JP2015525809A5 - - Google Patents

Description

本開示の様々な修正及び変更は、本開示の範囲及び原理から逸脱することなく当業者には明白であり、また、本開示は、本明細書に記載した例示的な実施形態に不当に制限されるものではないと理解すべきである。
本発明の実施態様の一部を以下の項目［１］−［１１］に記載する。
［項目１］
ａ）
ｉ）エポキシ樹脂を含むベース樹脂と、
ｉｉ）第１エポキシ硬化剤と、
ｉｉｉ）第２エポキシ硬化剤と、
を含む、接着剤物品を、前記第１エポキシ硬化剤が前記物品中のエポキシ樹脂と実質的に反応し、前記第２エポキシ硬化剤が前記物品中で実質的に未反応であるように、前記ベース樹脂と前記第１エポキシ硬化剤を反応させることによって提供する工程と、
ｂ）前記接着剤物品をレリーフパターンでエンボス加工する工程と、
ｃ）前記第２エポキシ硬化剤が前記物品中のエポキシと実質的に反応するように前記接着剤物品を硬化する工程と、を含む、方法。
［項目２］
前記第１エポキシ硬化剤及び第２エポキシ硬化剤が、前記第１エポキシ硬化剤が前記組成物中のエポキシ樹脂と実質的に反応する温度及び時間の条件下で、前記第２エポキシ硬化剤が実質的に前記組成物中で未反応のままであり得るように選択される、項目１に記載の方法。
［項目３］
前記第１エポキシ硬化剤及び第２エポキシ硬化剤が、前記第２エポキシ硬化剤が７２°Ｆ（２２℃）で２４時間後に前記組成物中で実質的に未反応のままであり、かつ、前記第１エポキシ硬化剤が７２°Ｆ（２２℃）で２４時間後に前記組成物中でエポキシ樹脂と実質的に反応済みであるように選択される、項目１に記載の方法。
［項目４］
前記第１エポキシ硬化剤がポリメルカプタンである、項目１〜３のいずれか一項に記載の方法。
［項目５］
前記第２エポキシ硬化剤がポリアミンである、項目１〜４のいずれか一項に記載の方法。
［項目６］
前記ベース樹脂がアクリル樹脂を含まない、項目１〜５のいずれか一項に記載の方法。
［項目７］
ｄ）前記接着剤層中にスクリムを埋め込む工程、
を工程ｂ）の前に更に含む、項目１〜６のいずれか一項に記載の方法。
［項目８］
ｄ）前記接着剤層中にスクリムを埋め込む工程、
を工程ｂ）と並行して更に含む、項目１〜７のいずれか一項に記載の方法。
［項目９］
ｅ）レリーフパターンでエンボス加工された前記接着剤物品の表面の少なくとも一部に導電性層を堆積させる工程、
を工程ｃ）の前に更に含む、項目１〜８のいずれか一項に記載の方法。
［項目１０］
工程ａ）が工程ｂ）の前に実行される、項目１〜９のいずれか一項に記載の方法。
［項目１１］
工程ａ）が工程ｂ）と同時に実行される、項目１〜１０のいずれか一項に記載の方法。

Claims (1)

1. ａ）
   ｉ）エポキシ樹脂を含むベース樹脂と、
   ｉｉ）ポリメルカプタンである第１エポキシ硬化剤と、
   ｉｉｉ）ポリアミンである第２エポキシ硬化剤と、
   を含む、接着剤物品を、前記第１エポキシ硬化剤が前記物品中のエポキシ樹脂と実質的に反応し、前記第２エポキシ硬化剤が前記物品中で実質的に未反応であるように、前記ベース樹脂と前記第１エポキシ硬化剤を反応させることによって提供する工程と、
   ｂ）前記接着剤物品をレリーフパターンでエンボス加工する工程と、
   ｃ）前記第２エポキシ硬化剤が前記物品中のエポキシと実質的に反応するように前記接着剤物品を硬化する工程と、を含む、方法。