JP2015519477A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2015519477A5
JP2015519477A5 JP2015514366A JP2015514366A JP2015519477A5 JP 2015519477 A5 JP2015519477 A5 JP 2015519477A5 JP 2015514366 A JP2015514366 A JP 2015514366A JP 2015514366 A JP2015514366 A JP 2015514366A JP 2015519477 A5 JP2015519477 A5 JP 2015519477A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
magnet assembly
plasma
deposition
moving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2015514366A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2015519477A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/EP2012/060410 external-priority patent/WO2013178288A1/en
Publication of JP2015519477A publication Critical patent/JP2015519477A/ja
Publication of JP2015519477A5 publication Critical patent/JP2015519477A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2015514366A 2012-06-01 2012-06-01 事前に安定させたプラズマによるプロセスのためのスパッタリング方法 Pending JP2015519477A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2012/060410 WO2013178288A1 (en) 2012-06-01 2012-06-01 Method for sputtering for processes with a pre-stabilized plasma

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015519477A JP2015519477A (ja) 2015-07-09
JP2015519477A5 true JP2015519477A5 (OSRAM) 2015-08-20

Family

ID=46320903

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015514366A Pending JP2015519477A (ja) 2012-06-01 2012-06-01 事前に安定させたプラズマによるプロセスのためのスパッタリング方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20150136585A1 (OSRAM)
EP (1) EP2855727A1 (OSRAM)
JP (1) JP2015519477A (OSRAM)
KR (1) KR20150016983A (OSRAM)
CN (2) CN108914076A (OSRAM)
TW (1) TW201402851A (OSRAM)
WO (1) WO2013178288A1 (OSRAM)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI500796B (zh) * 2014-03-14 2015-09-21 China Steel Corp 鈍化層之製造方法
WO2015139739A1 (en) * 2014-03-18 2015-09-24 Applied Materials, Inc. Process gas segmentation for static reactive sputter processes
WO2015158391A1 (en) * 2014-04-17 2015-10-22 Applied Materials, Inc. Edge uniformity improvement in pvd array coaters
CN207259586U (zh) * 2014-09-30 2018-04-20 应用材料公司 用于沉积材料的设备
TWI567213B (zh) * 2015-07-08 2017-01-21 精曜科技股份有限公司 鍍膜載台及鍍膜裝置
US20180211823A1 (en) * 2015-08-24 2018-07-26 Daniel Severin Apparatus for vacuum sputter deposition and method therefor
CN108138314A (zh) * 2015-09-21 2018-06-08 应用材料公司 基板载体、以及溅射沉积设备和其使用方法
KR102637922B1 (ko) * 2016-03-10 2024-02-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 플라즈마 안정화 방법 및 이를 이용한 증착 방법
WO2018093874A1 (en) * 2016-11-15 2018-05-24 Applied Materials, Inc. Dynamic phased array plasma source for complete plasma coverage of a moving substrate
JP6966552B2 (ja) * 2016-12-19 2021-11-17 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials, Incorporated スパッタ堆積源、スパッタ堆積装置、及び基板上に層を堆積させる方法
CN110785512A (zh) * 2017-06-26 2020-02-11 应用材料公司 可移动掩蔽元件
EP3684962B1 (en) * 2017-09-20 2021-10-06 C4E Technology GmbH Method and device for carrying out a deposition process at the outer side and/or at the inner side of a body
JP6999380B2 (ja) * 2017-11-27 2022-01-18 株式会社アルバック スパッタ装置
JP7097740B2 (ja) * 2018-04-24 2022-07-08 東京エレクトロン株式会社 成膜装置および成膜方法
CN215163072U (zh) * 2018-06-27 2021-12-14 应用材料公司 沉积设备和沉积系统
JP7158098B2 (ja) 2018-07-31 2022-10-21 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、および、電子デバイスの製造方法
JP7328744B2 (ja) 2018-07-31 2023-08-17 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、および、電子デバイスの製造方法
CN109487225A (zh) * 2019-01-07 2019-03-19 成都中电熊猫显示科技有限公司 磁控溅射成膜装置及方法
KR20220153636A (ko) * 2020-03-13 2022-11-18 에바텍 아크티엔게젤샤프트 Dc 펄스 캐소드 어레이를 사용한 장치 및 공정
CN111334861A (zh) * 2020-04-03 2020-06-26 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 一种用于制备PVT法AlN籽晶的化学气相沉积外延装置及方法
KR102900823B1 (ko) * 2020-06-03 2025-12-15 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 증착 장치, 프로세싱 시스템 및 광전자 디바이스의 층을 제조하는 방법
CN116195027B (zh) * 2020-10-01 2025-11-04 应用材料公司 在基板上沉积材料的方法、被配置为能够连接到用于沉积材料的系统的控制器、和用于沉积材料的系统
CN113061857B (zh) * 2021-03-12 2023-01-13 浙江艾微普科技有限公司 一种离子辅助、倾斜溅射、反应溅射沉积薄膜的方法及设备
JP7672921B2 (ja) * 2021-08-30 2025-05-08 株式会社アルバック 成膜方法及び成膜装置
CN115747741A (zh) * 2022-11-17 2023-03-07 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 溅射镀膜设备

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4441206C2 (de) * 1994-11-19 1996-09-26 Leybold Ag Einrichtung für die Unterdrückung von Überschlägen in Kathoden-Zerstäubungseinrichtungen
CN100537833C (zh) * 2005-04-08 2009-09-09 北京实力源科技开发有限责任公司 一种具有在线清洗功能的磁控溅射靶系统及其应用方法
EP1775353B1 (de) * 2005-09-15 2008-10-08 Applied Materials GmbH & Co. KG Beschichtungsanlage und Verfahren zum Betrieb einer Beschichtungsanlage
JP2008069402A (ja) * 2006-09-13 2008-03-27 Shincron:Kk スパッタリング装置及びスパッタリング方法
US20090178919A1 (en) * 2008-01-16 2009-07-16 Applied Materials, Inc. Sputter coating device
EP2090673A1 (en) * 2008-01-16 2009-08-19 Applied Materials, Inc. Sputter coating device
WO2010051282A1 (en) * 2008-10-27 2010-05-06 University Of Toledo Low-temperature pulsed dc reactive sputtering deposition of thin films from metal targets
JP4537479B2 (ja) * 2008-11-28 2010-09-01 キヤノンアネルバ株式会社 スパッタリング装置
JP4573913B1 (ja) * 2009-03-30 2010-11-04 キヤノンアネルバ株式会社 半導体装置の製造方法及びスパッタ装置
JP5563377B2 (ja) * 2009-12-22 2014-07-30 キヤノンアネルバ株式会社 スパッタリング装置
JP5921840B2 (ja) * 2011-09-15 2016-05-24 株式会社アルバック 成膜方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015519477A5 (OSRAM)
JP6830992B2 (ja) 基板上に金属ホウ炭化物層を製造する方法
JP2008502425A5 (OSRAM)
JP2011149104A5 (OSRAM)
WO2018209200A3 (en) Deposition of metal silicide layers on substrates and chamber components
WO2012145702A3 (en) Lithium sputter targets
JP6073383B2 (ja) スパッタ堆積用の小型の回転可能なスパッタデバイス
TW201213585A (en) Magnet for physical vapor deposition processes to produce thin films having low resistivity and non-uniformity
JP2014534341A (ja) Ｐｖｄアレイ用の多方向レーストラック回転カソード
CN106011752B (zh) 一种金属硬质膜的制备方法
JP2013187192A5 (OSRAM)
JP2014502038A5 (OSRAM)
RU2013117115A (ru) Улучшенный способ совместного распыления сплавов и соединений с использованием двойной с-mag конструкции катода и соответствующая установка
CN102899622A (zh) 镀膜件及其制备方法
CN106048539A (zh) 一种金属钛铝氮化物复合硬质膜的制备方法
CN106048525B (zh) 一种连续变化的钛铬金属氮化物复合硬质膜的制备方法
CN104271793B (zh) 高表面积涂层
EP2610364B1 (en) Hard coating layer and method for forming the same
CN209292467U (zh) 用于在基板上沉积层的装置
Cougnon et al. Hysteresis behavior during facing target magnetron sputtering
JP6396367B2 (ja) Ｐｖｄアレイ用の多方向レーストラック回転カソード
WO2006100056A3 (de) Beschichtetes substrat mit einer temporären schutzschicht sowie verfahren zu seiner herstellung
KR20110117528A (ko) 알루미늄 박막 코팅 방법
CN102534478A (zh) 壳体及其制备方法
CN106048518A (zh) 一种金属氮化物复合硬质膜的制备方法