JP2015231039A - 電子部品実装装置、及び電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】調整作業を円滑に実施して、生産性の低下を抑制できる電子部品実装装置を提供する。【解決手段】電子部品実装装置は、基板保持装置と、第１テープを第１移動方向に移動して電子部品を第１供給位置に供給する第１供給装置と、第２テープを第２移動方向に移動して電子部品を第２供給位置に供給する第２供給装置と、第１供給位置及び第２供給位置の少なくとも一方の電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、第１供給位置、第２供給位置、及び基板と対向する実装位置のそれぞれに実装ヘッドを移動するヘッド駆動装置と、実装ヘッドに配置され、第１供給位置を含む第１領域の第１画像及び第２供給位置を含む第２領域の第２画像の少なくとも一方を取得可能な撮像装置と、第１画像に含まれる第１テープの第１移動方向情報を第１画像とともに表示し、第２画像に含まれる第２テープの第２移動方向情報を第２画像とともに表示する表示装置と、を備える。【選択図】図９

Description

本発明は、電子部品実装装置及び電子部品実装方法に関する。

電子部品実装装置は、電子部品を供給する供給装置と、電子部品を着脱可能に保持するノズルを有する実装ヘッドとを備える。実装ヘッドは、供給装置から供給された電子部品をノズルで保持して基板に実装する。供給装置の方式として、例えば特許文献１に開示されているような、テープに保持された電子部品を供給する方式が知られている。

特開２００２−０５７４９５号公報

電子部品実装装置において、供給装置から供給される電子部品とノズルとの位置合わせ作業、及びノズルで電子部品を保持するときの位置を記憶させるティーチング作業のような調整作業が実施される。その調整作業において誤りが発生したり、調整作業に要する時間が長期化したりすると、電子部品実装装置の生産性が低下する可能性がある。

本発明の態様は、調整作業を円滑に実施して、生産性の低下を抑制できる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様は、基板を保持する基板保持装置と、電子部品を保持する第１テープを第１移動方向に移動して前記電子部品を第１供給位置に供給する第１供給装置と、電子部品を保持する第２テープを前記第１移動方向の反対の第２移動方向に移動して前記電子部品を第２供給位置に供給する第２供給装置と、前記電子部品を着脱可能に保持するノズルを有し、前記第１供給位置及び前記第２供給位置の少なくとも一方の前記電子部品を前記ノズルで保持して前記基板に実装する実装ヘッドと、前記第１供給位置、前記第２供給位置、及び前記基板と対向する実装位置のそれぞれに前記実装ヘッドを移動するヘッド駆動装置と、前記実装ヘッドに配置され、前記第１供給位置を含む第１領域の第１画像及び前記第２供給位置を含む第２領域の第２画像の少なくとも一方を取得可能な撮像装置と、前記第１画像に含まれる前記第１テープの前記第１移動方向を示す第１移動方向情報を前記第１画像とともに表示し、前記第２画像に含まれる前記第２テープの前記第２移動方向を示す第２移動方向情報を前記第２画像とともに表示する表示装置と、を備える電子部品実装装置を提供する。

本発明の第１の態様において、前記表示装置は、前記ヘッド駆動装置により移動する前記実装ヘッドの位置情報に基づいて、前記第１移動方向情報及び前記第２移動方向情報を表示してもよい。

本発明の第１の態様において、複数の前記電子部品が第１間隔で前記第１テープに保持され、複数の前記電子部品が第２間隔で前記第２テープに保持され、前記第１テープの複数の前記電子部品のそれぞれが前記第１供給位置で順次停止するように前記第１間隔に基づいて前記第１テープの第１移動距離が設定され、前記第２テープの複数の前記電子部品のそれぞれが前記第２供給位置で順次停止するように前記第２間隔に基づいて前記第２テープの第２移動距離が設定され、前記表示装置は、前記第１移動距離を示す第１移動距離情報を前記第１画像とともに表示し、前記第２移動距離を示す第２移動距離情報を前記第２画像とともに表示してもよい。

本発明の第１の態様において、前記第１供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第１初期位置を示す第１初期位置情報、及び前記第２供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第２初期位置を示す第２初期位置情報を記憶する記憶装置と、前記ヘッド駆動装置を操作する操作信号を生成可能な操作装置と、前記操作装置の操作に基づいて決定された、前記第１供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第１補正位置を示す第１補正位置情報、及び前記第２供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第２補正位置を示す第２補正位置情報に基づいて、前記ヘッド駆動装置を制御する制御装置と、を備え、前記表示装置は、前記第１初期位置情報及び前記第１補正位置情報を前記第１画像とともに表示し、前記第２初期位置情報及び前記第２補正位置情報を前記第２画像とともに表示してもよい。

本発明の第１の態様において、前記第１初期位置情報及び前記第２初期位置情報が第１マークで表示され、前記第１補正位置情報及び前記第２補正位置情報が第２マークで表示され、前記操作装置の操作による前記撮像装置の移動に基づいて、前記表示装置に表示される前記第１画像及び前記第２画像が変化し、前記表示装置は、前記第１画像及び前記第２画像の変化に追従するように、前記第１マーク及び前記第２マークの位置を変更してもよい。

本発明の第２の態様は、電子部品を保持する第１テープを第１移動方向に移動して前記電子部品を第１供給位置に供給することと、電子部品を保持する第２テープを前記第１移動方向の反対の第２移動方向に移動して前記電子部品を第２供給位置に供給することと、前記第１供給位置、前記第２供給位置、及び基板と対向する実装位置のそれぞれに移動可能な実装ヘッドに配置された撮像装置を使って、前記第１供給位置を含む第１領域の第１画像、及び前記第２供給位置を含む第２領域の第２画像の少なくとも一方を取得することと、表示装置を用いて、前記第１画像に含まれる前記第１テープの前記第１移動方向を示す第１移動方向情報を前記第１画像とともに表示し、前記第２画像に含まれる前記第２テープの前記第２移動方向を示す第２移動方向情報を前記第２画像とともに表示することと、前記実装ヘッドに設けられたノズルを使って、前記第１供給位置及び前記第２供給位置の少なくとも一方の前記電子部品を前記基板に実装することと、を含む電子部品実装方法を提供する。

本発明の第２の態様において、前記実装ヘッドの位置情報を取得することを含み、前記実装ヘッドの位置情報に基づいて、前記第１移動方向情報及び前記第２移動方向情報が表示されてもよい。

本発明の第２の態様において、複数の前記電子部品が第１間隔で前記第１テープに保持され、複数の前記電子部品が第２間隔で前記第２テープに保持され、前記第１テープの複数の前記電子部品のそれぞれが前記第１供給位置で順次停止するように前記第１間隔に基づいて前記第１テープの第１移動距離を設定することと、前記第２テープの複数の前記電子部品のそれぞれが前記第２供給位置で順次停止するように前記第２間隔に基づいて前記第２テープの第２移動距離を設定することと、を含み、前記第１移動距離を示す第１移動距離情報が前記第１画像とともに表示され、前記第２移動距離を示す第２移動距離情報が前記第２画像とともに表示されてもよい。

本発明の第２の態様において、前記第１供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第１初期位置を示す第１初期位置情報、及び前記第２供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第２初期位置を示す第２初期位置情報を設定することと、前記実装ヘッドを移動可能なヘッド駆動装置を操作する操作信号を生成可能な操作装置を操作して、前記第１供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第１補正位置を示す第１補正位置情報、及び前記第２供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第２補正位置を示す第２補正位置情報を決定することと、を含み、前記第１初期位置情報及び前記第１補正位置情報が前記第１画像とともに表示され、前記第２初期位置情報及び前記第２補正位置情報が前記第２画像とともに表示されてもよい。

本発明の第２の態様において、前記第１初期位置情報及び前記第２初期位置情報を第１マークで表示することと、前記第１補正位置情報及び前記第２補正位置情報を第２マークで表示することと、を含み、前記操作装置の操作による前記撮像装置の移動に基づいて前記表示装置に表示される前記第１画像及び前記第２画像が変化し、前記表示装置は、前記第１画像及び前記第２画像の変化に追従するように、前記第１マーク及び前記第２マークの位置を変更してもよい。

本発明の態様によれば、生産性の低下を抑制できる。

図１は、本実施形態に係る電子部品実装装置の一例を模式的に示す図である。 図２は、本実施形態に係る実装ヘッドの一例を模式的に示す図である。 図３は、本実施形態に係る実装ヘッドの一例を模式的に示す図である。 図４は、本実施形態に係る実装ヘッドの一例を模式的に示す図である。 図５は、本実施形態に係る供給装置の一例を模式的に示す図である。 図６は、本実施形態に係る供給装置の一例を模式的に示す図である。 図７は、本実施形態に係る供給装置の一例を模式的に示す図である。 図８は、本実施形態に係る制御システムの一例を示すブロック図である。 図９は、本実施形態に係る表示装置の表示画面の一例を示す図である。 図１０は、本実施形態に係る表示装置の表示画面の一例を示す図である。 図１１は、本実施形態に係る表示装置の表示画面の一例を示す図である。 図１２は、本実施形態に係る表示装置の表示画面の一例を示す図である。 図１３は、本実施形態に係る表示装置の表示画面の一例を示す図である。 図１４は、本実施形態に係る表示装置の表示画面の一例を示す図である。 図１５は、本実施形態に係る表示装置の表示画面の一例を示す図である。 図１６は、本実施形態に係る表示装置の表示画面の一例を示す図である。 図１７は、本実施形態に係る表示装置の表示画面の一例を示す図である。 図１８は、本実施形態に係る表示装置の表示画面の一例を示す図である。 図１９は、本実施形態に係る電子部品実装方法の一例を示すフローチャートである。

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、以下で説明する実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。

以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の一方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（鉛直方向、上下方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸を中心とする回転方向（傾斜方向）をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。ＸＹ平面は、水平面である。

図１は、本実施形態に係る電子部品実装装置１０の一例を模式的に示す図である。図２及び図３は、本実施形態に係る電子部品実装装置１０の実装ヘッド１５の一例を示す図である。

電子部品実装装置１０は、基板Ｐに電子部品Ｃを実装する。電子部品実装装置１０は、マウンタ１０、とも呼ばれる。電子部品Ｃは、リードを有するリード型電子部品（挿入型電子部品）でもよいし、リードを有しないチップ型電子部品（搭載型電子部品）でもよい。リード型電子部品は、基板Ｐの開口にリードが挿入されることによって基板Ｐに実装される。チップ型電子部品は、基板Ｐに搭載されることによって基板Ｐに実装される。

図１、図２、及び図３において、電子部品実装装置１０は、基板Ｐを搬送する基板搬送装置１２と、電子部品Ｃを供給する供給装置１４と、ノズル３２を有する実装ヘッド１５と、ヘッド駆動装置１６及びノズル駆動装置３４を含み、ノズル３２を移動可能な駆動装置２６と、電子部品Ｃの画像を取得可能なカメラを含む撮像ユニット１７と、交換用のノズル３２を保持する交換ノズル保持機構１８と、電子部品Ｃを貯留可能な部品貯留部１９と、電子部品実装装置１０の少なくとも一部が収容される筐体１１と、電子部品実装装置１０を制御する制御装置２０と、を備えている。

基板搬送装置１２は、基板Ｐを搬送する。基板搬送装置１２は、基板Ｐを保持可能な基板保持装置１２Ｈと、基板保持装置１２ＨをＺ軸方向に移動可能なアクチュエータ１２Ｄと、基板Ｐを案内するガイド部材１２Ｇとを含む。基板保持装置１２Ｈは、基板Ｐの表面とＸＹ平面とが平行となるように基板Ｐを保持する。本実施形態において、ガイド部材１２Ｇは、Ｘ軸方向に長い。基板Ｐは、ガイド部材１２Ｇに案内されて、Ｘ軸方向に移動可能である。基板搬送装置１２は、基板Ｐを少なくともＸ軸方向に移動する。なお、基板搬送装置１２が、基板ＰをＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能でもよい。基板Ｐの表面の少なくとも一部に電子部品Ｃが実装される。

基板搬送装置１２は、基板Ｐの表面と実装ヘッド１５の少なくとも一部とが対向するように基板Ｐを移動可能である。基板Ｐは、基板供給装置から電子部品実装装置１０に供給される。基板供給装置から供給された基板Ｐは、ガイド部材１２Ｇの所定位置まで搬送され、基板保持装置１２Ｈで保持される。実装ヘッド１５は、その所定位置に配置された基板Ｐの表面に電子部品Ｃを実装する。基板Ｐに電子部品Ｃが実装された後、その基板Ｐは、基板搬送装置１２によって次工程の装置に搬送される。

供給装置１４は、電子部品Ｃを実装ヘッド１５に供給する。供給装置１４は、電子部品Ｃを複数保持する。供給装置１４に保持された複数の電子部品Ｃのうち少なくとも１つの電子部品Ｃが実装ヘッド１５に供給される。供給装置１４は、Ｙ軸方向に関して基板搬送装置１２の両側に配置される。本実施形態において、供給装置１４は、基板搬送装置１２の−Ｙ側に配置された第１供給装置１４１と、基板搬送装置１２の＋Ｙ側に配置された第２供給装置１４２とを含む。第１供給装置１４１は、電子部品実装装置１０のフロント側に配置される。第２供給装置１４２は、電子部品実装装置１０のリア側に配置される。第１供給装置１４１を、フロント側供給装置１４１、と称してもよい。第２供給装置１４２を、リア側供給装置１４２、と称してもよい。

供給装置１４は、フィーダ２１と呼ばれる供給器と、フィーダ２１を支持するフィーダバンクとを有する。フィーダバンクの各列には番号が付されており、フィーダ２１の位置は、フィーダバンクの番号を参照することで、識別される。また、供給装置１４は、電子部品Ｃを保持するテープ１３を含む。電子部品Ｃを保持するテープ１３がリールに巻かれる。フィーダ２１は、そのリールを支持する。

フィーダ２１は、基板搬送装置１２による基板Ｐの搬送方向に複数配置される。本実施形態において、基板Ｐの搬送方向は、Ｘ軸方向である。フィーダ２１は、Ｘ軸方向に複数配置される。フィーダ２１から実装ヘッド１５に電子部品Ｃが供給される。フィーダバンクは、Ｘ軸方向に配置された複数のフィーダ２１を着脱可能に支持する。

複数のフィーダ２１のそれぞれに、リールが支持される。フィーダ２１は、リールを着脱可能に支持する。リールに巻かれるテープ１３に、複数の電子部品Ｃが保持される。供給装置１４は、リールを回転してテープ１３を移動することによって、テープ１３に保持された電子部品Ｃを移動する。本実施形態において、供給装置１４による電子部品Ｃの移動方向は、Ｙ軸方向である。

以下の説明において、電子部品Ｃを保持する第１供給装置１４１のテープ１３を適宜、第１テープ１３１、と称し、電子部品Ｃを保持する第２供給装置１４２のテープ１３を適宜、第２テープ１３２、と称する。

第１供給装置１４１は、電子部品Ｃを保持する第１テープ１３１を＋Ｙ方向（第１移動方向）に移動して、電子部品Ｃを第１供給位置ＳＰ１に供給する。第２供給装置１４２は、電子部品Ｃを保持する第２テープ１３２を−Ｙ方向（第２移動方向）に移動して、電子部品Ｃを第２供給位置ＳＰ２に供給する。第１供給位置ＳＰ１は、基板保持装置１２Ｈよりも−Ｙ側の位置である。第２供給位置ＳＰ２は、基板保持装置１２Ｈよりも＋Ｙ側の位置である。第２テープ１３２の移動方向は、第１テープ１３１の移動方向の反対方向である。第１供給装置１４１において、電子部品Ｃは＋Ｙ方向に移動する。第２供給装置１４２において、電子部品Ｃは−Ｙ方向に移動する。

なお、供給装置１４から供給される電子部品Ｃは、同種の電子部品でもよいし、異種の電子部品でもよい。

撮像ユニット１７は、ノズル３２に保持された電子部品Ｃの形状、及びノズル３２による電子部品Ｃの保持状態を検出する。撮像ユニット１７は、画像認識装置を含み、電子部品Ｃの画像を取得可能なカメラを含む。撮像ユニット１７は、ノズル３２に保持された電子部品Ｃを下側（−Ｚ側）から撮影し、撮影された画像を解析することによって、ノズル３２に保持された電子部品Ｃの形状、及びノズル３２による電子部品Ｃの保持状態を検出する。撮像ユニット１７により取得された情報は、制御装置２０に出力される。

交換ノズル保持機構１８は、実装ヘッド１５に対して交換されるノズル３２を複数保持する。本実施形態において、ノズル３２は、電子部品Ｃを吸引して保持する吸引ノズルを含む。なお、ノズル３２が、電子部品Ｃを挟んで保持する把持ノズルを含んでもよい。交換ノズル保持機構１８により、実装ヘッド１５に装着されるノズル３２が変更（交換）される。実装ヘッド１５は、その装着されたノズル３２で電子部品Ｃを保持する。

部品貯留部１９は、基板Ｐに実装されない電子部品Ｃを貯留する。部品貯留部１９は、基板Ｐに実装されない電子部品Ｃが廃棄される廃棄ボックスを含む。ノズル３２に保持されている電子部品Ｃが基板Ｐに実装されない場合、そのノズル３２に保持されている電子部品Ｃは、部品貯留部１９に投入される。部品貯留部１９に投入された電子部品Ｃは、廃棄される。

次に、実装ヘッド１５について説明する。実装ヘッド１５は、ベースフレーム３１と、電子部品Ｃを着脱可能に保持するノズル３２と、実装ヘッド１５と対向する物体の画像を取得する撮像装置３６と、実装ヘッド１５と対向する物体の高さ（Ｚ軸方向に関する位置）を検出する高さセンサ３７と、電子部品Ｃの状態を検出するレーザ認識装置３８とを有する。ベースフレーム３１は、ノズル３２、撮像装置３６、高さセンサ３７、及びレーザ認識装置３８を支持する。

実装ヘッド１５は、供給装置１４から供給された電子部品Ｃを基板Ｐに実装する。実装ヘッド１５は、供給装置１４から供給された電子部品Ｃをノズル３２で保持する。ノズル３２は、基板保持装置１２Ｈに保持されている基板Ｐに電子部品Ｃを実装する。

ノズル３２は、電子部品Ｃを着脱可能に保持する。ノズル３２は、電子部品Ｃを吸着して保持する吸引ノズルを含む。ノズル３２は、電子部品Ｃを吸着して保持する吸着機構を含む。ノズル３２の先端に開口３３が設けられる。開口３３から空気が吸引されることによって、ノズル３２の先端に電子部品Ｃが吸着され、保持される。ノズル３２は、シャフト３２ａを含む。シャフト３２ａの内部に、開口３３と吸引装置とを接続する流路が設けられる。吸引装置は、真空システムを含む。開口３３を含むノズル３２の先端部と電子部品Ｃとが接触した状態で、開口３３からの吸引動作が行われることにより、ノズル３２に電子部品Ｃが保持される。開口３３からの吸引動作が解除されることによって、電子部品Ｃはノズル３２から解放される。

実装ヘッド１５は、複数のノズル３２を有する。複数のノズル３２が一列に配置される。本実施形態においては、６本のノズル３２が、Ｘ軸方向に配置される。

駆動装置２６は、第１供給位置ＳＰ１、第２供給位置ＳＰ２、及び基板Ｐと対向する実装位置ＳＰＪのそれぞれに実装ヘッド１５を移動可能なヘッド駆動装置１６と、ノズル３２を移動可能なノズル駆動装置３４とを含む。ノズル駆動装置３４は、実装ヘッド１５に配置される。ノズル駆動装置３４は、ベースフレーム３１に支持される。

ヘッド駆動装置１６により実装ヘッド１５が移動されることによって、その実装ヘッド１５に支持されているノズル３２、撮像装置３６、高さセンサ３７、及びレーザ認識装置３８のそれぞれは、第１供給位置ＳＰ１、第２供給位置ＳＰ２、及び実装位置ＳＰＪのそれぞれに移動する。

ヘッド駆動装置１６は、アクチュエータを含み、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに実装ヘッド１５を移動する。本実施形態において、ヘッド駆動装置１６は、実装ヘッド１５のベースフレーム３１を移動する。ヘッド駆動装置１６は、Ｘ軸駆動部２２及びＹ軸駆動部２４を有する。Ｘ軸駆動部２２及びＹ軸駆動部２４のそれぞれは、アクチュエータを含む。Ｘ軸駆動部２２は、実装ヘッド１５のベースフレーム３１と連結される。Ｘ軸駆動部２２の作動により、ベースフレーム３１がＸ軸方向に移動する。Ｙ軸駆動部２４は、Ｘ軸駆動部２２を介してベースフレーム３１と連結される。Ｙ軸駆動部２４の作動によりＸ軸駆動部２２がＹ軸方向に移動されることによって、ベースフレーム３１がＹ軸方向に移動する。

ヘッド駆動装置１６の作動によりベースフレーム３１がＸＹ平面内において移動されることによって、そのベースフレーム３１に支持されているノズル３２、ノズル駆動装置３４、撮像装置３６、高さセンサ３７、及びレーザ認識装置３８のそれぞれは、ベースフレーム３１と一緒にＸＹ平面内を移動する。

ノズル駆動装置３４は、ベースフレーム３１に支持される。ノズル駆動装置３４は、アクチュエータを含み、Ｚ軸方向及びθＺ方向にノズル３２を移動可能である。

本実施形態においては、ヘッド駆動装置１６の作動により、ノズル３２がＸ軸及びＹ軸方向の２つの方向に移動する。ノズル駆動装置３４の作動により、ノズル３２がＺ軸及びθＺ方向の２つの方向に移動する。本実施形態において、ヘッド駆動装置１６及びノズル駆動装置３４を含む駆動装置２６は、ノズル３２を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及びθＺの４つの方向に移動可能である。なお、駆動装置２６が、ノズル３２を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能でもよい。

駆動装置２６の作動により、ノズル３２は、第１供給位置ＳＰ１、第２供給位置ＳＰ２、及び実装位置ＳＰＪのそれぞれを移動する。ノズル３２は、供給装置１４から電子部品Ｃを搬出し、基板Ｐまで搬送可能である。実装ヘッド１５は、第１供給位置ＳＰ１及び第２供給位置ＳＰ２の少なくとも一方の電子部品Ｃをノズル３２で保持して基板Ｐに実装する。実装ヘッド１５は、ノズル３２で保持した電子部品Ｃを、基板Ｐの表面の任意の位置に実装可能である。

撮像装置３６は、実装ヘッド１５と対向する物体の画像を取得可能なカメラを含む。撮像装置３６は、基板Ｐの画像を取得可能である。撮像装置３６は、基板Ｐの表面に形成された基準マークの画像を取得可能である。撮像装置３６は、基板Ｐに搭載された電子部品Ｃの画像を取得可能である。撮像装置３６は、供給装置１４に存在する電子部品Ｃの画像を取得可能である。撮像装置３６は、基板Ｐ及び電子部品Ｃのみならず、実装ヘッド１５が対向する領域に配置される物体の画像を取得可能である。

ヘッド駆動装置１６の作動により、実装ヘッド１５に配置されている撮像装置３６は、第１供給位置ＳＰ１、第２供給位置ＳＰ２、及び実装位置ＳＰＪのそれぞれに移動可能である。撮像装置３６は、第１供給位置ＳＰ１を含む第１領域ＡＲ１の第１画像ＧＡ１を取得可能である。撮像装置３６は、第２供給位置ＳＰ２を含む第２領域ＡＲ２の第２画像ＧＡ２を取得可能である。第１領域ＡＲ１に電子部品Ｃ及び第１テープ１３１が配置されている場合、撮像装置３６は、その第１領域ＡＲ１に配置されている電子部品Ｃ及び第１テープ１３１の画像を取得可能である。第２領域ＡＲ２に電子部品Ｃ及び第２テープ１３２が配置されている場合、撮像装置３６は、その第２領域ＡＲ２に配置されている電子部品Ｃ及び第２テープ１３２の画像を取得可能である。

すなわち、本実施形態において、撮像装置３６は、第１供給位置ＳＰ１に供給された電子部品Ｃ及び第１供給装置１４１の第１テープ１３１の少なくとも一部の画像を取得可能である。撮像装置３６は、第２供給位置ＳＰ２に供給された電子部品Ｃ及び第２供給装置１４２の第２テープ１３２の少なくとも一部の画像を取得可能である。

高さセンサ３７は、実装ヘッド１５と対向する物体との距離を検出して、その物体の高さを検出する。高さセンサ３７は、基板Ｐとの距離、及び基板Ｐに搭載された電子部品Ｃとの距離を検出可能である。高さセンサ３７は、レーザ光（検出光）を射出する発光素子と、実装ヘッド１５と対向する位置に配置されている物体に照射され、その物体で反射したレーザ光の少なくとも一部を受光可能な受光素子とを含む。

レーザ認識装置３８は、ノズル３２に保持されている電子部品Ｃの状態を検出する。電子部品Ｃの状態は、電子部品Ｃの寸法、電子部品Ｃの形状、及びノズル３２で保持されている電子部品Ｃの姿勢の少なくとも一つを含む。レーザ認識装置３８は、ベースフレーム３１の下部に接続されたブラケット５０に内蔵されている。レーザ認識装置３８は、レーザ光（検出光）を射出する射出装置３８ａと、射出装置３８ａから射出されたレーザ光の少なくとも一部を受光可能な受光装置３８ｂとを含む。受光装置３８ｂは、射出装置３８ａと対向する位置に配置されている。射出装置３８ａは、レーザ光を射出可能な発光素子を含む。受光装置３８ｂは、レーザ光を受光可能な受光素子を含む。Ｚ軸方向に関して、射出装置３８ａと受光装置３８ｂとは同じ位置（高さ）に配置されている。レーザ認識装置３８は、ノズル３２に保持された電子部品Ｃに対してレーザ光を照射して、電子部品Ｃの状態を検出する。

次に、ノズル駆動装置３４について説明する。図４は、ノズル駆動装置３４の一例を示す図である。ノズル駆動装置３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動可能なアクチュエータ（Ｚ軸モータ）３４１と、ノズル３２をθＺ方向に移動可能なアクチュエータ（θＺモータ）３４２とを含む。

図４に示すように、実装ヘッド１５は、ベースフレーム３１と、ベースフレーム３１に設けられたガイド部１０１と、ガイド部１０１にガイドされてＺ軸方向に移動可能な可動部材１０２と、ベースフレーム３１に固定され、可動部材１０２をＺ軸方向に移動するＺ軸モータ３４１とを備えている。Ｚ軸モータ３４１には、カップリング１１０を介してボールねじ１１１が接続される。

また、実装ヘッド１５は、θＺモータ３４２と、θＺモータ３４２に接続されたプーリ１０８と、スプライン軸受１０７と、プーリ１０８及びスプライン軸受１０７に支持されるタイミングベルト１０９と、プーリ１０８、タイミングベルト１０９、及びスプライン軸受１０７を介してθＺモータ３４２と接続される垂直回転駆動部軸受１０５とを備えている。スプライン軸受１０７は、垂直回転駆動部軸受１０５の内部に配置される。垂直回転駆動部軸受１０５は、シャフト３２ａと接続される。垂直回転駆動部軸受１０５の外周部に、回転ベアリング１０６が配置される。回転ベアリング１０６の外周部は、ベースフレーム３１に固定される。可動部材１０２には、シャフト３２ａを回転可能に支持する下側回転ベアリング１５１及び上側回転ベアリング１５２が設けられる。垂直回転駆動部軸受１０５により、シャフト３２ａは、Ｚ軸方向へ移動可能であり、θＺ方向へ移動（回転）可能である。

可動部材１０２の一部に、ボールねじ１１１に噛み合うナット部１１８が固定されている。Ｚ軸モータ３４１の作動によりボールねじ１１１が回転すると、ナット部１１８がＺ軸方向に移動する。ナット部１１８がＺ軸方向に移動することにより、そのナット部１１８が固定されている可動部材１０２もＺ軸方向に移動する。これにより、シャフト３２ａを含むノズル３２がＺ軸方向に移動される。

可動部材１０２は、シャフト３２ａとナット部１１８との間に、変形部１１２を有する。変形部１１２は、可動部材１０２に設けられた円形の穴を含む。変形部１１２に、ひずみゲージ１１３が配置される。なお、ひずみゲージ１１３に代えて、ロードセルが変形部１１２に配置されてもよい。

例えば、ノズル３２に保持された電子部品Ｃを基板Ｐに実装する場合において、電子部品Ｃの少なくとも一部が基板Ｐに接触し、ノズル３２の移動（下降）が妨げられると、アクチュエータ３４１の発生トルクが増加するとともに、ひずみゲージ１１３の検出値が増大する。このように、本実施形態において、実装ヘッド１５は、ノズル３２に保持された電子部品Ｃの少なくとも一部が基板Ｐに接触したか否かを検出可能である。

Ｚ軸モータ３４１及びθＺモータ３４２を含むノズル駆動装置３４の作動により、ノズル３２は、Ｚ軸方向及びθＺ方向に移動される。ノズル３２は、ノズル駆動装置３４を介して、ベースフレーム３１に支持されている。ベースフレーム３１は、ヘッド駆動装置１６の作動により、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動される。ヘッド駆動装置１６の作動により、ベースフレーム３１に支持されているノズル３２は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能である。すなわち、本実施形態において、ノズル３２は、ヘッド駆動装置１６の作動により、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能であり、ノズル駆動装置３４の作動により、Ｚ軸方向及びθＺ方向に移動可能である。本実施形態において、駆動装置２６は、ノズル３２を、少なくともＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及びθＺの４つの方向に移動可能である。なお、駆動装置２６が、ノズル３２を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能でもよい。

次に、供給装置１４について説明する。図５は、本実施形態に係る供給装置１４のテープ１３及びそのテープ１３に保持された電子部品Ｃの一例を示す斜視図である。図６は、本実施形態に係る供給装置１４のテープ１３及びそのテープ１３に保持された電子部品Ｃの一例を示す断面図である。

本実施形態において、供給装置１４は、基板搬送装置１２に対して−Ｙ側に配置された第１供給装置１４１と、基板搬送装置１２に対して＋Ｙ側に配置された第２供給装置１４２とを含む。テープ１３は、第１供給装置１４１の第１テープ１３１と、第２供給装置１４２の第２テープ１３２とを含む。図５及び図６は、第１供給装置１４１の第１テープ１３１を示す。第１供給装置１４１と第２供給装置１４２とは、実質的に同一の構造である。第１テープ１３１と第２テープ１３２とは、実質的に同一の構造である。

図５及び図６に示すように、第１供給装置１４１は、電子部品Ｃを保持する第１テープ１３１を有する。第１供給装置１４１は、第１テープ１３１を＋Ｙ方向に移動して、第１テープ１３１に保持されている電子部品Ｃを第１供給装置ＳＰ１に移動する。実装ヘッド１５は、第１供給位置ＳＰ１において、第１テープ１３１の電子部品Ｃをノズル３２で保持する。第１供給位置ＳＰ１において電子部品Ｃがノズル３２に保持された後、実装ヘッド１５が移動することによって、第１テープ１３１から電子部品Ｃが搬出される。第１テープ１３１から搬出された電子部品Ｃは、実装ヘッド１５によって基板Ｐに実装される。

第１テープ１３１は、第１間隔ＰＴ１で設けられた複数の凹部２３を有する。電子部品Ｃは、凹部２３に配置される。第１テープ１３１の下面に粘着テープ２５が配置される。電子部品Ｃは、凹部２３において粘着テープ２５により固定される。第１テープ１３１の搬送方向（Ｙ軸方向）に関して、複数の電子部品Ｃが、第１間隔ＰＴ１で第１テープ１３１に保持される。

第１テープ１３１は、第１テープ１３１の搬送方向（Ｙ軸方向）に関して所定間隔で設けられた複数の孔２７を有する。フィーダ２１の凸部２１Ｔが孔２７に配置される。孔２７に凸部２１Ｔが配置された状態でフィーダ２１が作動することにより、第１テープ１３１はフィーダ２１の走行路において＋Ｙ方向に移動する。

図７は、第１供給装置１４１の第１テープ１３１及び第２供給装置１４２の第２テープ１３２の一例を示す模式図である。図７に示すように、第１供給装置１４１において、第１テープ１３１の搬送方向（Ｙ軸方向）に関して、複数の電子部品Ｃが第１間隔ＰＴ１で第１テープ１３１に保持される。第２供給装置１４２において、第２テープ１３２の搬送方向（Ｙ軸方向）に関して、複数の電子部品Ｃが第２間隔ＰＴ２で第２テープ１３２に保持される。

第１供給装置１４１は、電子部品Ｃを保持する第１テープ１３１を＋Ｙ方向に移動して、電子部品Ｃを第１供給位置ＳＰ１に供給する。実装ヘッド１５は、第１供給位置ＳＰ１において、第１テープ１３１の電子部品Ｃをノズル３２で保持する。第１供給位置ＳＰ１においてノズル３２に保持された電子部品Ｃは、実装位置ＳＰＪに搬送され、基板Ｐに実装される。

第２供給装置１４２は、電子部品Ｃを保持する第２テープ１３２を−Ｙ方向に移動して、電子部品Ｃを第２供給位置ＳＰ２に供給する。実装ヘッド１５は、第２供給位置ＳＰ２において、第２テープ１３２の電子部品Ｃをノズル３２で保持する。第２供給位置ＳＰ２においてノズル３２に保持された電子部品Ｃは、実装位置ＳＰＪに搬送され、基板Ｐに実装される。

第１供給装置１４１は、第１テープ１３１を＋Ｙ方向に移動して、第１テープ１３１の複数の電子部品Ｃのうち実装対象の電子部品Ｃを第１供給位置ＳＰ１に配置する。実装対象の電子部品Ｃが第１供給位置ＳＰ１に配置されたとき、第１供給装置１４１は、第１テープ１３１の移動を一旦停止する。第１テープ１３１の移動が停止された状態で、第１供給位置ＳＰ１に配置されている電子部品Ｃがノズル３２に保持される。実装ヘッド１５は、ノズル３２に保持された電子部品Ｃを第１テープ１３１から搬出する。その実装対象の電子部品Ｃが第１テープ１３１から搬出された後、次の実装対象の電子部品Ｃが第１供給位置ＳＰ１に配置されるように、第１供給装置１４１は、第１テープ１３１を＋Ｙ方向に移動する。次の実装対象の電子部品Ｃが第１供給位置ＳＰ１に配置されたとき、第１供給装置１４１は、第１テープ１３１の移動を一旦停止する。第１テープ１３１の移動が停止された状態で、第１供給位置ＳＰ１に配置されている電子部品Ｃがノズル３２に保持される。以降、同様の動作が繰り返される。

すなわち、＋Ｙ方向に関する第１テープ１３１の移動により先の実装対象の電子部品Ｃが第１供給位置ＳＰ１に配置されたとき、第１テープ１３１の移動が停止される。先の実装対象の電子部品Ｃがノズル３２によって第１テープ１３１から搬出された後、次の実装対象の電子部品Ｃが第１供給位置ＳＰ１に配置されるように、第１テープ１３１が＋Ｙ方向に移動される。＋Ｙ方向に関する第１テープ１３１の移動により次の実装対象の電子部品Ｃが第１供給位置ＳＰ１に配置されたとき、第１テープ１３１の移動が停止される。次の実装対象の電子部品Ｃがノズル３２によって第１テープ１３１から搬出された後、その次の実装対象の電子部品Ｃが第１供給位置ＳＰ１に配置されるように、第１テープ１３１が＋Ｙ方向に移動される。

このように、本実施形態においては、第１テープ１３１の複数の電子部品Ｃのそれぞれが第１供給位置ＳＰ１で順次停止するように、第１テープ１３１が＋Ｙ方向に第１移動距離ＬＰ１だけ移動する動作と、第１移動距離ＬＰ１の移動後に第１テープ１３１を停止する動作と、第１供給位置ＳＰ１の電子部品Ｃを第１テープ１３１から搬出する動作とが繰り返される。第１移動距離ＬＰ１は、第１間隔ＰＴ１に基づいて設定される。本実施形態において、第１移動距離ＬＰ１は、第１間隔ＰＴ１の寸法と実質的に等しい。なお、第１移動距離ＬＰ１を、第１送りピッチＬＰ１、と称してもよい。

図５及び図７などに示すように、撮像装置３６は、第１供給位置ＳＰ１を含む第１領域ＡＲ１の第１画像ＧＡ１を取得可能である。第１領域ＡＲ１は、撮像装置３６が撮像可能な撮像領域である。撮像領域は、撮像装置３６の光学系の視野領域を含む。第１領域ＡＲ１に、第１テープ１３１に保持されている電子部品Ｃ及び第１テープ１３１の少なくとも一部が配置される。

同様に、第２供給装置１４２は、第２テープ１３２を−Ｙ方向に移動して、第２テープ１３２の複数の電子部品Ｃのうち実装対象の電子部品Ｃを第２供給位置ＳＰ２に配置する。実装対象の電子部品Ｃが第２供給位置ＳＰ２に配置されたとき、第２供給装置１４２は、第２テープ１３２の移動を一旦停止する。第２テープ１３２の移動が停止された状態で、第２供給位置ＳＰ２に配置されている電子部品Ｃがノズル３２に保持される。実装ヘッド１５は、ノズル３２に保持された電子部品Ｃを第２テープ１３２から搬出する。その実装対象の電子部品Ｃが第２テープ１３２から搬出された後、次の実装対象の電子部品Ｃが第２供給位置ＳＰ２に配置されるように、第２供給装置１４２は、第２テープ１３２を−Ｙ方向に移動する。次の実装対象の電子部品Ｃが第２供給位置ＳＰ２に配置されたとき、第２供給装置１４２は、第２テープ１３２の移動を一旦停止する。第２テープ１３２の移動が停止された状態で、第２供給位置ＳＰ２に配置されている電子部品Ｃがノズル３２に保持される。以降、同様の動作が繰り返される。

このように、本実施形態においては、第２テープ１３２の複数の電子部品Ｃのそれぞれが第２供給位置ＳＰ２で順次停止するように、第２テープ１３２が−Ｙ方向に第２移動距離ＬＰ２だけ移動する動作と、第２移動距離ＬＰ２の移動後に第２テープ１３２を停止する動作と、第２供給位置ＳＰ２の電子部品Ｃを第２テープ１３２から搬出する動作とが繰り返される。第２移動距離ＬＰ２は、第２間隔ＰＴ２に基づいて設定される。本実施形態において、第２移動距離ＬＰ２は、第２間隔ＰＴ２の寸法と実質的に等しい。なお、第２移動距離ＬＰ２を、第２送りピッチＬＰ２、と称してもよい。

図７などに示すように、撮像装置３６は、第２供給位置ＳＰ２を含む第２領域ＡＲ２の第２画像ＧＡ２を取得可能である。第２領域ＡＲ２は、撮像装置３６が撮像可能な撮像領域である。撮像領域は、撮像装置３６の光学系の視野領域を含む。第２領域ＡＲ２に、第２テープ１３２に保持されている電子部品Ｃ及び第２テープ１３２の少なくとも一部が配置される。

図８は、本実施形態に係る電子部品実装装置１０の制御システム２００の一例を示すブロック図である。図８に示すように、制御システム２００は、制御装置２０と、操作装置４０と、表示装置４２と、記憶装置４４と、画像処理装置４６と、を備えている。

制御装置２０は、電子部品実装装置１０を制御する。制御装置２０は、ＣＰＵのようなプロセッサと、ＲＯＭ及びＲＡＭのようなメモリとを含み、演算処理機能と記憶機能とを有する。制御装置２０は、ヘッド制御部２０Ａを含み、ヘッド駆動装置１６及びノズル駆動装置３４を含む駆動装置２６を制御する。実装ヘッド１５は、駆動装置２６の作動により、第１供給位置ＳＰ１、第２供給位置ＳＰ２、及び実装位置ＳＰＪのそれぞれを移動する。

操作装置４０は、制御装置２０に接続される。操作装置４０は、作業者に操作される。操作装置４０は、キーボード、マウス、及びタッチパネルのような入力デバイスを含む。操作装置４０は、操作されることにより操作信号を生成する。本実施形態においては、操作装置４０が操作されることにより、ヘッド駆動装置１６を含む駆動装置２６を操作するための操作信号が生成される。作業者は、操作装置４０を介して駆動装置２６を操作することができる。作業者は、操作装置４０を操作して、ＸＹ平面内における実装ヘッド１５の位置を調整することができる。実装ヘッド１５の位置の調整は、ＸＹ平面内におけるノズル３２の位置の調整、及び撮像装置３６の位置の調整を含む。撮像装置３６の位置の調整は、ＸＹ平面内における撮像装置３６の撮像領域の位置の調整を含む。

表示装置４２は、制御装置２０に接続される。表示装置４２は、実装に関する各種の情報を表示するモニタ又はタッチパネルを含む。表示装置４２は、制御装置２０から出力される画像信号に基づいて画像を表示する。

記憶装置４４は、制御装置２０に接続される。ＲＯＭ及びＲＡＭのようなメモリ、又はハードディスクのような記録媒体を含む。記憶装置４４は、実装に関する各種の情報を記憶する。記憶装置４４は、電子部品実装装置１０の実装条件に関する情報（レシピ）を記憶する。実装条件は、電子部品実装装置１０によって製品を生産するときのシーケンス、電子部品実装装置１０に対する指令、設定、及びパラメータを含む。

以下の説明において、実装条件に関する情報を適宜、生産プログラム、と称する。生産プログラムは、実装対象の基板Ｐに関する情報（基板データ）、及びその基板Ｐに実装される電子部品Ｃに関する情報（部品データ）を含む。

画像処理装置４６は、制御装置２０に接続される。また、画像処理装置４６は、撮像装置３６に接続される。撮像装置３６で取得された画像データは、画像処理装置４６に出力される。画像処理装置４６は、撮像装置３６から出力された画像データを処理（画像処理）する。画像処理装置４６で処理された画像データは、制御装置２０に出力される。

制御装置２０は、撮像装置３６で取得された、第１供給位置ＳＰ１を含む第１領域ＡＲ１の第１画像ＧＡ１を表示装置４２に表示させる。また、制御装置２０は、撮像装置３６で取得された、第２供給位置ＳＰ２を含む第２領域ＡＲ２の第２画像ＧＡ２を表示装置４２に表示させる。

図９は、本実施形態に係る表示装置４２の表示画面の一例を示す図である。図９は、第１供給位置ＳＰ１を含む第１領域ＡＲ１の第１画像ＧＡ１が表示装置４２の表示画面に表示されている一例を示す。

図９に示すように、表示装置４２に、第１供給位置ＳＰ１を含む第１領域ＡＲ１の第１画像ＧＡ１が表示される。表示装置４２は、撮像装置３６が取得した第１画像ＧＡ１をリアルタイムで表示する。

本実施形態においては、第１画像ＧＡ１に含まれる第１テープ１３１の移動方向（＋Ｙ方向）を示す第１移動方向情報ＤＭ１が、第１画像ＧＡ１とともに表示装置４２に表示される。

本実施形態において、制御装置２０は、第１画像ＧＡ１とともに、矢印Ｙａを表示装置４２に表示させる。第１移動方向情報ＤＭ１は、矢印Ｙａの向きで示される。矢印Ｙａの先端部の向きが、第１テープ１３１の移動方向である。制御装置２０は、矢印Ｙａの先端部の向きが、第１テープ１３１の移動方向と一致するように、表示装置４２に矢印Ｙａを表示させる。

また、本実施形態においては、第１画像ＧＡ１に含まれる第１テープ１３１の第１移動距離ＬＰ１を示す第１移動距離情報ＦＤ１が、第１画像ＧＡ１とともに表示装置４２に表示される。

本実施形態において、第１移動距離情報ＦＤ１は、矢印Ｙａの長さで示される。制御装置２０は、矢印Ｙａの長さと第１移動距離ＬＰ１とが相関するように、表示装置４２に矢印Ｙａを表示させる。例えば、第１移動距離ＬＰ１が長い場合、表示装置４２の表示画面において、長い矢印Ｙａが表示される。第１移動距離ＬＰ１が短い場合、表示装置４２の表示画面において、短い矢印Ｙａが表示される。

図１０は、第２供給位置ＳＰ２を含む第２領域ＡＲ２の第２画像ＧＡ２が表示装置４２の表示画面に表示されている一例を示す。

図１０に示すように、表示装置４２に、第２供給位置ＳＰ２を含む第２領域ＡＲ２の第２画像ＧＡ２が表示される。表示装置４２は、撮像装置３６が取得した第２画像ＧＡ２をリアルタイムで表示する。

本実施形態においては、第２画像ＧＡ２に含まれる第２テープ１３２の移動方向（−Ｙ方向）を示す第２移動方向情報ＤＭ２が、第２画像ＧＡ２とともに表示装置４２に表示される。

本実施形態において、制御装置２０は、第２画像ＧＡ２とともに、矢印Ｙｂを表示装置４２に表示させる。第２移動方向情報ＤＭ２は、矢印Ｙｂの向きで示される。矢印Ｙｂの先端部の向きが、第２テープ１３２の移動方向である。制御装置２０は、矢印Ｙｂの先端部の向きが、第２テープ１３２の移動方向と一致するように、表示装置４２に矢印Ｙｂを表示させる。

また、本実施形態においては、第２画像ＧＡ２に含まれる第２テープ１３２の第２移動距離ＬＰ２を示す第２移動距離情報ＦＤ２が、第２画像ＧＡ２とともに表示装置４２に表示される。

本実施形態において、第２移動距離情報ＦＤ２は、矢印Ｙｂの長さで示される。制御装置２０は、矢印Ｙｂの長さと第２移動距離ＬＰ２とが相関するように、表示装置４２に矢印Ｙｂを表示させる。例えば、第２移動距離ＬＰ２が長い場合、表示装置４２の表示画面において、長い矢印Ｙｂが表示される。第２移動距離ＬＰ２が短い場合、表示装置４２の表示画面において、短い矢印Ｙｂが表示される。

制御装置２０は、ヘッド駆動装置１６により移動する実装ヘッド１５の位置情報に基づいて、第１移動方向情報ＤＭ１及び第２移動方向情報ＤＭ２のいずれか一方を表示装置４２に表示させる。制御装置２０は、ＸＹ平面内における実装ヘッド１５の位置情報に基づいて、第１移動方向情報ＤＭ１及び第２移動方向情報ＤＭ２のいずれか一方を表示装置４２に表示させる。

制御装置２０は、生産プログラムにて指定したフィーダバンクの番号を参照して、第１移動方向情報ＤＭ１及び第２移動方向情報ＤＭ２のいずれか一方を表示装置４２に表示させるようにしても良い。例えば、フロントの左から１番目（Ｆ−１）を選択していれば、移動方向情報ＤＭ１を表示し、リアの左から１番目（Ｒ−１）を選択していれば、第２移動方向情報ＤＭ２を表示する。以上のように、フィーダバンクの番号から位置情報を求め、移動方向情報を決めても良い。

制御装置２０は、取得した実装ヘッド１５の位置情報に基づいて、実装ヘッド１５及びその実装ヘッド１５に配置されている撮像装置３６が第１供給位置ＳＰ１又は第１供給位置ＳＰ１の近傍に配置されていると判断したとき、第１移動方向情報ＤＭ１を表示装置４２に表示させる。制御装置２０は、取得した実装ヘッド１５の位置情報に基づいて、実装ヘッド１５及びその実装ヘッド１５に配置されている撮像装置３６が第２供給位置ＳＰ２又は第２供給位置ＳＰ２の近傍に配置されていると判断したとき、第２移動方向情報ＤＭ２を表示装置４２に表示させる。

すなわち、制御装置２０は、ＸＹ平面内における実装ヘッド１５の位置情報に基づいて、第１供給位置ＳＰ１が撮像装置３６の撮像領域に配置されていると判断したとき、第１移動方向情報ＤＭ１を表示装置４２に表示させる。制御装置２０は、ＸＹ平面内における実装ヘッド１５の位置情報に基づいて、第２供給位置ＳＰ２が撮像装置３６の撮像領域に配置されていると判断したとき、第２移動方向情報ＤＭ２を表示装置４２に表示させる。

実装ヘッド１５の位置情報は、ヘッド駆動装置１６の駆動量に基づいて取得可能である。例えば、制御装置２０は、ヘッド駆動装置１６のＸ軸駆動部２２の駆動量及びＹ軸駆動部２４の駆動量に基づいて、所定の基準位置に対するＸＹ平面内における実装ヘッド１５（撮像装置３６）の位置情報を取得することができる。なお、ＸＹ平面内における実装ヘッド１５（撮像装置３６）の位置を検出可能な位置検出装置が設けられてもよい。制御装置２０は、その位置検出装置の検出結果に基づいて、ＸＹ平面内における実装ヘッド１５の位置情報を取得する。制御装置２０は、第１供給位置ＳＰ１が撮像装置３６の撮像領域に配置されていると判断したとき、第１移動方向情報ＤＭ１を表示装置４２に表示させてもよい。制御装置２０は、第２供給位置ＳＰ２が撮像装置３６の撮像領域に配置されていると判断したとき、第２移動方向情報ＤＭ２を表示装置４２に表示させてもよい。

本実施形態において、制御装置２０は、記憶装置４４に記憶されている記憶情報に基づいて、第１移動距離情報ＦＤ１及び第２移動距離情報ＦＤ２のいずれか一方を表示装置４２に表示させる。すなわち、制御装置２０は、記憶装置４４に記憶されている生産プログラム（実装条件に関する情報）に基づいて、第１移動距離情報ＦＤ１及び第２移動距離情報ＦＤ２のいずれか一方を表示装置４２に表示させる。

第１移動距離ＬＰ１は、第１テープ１３１における電子部品Ｃの第１間隔ＰＴ１に基づいて設定される。その第１間隔ＰＴ１は、生産プログラムの部品データに含まれる。また、第１移動距離ＬＰ１も、生産プログラムに含まれる。制御装置２０は、生産プログラムに基づいて、第１移動距離情報ＦＤ１を表示装置４２に表示させる。本実施形態においては、制御装置２０は、生産プログラムに基づいて、矢印Ｙａの長さを決定して、その長さを有する矢印Ｙａを表示装置４２に表示させる。

同様に、第２移動距離ＬＰ２は、第２テープ１３２における電子部品Ｃの第２間隔ＰＴ２に基づいて設定される。その第２間隔ＰＴ２は、生産プログラムの部品データに含まれる。また、第２移動距離ＬＰ２も、生産プログラムに含まれる。制御装置２０は、生産プログラムに基づいて、第２移動距離情報ＦＤ２を表示装置４２に表示させる。本実施形態においては、制御装置２０は、生産プログラムに基づいて、矢印Ｙｂの長さを決定して、その長さを有する矢印Ｙｂを表示装置４２に表示させる。

なお、表示装置４２の表示画面に、矢印Ｙａの意味及び矢印Ｙｂの意味が文字で表示されてもよい。例えば、表示装置４２の表示画面に、「矢印Ｙａの向きは、電子部品Ｃの搬送方向を示します。矢印Ｙａの長さは、第１移動距離ＬＰ１を示します」のような記述が表示されてもよい。

図１１は、第１供給位置ＳＰ１を含む第１領域ＡＲ１の第１画像ＧＡ１が表示装置４２の表示画面に表示されている一例を示す。

図１１に示すように、表示装置４２に、第１供給位置ＳＰ１を含む第１領域ＡＲ１の第１画像ＧＡ１が表示される。表示装置４２は、撮像装置３６が取得した第１画像ＧＡ１をリアルタイムで表示する。第１画像ＧＡ１に含まれる第１テープ１３１の移動方向（＋Ｙ方向）を示す第１移動方向情報ＤＭ１が、第１画像ＧＡ１とともに表示装置４２に表示される。

図１１に示す例において、制御装置２０は、第１画像ＧＡ１とともに、フレーム画像ＦＦ１及びフレーム画像ＦＢ１を表示装置４２に表示させる。フレーム画像ＦＦ１のデザインとフレーム画像ＦＢ１のデザインとは異なる。図１１に示す例において、フレーム画像ＦＦ１は、点線で矩形を描いたデザインである。フレーム画像ＦＢ１は、点線で二重の矩形を描いたデザインである。なお、フレーム画像ＦＦ１のデザイン及びフレーム画像ＦＢ１のデザインは任意である。

第１移動方向情報ＤＭ１は、フレーム画像ＦＦ１とフレーム画像ＦＢ１との位置関係で示される。フレーム画像ＦＢ１に対してフレーム画像ＦＦ１が配置されている位置（方向）が、第１テープ１３１の移動方向である。制御装置２０は、フレーム画像ＦＢ１に対するフレーム画像ＦＦ１の位置が、第１テープ１３１の移動方向と一致するように、表示装置４２にフレーム画像ＦＦ１及びフレーム画像ＦＢ１を表示させる。本実施形態においては、フレーム画像ＦＦ１がフレーム画像ＦＢ１よりも＋Ｙ側（表示装置４２の表示画面における上側）に配置される。これにより、第１テープ１３１の移動方向が、フレーム画像ＦＦ１及びフレーム画像ＦＢ１によって表現される。

また、本実施形態においては、第１画像ＧＡ１に含まれる第１テープ１３１の第１移動距離ＬＰ１を示す第１移動距離情報ＦＤ１が、第１画像ＧＡ１とともに表示装置４２に表示される。

本実施形態において、第１移動距離情報ＦＤ１は、フレーム画像ＦＦ１とフレーム画像ＦＢ１との距離ＤＳ１で示される。制御装置２０は、フレーム画像ＦＦ１とフレーム画像ＦＢ１との距離ＤＳ１と第１移動距離ＬＰ１とが相関するように、表示装置４２にフレーム画像ＦＦ１及びフレーム画像ＦＢ１を表示させる。例えば、第１移動距離ＬＰ１が長い場合、表示装置４２の表示画面において、フレーム画像ＦＦ１とフレーム画像ＦＢ１との距離ＤＳ１が長くなるように、フレーム画像ＦＦ１及びフレーム画像ＦＢ１が表示される。第１移動距離ＬＰ１が短い場合、表示装置４２の表示画面において、フレーム画像ＦＦ１とフレーム画像ＦＢ１との距離ＤＳ１が短くなるように、フレーム画像ＦＦ１及びフレーム画像ＦＢ１が表示される。

図１２は、第２供給位置ＳＰ２を含む第２領域ＡＲ２の第２画像ＧＡ２が表示装置４２の表示画面に表示されている一例を示す。

図１２に示すように、表示装置４２に、第２供給位置ＳＰ２を含む第２領域ＡＲ２の第１２画像ＧＡ２が表示される。表示装置４２は、撮像装置３６が取得した第２画像ＧＡ２をリアルタイムで表示する。第２画像ＧＡ２に含まれる第２テープ１３２の移動方向（−Ｙ方向）を示す第２移動方向情報ＤＭ２が、第２画像ＧＡ２とともに表示装置４２に表示される。

図１２に示す例において、制御装置２０は、第２画像ＧＡ２とともに、フレーム画像ＦＦ２及びフレーム画像ＦＢ２を表示装置４２に表示させる。フレーム画像ＦＦ２のデザインとフレーム画像ＦＢ２のデザインとは異なる。図１２に示す例において、フレーム画像ＦＦ２は、点線で矩形を描いたデザインである。フレーム画像ＦＢ２は、点線で二重の矩形を描いたデザインである。なお、フレーム画像ＦＦ２のデザイン及びフレーム画像ＦＢ２のデザインは任意である。

第２移動方向情報ＤＭ２は、フレーム画像ＦＦ２とフレーム画像ＦＢ２との位置関係で示される。フレーム画像ＦＢ２に対してフレーム画像ＦＦ２が配置されている位置（方向）が、第２テープ１３２の移動方向である。制御装置２０は、フレーム画像ＦＢ２に対するフレーム画像ＦＦ２の位置が、第２テープ１３２の移動方向と一致するように、表示装置４２にフレーム画像ＦＦ２及びフレーム画像ＦＢ２を表示させる。本実施形態においては、フレーム画像ＦＦ２がフレーム画像ＦＢ２よりも−Ｙ側（表示装置４２の表示画面における下側）に配置される。これにより、第２テープ１３２の移動方向が、フレーム画像ＦＦ２及びフレーム画像ＦＢ２によって表現される。

また、本実施形態においては、第２画像ＧＡ２に含まれる第２テープ１３２の第２移動距離ＬＰ２を示す第２移動距離情報ＦＤ２が、第２画像ＧＡ２とともに表示装置４２に表示される。

本実施形態において、第２移動距離情報ＦＤ２は、フレーム画像ＦＦ２とフレーム画像ＦＢ２との距離ＤＳ２で示される。制御装置２０は、フレーム画像ＦＦ２とフレーム画像ＦＢ２との距離ＤＳ２と第２移動距離ＬＰ２とが相関するように、表示装置４２にフレーム画像ＦＦ２及びフレーム画像ＦＢ２を表示させる。例えば、第２移動距離ＬＰ２が長い場合、表示装置４２の表示画面において、フレーム画像ＦＦ２とフレーム画像ＦＢ２との距離ＤＳ２が長くなるように、フレーム画像ＦＦ２及びフレーム画像ＦＢ２が表示される。第２移動距離ＬＰ２が短い場合、表示装置４２の表示画面において、フレーム画像ＦＦ２とフレーム画像ＦＢ２との距離ＤＳ２が短くなるように、フレーム画像ＦＦ２及びフレーム画像ＦＢ２が表示される。

図１１及び図１２に示す例においても、制御装置２０は、ヘッド駆動装置１６により移動する実装ヘッド１５の位置情報に基づいて、第１移動方向情報ＤＭ１及び第２移動方向情報ＤＭ２のいずれか一方を表示装置４２に表示させる。

本実施形態において、制御装置２０は、記憶装置４４に記憶されている記憶情報に基づいて、第１移動距離情報ＦＤ１及び第２移動距離情報ＦＤ２のいずれか一方を表示装置４２に表示させる。すなわち、制御装置２０は、記憶装置４４に記憶されている生産プログラム（実装条件に関する情報）に基づいて、第１移動距離情報ＦＤ１及び第２移動距離情報ＦＤ２のいずれか一方を表示装置４２に表示させる。

図１１に示す例では、制御装置２０は、生産プログラムに基づいて、フレーム画像ＦＦ１とフレーム画像ＦＢ１との距離ＤＳ１を決定して、それらフレーム画像ＦＦ１及びフレーム画像ＦＢ１を表示装置４２に表示させる。

同様に、図１２に示す例では、制御装置２０は、生産プログラムに基づいて、フレーム画像ＦＦ２とフレーム画像ＦＢ２との距離ＤＳ２を決定して、それらフレーム画像ＦＦ２及びフレーム画像ＦＢ２を表示装置４２に表示させる。

図１１は、生産プログラムに基づいて設定される第１移動距離ＬＰ１（第１間隔ＰＴ１）と、第１テープ１３１に保持されている電子部品Ｃの実際の第１移動距離ＬＰ１（第１間隔ＰＴ１）とがほぼ一致している例を示す。すなわち、フレーム画像ＦＦ１の内側に凹部２３が配置され、フレーム画像ＦＢ１の内側にも凹部２３（電子部品Ｃ）が配置されている例を示す。

図１２は、生産プログラムに基づいて設定される第２移動距離ＬＰ２（第２間隔ＰＴ２）と、第２テープ１３２に保持されている電子部品Ｃの実際の第２移動距離ＬＰ２（第２間隔ＰＴ２）とがほぼ一致している例を示す。すなわち、フレーム画像ＦＦ２の内側に凹部２３が配置され、フレーム画像ＦＢ２の内側にも凹部２３（電子部品Ｃ）が配置されている例を示す。

図１３は、生産プログラムに基づいて設定される第１移動距離ＬＰ１（第１間隔ＰＴ１）と、第１テープ１３１に保持されている電子部品Ｃの実際の第１移動距離ＬＰ１（第１間隔ＰＴ１）とが一致していない例を示す。すなわち、フレーム画像ＦＦ１の外側に凹部２３が配置されている例を示す。

図１３に示す画像が表示装置４２に表示されることにより、作業者は、その表示装置４２を視て、生産プログラムに基づいて設定された第１移動距離ＬＰ１（第１間隔ＰＴ１）に誤りがあることを容易に確認することができる。

なお、表示装置４２の表示画面に、フレーム画像ＦＦ１及びフレーム画像ＦＦ２の意味と、フレーム画像ＦＢ１及びフレーム画像ＦＢ２の意味とが文字で表示されてもよい。例えば、表示装置４２の表示画面に、「フレーム画像ＦＦ１が配置されている方向は、電子部品Ｃの搬送方向を示します。フレーム画像ＦＦ１とフレーム画像ＦＢ１との距離ＤＳ１は、第１移動距離ＬＰ１を示します」のような記述が表示されてもよい。

なお、図９、図１０、図１１、及び図１２などに示した、第１移動方向情報ＤＭ１、第２移動方向情報ＤＭ２、第１移動距離情報ＦＤ１、及び第２移動距離情報ＦＤ２の表示例は、一例である。第１移動方向情報ＤＭ１、第２移動方向情報ＤＭ２、第１移動距離情報ＦＤ１、及び第２移動距離情報ＦＤ２が、異なる形状の図形で表現されてもよいし、異なる大きさの図形で表現されてもよいし、異なる文字で表現されてもよいし、異なるマークで表現されてもよい。例えば、表示装置４２に表示されている画像が第１画像ＧＡ１及び第２画像ＧＡ２のどちらの画像であるかを判別するための判別情報を、第１画像ＧＡ１及び第２画像ＧＡ２のいずれか一方の画像とともに表示装置４２に表示してもよい。例えば、表示装置４２に第１画像ＧＡ１が表示されている場合、判別情報として、文字「Ｆ（Front）」を第１画像ＧＡ１とともに表示してもよい。表示装置４２に第２画像ＧＡ２が表示されている場合、判別情報として、文字「Ｒ（Rear）」を第２画像ＧＡ２とともに表示してもよい。

また、図９、図１０、図１１、及び図１２などに示した表示例が組み合わされてもよい。例えば、図１４に示すように、第１移動方向情報ＤＭ１が、矢印Ｙａの向きと、フレーム画像ＦＦ１及びフレーム画像ＦＢ１の配置と、文字「Ｆ（Front）」とで表現されてもよい。第１移動距離情報ＦＤ１が、矢印Ｙａの長さと、フレーム画像ＦＦ１とフレーム画像ＦＢ１との距離ＤＳ１とで表現されてもよい。図１５に示すように、第２移動方向情報ＤＭ２が、矢印Ｙｂの向きと、フレーム画像ＦＦ２及びフレーム画像ＦＢ２の配置と、文字「Ｒ（Rear）」とで表現されてもよい。第２移動距離情報ＦＤ２が、矢印Ｙｂの長さと、フレーム画像ＦＦ２とフレーム画像ＦＢ２との距離ＤＳ２とで表現されてもよい。

また、本実施形態においては、第１供給位置ＳＰ１の電子部品Ｃをノズル３２で保持するときのノズル３２の第１初期位置（第１デフォルト吸着位置）を示す第１初期位置情報と、第２供給位置ＳＰ２の電子部品Ｃをノズル３２で保持するときのノズル３２の第２初期位置（第２デフォルト吸着位置）を示す第２初期位置情報とが、記憶装置４４に記憶されている。第１初期位置及び第２初期位置は、設計上の吸着位置である。第１初期位置及び第２初期位置は、生産プログラムに含まれている。

本実施形態においては、作業者が表示装置４２の第１画像ＧＡ１又は第２画像ＧＡ２を視ながら操作装置４０を操作して、ヘッド駆動装置１６を含む駆動装置２６を操作して、ノズル３２で電子部品Ｃを保持するときの最適吸着位置を探し出して記憶させるティーチング作業が実施される。操作装置４０は、ヘッド駆動装置１６を含む駆動装置２６を操作する操作信号を生成可能である。作業者は、表示装置４２を視ながら操作装置４０を操作して、ノズル３２で電子部品Ｃを保持するときの最適吸着位置を探し出して、その最適な吸着位置を記憶装置４４に記憶させることができる。

制御装置２０のヘッド制御部２０Ａは、操作装置４０の操作を含むティーチング作業に基づいて決定された、第１供給位置ＳＰ１の電子部品Ｃを保持するときのノズル３２の第１補正位置（第１最適吸着位置）を示す第１補正位置情報、及び第２供給位置ＳＰ２の電子部品Ｃを保持するときのノズル３２の第２補正位置（第２最適吸着位置）を示す第２補正位置情報に基づいて、ヘッド駆動装置１６を含む駆動装置２６を制御して、電子部品Ｃを基板Ｐに実装する。

本実施形態において、表示装置４２は、第１初期位置情報ＤＦ１及び第１補正位置情報ＡＭ１を第１画像ＧＡ１とともに表示し、第２初期位置情報ＤＦ２及び第２補正位置情報ＡＭ２を第２画像ＧＡ２とともに表示する。

図１６は、第１画像ＧＡ１とともに第１初期位置情報ＤＦ１及び第１補正位置情報ＡＭ１が表示装置４２に表示されている例を示す。図１６において、第１初期位置情報ＤＦ１は、三角形の第１マークで表示される。第１補正位置情報ＡＭ１は、円形の第２マークで表示される。図１６に示すように、第１初期位置情報ＤＦ１を示す第１マークと、第１補正位置情報ＡＭ１を示す第２マークとが同一画面に同時に表示される。そのため、作業者は、表示装置４２を視て、設計値（生産プログラム）に基づくノズル３２の吸着位置と、実際のノズル３２の最適吸着位置との位置ずれ量を容易に確認することができる。

図１７は、第２画像ＧＡ２とともに第２初期位置情報ＤＦ２及び第２補正位置情報ＡＭ２が表示装置４２に表示されている例を示す。図１７に示すように、表示装置４２は、第２初期位置情報ＤＦ２及び第２補正位置情報ＡＭ２を第２画像ＧＡ２とともに表示することができる。第２初期位置情報ＤＦ２が三角形の第１マークで表示される。第２補正位置情報ＡＭ２が円形の第２マークで表示される。

なお、表示装置４２の表示画面に、第１マークの意味及び第２マークの意味が文字で表示されてもよい。例えば、表示装置４２の表示画面に、「第１マークは第１初期位置情報を示します」のような記述が表示されてもよい。

なお、ティーチング作業において、操作装置４０の操作により実装ヘッド１５及びその実装ヘッド１５に配置されている撮像装置３６が移動する。操作装置４０の操作による撮像装置３６の移動に基づいて、表示装置４２に表示される第１画像ＧＡ１及び第２画像ＧＡ２が変化する。すなわち、撮像装置３６が移動すると、撮像装置３６の撮像領域も移動するため、その撮像領域に配置される物体（領域）も変化する。これにより、表示装置４２にリアルタイムで表示される第１画像ＧＡ１及び第２画像ＧＡ２が変化する。

本実施形態において、表示装置４２は、第１画像ＧＡ１が変化する場合において、第１画像ＧＡ１の変化に追従するように、第１初期位置情報ＤＦ１を示す第１マーク及び第１補正位置情報ＡＭ１を示す第２マークの位置を変更する。同様に、表示装置４２は、第２画像ＧＡ２が変化する場合において、第２画像ＧＡ２の変化に追従するように、第２初期位置情報ＤＦ２を示す第１マーク及び第２補正位置情報ＡＭ２を示す第２マークの位置を変更する。

図１８は、第１画像ＧＡ１の変化に追従するように、第１初期位置情報ＤＦ１を示す第１マーク及び第１補正位置情報ＡＭ１を示す第２マークの位置が変更される例を示す。撮像装置３６の移動により、撮像装置３６の撮像領域を含む第１領域ＡＲ１において、第１テープ１３１及び電子部品Ｃを含む第１画像ＧＡ１の位置が変化する。制御装置２０は、第１画像ＧＡ１が移動しても、第１テープ１３１の電子部品Ｃの上に第１初期位置情報ＤＦ１を示す第１マーク及び第１補正位置情報ＡＭ１を示す第２マークが配置され続けるように、第１領域ＡＲ１における第１初期位置情報ＤＦ１を示す第１マーク及び第１補正位置情報ＡＭ１を示す第２マークの位置を変更する。これにより、表示装置４２の表示画面において第１マークと第２マークとの相対位置が維持されるため、視認性が向上し、作業者は、操作装置４０を直感的に操作することができる。

次に、本実施形態に係る電子部品Ｃを基板Ｐに実装する方法の一例について、図１９のフローチャートを参照しながら説明する。以下の説明においては、第１供給装置１４１から供給された電子部品Ｃを基板Ｐに実装する例について説明する。

電子部品Ｃを保持する第１テープ１３１が第１供給装置１４１のフィーダ２１に設置された後、第１供給装置１４１は、電子部品Ｃを保持する第１テープ１３１を＋Ｙ方向に移動して、電子部品Ｃを第１供給位置ＳＰ１に供給する（ステップＳＡ１）。

制御装置２０は、実装ヘッド１５に配置された撮像装置３６を使って、第１供給位置ＳＰ１を含む第１領域ＡＲ１の第１画像ＧＡ１を取得する（ステップＳＡ２）。

制御装置２０は、表示装置４２を用いて、第１画像ＧＡに含まれる第１テープ１３１の移動方向を示す第１移動方向情報ＤＭ１を第１画像ＧＡ１とともに表示する。本実施形態において、制御装置２０は、第１移動方向情報ＤＭ１及び第１画像ＧＡ１とともに、第１テープ１３１の第１移動距離ＬＰ１を示す第１移動距離情報ＦＤ１を示す（ステップＳＡ３）。

上述したように、第１移動方向情報ＤＭ１及び第１移動距離情報ＦＤ１は、矢印Ｙａを使って示されてもよいし、フレーム画像ＦＦ１及びフレーム画像ＦＢ１を使って示されてもよい。第１移動方向情報ＤＭ１は、ＸＹ平面内における実装ヘッド１５の位置情報に基づいて表示される。第１移動距離情報ＦＤ１は、生産プログラムによって規定されている第１間隔ＰＴ１に基づいて表示される。

第１画像ＧＡ１とともに、その第１画像ＧＡ１を識別するための第１移動方向情報ＤＭ１及び第１移動距離情報ＦＤ１が表示装置４２に表示されるため、作業者は、その第１画像ＧＡ１が、第１供給装置１４１についての画像であることを容易に認識することができる。

次に、ティーチング作業が実施される（ステップＳＡ４）。作業者は、表示装置４２の第１画像ＧＡ１を視ながら操作装置４０を操作して、ヘッド駆動装置１６を含む駆動装置２６を操作して、ノズル３２で電子部品Ｃを保持するときの最適吸着位置を探し出して、その最適な吸着位置を記憶装置４４に記憶させる。

ティーチング作業により、第１供給位置ＳＰ１の電子部品Ｃを保持するときのノズル３２の第１補正位置を示す第１補正位置情報ＡＭ１が決定される（ステップＳＡ５）。

また、ティーチング作業により決定された第１補正位置情報ＡＭ１が、第１初期位置情報ＤＦ１及び第１画像ＧＡ１とともに表示装置４２に表示される。

なお、ティーチング作業において、操作装置４０の操作により実装ヘッド１５及びその実装ヘッド１５に配置されている撮像装置３６が移動する。操作装置４０の操作による撮像装置３６の移動に基づいて、表示装置４２に表示される第１画像ＧＡ１が変化する。図１８を参照して説明したように、表示装置４２は、第１画像ＧＡ１の変化に追従するように、第１初期位置情報ＤＦ１を示す第１マーク及び第１補正位置情報ＡＭ１を示す第２マークの位置を変更する。

ティーチング作業が終了し、第１補正位置情報ＡＭ１が決定された後、制御装置２０は、実装ヘッド１５に設けられたノズル３２を使って、第１供給位置ＳＰ１の電子部品Ｃを基板Ｐに実装する（ステップＳＡ６）。ステップＳＡ４及びステップＳＡ５において、第１供給位置ＳＰ１の電子部品Ｃを保持するときのノズル３２の第１補正位置（第１最適吸着位置）を示す第１補正位置情報ＡＭ１が決定されている。そのため、制御装置２０は、第１補正位置情報ＭＡ１に基づいて、第１テープ１３１から電子部品Ｃを搬出（ピックアップ）するときのノズル３２の位置を調整することによって、高精度な実装を実施することができる。

以上、第１供給装置１４１についての表示装置４２の表示、ティーチング作業、及び実装について説明した。第２供給装置１４２についての表示装置４２の表示、ティーチング作業、及び実装についても同様である。第２供給装置１４２についての表示装置４２の表示、ティーチング作業、及び実装についての説明は省略する。

以上説明したように、本実施形態によれば、第１画像ＧＡ１とともに、第１移動方向情報ＤＭ１が表示装置４２に表示される。また、第２画像ＧＡ２とともに、第２移動方向情報ＤＭ２が表示装置４２に表示される。第１移動方向情報ＤＭ１及び第２移動方向情報ＤＭ２は、表示装置４２に表示されている画像が、第１画像ＧＡ１であるか第２画像ＧＡ２であるかを識別するための識別情報（識別表示部）として機能する。そのため、作業者は、第１移動方向情報ＤＭ１及び第２移動方向情報ＤＭ２のどちらが表示装置４２に表示されているのかを視認することによって、その表示装置４２に表示されている画像が第１画像ＧＡ１及び第２画像ＧＡ２のどちらであるのかを認識することができる。

撮像装置３６の撮像領域（視野領域）に制約がある場合が多い。例えば、撮像装置３６で第１供給装置１４１を撮像したとき、表示装置４２には、第１供給装置１４１の一部の領域のみが表示される。そのため、作業者がその表示装置４２を視ても、その表示装置４２に表示される画像が、第１供給装置１４１に関する第１画像ＧＡ１なのか第２供給装置１４２に関する第２画像ＧＡ２なのか判断することが困難となる可能性が高い。

また、例えば供給装置１４を照明しながらその供給装置１４の画像を取得するとき、例えば照明条件に起因して、表示装置４２に表示される画像が不明確になる可能性がある。その場合においても、作業者がその表示装置４２を視て、その表示装置４２に表示される画像が、第１供給装置１４１に関する第１画像ＧＡ１なのか第２供給装置１４２に関する第２画像ＧＡ２なのか判断することが困難となる可能性が高い。

例えば、ティーチング作業において、実際には表示装置４２に第１供給装置１４１に関する第１画像ＧＡ１が表示されているにもかかわらず、作業者が「表示装置４２に第２供給装置１４２に関する第２画像ＧＡ２が表示されている」と誤認した状態で、ティーチング作業が実施されてしまうと、ティーチング作業において誤りが発生したり、ティーチング作業に要する時間が長期化したりする可能性がある。

また、ティーチング作業のみならず、供給装置１４から供給される電子部品Ｃとノズル３２との位置合わせ作業など、作業者が表示装置４２を視ながら実施される調整作業において、作業者が誤認してしまう可能性が高い画像が表示装置４２に表示されると、その調整作業において誤りが発生したり、調整作業に要する時間が長期化したりする可能性がある。

本実施形態によれば、表示装置４２に表示される画像（第１画像ＧＡ１又は第２画像ＧＡ２）とともに、その画像が第１画像ＧＡ１であるか第２画像ＧＡ２であるかを識別するための第１移動方向情報ＤＭ１又は第２移動方向情報ＤＭ２が、その画像と一緒に表示される。そのため、作業者が表示装置４２の表示内容を誤認してしまうことが抑制され、調整作業において誤りが発生したり、調整作業に要する時間が長期化したりすることが抑制される。したがって、調整作業は円滑に実施され、電子部品実装装置１０の生産性の低下が抑制される。

また、調整作業のみならず、例えば、供給装置１４からの電子部品Ｃの供給状態の確認作業のために、撮像装置３６で第１供給装置１４１及び第２供給装置１４２の少なくとも一方を撮像する可能性がある。その確認作業においても、作業者が表示装置４２の表示内容を誤認してしまうことが抑制され、確認作業において誤りが発生したり、確認作業に要する時間が長期化したりすることが抑制される。

また、本実施形態において、表示装置４２は、ヘッド駆動装置１６により移動する実装ヘッド１５の位置情報に基づいて、第１移動方向情報ＤＭ１及び第２移動方向情報ＤＭ２を表示する。これにより、表示装置４２は、第１移動方向情報ＤＭ１及び第２移動方向情報ＤＭ２を正確に表示することができる。

また、本実施形態においては、表示装置４２に表示される画像（第１画像ＧＡ１又は第２画像ＧＡ２）とともに、その画像が第１画像ＧＡ１であるか第２画像ＧＡ２であるかを識別するための第１移動距離情報ＦＤ１又は第２移動距離情報ＦＤ２が、その画像と一緒に表示される。これによっても、作業者が表示装置４２の表示内容を誤認してしまうことが抑制される。

また、本実施形態においては、第１初期位置情報ＤＦ１及び第１補正位置情報ＡＭ１が第１画像ＧＡ１と一緒に表示装置４２に表示される。また、第２初期位置情報ＤＦ２及び第２補正位置情報ＡＭ２が第２画像ＧＡ２と一緒に表示装置４２に表示される。これにより、作業者は、表示装置４２を視て、設計値（生産プログラム）に基づくノズル３２の吸着位置と、実際のノズル３２の最適吸着位置との位置ずれ量を容易に確認することができる。

また、本実施形態においては、第１画像ＧＡ１の変化に追従するように、第１初期位置情報ＤＦ１を示す第１マーク及び第１補正位置情報ＡＭ１を示す第２マークの位置が変更される。また、第２画像ＧＡ２の変化に追従するように、第２初期位置情報ＤＦ２を示す第１マーク及び第２補正位置情報ＡＭ２を示す第２マークの位置が変更される。これにより、表示装置４２の表示画面において第１マークと第２マークとの相対位置が維持され、視認性が向上する。作業者は、ティーチング作業において、操作装置４０を直感的に操作することができる。

１０ 電子部品実装装置
１１ 筐体
１２ 基板搬送装置
１２Ｄ アクチュエータ
１２Ｇ ガイド部材
１２Ｈ 基板保持装置
１３ テープ
１４ 供給装置
１５ 実装ヘッド
１６ ヘッド駆動装置
１７ 撮像ユニット
１８ 交換ノズル保持機構
１９ 部品貯留部
２０ 制御装置
２１ フィーダ
２１Ｔ 凸部
２２ Ｘ軸駆動部
２３ 凹部
２４ Ｙ軸駆動部
２５ 粘着テープ
２６ 駆動装置
２７ 孔
３１ ベースフレーム
３２ ノズル
３２ａ シャフト
３３ 開口
３４ ノズル駆動装置
３６ 撮像装置
３７ 高さセンサ
３８ レーザ認識装置
４０ 操作装置
４２ 表示装置
４４ 記憶装置
４６ 画像処理装置
５０ ブラケット
１０１ ガイド部
１０２ 可動部材
１０５ 垂直回転駆動部軸受
１０６ 回転ベアリング
１０７ スプライン軸受
１０８ プーリ
１０９ タイミングベルト
１１０ カップリング
１１１ ボールねじ
１１２ 変形部
１１３ ひずみゲージ
１１８ ナット部
１３１ 第１テープ
１３２ 第２テープ
１４１ 第１供給装置
１４２ 第２供給装置
２００ 制御システム
３４１ アクチュエータ
３４２ アクチュエータ
ＡＭ１ 第１補正位置情報
ＡＭ２ 第２補正位置情報
ＡＲ１ 第１領域
ＡＲ２ 第２領域
ＧＡ１ 第１画像
ＧＡ２ 第２画像
ＤＦ１ 第１初期位置情報
ＤＦ２ 第２初期位置情報
ＤＭ１ 第１移動方向情報
ＤＭ２ 第２移動方向情報
ＤＳ１ 距離
ＤＳ２ 距離
ＦＤ１ 第１移動距離情報
ＦＤ２ 第２移動距離情報
Ｃ 電子部品
ＬＰ１ 第１移動距離
ＬＰ２ 第２移動距離
Ｐ 基板
ＰＴ１ 第１間隔
ＰＴ２ 第２間隔
ＳＰ１ 第１供給位置
ＳＰ２ 第２供給位置
ＳＰＪ 実装位置

Claims (10)

1. 基板を保持する基板保持装置と、
   電子部品を保持する第１テープを第１移動方向に移動して前記電子部品を第１供給位置に供給する第１供給装置と、
   電子部品を保持する第２テープを前記第１移動方向の反対の第２移動方向に移動して前記電子部品を第２供給位置に供給する第２供給装置と、
   前記電子部品を着脱可能に保持するノズルを有し、前記第１供給位置及び前記第２供給位置の少なくとも一方の前記電子部品を前記ノズルで保持して前記基板に実装する実装ヘッドと、
   前記第１供給位置、前記第２供給位置、及び前記基板と対向する実装位置のそれぞれに前記実装ヘッドを移動するヘッド駆動装置と、
   前記実装ヘッドに配置され、前記第１供給位置を含む第１領域の第１画像及び前記第２供給位置を含む第２領域の第２画像の少なくとも一方を取得可能な撮像装置と、
   前記第１画像に含まれる前記第１テープの前記第１移動方向を示す第１移動方向情報を前記第１画像とともに表示し、前記第２画像に含まれる前記第２テープの前記第２移動方向を示す第２移動方向情報を前記第２画像とともに表示する表示装置と、
   を備える電子部品実装装置。
2. 前記表示装置は、前記ヘッド駆動装置により移動する前記実装ヘッドの位置情報に基づいて、前記第１移動方向情報及び前記第２移動方向情報を表示する請求項１に記載の電子部品実装装置。
3. 複数の前記電子部品が第１間隔で前記第１テープに保持され、
   複数の前記電子部品が第２間隔で前記第２テープに保持され、
   前記第１テープの複数の前記電子部品のそれぞれが前記第１供給位置で順次停止するように前記第１間隔に基づいて前記第１テープの第１移動距離が設定され、
   前記第２テープの複数の前記電子部品のそれぞれが前記第２供給位置で順次停止するように前記第２間隔に基づいて前記第２テープの第２移動距離が設定され、
   前記表示装置は、前記第１移動距離を示す第１移動距離情報を前記第１画像とともに表示し、前記第２移動距離を示す第２移動距離情報を前記第２画像とともに表示する請求項１又は請求項２に記載の電子部品実装装置。
4. 前記第１供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第１初期位置を示す第１初期位置情報、及び前記第２供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第２初期位置を示す第２初期位置情報を記憶する記憶装置と、
   前記ヘッド駆動装置を操作する操作信号を生成可能な操作装置と、
   前記操作装置の操作に基づいて決定された、前記第１供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第１補正位置を示す第１補正位置情報、及び前記第２供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第２補正位置を示す第２補正位置情報に基づいて、前記ヘッド駆動装置を制御する制御装置と、を備え、
   前記表示装置は、前記第１初期位置情報及び前記第１補正位置情報を前記第１画像とともに表示し、前記第２初期位置情報及び前記第２補正位置情報を前記第２画像とともに表示する請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
5. 前記第１初期位置情報及び前記第２初期位置情報が第１マークで表示され、
   前記第１補正位置情報及び前記第２補正位置情報が第２マークで表示され、
   前記操作装置の操作による前記撮像装置の移動に基づいて、前記表示装置に表示される前記第１画像及び前記第２画像が変化し、
   前記表示装置は、前記第１画像及び前記第２画像の変化に追従するように、前記第１マーク及び前記第２マークの位置を変更する請求項４に記載の電子部品実装装置。
6. 電子部品を保持する第１テープを第１移動方向に移動して前記電子部品を第１供給位置に供給することと、
   電子部品を保持する第２テープを前記第１移動方向の反対の第２移動方向に移動して前記電子部品を第２供給位置に供給することと、
   前記第１供給位置、前記第２供給位置、及び基板と対向する実装位置のそれぞれに移動可能な実装ヘッドに配置された撮像装置を使って、前記第１供給位置を含む第１領域の第１画像、及び前記第２供給位置を含む第２領域の第２画像の少なくとも一方を取得することと、
   表示装置を用いて、前記第１画像に含まれる前記第１テープの前記第１移動方向を示す第１移動方向情報を前記第１画像とともに表示し、前記第２画像に含まれる前記第２テープの前記第２移動方向を示す第２移動方向情報を前記第２画像とともに表示することと、
   前記実装ヘッドに設けられたノズルを使って、前記第１供給位置及び前記第２供給位置の少なくとも一方の前記電子部品を前記基板に実装することと、
   を含む電子部品実装方法。
7. 前記実装ヘッドの位置情報を取得することを含み、
   前記実装ヘッドの位置情報に基づいて、前記第１移動方向情報及び前記第２移動方向情報が表示される請求項６に記載の電子部品実装方法。
8. 複数の前記電子部品が第１間隔で前記第１テープに保持され、
   複数の前記電子部品が第２間隔で前記第２テープに保持され、
   前記第１テープの複数の前記電子部品のそれぞれが前記第１供給位置で順次停止するように前記第１間隔に基づいて前記第１テープの第１移動距離を設定することと、
   前記第２テープの複数の前記電子部品のそれぞれが前記第２供給位置で順次停止するように前記第２間隔に基づいて前記第２テープの第２移動距離を設定することと、を含み、
   前記第１移動距離を示す第１移動距離情報が前記第１画像とともに表示され、前記第２移動距離を示す第２移動距離情報が前記第２画像とともに表示される請求項６又は請求項７に記載の電子部品実装方法。
9. 前記第１供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第１初期位置を示す第１初期位置情報、及び前記第２供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第２初期位置を示す第２初期位置情報を設定することと、
   前記実装ヘッドを移動可能なヘッド駆動装置を操作する操作信号を生成可能な操作装置を操作して、前記第１供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第１補正位置を示す第１補正位置情報、及び前記第２供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第２補正位置を示す第２補正位置情報を決定することと、を含み、
   前記第１初期位置情報及び前記第１補正位置情報が前記第１画像とともに表示され、前記第２初期位置情報及び前記第２補正位置情報が前記第２画像とともに表示される請求項６から請求項８のいずれか一項に記載の電子部品実装方法。
10. 前記第１初期位置情報及び前記第２初期位置情報を第１マークで表示することと、
    前記第１補正位置情報及び前記第２補正位置情報を第２マークで表示することと、を含み、
    前記操作装置の操作による前記撮像装置の移動に基づいて前記表示装置に表示される前記第１画像及び前記第２画像が変化し、
    前記表示装置は、前記第１画像及び前記第２画像の変化に追従するように、前記第１マーク及び前記第２マークの位置を変更する請求項９に記載の電子部品実装方法。
    

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