JP2015228208A - 情報処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】マップを供給する入力部140と、プログラムを記憶する記憶部112とを含んで構成され、プログラムは、マップからデータセットを生成する割り込み処理と、割り込み処理で生成されたデータセットからパターンを抽出するステップと、抽出されたパターンが参照テーブルに含まれる場合に参照テーブルで関連付けられた命令を供給するステップと、を有する。
【選択図】図1
Description
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置の構成について、図1乃至図3を参照しながら説明する。
本実施の形態で説明する情報処理装置100は、マップMを供給する入力部140と、マップMを供給される演算装置110と、を有する(図1参照)。
第1のステップにおいて、割り込み処理を実行しパターンを抽出する(図2(A)(S1)参照)。なお割り込み処理の詳細は第4のステップ乃至第9のステップにおいて説明する。
第2のステップにおいて、パターンを参照テーブルと照合し、所定のパターンと一致する場合に第3のステップに進み、所定のパターンと一致しない場合は第1のステップに進む(図2(A)(S2)参照)。
第3のステップにおいて、所定のパターンに関連付けられた命令を供給し、第1のステップに進む(図2(A)(S3)参照)。
第4のステップにおいて、背景マップMBKおよび一次マップM1を取得し、背景マップMBKおよび一次マップM1に差がある場合は第5のステップに進み、差がない場合は割り込み処理を終了する(図2(B)(T4)参照)。
第5のステップにおいて、背景マップMBKおよび一次マップM1に基づいて、二次マップM2を生成する二次マップ生成処理を行う(図2(B)(T5)参照)。
第6のステップにおいて、二次マップM2に基づいて二値化マップMBIを生成する(図2(B)(T6)参照)。
第7のステップにおいて、二値化マップMBIに基づいてラベリングデータLDを生成する(図2(B)(T7)参照)。
第8のステップにおいて、ラベリングデータLDに基づいてデータセットを生成または更新する(図2(B)(T8)参照)。
第9のステップにおいて、データセットに含まれるパターンを抽出する(図2(B)(T9)参照)。
情報処理装置100は、入出力装置120または演算装置110を有する(図1参照)。
入出力装置120は、表示情報Vを供給され、マップMまたは検知情報Sを供給することができる。また、演算装置110と入出力装置120は互いにさまざまな情報を供給し供給されることができる。
表示部130は、表示情報Vが供給され、表示情報Vを表示することができる。
入力部140は、マップMを供給する。例えば、入力部140に近接または/および接触するものを検知し、検知した情報を検知した位置に係る位置情報と関連付けて供給する。
検知ユニットU(m,n)は、さまざまなものを検知する。例えば、近接または接触するものを検知して検知情報を供給する。例えば静電容量、照度、磁力、電波または圧力等を検知して、検知した物理量に基づく情報を供給する。具体的には、容量素子、光電変換素子、磁気検知素子、圧電素子または共振器等を検知素子に用いることができる。
検知部150は、情報処理装置100または/およびその周囲の状態を検知して検知情報Sを供給することができる(図1参照)。
通信部160は、通信情報COMを供給し供給される。通信部160は、演算装置110が供給する情報COMを情報処理装置100の外部の機器または通信網に供給する。また、情報COMを外部の機器または通信網から取得して供給する。
入出力部145は、さまざまな情報を供給し供給される。例えば、カメラ、マイク、読み取り専用の外部記憶部、外部記憶部、スキャナー、スピーカまたはプリンタ等を入出力部145に用いることができる。
演算装置110は、演算部111または記憶部112を備える。演算装置110は表示情報Vを供給し、マップMまたは検知情報Sを供給される(図1参照)。
演算部111は、記憶部112が記憶するプログラムを実行する。例えば、操作の用に供する画像を表示した位置の位置情報Lが供給された場合に、演算部111は当該画像にあらかじめ関連付けられたプログラムを実行する。
記憶部112は、演算部111に実行させるプログラムを記憶する。
入出力インターフェース115は情報を供給し、情報が供給される。
情報処理装置100は筐体を有していてもよい。筐体は、情報処理装置100に加わるさまざまな応力から演算装置110等を保護することができる。
本発明の一態様の情報処理装置の別の構成について、図2(C)および図3を参照しながら説明する。
第10のステップにおいて、一次マップM1から背景マップMBKを差し引く(図2(C)(U10)参照)。
第11のステップにおいて、第10のステップで得た結果に一様な値を加え、嵩上げされたマップを生成する(図2(C)(U11)参照)。
第12のステップにおいて、嵩上げされたマップに含まれる上限値を超える値を上限値に変換し、下限値を下回る値を下限値に変換する(図2(C)(U12)参照)。なお、このマップが二次マップM2になる。また、第12のステップを終えたのち、二次マップ生成処理を終了する。
本発明の一態様の情報処理装置の別の構成について、図4を参照しながら説明する。
第13のステップにおいて、第2のステップで一致した所定のパターンに関連付けられた命令を供給する。
第14のステップにおいて、背景マップMBKを生成する。
第15のステップにおいて、生成された背景マップMBKで背景マップを更新し、第1のステップに進む。
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置に用いることができる入出力装置の構成について、図5および図6を参照しながら説明する。
本実施の形態で説明する入出力装置500TPは、表示部500および表示部500に重なる領域を備える入力部600を有する(図5参照)。
本実施の形態で説明する入出力装置500TPは、入力部600または表示部500を有する。
入力部600は、検知ユニット602、第1の制御線G1、信号線DLまたは基材610を備える。
検知ユニット602は近接または接触するものを検知して検知信号を供給する。例えば静電容量、照度、磁力、電波または圧力等を検知して、検知した物理量に基づく情報を供給する。具体的には、容量素子、光電変換素子、磁気検知素子、圧電素子または共振器等を検知素子に用いることができる。
検知ユニット602は、制御信号に基づいて導通状態または非導通状態にすることができるスイッチを備える。例えば、トランジスタM12をスイッチに用いることができる。
入力部600は、第1の制御線G1、制御線RESまたは信号線DLなどを備える。
駆動回路603gは、例えば所定のタイミングで選択信号を供給する機能を備える。具体的には、選択信号を第1の制御線G1ごとに所定の順番で供給する機能を備える。また、さまざまな回路を駆動回路603gに用いることができる。例えば、シフトレジスタ、フリップフロップ回路などの組み合わせ回路などを用いることができる。例えば、入力部600が表示部500の所定の動作に基づいて動作するように、駆動回路603gが選択信号を供給してもよい。具体的には、表示部500の帰線期間中に入力部600が動作するように選択信号を供給してもよい。これにより、表示部500の動作に伴う雑音を入力部600が検知してしまう不具合を軽減できる。
基材610は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。特に、可撓性を有する材料を基材610に用いると、入力部600を折り畳んだ状態または展開された状態にすることができる。なお、表示部500が表示をする側に入力部600を配置する場合は、透光性を有する材料を基材610に用いる。
フレキシブルプリント基板FPC1は、タイミング信号、電源電位等を供給し、検知信号を供給される。
表示部500は、画素502、走査線、信号線または基材510を備える(図5参照)。
画素502は副画素502B、副画素502Gおよび副画素502Rを含み、それぞれの副画素は表示素子と表示素子を駆動する画素回路を備える。
画素に能動素子を有するアクティブマトリクス方式、または、画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を表示部に用いることが出来る。
さまざまな表示素子を表示部500に用いることができる。例えば、電気泳動方式や電子粉流体(登録商標)方式やエレクトロウェッティング方式などにより表示を行う表示素子(電子インクともいう)、シャッター方式のMEMS表示素子、光干渉方式のMEMS表示素子、液晶素子などを用いることができる。
可撓性を有する材料を基材510に用いることができる。例えば、基材610に用いることができる材料と同様の材料を基材510に適用することができる。
封止材560は基材610と基材510を貼り合わせる機能を備える。封止材560は空気より大きい屈折率を備える。また、例えば、発光素子550Rが射出する光を、着色層CFRが設けられている側に取り出す場合、発光素子550Rと着色層CFRを光学的に接合する機能を備える材料を、封止材560に用いることができる。例えば、屈折率が空気より大きい材料、好ましくは1.1以上の屈折率を備える材料、より好ましくは1.2以上の屈折率を備える材料を、封止材560に用いることができる。
信号線駆動回路503sは画像信号を供給する。例えば、トランジスタ503tまたは容量503cを含む。なお、画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができるトランジスタを駆動回路に用いることができる。
表示部500は、走査線、信号線および電源線等の配線を有する。さまざまな導電膜を用いることができる。例えば、入力部600の配線に用いることができる導電膜と同様の材料を用いることができる。
入出力装置500TPは、反射防止層670pを画素に重なる位置に備える。例えば、円偏光板を反射防止層670pに用いることができる。
様々なトランジスタを入力部600または/および表示部500に適用できる。
本実施の形態では、本発明の一態様の入力部、表示部または入出力装置を作製する際に用いることができる積層体の作製方法について、図7を参照しながら説明する。
加工部材80から積層体81を作製する方法について、図7を参照しながら説明する。
剥離の起点F3sが接合層30の端部近傍に形成された加工部材80を準備する。
剥離の起点F3sがあらかじめ接合層30の端部近傍に形成された加工部材80を準備する(図7(B−1)および図7(B−2)参照)。
加工部材80の一方の表層80bを剥離する。これにより、加工部材80から第1の残部80aを得る。
第1の接着層31を第1の残部80aに形成し(図7(D−1)および図7(D−2)参照)、第1の接着層31を用いて第1の残部80aと第1の支持体41を貼り合わせる。これにより、第1の残部80aから、積層体81を得る。
本実施の形態では、本発明の一態様の入力部、表示部または入出力装置を作製する際に用いることができる積層体の作製方法について、図8および図9を参照しながら説明する。
加工部材90から積層体92を作製する方法について、図8乃至図9を参照しながら説明する。
剥離の起点F3sが接合層30の端部近傍に形成された加工部材90を準備する(図8(B−1)および図8(B−2)参照)。
加工部材90の一方の表層90bを剥離する。これにより、加工部材90から第1の残部90aを得る。
第1の残部90aに第1の接着層31を形成し(図8(D−1)および図8(D−2)参照)、第1の接着層31を用いて第1の残部90aと第1の支持体41を貼り合わせる。これにより、第1の残部90aから、積層体91を得る。
積層体91の第1の接着層31の端部近傍にある第2の被剥離層S3の一部を、第2の基板S1から分離して、第2の剥離の起点91sを形成する。
積層体91から第2の残部91aを分離する。これにより、積層体91から第2の残部91aを得る(図9(C)参照)。
第2の残部91aに第2の接着層32を形成する(図9(D−1)および図9(D−2)参照)。
開口部を支持体に有する積層体の作製方法について、図10を参照しながら説明する。
上記の第6のステップにおいて、第2の支持体42に換えて、第1の支持体41bより小さい第2の支持体42bを用いる点が異なる他は、同様のステップを有する積層体の作製方法である。これにより、第2の被剥離層S3の一部が露出した状態の積層体を作製することができる(図10(A−1)および図10(A−2)参照)。
第2の支持体42に設ける開口部と重なるように設けられた開口部を有するマスク48を、積層体92に形成する。次いで、マスク48の開口部に溶剤49を滴下する。これにより、溶剤49を用いてマスク48の開口部に露出した第2の支持体42を膨潤または溶解することができる(図10(C−1)および図10(C−2)参照)。
本実施の形態では、本発明の一態様の入力部、表示部または入出力装置に加工することができる加工部材の構成について、図11を参照しながら説明する。
加工部材80は、第1の基板F1と、第1の基板F1上の第1の剥離層F2と、第1の剥離層F2に一方の面が接する第1の被剥離層F3と、第1の被剥離層F3の他方の面に一方の面が接する接合層30と、接合層30の他方の面が接する基材S5と、を有する(図11(A−1)および図11(A−2)参照)。
第1の基板F1は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
第1の剥離層F2は、第1の基板F1と第1の被剥離層F3の間に設けられる。第1の剥離層F2は、第1の基板F1から第1の被剥離層F3を分離できる境界がその近傍に形成される層である。また、第1の剥離層F2は、その上に被剥離層が形成され、第1の被剥離層F3の製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。
第1の被剥離層F3は、第1の基板F1から分離することができ、製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。
機能層は第1の被剥離層F3に含まれる。
接合層30は、第1の被剥離層F3と基材S5を接合するものであれば、特に限定されない。
基材S5は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
加工部材80は剥離の起点F3sを接合層30の端部近傍に有していてもよい。
積層体にすることができる、上記とは異なる加工部材の構成について、図11(B−1)および図11(B−2)を参照しながら説明する。
第2の基板S1は、第1の基板F1と同様のものを用いることができる。なお、第2の基板S1を第1の基板F1と同一の構成とする必要はない。
第2の剥離層S2は、第1の剥離層F2と同様の構成を用いることができる。また、第2の剥離層S2は、第1の剥離層F2と異なる構成を用いることもできる。
第2の被剥離層S3は、第1の被剥離層F3と同様の構成を用いることができる。また、第2の被剥離層S3は、第1の被剥離層F3と異なる構成を用いることもできる。
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置の構成について、図12を参照しながら説明する。
本実施の形態で説明する情報処理装置K100は、入出力装置K20と、演算装置K10と、筐体K01(1)乃至筐体K01(3)を有する(図12参照)。
入出力装置K20は、表示部K30および入力部K40を備える。入出力装置K20は、表示情報Vを供給され且つ検知情報Sを供給する。
表示部K30は、第1の領域K31(11)、第1の屈曲できる領域K31(21)、第2の領域K31(12)、第2の屈曲できる領域K31(22)および第3の領域K31(13)がこの順で縞状に配置された領域K31を有する(図12(A)参照)。
演算装置K10は、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶する記憶部を備える。また、表示情報Vを供給し且つ検知情報Sを供給される。
筐体は、筐体K01(1)、ヒンジK02(1)、筐体K01(2)、ヒンジK02(2)および筐体K01(3)を含み、この順に配置される。
折り畳みセンサK41は、筐体が折り畳まれた状態かまたは展開された状態かを検知し、筐体の状態を示す情報を供給する。
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置の構成について、図13を参照しながら説明する。
情報処理装置3000Aは、入出力部3120および入出力部3120を支持する筐体3101を有する(図13(A−1)乃至図13(A−3)参照)。
情報処理装置3000Bは、入出力部3120および入出力部3120bを有する(図13(B−1)および図13(B−2)参照)。
情報処理装置3000Cは、入出力部3120ならびに入出力部3120を支持する筐体3101および筐体3101bを有する(図13(C−1)乃至図13(C−2)参照)。
FPC1 フレキシブルプリント基板
FPC2 フレキシブルプリント基板
F1 基板
F2 剥離層
F3 被剥離層
F3b 導電層
F3s 起点
G1 第1の制御線
K01 筐体
K02 ヒンジ
K10 演算装置
K10A アンテナ
K10B バッテリー
K20 入出力装置
K30 表示部
K31 領域
K40 入力部
K41 センサ
K45 釦
K100 情報処理装置
M1 一次マップ
M2 二次マップ
M10 増幅トランジスタ
M12 トランジスタ
S1 基板
S2 剥離層
S3 被剥離層
S5 基材
SW1 第1のスイッチ
SW2 第2のスイッチ
U 検知ユニット
30 接合層
31 接着層
32 接着層
41 支持体
41b 支持体
42 支持体
42b 支持体
48 マスク
49 溶剤
80 加工部材
80a 残部
80b 表層
81 積層体
90 加工部材
90a 残部
90b 表層
91 積層体
91a 残部
91s 起点
92 積層体
92c 積層体
92d 積層体
99 ノズル
100 情報処理装置
110 演算装置
111 演算部
112 記憶部
114 伝送路
115 入出力インターフェース
120 入出力装置
127 値
130 表示部
131 表示領域
140 入力部
141 入力部
145 入出力部
150 検知部
160 通信部
500 表示部
500TP 入出力装置
502 画素
502B 副画素
502G 副画素
502R 副画素
502t トランジスタ
503c 容量
503s 信号線駆動回路
503t トランジスタ
510 基材
510a バリア膜
510b 基材
510c 樹脂層
511 配線
519 端子
521 絶縁膜
528 隔壁
550R 発光素子
560 封止材
580R 発光モジュール
600 入力部
602 検知ユニット
603d 駆動回路
603g 駆動回路
610 基材
610a バリア膜
610b 基材
610c 樹脂層
650 容量素子
651 電極
652 電極
653 絶縁層
667 窓部
670 保護層
670p 反射防止層
3000A 情報処理装置
3000B 情報処理装置
3000C 情報処理装置
3101 筐体
3101b 筐体
3120 入出力部
3120b 入出力部
Claims (5)
- 入力部と演算装置とを有し、
前記演算装置はマップを供給され、
前記マップは、背景マップおよび一次マップを含み、
前記演算装置は、
前記マップに基づいて所定の命令を供給するプログラムを記憶する記憶部と、
前記プログラムを実行する演算部と、を備え、
前記プログラムは、
割り込み処理を実行しパターンを抽出する第1のステップと、
前記パターンを参照テーブルと照合し、所定のパターンと一致する場合に第3のステップに進み、含まれていない場合は前記第1のステップに進む第2のステップと、
前記所定のパターンに関連付けられた命令を供給し、前記第1のステップに進む第3のステップと、を備え、
前記割り込み処理は、
前記背景マップおよび前記一次マップを取得し、背景マップおよび一次マップに差がある場合は第5のステップに進み、差がない場合は割り込み処理を終了する第4のステップと、
前記背景マップおよび前記一次マップに基づいて、二次マップを生成する二次マップ生成処理を行う第5のステップと、
前記二次マップに基づいて二値化マップを生成する第6のステップと、
前記二値化マップに基づいてラベリングデータを生成する第7のステップと、
前記ラベリングデータに基づいてデータセットを生成または更新する、第8のステップと、
前記データセットに含まれるパターンを抽出する第9のステップと、を備える情報処理装置。 - 前記二次マップ生成処理が、
前記一次マップから前記背景マップを差し引く第10のステップと、
一様なデータを加えて嵩上げされたマップを生成する第11のステップと、
前記嵩上げされたマップに含まれる上限値を超える値を上限値に変換し、下限値を下回る値を下限値に変換する第12のステップと、を備える、請求項1に記載の情報処理装置。 - 前記プログラムが、
前記第3のステップに替えて、前記所定のパターンに関連付けられた命令を供給する第13のステップと、
背景マップを生成する第14のステップと、
前記背景マップを更新し、前記第1のステップに進む第15のステップと、を含む、請求項1または請求項2に記載の情報処理装置。 - 前記入力部が、
マトリクス状に配置された複数の検知ユニットと、
行方向に配設される複数の検知ユニットと電気的に接続される第1の制御線と、
列方向に配設される複数の検知ユニットと電気的に接続される信号線と、を有し、
前記検知ユニットは、
制御端子が前記第1の制御線に電気的に接続され、第1の端子が前記信号線に電気的に接続される第1のスイッチと、
第1の電極が前記第1のスイッチの第2の端子に電気的に接続され、第2の電極が第1の電源線と電気的に接続される増幅トランジスタと、
第1の電極が前記増幅トランジスタのゲートおよび導電膜と電気的に接続され、第2の電極が第2の制御線と電気的に接続される容量素子と、
第1の端子が前記増幅トランジスタのゲートと電気的に接続され、制御端子が第3の制御線と電気的に接続され、第2の端子が第2の電源線と電気的に接続される第2のスイッチを備える、請求項1乃至請求項3のいずれか一に記載の情報処理装置。 - 前記入力部が、折り畳まれた状態または展開された状態にすることができる請求項1乃至請求項4のいずれか一に記載の情報処理装置。
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