JP2015224343A - 表面自由エネルギー転写用光硬化性樹脂組成物、及びこれを用いた基板の製造方法 - Google Patents
表面自由エネルギー転写用光硬化性樹脂組成物、及びこれを用いた基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015224343A JP2015224343A JP2014112350A JP2014112350A JP2015224343A JP 2015224343 A JP2015224343 A JP 2015224343A JP 2014112350 A JP2014112350 A JP 2014112350A JP 2014112350 A JP2014112350 A JP 2014112350A JP 2015224343 A JP2015224343 A JP 2015224343A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- free energy
- surface free
- resin composition
- compound
- photocurable resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 101
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 79
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 22
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 63
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 46
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 29
- DCAYPVUWAIABOU-UHFFFAOYSA-N hexadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC DCAYPVUWAIABOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 20
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical group CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000010702 perfluoropolyether Substances 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 9
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 30
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 28
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 18
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 11
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 8
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 7
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 7
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 4
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 2
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NPFYZDNDJHZQKY-UHFFFAOYSA-N 4-Hydroxybenzophenone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NPFYZDNDJHZQKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 2
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RBKHNGHPZZZJCI-UHFFFAOYSA-N (4-aminophenyl)-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 RBKHNGHPZZZJCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4,6-trioxo-3,5-bis(2-prop-2-enoyloxyethyl)-1,3,5-triazinan-1-yl]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN1C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C1=O YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[[4-(2-hydroxy-2-methylpropanoyl)phenyl]methyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)C(C)(O)C)=CC=C1CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)CC1=CC=CC=C1 RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-dichlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGVRJVHOJNYEHR-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 UGVRJVHOJNYEHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMVWCPGVLSILMU-UHFFFAOYSA-N 5,6-dihydrodibenzo[2,1-b:2',1'-f][7]annulen-11-one Chemical compound C1CC2=CC=CC=C2C(=O)C2=CC=CC=C21 BMVWCPGVLSILMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N ac1mi23b Chemical compound C1C2C3C(COC(=O)C=C)CCC3C1C(COC(=O)C=C)C2 VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002519 antifouling agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- DKKXSNXGIOPYGQ-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphanyl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 DKKXSNXGIOPYGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003976 glyceryl group Chemical group [H]C([*])([H])C(O[H])([H])C(O[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N nitrogen dioxide Inorganic materials O=[N]=O JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000879 optical micrograph Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 238000001420 photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004447 silicone coating Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
- C08F222/10—Esters
- C08F222/1006—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
- C08F222/102—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols of dialcohols, e.g. ethylene glycol di(meth)acrylate or 1,4-butanediol dimethacrylate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/06—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
- B05D3/061—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation using U.V.
- B05D3/065—After-treatment
- B05D3/067—Curing or cross-linking the coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
- C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09D133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
- C09D133/16—Homopolymers or copolymers of esters containing halogen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D135/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical, and containing at least another carboxyl radical in the molecule, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D135/02—Homopolymers or copolymers of esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D201/00—Coating compositions based on unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D4/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0046—Photosensitive materials with perfluoro compounds, e.g. for dry lithography
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
- G03F7/031—Organic compounds not covered by group G03F7/029
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2800/00—Copolymer characterised by the proportions of the comonomers expressed
- C08F2800/20—Copolymer characterised by the proportions of the comonomers expressed as weight or mass percentages
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2312/00—Crosslinking
- C08L2312/06—Crosslinking by radiation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Abstract
【解決手段】低い表面自由エネルギーを発現させる第1の化合物と、第1の化合物よりも高い表面自由エネルギーを発現させる第2の化合物と、光重合開始剤とを含有し、第1の化合物の添加前と添加後との波長450nmにおける透過率差が、79.3%未満である。これにより、第1の化合物が十分に溶解していることから、ハジキ等の欠陥を抑制することができる。
【選択図】図2
Description
1.表面自由エネルギー転写用光硬化性樹脂組成物
2.基板の製造方法
3.基板
4.実施例
第1の実施の形態に係る表面自由エネルギー転写用光硬化性樹脂組成物(以下、「樹脂組成物」という。)は、低い表面自由エネルギーを発現させる第1の化合物と、前記第1の化合物よりも高い表面自由エネルギーを発現させる第2の化合物と、光重合開始剤とを含有し、前記第1の化合物の添加前と添加後との波長450nmにおける透過率差が、79.3%未満である。
第1の化合物は、低い表面自由エネルギーを発現させる、所謂「ブロッキング防止剤」、「スリッピング剤」、「レベリング剤」、「防汚剤」等の表面調整剤を用いることが可能であり、フッ素樹脂系化合物、又はシリコーン樹脂系化合物が好ましく用いられる。フッ素樹脂系化合物としては、パーフルオロポリエーテル基含有(メタ)アクリレート、パーフルオロアルキル基含有(メタ)アクリレート等が挙げられ、シリコーン樹脂系化合物としては、ポリジメチルシロキサン含有(メタ)アクリレート、ポリアルキルシロキサン含有(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらは、1種単独で使用しても、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、溶解性などの観点から、パーフルオロポリエーテル基含有(メタ)アクリレートを好ましく使用することができる。なお、本明細書において、(メタ)アクリレートとは、アクリル酸エステル(アクリレート)とメタクリル酸エステル(メタクリレート)とを包含する意味である。
第2の化合物は、第1の化合物よりも高い表面自由エネルギーを発現させる化合物であればよく、例えば、単官能(メタ)アクリレート、2官能(メタ)アクリレート、3官能以上の(メタ)アクリレート等が挙げられる。
光重合開始剤としては、公知の光ラジカル重合開始剤の中から適宜選択して使用することができる。光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンジルケタール系光重合開始剤、リン系光重合開始剤等が挙げられ、これらの1種又は2種以上を用いることができる。
また、樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、溶剤、レベリング剤、色相調整剤、着色剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、各種熱可塑性樹脂材料等の添加剤を含有することができる。
第1の実施の形態に係る樹脂組成物は、第1の化合物と、第2の化合物と、光重合開始剤とを含有し、第1の化合物の添加前と添加後との波長450nmにおける透過率差が、79.3%未満、より好ましくは10%以下である。このように第1の化合物の添加前と添加後との波長450nmにおける透過率差が所定値以下であるため、第1の化合物が完全溶解していることから、ハジキ等の欠陥を抑制することができる。
透過率差ΔT=[第1の化合物を添加する前の樹脂組成物の透過率]−[第1の化合物を添加した後の樹脂組成物の透過率]
透過率測定条件:石英セル/10mm、対照/空気
次に、前述の樹脂組成物を用いた基板の製造方法について説明する。本実施の形態に係る基板の製造方法は、前述の樹脂組成物を基材上に塗布する塗布工程と、樹脂組成物を表面自由エネルギー差によるパターンが形成された原版に接触させて硬化させ、基材上に原版のパターンが転写された硬化樹脂層を形成する硬化工程とを有する。
上記式中、γmは原版20表面の表面自由エネルギーであり、γiは樹脂組成物12表面の表面自由エネルギーである。
次に、前述した製造方法によって得られる基板について説明する。図3は、基板の一例を示す断面図である。基板は、基材11上に、表面が高表面自由エネルギー領域aと低表面自由エネルギー領域bとを有する硬化樹脂層13を備える。
以下、本発明の実施例について詳細に説明する。本実施例では、低い表面自由エネルギーを発現させる第1の化合物と、第1の化合物よりも高い表面自由エネルギーを発現させる第2の化合物とを含有する樹脂組成物を調製し、第1の化合物の添加前後の透過率を測定して溶解性を評価した。また、表面自由エネルギーが全面に亘って低い原版A、表面自由エネルギーが全面に亘って高い原版B、及び表面自由エネルギー差によるパターンが形成された原版Cの表面自由エネルギーを樹脂組成物に転写し、接触角、表面自由エネルギーγ、F原子の濃度、及びハジキの有無につて評価した。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
露光機A:マスクアライナー MA−20 (ミカサ株式会社製)
露光機B:アライメント露光装置 (東芝ライテック株式会社製)
接触角計:DM−701(協和界面科学社製)
顕微鏡:VHX−1000(株式会社キーエンス製)
AFM:SPA400(株式会社日立ハイテクサイエンス製)
吸光光度計:V-560 UV/Vis spectrophotometer (日本分光株式会社製)
光電子分光分析装置:AXIS-HS (島津/KRATOS社製)
TMM−3L:ペンタエリスリトールトリアクリレート(新中村化学工業社製)
A−DCP:トリシクロデカンジメタノールジアクリレート(新中村化学工業社製)
AE−400:ポリエチレングリコールモノアクリレート #400(日油株式会社製)
KY−1203:パーフルオロポリエーテル含有アクリレート(信越化学工業社製)
イルガキュア184:1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(BASF社製)
第1の化合物であるKY−1203の添加前又は添加後の樹脂組成物を、光路長10mmの石英セルに充填し、吸光光度計(対照:空気)を用いて、25℃、波長450nmにおける添加前又は添加後の樹脂組成物の透過率をそれぞれ測定した。また、添加前と添加後との樹脂組成物の透過率差△Tを下記式により算出した。
透過率差△T=(第1の化合物を添加する前の樹脂組成物の光線透過率)−(第1の化合物を添加した後の樹脂組成物の光線透過率)
7cm×5cmのスライドガラスを、洗浄液(商品名:Novec7300、3M社製)で洗浄し、その後、フッ素コーティング剤(商品名:DURASURF DS−5210F、HARVES社製)を液滴滴下にて塗布した。一晩放置後、洗浄液(商品名:Novec7300、3M社製)にて洗浄し、その後、フッ素コーティング剤(商品名:DURASURF DS−5210F、HARVES社製)を液滴滴下にて塗布した。さらに一晩放置後、洗浄液(商品名:Novec7300、3M社製)にて洗浄し、(全面がフッ素コーティングされた)原版Aを得た。
未使用の7cm×5cmのスライドガラスを原版Bとした。
10cm×10cmのガラス基板にネガ型フォトレジスト(商品名:OFPR−800LB、東京応化工業製)をスピンコート法により塗布し、110℃、90秒ホットプレート上で乾燥させた。フォトレジストがコーティングされた基板と、5μmのライン及びス
ペースをパターンニングされたフォトマスクを配置し、露光機1で露光した。露光後、この基板を2.38%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液中に1分間浸漬し、その後純水に1分間浸漬し、室温で乾燥し、現像を行った。
図5は、原版Cを用いて樹脂組成物を硬化させる硬化工程の概略を示す断面図である。図5に示すように、PETフィルム41上に樹脂組成物42をバーコーター(wet膜厚8μm相当)で塗布し、これを原版30に密着させ、露光機Bを用いてPET面より露光硬化させ、原版30の表面自由エネルギーが転写された硬化樹脂層を形成した。このときの照射量は、6J/cm2であった。原版30を剥離し、PETフィルム41と硬化樹脂層とを有するコーティングフィルムを得た。なお、原版A,Bについても、同様にコーティングフィルムを得た。
原版A又は原版Bから得られたコーティングフィルムについて、接触角計にて水の接触角及びヘキサデカンの接触角を測定した。また、ケルブル・ウー法により表面自由エネルギーγを算出した。
原版A又は原版Bから得られたコーティングフィルムについて、光電子分光分析装置にて表面のF原子の濃度(%)を測定した。
原版Cを用いて樹脂組成物を硬化させたコーティングフィルム上に、油性ペンを塗り、インクの付着状態を顕微鏡で観察した。油性ペンは、市販のゼブラ社製マッキーを用いた。ハジキが観察されたものを「有」、ハジキが観察されなかったものを「無」と評価した。
表1に示すように、TMM−3Lを35質量部、A−DCPを60質量部、AE−400を5質量部、イルガキュア184を3質量部添加したときの溶液の透過率は90.3%であり、さらにKY−1203を1質量部添加したときの溶液の透過率は88.5%であった。また、添加前と添加後との樹脂組成物の透過率差△Tは1.8%であった。KY−1203添加前の樹脂組成物は無色透明であり、KY−1203添加後の樹脂組成物も、図6(A)に示す写真のように無色透明であった。
表1に示すように、TMM−3Lを30質量部、A−DCPを65質量部、AE−400を5質量部、イルガキュア184を3質量部添加したときの溶液の透過率は90.4%であり、さらにKY−1203を1質量部添加したときの溶液の透過率は88.4%であった。また、添加前と添加後との樹脂組成物の透過率差△Tは2.0%であった。KY−1203添加前の樹脂組成物は無色透明であり、KY−1203添加後の樹脂組成物も、図6(B)に示す写真のように無色透明であった。
表1に示すように、TMM−3Lを25質量部、A−DCPを70質量部、AE−400を5質量部、イルガキュア184を3質量部添加したときの溶液の透過率は89.6%であり、さらにKY−1203を1質量部添加したときの溶液の透過率は84.4%であった。また、添加前と添加後との樹脂組成物の透過率差△Tは5.2%であった。KY−1203添加前の樹脂組成物は無色透明であったが、KY−1203添加後の樹脂組成物は、図6(C)に示す写真のようにやや青みがかった薄濁りがあった。
表1に示すように、TMM−3Lを20質量部、A−DCPを75質量部、AE−400を5質量部、イルガキュア184を3質量部添加したときの溶液の透過率は88.9%であり、さらにKY−1203を1質量部添加したときの溶液の透過率は9.6%であった。また、添加前と添加後との樹脂組成物の透過率差△Tは79.3%であった。KY−1203添加前の樹脂組成物は無色透明であったが、KY−1203添加後の樹脂組成物は、図6(D)に示す写真のように白い濁りがあった。
表1に示すように、TMM−3Lを15質量部、A−DCPを80質量部、AE−400を5質量部、イルガキュア184を3質量部添加したときの溶液の透過率は90.3%であり、さらにKY−1203を1質量部添加したときの溶液の透過率は0.9%であった。また、添加前と添加後との樹脂組成物の透過率差△Tは89.4%であった。KY−1203添加前の樹脂組成物は無色透明であったが、KY−1203添加後の樹脂組成物は、図6(E)に示す写真のように白い濁りがあった。
低表面自由エネルギー領域、30 ガラス基板、31 高表面自由エネルギー領域、32 低表面自由エネルギー領域、41 PETフィルム、42 樹脂組成物
Claims (15)
- 低い表面自由エネルギーを発現させる第1の化合物と、
前記第1の化合物よりも高い表面自由エネルギーを発現させる第2の化合物と、
光重合開始剤とを含有し、
前記第1の化合物の添加前と添加後との波長450nmにおける透過率差が、79.3%未満である表面自由エネルギー転写用光硬化性樹脂組成物。 - 前記第1の化合物の添加前と添加後との透過率差が、10%以下である請求項1記載の表面自由エネルギー転写用光硬化性樹脂組成物。
- 前記第1の化合物が、パーフルオロポリエーテル基含有(メタ)アクリレートである請求項1又は2記載の表面自由エネルギー転写用光硬化性樹脂組成物。
- 前記第2の化合物が、単官能(メタ)アクリレートと、2官能(メタ)アクリレートと、3官能以上の(メタ)アクリレートとを含有する請求項1乃至3のいずれか1項に記載の表面自由エネルギー転写用光硬化性樹脂組成物。
- 前記光重合開始剤が、アセトフェノン系光重合開始剤である請求項1乃至4のいずれか1項に記載の表面自由エネルギー転写用光硬化性樹脂組成物。
- ガラス原版の表面自由エネルギーを転写したときのフッ素原子濃度が3%以下である請求項1乃至5のいずれか1項に記載の表面自由エネルギー転写用光硬化性樹脂組成物。
- ガラス原版の表面自由エネルギーを転写したときの水の接触角が55°以下である請求項1乃至5のいずれか1項に記載の表面自由エネルギー転写用光硬化性樹脂組成物。
- ガラス原版の表面自由エネルギーを転写したときのヘキサデカンの接触角が10°以下である請求項1乃至5のいずれか1項に記載の表面自由エネルギー転写用光硬化性樹脂組成物。
- ガラス原版の表面自由エネルギーを転写したときの表面自由エネルギーが47mJ/cm2以上である請求項1乃至5のいずれか1項に記載の表面自由エネルギー転写用光硬化性樹脂組成物。
- 低い表面自由エネルギーを発現させる第1の化合物と、
前記第1の化合物よりも高い表面自由エネルギーを発現させる第2の化合物と、
光重合開始剤とを含有し、
波長450nmにおける透過率が、9.6%より大きい表面自由エネルギー転写用光硬化性樹脂組成物。 - 前記透過率が、80%以上である請求項10記載の表面自由エネルギー転写用光硬化性樹脂組成物。
- 請求項1乃至11のいずれか1項に記載の表面自由エネルギー転写用光硬化性樹脂組成物を基材上に塗布する塗布工程と、
前記表面自由エネルギー転写用光硬化性樹脂組成物を表面自由エネルギー差によるパターンが形成された原版に接触させて硬化させ、前記基材上に前記原版のパターンが転写された硬化樹脂層を形成する硬化工程と
を有する基板の製造方法。 - 前記硬化樹脂層の表面が平滑である請求項12に記載の基板の製造方法。
- 前記硬化樹脂層上にインク組成物を塗布、硬化させる加工工程をさらに有する請求項12又は13に記載の基板の製造方法。
- 請求項12乃至14のいずれか1項に記載の製造方法によって形成された基板。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014112350A JP6381971B2 (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 表面自由エネルギー転写用光硬化性樹脂組成物、及びこれを用いた基板の製造方法 |
PCT/JP2015/063232 WO2015182341A1 (ja) | 2014-05-30 | 2015-05-07 | 表面自由エネルギー転写用光硬化性樹脂組成物、及びこれを用いた基板の製造方法 |
US15/314,850 US10457829B2 (en) | 2014-05-30 | 2015-05-07 | Photocurable resin composition for transferring surface free energy and method for producing substrate using same |
TW104115109A TW201546551A (zh) | 2014-05-30 | 2015-05-12 | 表面自由能量轉印用光硬化性樹脂組成物、及使用此光硬化性樹脂組成物之基板的製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014112350A JP6381971B2 (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 表面自由エネルギー転写用光硬化性樹脂組成物、及びこれを用いた基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015224343A true JP2015224343A (ja) | 2015-12-14 |
JP6381971B2 JP6381971B2 (ja) | 2018-08-29 |
Family
ID=54698681
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014112350A Active JP6381971B2 (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 表面自由エネルギー転写用光硬化性樹脂組成物、及びこれを用いた基板の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10457829B2 (ja) |
JP (1) | JP6381971B2 (ja) |
TW (1) | TW201546551A (ja) |
WO (1) | WO2015182341A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6453622B2 (ja) * | 2014-11-21 | 2019-01-16 | デクセリアルズ株式会社 | 配線基板の製造方法、及び配線基板 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003240916A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-08-27 | Kuraray Co Ltd | フレネルレンズシートおよびその製造方法 |
WO2004027889A1 (ja) * | 2002-09-19 | 2004-04-01 | Daikin Industries, Ltd. | パターン表面をテンプレートとして用いる材料とその製法 |
JP2005052686A (ja) * | 2003-08-01 | 2005-03-03 | Nitto Denko Corp | パターン塗布方法、光学フィルム及び画像表示装置 |
JP2010170041A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Ricoh Co Ltd | 多層配線構造体、その製造方法、および表示装置 |
JP2013073974A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-22 | Toshiba Corp | パターン形成方法 |
WO2014199910A1 (ja) * | 2013-06-11 | 2014-12-18 | デクセリアルズ株式会社 | パターン形成体の製造方法 |
JP2015115384A (ja) * | 2013-12-10 | 2015-06-22 | デクセリアルズ株式会社 | パターン形成体 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100535733B1 (ko) | 2001-06-13 | 2005-12-09 | 가부시키가이샤 구라레 | 렌즈 시트의 제조방법 |
JP2008527090A (ja) * | 2004-12-30 | 2008-07-24 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 耐汚染性フルオロケミカル組成物 |
US20070177271A1 (en) * | 2006-02-02 | 2007-08-02 | Fujifilm Corporation | Antireflection film, polarizing plate and image display |
US20130084459A1 (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | 3M Innovative Properties Company | Low peel adhesive |
-
2014
- 2014-05-30 JP JP2014112350A patent/JP6381971B2/ja active Active
-
2015
- 2015-05-07 US US15/314,850 patent/US10457829B2/en active Active
- 2015-05-07 WO PCT/JP2015/063232 patent/WO2015182341A1/ja active Application Filing
- 2015-05-12 TW TW104115109A patent/TW201546551A/zh unknown
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003240916A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-08-27 | Kuraray Co Ltd | フレネルレンズシートおよびその製造方法 |
WO2004027889A1 (ja) * | 2002-09-19 | 2004-04-01 | Daikin Industries, Ltd. | パターン表面をテンプレートとして用いる材料とその製法 |
JP2005052686A (ja) * | 2003-08-01 | 2005-03-03 | Nitto Denko Corp | パターン塗布方法、光学フィルム及び画像表示装置 |
JP2010170041A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Ricoh Co Ltd | 多層配線構造体、その製造方法、および表示装置 |
JP2013073974A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-22 | Toshiba Corp | パターン形成方法 |
WO2014199910A1 (ja) * | 2013-06-11 | 2014-12-18 | デクセリアルズ株式会社 | パターン形成体の製造方法 |
JP2015115384A (ja) * | 2013-12-10 | 2015-06-22 | デクセリアルズ株式会社 | パターン形成体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6381971B2 (ja) | 2018-08-29 |
WO2015182341A1 (ja) | 2015-12-03 |
US20170204285A1 (en) | 2017-07-20 |
US10457829B2 (en) | 2019-10-29 |
TW201546551A (zh) | 2015-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4942657B2 (ja) | 液体凝固の酸素阻害を減衰させる重合技術及びそのための組成物 | |
JP5435879B2 (ja) | ナノインプリント用硬化性樹脂組成物 | |
JP5739185B2 (ja) | インプリント用硬化性組成物の製造方法 | |
JP2009051017A (ja) | 光ナノインプリントリソグラフィ用光硬化性組成物、及びパターン付き基板の製造方法 | |
JP5753749B2 (ja) | インプリント用硬化性組成物の製造方法 | |
WO2015046134A1 (ja) | 光インプリント用硬化性組成物及びパターン形成方法 | |
JP2012079782A (ja) | 光ナノインプリント用感光性樹脂組成物、及び当該感光性樹脂組成物を用いたレジスト基板の製造方法、並びに、コピーテンプレートの製造方法 | |
JPWO2019074112A1 (ja) | 回路配線の製造方法、タッチパネルの製造方法及びパターン付き基材の製造方法 | |
JP2009203287A (ja) | ナノインプリント用硬化性組成物、これを用いた硬化物およびその製造方法、並びに、液晶表示装置用部材 | |
JP6406817B2 (ja) | 硬化樹脂成形体 | |
JP6381971B2 (ja) | 表面自由エネルギー転写用光硬化性樹脂組成物、及びこれを用いた基板の製造方法 | |
WO2014199910A1 (ja) | パターン形成体の製造方法 | |
JP6825832B2 (ja) | 配線基板の製造方法、及び配線基板 | |
JP6083178B2 (ja) | レジスト基板の製造方法、レプリカテンプレートの製造方法、及びナノインプリントリソグラフィ方法 | |
TWI626999B (zh) | Method of manufacturing pattern forming body | |
JP2018127522A (ja) | インプリント用光硬化性組成物、微細パターンを表面に有する物品およびその製造方法 | |
US10477694B2 (en) | Wiring board manufacturing method and wiring board | |
WO2017018103A1 (ja) | 配線基板の製造方法、及び配線基板 | |
JP6453622B2 (ja) | 配線基板の製造方法、及び配線基板 | |
JP2012216627A (ja) | ナノインプリントリソグラフィー用硬化性組成物及びパターン形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170501 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180515 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180713 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180724 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180801 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6381971 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |