JP2015115384A - パターン形成体 - Google Patents
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Abstract
Description
1.パターン形成体
2.パターン形成体の製造方法
3.実施例
本発明の一実施の形態に係るパターン形成体は、第1の領域と、第1の領域よりも表面自由エネルギーが高い第2の領域とにより形成されたパターンを有し、第1の領域と第2の領域との表面自由エネルギーの差が6mJ/m2よりも大きく、第1の領域と第2の領域とが平滑に形成されてなることにより、インクの塗り分けを良好に行うことができる。
本発明の一実施の形態に係るパターン形成体の製造方法は、低い表面自由エネルギーを発現させる第1の化合物と、第1の化合物よりも高い表面自由エネルギーを発現させる第2の化合物とを含有する樹脂組成物を基材上に塗布する塗布工程と、樹脂組成物を表面自由エネルギー差によるパターンが形成された原版に接触させて硬化させ、基材上に原版のパターンが転写された硬化樹脂層を形成する硬化工程と、原版から硬化樹脂層を剥がし、第1の領域と、第1の領域よりも表面自由エネルギーが高い第2の領域とにより形成されたパターンを有し、第1の領域と第2の領域との表面自由エネルギーの差が、6mJ/m2よりも大きく、第1の領域と第2の領域とが、平滑に形成されてなるパターン形成体を得る工程とを有する。
上記(1)式中、γmは原版20表面の表面自由エネルギーであり、γiは樹脂組成物12表面の表面自由エネルギーである。
以下、本発明の実施例について詳細に説明する。本実施例では、全面に亘って所定の表面自由エネルギーを有する原版1〜5を用いて樹脂組成物に転写を行い、樹脂組成物の硬化物表面の表面自由エネルギーを測定した。そして、原版Eを下地とした部分的に表面自由エネルギーが低い原版6〜9を用いて樹脂組成物に転写を行った。また、パターンの線幅を変えて、インク組成物の寸法安定性を評価した。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
露光機1:マスクアライナー MA−20 (ミカサ株式会社製)
露光機2:アライメント露光装置 (東芝ライテック株式会社製)
接触角計:DM−701(協和界面科学社製)
顕微鏡:VHX−1000(株式会社キーエンス製)
SEM:S−4700(株式会社日立ハイテクテクノロジーズ製)
AFM:SPA400(株式会社日立ハイテクサイエンス製)
接触角計を用いて、原版の表面自由エネルギー、及び転写用樹脂組成物の硬化後の表面自由エネルギーをケルブル・ウー法により算出した。
表1に、転写用の樹脂組成物の配合(質量部)を示す。
TMM-3:ペンタエリスリトールトリアクリレート、新中村化学社製
OTA-480:プロピレングリコール変性グロセリントリアクリレート、ダイセル・オルネクス社製
AE-400:ポリエチレンエチレングリコールモノアクリレート #400 、日油株式会社製
KY-1203:パーフルオロポリエーテル含有アクリレート、信越化学工業社製
イルガキュア184:BASF社製
7cm×5cmのスライドガラスを、洗浄液(商品名:Novec7300、3M社製)で洗浄し、その後、フッ素コーティング剤(商品名:DURASURF DS−5200、HARVES社製)を液滴滴下にて塗布した。一晩放置後、洗浄液(商品名:Novec7300、3M社製)にて洗浄し、その後、フッ素コーティング剤(商品名:DURASURF DS−5200、HARVES社製)を液滴滴下にて塗布した。さらに一晩放置後、洗浄液(商品名:Novec7300、3M社製)にて洗浄し、(全面がフッ素コーティングされた)原版1を得た。表2に示すように、原版1の表面自由エネルギーは、13.2mJ/m2であった。
フッ素コーティング剤として、0.15%トリメトキシ(1H,1H,2H,2H−ヘプタデカフルオロデシル)シラン(SYNQUESTLab社製)のNovec7200(3M社製)溶液を用いた以外は、原版1と同様にして原版2を作成した。表2に示すように、原版2の表面自由エネルギーは、14.0mJ/m2であった。また、原版1と同様にして、原版2の表面自由エネルギーが転写された硬化樹脂層を得た結果、硬化樹脂層の表面自由エネルギーは、19.4mJ/m2であった。
フッ素コーティング剤として、0.15%トリメトキシ(1H,1H,2H,2H−ノナフルオロヘキシル)シラン(東京化成社製)のNovec7200(3M社製)溶液を用いた以外は、原版1と同様にして原版3を作成した。表2に示すように、原版3の表面自由エネルギーは、24.3mJ/m2であった。また、原版1と同様にして、原版3の表面自由エネルギーが転写された硬化樹脂層を得た結果、硬化樹脂層の表面自由エネルギーは、26.5mJ/m2であった。
フッ素コーティング剤として、0.15%トリメトキシ(1H,1H,2H,2H−ヘプタフルオロペンチル)シラン(東京化成社製)のNovec7200(3M社製)溶液を用いた以外は、原版1と同様にして原版4を作成した。表2に示すように、原版4の表面自由エネルギーは、38.2mJ/m2であった。また、原版1と同様にして、原版4の表面自由エネルギーが転写された硬化樹脂層を得た結果、硬化樹脂層の表面自由エネルギーは、45.3mJ/m2であった。
フッ素コーティング剤を使用せずに原版1と同様に洗浄したスライドガラスを原版5とした。表2に示すように、原版5の表面自由エネルギーは、200−400mJ/m2であった。また、原版1と同様にして、原版5の表面自由エネルギーが転写された硬化樹脂層を得た結果、硬化樹脂層の表面自由エネルギーは、51.3mJ/m2であった。
実施例1では、原版5を基板とするパターニングされた原版を作成し、硬化樹脂層にパターンを転写し、パターンの表面自由エネルギー差△によるインクの塗り分けについて、評価した。
10cm×10cmのガラス基板にネガ型フォトレジスト(商品名:OFPR−800LB、東京応化工業製)をスピンコート法により塗布し、110℃、90秒ホットプレート上で乾燥させた。フォトレジストがコーティングされた基板と、5μmのライン及びスペースをパターンニングされたフォトマスクを配置し、露光機1で露光した。露光後、この基板を2.38%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液中に1分間浸漬し、その後純水に1分間浸漬し、室温で乾燥し、現像を行った。
フッ素コーティング剤として、0.15%トリメトキシ(1H,1H,2H,2H−ヘプタデカフルオロデシル)シラン(SYNQUESTLab社製)のNovec7200(3M社製)溶液を用いた以外は、原版6と同様にして5μmL&Sのパターンニングされた原版7を作成した。
フッ素コーティング剤として、0.15%トリメトキシ(1H,1H,2H,2H−ノナフルオロヘキシル)シラン(東京化成社製)のNovec7200(3M社製)溶液を用いた以外は、原版6と同様にして5μmL&Sのパターンニングされた原版8を作成した。
フッ素コーティング剤として、0.15%トリメトキシ(1H,1H,2H,2H−ヘプタフルオロペンチル)シラン(東京化成社製)のNovec7200(3M社製)溶液を用いた以外は、原版6と同様にして5μmL&Sのパターンニングされた原版9を作成した。
実施例2では、5μmのL&Sのパターンを有する硬化樹脂層、及び0.5μmのL&Sのパターンを有する硬化樹脂層にインクを塗布し、顕微鏡、FE−SEM、AFMを用いて表面を観察した。
TMM-3:ペンタエリスリトールトリアクリレート、新中村化学社製
OTA-480:プロピレングリコール変性グロセリントリアクリレート、ダイセル・オルネクス社製
AE-400:ポリエチレンエチレングリコールモノアクリレート #400 、日油株式会社製
イルガキュア184:BASF社製
厚さ100μmのPETフィルム(商品名:ルミラーU−48、東レ社製)上に転写用の樹脂組成物をバーコーター(wet膜厚8μm相当)で塗布し、これを原版6に密着させ、露光機2を用いてPET面より露光硬化させた。このときの照射量は、6J/cm2であった。原版6よりフィルムを剥離し、PETフィルム上に原版6の5μmのL&Sの表面自由エネルギー差△のパターンが転写された硬化樹脂層を得た。
露光方法を二光束露光法に変えた以外は、原版6と同様にして0.5μmL&Sのパターンニングされた原版10を作成した。そして、5μmのL&Sのインクパターンの作成と同様にして、0.5μmのL&Sのインクパターンを作成した。
Claims (10)
- 第1の領域と、該第1の領域よりも表面自由エネルギーが高い第2の領域とにより形成されたパターンを有し、
前記第1の領域と前記第2の領域との表面自由エネルギーの差が、6mJ/m2よりも大きく、
前記第1の領域と前記第2の領域とが、平滑に形成されてなるパターン形成体。 - 前記第1の領域と前記第2の領域との表面自由エネルギーの差が、20mJ/m2以上である請求項1記載のパターン形成体。
- 前記パターンが、フッ素樹脂系化合物、又はシリコーン樹脂系化合物を含有する樹脂組成物の硬化物に形成されてなり、
前記第1の領域の表面に配向するフッ素樹脂系化合物、又はシリコーン樹脂系化合物が、前記第2の領域よりも多い請求項1又は2記載のパターン形成体。 - 前記樹脂組成物が、ラジカル重合型である請求項1乃至3のいずれか1項に記載のパターン形成体。
- 低い表面自由エネルギーを発現させる第1の化合物と、前記第1の化合物よりも高い表面自由エネルギーを発現させる第2の化合物とを含有する樹脂組成物を基材上に塗布する塗布工程と、
前記樹脂組成物を表面自由エネルギー差によるパターンが形成された原版に接触させて硬化させ、前記基材上に前記原版のパターンが転写された硬化樹脂層を形成する硬化工程と、
前記原版から前記硬化樹脂層を剥がし、第1の領域と、該第1の領域よりも表面自由エネルギーが高い第2の領域とにより形成されたパターンを有し、前記第1の領域と前記第2の領域との表面自由エネルギーの差が、6mJ/m2よりも大きく、前記第1の領域と前記第2の領域とが、平滑に形成されてなるパターン形成体を得る工程と
を有するパターン形成体の製造方法。 - 前記第1の領域と前記第2の領域との表面自由エネルギーの差が、20mJ/m2以上である請求項5記載のパターン形成体の製造方法。
- 前記パターンが、フッ素樹脂系化合物、又はシリコーン樹脂系化合物を含有する樹脂組成物の硬化物に形成されてなり、
前記第1の領域の表面に配向するフッ素樹脂系化合物、又はシリコーン樹脂系化合物が、前記第2の領域よりも多い請求項5又は6記載のパターン形成体の製造方法。 - 前記樹脂組成物が、ラジカル重合型である請求項5乃至7のいずれか1項に記載のパターン形成体の製造方法。
- 前記原版の基材が、ガラスである請求項5乃至8のいずれか1項に記載のパターン形成体の製造方法。
- 前記硬化樹脂層上にインク組成物を塗布、硬化させる加工工程をさらに有する請求項5乃至9のいずれか1項に記載のパターン形成体の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015182341A1 (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-03 | デクセリアルズ株式会社 | 表面自由エネルギー転写用光硬化性樹脂組成物、及びこれを用いた基板の製造方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6453622B2 (ja) * | 2014-11-21 | 2019-01-16 | デクセリアルズ株式会社 | 配線基板の製造方法、及び配線基板 |
WO2017018103A1 (ja) * | 2015-07-30 | 2017-02-02 | デクセリアルズ株式会社 | 配線基板の製造方法、及び配線基板 |
US10477694B2 (en) | 2015-07-30 | 2019-11-12 | Dexerials Corporation | Wiring board manufacturing method and wiring board |
CN108020258A (zh) * | 2017-11-09 | 2018-05-11 | 清华大学 | 制备偏光下可视的图案的方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005052686A (ja) * | 2003-08-01 | 2005-03-03 | Nitto Denko Corp | パターン塗布方法、光学フィルム及び画像表示装置 |
JP2007069177A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 親疎水パターニング装置、親疎水パターニング方法 |
JP2007129227A (ja) * | 2005-11-04 | 2007-05-24 | Seiko Epson Corp | 電子装置の製造方法、巻き取り製造工程、薄膜トランジスタ及び塗布装置 |
US20100316849A1 (en) * | 2008-02-05 | 2010-12-16 | Millward Dan B | Method to Produce Nanometer-Sized Features with Directed Assembly of Block Copolymers |
JP5744112B2 (ja) * | 2013-06-11 | 2015-07-01 | デクセリアルズ株式会社 | パターン形成体の製造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60226534A (ja) | 1984-04-24 | 1985-11-11 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 表面改質合成樹脂成形品 |
JPS60245643A (ja) | 1984-05-21 | 1985-12-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 表面改質合成樹脂成形品 |
US5312716A (en) * | 1991-06-06 | 1994-05-17 | Asahi Glass Company Ltd. | Process for producing a semiconductor |
MY120404A (en) | 1993-10-15 | 2005-10-31 | Kuraishiki Boseki Kabushiki Kaisha | Process for modifying the surfaces of the molded materials made of fluorine resins |
JP2983438B2 (ja) * | 1993-10-15 | 1999-11-29 | 倉敷紡績株式会社 | フッ素樹脂成形体表面の改質法 |
JP4064125B2 (ja) | 2002-02-22 | 2008-03-19 | 株式会社クラレ | フレネルレンズシートおよびその製造方法 |
JP3963730B2 (ja) * | 2002-01-25 | 2007-08-22 | パナソニック コミュニケーションズ株式会社 | 印刷版、印刷装置、及び印刷方法 |
WO2004027889A1 (ja) * | 2002-09-19 | 2004-04-01 | Daikin Industries, Ltd. | パターン表面をテンプレートとして用いる材料とその製法 |
JP4924424B2 (ja) * | 2005-06-03 | 2012-04-25 | ダイキン工業株式会社 | フォトリソグラフィー用電磁波硬化組成物 |
KR100873765B1 (ko) * | 2005-09-29 | 2008-12-15 | 파나소닉 주식회사 | 전자 회로 구성 부재의 마운트 방법 및 마운트 장치 |
JP2009071037A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Konica Minolta Holdings Inc | 導電膜パターンの形成方法 |
JP5585209B2 (ja) * | 2009-05-28 | 2014-09-10 | 株式会社リコー | 電気機械変換素子の製造方法、該製造方法により製造した電気機械変換素子、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 |
-
2013
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2014
- 2014-10-30 WO PCT/JP2014/078846 patent/WO2015087634A1/ja active Application Filing
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005052686A (ja) * | 2003-08-01 | 2005-03-03 | Nitto Denko Corp | パターン塗布方法、光学フィルム及び画像表示装置 |
JP2007069177A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 親疎水パターニング装置、親疎水パターニング方法 |
JP2007129227A (ja) * | 2005-11-04 | 2007-05-24 | Seiko Epson Corp | 電子装置の製造方法、巻き取り製造工程、薄膜トランジスタ及び塗布装置 |
US20100316849A1 (en) * | 2008-02-05 | 2010-12-16 | Millward Dan B | Method to Produce Nanometer-Sized Features with Directed Assembly of Block Copolymers |
JP5744112B2 (ja) * | 2013-06-11 | 2015-07-01 | デクセリアルズ株式会社 | パターン形成体の製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015182341A1 (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-03 | デクセリアルズ株式会社 | 表面自由エネルギー転写用光硬化性樹脂組成物、及びこれを用いた基板の製造方法 |
JP2015224343A (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-14 | デクセリアルズ株式会社 | 表面自由エネルギー転写用光硬化性樹脂組成物、及びこれを用いた基板の製造方法 |
US10457829B2 (en) | 2014-05-30 | 2019-10-29 | Dexerials Corporation | Photocurable resin composition for transferring surface free energy and method for producing substrate using same |
Also Published As
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