JP2015224154A - 光学素子の製造装置、及び、光学素子成形用型セット - Google Patents

Abstract

【課題】光学素子の製造装置及び光学素子成形用型セットにおいて、簡素な構成で成形素材の温度分布を抑えて高精度な光学素子を製造する製造装置及び型セットの提供。
【解決手段】成形素材２００を挟んで互いに対向する第１の成形型（上型１１）及び第２の成形型（下型１２）と、第１の成形型（上型１１）及び第２の成形型（下型１２）の周囲に位置するスリーブ部１３と、を有する型セット１０と、型セット１０が移送され、成形素材２００を加熱、プレス、又は冷却する複数のステージと、を備え、スリーブ部１３は、成形素材２００の温度分布が小さくなるように、複数のステージの配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）における型セット１０の移送方向前方（矢印Ｄ１）側において、型セット１０の移送方向後方（矢印Ｄ２）側よりも断熱性の高い断熱部（厚肉部１３ｂ−１）を有するようにステージに移送される光学素子の製造装置。
【選択図】図２Ａ

Description

本発明は、光学素子を製造する光学素子の製造装置、及び、光学素子の製造に用いられる光学素子成形用型セットに関する。

従来、型セットに収容された成形素材を、加熱、加圧、又は冷却を行う各ステージに順次搬送して所望の光学素子を製造する光学素子の製造方法が知られている。上記ステージには、型セットを挟んで互いに対向する例えばプレート状或いはブロック状の一対の温度調整部材が配置される。また、型セットは、例えば、上型、下型、スリーブ部などを有する。スリーブ部は、上型及び下型の周囲に位置する筒形状の部材である。

上記光学素子の製造方法において、温度調整部材の表面の均熱化を図るため、温度調整部材の端部に断熱手段を配置する手法（例えば、特許文献１参照）や、複数のカートリッジヒータの温度を異ならせる手法（例えば、特許文献２参照）が知られている。

特開２０１０−１５９１８２号公報 特開２０１２−１１６７０５号公報

しかしながら、各ステージは温度が異なるため、隣接するステージの温度に起因して型セットの周囲の雰囲気温度に分布が生じる。また、ステージが配列されている方向と直交する水平方向側は、ステージが存在しないため、雰囲気温度が低温となる分布が生じる。これらの雰囲気温度の分布は、複雑な制御によってステージ自体の温度を調整しても解消するのは困難であるため、型セットに収容された成形素材に温度分布が生じる。このように成形素材に温度分布が生じると、製造される光学素子の形状精度が悪化する。

本発明の目的は、簡素な構成で成形素材の温度分布を抑えて高精度な光学素子を製造する光学素子の製造装置及び光学素子成形用型セットを提供することである。

１つの態様では、光学素子の製造装置は、成形素材を挟んで互いに対向する第１の成形型及び第２の成形型と、前記第１の成形型及び前記第２の成形型の周囲に位置するスリーブ部と、を有する型セットと、前記型セットが移送され、前記成形素材を加熱、プレス、又は冷却する複数のステージと、を備える光学素子の製造装置であって、前記スリーブ部は、前記成形素材の温度分布が小さくなるように、前記複数のステージの配列方向における前記型セットの移送方向前方側において、前記型セットの移送方向後方側よりも断熱性の高い断熱部を有するように前記ステージに移送される。

別の１つの態様では、光学素子の製造装置は、成形素材を挟んで互いに対向する第１の成形型及び第２の成形型と、前記第１の成形型及び前記第２の成形型の周囲に位置するスリーブ部と、を有する型セットと、前記型セットが移送され、前記成形素材を加熱、プレス、又は冷却する複数のステージと、を備える光学素子の製造装置であって、前記スリーブ部は、前記成形素材の温度分布が小さくなるように、前記複数のステージの配列方向に直交する水平方向のうち少なくとも一方において、前記配列方向における前記型セットの移送方向後方側よりも断熱性の高い断熱部を有するように前記ステージに移送される。

別の１つの態様では、光学素子の製造装置は、成形素材を挟んで互いに対向する第１の成形型及び第２の成形型と、前記第１の成形型及び前記第２の成形型の周囲に位置するスリーブ部と、を有する型セットと、置換用気体が流入する気体流入口が形成された成形室と、を備える光学素子の製造装置であって、前記スリーブ部は、前記成形素材の温度分布が小さくなるように、前記スリーブ部の周方向のうち前記気体流入口側において他の少なくとも一部側よりも断熱性の高い断熱部を有するように前記ステージに移送される。

１つの態様では、光学素子成形用型セットは、成形素材を挟んで互いに対向する第１の成形型及び第２の成形型と、前記第１の成形型及び前記第２の成形型の周囲に位置するスリーブ部と、を備え、前記スリーブ部は、前記成形素材の温度分布が小さくなるように、前記スリーブ部の周方向の他の少なくとも一部よりも断熱性の高い断熱部を有する。

前記態様によれば、簡素な構成で成形素材の温度分布を抑えて高精度な光学素子が製造される。

本発明の第１実施形態に係る光学素子の製造装置の内部構造を示す正面図である。 本発明の第１実施形態に係る型セットを示す断面図である。 本発明の第１実施形態に係る型セットを示す平面図である。 本発明の第１実施形態（プレート温度制御なし）における成形素材の温度分布を説明するための説明図（その１）である。 本発明の第１実施形態（プレート温度制御なし）における成形素材の温度分布を説明するための説明図（その２）である。 本発明の第１実施形態（プレート温度制御なし）における成形素材の温度分布を説明するための説明図（その３）である。 本発明の第１実施形態（プレート温度制御あり）における成形素材の温度分布を説明するための説明図（その１）である。 本発明の第１実施形態（プレート温度制御あり）における成形素材の温度分布を説明するための説明図（その２）である。 比較例（プレート温度制御なし）における成形素材の温度分布を説明するための説明図（その１）である。 比較例（プレート温度制御なし）における成形素材の温度分布を説明するための説明図（その２）である。 比較例（プレート温度制御あり）における成形素材の温度分布を説明するための説明図（その１）である。 比較例（プレート温度制御あり）における成形素材の温度分布を説明するための説明図（その２）である。 本発明の第２実施形態に係る型セットを示す平面図である。 本発明の第３実施形態に係る型セットを示す平面図である。 本発明の第４実施形態に係る型セットを示す断面図である。 本発明の第４実施形態に係る型セットを示す平面図である。 図９ＡのＡ−Ａ断面図である。 本発明の第５実施形態に係る型セットを示す平面図である。 本発明の第６実施形態に係る型セットを示す平面図である。 本発明の第７実施形態に係る型セットを示す断面図である。 本発明の第７実施形態に係る型セットを示す平面図である。 本発明の第８実施形態に係る型セットを示す平面図である。 本発明の第９実施形態に係る型セットを示す平面図である。 本発明の第１０実施形態に係る型セットを示す平面図である。 本発明の第１１実施形態に係る型セットを示す断面図である。 本発明の第１２実施形態に係る光学素子の製造装置の内部構造を示す側面図である。

以下、本発明の実施の形態に係る光学素子の製造装置及び光学素子成形用型セットについて、図面を参照しながら説明する。
〔第１実施形態〕

図１は、本発明の第１実施形態に係る光学素子の製造装置１の内部構造を示す断面図である。
図１に示す光学素子の製造装置１は、第１のステージ２と、第２のステージ３と、第３のステージ４と、成形室５と、移送ロボット６と、プレート温度制御部７と、を備える。

第１のステージ２、第２のステージ３、及び第３のステージ４は、光学素子成形用型セット（以下、単に「型セット」と記す）１０が移送され成形素材２００を加熱、プレス、又は冷却する複数のステージの一例である。

また、プレート温度制御部７は、温度調整部材の一例である後述する上プレート２ａ，３ａ，４ａ及び下プレート２ｂ，３ｂ，４ｂの温度を制御する温度制御部の一例である。

第１のステージ２、第２のステージ３、及び第３のステージ４は、型セット１０を挟んで互いに対向する一対の上プレート２ａ，３ａ，４ａ及び下プレート２ｂ，３ｂ，４ｂを有する。

例えば、第１のステージ２は成形素材２００を加熱軟化させる加熱ステージであり、第２のステージ３は成形素材２００をプレス成形するプレスステージであり、第３のステージ４は成形素材２００を冷却する冷却ステージである。或いは、例えば、第１のステージ２は成形素材２００を加熱軟化させる加熱ステージと成形素材２００をプレス成形するプレスステージとを兼ね、第２のステージ３は成形素材２００を冷却する第１の冷却ステージであり、第３のステージ４は成形素材２００を冷却する第２の冷却ステージである。但し、各ステージ２，３，４の機能はあくまで一例にすぎない。また、ステージ数は複数であればよい。

上プレート２ａ，３ａ，４ａは、シリンダ２ｃ，３ｃ，４ｃに連結され、シリンダ２ｃ，３ｃ，４ｃの駆動によって上下動する。下プレート２ｂ，３ｂ，４ｂは、例えば図示しない断熱手段を介して成形室５内の底面に固定されている。なお、上プレート２ａ，３ａ，４ａ及び下プレート２ｂ，３ｂ，４ｂは、型セット１０に直接当接するが、型セット１０との当接部分に均熱部材等の他の部材が配置されていてもよい。

成形室５内は、不活性ガス（例えばＡｒガス）若しくは窒素ガス（例えばＮ_２）で置換されているか、又は、大気圧である。
移送ロボット６は、成形室５内において、型セット１０を例えば挟持した状態で、第１のステージ２、第２のステージ３、及び第３のステージ４の順（矢印Ｄ１）に移送する。移送ロボット６は、型セット１０の回転方向の向きを変えずに型セット１０を移送することが望ましい。そのため、例えば、移送ロボット６の型セット１０との当接部分が型セット１０の外周部分に係合するとよい。

プレート温度制御部７は、上プレート２ａ，３ａ，４ａ及び下プレート２ｂ，３ｂ，４ｂの温度を制御する。
図２Ａ及び図２Ｂは、第１実施形態に係る型セット１０を示す断面図及び平面図である。

図２Ａに示すように、型セット１０は、成形素材２００を挟んで互いに対向する第１の成形型及び第２の成形型の一例である上型１１及び下型１２と、上型１１及び下型１２の周囲に位置するスリーブ部１３と、回転防止部材の一例であるピン１４と、を備える。

上型１１及び下型１２は、例えば略円柱形状を呈する。上型１１には、例えば凹形状の成形面１１ａが底面に形成されている。また、下型１２には、例えば凹形状の成形面１２ａが上面に形成されている。上型１１の上端及び下型１２の下端には、フランジ部１１ｂ，１２ｂが形成されている。

スリーブ部１３は、スリーブ本体１３ａと、外層部１３ｂとを有する。スリーブ本体１３ａは、例えば円筒形状を呈し、上型１１のフランジ部１１ｂと下型１２のフランジ部１２ｂとの間に配置されている。スリーブ本体１３ａの内周面には、上型１１及び下型１２の外周面が摺動可能である。外層部１３ｂは、スリーブ本体１３ａの周囲において、例えばスリーブ本体１３ａとは間隔を隔てて配置されている。なお、詳しくは後述するが、スリーブ部１３は、成形素材２００の温度分布が小さくなるように、複数のステージ２，３，４の配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）における型セット１０の移送方向前方（矢印Ｄ１）側において、型セット１０の移送方向後方（矢印Ｄ２）側よりも断熱性の高い断熱部（厚肉部１３ｂ−１）を有するようにステージ２，３，４に移送される。

ピン１４は、型セット１０における外層部１３ｂの回転を防止するべく、フランジ部１２ｂの外周から突出するように設けられ、外層部１３ｂの内周面に形成されたピン用凹部１３ｂ−３に挿入される。

図２Ｂに示すように、外層部１３ｂは、平面視において、ステージの配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）に長い略楕円筒形状を呈する。但し、型セット１０の移送方向後方（矢印Ｄ２）側には、配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）に直交する水平方向（矢印Ｄ３，Ｄ４）と鉛直方向とに拡がる平面部１３ｂ−４が形成されている。

そして、型セット１０の移送方向前方（矢印Ｄ１）側が厚肉部１３ｂ−１（厚さＬ１１）となっている一方、移送方向後方（矢印Ｄ２）側は薄肉部１３ｂ−２（厚さＬ１２（＜Ｌ１１））となっている。これにより、厚肉部１３ｂ−１は、薄肉部１３ｂ−２よりも断熱性が高くなっており、断熱部の一例として機能する。この断熱部は、スリーブ部１３の周方向の他の少なくとも一部よりも断熱性の高い部分といえる。なお、外層部１３ｂは、上記の水平方向（矢印Ｄ３，Ｄ４）から型セット１０の移送方向前方（矢印Ｄ１）側にかけて厚みが漸増している。

後述する各実施形態においても同様であるが、断熱部は外層部１３ｂではなくスリーブ本体１３ａに形成されていてもよい。第１実施形態において断熱部をスリーブ本体１３ａに形成する場合、厚肉部１３ｂ−１や薄肉部１３ｂ−２を外層部１３ｂではなくスリーブ本体１３ａに形成すればよい。その場合、外層部１３ｂは省略してもよい。

また、この点も後述する各実施形態において同様であるが、断熱部として、スリーブ部１３の素材が異なる部分を用いてもよい。例えば、断熱部と他の部分とに互いに異なる素材を用いて、断熱性が高い方の素材を断熱部として機能させてもよい。或いは、断熱部として外層部１３ｂ又はスリーブ本体１３ａの外周又は内周に断熱性を有する部材（例えばシート）を設けたり、断熱部以外の部分に放熱性を有する部材（例えばシート）を設けたりしてもよい。或いは、断熱部として明るい色の着色を施し、断熱部以外の部分に暗い色の着色を施すことで、断熱部を断熱部以外の部分と比較して冷えにくくし、断熱性を高めてもよい。

図３Ａ〜図３Ｃは、第１実施形態（プレート温度制御なし）における成形素材２００の温度分布を説明するための説明図である。
図３Ａに示すように、第２のステージ３の上プレート３ａ及び下プレート３ｂの表面温度は、プレート温度制御部７により温度分布を均一化されておらず、高温側である第１のステージ２側から低温側である第３のステージ４側にかけて徐々に温度が下がっている。

しかし、スリーブ部１３の外層部１３ｂには上述のように厚肉部１３ｂ−１と薄肉部１３ｂ−２とが設けられている。そのため、図３Ｂに示すように第２のステージ３に移送された型セット１０に収容された成形素材２００の両端Ｐ１，Ｐ２の温度は、図３Ｃに示すように、型セット１０が第２のステージ３に移送された後も大きい差が生じない結果となっている。なお、この結果については、第１のステージ２及び第３のステージ４においても同様の結果を得ることができる。

図４Ａ及び図４Ｂは、第１実施形態（プレート温度制御あり）における成形素材２００の温度分布を説明するための説明図である。
図４Ａに示すように、第２のステージ３の上プレート３ａ及び下プレート３ｂの表面温度は、プレート温度制御部７により温度分布を均一化されており、高温側である第１のステージ２側と低温側である第３のステージ４側とで温度差がない状態となっている。

そして、外層部１３ｂには上述のように厚肉部１３ｂ−１と薄肉部１３ｂ−２とが設けられている。図３Ｂに示すように第２のステージ３に移送された型セット１０に収容された成形素材２００の両端Ｐ１，Ｐ２の温度は、図４Ｂに示すように、型セット１０が第２のステージ３に移送された後、図３Ｃに示すよりも更に差が小さくなる結果となっている。なお、この結果についても、第１のステージ２及び第３のステージ４において同様の結果を得ることができる。

図５Ａ及び図５Ｂは、比較例（プレート温度制御なし）における成形素材２００の温度分布を説明するための説明図である。
図５Ａに示すように、第２のステージ３の上プレート３ａ及び下プレート３ｂの表面温度は、プレート温度制御部７により温度分布を均一化されておらず、高温側である第１のステージ２側から低温側である第３のステージ４側にかけて徐々に温度が下がっている。

また、比較例の型セット３００では、本実施形態の外層部１３ｂのようには厚肉部１３ｂ−１と薄肉部１３ｂ−２とが設けられていない。そのため、成形素材２００が第２のステージ３の温度や雰囲気温度の影響を受け、第２のステージ３に移送された型セット３００に収容された成形素材２００の両端Ｐ１，Ｐ２の温度は、図５Ｂに示すように、型セット３００が第２のステージ３に移送された後に大きい差が生じる結果となっている。

図６Ａ及び図６Ｂは、比較例（プレート温度制御あり）における成形素材２００の温度分布を説明するための説明図である。
図６Ａに示すように、第２のステージ３の上プレート３ａ及び下プレート３ｂの表面温度は、プレート温度制御部７により温度分布を均一化されており、高温側である第１のステージ２側と低温側である第３のステージ４側とで温度差がない状態となっている。

また、比較例の型セット３００では、本実施形態の外層部１３ｂのようには厚肉部１３ｂ−１と薄肉部１３ｂ−２とが設けられていない。そのため、成形素材２００が雰囲気温度の影響を受け、第２のステージ３に移送された型セット３００に収容された成形素材２００の両端Ｐ１，Ｐ２の温度は、図６Ｂに示すように、型セット３００が第２のステージ３に移送された後に図５Ｂに示すほどではないにしろ、プレート温度の制御を行っているにもかかわらず差が生じる結果となっている。

以下、第１実施形態に係る光学素子の製造方法について、図１及び図２Ａを参照しながら説明する。
まず、成形素材２００を加熱軟化させる加熱工程について説明する。

型セット１０は、図１に示す移送ロボット６によって或いは成形室５の内外で型セット１０を搬送する搬送ロボットによって第１のステージ２の下プレート２ｂ上に移送される。このとき、外層部１３ｂは、厚肉部１３ｂ−１が型セット１０の移送方向前方（矢印Ｄ１）側に位置するとよい。これは、移送方向前方（矢印Ｄ１）側が温度変化（主に温度低下）の影響を受けやすいためである。なお、外層部１３ｂは、第２のステージ３及び第３のステージ４においても、厚肉部１３ｂ−１が型セット１０の移送方向前方（矢印Ｄ１）側に位置するとよい。

そして、第１のステージ２の上プレート２ａがシリンダ２ｃの駆動により下降し、上プレート２ａ及び下プレート２ｂからの熱伝導等により、型セット１０が加熱されることで、成形素材２００が加熱により軟化する。なお、上プレート２ａ及び下プレート２ｂの温度は、プレート温度制御部７により例えば図４Ａに示す上述の制御が行われている。後述する第２のステージ３及び第３のステージ４の上プレート３ａ，４ａ及び下プレート３ｂ，４ｂについても同様である。

次に、成形素材２００をプレス成形するプレス工程について説明する。
プレス工程は、第１のステージ２又は第２のステージ３において行われる。プレス工程が第１のステージ２において行われるときには、成形素材２００が加熱により軟化した状態で、シリンダ２ｃが更に下降することにより、成形素材２００が所定の形状にプレスされる。一方、プレス工程が第２のステージ３において行われるときには、型セット１０が移送ロボット６によって第２のステージ３の下プレート３ｂ上に移送され、第２のステージ３の上プレート３ａがシリンダ３ｃの駆動により下降して成形素材２００がプレスされる。

次に、成形素材２００を冷却する冷却工程について説明する。
冷却工程は、第２のステージ３及び第３のステージ４の両方、又は、第３のステージ４のみにおいて行われる。冷却工程が第２のステージ３及び第３のステージ４の両方において行われるときには、型セット１０が移送ロボット６によって第２のステージ３の下プレート３ｂ上に移送され、第２のステージ３の上プレート３ａがシリンダ３ｃの駆動により下降し、上プレート３ａ及び下プレート３ｂへの熱伝導等により、型セット１０が冷却される。そして、型セット１０が移送ロボット６によって第３のステージ４の下プレート４ｂ上に移送され、第３のステージ４の上プレート４ａがシリンダ４ｃの駆動により下降し、上プレート４ａ及び下プレート４ｂへの熱伝導等により、型セット１０が更に冷却される。

一方、冷却工程が第３のステージ４のみにおいて行われるときには、第２のステージ３において成形素材２００がプレスされた型セット１０が移送ロボット６によって第３のステージ４の下プレート４ｂ上に移送され、第３のステージ４の上プレート４ａがシリンダ４ｃの駆動により下降し、上プレート４ａ及び下プレート４ｂへの熱伝導等により、型セット１０が冷却される。

その後、型セット１０は成形室５から移送ロボット６或いは上記の搬送ロボットによって搬出され、型セット１０から製造された光学素子が取り出される。

以上説明した第１実施形態では、型セット１０は、成形素材２００を挟んで互いに対向する上型（第１の成形型の一例）１１及び下型（第２の成形型の一例）１２と、上型１１及び下型１２の周囲に位置するスリーブ部１３と、を有する。複数のステージ２，３，４は、型セット１０が移送され、成形素材１００を加熱、プレス、又は冷却する。スリーブ部１３は、成形素材２００の温度分布が小さくなるように、複数のステージ２，３，４の配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）における型セット１０の移送方向前方（矢印Ｄ１）側において、型セット１０の移送方向後方（矢印Ｄ２）側よりも断熱性の高い厚肉部（断熱部の一例）１３ｂ−１を有するようにステージ２，３，４に移送される。

そのため、隣接する複数のステージ２，３，４の温度に起因して型セット１０の周囲の雰囲気温度に分布が生じても、断熱部の一例である厚肉部１３ｂ−１や、この厚肉部１３ｂ−１よりも断熱性の低い薄肉部１３ｂ−２を設けるという簡素な構成によって、温度変化（主に温度低下）の影響を受けやすい移送方向前方（矢印Ｄ１）側における成形素材２００の温度低下の影響を抑えることができる。これにより、製造される光学素子の精度を向上させることができる。

よって、第１実施形態によれば、簡素な構成で成形素材２００の温度分布を抑えて高精度な光学素子が製造される。

また、第１実施形態では、スリーブ部１３は、スリーブ本体１３ａと、このスリーブ本体１３ａの外側に位置する外層部１３ｂと、を有し、断熱部の一例である厚肉部１３ｂ−１は、外層部１３ｂに形成されている。そのため、スリーブ本体１３ａに付加的に配置する外層部１３ｂを加工するという簡単な手法で、成形素材２００の温度分布を抑えることができる。

また、第１実施形態では、型セット１０は、型セット１０における外層部１３ｂの回転を防止するピン（回転防止部材の一例）１４を更に有する。そのため、外層部１３ｂの断熱部の一例である厚肉部１３ｂ−１を所定の方向（例えば、型セット１０の移送方向前方（矢印Ｄ１））から回転移動するのを抑えることができる。

また、第１実施形態では、移送ロボット６は、型セット１０の回転方向の向きを変えずに型セット１０をステージ２，３，４に移送する。そのため、外層部１３ｂの断熱部の一例である厚肉部１３ｂ−１を所定の方向（例えば、型セット１０の移送方向前方（矢印Ｄ１））に維持することができる。

また、第１実施形態では、断熱部の一例として、スリーブ部１３の径方向の厚みが厚い部分である、外層部１３ｂの厚肉部１３ｂ−１を用いている。そのため、型セット１０を簡素な構成とすることができる。

また、第１実施形態では、断熱部の一例として、スリーブ部１３の素材が異なる部分を用いてもよい。その場合、厚さを変えない場合にも、断熱部を形成することができる。

また、第１実施形態では、ステージ２，３，４は、型セット１０を挟んで互いに対向する一対の温度調整部材の一例である上プレート２ａ，３ａ，４ａ及び下プレート２ｂ，３ｂ，４ｂを有する。そして、プレート温度制御部（温度制御部の一例）７は、例えば図４Ａに示すように成形素材２００の温度分布が小さくなるように、上プレート２ａ，３ａ，４ａ及び下プレート２ｂ，３ｂ，４ｂの温度を制御する。そのため、成形素材２００の温度分布をより一層抑えることができる。

〔第２実施形態〕
第２実施形態は、外層部２３ｂが第１実施形態の外層部１３ｂと相違するが、その他は第１実施形態と同様であるため、相違点のみについて説明する。

図７は、第２実施形態に係る型セット２０を示す平面図である。
図７に示すように、外層部２３ｂは、平面視において、ステージの配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）に長い略矩形筒形状を呈する。外層部２３ｂのステージの配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）のうち型セット２０の移送方向前方（矢印Ｄ１）側には、曲面部２３ｂ−３が突出するように形成されている。なお、外層部２３ｂは、例えば円筒形状の部材から曲面部２３ｂ−３を残して３面を切削することで、形成することができる。

外層部２３ｂは、移送方向前方（矢印Ｄ１）側が厚肉部２３ｂ−１（厚さＬ２１）となっている一方、移送方向後方（矢印Ｄ２）側は薄肉部２３ｂ−２（厚さＬ２２（＜Ｌ２１））となっている。これにより、厚肉部２３ｂ−１は、薄肉部２３ｂ−２よりも断熱性が高くなっており、断熱部の一例として機能する。

上述の構成によって、第２実施形態によっても、簡素な構成で成形素材２００の温度分布を抑えて高精度な光学素子が製造される。
〔第３実施形態〕

第３実施形態も、外層部３３ｂが第１実施形態の外層部１３ｂと相違するが、その他は第１実施形態と同様であるため、相違点のみについて説明する。
図８は、第３実施形態に係る型セットを示す平面図である。

図８に示すように、外層部３３ｂは、平面視において、ステージの配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）に長い略矩形筒形状を呈する。外層部３３ｂの平面視の四隅には、面取り部３３ｂ−３が形成されている。なお、外層部３３ｂが平面視において略矩形筒形状を呈することで、図１に示す移送ロボット６が型セット１０を挟持しやすくなるほか、型セット１０の向きを矯正しやすくなっている。

また、外層部３３ｂは、移送方向前方（矢印Ｄ１）側が厚肉部３３ｂ−１（厚さＬ３１）となっている一方、移送方向後方（矢印Ｄ２）側は薄肉部３３ｂ−２（厚さＬ３２（＜Ｌ３１））となっている。これにより、厚肉部３３ｂ−１は、薄肉部３３ｂ−２よりも断熱性が高くなっており、断熱部の一例として機能する。

上述の構成によって、第３実施形態によっても、簡素な構成で成形素材２００の温度分布を抑えて高精度な光学素子が製造される。
〔第４実施形態〕

第４実施形態も、外層部４３ｂが第１実施形態の外層部１３ｂと相違するが、その他は第１実施形態と同様であるため、相違点のみについて説明する。
図９Ａ及び図９Ｂは、第４実施形態に係る型セット４０を示す断面図及び平面図である。

図９Ｃは、図９ＡのＡ−Ａ断面図である。
図９Ａ〜図９Ｃに示すように、スリーブ部４３のうち外層部４３ｂには、径方向に貫通する貫通孔４３ｂ−１が例えば型セット４０の移送方向後方（矢印Ｄ２）側に形成されている。この貫通孔４３ｂ−１が形成されていない部分（例えば、外層部４３ｂの周方向の他の部分）が断熱部の一例として機能する。

そのため、外層部４３ｂは、移送方向前方（矢印Ｄ１）側と、配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）に直交する水平方向（矢印Ｄ３，Ｄ４）の両方（少なくとも一方の一例）側とにおいて、移送方向後方（矢印Ｄ２）側よりも断熱性が高くなっている。

なお、貫通孔４３ｂ−１の位置は、例えば高さ方向の中央であるが、上端や下端などの他の位置に形成されていてもよい。また、貫通孔４３ｂ−１の数は、１つに限らず、例えば小径の複数の貫通孔が形成されていてもよい。

上述の構成によって、第４実施形態によっても、温度変化（主に温度低下）の影響を受けやすい移送方向前方（矢印Ｄ１）側における成形素材２００への温度低下の影響を抑えて、簡素な構成で成形素材２００の温度分布を抑えて高精度な光学素子が製造される。また、第４実施形態によれば、ステージの配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）に直交する水平方向（矢印Ｄ３，Ｄ４）、すなわち、ステージが配置されずに雰囲気温度が低下する方向においても、成形素材２００への温度低下の影響を抑えることができる。

〔第５実施形態〕
第５実施形態も、外層部５３ｂが第１実施形態の外層部１３ｂと相違するが、その他は第１実施形態と同様であるため、相違点のみについて説明する。

図１０は、第５実施形態に係る型セット５０を示す平面図である。
図１０に示すように、外層部５３ｂは、平面視において、ステージの配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）に直交する水平方向（矢印Ｄ３，Ｄ４）に長い矩形筒形状を呈する。また、外層部５３ｂは、上記の水平方向（矢印Ｄ３，Ｄ４）側が厚肉部５３ｂ−１（厚さＬ４１）となっている一方、配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）側は薄肉部５３ｂ−２（厚さＬ４２（＜Ｌ４１））となっている。

これにより、厚肉部５３ｂ−１は、薄肉部５３ｂ−２よりも断熱性が高くなっており、上型５１及び図１０に表れない下型を挟んで互いに対向する第１の断熱部及び第２の断熱部の一例として機能する。なお、第１０実施形態では、第１の断熱部及び第２の断熱部（厚肉部５３ｂ−１）は断熱性が同一であるが、異なっていてもよい。

上述の構成によって、第５実施形態によっても、第４実施形態と同様に、ステージの配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）に直交する水平方向（矢印Ｄ３，Ｄ４）、すなわち、ステージが配置されずに雰囲気温度が低下する方向において、成形素材２００への温度低下の影響を抑え、簡素な構成で成形素材２００の温度分布を抑えて高精度な光学素子が製造される。

〔第６実施形態〕
第６実施形態も、外層部６３ｂが第１実施形態の外層部１３ｂと相違するが、その他は第１実施形態と同様であるため、相違点のみについて説明する。

図１１は、第６実施形態に係る型セット６０を示す平面図である。
図１１に示すように、外層部６３ｂは、平面視において、ステージの配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）に直交する水平方向（矢印Ｄ３，Ｄ４）に長い矩形筒形状を呈する。また、外層部６３ｂは、上記の水平方向の一方（矢印Ｄ３）側が厚肉部６３ｂ−１（厚さＬ５１）となっている一方、上記の水平方向の他方（矢印Ｄ４）側及び配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）側は薄肉部６３ｂ−２，６３ｂ−３（厚さＬ５２，Ｌ５３（＜Ｌ５１））となっている。これにより、厚肉部６３ｂ−１は、薄肉部６３ｂ−２，６３−３よりも断熱性が高くなっており、断熱部の一例として機能する。

上述の構成によって、第６実施形態によれば、ステージの配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）に直交する水平方向のうち一方（矢印Ｄ３）、すなわち、ステージが配置されずに雰囲気温度が低下する方向において、成形素材２００への温度低下の影響を抑え、簡素な構成で成形素材２００の温度分布を抑えて高精度な光学素子が製造される。

〔第７実施形態〕
第７実施形態も、外層部７３ｂが第１実施形態の外層部１３ｂと相違するが、その他は第１実施形態と同様であるため、相違点のみについて説明する。

図１２Ａ及び図１２Ｂは、第７実施形態に係る型セット７０を示す断面図及び平面図である。
図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、スリーブ部７３のうち外層部７３ｂには、径方向に貫通する貫通孔７３ｂ−１，７３ｂ−２が例えばステージの配列方向の両方（矢印Ｄ１，Ｄ２）に形成されている。これらの貫通孔７３ｂ−１，７３ｂ−２が形成されていない部分（例えば、外層部７３ｂの周方向の他の部分）が断熱部の一例として機能する。

そのため、外層部７３ｂは、配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）に直交する水平方向（矢印Ｄ３，Ｄ４）のうち両方において、配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）側よりも断熱性が高くなっている。

なお、貫通孔７３ｂ−１，７３ｂ−２の位置は、例えば高さ方向の中央であるが、上端や下端などの他の位置に形成されていてもよい。また、貫通孔７３ｂ−１，７３ｂ−２の数は、２つに限らず、例えば小径の複数の貫通孔が配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）のそれぞれに形成されていてもよい。

上述の構成によって、第７実施形態によれば、ステージの配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）に直交する水平方向（矢印Ｄ３，Ｄ４）、すなわち、ステージが配置されずに雰囲気温度が低下する方向において、成形素材２００への温度低下の影響を抑え、簡素な構成で成形素材２００の温度分布を抑えて高精度な光学素子が製造される。

〔第８実施形態〕
第８実施形態も、外層部８３ｂが第１実施形態の外層部１３ｂと相違するが、その他は第１実施形態と同様であるため、相違点のみについて説明する。

図１３は、第８実施形態に係る型セット８０を示す平面図である。
図１３に示すように、外層部８３ｂは、平面視において、略円柱形状を呈する。但し、型セット８０の移送方向後方（矢印Ｄ２）側には、配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）に直交する水平方向（矢印Ｄ３，Ｄ４）と鉛直方向とに拡がる平面部８３ｂ−３が形成されている。

そのため、型セット１０の移送方向前方（矢印Ｄ１）側、及び、ステージの配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）に直交する水平方向の両方（矢印Ｄ３，Ｄ４）側が厚肉部８３ｂ−１（厚さＬ６１）となっている一方、移送方向後方（矢印Ｄ２）側は薄肉部８３ｂ−２（厚さＬ６２（＜Ｌ６１））となっている。

これにより、厚肉部８３ｂ−１は、薄肉部８３ｂ−２よりも断熱性が高くなっており、断熱部の一例として機能する。また、上記の水平方向の両方（矢印Ｄ３，Ｄ４）側の厚肉部８３ｂ−１は、上型８１及び図１３に表れない下型を挟んで互いに対向する第１の断熱部及び第２の断熱部の一例として機能する。

上述の構成によって、第８実施形態によれば、温度変化（主に温度低下）の影響を受けやすい移送方向前方（矢印Ｄ１）側、及び、ステージの配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）に直交する水平方向（矢印Ｄ３，Ｄ４）側における成形素材２００への温度低下の影響を抑え、簡素な構成で成形素材２００の温度分布を抑えて高精度な光学素子が製造される。

〔第９実施形態〕
第９実施形態も、外層部９３ｂが第１実施形態の外層部１３ｂと相違するが、その他は第１実施形態と同様であるため、相違点のみについて説明する。

図１４は、第９実施形態に係る型セット９０を示す平面図である。
図１４に示すように、外層部９３ｂは、平面視において、ステージの配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）に長い矩形筒形状を呈する。また、外層部９３ｂは、型セット９０の移送方向前方（矢印Ｄ１）側が厚肉部９３ｂ−１（厚さＬ７１）となっており、移送方向後方（矢印Ｄ２）側が薄肉部９３ｂ−２（厚さＬ７２（＜Ｌ７１））となっている。

また、外層部９３ｂは、ステージの配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）に直交する水平方向（矢印Ｄ３，Ｄ４）側は、厚肉部９３ｂ−１より薄く薄肉部９３ｂ−２より厚い中肉部９３ｂ−３，９３ｂ−４（Ｌ７３、Ｌ７４（＜Ｌ７１，＞Ｌ７２））となっている。

これにより、厚肉部９３ｂ−１は、薄肉部９３ｂ−２及び中肉部９３ｂ−３，９３ｂ−４よりも断熱性が高くなっており、断熱部の一例として機能する。なお、一方の中肉部９３ｂ−３の厚さＬ７３は、他方の中肉部９３ｂ−４の厚さＬ７４より厚い。そのため、中肉部９３ｂ−３及び中肉部９３ｂ−４は、上型９１及び図１４に表れない下型を挟んで互いに対向する第１の断熱部及び第２の断熱部の一例として機能する。また、中肉部９３ｂ−３及び中肉部９３ｂ−４は、断熱性が異なる第１の断熱部及び第２の断熱部といえる。

上述の構成によって、第９実施形態によれば、温度変化（主に温度低下）の影響を受けやすい移送方向前方（矢印Ｄ１）側における成形素材２００への温度低下の影響を抑えるとともに、温度変化（主に温度低下）の影響を受けやすい上記の水平方向（矢印Ｄ３，Ｄ４）側における成形素材２００への温度低下の影響をやや抑えることで、簡素な構成で成形素材２００の温度分布を抑えて高精度な光学素子が製造される。

〔第１０実施形態〕
第１０実施形態も、外層部１０３ｂが第１実施形態の外層部１３ｂと相違するが、その他は第１実施形態と同様であるため、相違点のみについて説明する。

図１５は、第１０実施形態に係る型セット１００を示す平面図である。
図１５に示すように、外層部１０３ｂは、平面視において、ステージの配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）に直交する水平方向に長い略楕円筒形状を呈する。但し、型セット１００の移送方向後方（矢印Ｄ２）側には、配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）に直交する水平方向（矢印Ｄ３，Ｄ４）と鉛直方向とに拡がる平面部１０３ｂ−４が形成されている。

そのため、外層部１０３ｂは、ステージの配列方向（矢印Ｄ１，Ｄ２）に直交する水平方向（矢印Ｄ３，Ｄ４）側が厚肉部１０３ｂ−１（厚さＬ８１）となっており、移送方向前方（矢印Ｄ１）側が中肉部１０３ｂ−２（厚さＬ８２（＜Ｌ８１））となっており、移送方向後方（矢印Ｄ２）側が薄肉部１０３ｂ−３（厚さＬ８３（＜Ｌ８２））となっている。これにより、厚肉部１０３ｂ−１は、中肉部１０３ｂ−２及び薄肉部１０３ｂ−３よりも断熱性が高くなっており、上型１０１及び図１５に表れない下型を挟んで互いに対向し、断熱性が同一の第１の断熱部及び第２の断熱部の一例として機能する。

上述の構成によって、第１０実施形態によれば、温度変化（主に温度低下）の影響を受けやすい上記の水平方向（矢印Ｄ３，Ｄ４）側における成形素材２００への温度低下の影響を抑えるとともに、温度変化（主に温度低下）の影響を受けやすい移送方向前方（矢印Ｄ１）側における温度低下の影響をやや抑えることで、簡素な構成で成形素材２００の温度分布を抑えて高精度な光学素子が製造される。

〔第１１実施形態〕
第１１実施形態は、主にピン１１４及びこのピン１１４に関連する構成が第１実施形態と相違するが、その他は第１実施形態と同様であるため、相違点のみについて説明する。

上型１１１及び下型１１２のフランジ部１１１ｂ，フランジ部１１２ｂは、第１実施形態のフランジ部１１ｂ，１２ｂよりも径が大きく、スリーブ本体１１３ａのみならず、外層部１１３ｂの一部がフランジ部１１１ｂ，１１２ｂの間に位置する。

そして、ピン１１４は、図２Ａに示すように下型１１２のフランジ部１１２ｂの外周から突出するように設けられるのではなく、下型１１２のフランジ部１１２ｂから上方に突出するように設けられ、外層部１１３ｂに底面側から挿入される。

上述の構成によって、第１１実施形態によれば、外層部１１３ｂが図１に示す各ステージ２，３，４の上プレート２ａ，３ａ，４ａ及び下プレート２ｂ，３ｂ，４ｂに当接せず、下プレート２ｂ，３ｂ，４ｂからの熱伝導による影響を回避することができる。そのため、成形素材２００の温度分布をより一層抑えて高精度な光学素子が製造される。

〔第１２実施形態〕
第１２実施形態は、外層部１３ｂの厚肉部１３ｂ−１の向きが第１実施形態と相違するが、その他は第１実施形態と同様であるため、相違点のみについて説明する。

図１７は、第１２実施形態に係る光学素子の製造装置１の内部構造を示す側面図である。
図１７に示すように、成形室５には、例えば不活性ガス（Ａｒガス等）又は窒素ガス（Ｎ_２等）である置換用気体が流入する気体流入口５ａが形成されている。スリーブ部１３は、成形素材２００の温度分布が小さくなるように、スリーブ部１３の周方向のうち気体流入口５ａ側において他の少なくとも一部側よりも断熱性の高い厚肉部（断熱部の一例）１３ｂ−１を有するようにステージ２，３，４に移送される。

上述の構成によって、第１２実施形態によれば、温度変化（主に温度低下）の影響を受けやすい気体流入口５ａ側における成形素材２００への温度低下の影響を抑え、簡素な構成で成形素材２００の温度分布を抑えて高精度な光学素子が製造される。

１ 光学素子の製造装置
２ 第１のステージ
３ 第２のステージ
４ 第３のステージ
２ａ，３ａ，４ａ 上プレート
２ｂ，３ｂ，４ｂ 下プレート
２ｃ，３ｃ，４ｃ シリンダ
５ 成形室
５ａ 気体流入口
６ 移送ロボット
７ プレート温度制御部
１０ 型セット
１１ 上型
１１ａ 成形面
１１ｂ フランジ部
１２ 下型
１２ａ 成形面
１２ｂ フランジ部
１３ スリーブ部
１３ａ スリーブ本体
１３ｂ 外層部
１３ｂ−１ 厚肉部
１３ｂ−２ 薄肉部
１３ｂ−３ ピン用凹部
１３ｂ−４ 平面部
１４ ピン
２０ 型セット
２１ 上型
２３ｂ 外層部
２３ｂ−１ 厚肉部
２３ｂ−２ 薄肉部
２３ｂ−３ 曲面部
２４ ピン
３０ 型セット
３１ 上型
３３ｂ 外層部
３３ｂ−１ 厚肉部
３３ｂ−２ 薄肉部
３３ｂ−３ 面取り部
３４ ピン
４０ 型セット
４１ 上型
４１ａ 成形面
４１ｂ フランジ部
４２ 下型
４２ａ 成形面
４２ｂ フランジ部
４３ スリーブ部
４３ａ スリーブ本体
４３ｂ 外層部
４３ｂ−１ 貫通孔
４３ｂ−２ ピン用凹部
４４ ピン
５０ 型セット
５１ 上型
５３ｂ 外層部
５３ｂ−１ 厚肉部
５３ｂ−２ 薄肉部
５４ ピン
６０ 型セット
６１ 上型
６３ｂ 外層部
６３ｂ−１ 厚肉部
６３ｂ−２ 薄肉部
６３ｂ−３ 薄肉部
６４ ピン
７０ 型セット
７１ 上型
７１ａ 成形面
７１ｂ フランジ部
７２ 下型
７２ａ 成形面
７２ｂ フランジ部
７３ スリーブ部
７３ａ スリーブ本体
７３ｂ 外層部
７３ｂ−１，７３ｂ−２ 貫通孔
７３ｂ−３ ピン用凹部
７４ ピン
８０ 型セット
８１ 上型
８３ｂ 外層部
８３ｂ−１ 厚肉部
８３ｂ−２ 薄肉部
８３ｂ−３ 面取り部
８４ ピン
９０ 型セット
９１ 上型
９３ｂ 外層部
９３ｂ−１ 厚肉部
９３ｂ−２ 薄肉部
９３ｂ−３ 中肉部
９３ｂ−４ 中肉部
９４ ピン
１００ 型セット
１０１ 上型
１０３ｂ 外層部
１０３ｂ−１ 厚肉部
１０２ｂ−２ 中肉部
１０３ｂ−３ 薄肉部
１０３ｂ−４ 平面部
１０４ ピン
１１０ 型セット
１１１ 上型
１１１ａ 成形面
１１１ｂ フランジ部
１１２ 下型
１１２ａ 成形面
１１２ｂ フランジ部
１１３ スリーブ部
１１３ａ スリーブ本体
１１３ｂ 外層部
１１３ｂ−１ 厚肉部
１１３ｂ−２ 薄肉部
１１４ ピン
２００ 成形素材
３００ 型セット（比較例）

Claims (20)

1. 成形素材を挟んで互いに対向する第１の成形型及び第２の成形型と、前記第１の成形型及び前記第２の成形型の周囲に位置するスリーブ部と、を有する型セットと、
   前記型セットが移送され、前記成形素材を加熱、プレス、又は冷却する複数のステージと、
   を備える光学素子の製造装置であって、
   前記スリーブ部は、前記成形素材の温度分布が小さくなるように、前記複数のステージの配列方向における前記型セットの移送方向前方側において、前記型セットの移送方向後方側よりも断熱性の高い断熱部を有するように前記ステージに移送される、
   ことを特徴とする光学素子の製造装置。
2. 成形素材を挟んで互いに対向する第１の成形型及び第２の成形型と、前記第１の成形型及び前記第２の成形型の周囲に位置するスリーブ部と、を有する型セットと、
   前記型セットが移送され、前記成形素材を加熱、プレス、又は冷却する複数のステージと、
   を備える光学素子の製造装置であって、
   前記スリーブ部は、前記成形素材の温度分布が小さくなるように、前記複数のステージの配列方向に直交する水平方向のうち少なくとも一方において、前記配列方向における前記型セットの移送方向後方側よりも断熱性の高い断熱部を有するように前記ステージに移送される、
   ことを特徴とする光学素子の製造装置。
3. 前記断熱部は、前記配列方向に直交する水平方向のうち一方に形成された第１の断熱部と、他方に形成された第２の断熱部と、を含むことを特徴とする請求項２記載の光学素子の製造装置。
4. 前記第１の断熱部と前記第２の断熱部とは、断熱性が同一又は異なることを特徴とする請求項３記載の光学素子の製造装置。
5. 成形素材を挟んで互いに対向する第１の成形型及び第２の成形型と、前記第１の成形型及び前記第２の成形型の周囲に位置するスリーブ部と、を有する型セットと、
   置換用気体が流入する気体流入口が形成された成形室と、
   を備える光学素子の製造装置であって、
   前記スリーブ部は、前記成形素材の温度分布が小さくなるように、前記スリーブ部の周方向のうち前記気体流入口側において他の少なくとも一部側よりも断熱性の高い断熱部を有するように前記ステージに移送される、
   ことを特徴とする光学素子の製造装置。
6. 前記スリーブ部は、スリーブ本体と、前記スリーブ本体の外側に位置する外層部と、を有し、
   前記断熱部は、前記外層部に形成されている、
   ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項記載の光学素子の製造装置。
7. 前記型セットは、前記型セットにおける前記外層部の回転を防止する回転防止部材を更に有することを特徴とする請求項６記載の光学素子の製造装置。
8. 前記型セットを前記ステージに移送する移送ロボットを更に備え、
   前記移送ロボットは、前記型セットの回転方向の向きを変えずに前記型セットを移送する、
   ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項記載の光学素子の製造装置。
9. 前記断熱部は、前記スリーブ部の径方向の厚みが厚い部分であることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項記載の光学素子の製造装置。
10. 前記スリーブ部には、径方向に貫通する貫通孔が形成され、
    前記断熱部は、前記貫通孔が形成されていない部分であることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項記載の光学素子の製造装置。
11. 前記断熱部は、前記スリーブ部の素材が異なる部分であることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項記載の光学素子の製造装置。
12. 前記ステージは、前記型セットを挟んで互いに対向する一対の温度調整部材を有し、
    前記光学素子の製造装置は、前記温度調整部材の温度を制御する温度制御部を更に備え、
    前記温度制御部は、前記成形素材の温度分布が小さくなるように前記温度調整部材の温度を制御する、
    ことを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項記載の光学素子の製造装置。
13. 成形素材を挟んで互いに対向する第１の成形型及び第２の成形型と、
    前記第１の成形型及び前記第２の成形型の周囲に位置するスリーブ部と、を備え、
    前記スリーブ部は、前記成形素材の温度分布が小さくなるように、前記スリーブ部の周方向の他の少なくとも一部よりも断熱性の高い断熱部を有する、
    ことを特徴とする光学素子成形用型セット。
14. 前記断熱部は、前記第１の成形型及び前記第２の成形型を挟んで互いに対向する第１の断熱部及び第２の断熱部を含むことを特徴とする請求項１３記載の光学素子成形用型セット。
15. 前記第１の断熱部と前記第２の断熱部とは、断熱性が同一又は異なることを特徴とする請求項１４記載の光学素子成形用型セット。
16. 前記スリーブ部は、スリーブ本体と、前記スリーブ本体の外側に位置する外層部と、を有し、
    前記断熱部は、前記外層部に形成されている、
    ことを特徴とする請求項１３から１５のいずれか１項記載の光学素子成形用型セット。
17. 前記型セットは、前記型セットにおける前記外層部の回転を防止する回転防止部材を更に有することを特徴とする請求項１６記載の光学素子成形用型セット。
18. 前記断熱部は、前記スリーブ部の径方向の厚みが厚い部分であることを特徴とする請求項１３から１７のいずれか１項記載の光学素子成形用型セット。
19. 前記スリーブ部には、径方向に貫通する貫通孔が形成され、
    前記断熱部は、前記貫通孔が形成されていない部分であることを特徴とする請求項１３から１８のいずれか１項記載の光学素子成形用型セット。
20. 前記断熱部は、前記スリーブ部の素材が異なる部分であることを特徴とする請求項１３から１７のいずれか１項記載の光学素子成形用型セット。