JP2015215199A - 自発光材料画像処理装置及び自発光材料画像処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】自発光材料画像処理装置は、画像における自発光材料の幅方向に沿って延びる複数の画素列それぞれから、材料の幅方向両方のエッジ位置を検出し、検出された複数の画素列それぞれにおける2つのエッジ位置から、複数の画素列それぞれにおける幅方向長さを取得し、取得された複数の幅方向長さのうち、長さの順位が特定範囲の複数の幅方向長さを選択し、選択された幅方向長さの平均値を、材料の幅として取得する。
【選択図】図3
Description
[自発光材料画像処理装置の構成]
図1は、本実施の形態に係る自発光材料画像処理装置が設置された製造設備の概略構成を示す模式図である。自発光材料画像処理装置1は、圧延等の工程において、赤熱した鋼材又はチタン材等の金属材料である自発光材料Sの表面検査を行うものである。自発光材料画像処理装置1は、自発光材料Sの上方に配置されたCCDカメラ200に接続されている。CCDカメラ200は、自発光材料Sを撮像し、それによって得られた画像を自発光材料画像処理装置1へ出力する。
以下、本実施の形態に係る自発光材料画像処理装置1の動作について説明する。
[自発光材料画像処理装置の構成]
本実施の形態に係る自発光材料画像処理装置の構成は、実施の形態1に係る自発光材料画像処理装置の構成と同様であるので、同一構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
図9は、本実施の形態に係る自発光材料画像処理装置1による画像処理の手順を示すフローチャートである。
上記の実施の形態1において説明した本手法によって測定対象の材料の幅を計測し、従来手法によって同一の測定対象の材料の幅を計測して、両者を比較することで本手法の性能を評価した。
なお、上述した実施の形態においては、第1エッジ領域と第2エッジ領域との間の欠陥検出対象領域に対して欠陥を検出し、第1エッジ領域及び第2エッジ領域に対しては欠陥の検出を行わない構成について述べたが、これに限定されるものではない。エッジ近傍は、他の部分に比べて欠陥の誤検出が生じやすい。そのため、ステップS110の欠陥検出処理とは異なるパラメータを用いたり、ステップS110の欠陥検出処理とは異なる処理にしたりするによって、第1エッジ領域及び第2エッジ領域の欠陥を検出するようにしてもよい。
200 CCDカメラ
10 コンピュータ
13 表示部
12 入力部
110 検査プログラム
111 CPU
115 ハードディスク
116 入出力インタフェース
117 画像出力インタフェース
Claims (12)
- 自発光する材料を撮像して得られた画像を処理する自発光材料画像処理装置であって、
前記画像における前記材料の幅方向に沿って延びる複数の画素列それぞれから、前記材料の幅方向両方のエッジ位置を検出するエッジ位置検出手段と、
前記エッジ位置検出手段によって検出された前記複数の画素列それぞれにおける2つのエッジ位置から、前記複数の画素列それぞれにおける幅方向長さを取得する幅方向長さ取得手段と、
前記材料の幅を含む形状に応じて、前記幅方向長さ取得手段によって取得された複数の幅方向長さのうちの一部の幅方向長さを選択する選択手段と、
前記選択手段によって選択された幅方向長さの平均値を、前記材料の幅として取得する平均手段と、
を備える、
自発光材料画像処理装置。 - 前記選択手段は、前記複数の幅方向長さのうち、前記幅方向長さの順位が、前記材料の幅を含む形状に応じて定まる範囲内のものを選択するように構成されている、
請求項1に記載の自発光材料画像処理装置。 - 前記画像に対して処理を行い、前記材料の表面に存在する欠陥を検出する欠陥検出手段をさらに備える、
請求項1又は2に記載の自発光材料画像処理装置。 - 前記欠陥検出手段は、前記選択手段によって選択された複数の幅方向長さに基づいて、前記材料の幅方向一方側のエッジ位置である第1エッジ位置と、前記材料の幅方向他方側のエッジ位置である第2エッジ位置とを特定し、特定された前記第1エッジ位置及び前記第2エッジ位置に基づいて、前記画像における欠陥検出対象領域を設定するように構成されている、
請求項3に記載の自発光材料画像処理装置。 - 前記欠陥検出手段は、前記選択手段によって選択された複数の幅方向長さのそれぞれに対応する前記幅方向一方側の複数のエッジ位置を平均して前記第1エッジ位置とし、前記選択手段によって選択された複数の幅方向長さのそれぞれに対応する前記幅方向他方側の複数のエッジ位置を平均して前記第2エッジ位置とするように構成されている、
請求項4に記載の自発光材料画像処理装置。 - 前記欠陥検出手段は、前記第1エッジ位置によって定まる第1エッジ領域と、前記第2エッジ位置によって定まる第2エッジ領域との間の領域を、前記欠陥検出対象領域とするように構成されている、
請求項4又は5に記載の自発光材料画像処理装置。 - 前記欠陥検出手段とは異なる処理を、前記第1エッジ領域及び前記第2エッジ領域に対して行うエッジ領域処理手段をさらに備える、
請求項6に記載の自発光材料画像処理装置。 - 前記エッジ領域処理手段は、前記第1エッジ領域及び前記第2エッジ領域における欠陥を検出するように構成されている、
請求項7に記載の自発光材料画像処理装置。 - 前記欠陥検出手段によって検出された欠陥のうち、欠陥を抽出するために設定された抽出領域から外れる欠陥を除外して、前記抽出領域に含まれる欠陥を抽出する欠陥抽出手段をさらに備える、
請求項3乃至8の何れかに記載の自発光材料画像処理装置。 - 前記エッジ位置検出手段は、幅方向一方側端から他方側に向けて画素列を走査して、前記材料の幅方向両側のエッジ位置を検出するように構成されている、
請求項1乃至9の何れかに記載の自発光材料画像処理装置。 - 前記エッジ位置検出手段は、幅方向一方側端から他方側に向けて画素列を走査して、前記材料の幅方向一方側のエッジ位置を検出し、幅方向他方側端から一方側に向けて前記画素列を走査して、前記材料の幅方向他方側のエッジ位置を検出するように構成されている、
請求項1乃至9の何れかに記載の自発光材料画像処理装置。 - 自発光する材料を撮像して得られた画像を処理する自発光材料画像処理方法であって、
前記画像における前記材料の幅方向に沿って延びる複数の画素列それぞれから、前記材料の幅方向両方のエッジ位置を検出するステップと、
検出された前記複数の画素列それぞれにおける2つのエッジ位置から、前記複数の画素列それぞれにおける幅方向長さを取得するステップと、
前記材料の幅を含む形状に応じて、取得された複数の幅方向長さのうちの一部の幅方向長さを選択するステップと、
選択された幅方向長さの平均値を、前記材料の幅として取得するステップと、
を有する、
自発光材料画像処理方法。
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