JP2015214010A - 端面研磨シート及びフェルールの端面研磨方法 - Google Patents

端面研磨シート及びフェルールの端面研磨方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2015214010A
JP2015214010A JP2014099869A JP2014099869A JP2015214010A JP 2015214010 A JP2015214010 A JP 2015214010A JP 2014099869 A JP2014099869 A JP 2014099869A JP 2014099869 A JP2014099869 A JP 2014099869A JP 2015214010 A JP2015214010 A JP 2015214010A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
ferrule
face
sheet
abrasive grains
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014099869A
Other languages
English (en)
Inventor
和朗 松田
Kazuo Matsuda
和朗 松田
和夫 西藤
Kazuo Nishifuji
和夫 西藤
歳和 田浦
Toshikazu Taura
歳和 田浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bando Chemical Industries Ltd
Original Assignee
Bando Chemical Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bando Chemical Industries Ltd filed Critical Bando Chemical Industries Ltd
Priority to JP2014099869A priority Critical patent/JP2015214010A/ja
Publication of JP2015214010A publication Critical patent/JP2015214010A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

【課題】従来の研磨装置を用いて、効率よく研磨を行うことができるフェルールの端面研磨シートを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、フェルールの端面研磨シートであって、樹脂製の基材フィルムと、この基材フィルムの表面側に積層され、砥粒及び樹脂バインダーを有する研磨層とを備え、上記研磨層の表面に複数の溝を有し、上記基材フィルムの平均厚さが100μm以上220μm以下であり、上記砥粒の平均粒径が0.8μm以上2.8μm以下であり、上記複数の溝の平均幅が、0.3mm以下であることを特徴とする。上記砥粒がダイヤモンド砥粒であるとよい。また、本発明は、接着剤除去工程、中間仕上げ工程及び仕上げ研磨工程を有するフェルールの端面研磨方法であって、当該端面研磨シートを用い、接着剤除去工程及び中間仕上げ工程を一括して行うことを特徴とするフェルールの端面研磨方法を含む。
【選択図】図1B

Description

本発明は、端面研磨シート及びフェルールの端面研磨方法に関する。
光ファイバの接続に使用されるフェルールは、光ファイバを挿入するための挿入孔を有する。この挿入孔に光ファイバが挿入され、フェルールの両端から突き出した光ファイバの根元に接着剤が塗布された後、突き出した光ファイバが切断される。このように光ファイバが切断された後、フェルールの両端の端面が研磨される。
フェルールの端面研磨は、接着剤除去工程、粗球面研磨工程、中間仕上げ工程及び仕上げ研磨工程の4工程を有する。まず、接着剤除去工程においてフェルールから接着剤を除去する。次に粗球面研磨工程においてフェルール端面を球面とする。そして、中間仕上げ工程においてフェルール端面の表面粗さを低減し、最後に仕上げ研磨工程においてフェルールの端面をさらに凹凸のない高精度な表面に仕上げる。
従来のフェルールの端面研磨に使用する端面研磨シートは、工程ごとにその砥粒の粒径や材質が異なっており、例えば接着剤除去工程では、平均粒径が大きい硬質な炭化ケイ素が用いられ、粗球面研磨では数十μm粒径のダイヤモンドが用いられ、中間仕上げでは数μm粒径のダイヤモンドが用いられ、そして仕上げ研磨工程ではシリカが用いられる。このように研磨工程では、端面研磨シートを交換しながら順次上記4工程を行うため、作業完了までに時間がかかり、研磨効率が不十分である。
上記問題点に対して、接着剤除去工程及び粗球面研磨工程を一括して研磨する方法が提案されている(特開2003−11047号公報参照)。上記従来方法では、研磨にメタルボンド砥石を使用し、研磨装置の台金を薄くすることによる弾性変形を利用して接着剤の除去と球面形成とを可能とする。しかしながら、上記従来方法では、研磨工程を4工程から3工程に減らすのみで研磨時間を短縮する効果は小さく、また、メタルボンド砥石を使用するための研磨装置を導入する必要があることから製造設備コストが増大するおそれがある。
特開2003−11047号公報
本発明はこれらの不都合に鑑みてなされたものであり、従来の研磨装置を用いて、効率よく研磨を行うことができるフェルールの端面研磨シートを提供することを目的とする。
上記課題を解決するためになされた発明は、フェルールの端面研磨シートであって、樹脂製の基材フィルムと、この基材フィルムの表面側に積層され、砥粒及び樹脂バインダーを有する研磨層とを備え、上記研磨層の表面に複数の溝を有し、上記基材フィルムの平均厚さが100μm以上220μm以下であり、上記砥粒の平均粒径が0.8μm以上2.8μm以下であり、上記複数の溝の平均幅が0.3mm以下であることを特徴とする。
当該端面研磨シートは、研磨層表面に上記平均幅以下の複数の溝を有するため、この溝によりフェルールから接着剤を除去することができる。また、当該端面研磨シートは、基材フィルムが樹脂製で平均厚さが上記範囲内であり、研磨層が樹脂バインダーを有しているので、比較的高い弾性を有する。このため、フェルールの端面を強く押し付けることで、当該端面研磨シートは、その弾性により曲面状に変形してフェルールの端面と接触し、フェルールの端面を球面状にできる。さらに当該端面研磨シートは、研磨層が砥粒を有し平均粒径が上記範囲内であるので、フェルール端面の表面粗さを容易かつ確実に低減することができる。このため当該端面研磨シートは、接着剤除去工程及び中間仕上げ工程を一括して行うことができる。また、当該端面研磨シートは従来の研磨装置を用いて製造設備コストの増大を抑制しながら、研磨時間を短縮することができる。
上記砥粒がダイヤモンド砥粒であるとよい。上記砥粒がダイヤモンド砥粒であることにより、さらに効率よくフェルール端面の表面粗さの低減を行うことができる。
本発明は、接着剤除去工程、中間仕上げ工程及び仕上げ研磨工程を有するフェルールの端面研磨方法であって、当該端面研磨シートを用い、接着剤除去工程及び中間仕上げ工程を一括して行うことを特徴とするフェルールの端面研磨方法を含む。
当該フェルールの端面研磨方法は、当該端面研磨シートを用いることで、接着剤除去工程及び中間仕上げ工程を一括して行うことができる。従って、当該フェルールの端面研磨方法を用いることで、フェルールの端面を効率よく研磨できる。
ここで、「平均粒径」とは、レーザー回折法等より測定された体積基準の累積粒度分布曲線の50%値(50%粒径、D50)をいう。
以上説明したように、本発明の端面研磨シートによれば、従来の研磨装置を用いて、フェルールの研磨効率を上げることができる。従って、当該端面研磨シートを用いることで製造設備コストの増大を抑制しながら、研磨時間を短縮することができる。
本発明の実施形態に係る端面研磨シートを示す模式的平面図である。 図1AのA−A線での模式的端面図である。 公知のフェルール端面研磨装置を示す模式的端面図である。
以下、本発明の実施の形態を適宜図面を参照しつつ詳説する。
[端面研磨シート]
図1A及び図1Bに示す端面研磨シート1は、樹脂製の基材フィルム10と、この基材フィルム10の表面に積層される研磨層20とを備える。
(基材フィルム)
上記基材フィルム10は、研磨層20を固定するための樹脂製の部材である。
上記基材フィルム10の材質としては、球面形成が可能な弾性を有するものであれば特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、ポリイミド(PI)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、アラミド等が挙げられる。中でも適度な弾性を有し、研磨層20との接着性が良好なPET、PIが好ましい。また、基材フィルム10の表面に化学処理、コロナ処理、プライマー処理等の接着性を高める処理が行われてもよい。
上記基材フィルム10の形状及び大きさとしては、特に制限されないが、例えば127mm×127mmの方形状や直径127mmの円形状とすることができる。
上記基材フィルム10の平均厚さの下限としては、100μmであり、125μmがより好ましい。また、上記基材フィルム10の平均厚さの上限としては、220μmであり、200μmがより好ましい。上記基材フィルム10の平均厚さが上記下限未満である場合、粗球面研磨工程において、フェルールを端面研磨シートに押し当てた際の押圧に対する基材フィルム10の耐久性が不足するおそれがある。一方、上記基材フィルム10の平均厚さが上記上限を超える場合、フェルールを端面研磨シートに押し当てた際に弾性変形が十分に発生せず、球面形成が困難となるおそれがある。
(研磨層)
上記研磨層20は、基材フィルム10の表面に積層され、砥粒21及び樹脂バインダー22を有する。また、上記研磨層20は表面に複数の溝23を有する。
上記研磨層20の平均厚さ(溝23部分を除く平均厚さ)の下限としては、10μmが好ましく、20μmがより好ましい。また、上記研磨層20の平均厚さの上限としては、70μmが好ましく、60μmがより好ましい。上記研磨層20の平均厚さが上記下限未満である場合、研磨層20の研磨力が不足するおそれがある。一方、上記研磨層20の平均厚さが上記上限を超える場合、フェルールを端面研磨シートに押し当てた際に弾性変形が十分に発生せず、球面形成が困難となるおそれがある。
上記砥粒21としては、ダイヤモンド、アルミナ、シリカ等の粒子が挙げられる。中でも高い研磨効率が得られ、粗球面研磨や中間仕上げに適したダイヤモンドが好ましい。
上記砥粒21の平均粒子径の下限としては、0.8μmであり、1.0μmがより好ましい。また、上記砥粒21の平均粒子径の上限としては、2.8μmであり、2.3μmがより好ましい。上記砥粒21の平均粒子径が上記下限未満である場合、研磨時間が増大するおそれがある。一方、上記砥粒21の平均粒子径が上記上限を超える場合、フェルール端面の表面粗さを十分に低減できないおそれがある。
上記砥粒21の樹脂バインダー22に対する含有量の下限としては、50体積%が好ましく、75体積%がより好ましい。また、上記砥粒21の樹脂バインダー22に対する含有量の上限としては、200体積%が好ましく、175体積%がより好ましい。上記砥粒21の樹脂バインダー22に対する含有量が上記下限未満である場合、研磨層20の研磨力が不足するおそれがある。一方、上記砥粒21の樹脂バインダー22に対する含有量が上記上限を超える場合、フェルールを端面研磨シートに押し当てた際に弾性変形が十分に発生せず、球面形成が困難となるおそれがある。
上記樹脂バインダー22の主成分としては、球面形成が可能な弾性を有するものであれば特に限定されないが、ポリウレタン、ポリフェノール、エポキシ、ポリエステル、セルロース、エチレン共重合体、ポリビニルアセタール、ポリアクリル、アクリルエステル、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド等を挙げることができる。中でも砥粒21の良好な分散性と、基材フィルム10への良好な密着性とが確保しやすいポリアクリル、エポキシ、ポリエステル及びポリウレタンが好ましい。また、上記樹脂は、少なくとも一部が架橋していてもよい。
上記樹脂バインダー22には、分散剤、カップリング剤、界面活性剤、潤滑剤、消泡剤、着色剤等の各種助剤及び添加剤等を目的に応じて適宜含有させてもよい。
上記複数の溝23は、研磨層20の表面側に等間隔の格子状に構成される。また、上記複数の溝23の底面は、基材フィルム10の表面で構成される。
上記複数の溝23の平均幅は、0.3mm以下である。上記複数の溝23の平均幅の上限としては、0.2mmがより好ましい。また、上記複数の溝23の平均幅の下限としては、0.03mmが好ましく、0.05mmがより好ましい。上記複数の溝23の平均幅が上記上限を超える場合、研磨時にフェルールの光ファイバとの境目部分に欠け(フチかけ)が生じるおそれがある。一方、上記複数の溝23の平均幅が上記下限未満である場合、研磨により発生する研磨粉が溝23に詰まるおそれがある。
上記複数の溝23の平均間隔の下限としては、0.5mmが好ましく、0.7mmがより好ましい。また、上記複数の溝23の平均間隔の上限としては、10mmが好ましく5mmがより好ましい。上記複数の溝23の平均間隔が上記下限未満である場合、研磨層20における砥粒21が存在する部分の面積が不足し、研磨層20の研磨力が不足するおそれがある。一方、上記複数の溝23の平均間隔が上記上限を超える場合、フェルールからの接着剤除去に長い時間を要するおそれがある。
(端面研磨シートの製造方法)
当該端面研磨シート1は、例えば塗工液を準備する工程、上記塗工液を基材フィルム10表面に塗布する工程及び塗布した塗工液を乾燥する工程により製造できる。
塗工液準備工程において、砥粒21及び樹脂バインダー22の形成材料を溶剤に分散させた溶液を塗工液として準備する。上記溶剤としては、樹脂バインダー22の形成材料が可溶なものであれば特に限定されない。具体的には、メチルエチルケトン(MEK)、イソホロン、テルピネオール、Nメチルピロリドン、シクロヘキサノン、プロピレンカーボネート等を用いることができる。塗工液の粘度や流動性を制御するために、水、アルコール、ケトン、酢酸エステル、芳香族化合物等の希釈剤等を添加してもよい。
次に、塗工液塗布工程において、上記塗工液準備工程で準備した塗工液を基材フィルム10表面に塗布する。この塗布方法としては、例えば公知のスクリーン印刷を用いることができる。スクリーン印刷を行う際の印刷パターンとして、溝23に対応する印刷パターンを用いることで、研磨層20に溝23を形成することができる。
次に、乾燥工程において、塗布した塗工液を乾燥及び反応硬化させることで研磨層20を形成する。具体的には、例えば90℃以上110℃以下の熱風を20時間以上基材フィルム10に当てることによって、塗工液の溶媒を蒸発させると共に溶剤を硬化させ、樹脂バインダー22を形成する。
(利点)
当該端面研磨シート1は、研磨層20表面に上記平均幅以下の複数の溝23を有するため、この溝23によりフェルールから接着剤を除去することができる。また、当該端面研磨シート1は、基材フィルム10が樹脂製で平均厚さが上記範囲内であり、研磨層20が樹脂バインダー22を有しているので、比較的高い弾性を有する。このため、フェルールの端面を強く押し付けることで、当該端面研磨シート1は、その弾性により曲面状に変形してフェルールの端面と接触し、フェルールの端面を球面状に研磨することができる。さらに当該端面研磨シート1は、研磨層20が砥粒21を有し、平均粒径が上記範囲内であるので、フェルール端面の表面粗さを容易かつ確実に低減することができる。このため当該端面研磨シート1は、接着剤除去工程及び中間仕上げ工程を一括して行うことができる。また、当該端面研磨シート1は従来の研磨装置を用いて製造設備コストの増大を抑制しながら、研磨時間を短縮することができる。
[研磨方法]
次に、当該端面研磨シート1を用いたフェルールの端面研磨方法について説明する。
<第一実施形態>
第一実施形態に係る当該端面研磨シート1を用いたフェルールの端面研磨方法は、当該端面研磨シートを装着する研磨準備工程、フェルールから接着剤を除去する接着剤除去工程、フェルール端面を球面とする粗球面研磨工程、フェルール端面の表面粗さの低減を行う中間仕上げ工程、及びフェルールの端面をさらに凹凸のない高精度な表面に仕上げる仕上げ研磨工程を主に有する。
当該端面研磨シート1を用いたフェルールの端面研磨方法では、図2に示すような公知のフェルール端面研磨装置30を用いることができる。上記研磨装置30は、駆動装置(図示せず)により自転軸31を中心に自転しながら公転軸Mを中心に公転する円盤状の研磨定盤32と、上記研磨定盤32の表面に配設された弾性パッド33とを備える。さらに、上記研磨装置30は、アーム34に固定された支持棒35と、上記支持棒35の下端部に回転しないように固定され、フェルール保持部36aを有するフェルール押圧治具36とを備える。当該端面研磨シート1及び上記研磨装置30を用いたフェルールの端面研磨方法は、以下のように行われる。
まず、研磨準備工程において、当該端面研磨シート1を研磨層20が露出するように上記弾性パッド33上に配設する。また、上記フェルール押圧治具36のフェルール保持部36aに、研磨する側のフェルール端面を下にしてフェルールXを固定する。
次に、上記アーム34に下方向の荷重を加えることで、フェルール保持部36aに保持したフェルールXの端面を当該端面研磨シート1の研磨層20の表面に押し付けながら、当該端面研磨シート1を上記研磨定盤32と共に回転運動させる。この時、当該端面研磨シート1が有する複数の溝23によりフェルールXの表面の接着剤の大半が除去され、残留する接着剤は当該端面研磨シート1の研磨層20が有する砥粒21により除去される。また、フェルールXの端面を強く押し付けることで、当該端面研磨シート1は、その弾性により曲面状に変形してフェルールXの端面と接触しフェルールXの端面を球面状に研磨する。さらに、当該端面研磨シート1の研磨層20が有する砥粒21により、フェルールXの端面の表面粗さが低減される。このように当該端面研磨シート1を用いたフェルールの端面研磨方法は、接着剤除去工程、粗球面研磨工程及び中間仕上げ工程を一括して行うことができる。
最後に、仕上げ研磨工程において、フェルールXの端面をさらに凹凸のない高精度な表面に仕上げる。この工程では、当該端面研磨シート1を最終仕上げ用の端面研磨シートに交換し、上記研磨工程と同様に、最終仕上げ用の端面研磨シートを用いてフェルールXの端面の研磨を行う。最終仕上げ用の端面研磨シートとしては、公知の砥粒の細かいシリカ端面研磨シート等を使用することができる。
(利点)
当該フェルールの端面研磨方法は、当該端面研磨シート1を用いることで、接着剤除去工程、粗球面研磨工程及び中間仕上げ工程を一括して行うことができる。従って、当該フェルールの端面研磨方法を用いることで、フェルールXの端面を効率よく研磨できる。
<第二実施形態>
次に、第二実施形態に係る当該端面研磨シート1を用いたプリドーム型のフェルールの端面研磨方法について説明する。
当該端面研磨シート1を用いたプリドーム型のフェルールの端面研磨方法は、当該端面研磨シートを装着する研磨準備工程、フェルールから接着剤を除去する接着剤除去工程、フェルール端面の表面粗さの低減を行う中間仕上げ工程、及びフェルールの端面をさらに凹凸のない高精度な表面に仕上げる仕上げ研磨工程を主に有する。
当該端面研磨シート1を用いたフェルールの端面研磨方法では、図2に示すような公知のフェルール端面研磨装置30を用いることができる。フェルール端面研磨装置30は、第一実施形態と同様であるので、重複説明を省略する。
まず、研磨準備工程において、当該端面研磨シート1を研磨層20が露出するように上記弾性パッド33上に配設する。また、上記フェルール押圧治具36のフェルール保持部36aに、研磨する側のフェルール端面を下にしてフェルールXを固定する。
次に、上記アーム34に下方向の荷重を加えることで、フェルール保持部36aに保持したフェルールXの端面を当該端面研磨シート1の研磨層20の表面に押し付けながら、当該端面研磨シート1を上記研磨定盤32と共に回転運動させる。この時、当該端面研磨シート1が有する複数の溝23によりフェルールXの表面の接着剤の大半が除去され、残留する接着剤は当該端面研磨シート1の研磨層20が有する砥粒21により除去される。また、当該端面研磨シート1の研磨層20が有する砥粒21により、フェルールXの端面の表面粗さが低減される。このように当該端面研磨シート1を用いたプリドーム型のフェルールの端面研磨方法は、接着剤除去工程及び中間仕上げ工程を一括して行うことができる。
最後に、仕上げ研磨工程において、フェルールXの端面をさらに凹凸のない高精度な表面に仕上げる。この工程は、第一実施形態の仕上げ研磨工程と同様に行うことができる。
(利点)
当該フェルールの端面研磨方法は、当該端面研磨シート1を用いることで、接着剤除去工程及び中間仕上げ工程を一括して行うことができる。従って、当該フェルールの端面研磨方法を用いることで、プリドーム型のフェルールXの端面を効率よく研磨できる。また、研磨する際にフェルールXの端面を強く押し付けることで、当該端面研磨シート1は、その弾性により曲面状に変形しフェルールXの端面と接触するので、研磨を行ってもフェルールXのプリドーム形状が崩れない。
[その他の実施形態]
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、上記態様の他、種々の変更、改良を施した態様で実施することができる。上記実施形態では、溝を等間隔の格子状に構成したが、格子の間隔は、等間隔でなくともよく、例えば縦方向と横方向とで間隔を変えてもよい。ただし、溝の間隔が異なる場合、フェルールの研磨に異方性が生じるおそれがあるため、等間隔が好ましい。また、溝の平面形状は格子状でなくともよく、例えば四角形以外の多角形が繰り返される形状、円形状であってもよい。さらに別の平面形状として、複数の直線状の溝が略平行に配置された縞状としてもよい。
また、上記実施形態において、上記複数の溝の底面が基材フィルムの表面である構成としたが、溝の深さが研磨層の平均厚さよりも小さく、溝が基材フィルムの表面に達さなくともよい。その場合、溝の深さは、研磨層の平均厚さの50%以上とできる。溝の深さが上記下限未満である場合、接着剤を十分に除去できないおそれがある。
上記第一実施形態において、溝の形成方法として塗工時にスクリーン印刷によって形成する方法を示したが、エッチング加工やレーザー加工等により溝を切削して形成してもよい。
また、上記第二実施形態においてフェルールからの接着剤除去と、フェルール端面の表面粗さの低減とをプリドーム形状を崩さずに行う方法を示したが、当該端面研磨シートは、フェルール端面を押し付ける際の押圧等を変えることでプリドーム型のフェルールの粗球面研磨を行うこともできる。この場合、当該端面研磨シートを用いることで、プリドーム型のフェルールに対しても接着剤除去工程、粗球面研磨工程及び中間仕上げ工程を一括して行うことができ、研磨効率を上げることができる。
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、当該発明は以下の実施例に限定されるものではない。
[実施例1]
溶剤イソホロン100質量部にダイヤモンド砥粒(ランズ社の「LSシリーズ粒度1−3ミクロン」)450質量部をジルコニアビーズを用いた分散機で混合し、エポキシ樹脂(三菱化学株式会社の「jER1001」)100質量部と酸無水物(新日本理化株式会社の「リカシッドMH700」)27質量部を加え、さらに混合し、固形分濃度が84%になるよう調整し塗工液を得た。なお、このダイヤモンド砥粒の平均粒径をレーザー回折法により測定したところ、表1に示すように1.7μmであった。
基材フィルムとして平均厚さ125μmのPETフィルム(帝人デュポンフィルム株式会社の「メリネックスS」)を用い、この基材シートの表面にスクリーン印刷機を用いて塗工液を塗工、乾燥及び反応硬化させることで研磨層を形成した。なお、スクリーン印刷のパターンとして溝に対応する印刷パターンを用いることで、研磨層に溝を形成した。この溝の形状は格子状とし、溝の平均幅は0.1mm、平均間隔は1mmとした。
[実施例2、3、比較例1、2]
実施例1の基材フィルムの平均厚さを表1のように75μmから250μmまで変化させて、実施例2、3及び比較例1、2を得た。
[実施例4〜6、比較例3、4]
実施例1のダイヤモンド砥粒の平均粒径を表1のように0.5μmから3μmまで変化させて、実施例4〜6及び比較例3、4を得た。
[実施例7、比較例5]
実施例1の溝の平均幅を表1のように0.1mmから0.4mmまで変化させて、実施例7及び比較例5を得た。
[実施例8、9]
実施例1の溝の平均間隔を表1のように1mmから10mmまで変化させて、実施例8、9を得た。
[実施例10〜18、比較例6〜8]
実施例1の溝の形状を縞状とし、基材フィルムの平均厚さ、砥粒平均粒径及び溝の平均幅並びに溝の平均間隔を表1のように変化させて、実施例10〜18及び比較例6〜8を得た。
[研磨条件]
上記実施例1〜18及び比較例1〜8で得られた端面研磨シートを用いて、光ファイバが接着されたフェルールの研磨を行った。上記研磨には、市販の光コネクタ端面研磨機(セイコーインスルメンツ株式会社の「OFL15」)を用い、端面研磨シートをその研磨定盤に弾性パッドを介して取り付け、上記光コネクタ端面研磨機の固定治具に取り付けたフェルールの研磨を行った。なお、研磨は上記実施例1〜18及び比較例1〜8で得られた端面研磨シートについて以下の3つの条件で行った。
(研磨条件1)
荷重1150g、パッド硬度55Hs、研磨速度180rpmとした。
(研磨条件2)
荷重1150g、パッド硬度45Hs、研磨速度180rpmとした。
(研磨条件3)
荷重1500g、パッド硬度45Hs、研磨速度180rpmとした。
[評価方法]
研磨したフェルールについて、以下の評価を行った。
<球面形成>
球面形成の状態について、フェルールの端面の曲率半径を測定し、下記の判断基準にて2段階で評価した。この結果を表1に示す。
(球面形成の基準)
良:曲率半径が15mm以上25mm以下であり、球面形成が可能なもの。
否:曲率半径が15mm未満又は25mm超であり、球面形成ができないもの。
<めり込み傷>
フェルールの端面を端面研磨シートの研磨層に押し当てて研磨した後に端面研磨シートに生じる傷(めり込み傷)について、目視にて傷の有無を確認した。めり込み傷の有無は、端面研磨シートが繰り返し使用することができる耐久性を持つか否かの指標と考えられる。この結果を表1に示す。
<表面性状>
研磨後のフェルールの端面の表面性状を光学写真装置(WESTOVER社の「VideoFiberMicroscope」)の画面上で観察し、フェルールの端面の傷や欠けの有無を下記の判断基準にて4段階で評価した。この結果を表1に示す。
(表面性状の基準)
A:良好な表面性状が得られる。
B:研削力が不足し、良好な表面性状が得られない。
C:良好な表面性状が得られず、欠けが発生するもの。
D:良好な表面性状が得られず、破砕面となるもの。
Figure 2015214010
表1において基材フィルムの厚さが100μm以上220μm以下であり、砥粒の平均粒径が0.8μm以上2.8μm以下であり、溝の平均幅が0.3mm以下である実施例1〜18は、溝の形状や平均間隔によらず接着剤除去、粗球面研磨及び中間仕上げが一度の研磨で実施できている。一方、比較例1では基材フィルムの厚さが小さいため、めり込み傷のない研磨条件がなく、耐久性にも劣る。また、基材フィルムの厚さが250μmと大きい比較例2では、球面形成ができていない。また、砥粒の平均粒径が0.5μmと小さい比較例3では、研削力が不足しているため十分な研磨が行えず良好な表面性状が得られない。さらに、砥粒の平均粒径が3μmと大きい比較例4及び比較例6、7では、破砕面となり研磨ができていない。また、溝の幅が0.4mm以上と大きい比較例5及び比較例8では、フェルールに欠けが発生し、研磨ができていない。このことから、基材フィルムの厚さ、砥粒の平均粒径及び溝の幅を上記範囲とすることで、接着剤除去、粗球面研磨及び中間仕上げが一度の研磨で実施できることが分かる。
また、溝の平均間隔を変化させた実施例1、8、9及び実施例15〜18を比較すると、溝の平均間隔が0.7mm以上5mm以下の範囲で研磨条件によらず良好に研磨可能であり、溝の平均間隔としては、上記範囲内がより好ましいことが分かる。
本発明の端面研磨シートによれば、従来の研磨装置を用いて、フェルールの研磨効率を上げることができる。従って、当該端面研磨シートを用いることで製造設備コストの増大を抑制しながら、研磨時間を短縮することができる。
1 端面研磨シート
10 基材フィルム
20 研磨層
21 砥粒
22 樹脂バインダー
23 溝
30 フェルール端面研磨装置
31 自転軸
32 研磨定盤
33 弾性パッド
34 アーム
35 支持棒
36 フェルール押圧治具
36a フェルール保持部
X フェルール
M 公転軸

Claims (3)

  1. フェルールの端面研磨シートであって、
    樹脂製の基材フィルムと、この基材フィルムの表面側に積層され、砥粒及び樹脂バインダーを有する研磨層とを備え、
    上記研磨層の表面に複数の溝を有し、
    上記基材フィルムの平均厚さが100μm以上220μm以下であり、
    上記砥粒の平均粒径が0.8μm以上2.8μm以下であり、
    上記複数の溝の平均幅が0.3mm以下であることを特徴とする端面研磨シート。
  2. 上記砥粒がダイヤモンド砥粒である請求項1に記載の端面研磨シート。
  3. 接着剤除去工程、中間仕上げ工程及び仕上げ研磨工程を有するフェルールの端面研磨方法であって、
    請求項1又は請求項2に記載の端面研磨シートを用い、
    接着剤除去工程及び中間仕上げ工程を一括して行うことを特徴とするフェルールの端面研磨方法。
JP2014099869A 2014-05-13 2014-05-13 端面研磨シート及びフェルールの端面研磨方法 Pending JP2015214010A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014099869A JP2015214010A (ja) 2014-05-13 2014-05-13 端面研磨シート及びフェルールの端面研磨方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014099869A JP2015214010A (ja) 2014-05-13 2014-05-13 端面研磨シート及びフェルールの端面研磨方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015214010A true JP2015214010A (ja) 2015-12-03

Family

ID=54751415

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014099869A Pending JP2015214010A (ja) 2014-05-13 2014-05-13 端面研磨シート及びフェルールの端面研磨方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2015214010A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5839783B2 (ja) 半導体ウェーハのエッジを研磨する方法
JP5064711B2 (ja) ガラス基板の切断方法及び光学フィルタ
JP2010257562A (ja) 磁気ディスク用基板及びその製造方法
JP2014176954A (ja) 両面研磨装置用キャリアの製造方法およびウエーハの両面研磨方法
JP2009072832A (ja) 研磨シートおよびその製造方法
KR101513825B1 (ko) 글래스판의 제조 방법, 디스플레이용 글래스 기판의 제조 방법 및 글래스판
JP2010030807A (ja) ガラス基板の製造方法
KR101904159B1 (ko) 연마필름
JP6011627B2 (ja) ガラス基板の研磨方法
JP6759222B2 (ja) ガラスラミネート物品のエッジを強化する方法及びそれによって形成されたガラスラミネート物品
TWI689380B (zh) 研磨墊及研磨墊的製造方法
TW201621025A (zh) 研磨材以及研磨材的製造方法
JP5585269B2 (ja) 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法
JP4905238B2 (ja) 磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法
JP6085723B1 (ja) 研磨材及び研磨材の製造方法
JP5911750B2 (ja) ウェハ支持体およびその製造方法
JP3924252B2 (ja) 研磨フィルム及びその製造方法
JP2015214010A (ja) 端面研磨シート及びフェルールの端面研磨方法
CN108883518B (zh) 研磨材
JP6508003B2 (ja) テンプレートアセンブリの製造方法及びこのテンプレートアセンブリを用いた研磨方法並びにテンプレートアセンブリ
TWI697382B (zh) 研磨墊及研磨墊的製造方法
JP2005205552A (ja) 研磨方法および該研磨方法に用いる研磨フィルム
US10166652B2 (en) Substrate polishing device and method thereof
JP2015129056A (ja) ガラス基板の切断方法及び磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法
JP2016168658A (ja) 端面研磨フィルム