JP2015210932A - 照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】導光体からの出射光の明暗の発生を簡易に抑制しつつ、デザインの制約を軽減できる照明装置を提供する。【解決手段】照明装置１は、導光体９と、少なくとも１枚の基板１３と、複数の発光素子１１とを備える。導光体９は、入光面４３、及び入光面４３に交差する出光面４１を有する。基板１３は、実装面１４を有し、導光体９の入光面４３に沿って配置される。発光素子１１は、基板１３の実装面１４に設けられる。基板１３の実装面１４は、導光体９の出光面４１に沿っている。【選択図】図５

Description

本発明は、導光体を備える照明装置に関する。

特許文献１に記載された照明装置では、矩形状の導光板（導光体）の入光面（端面）に沿って複数の基板が配置される。そして、基板の実装面に複数のＬＥＤが設けられる。基板は導光板の出光面（主面）に対して垂直に起立しており、基板の実装面は導光板の入光面に対向する。ＬＥＤは、上面発光型ＬＥＤ（トップビュー型ＬＥＤ）である。上面発光型ＬＥＤは、基板の実装面に垂直な方向に光を出射する。

一般的に、導光板の入光面と各ＬＥＤとの間の距離がばらつくと、導光板からの出射光に明暗（明るさのムラ）が発生する。特許文献１に記載された照明装置では、導光板が矩形状であるため、導光板の入光面は平坦面であり、基板を導光板の入光面に平行に配置できる。従って、導光板の入光面と各ＬＥＤとの間の距離は均一であり、出射光の明暗の発生を抑制できる。

特開２０１３−２３２３４４号公報

しかしながら、特許文献１に記載された照明装置には、次のような課題がある。すなわち、垂直に起立した基板は扁平であるため、導光板の入光面が曲面を含む場合は、導光板の入光面と各ＬＥＤとの間の距離が不均一になり、出射光の明暗が発生する。従って、導光板の入光面を平坦面にすることが要求され、照明装置のデザインが制約される。

一方、複数のＬＥＤと同数の垂直に起立した基板を配置することによって、出射光の明暗の発生を抑制することが可能である。しかしながら、基板の位置決め作業及び基板同士を接続する作業が、基板の数の増加に伴って煩雑になり、工数が増える。

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、導光体からの出射光の明暗の発生を簡易に抑制しつつ、デザインの制約を軽減できる照明装置を提供することにある。

本願に開示する照明装置は、導光体と、少なくとも１枚の基板と、複数の発光素子とを備える。導光体は、入光面、及び前記入光面に交差する出光面を有し、基板は、実装面を有し、前記導光体の前記入光面に沿って配置され、発光素子は、前記基板の前記実装面に設けられる。前記基板の前記実装面は、前記導光体の前記出光面に沿っている。

本願に開示する照明装置において、前記複数の発光素子の各々は、前記基板の前記実装面に沿って光を出射する。

本願に開示する照明装置において、前記導光体の前記入光面は光拡散処理されていることが好ましい。

本願に開示する照明装置において、前記導光体の前記出光面には被膜が形成されていることが好ましい。

本願に開示する照明装置において、前記基板の数は複数であることが好ましい。

本願に開示する照明装置において、前記導光体の前記出光面は円形状であり、前記導光体は円板状であることが好ましい。

本願に開示する照明装置において、前記複数の発光素子の各々は、前記導光体の中心に向けて光を出射することが好ましい。

本願に開示する照明装置は、前記基板が搭載される筐体をさらに備えることが好ましい。前記筐体は、カバーと、凸部が形成されるベースとを含むことが好ましい。前記基板は、前記基板の外端面に形成される凹部、又は孔部を有し、前記凸部は、前記凹部又は前記孔部に嵌合し、前記基板の内端面は、前記導光体の前記入光面に当接し、前記基板は、前記カバーと前記ベースとで挟まれることが好ましい。

本願に開示する照明装置は、前記基板が搭載される筐体をさらに備え、筐体は、電気絶縁性を有することが好ましい。

本願に開示する照明装置は、前記基板が搭載される筐体をさらに備えることが好ましい。前記筐体は、前記導光体が配置される開口部を有し、前記導光体の前記入光面は曲面を含み、前記基板の内端面は、前記導光体の前記入光面に沿った曲面を含むことが好ましい。

本発明によれば、導光体からの出射光の明暗の発生を簡易に抑制しつつ、照明装置のデザインの制約を軽減できる。

本発明の実施形態に係る照明装置の斜視図である。 本発明の実施形態に係る照明装置から導光体を取り外した状態を示す斜視図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。 （ａ）〜（ｅ）本発明の実施形態に係る照明装置の導光体と基板との位置関係を説明する模式的断面図である。 図１のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。 図１のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。 本発明の実施形態の変形例に係る照明装置を示す斜視図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、図中、同一または相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。

図１は、本発明の実施形態に係る照明装置１の斜視図である。照明装置１は、円盤状の灯具本体３、及び支持部材５を備える。灯具本体３は、電気絶縁性を有する円環状の筐体７、及び筐体７に固定される導光体９を含む。本実施形態では、導光体９は、導光板であり、円板状である。支持部材５は、灯具本体３を支持し、例えば、屋内又は屋外の壁に固定される。なお、本実施形態では、Ｘ軸及びＹ軸は水平面に平行であり、Ｚ軸は鉛直軸に平行である。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、互いに直交する。

図２は、照明装置１から導光体９を取り外した状態を示す斜視図である。筐体７は、導光体９が配置される円形状の開口部２３を有する。開口部２３は、筐体７においてＺ軸方向に貫通している。導光体９は、一対の出光面４１及び入光面４３を有する。図２では、一対の出光面４１のうちの一方のみが表れている。一対の出光面４１は導光体９の一対の主面である。入光面４３は導光体９の端面である。入光面４３は光拡散処理されている。光拡散処理は、本実施形態では、粗面化である。導光体９の入光面４３は曲面を含む。本実施形態では、入光面４３は、円周を形成する曲面である。

一対の出光面４１のうち少なくともいずれか一方の出光面４１には、白色インクにより複数の円形ドットが形成されたドットパターンが印刷されている。ドットパターンは、入射する光を透過及び拡散させる透光性を有する。ドットパターンにおいて、導光体９の径方向中心近傍に形成された円形ドットが最も大きな面積を有し、導光体９の径方向最外周近傍に形成された円形ドットが最も小さい面積を有する。各円形ドットの面積が導光体９の径方向中心から外側に向かって徐々に小さくなるように、導光体９の径方向中心と径方向最外周との間に複数の円形ドットが形成されている。なお、図１では、灯具本体３は水平であるが、図２では、灯具本体３は回転軸１５の回りに回転している。

図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図であり、導光体９を通る水平面に沿って灯具本体３を切断した断面を示す。灯具本体３は、複数の基板１３、及び複数の発光素子１１をさらに含む。本実施形態では、複数の基板１３は、２枚の円弧状の基板１３である。基板１３の各々は、実装面１４、円弧状の外端面３５、及び円弧状の内端面３７を有する。実装面１４は、基板１３の一対の主面のうちの一方である。内端面３７は、導光体９の入光面４３に沿った曲面を含む。本実施形態では、内端面３７は、略半円周を形成する曲面である。

２枚の基板１３は入光面４３に沿って円環状に配置される。本明細書において、基板１３が入光面４３に沿って配置されるということの意味は、内端面３７の全部又は一部が入光面４３に対向しているか否か及び入光面４３に当接しているか否かに依存することなく、断面視において、内端面３７が入光面４３に対して略平行であること、及び内端面３７が入光面４３に対して鋭角に傾斜していることを含む。また、本明細書において、略平行は平行を含む。

図４（ａ）〜図４（ｅ）を参照して、基板１３が入光面４３に沿って配置される構成を例示する。図４（ａ）〜図４（ｅ）は、図１のＶ−Ｖ線に沿った断面に対応し、発光素子１１を通る鉛直面に沿って灯具本体３を切断した断面を模式的に示す。図４（ａ）〜図４（ｅ）では、図面の簡略化のため、断面を示す斜線を省略している。

図４（ａ）では、内端面３７が入光面４３に対して略平行であり、内端面３７の全部が入光面４３に対向及び当接している。ただし、内端面３７が入光面４３に当接していなくてもよい。図４（ｂ）では、内端面３７が入光面４３に対して略平行であり、内端面３７の一部が入光面４３に対向及び当接している。ただし、内端面３７が入光面４３に当接していなくてもよい。

図４（ｃ）では、内端面３７が入光面４３に対して略平行であり、内端面３７の全部が入光面４３に対向しておらず、基板１３が導光体９に当接している。ただし、基板１３は導光体９に当接していなくてもよい。図４（ｄ）では、内端面３７が入光面４３に対して略平行であり、内端面３７の全部が入光面４３に対向しておらず、実装面１４の一部が出光面４１に対向及び当接している。ただし、実装面１４が出光面４１に当接していなくてもよい。

図４（ｅ）では、内端面３７が入光面４３に対して鋭角に傾斜しており、内端面３７の一部が入光面４３に対向しており、基板１３が導光体９に当接している。ただし、内端面３７の全部が入光面４３に対向してもよいし、基板１３は導光体９に当接していなくてもよい。入光面４３に対する内端面３７の傾斜角度αは鋭角である。傾斜角度αは、例えば、０度より大きく４５度以下であることが好ましい。傾斜角度αは、例えば、０度より大きく３０度以下であることがさらに好ましい。

傾斜角度αの上限値として４５度及び３０度を例示したが、少なくとも発光素子１１から出射される光が導光体９の入光面４３に入射可能な角度であれば、傾斜角度αの上限値は例示した角度に限定されず、例えば、４５度より大きな角度でもよい。

発光素子１１として、後述する側面発光型ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた場合、傾斜角度αを９０度にすると発光素子１１から出射される光の多くは導光体９の入光面４３に入射しないため、照明器具として実用性に欠ける。そこで、傾斜角度αを９０度未満とし、さらに傾斜角度αを小さくすればするほど、発光素子１１から出射される光が入光面４３に入射しやすくなるため、照明器具として実用性が高くなる。

例えば、発光素子１１として指向角が１２０度の側面発光型ＬＥＤを用いた場合、傾斜角度αを４５度にすると光効率は約６５％となり実用に耐えうる光効率を確保でき、さらに傾斜角度αを３０度にすると光効率が約８５％となりさらに高い実用性を確保できる。光効率は、発光素子１１が出射した光に対する入光面４３に入射した光の割合である。

図４（ａ）〜図４（ｅ）において、内端面３７の断面形状は、直線状であるが、任意の形状でよく、例えば、曲線状でもよい。

再び図３を参照して、本実施形態では、複数の発光素子１１は、例えば、６０個のＬＥＤである。複数の発光素子１１は、２枚の基板１３の内端面３７に沿って等間隔で配置される。複数の発光素子１１のうちの半数の発光素子１１は、一方の基板１３の実装面１４に設けられ、残りの半数の発光素子１１は、他方の基板１３の実装面１４に設けられる。

本実施形態では、各発光素子１１は、ＬＥＤチップと蛍光体とを１ユニット化して、基板１３の実装面１４に載置して基板１３の導電パターンに電気的に接続するＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）タイプのＬＥＤである。なお、各発光素子１１は、ＬＥＤチップを基板１３の実装面１４に載置して蛍光体で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）タイプのＬＥＤを採用することもできる。

図５を参照して、導光体９、基板１３、及び発光素子１１の詳細を説明する。図５は、図１のＶ−Ｖ線に沿った断面図であり、発光素子１１を通る鉛直面に沿って灯具本体３を切断した断面を示す。

筐体７は、基板１３が搭載されると共に導光体９を保持し、ベース７Ｌ及びカバー７Ｕを含む。導光体９の一対の出光面４１は入光面４３に交差する。一対の出光面４１は、互いに対向する略平行な面であり、平面視で円形状である。本実施形態では、出光面４１は入光面４３に直交する。出光面４１には、ハードコーティングが実施され、被膜４４が形成されている。なお、図１、図２、及び図４では被膜４４の図示を省略している。

基板１３の実装面１４は、出光面４１に沿っており、出光面４１に略平行である。基板１３の内端面３７は導光体９の入光面４３に当接する。また、明るさのムラを抑制するため、基板１３の実装面１４は、光を反射又は拡散し易い色（例えば、白色）に塗装されることが好ましい。

本明細書において、実装面１４が出光面４１に沿っているということの意味は、実装面１４の一部が出光面４１に対向しているか否か及び出光面４１に当接しているか否かに依存することなく、断面視において、実装面１４が出光面４１に対して略平行であること、及び実装面１４が出光面４１に対して鋭角に傾斜していることを含む。

図４（ａ）〜図４（ｅ）を参照して、実装面１４が出光面４１に沿っている構成を例示する。図４（ａ）〜図４（ｃ）では、実装面１４が出光面４１に対して略平行であり、実装面１４が出光面４１に対向及び当接していない。基板１３は、導光体９に当接しているが、導光体９に当接していなくてもよい。

図４（ｄ）では、実装面１４が出光面４１に対して略平行であり、実装面１４の一部が出光面４１に対向及び当接している。ただし、実装面１４が出光面４１に当接していなくてもよい。

図４（ｅ）では、実装面１４が出光面４１に対して鋭角に傾斜しており、実装面１４が出光面４１に対向及び当接していない。基板１３は、導光体９に当接しているが、導光体９に当接していなくてもよい。出光面４１に対する実装面１４の傾斜角度βは鋭角である。傾斜角度βは、例えば、０度より大きく４５度以下であることが好ましい。傾斜角度βは、例えば、０度より大きく３０度以下であることがさらに好ましい。例えば、傾斜角度βは傾斜角度αに等しい。

傾斜角度βの上限値として４５度及び３０度を例示したが、少なくとも発光素子１１から出射される光が導光体９の入光面４３に入射可能な角度であれば、傾斜角度βの上限値は例示した角度に限定されず、例えば、４５度より大きな角度でもよい。

発光素子１１として、側面発光型ＬＥＤを用いた場合、傾斜角度βを９０度にすると発光素子１１から出射される光の多くは導光体９の入光面４３に入射しないため、照明器具として実用性に欠ける。そこで、傾斜角度βを９０度未満とし、さらに傾斜角度βを小さくすればするほど、発光素子１１から出射される光が入光面４３に入射しやすくなるため、照明器具として実用性が高くなる。

例えば、発光素子１１として指向角が１２０度の側面発光型ＬＥＤを用いた場合、傾斜角度βを４５度にすると光効率は約６５％となり実用に耐えうる光効率を確保でき、さらに傾斜角度βを３０度にすると光効率が約８５％となりさらに高い実用性を確保できる。

再び図５を参照して、発光素子１１の各々と入光面４３との間の距離は、一定距離ｄであり、均一である。発光素子１１の発光面は、導光体９の径方向中心に向かって入光面４３に対向する。発光素子１１は、基板１３の実装面１４に沿って光を出射する。例えば、発光素子１１は、基板１３の実装面１４に対して垂直な方向よりも平行な方向に強く発光する。つまり、本実施形態では、発光素子１１は、側面発光型ＬＥＤ（サイドビュー型ＬＥＤ）である。

複数の発光素子１１の各々は、導光体９の中心に向けて光を出射する。つまり、発光素子１１の各々は、導光体９の径方向中心に向かって入光面４３に向けて光を出射する。導光体９の出光面４１は、入光面４３から入射した光を出射する。具体的には、複数の発光素子１１が出射した光は、入光面４３から導光体９の内部に入射する。このとき、入光面４３が粗面化されているため、入光面４３によって拡散された光が導光体９の内部に入射する。そして、導光体９に入射した光は、導光体９において内部反射しながら導光体９の内部を伝搬する。導光体９の内部に入射した光のうち出光面４１に形成されたドットパターンに到達した光は、各円形ドットを透過しつつ拡散されて一対の出光面４１から出射される。

以上のように、図１〜図５を参照して説明したように、本実施形態によれば、基板１３の実装面１４に複数の発光素子１１が設けられると伴に、基板１３の実装面１４が導光体９の出光面４１に沿っている。従って、導光体９の入光面４３に沿うように基板１３を形成及び配置することによって、基板１３の増加を抑制しつつ、導光体９の入光面４３と各発光素子１１との間の距離を均一にできる。加えて、基板１３の内端面３７が導光体９の入光面４３に沿うように、基板１３を原基板から切り抜くことは容易である。その結果、導光体９からの出射光の明暗（明るさのムラ）の発生を簡易に抑制しつつ、照明装置１のデザインの制約を軽減できる。

また、図１を参照して説明したように、本実施形態によれば、筐体７は電気絶縁性を有する。従って、発光素子１１に対する規定の絶縁距離（沿面距離）を確保しつつ、灯具本体３の薄型化を実現できる。絶縁距離とは、絶縁物を挟む導電部間の最短距離のことである。発光素子１１に対する絶縁距離は、発光素子１１の一対の端子（アノード及びカソード）のうちのいずれかと灯具本体３の他の導電部との間の最短距離である。筐体７が導電性を有する場合は、規定の絶縁距離を確保するためには、筐体７と発光素子１１とが接近しないように、筐体７を厚くすることが要求される。しかしながら、筐体７は、電気絶縁性を有するため、絶縁距離に影響を与えず、筐体７を薄くできる。

筐体７は、例えば、電気絶縁性を有する合成樹脂により形成される。合成樹脂であるため、灯具本体３の軽量化を実現できる。また、各発光素子１１に供給する電流を小さくして放熱量を抑制しつつ、多数の発光素子１１を設けて光量を増加させている。さらに、多数の発光素子１１を設け、隣り合う発光素子１１の間隔を小さくすることにより、複数の発光素子１１から出射される光の明暗（明るさのムラ）を抑制し、ひいては、出光面４１からの出射光の明暗（明るさのムラ）を抑制する。

さらに、図２を参照して説明したように、本実施形態によれば、導光体９の入光面４３は光拡散処理されている。従って、各発光素子１１が出射した光は、拡散されて、導光体９の内部に入射する。その結果、導光体９の出光面４１のうち複数の発光素子１１の近傍の領域（つまり、略円環状の領域）からの出射光が、導光体９の出光面４１のうち中央の領域（つまり、略円形状の領域）からの出射光よりも暗くなることを抑制できる。つまり、導光体９の明るさのムラを抑制できる。

なお、発光素子１１をＬＥＤで構成した場合、ＬＥＤから出る光は直進性が強く照射角が小さいため、隣り合う発光素子１１の間の領域における光量が不足する。その結果、導光体９において明るさのムラが生じる場合がある。そこで、入光面４３に光拡散処理を行う。光拡散処理された入光面４３を介して導光体９の内部に入射する光の照射角は大きくなり、隣り合う発光素子１１の間の領域における光量不足を低減できる。その結果、導光体９の明るさのムラを抑制できる。

さらに、図３を参照して説明したように、本実施形態によれば、複数の基板１３が導光体９の入光面４３に沿って配置される。従って、円環状の１枚の基板を実装する場合よりも、基板の外形寸法のばらつきの影響を受け難く、入光面４３と基板１３の内端面３７との当接の精度を高くできる。その結果、入光面４３と各発光素子１１との間の距離ｄの精度を高くできる。つまり、複数の発光素子１１に対して、距離ｄのばらつきを小さくでき、導光体９からの出射光の明暗（明るさのムラ）の発生をさらに抑制できる。

また、円環状の１枚の基板を実装する場合、加工精度が低いと、導光体９に基板が嵌らないことも発生し得るが、複数の基板１３を用意することにより、導光体９の入光面４３に沿って基板１３を配置できる。さらに、基板１３は円弧状であるため、原基板から円環状の１枚の基板を切り出すよりも、原基板から多くの基板１３を切り出すことができる。従って、歩留まりが良く、原基板において廃棄する部分を削減することができる。

一般的には、基板１３の位置決め作業及び基板１３同士を接続する作業は、基板１３の数の増加に伴って煩雑になり、工数が増える。一方、本実施形態では、２枚の基板１３を実装する。従って、基板１３及び発光素子１１の取付精度を高くすると伴に、原基板からの基板１３の切り出し枚数を多くしつつ、工数の増加を抑制できる。

また、本実施形態によれば、複数の発光素子１１は、導光体９の周囲に等間隔で配置される。従って、導光体９からの出射光の明暗（明るさのムラ）の発生をさらに抑制できる。

さらに、図４及び図５を参照して説明したように、本実施形態によれば、基板１３は、実装面１４が導光体９の出光面４１に沿う姿勢で灯具本体３の内部に配置されている。従って、基板が起立して基板の実装面が導光体の入光面に対向している場合よりも、容易に灯具本体３の薄型化を実現できる。さらに、図５に示すように、基板１３の内端面３７と発光素子１１とが導光体９の入光面４３に対向するとともに、基板１３及び発光素子１１が出光面４１よりも導光体９の厚さ方向に突出しないように、基板１３及び発光素子１１を配置することにより、灯具本体３の薄型化を実現できる。

また、本実施形態によれば、発光素子１１は側面発光型ＬＥＤである。従って、実装面１４が出光面４１に沿っている場合でも、発光素子１１が出射した光を入光面４３に簡易に導くことができる。

さらに、本実施形態によれば、導光体９の出光面４１には被膜４４が形成されている。その結果、導光体９を保護しつつ、保護シートを出光面４１に取り付ける場合よりも、コストダウン、品質の向上、光効率の向上、及び工数の削減を実現できる。光効率は、例えば、複数の発光素子１１から出射される光の強度に対する、一対の出光面４１の一方又は双方からの出射光の強度の割合である。

すなわち、保護シートを用意する必要がないため、照明装置１のコストダウンが実現される。また、保護シートを取り付ける場合は保護シートと出光面４１との間に気体が入り込む可能性があるが、被膜４４を形成することによって、被膜４４と出光面４１との間に気体が入り込むことを抑制できる。従って、出光面４１からの出射光に明暗（明るさのムラ）が発生することが抑制され、照明装置１の品質が向上する。さらに、保護シートを取り付ける場合は、保護シートにより出光面４１からの出射光が吸収されるが、被膜４４を形成することによって、出射光の吸収を抑制でき、照明装置１の光効率を向上できる。さらに、保護シートを取り付ける工程を削減できるため、照明装置１を組み立てる工数を削減できる。

被膜４４は、例えば、有機系コート剤（例えば、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、又はアクリル樹脂）、シリコン系コート剤（例えば、シラン化合物）、又は無機系コート剤（例えば、金属酸化物）からなる。

さらに、本実施形態によれば、導光体９は、互いに対向する一対の出光面４１を有する。従って、一対の出光面４１はそれぞれ光を出射する。その結果、１個の出光面を有する場合と異なる照明を行うことができる。また、発光素子１１の各々は、導光体９の中心に向けて光を出射する。従って、出光面４１からの出射光に明暗（明るさのムラ）が発生することがさらに抑制される。

次に、照明装置１の詳細を説明する。図３を参照して、支持部材５について説明する。支持部材５は自在継手５０を含む。従って、灯具本体３を任意に回転させ、出光面４１を任意の方向に向けることができる。その結果、光を任意の方向に出射できる。

本実施形態では、自在継手５０は２軸ヒンジ機構である。具体的には、自在継手５０は、回転軸１５、Ｕ字状の支持部５１、及び一対の板状の支持部５３を含む。回転軸１５は、灯具本体３に固定され、導光体９の出光面４１（図１参照）に略平行である。回転軸１５は、筐体７の側面から灯具本体３の外部に向かって、導光体９の径方向に沿って延びる。

回転軸１５は、支持部５１によって、軸線Ａ１の回りに回転可能に支持される。その結果、灯具本体３は、軸線Ａ１の回りに回転可能である。支持部５１は、一対の支持部５３の間に配置され、一対の支持部５３によって、軸線Ａ２の回りに回転可能に支持される。その結果、灯具本体３は、軸線Ａ２の回りに回転可能である。

図３を参照して、基板１３の周方向の位置決めについて説明する。基板１３の周方向は、導光体９の周方向に沿った方向である。筐体７のベース７Ｌには複数の円柱状の凸部１９が形成される。複数の凸部１９は、円環状に配置された２枚の基板１３の外端面３５に沿って配置される。各基板１３は、外端面３５に形成される複数の凹部３１を有する。凸部１９は凹部３１に嵌合する。その結果、各基板１３の周方向に沿った移動が規制され、基板１３の周方向に沿った位置が定まる。各基板１３は、外端面３５に形成される角部３３を有し、筐体７のベース７Ｌは、角部３３に対応して凸部２０を有してもよい。凸部２０は角部３３に当接される。なお、角部３３は凹部の一例である。

図３及び図６を参照して、基板１３の垂直方向及び径方向の位置決めについて説明する。基板１３の径方向は、導光体９の径方向に沿った方向を示す。図３に示すように、筐体７のカバー７Ｕには、カバー７Ｕの内周面に沿って、複数のリブ１７が形成される。リブ１７は、導光体９に向かって導光体９の径方向に沿って延設される。リブ１７の先端は、導光体９に対して発光素子１１よりも径方向外側に位置する。

図６は、図１のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図であり、リブ１７を通る鉛直面に沿って灯具本体３を切断した断面を示す。基板１３は、ベース７Ｌとカバー７Ｕとで挟まれる。具体的には、基板１３は、ベース７Ｌとカバー７Ｕの各リブ１７とで挟まれる。その結果、各基板１３の垂直方向に沿った移動が規制され、各基板１３の垂直方向に沿った位置が定まる。また、ベース７Ｌに形成された凸部と導光体９の入光面４３とに各基板１３を当接させることによって、各基板１３の径方向に沿った移動が規制され、各基板１３の径方向に沿った位置が定まる。

図６を参照して、導光体９の位置決めについて説明する。各基板１３の内端面３７は導光体９の入光面４３に当接する。その結果、導光体９の径方向に沿った移動が規制され、導光体９の径方向に沿った位置が定まる。また、導光体９は、ベース７Ｌとカバー７Ｕとによって挟まれる。その結果、導光体９の垂直方向に沿った位置が定まる。さらに、基板１３の当接、及びベース７Ｌとカバー７Ｕとによる挟持によって、導光体９の周方向に沿った移動が規制される。その結果、導光体９の周方向に沿った位置が定まる。

以上のように、図３及び図６を参照して説明したように、本実施形態によれば、ベース７Ｌの凸部１９を基板１３の凹部３１に嵌合させ、基板１３をベース７Ｌとカバー７Ｕとで挟むことによって、基板１３の位置決めを行う。加えて、基板１３の内端面３７を導光体９の入光面４３に当接させることによって、導光体９の位置決めを行う。従って、ネジを使用することなしに、基板１３及び導光体９の位置決めを行うことができる。その結果、部品点数の削減及び組立工数の削減を実現できる。

図７は、本実施形態の変形例に係る照明装置１を示す斜視図である。本変形例に係る照明装置１は、本実施形態に係る照明装置１の支持部材５に代えて、吊下げ部材６０を備える。吊下げ部材６０は、天井に固定された固定具６５（例えば、フランジ）に固定され、灯具本体３を吊り下げる。吊下げ部材６０は複数本の線状部材６１を含む。線状部材６１は、例えば、ワイヤー、コード、又はチェーンである。線状部材６１の材質は、例えば、金属及び／又は合成樹脂である。照明装置１は、各発光素子１１（図３参照）に電源電圧を供給する電源ケーブル６３を含む。なお、図１〜図６では、電源ケーブルの図示を省略している。また、図７では、被膜４４（図５参照）の図示が省略されている。

以上、図１〜図７を参照して説明したように、本実施形態（以下、本変形例を含む。）によれば、各基板１３の実装面１４が導光体９の出光面４１に沿っているため、導光体９からの出射光の明暗（明るさのムラ）の発生を簡易に抑制しつつ、照明装置１のデザインの制約を軽減できる。

以上、図面（図１〜図７）を参照しながら本発明の実施形態について説明した。但し、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である（例えば、下記に示す（１）〜（８））。図面は、理解しやすくするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚み、長さ、個数等は、図面作成の都合上から実際とは異なる場合もある。また、上記の実施形態で示す各構成要素の形状、寸法等は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

（１）本実施形態では、導光体９は円形状であるが、導光体９の形状は、限定されず、任意である。例えば、導光体９は多角形状でもよい。例えば、導光体９は、円環状、又は多角環状でもよい。この場合、導光体９の外端面が入光面４３でもよいし、導光体９の内端面が入光面４３でもよい。

具体的には、本実施形態では、入光面４３は、円周を形成する曲面であるが、任意の形状をとることができる。例えば、導光体９の入光面４３は、単数又は複数の任意の曲面で形成されてもよいし、複数の任意の平坦面で形成されてもよいし、単数又は複数の曲面と単数又は複数の平坦面とで形成されてもよい。

（２）導光体９の入光面４３が任意の形状をとる場合でも、基板１３の内端面３７は、入光面４３の形状に沿った形状に形成される。また、本実施形態では、２枚の基板１３を実装したが、１枚の基板、又は３枚以上の基板によって、導光体９の入光面４３を囲んでもよい。

（３）本実施形態では、筐体７は円環状であり、開口部２３は円形状であるが、筐体７及び開口部２３の形状は、限定されず、任意である。また、灯具本体３は、支持部材５により壁に固定され、又は吊下げ部材６０により天井に固定されたが、灯具本体３は、任意の部材又は器具により、任意の場所に固定されてよい。また、灯具本体３は、移動可能なように配置されてもよい。

（４）本実施形態では、発光素子１１は、側面発光型ＬＥＤであるが、上面発光型ＬＥＤを採用することもできる。この場合は、発光素子１１の光を入光面４３に導くための光学系を設ける。

（５）本実施形態では、入光面４３は粗面化されているが、光拡散処理は、粗面化に限定されず、例えば、被膜を形成する処理、又は化学処理でもよい。

（６）本実施形態では、照明装置１の各構成要素の好適な例を示したが、光拡散処理は必要に応じて省略することができる。また、出光面４１に被膜４４が形成されなくてもよい。例えば、出光面４１に保護シートを取り付けてもよい。さらに、筐体７は、電気絶縁性を有しなくてもよい。例えば、筐体７は金属により形成されてもよい。この場合、放熱効果を向上できる。

（７）本実施形態では、基板１３は、複数の凹部３１を有するが、凹部３１に代えて、複数の孔部を有してもよい。孔部は、基板１３を貫通してもよいし、貫通しなくてもよい。ベース７Ｌの凸部１９は孔部に嵌合する。また、基板１３は凹部３１及び孔部を有し、ベース７Ｌは凹部３１及び孔部に対応して凸部１９を有してよい。

また、本実施形態では、ネジを使用することなしに、基板１３及び導光体９の位置決めを行うが、基板１３及び／又は導光体９をネジ等の固定部材により位置決めしてよい。

（８）本実施形態では、導光体９の一対の主面が、一対の出光面４１であるが、一対の主面のうちの一方を出光面４１にしてもよい。この場合、一対の主面のうちの他方に反射要素を形成又は取り付けてもよい。また、導光体９は、導光板であるが、板状に限定されず、例えば、円柱状、角柱状、立方体状、又は直方体状でもよい。

本発明は、室内又は屋外に配置される任意の照明装置の分野に利用可能である。

１ 照明装置
３ 灯具本体
５ 支持部材
７ 筐体
７Ｌ ベース
７Ｕ カバー
９ 導光体
１１ 発光素子
１３ 基板
１４ 実装面
１９ 凸部
２３ 開口部
３１ 凹部
３５ 外端面
３７ 内端面
４１ 出光面
４３ 入光面
４４ 被膜

Claims (10)

1. 入光面、及び前記入光面に交差する出光面を有する導光体と、
   実装面を有し、前記導光体の前記入光面に沿って配置される少なくとも１枚の基板と、
   前記基板の前記実装面に設けられる複数の発光素子と
   を備え、
   前記基板の前記実装面は、前記導光体の前記出光面に沿っている、照明装置。
2. 前記複数の発光素子の各々は、前記基板の前記実装面に沿って光を出射する、請求項１に記載の照明装置。
3. 前記導光体の前記入光面は光拡散処理されている、請求項１又は請求項２に記載の照明装置。
4. 前記導光体の前記出光面には被膜が形成されている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の照明装置。
5. 前記基板の数は複数である、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の照明装置。
6. 前記導光体の前記出光面は円形状であり、
   前記導光体は円板状である、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の照明装置。
7. 前記複数の発光素子の各々は、前記導光体の中心に向けて光を出射する、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の照明装置。
8. 前記基板が搭載される筐体をさらに備え、
   前記筐体は、
   カバーと、
   凸部が形成されるベースと
   を含み、
   前記基板は、前記基板の外端面に形成される凹部、又は孔部を有し、
   前記凸部は、前記凹部又は前記孔部に嵌合し、
   前記基板の内端面は、前記導光体の前記入光面に当接し、
   前記基板は、前記カバーと前記ベースとで挟まれる、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の照明装置。
9. 前記基板が搭載され、電気絶縁性を有する筐体をさらに備える、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の照明装置。
10. 前記基板が搭載される筐体をさらに備え、
    前記筐体は、前記導光体が配置される開口部を有し、
    前記導光体の前記入光面は曲面を含み、
    前記基板の内端面は、前記導光体の前記入光面に沿った曲面を含む、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の照明装置。

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