JP2015206636A - 物理量センサおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】検査工程を簡略化する。【解決手段】センサチップ10と回路チップ20との間に、センサチップ10と回路チップ20とを機械的にのみ接続する第1接続部材41を配置する。そして、センサチップ10と回路チップ20とをボンディングワイヤ51を介して電気的に接続する。これによれば、ボンディングワイヤ51とセンサチップ10および回路チップ20との接続箇所を外観検査することにより、センサチップ10と回路チップ20とが電気的に接続されているか否かを検査でき、検査工程を簡略化できる。【選択図】図1
Description
本発明は、物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサチップが回路チップに搭載された物理量センサおよびその製造方法に関するものである。
従来より、この種の物理量センサとして次のものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。具体的には、この物理量センサでは、センサチップと回路チップとの間に接続部材としてのバンプが配置されている。そして、センサチップと回路チップとは、バンプを介して機械的および電気的に接続されている。
しかしながら、このような物理量センサでは、バンプがセンサチップと回路チップとの間に配置されているため、外観検査でバンプの状態(亀裂があるか等)を認識することが困難である。このため、センサチップと回路チップとがバンプを介して電気的に接続されているか否かを検査する場合には、実際にセンサチップおよび回路チップの作動を確認しなければならず、検査工程が複雑になるという問題がある。
本発明は上記点に鑑みて、検査工程を簡略化できる物理量センサおよびその製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサチップ(10)と、センサチップを搭載すると共にセンサチップと電気的に接続される回路チップ(20)と、センサチップと回路チップとの間に配置され、センサチップと回路チップとを接続する第1接続部材(41)とを備え、以下の点を特徴としている。
すなわち、第1接続部材は、センサチップと回路チップとを機械的にのみ接続し、センサチップと回路チップとは、ボンディングワイヤ(51)を介して電気的に接続されていることを特徴としている。
これによれば、ボンディングワイヤとセンサチップおよび回路チップとの接続箇所を外観検査することによってセンサチップと回路チップとが電気的に接続されているか否かを検査できる。このため、検査工程を簡略化にできる。
また、請求項6に記載の発明は、請求項1ないし5のいずれか1つに記載の物理量センサの製造方法において、回路チップ上に第1接続部材を介してセンサチップを搭載する工程と、センサチップと回路チップとの間でワイヤボンディングを行い、ボンディングワイヤを介してセンサチップと回路チップとを電気的に接続する工程と、ボンディングワイヤとセンサチップおよび回路チップとの接続箇所を外観検査することにより、センサチップと回路チップとが電気的に接続されているか否かを検査する外観検査工程と、を行うことを特徴としている。
これによれば、ボンディングワイヤとセンサチップおよび回路チップとの接続箇所を外観検査することによってセンサチップと回路チップとが電気的に接続されているか否かを検査している。このため、検査工程を簡略化できる。
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、本実施形態では、本発明の物理量センサを角速度センサに適用した例について説明する。
本発明の第1実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、本実施形態では、本発明の物理量センサを角速度センサに適用した例について説明する。
図1に示されるように、本実施形態の角速度センサは、センサチップ10と、回路チップ20と、これらセンサチップ10および回路チップ20を収容するパッケージ30とを備えている。
センサチップ10は、角速度に応じたセンサ信号を出力するセンシング部11が形成された一般的な半導体チップである。本実施形態では、センサチップ10として、一面10a側に駆動電極および検出電極を有するセンシング部11が形成され、センシング部11から角速度に応じたセンサ信号が出力されるものが用いられる。また、センサチップ10には、一面10a側にセンシング部11と電気的に接続されるパッド12が形成されている。
そして、このセンサチップ10は、他面10bが回路チップ20と対向するように、第1接続部材41を介して回路チップ20に搭載されている。ここで、第1接続部材41は、センサチップ10と回路チップ20とを機械的にのみ接続している。つまり、センサチップ10と回路チップ20とは、第1接続部材41を介して電気的に接続されていない。本実施形態では、第1接続部材41は、はんだ等の金属が用いられ、グランド電位またはフローティング電位とされている。
なお、第1接続部材41は、センサチップ10と回路チップ20とを機械的にのみ接続するものであるため、センサチップ10と回路チップ20とが機械的に接続されるのであれば配置場所は適宜変更可能である。例えば、図1では、第1接続部材41がセンサチップ10と回路チップ20との間に複数配置されているものを図示しているが、第1接続部材41が1箇所のみに配置されていてもよい。また、第1接続部材41は、センサチップ10と回路チップ20との間の全領域に配置されていてもよい。
回路チップ20は、駆動回路や検出回路等の各種の回路素子を有し、センサチップ10へ駆動信号を印加したり、センサチップ10から出力されたセンサ信号を処理する機能等を有するものである。
また、回路チップ20は、平面の大きさがセンサチップ10の平面の大きさより大きくされている。そして、センサチップ10の一面10a側から視たとき(センサチップ10と回路チップ20の積層方向から視たとき)、回路チップ20のうちのセンサチップ10から突出する部分には、回路素子と電気的に接続された複数のパッド21が形成されている。
そして、センサチップ10に形成されたパッド12は、回路チップ20に形成された複数のパッド21の一部とボンディングワイヤ51を介して電気的に接続されている。つまり、センサチップ10と回路チップ20とは、外観検査で容易に視認できる箇所において、電気的に接続されている。
パッケージ30は、ケース31とリッド32とを有する構成とされている。ケース31は、アルミナ等のセラミック層が複数積層された積層基板を用いて構成されており、一面31aに凹部31bが形成された箱形状とされている。そして、ケース31には、内部および凹部31bの壁面等に配線層31c(図1では壁面の配線層31cのみ図示)が形成されている。
リッド32は、金属等を用いて構成されており、ケース31の一面31aと溶接等されて接合されている。これにより、凹部31bが閉塞され、パッケージ30内が気密封止されている。本実施形態では、パッケージ30内は、真空圧とされている。
そして、このようなパッケージ30の内部に、センサチップ10および回路チップ20が収容されている。具体的には、センサチップ10および回路チップ20は、回路チップ20の他面20bが凹部31bの底面と対向する状態で第2接続部材42を介して凹部31bの底面に配置されている。
ここで、第2接続部材42は、回路チップ20とケース31とを機械的にのみ接続している。つまり、回路チップ20とケース31(配線層31c)とは、第2接続部材42を介して電気的に接続されていない。本実施形態では、第2接続部材42は、はんだ等の金属が用いられ、グランド電位またはフローティング電位とされている。
そして、回路チップ20に形成された複数のパッド21の残部(ボンディングワイヤ51が接続されていないパッド21)は、ボンディングワイヤ52を介して配線層31cと電気的に接続されている。
以上が本実施形態における角速度センサの構成である。次に、このような角速度センサの製造方法について説明する。
まず、図2(a)に示されるように、一面31aに凹部31bが形成されたケース31を用意する。次に、凹部31bの底面に第2接続部材42を介して回路チップ20を搭載する。そして、回路チップ20上に第1接続部材41を配置する。このとき、第1接続部材41は、センサチップ10と回路チップ20とを機械的にのみ接続するものであり、配置場所は適宜変更可能である。
続いて、図2(b)に示されるように、回路チップ20上に第1接続部材41を介してセンサチップ10を搭載し、センサチップ10と回路チップ20とを機械的にのみ接続する。
次に、図2(c)に示されるように、センサチップ10の一面10aに形成されたパッド12と回路チップ20の一面20aに形成されたパッド21との間でワイヤボンディングを行い、ボンディングワイヤ51を介して各パッド12、21間を電気的に接続する。また、回路チップ20と凹部31bの壁面に形成された配線層31cとの間でワイヤボンディングを行い、ボンディングワイヤ52を介してパッド21と配線層31cとの間を電気的に接続する。続いて、ボンディングワイヤ51とパッド12、21との接続箇所、およびボンディングワイヤ52とパッド21および配線層31cとの接続箇所を外観検査することにより、センサチップ10、回路チップ20、配線層31cが電気的に接続されているか否かを検査する。
このとき、パッド12はセンサチップ10の一面10aに形成され、パッド21は、回路チップ20のうちのセンサチップ10から突出する部分に形成されている。このため、ボンディングワイヤ51とパッド12、21との接続箇所を外観検査する際に障害物がないため、外観検査を容易に行うことができる。同様に、配線層31cは、凹部31bの壁面のうちの回路チップ20が搭載される部分と異なる部分に形成されている。このため、ボンディングワイヤ52とパッド21および配線層31cとの接続箇所を外観検査する際に障害物がないため、外観検査を容易に行うことができる。したがって、このような外観検査を行うことにより、センサチップ10と回路チップ20、回路チップ20と配線層31cとが電気的に接続されているか否かの検査を容易に行うことができる。
その後、図2(d)に示されるように、パッケージ30内が真空圧となるように、真空条件下でケース31の一面31aにリッド32を溶接等して接合することにより、上記加速度センサが製造される。
以上説明したように、本実施形態では、センサチップ10と回路チップ20との間に配置されている第1接続部材41は、センサチップ10と回路チップ20とを機械的にのみ接続している。そして、センサチップ10と回路チップ20とは、ボンディングワイヤ51を介して電気的に接続されている。
このため、ボンディングワイヤ51とパッド12、21との接続箇所の外観検査を行うことにより、センサチップ10と回路チップ20とが電気的に接続されているか否かの検査を行うことができる。したがって、実際にセンサチップ10および回路チップ20の作動を確認することによってセンサチップ10と回路チップ20とが電気的に接続されているか否かを検査する場合と比較して、検査工程を簡略化できる。
同様に、回路チップ20と配線層31cとの接続箇所の外観検査を行うことにより、回路チップ20と配線層31cとが電気的に接続されているか否かの検査を行うことができ、検査工程を簡略化できる。
また、第1接続部材41は、センサチップ10と回路チップ20とを機械的にのみ接続している。このため、センサチップ10と回路チップ20とが機械的に接続されるのであれば第1接続部材41の配置場所は適宜変更可能であり、設計の自由度を向上させることができる。
さらに、本実施形態では、第1接続部材41として金属を用いている。このため、第1接続部材41としてシリコーン系等の樹脂からなる接着剤を用いた場合と比較して、第1接続部材41からデガスが発生することを抑制できる。したがって、パッケージ30内の圧力がデガスによって変動することを抑制でき、検出精度が低下することを抑制できる。同様に、第2接続部材42として金属を用いているため、パッケージ30内の圧力がデガスによって変動することを抑制できる。
(他の実施形態)
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
例えば、上記第1実施形態では、本発明の物理量センサを角速度センサに適用した例について説明したが、センサチップ10として加速度に応じたセンサ信号を出力するものを用いた加速度センサに本発明を適用することもできる。
また、上記第1、第2実施形態において、第1接続部材41として、例えば、シリコーン系、エポキシ系、ポリイミド系等の樹脂からなる接着剤等を用いてもよい。第1接続部材41としてこのような接着剤を用いても、センサチップ10と回路チップ20とを第1接続部材41を介して機械的にのみ接続し、センサチップ10と回路チップ20とをボンディングワイヤ51を介して電気的に接続することにより、本発明の効果を得ることができる。同様に、第2接続部材42として、シリコーン系、エポキシ系、ポリイミド系等の樹脂からなる接着剤等を用いてもよい。
さらに、上記第1実施形態において、センサチップ10および回路チップ20は、パッケージ30に収容されていなくてもよい。
10 センサチップ
20 回路チップ
41 第1接続部材
51 ボンディングワイヤ
20 回路チップ
41 第1接続部材
51 ボンディングワイヤ
Claims (6)
- 物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサチップ(10)と、
前記センサチップを搭載すると共に、前記センサチップと電気的に接続される回路チップ(20)と、
前記センサチップと前記回路チップとの間に配置され、前記センサチップと前記回路チップとを接続する第1接続部材(41)と、を備え、
前記第1接続部材は、前記センサチップと前記回路チップとを機械的にのみ接続し、
前記センサチップと前記回路チップとは、ボンディングワイヤ(51)を介して電気的に接続されていることを特徴とする物理量センサ。 - 前記センサチップは、前記回路チップ側と反対側の面(10a)に形成されたパッド(12)を有し、
前記回路チップは、平面の大きさが前記センサチップの平面の大きさより大きくされ、前記回路チップと前記センサチップとの積層方向から視たとき、前記センサチップから突出する部分にパッド(21)が形成され、
前記ボンディングワイヤは、前記センサチップに形成されたパッドと前記回路チップに形成されたパッドとの間を電気的に接続していることを特徴とする請求項1に記載の物理量センサ。 - 前記第1接続部材は、金属であることを特徴とする請求項1または2に記載の物理量センサ。
- 一面(31a)に凹部(31b)が形成されたケース(31)と、
前記ケースの凹部を閉塞して当該凹部を気密封止するリッド(32)と、を有し、
前記センサチップおよび前記回路チップは、前記ケースの凹部内に収容されていることを特徴とする請求項3に記載の物理量センサ。 - 前記回路チップは、前記ケースの凹部の底面と対向する状態で当該凹部内に配置され、
前記回路チップと前記ケースの凹部の底面との間に配置され、前記回路チップと前記ケースの凹部の底面とを機械的にのみ接続し、金属で構成される第2接続部材(42)を有していることを特徴とする請求項4に記載の物理量センサ。 - 請求項1ないし5のいずれか1つに記載の物理量センサの製造方法において、
前記回路チップ上に前記第1接続部材を介して前記センサチップを搭載する工程と、
前記センサチップと前記回路チップとの間でワイヤボンディングを行い、前記ボンディングワイヤを介して前記センサチップと前記回路チップとを電気的に接続する工程と、
前記ボンディングワイヤと前記センサチップおよび前記回路チップとの接続箇所を外観検査することにより、前記センサチップと前記回路チップとが電気的に接続されているか否かを検査する外観検査工程と、を行うことを特徴とする物理量センサの製造方法。
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