JP2015206097A - 脱ガス装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ロール・トゥ・ロール法によってフィルムの脱ガス処理を行う脱ガス装置であって、成膜後の薄膜の品質およびフィルムの外観品質を低下させないまま十分に脱ガス処理を行うことができる性能を有し、且つ、フィルムの搬送速度を落とすことなく良好な生産効率を維持できる脱ガス装置を提供する。
【解決手段】フィルムの脱ガス処理を行う真空チャンバの内部に、平行な１０本以上のローラからなるローラ群を有することにより、この課題を解決する。
【選択図】図１

Description

本発明は、フィルムから水分等の脱ガス処理を行う脱ガス装置に関する。詳しくは、ロール・トゥ・ロールによって、フィルムの脱ガス処理を、安定して適正に行うことができる脱ガス装置に関する。

薄膜太陽電池やタッチパネルの製造において、基材となるフィルムに、スパッタリング等の気相成膜法によって、目的とする機能を発現するアモルファス半導体やＩＴＯ（Indium Tin Oxide(酸化インジウム錫)）等の薄膜を成膜することが行われている。
また、これらの薄膜を効率よく成膜する方法として、フィルムをロール状に巻回してなるロールからフィルムを送り出し、長手方向に搬送しつつ成膜や表面処理等の所定の処理を行い、成膜済のフィルムをロール状に巻き取る、いわゆるロール・トゥ・ロール法（Roll to Roll法 以下、ＲｔｏＲ法とも言う）が知られている。

ところで、気相成膜法では、意図的あるいは不可避的に、成膜基材となるフィルムが加熱される場合が多い。また、気相成膜法では、通常、真空チャンバ内を所定の圧力に減圧して成膜を行う。そのため、フィルムが水分等を含んでいると、成膜過程において、フィルムから水分等が放出され、これらの成分が不純物として膜中に混入する。また、このような不純物は、適正な成膜の阻害要因にもなる。
従って、アモルファス半導体等の薄膜の成膜において、結晶性の高い高品質な薄膜を成膜するためには、成膜基材となるフィルムに、水分等の揮発性成分が含まれていないことが重要である。

このような不都合を回避するために、薄膜太陽電池やタッチパネルの製造においては、アモルファス半導体やＩＴＯ等の薄膜の成膜に先立ち、フィルム中に含まれる水分や、その他の揮発性成分を除去する、いわゆる脱ガス処理が行われる。

この脱ガス処理を適正に行うために、各種の脱ガス装置が提案されている。
例えば、特許文献１には、主に薄膜太陽電池の製造に利用されるＲｔｏＲ法による脱ガス処理装置において、脱ガス処理を行う真空チャンバを、フィルムが通過するスリットで連通する第１槽および第２槽に分けて、第１槽に不活性ガスを導入することにより、上流側の第１槽の圧力を、下流側の第２槽の圧力よりも高くする装置が記載されている。
特許文献１に記載される装置は、このような構成を有することにより、排出されるガスが多い第１槽では、フィルム表面へのガスの再付着を防止すると共に、熱伝達性を向上させ、他方、排出されるガスが少なくなる第２槽では、圧力を低くして、フィルムからのガスの除去を好適に行うことができる。

特開２０００−２９９４８１号公報

このような脱ガス処理装置（以下、単に脱ガス装置ともいう）において、適正な脱ガス処理を行うためには、脱ガス処理を行うフィルムを、脱ガス処理に必要な時間、真空チャンバの内部で搬送する必要がある。ここで、フィルムの搬送速度を落とせば、真空チャンバの内部における搬送時間を確保できる。しかしながら、フィルムの搬送速度を落とすと、生産性が低下する。従って、生産性を低下させることなく脱ガス処理を短い時間で完了するために、通常、真空チャンバの内部において、フィルムを搬送しながら所定の温度まで加熱することで、フィルム中に含まれる水分等を除去している。その際、フィルムを加熱する温度が高いほど、除去できる水分等の量も多くなり、結晶性の高い高品質な薄膜を成膜できる。

ところが、基材となるフィルムは、一般に樹脂フィルムであり、脱ガス処理工程におけるフィルムの温度が高いと、熱によるフィルムの変成や変形（以下、熱ダメージともいう）が生じる。このような熱ダメージは、フィルムの外観品質の低下や、搬送中におけるフィルムの蛇行や皺の原因となりえ、しばしば安定的な操業を阻害する。この熱ダメージの度合いは樹脂フィルムの種類や材質、厚さにも強く依存し、例えば、厚さの薄いフィルムに対し従来法の脱ガス処理を行うと、深刻な熱ダメージは免れなかった。

しかるに、脱ガス処理のための過度の加熱は、成膜後のフィルムの外観品質を低下させるため、回避されるべきである。

従って、良好な生産効率で適正に成膜を行うためには、フィルムの搬送速度を落とさず、且つ、フィルムを所定の温度以下に抑えたままで、十分に脱ガス処理を行う必要がある。しかしながら、特に厚さの薄いフィルムに対する成膜の場合は、前述のように、比較的低い温度でも熱ダメージを免れず、適正に成膜を行うことが困難である。

本発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決することにあり、例えば薄膜太陽電池やタッチパネルなどの製造工程において、ＲｔｏＲ法によって基材となるフィルムの脱ガス処理を行う脱ガス装置であって、成膜後の薄膜の品質およびフィルムの外観品質を低下させないまま十分に脱ガス処理を行える性能を有し、且つ、フィルムの搬送速度を落とすことなく良好な生産効率を維持できる脱ガス装置を提供することにある。

このような目的を達成するために、本発明は、フィルムを長手方向に搬送しつつ、前記フィルムの脱ガス処理を行う脱ガス装置であって、
真空チャンバと、
前記真空チャンバの内部を排気する真空ポンプと、
前記真空チャンバの内部に配置される、平行な１０本以上のローラからなるローラ群とを有することを特徴とする脱ガス装置を提供する。

このような本発明の脱ガス装置において、前記ローラ群は、２本のローラからなるローラ対を独立に５対以上有することが好ましい。
また、前記ローラ対を構成する２本のローラはそれぞれ５０ｃｍ以上離間することが好ましい。
また、前記ローラ対の数をｎ（対）、ｎ（対）の前記ローラ対のそれぞれを構成する２本のローラの離間距離の合計値をΣ（Ｗ_ｉ）（ｉ＝１〜ｎ）（ｃｍ）とするとき、関係式Σ（Ｗ_ｉ）（ｉ＝１〜ｎ）≧２５０を満足することが好ましい。
また、前記ローラ群に含まれる１本以上のローラは、駆動ローラであることが好ましい。

このような本発明の脱ガス装置によれば、成膜後の薄膜の品質およびフィルムの外観品質を低下させないまま十分に脱ガス処理を行うことができる性能を有し、且つ、フィルムの搬送速度を落とすことなく良好な生産効率を維持できる。

本発明の脱ガス装置の一例を概念的に示す図である。

以下、添付の図面を基に、本発明の脱ガス装置について詳細に説明する。

図１に、本発明の脱ガス装置の一例を概念的に示す。なお、図１においては、上下方向は鉛直方向であり、従って、上下方向と直交する方向は水平方向となるが、この限りではない。
図１に示す脱ガス装置１０は、ＲｔｏＲ法によって、フィルムＦの脱ガス処理を行うものである。すなわち、脱ガス装置１０は、例えば、アモルファス半導体やＩＴＯ等の薄膜の成膜において、フィルムＦの搬送方向の上流（以下、単に上流、逆側を下流とも言う）側の装置Ｘから供給されたフィルムＦを、長手方向に搬送しつつ脱ガス処理を行い、脱ガス処理を行ったフィルムＦを、下流側の装置Ｙに搬送する。

このような脱ガス装置１０は、基本的に、真空チャンバ１２と、真空ポンプ１４と、ローラ１６ａ〜１６ｎとを有して構成される。
なお、脱ガス装置１０には、図示した部材以外にも、フィルムＦの加熱手段、フィルムＦの搬送ガイド、温度測定手段、圧力測定手段、真空チャンバ１２の内部の圧力を下げるための補助手段（クライオコイル等）、真空チャンバ１２の内部への不活性ガスの導入手段、作業員が真空チャンバ１２の内部に入るための扉、真空チャンバ１２の内部監視手段等、公知のフィルムからの脱ガス装置が有する各種の部材を有してもよい。なお、フィルムＦへの熱ダメージを防ぐためにも、脱ガス装置１０には、フィルムＦの加熱手段を有さなくてもよい。

脱ガス装置１０において、上流側の装置Ｘから搬送されたフィルムＦは、底面に形成されたスリット１２ａから、所定の圧力に減圧された真空チャンバ１２の内部に搬送され、ローラ１６ａおよび１６ｂによって所定の方向に案内されて搬送される。
所定の方向に搬送されたフィルムＦは、ローラ１６ｂ〜１６ｎによってさらに所定の経路で搬送されつつ、脱ガス処理を施され、スリット１２ｂを通り、真空チャンバ１２から排出されて、下流側の装置Ｙに搬送される。

なお、本発明の脱ガス装置１０において、フィルムＦを供給する上流側の装置Ｘ、および、脱ガス装置１０が脱ガス処理を行ったフィルムＦを供給される装置Ｙは、フィルムＦが利用される製品等に応じて、各種の装置が利用可能である。
従って、装置Ｘは、フィルムＦを巻回してなるフィルムロールからフィルムＦを送り出す巻出し装置（アンワインダ）でも、フィルムＦに表面処理等を行う処理装置でも、フィルムＦに成膜を行う成膜装置でもよい。他方、装置Ｙも、脱ガス処理を施されたフィルムＦを巻き取る巻取り装置（ワインダ）でも、脱ガス処理を施されたフィルムＦに表面処理等を行う処理装置でも、フィルムＦに成膜を行う成膜装置でもよい。

また、本発明の脱ガス装置１０で脱ガス処理を行う場合、フィルムＦは、公知の樹脂フィルムが、各種、利用可能である。
具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アクリル、ポリカーボネート等の各種の樹脂材料からなるフィルムが好適に例示される。

図示例の脱ガス装置１０において、真空チャンバ１２は、内部を目的とする真空度に維持可能であれば、各種の脱ガス装置に利用される公知の真空チャンバが利用可能である。真空チャンバ１２の材質は、具体的には、ステンレス等が例示される。真空チャンバ１２には、必要に応じて腐食防止などを目的にメッキ処理がなされていてもよい。
図示例の脱ガス装置１０においては、真空チャンバ１２は、一例として、略四角柱状の形状を有する。

真空ポンプ１４も、真空チャンバ１２の内部における脱ガス処理により発生した気体を十分に排気することができ、目的とする真空度が得られるものであれば、公知の各種の真空ポンプが利用可能である。具体的には、油拡散ポンプ、油回転ポンプ、クライオポンプ、メカニカルブースターポンプ、ターボ分子ポンプ等が例示される。

なお、脱ガス装置１０において、脱ガス処理を行う際の真空チャンバ１２の内部の圧力は、成膜装置において成膜を行う際の圧力や、フィルムＦの種類や材質、厚さ、脱ガス処理を行う際のフィルムＦの温度等に応じて、脱ガス処理を好適に行うことができる圧力を、適宜、設定すればよい。

上流の装置Ｘから搬送されたフィルムＦは、ローラ１６ａおよび１６ｂによって所定の方向に案内されて搬送される。その後、フィルムＦは、ローラ１６ｂ〜１６ｎによって所定の搬送経路に案内されて搬送され、スリット１２ｂから真空チャンバ１２（脱ガス装置１０）の外に搬送され、下流の装置Ｙに供給される。
ローラ１６ａ〜１６ｎは、ＲｔｏＲ法を利用する装置に用いられる、フィルムＦを案内（搬送経路を変更）するための公知の各種のローラである。

これらのローラ１６ａ〜１６ｎは、基本的に、フィルムＦを所定の搬送経路に案内する機能のみを有する、従動ローラ（フリーローラ）である。
しかしながら、ローラ１６ａ〜１６ｎの内の少なくとも２本以上のローラは、自ら駆動してフィルムＦを案内する方向に力を与える駆動ローラであることが好ましい。本実施形態においては、ローラ１６ａおよび１６ｎは、駆動ローラである。
また、必要に応じて、ローラ１６ａ〜１６ｎの内の幾つかは、フィルムＦの張力を検出するテンションピックアップ、フィルムＦの張力を調整するテンションコントローラ、フィルムＦの加熱手段等、フィルムＦを所定の搬送経路に案内する以外の機能を有してもよい。ローラ加熱手段については詳しく後述する。

前述のように、スリット１２ａから所定の圧力まで減圧された真空チャンバ１２の内部に搬送されたフィルムＦは、ローラ１６ａおよび１６ｂによって案内されて搬送され、また、ローラ１６ｂ〜１６ｎによって案内されて真空チャンバ１２の内部を搬送されつつ、脱ガス処理が行われ、スリット１２ｂを通り、真空チャンバ１２から排出される。

ここで、図示例の脱ガス装置１０において、真空チャンバ１２の内部に配置されるローラ１６ａ〜１６ｎは、本発明におけるローラ群Ｕを構成する。従って、このローラ１６ａ〜１６ｎは、平行（回転中心が同一平面上で平行）である。ローラ１６ａ、１６ｃ、１６ｅ、１６ｇ、１６ｉ、１６ｋおよび１６ｍは、本実施形態においては略鉛直方向に等間隔で配列されるが、略鉛直方向でなくともよく、また、等間隔でなくともよい。ローラ１６ｂ、１６ｄ、１６ｆ、１６ｈ、１６ｊ、１６ｌおよび１６ｎについても同様である。
また、ローラ１６ａと１６ｂ、ローラ１６ｃと１６ｄ、ローラ１６ｅと１６ｆ、ローラ１６ｇと１６ｈ、ローラ１６ｉと１６ｊ、ローラ１６ｋと１６ｌ、ローラ１６ｍと１６ｎは、それぞれ本発明におけるローラ対Ａ〜Ｇを構成する。

本発明の脱ガス装置１０は、このようなローラ１６ａ〜１６ｎの配置を有することにより、十分なフィルムＦの搬送長を確保し、熱ダメージによるフィルムの外観品質の低下を抑えながら、十分に脱ガス処理を行うことができる。さらには、フィルムＦの搬送速度を落とすことなく良好な生産効率を維持できる。

前述のように、フィルムの脱ガス処理を行う脱ガス装置においては、搬送速度を落とすことなく適正な脱ガス処理を行うためには、十分な加熱によるフィルムの昇温、もしくは、十分なフィルムの搬送長が必要である。しかしながら、過度の加熱はフィルムに熱ダメージを与え、フィルムの外観品質を低下させるため、回避されるべきである。
そのため、脱ガス装置では、十分なフィルムの搬送長を得るために、多数のローラを配置して、狭い空間の中で、フィルムの搬送経路を何回も折り返すことが好ましい。そうでなければ、脱ガス装置は搬送長に応じた大きさでなければならず、産業上利用できない大きさになりうる。

これに対し、本発明の脱ガス装置１０は、平行な１０本以上のローラからなるローラ群Ｕを有する。ローラ群Ｕを構成するローラの本数は、好ましくは１４本以上であり、より好ましくは１８本以上であり、さらに好ましくは２０本以上である。

また、ローラ群Ｕは、好ましくは２本のローラからなるローラ対を独立に５対以上有し、より好ましくはローラ対を独立に７対以上有し、さらに好ましくは、ローラ対を独立に９対以上有し、最も好ましくはローラ対を独立に１０対以上有する。

このような本発明の脱ガス装置１０によれば、図１に示すように、ローラ対Ａ〜Ｇを構成するローラ（ローラ１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ…１６ｎ）に順番にフィルムＦを通して、フィルムＦを横方向に往復させながら搬送することで、真空チャンバ１２の内部におけるフィルムＦの搬送長を長くできる。すなわち、真空チャンバ１２の内部の空間が比較的小さくても、十分なフィルムＦの搬送長を確保できる。

従って、本発明の脱ガス装置１０によれば、搬送速度を落とすことなく十分な搬送時間を確保することができる。ここでいう搬送時間とは、フィルムＦ上の一点がスリット１２ａを通り、真空チャンバ１２の内部に案内され搬送されてから、脱ガス処理を行われ、スリット１２ｂを通り、真空チャンバ１２の外部へ排出されるまでにかかる時間である。
十分な搬送時間は、フィルムＦの種類や材質、厚さ、脱ガス処理を行う際のフィルムＦの温度等にもよるが、本発明者らの検討によれば、搬送時間が１分以上であれば、フィルムＦの種類によらず脱ガス処理を十分に行える場合があった。ここで、本発明の脱ガス装置１０によれば、１分以上の搬送時間を確保することができる。また、搬送時間は、真空チャンバ１２の内部に配置されるローラの本数や、ローラ間の離間距離Ｗ等を適宜決めることで、好適には１．５分以上、より好適には２．５分以上、さらに好適には３分以上、最も好適には５分以上確保することができる。

他方、ローラ群Ｕに含まれるローラ対Ａ〜Ｇは、ローラ対同士が交差しないように配置されなければならない。ローラ対同士が交差するとは、２対以上のローラ対について、それらのローラの中心軸に垂直な断面において、それぞれのローラ対を構成する２つのローラの中心を結ぶ仮想直線同士が交差することをいう。すなわち、例えば、ローラ対Ａがローラ１６ａと１６ｄから構成され、ローラ対Ｂがローラ１６ｂと１６ｃから構成されるような配置は許されない。なぜなら、このようなローラ対ＡおよびＢに同時にフィルムＦを通そうとしても、フィルムＦが交差してしまうためである。このようなフィルムＦが交差することを前提としたローラ対の配置を許すと、後述するフィルムＦの搬送長を考える際に、実現できないフィルムＦの配置を許すこととなり、不適当である。
すなわち、図１に示されるローラ群Ｕを構成するローラ１６ａ〜１６ｎの配置にあっては、ローラ対Ａ〜Ｇは、以上の条件を満たすローラ１６ａ〜１６ｎの構成に限定される。図示されるローラ対Ａ〜Ｇの構成と配置は、その一例である。

また、ローラ対Ａ〜Ｇを構成する２本のローラは一定の離間距離Ｗ（ｃｍ）だけ離れて配置されるが、２本の該ローラは好適にはそれぞれ５０ｃｍ以上離間し、より好適には６０ｃｍ以上離間し、さらに好適には７０ｃｍ以上離間する。すなわち、例えば、ローラ対Ａを構成するローラ１６ａと１６ｂは、好適には５０ｃｍ以上離間し、より好適には６０ｃｍ以上離間し、さらに好適には７０ｃｍ以上離間する。ローラ対Ａ〜Ｇの離間距離Ｗ（ｃｍ）はそれぞれ異なる距離でもよい。なお、ここでいうローラ対の離間距離とは、ローラ対を構成する２本のローラの最も近接する地点間を結ぶ距離である。

さらに、ローラ群Ｕを構成するローラ対の数をｎ（対）、ｎ（対）のローラ対のそれぞれを構成する２本のローラの離間距離Ｗ_１（ｃｍ）〜Ｗ_ｎ（ｃｍ）の合計値をΣ（Ｗ_ｉ）（ｉ＝１〜ｎ）（ｃｍ）とすれば、好ましくは下記の（式１）で表わされる関係式が成り立つ。

Σ（Ｗ_ｉ）（ｉ＝１〜ｎ）の２倍の値は脱ガス装置１０の内部におけるフィルムＦの搬送長に相当するため、前記関係式を満たすならば、前記フィルムＦの搬送長を、５００ｃｍ以上とすることができる。
脱ガス装置１０の内部におけるフィルムＦの搬送長は、より好ましくは１０００ｃｍ以上であり、さらに好ましくは１５００ｃｍ以上であり、最も好ましくは２０００ｃｍ以上である。従って、Σ（Ｗ_ｉ）（ｎ＝１〜ｉ）は、より好ましくは下記の（式２）で表わされる関係式を満足し、さらに好ましくは下記の（式３）で表わされる関係式を満足し、最も好ましくは下記の（式４）で表わされる関係式を満足する。

本実施形態においては、ローラ対Ａ〜Ｇが以上の条件を満たしてさえいれば、ローラの配置には、特に限定は無い。例えば、ローラ対ＡとＢの離間距離等は、特に限定されない。
また、ローラ群Ｕも、以上のようなローラ対の条件やローラの本数の条件を満たすように配置されてさえいれば、ローラの配置には特に限定は無い。

図１に示される脱ガス装置１０においては、前述のように略鉛直方向にローラが２列に配列し、その２列が対向している。このように配置されたローラ１６ａ〜１６ｎにフィルムＦを通し、略水平方向に往復させて搬送している。しかしながら、本発明の脱ガス装置１０においては、ローラは略鉛直方向以外に配列してもよく、２列以上にローラが配列してもよい。また、フィルムＦを略水平方向以外に往復させてもよく、必ずしも往復させなくてもよい。

本発明の脱ガス装置１０において、フィルムＦの搬送経路すなわちフィルムＦを案内するローラ１６ａ〜１６ｎの配置は、前述のようなローラ対の条件やローラの本数の条件を満たすものであれば、図１に示される他にも、各種の搬送経路が利用可能である。
また、ローラ１６ａ〜１６ｎのいずれかにフィルムＦを掛け回さない、あるいは、ローラ１６ａ〜１６ｎにおけるフィルムＦを掛け回す順番を変更する等によって、真空チャンバ１２の内部におけるフィルムＦの搬送経路を変更できるようにしてもよい。これにより、ローラの配置を変えなくとも、フィルムＦの種類や材質、厚さ、脱ガス処理を行う際のフィルムＦの温度等に応じて、所望のフィルムＦの搬送時間に適宜調整することができる。

なお、脱ガス装置１０は、フィルムＦの搬送駆動源を有さなくてもよい。その場合、フィルムＦの搬送には、脱ガス装置１０の上下流に配置される装置ＸまたはＹにおけるフィルムＦの搬送駆動源を利用できる。

しかしながら、駆動ローラは好ましくは脱ガス装置１０の内部に２本以上配置され、より好ましくは３本以上配置される。駆動ローラが多いほど、フィルムＦを安定して搬送することができる。また、脱ガス装置１０の内部にある駆動ローラに加えて、脱ガス装置１０の上下流に配置される装置ＸまたはＹにおけるフィルムＦの搬送駆動源も利用してよい。

前述のように、フィルムＦの過度の加熱は、フィルムＦへの熱ダメージが大きくなるため回避されるべきである。しかしながら、熱ダメージがあまり起こらない範囲での加熱であれば、脱ガス処理が早く行われるため、生産効率を上げることができる。熱ダメージの程度はフィルムＦの種類や材質、厚さに強く依存するため、中には加熱の悪影響が比較的小さい場合もある。従って、脱ガス装置１０は、各種のフィルムＦの加熱手段を有してもよい。

フィルムＦを加熱する場合、その温度の上限はフィルムＦの種類や材質、厚さにもよるが、フィルムＦの温度は１００℃以下が好ましく、７０℃以下がより好ましく、４５℃以下がさらに好ましく、３０℃以下が最も好ましい。この条件を満たせば、熱ダメージを極力起こさずに加熱することができる。
本発明の脱ガス装置１０を用いれば、前述のように、十分なフィルムＦの搬送長を確保できるため、熱ダメージを極力起こさないまま十分に脱ガス処理を行うことができる性能を有し、且つ、フィルムの搬送速度を落とすことなく良好な生産効率を維持できる。しかしながら、生産効率の低下を無視すれば、フィルムＦの温度を所定の温度以下に保つことのみで、その搬送長に拘わらず、フィルムＦへの熱ダメージの影響を極力回避することができる。

フィルムＦの加熱手段としては、脱ガス装置等で用いられる公知の各種形態の加熱手段が利用可能である。
具体的には、フィルム加熱手段、ローラ加熱手段、チャンバ壁加熱手段等が例示される。これらについては詳しく後述する。

フィルム加熱手段は、長手方向に搬送されるフィルムを加熱して、フィルムを所定の温度まで昇温するものである。
フィルム加熱手段は、フィルムを目的とする温度まで加熱可能であれば、公知の各種のフィルム状物（シート状物）の加熱手段が利用可能である。
具体的には、加熱ローラ、温風による加熱手段、熱電ヒータを利用する加熱手段等が例示される。

ローラ加熱手段は、ローラを加熱するために設けられるものである。フィルムは、ローラ加熱手段により加熱されたローラを通ることで、間接的に加熱され、所定の温度まで昇温される。
ローラ加熱手段は、脱ガス装置等で利用されている公知のローラ加熱手段が、各種、利用可能である。
具体的には、電熱ヒータ、温媒循環手段等が例示される。なお、ローラ加熱手段は、ローラに内蔵されてもよい。

チャンバ壁加熱手段は、真空チャンバの壁（以下、チャンバ壁とも言う）を加熱するために、脱ガス装置の真空チャンバの天井面および内側面に設けられるものである。チャンバ壁が加熱されることで、輻射伝熱によるフィルムからの吸熱が抑えられ、フィルムの降温が抑えられる。
チャンバ壁加熱手段も、公知の板状物の加熱手段が、各種、利用可能である。
具体的には、シーズヒータ、リボンヒータ等が例示される。

フィルムＦを加熱する場合、脱ガス装置１０は複数種類の加熱手段を併用してもよい。すなわち、例えば、脱ガス装置１０は、フィルム加熱手段、ローラ加熱手段およびチャンバ壁加熱手段という、３種の加熱手段を有することにより、フィルムＦの温度を脱ガス処理に対応する所定の温度に維持した状態で、真空チャンバ１２の内部を搬送して、適正な脱ガス処理を行うことができる。

以上、本発明の脱ガス装置について詳細に説明したが、本発明は、上記実施形態に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行ってもよい。

薄膜太陽池の製造やタッチパネルの製造等、樹脂フィルムを基材とした薄膜を利用する各種の製品の製造に、好適に利用可能である。

１０ 脱ガス装置
１２ 真空チャンバ
１２ａ、１２ｂ スリット
１４ 真空ポンプ
１６ａ〜１６ｎ ローラ
１６ａ、１６ｎ 駆動ローラ

Claims (8)

1. フィルムを長手方向に搬送しつつ、前記フィルムの脱ガス処理を行う脱ガス装置であって、
   真空チャンバと、
   前記真空チャンバの内部を排気する真空ポンプと、
   前記真空チャンバの内部に配置される、平行な１０本以上のローラからなるローラ群とを有することを特徴とする脱ガス装置。
2. 前記ローラ群は、平行な２０本以上のローラからなることを特徴とする請求項１に記載の脱ガス装置。
3. 前記ローラ群は、２本のローラからなるローラ対を独立に５対以上有することを特徴とする請求項１に記載の脱ガス装置。
4. 前記ローラ群は、２本のローラからなるローラ対を独立に１０対以上有することを特徴とする請求項２に記載の脱ガス装置。
5. 前記ローラ対を構成する２本のローラが５０ｃｍ以上離間することを特徴とする請求項３または４に記載の脱ガス装置。
6. 前記ローラ対の数をｎ（対）、ｎ（対）の前記ローラ対のそれぞれを構成する２本のローラの離間距離の合計値をΣ（Ｗ_ｉ）（ｉ＝１〜ｎ）（ｃｍ）とするとき、関係式Σ（Ｗ_ｉ）（ｉ＝１〜ｎ）≧２５０を満足する請求項１〜５のいずれか１項に記載の脱ガス装置。
7. 前記合計値Σ（Ｗ_ｉ）（ｉ＝１〜ｎ）が関係式Σ（Ｗ_ｉ）（ｉ＝１〜ｎ）≧１０００を満足する請求項１〜６のいずれか１項に記載の脱ガス装置。
8. 前記脱ガス装置に含まれる２本以上のローラは、駆動ローラである請求項１〜７に記載の脱ガス装置。

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