JP2015205801A - ガラス接合材 - Google Patents
ガラス接合材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015205801A JP2015205801A JP2014088174A JP2014088174A JP2015205801A JP 2015205801 A JP2015205801 A JP 2015205801A JP 2014088174 A JP2014088174 A JP 2014088174A JP 2014088174 A JP2014088174 A JP 2014088174A JP 2015205801 A JP2015205801 A JP 2015205801A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal expansion
- glass
- bonding material
- ppm
- glass bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 126
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 88
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 49
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 32
- 239000006121 base glass Substances 0.000 claims description 20
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 13
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 13
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 abstract description 23
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 abstract description 22
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 22
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 20
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 16
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 12
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 11
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 10
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 9
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 8
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229910052907 leucite Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 5
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- -1 oxide Chemical compound 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 2
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 2
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 229910052730 francium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021193 La 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 239000006063 cullet Substances 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N dichromium trioxide Chemical compound O=[Cr]O[Cr]=O QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFQXGXDIJMBKTC-UHFFFAOYSA-N oxostrontium Chemical compound [Sr]=O UFQXGXDIJMBKTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002077 partially stabilized zirconia Inorganic materials 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M perchlorate Inorganic materials [O-]Cl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003746 solid phase reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQFHTFNZCJTYKK-UHFFFAOYSA-N strontium iron(2+) lanthanum(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Fe+2].[Sr+2].[La+3] IQFHTFNZCJTYKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021521 yttrium barium copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Abstract
【解決手段】ここに開示されるガラス接合材は、母材ガラスと高熱膨張性フィラーとを含んでいる。そして、上記高熱膨張性フィラーが、次の一般式:AMSi2O6(ここで、AはMg,Ca,SrおよびBaからなる群から選択される少なくとも1種の元素であり、MはFe,NiおよびCoからなる群から選択される少なくとも1種の元素である。);で示されるアルカリレスの化合物である。好適な一態様では、前記高熱膨張性フィラーの25℃から500℃の熱膨張係数が20ppm/K以上30ppm/K以下である。
【選択図】図1
Description
ここに開示されるガラス接合材は、母材ガラスと、所定の高熱膨張性フィラー(フィラー組成物)と、を含んでいる。そして、実質的にアルカリ金属成分を含まない(アルカリレスである)ことによって特徴づけられる。したがって、その他の構成要素については特に限定されず、種々の用途に応じて任意に決定することができる。
高熱膨張性フィラーは、ガラス接合材の熱膨張係数を向上させるための成分である。
ここに開示される技術では、高熱膨張性フィラーが、次の一般式(1):
AMSi2O6 (1); で示されるアルカリレスの化合物である。
なお、上記一般式(1)において、Aは、第2族元素、すなわち、マグネシウム(Mg)、カルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr)、バリウム(Ba)のうちの少なくとも1種の元素である。また、Mは、いわゆる鉄族元素、すなわち、鉄(Fe)、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)のうちの少なくとも1種の元素である。
また、A元素とM元素は、熱膨張係数を高める効果がある。したがって、所望の熱膨張係数を実現するよう、用途等に応じて適宜選択するとよい。なかでも、M元素の選択は熱膨張係数に大きく影響を与え得る。本発明者の検討によれば、A元素が同じであれば、M元素にコバルトを含む場合に最も熱膨張係数が高くなり、次にニッケルを含む場合に熱膨張係数が高くなる。また、M元素に鉄を含む場合に相対的に最も熱膨張係数が低くなる。一般式(1)で示される化合物はまた、A元素を含むことで優れた物理的安定性や熱的安定性を実現することができる。さらに、M元素を含むことで、被接合部材(例えば金属部材)との物理化学的性状の整合をとることができ、なおかつ高温域において高い耐熱性や耐久性を実現することができる。
好適な一態様では、上記高熱膨張性フィラーが母材ガラス中に結晶体として析出している。例えば、アルカリレスのアモルファスガラス中に当該結晶性フィラーを析出させることで、高熱膨張性であってなおかつ高温域における耐熱性や耐久性に一層優れるアルカリレスのガラス接合材を実現することができる。
このようなアルカリレスの高熱膨張性フィラーは、従来と同様の手法(例えば固相反応法)を用いて製造することができる。好適な一態様では、以下の工程:
(S10:混合物の調製)A元素供給源とM元素供給源とシリカとを所定の比率で混合すること、ここで、上記混合物は実質的にアルカリ金属元素を含まない;および、
(S20:混合物の焼成)上記混合物を焼成すること;を包含する。
次に、これらの原料を、A元素とM元素とSi元素との比が1:1:2となるように秤量、調合し、必要に応じて添加物等を加えて調製する。これを従来公知の撹拌・混合手段(例えばボールミル)によって均質に混合し、原料混合物を得る。
好適な他の一態様では、加熱後の焼成物を室温まで降温させた後、適当な粒径(典型的には1μm〜10μm)となるよう粉砕する。そして、この粉砕品を適切な温度(例えば1000℃〜1200℃)で再び加熱処理(結晶化処理)することにより、結晶体(結晶性フィラー)を好適に得ることができる。
母材ガラス(アモルファスガラス)としては、アルカリレスのものの中から適宜選択して使用することができる。一好適例として、Si,Al,および少なくとも1種の第2族元素(Ba,Sr,Ca,Mg)を含み、かつ、実質的にアルカリ金属成分を含まないガラスが挙げられる。
ケイ素成分(典型的には、酸化ケイ素(SiO2))は、ガラスの骨格を構成する成分である。母材ガラス全体に占めるケイ素成分の割合は、酸化物換算の質量比で、凡そ10質量%以上(例えば12質量%以上)であって、25質量%以下(例えば20質量%以下)であるとよい。これにより、母材ガラスの軟化点が高くなりすぎることを防止することができ、比較的低い温度で接合を行うことができる。さらに、当該ガラス接合材を用いてなる接合部の耐水性、耐薬品性、耐熱衝撃性のうちの少なくとも1つを向上させることができる。
アルミニウム成分(典型的には、酸化アルミニウム(Al2O3))は、ガラス溶融時の流動性を制御し、付着安定性に関与する成分である。母材ガラス全体に占めるアルミニウム成分の割合は、酸化物換算の質量比で、凡そ3質量%以上(例えば5質量%以上)であって、20質量%以下(例えば15質量%以下)であるとよい。これにより、被接合部材を安定的に(均質に)接合することができる。また、当該ガラス接合材を用いてなる接合部の耐薬品性を向上させることができる。
第2族元素成分(典型的には、酸化マグネシウム(MgO)、酸化カルシウム(CaO)、酸化ストロンチウム(SrO)、酸化バリウム(BaO))は、母材ガラスの熱的安定性を向上させるための成分である。また、熱膨張係数を調整する成分でもある。さらに、カルシウム成分(CaO)はガラスの硬度を高めて、接合部の耐摩耗性を向上させ得る成分でもある。また、マグネシウム成分(MgO)は、ガラス溶融時の粘度を調整する成分でもある。母材ガラス全体に占める第2族元素成分の割合は、酸化物換算の質量比で、凡そ45質量%以上(例えば50質量%以上)であって、80質量%以下(例えば75質量%以下)であるとよい。
また、Siおよび第2族元素を含むことで、上記高熱膨張性フィラーとの物理化学的性状の整合を高める効果もある。
MgO、CaO、BaOのうちの少なくとも1種 60〜80質量%(例えば70〜75質量%)
SiO2 10〜25質量%(例えば15〜20質量%)
Al2O3 1〜15質量%(例えば5〜10質量%)
TiO2 1〜5質量%(例えば1〜3質量%)
MgO、CaO、BaOのうちの少なくとも1種 45〜80質量%(例えば50〜75質量%)
SiO2 10〜25質量%(例えば12〜20質量%)
Al2O3 1〜15質量%(例えば5〜12質量%)
B2O3 1〜15質量%(例えば5〜10質量%)
MgO、CaO、BaOのうちの少なくとも1種 45〜60質量%(例えば50〜55質量%)
SiO2 10〜25質量%(例えば15〜20質量%)
Al2O3 5〜20質量%(例えば10〜15質量%)
Bi2O5 1〜20質量%(例えば5〜15質量%)
MgO、CaO、BaOのうちの少なくとも1種 40〜60質量%(例えば50〜55質量%)
SiO2 10〜25質量%(例えば15〜20質量%)
Al2O3 1〜20質量%(例えば5〜15質量%)
TiO2 1〜5質量%(例えば1〜3質量%)
B2O3 5〜20質量%(例えば10〜15質量%)
このような特徴を具備することから、かかるガラス接合材は、例えば熱膨張係数の大きな一の金属部材と一の他部材との接合(例えば、金属部材同士の接合や金属部材とセラミック部材との接合)に好適に用いることができる。あるいは、一のセラミック部材と一の他部材との接合(例えば、セラミック部材同士の接合やセラミック部材と金属部材との接合)に広く使用することができる。
ここに開示される技術によれば、被接合部材(接合対象)と接合部とを備える接合体が提供される。そして、上記接合部は、ここに開示されるガラス接合材によって構成されている。被接合部材としては、各種の金属材料、セラミック材料、ガラス材料、有機材料等からなる部材を考慮することができる。具体的な金属材料としては、鉄および鉄合金(ステンレス鋼(SUS))、アルミニウムおよびアルミニウム合金、銅および銅合金等の一般的な金属材料、コバールに代表される特殊金属材料、低熱膨張合金等が挙げられる。また、具体的なセラミック材料としては、アルミナ、ムライト、ステアタイト、フォルステライト、チタニア、イットリア、クロミア、ジルコニア、部分安定化ジルコニア等が挙げられる。
なかでも金属材料は、例えばステンレス鋼(SUS)が凡そ10ppm/K〜15ppm/K、銅が凡そ17ppm/K、アルミニウムが凡そ23ppm/Kと、総じて熱膨張係数が大きい。したがって、ここに開示されるガラス接合材がより効果を発揮する。すなわち、ここに開示されるガラス接合材を用いることで、熱膨張係数の高い金属部材と熱膨張係数の整合をとることができ、気密性に優れた接合部を実現することができる。
図1は、自動車や各種装置に用いられる管状部品1の要部分解斜視図である。この実施態様において、管状部品1は、金属部材10とセラミック部材10Aとを備える。
金属部材10は、フェライト系のステンレス鋼(SUS430、熱膨張係数:11.5ppm/K)から構成されている。また、セラミック部材10Aは、純度99.8%以上のアルミナ焼結体(熱膨張係数:7.0ppm/K)から構成されている。そして、金属部材10とセラミック部材10Aとは、両部材の端部同士がいわゆる嵌め合い構造により嵌合されているとともに、ここに開示されるガラス接合材20によって気密に接合され、一体化されている。
先ず、下表1に示す計5種類の無機フィラー(S1〜S5)を作製した。具体的には、表1に示す原料を合成結晶の欄に示す組成となるよう混合し、それぞれ1500℃で溶融した後、冷却した。これを粉砕して、平均粒径が凡そ1μm〜5μmの無機フィラー(S1〜S5)を作製した。また、比較例として従来公知の無機フィラー(S6〜S8)を準備した。
上記作製した無機フィラー(S1〜S5)および参考例の無機フィラー(S6〜S8)を、それぞれ7mm×7mm×50mmの角柱状にプレス成形し、1000℃で仮焼きした。仮焼き後の焼成物を、ダイヤモンドカッターでΦ5mm×10〜20mm程度の円柱状に切り出して、測定用の試験片とした。そして、熱機械分析装置(株式会社リガク製、TMA8310)を用いてこの試験片の線膨張係数を評価した。具体的には、室温(25℃)から500℃まで10℃/分の一定速度で昇温し、試験片と標準試料の熱膨張量の差から熱膨張係数を算出した。得られた線熱膨張係数を表1に示す。
次に、アモルファスガラスとして、表2に示す組成のガラス原料粉末(G1〜10、平均粒径:1μm〜3μm)を準備した。
そして、上記ガラス原料粉末(G1〜10)と上記無機フィラー(S1〜S8)とを、表3に示す組み合わせで、質量比が90:10となるよう配合して混合した。かかる混合物を1500℃で溶融した後、冷却して焼成物を得た。得られた焼成物を粉砕して、平均粒径が凡そ1μm〜5μmのガラス接合材(例1〜例12)を作製した。
上記作製したガラス接合材(例1〜例12)について、上記無機フィラーの場合と同様にして熱膨張係数を測定した。得られた線熱膨張係数を表3に示す。
これに対して、例1〜例10のガラス接合材では、線熱膨張係数が10ppm/K〜12ppm/Kと相対的に高い値を示した。なかでもここに開示される発明に係る例1〜例9のガラス接合材では、アルカリ金属成分を含まずに(アルカリレスで)高い熱膨張性(線熱膨張係数が10ppm/K以上を実現することができた。
上記作製したガラス接合材(例1〜例12)を、それぞれΦ15mm×2.5mmの円盤状にプレス成形し、ペレット状のサンプルを作製した。これを、ステンレス(線熱膨張係数:10ppm/K〜15ppm/K)製の基板の上に載せ、大気中、1300℃で凡そ5分間焼成することで、ペレットと基板との接合を試みた。
その後、それぞれの積層体について、接合が実現されているか否か、接合が実現されている場合には気密な接合部となっているか否かを確認した。具体的には、先ず、ピンセットを用いてペレットが基板から剥がせるかどうかを確認し、機械的に接合されているか否かを評価した。接合が確認できた接合体については、さらに浸透探傷検査を行い、クラックの有無を確認した。
結果を、表3に示す。なお、表3において「○」は両者が機械的に接合され、かつ、クラックが確認されなかったことを、「×」は両者が機械的に接合されていなかった、または浸透探傷検査において接合部にクラックが認められたことを表している。
これに対し、無機フィラーとして一般式:AMSi2O6(AはMg,Ca,Sr,Baから選択される少なくとも1種の元素であり、MはFe,Ni,Coから選択される少なくとも1種の元素である。)を含むフィラー組成物を添加した例1〜例9、および、無機フィラーとしてリューサイト結晶を添加した例10では、接合部の気密性が高く、基板と良好な接合が実現されていた。
以上の結果から、ここに開示されるガラス接合材を用いることによって、アルカリ金属成分を含まずとも金属部材(ここではステンレス)と同程度の熱膨張係数を有し、被接合部材との接合性が良好な接合部を形成できるとわかった。
10 金属部材
10A セラミック部材
12 オスコネクタ
14 メスコネクタ
20 ガラス接合材
Claims (9)
- 母材ガラスと高熱膨張性フィラーとを含む、アルカリレスのガラス接合材であって、
前記高熱膨張性フィラーが、以下の一般式(1):
AMSi2O6 (1)
(ここで、AはMg,Ca,SrおよびBaからなる群から選択される少なくとも1種の元素であり、MはFe,NiおよびCoからなる群から選択される少なくとも1種の元素である。);
で示されるアルカリレスの化合物である、ガラス接合材。 - 前記高熱膨張性フィラーの25℃から500℃の熱膨張係数が20ppm/K以上30ppm/K以下である、請求項1にガラス接合材。
- 前記高熱膨張性フィラーが、前記ガラス接合材全体の5体積%以上30体積%以下を占める、請求項1または2に記載のガラス接合材。
- 25℃から500℃の熱膨張係数が10ppm/K以上である、請求項1から3のいずれか1項に記載のガラス接合材。
- 前記母材ガラスが、Ba,Ca,Mg,Si,Al,Ti,Zn,B,Sn,Zr,Sb,Bi,Te,PbおよびAgからなる群から選択される1種または2種以上を構成元素とする酸化物からなる、請求項1から4のいずれか1項に記載のガラス接合材。
- 前記高熱膨張性フィラーが前記母材ガラス中に結晶体として析出している、請求項1から5のいずれか1項に記載のガラス接合材。
- 前記ガラス接合材が、一の金属部材と一の他部材とを封止接合するためのガラス接合材である、請求項1から6のいずれか1項に記載のガラス接合材。
- 一の金属部材と、一の他部材と、両部材間を接合する接合部と、を備え、
前記接合部が、請求項1〜7のいずれか1項に記載のガラス接合材により構成される、接合体。 - 前記一の金属部材は、25℃から500℃の熱膨張係数が10ppm/K以上25ppm/K以下の金属材料によって構成されている、請求項8に記載の接合体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014088174A JP6101232B2 (ja) | 2014-04-22 | 2014-04-22 | ガラス接合材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014088174A JP6101232B2 (ja) | 2014-04-22 | 2014-04-22 | ガラス接合材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015205801A true JP2015205801A (ja) | 2015-11-19 |
JP6101232B2 JP6101232B2 (ja) | 2017-03-22 |
Family
ID=54602980
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014088174A Active JP6101232B2 (ja) | 2014-04-22 | 2014-04-22 | ガラス接合材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6101232B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015205800A (ja) * | 2014-04-22 | 2015-11-19 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 高熱膨張フィラー組成物およびその製造方法 |
JP2017141124A (ja) * | 2016-02-09 | 2017-08-17 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | ガラス組成物およびその利用 |
KR20220100510A (ko) * | 2021-01-08 | 2022-07-15 | 키스틀러 홀딩 아게 | 접합부, 전기 피드스루 및 센서 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5227415A (en) * | 1975-07-28 | 1977-03-01 | Cim | Vitreous ceramics* and process for preparing the same |
JPH0570172A (ja) * | 1991-09-12 | 1993-03-23 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 高膨張性複合材料 |
JPH05279661A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-26 | Masaki Kawasaki | 紫外線の照射により蛍光を発する蛍光材料及び同蛍光材料を用いたモルタル |
JPH07242798A (ja) * | 1994-03-08 | 1995-09-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 型内被覆成形用被覆組成物 |
-
2014
- 2014-04-22 JP JP2014088174A patent/JP6101232B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5227415A (en) * | 1975-07-28 | 1977-03-01 | Cim | Vitreous ceramics* and process for preparing the same |
JPH0570172A (ja) * | 1991-09-12 | 1993-03-23 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 高膨張性複合材料 |
JPH05279661A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-26 | Masaki Kawasaki | 紫外線の照射により蛍光を発する蛍光材料及び同蛍光材料を用いたモルタル |
JPH07242798A (ja) * | 1994-03-08 | 1995-09-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 型内被覆成形用被覆組成物 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
M. CAMERON, S. SUENO, C. T. PREWITT AND J. J. PAPIKE: "High-temperature crystal chemistry of acmite, diopside, hedenbergite, jadeite, spodumene and ureyite", AMERICAN MINERALOGIST, vol. 58, JPN6016036723, 1973, US, pages 594 - 618, ISSN: 0003404651 * |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015205800A (ja) * | 2014-04-22 | 2015-11-19 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 高熱膨張フィラー組成物およびその製造方法 |
JP2017141124A (ja) * | 2016-02-09 | 2017-08-17 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | ガラス組成物およびその利用 |
KR20220100510A (ko) * | 2021-01-08 | 2022-07-15 | 키스틀러 홀딩 아게 | 접합부, 전기 피드스루 및 센서 |
JP2022107513A (ja) * | 2021-01-08 | 2022-07-21 | キストラー ホールディング アクチエンゲゼルシャフト | 接合部、電気フィードスルーおよびセンサ |
US11783971B2 (en) | 2021-01-08 | 2023-10-10 | Kistler Holding Ag | Joint, electrical feedthrough, and sensor |
JP7359831B2 (ja) | 2021-01-08 | 2023-10-11 | キストラー ホールディング アクチエンゲゼルシャフト | 接合部、電気フィードスルーおよびセンサ |
KR102709875B1 (ko) * | 2021-01-08 | 2024-09-24 | 키스틀러 홀딩 아게 | 접합부, 전기 피드스루 및 센서 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6101232B2 (ja) | 2017-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5128203B2 (ja) | 封着用ガラス組成物 | |
US7910506B2 (en) | Lead-free glass composites with a low thermal expansion coefficient | |
JP6101232B2 (ja) | ガラス接合材 | |
CN108137385B (zh) | 低熔点组合物、密封材料以及电子部件 | |
WO2015046195A1 (ja) | 封着用ガラス組成物 | |
KR101862720B1 (ko) | 법랑용 조성물 및 그 제조 방법 | |
JP2017141124A (ja) | ガラス組成物およびその利用 | |
TWI693202B (zh) | 半導體元件被覆用玻璃 | |
JP2014185060A (ja) | ガラス・セラミック組成物 | |
JP2009062263A (ja) | 封着材料およびその製造方法 | |
TW201332935A (zh) | 氧化錫質耐火物及其製造方法 | |
JP6285271B2 (ja) | 接合材およびその利用 | |
JP6025775B2 (ja) | 高熱膨張フィラー組成物およびその製造方法 | |
WO2019121972A1 (en) | Sealing compositions | |
JP2016088806A (ja) | 耐熱性ガラス封止材料およびその利用 | |
KR20090063408A (ko) | 무연 유리 프릿 및 이를 함유하는 디스플레이 패널 봉착용조성물 | |
JP6305037B2 (ja) | 接合材 | |
TW201332934A (zh) | 氧化錫質耐火物 | |
WO2021149633A1 (ja) | 低熱膨張性封着・被覆用ガラス | |
JP2008019145A5 (ja) | ||
WO2017183687A1 (ja) | 無鉛低融点組成物,封止材,導電用材料及び電子部品 | |
TWI657543B (zh) | 半導體元件被覆用玻璃 | |
JP5868818B2 (ja) | リン酸塩系ガラス接合材 | |
KR101651744B1 (ko) | 고강도 저온동시소성세라믹 조성물 | |
JP2023098369A (ja) | ガラス接合材およびその利用 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160215 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160923 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161107 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170202 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170224 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6101232 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |