JP2015201633A - 13族窒化物自立基板へのドーパント導入方法、13族窒化物自立基板、半導体素子の製造方法、led素子の製造方法、およびled素子 - Google Patents
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また、上述の手順にて得られる、13族元素面1aの近傍におけるドーパントの濃度が、他の部分のドーパントの濃度よりも高いという特徴を有する13族窒化物自立基板1は、ドーパント濃度が均一な基板に比して、反りが低減されたものとなっている。なお、13族窒化物自立基板1の反りの大小は、例えば、レーザー変位計によって曲率半径を測定することで把握が可能である。反りが小さい13族窒化物自立基板1ほど、曲率半径の値が大きくなるからである。
13族窒化物自立基板1としてのGaN自立基板を対象に、Geをドーパントとするドーパント導入処理を行い、その後、厚み方向におけるドーパントの濃度分布を評価した。以下においては、13窒化物自立基板1をGaN自立基板1とも称する。また、13族元素面1aのことをGa面1aと称し、15族元素面1bのことをN面1bと称することがある。
形成温度→1100℃;
リアクタ内圧力→100kPa;
15族/13族ガス比→2000;
13族原料に対するSi原料モル比→1×10−4;
厚み→1000nm。
形成温度→800℃;
リアクタ内圧力→100kPa;
15族/13族ガス比→10000;
全13族原料に対するTMIモル比→0.6;
厚み→2nm。
形成温度→800℃;
リアクタ内圧力→100kPa;
15族/13族ガス比→20000;
厚み→5nm。
形成温度→1000℃;
リアクタ内圧力→100kPa;
15族/13族ガス比→10000;
13族原料に対するMg原料モル比→1×10−3;
厚み→100nm。
GaN自立基板1を対象に、Siをドーパントとするドーパント導入処理を行い、その後、厚み方向におけるドーパントの濃度分布を評価した。具体的には、アルミナ坩堝への充填物を、GaN自立基板1と、5gの金属Siと、95gの金属Gaとしたほかは、実施例1と同様とした。さらに、実施例1と同様に、LED素子10の作製と、該LED素子10のピーク発光波長の評価とを行った。
アニール処理を、5気圧の窒素雰囲気内で、アニール温度を1300℃とし、該アニール温度での保持時間を12時間として行うようにしたほかは、実施例1と同様のドーパント導入処理とドーパント濃度分布の評価とを行った。さらに、実施例1と同様に、LED素子10の作製と、該LED素子10のピーク発光波長の評価とを行った。
アニール処理を、5気圧の窒素雰囲気内で、アニール温度を1300℃とし、該アニール温度での保持時間を12時間として行うようにしたほかは、実施例2と同様のドーパント導入処理とドーパント濃度分布の評価とを行った。さらに、実施例2と同様に、LED素子10の作製と、該LED素子10のピーク発光波長の評価とを行った。
アニール時の融液がGeのみを含むようにするべく、アルミナ坩堝への充填物を、GaN自立基板1と、100gの金属Geとしたほかは、実施例1と同様の処理とドーパント濃度分布の評価とを行った。さらに、実施例1と同様に、LED素子10の作製と、該LED素子10のピーク発光波長の評価とを行った。
アニール時の融液がGeのみを含むようにするべく、アルミナ坩堝への充填物を、GaN自立基板1と、100gの金属Geとしたほかは、実施例3と同様のドーパント導入処理とドーパント濃度分布の評価とを行った。さらに、実施例3と同様に、LED素子10の作製と、該LED素子10のピーク発光波長の評価とを行った。
アルミナ坩堝への充填物を、GaN自立基板1の13族元素面1aおよび15族元素面1bのそれぞれに金属Si膜をスパッタ法にて10μmの厚みに形成したもののみとしたほかは、実施例4と同様のドーパント導入処理とドーパント濃度分布の評価とを行った。さらに、実施例4と同様に、LED素子10の作製と、該LED素子10のピーク発光波長の評価とを行った。なお、係る比較例3は、固体のドーパント源がGaN自立基板1と接触した状態でのアニール処理の効果を評価する目的で行ったものである。
実施例1と同様に作製したGaN自立基板1について、融液下でのアニール処理を行うことなく厚み方向におけるドーパントの濃度分布を評価した。また、実施例1と同様に、LED素子10の作製と、そのピーク発光波長の評価とを行った。
実施例1ないし実施例4、および、比較例1ないし比較例4のSIMS分析の結果と曲率半径の測定結果とを表1に示す。
実施例1ないし実施例4、および、比較例1ないし比較例4のピーク発光波長の評価結果を表2に示す。なお、表2においては、10個のサンプルについての測定値の平均値を「波長」として示すとともに、測定値のばらつきの程度を表す指標である3σ(σは標準偏差)の値も記載している。
1a (13族窒化物自立基板の)13族元素面(GaN自立基板のGa面)
1b (13族窒化物自立基板の)15族元素面(GaN自立基板のN面)
2 n型導電層
3 活性層
4 p型導電層
5 アノード電極
6 カソード電極
10 LED素子
31 (活性層の)第1単位層
32 (活性層の)第2単位層
Claims (10)
- 一方主面が13族元素面であり他方主面が15族元素面である13族窒化物自立基板にドーパントを導入する方法であって、
前記13族窒化物自立基板を、前記ドーパントとして導入する元素の単体金属であるドーパント源金属と金属Gaとの混合融液中に浸漬した状態で保持し、前記混合融液から前記13族窒化物自立基板に前記ドーパントを拡散させることによって、前記13族窒化物自立基板に前記ドーパントを導入する融液アニール工程と、
前記融液アニール工程を経た前記13族窒化物自立基板の前記15族元素面側を研磨することにより前記15族元素面側における前記ドーパントの拡散領域を除去する研磨除去工程と、
を備えることを特徴とする13族窒化物自立基板へのドーパント導入方法。 - 請求項1に記載の13族窒化物自立基板へのドーパント導入方法であって、
前記ドーパントがGeまたはSiである、
ことを特徴とする13族窒化物自立基板へのドーパント導入方法。 - 請求項1または請求項2に記載の13族窒化物自立基板へのドーパント導入方法であって、
前記13族窒化物自立基板と、いずれも固体状態の前記ドーパント源金属と前記金属Gaとを坩堝内に充填し、前記坩堝内の充填物を加熱することにより前記13族窒化物自立基板が浸漬された前記混合融液を得る昇温加熱工程、
をさらに備え、
前記融液アニール工程においては、前記昇温加熱工程で得られた前記混合融液中に前記13族窒化物自立基板を浸漬した状態で保持する、
ことを特徴とする13族窒化物自立基板へのドーパント導入方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の13族窒化物自立基板へのドーパント導入方法であって、
前記混合融液における前記ドーパント源金属と前記金属Gaとの総重量に対する前記ドーパント源金属の重量比率が2%以上50%以下である、
ことを特徴とする13族窒化物自立基板へのドーパント導入方法。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の13族窒化物自立基板へのドーパント導入方法であって、
前記13族窒化物自立基板がGaNの自立基板である、
ことを特徴とする13族窒化物自立基板へのドーパント導入方法。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のドーパント導入方法によって前記13族元素面の近傍における前記ドーパントの濃度が他の部分より高められてなることを特徴とする、13族窒化物自立基板。
- 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のドーパント導入方法によって前記ドーパントが導入された前記13族窒化物自立基板を下地基板として準備する工程と、
前記13族窒化物自立基板の前記13族元素面上に一または複数の13族窒化物層をエピタキシャル形成して積層構造体を得る工程と、
前記積層構造体に電極を形成する工程と、
前記電極が形成された前記積層構造体を素子単位に分断する工程と、
を備えることを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のドーパント導入方法によって前記ドーパントが導入された前記13族窒化物自立基板を下地基板として準備する工程と、
前記13族窒化物自立基板の前記13族元素面上にn型導電層をエピタキシャル形成する工程と、
前記n型導電層の上に活性層をエピタキシャル形成する工程と、
前記活性層の上に備わるp型導電層をエピタキシャル形成する工程と、
前記p型導電層の上にアノード反射電極を形成する工程と、
前記13族窒化物自立基板の前記15族元素面上にドット状、メッシュ状、ライン状、もしくは櫛歯状の金属カソード電極または面状の透明電極を形成する工程と、
前記カソード電極までが形成されることで得られる積層構造体を素子単位に分断する工程と、
を備えることを特徴とするLED素子の製造方法。 - 13族窒化物自立基板と、
前記13族窒化物自立基板の13族元素面上にエピタキシャル形成されてなるn型導電層と、
前記n型導電層の上にエピタキシャル形成されてなる活性層と、
前記活性層の上にエピタキシャル形成されてなるp型導電層、
前記p型導電層の上に形成されてなるアノード反射電極と、
前記13族窒化物自立基板の15族元素面上にドット状、メッシュ状、ライン状、もしくは櫛歯状に形成されてなる金属カソード電極または面状の透明電極と、
を備え、
前記13族窒化物自立基板においては前記13族元素面の近傍におけるドーパントの濃度が他の部分より高められてなる、
ことを特徴とするLED素子。 - 請求項9に記載のLED素子であって、
前記ドーパントがGeまたはSiである、
ことを特徴とするLED素子。
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