JP2015199113A - レーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】安定して高速にピアス加工を実施するためのレーザ加工方法及びレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】レーザビーム2を発するレーザ発振器1と、レーザビーム2を集光する集光レンズ7を備えたレーザ加工ヘッド4と、レーザ発振器1から出射されるレーザビーム2をレーザ加工ヘッド4に導く伝搬光学系3とを有し、集光レンズ7でレーザビーム2を被加工材10に集光して被加工材10にピアス加工を施すレーザ加工装置であって、集光レンズ7へ入射するレーザビーム2のビーム径Dを変化させるビーム径可変光学系6と、ピアス加工の進展に伴い、レーザビーム2の集光点13における集光径Sが小さくなるようにビーム径可変光学系6を制御するコントローラ20とを有する。
【選択図】図1
【解決手段】レーザビーム2を発するレーザ発振器1と、レーザビーム2を集光する集光レンズ7を備えたレーザ加工ヘッド4と、レーザ発振器1から出射されるレーザビーム2をレーザ加工ヘッド4に導く伝搬光学系3とを有し、集光レンズ7でレーザビーム2を被加工材10に集光して被加工材10にピアス加工を施すレーザ加工装置であって、集光レンズ7へ入射するレーザビーム2のビーム径Dを変化させるビーム径可変光学系6と、ピアス加工の進展に伴い、レーザビーム2の集光点13における集光径Sが小さくなるようにビーム径可変光学系6を制御するコントローラ20とを有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、レーザビームの照射により、加工材にピアス加工を行うレーザ加工装置及びレーザ加工方法に関する。
従来のピアス加工においては、加工するワークの材質や厚さによって、可変曲率ミラーの曲率を空気圧により変化させ、集光レンズに入射するビーム径及び発散角を同時に変更することで、ピアス加工時のスポット径及び焦点位置を所定の値に変化させていた(例えば、特許文献1参照)。
このようなピアス加工方法においては、ピアス加工中に集光ビーム径を変更できないため、ピアス加工の進展に伴い、最適なビーム径を選択できないという問題があった。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、安定して高速にピアス加工を実施するためのレーザ加工装置及びレーザ加工方法を得ることを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、レーザビームを発するレーザ発振器と、レーザビームを集光する集光レンズを備えたレーザ加工ヘッドと、レーザ発振器から出射されるレーザビームをレーザ加工ヘッドに導く伝搬光学系とを有し、集光レンズでレーザビームを被加工材に集光して被加工材にピアス加工を施すレーザ加工装置であって、集光レンズへ入射するレーザビームのビーム径を変化させるビーム径可変光学系と、ピアス加工の進展に伴い、レーザビームの集光点における集光径が小さくなるようにビーム径可変光学系を制御するコントローラとを有することを特徴とする。
本発明によれば、ピアス加工の進展に応じて集光ビーム径を小さくするようにしたので、加工する材質や厚さに対して、ピアス加工中に応じて最適なビーム強度のピアス加工条件を選択できるので、安定して高速にピアス加工を行えるという効果を奏する。
以下に、本発明にかかるレーザ加工装置及びレーザ加工方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係るレーザ加工装置の構成を示す断面図である。レーザ加工装置は、レーザ発振器1、伝搬光学系3、レーザ加工ヘッド4及びコントローラ20を有する。伝搬光学系3は、レーザ発振器1から発せられたレーザビーム2をレーザ加工ヘッド4に導くための光学系であり、例えば光ファイバである。伝搬光学系3の出力側のファイバ端3aには光コネクタ3bが設けられており、光コネクタ3bを介してレーザ加工ヘッド4にレーザビーム2を導光している。
図1は、本発明の実施の形態1に係るレーザ加工装置の構成を示す断面図である。レーザ加工装置は、レーザ発振器1、伝搬光学系3、レーザ加工ヘッド4及びコントローラ20を有する。伝搬光学系3は、レーザ発振器1から発せられたレーザビーム2をレーザ加工ヘッド4に導くための光学系であり、例えば光ファイバである。伝搬光学系3の出力側のファイバ端3aには光コネクタ3bが設けられており、光コネクタ3bを介してレーザ加工ヘッド4にレーザビーム2を導光している。
レーザ加工ヘッド4は、ビーム径可変光学系6、集光レンズ7及び加工ノズル8を有する。
ビーム径可変光学系6は複数の凸レンズ6a,6bで構成されており、かつレンズ間の間隔Lは、凸レンズ6aの焦点距離と凸レンズ6bの焦点距離とを足したものよりも長く、レーザビーム2は凸レンズ6a,6bの間で一度集光される。ビーム径可変光学系6を構成する複数の凸レンズ6a,6bは、個別に上下移動可能にレーザ加工ヘッド4内に設置されている。ビーム径可変光学系6を構成する凸レンズ6a,6bを上下動させる機構としては、レーザ加工ヘッド4内に設けられた駆動モータにより回転駆動されるボールねじを用いて凸レンズ6a,6bを移動させる機構を例として挙げることができる。
集光レンズ7は、直径の大きいレーザビーム2が入射すると、集光点13でのビーム径が小さくなり、直径の小さいレーザビーム2が入射すると、集光点13でのビーム径が大きくなる光学特性を備えている。集光レンズ7はビーム径可変光学系6とは独立して上下移動可能にレーザ加工ヘッド4内に設置されている。集光レンズ7を上下動させる機構としては、レーザ加工ヘッド4内に設けられた駆動モータにより回転駆動されるボールねじを用いてレンズを移動させる機構を例として挙げることができる。
加工ノズル8は、レーザ加工ヘッド4の先端に設けられている。
コントローラ20は、レーザ発振器1の発振の制御に加え、ビーム径可変光学系6のレンズ凸6a,6bや集光レンズ7の位置を制御する。
レーザ発振器1から発振されたレーザビーム2は、伝搬光学系3によりファイバ端3aまで導かれ、ファイバ端3aからレーザ加工ヘッド4に出射される。レーザ加工ヘッド4内に出射されたレーザビーム2は、レーザ加工ヘッド4の内部に設けられたビーム径可変光学系6を経て、集光レンズ7に導かれる。集光レンズ7で集光されたレーザビーム2は、加工ノズル8を通過して被加工材10に照射される。これにより、被加工材10の表面には、集光点13に集光されたレーザビーム2によって加工穴11が形成される。
実施の形態1に係るレーザ加工装置は、ビーム径可変光学系6を構成する複数の凸レンズ6a,6b間の距離Lを変えることによって、集光レンズ7へ入射するビーム径Dを変化させることができるため、被加工材10上の集光点13に照射されるレーザビーム2の集光径Sも可変である。したがって、コントローラ20は、集光レンズ7に入射するレーザビーム2のビーム径Dを大きくすることで、被加工材10上での集光径Sを小さくすることができる。
なお、本実施の形態では、集光レンズ7に入射するレーザビーム2はほぼ平行ビームとなっているため、コントローラ20は、集光レンズ7をビーム径可変光学系6とは独立して上下させることで、被加工材10上の集光点13の上下方向の位置を集光径Sとは独立して制御できる。
図2は、ビーム径可変光学系のレンズ位置を変えることで、集光レンズへ入射するビーム径を大きくした状態のレーザ加工装置を示す図である。図1と比較して凸レンズ6aとレンズ6bとの間の間隔Lが狭くなっている。また、凸レンズ6bは、集光レンズ7に出射するレーザビーム2が平行ビームとなる位置に移動しているため、凸レンズ6bを透過して集光レンズ7に入射するビーム径Dも図1の状態と比較して大きくなっている。この場合、被加工材10上の集光点13におけるレーザビーム2の集光径Sは小さくなる。図1、図2のいずれの状態においても、集光レンズ7は、レーザビーム2が被加工材10の表面に集光点13が形成される位置に配置されている。
板金レーザ加工における切断加工や穴開け加工においては、ピアス穴と呼ばれる加工穴を加工開始点に形成することが一般的に行われている。
図3は、ピアス加工開始時の穴形状を示す図である。図4は、ピアス加工途中の穴形状を示す図である。加工穴11は、レーザビーム2の照射を継続するに従い、深くなっていく。被加工材10に吸収されたレーザビーム2による熱は、加工穴11の表面から被加工材10全体に拡散していくが、初期段階では加工穴11の表面積が少ないため、レーザビーム2の出力が高い場合には、加工箇所が過熱状態となって高品質の穴形成ができない。このため、ピアス加工の初期段階ではレーザビーム2の出力を低くし、加工が進展した後にレーザビーム2の出力を高くする必要がある。
図5は、気体レーザでのピアス加工時のレーザパルス条件の一例を示す図である。各々のパルスは、パルス幅に相当する時間、パルス高さに相当する強度でレーザ発振器1を発振させることを示している。ピアス加工時に加工箇所が過熱状態となることを防ぐために、図5に示すように、初期のパルスエネルギーを小さくし、穴形成が進むにつれてパルス周波数を高めるとともに、ピークエネルギーを挙げ、さらにパルスデューティを上げるなどして、パルスエネルギーを大きくしていくことが一般的である。図5中の定格平均出力は、レーザ発振器1から出力可能な平均出力を示しているが、CO2レーザなどでは、デューティを調整することにより、定格平均出力以上のピークエネルギーを持つパルスを得ることが可能である。
また、短時間であれば、さらに高ピークで高パルスデューティなエネルギーパルスを得ることも可能であり、これによって、ピアス加工時の穴形成速度を高めることができる。
図6は、固体レーザでのピアス加工時のレーザパルス条件の一例を示す図である。伝搬光学系3に光ファイバを用いたファイバレーザやディスクレーザなど、レーザダイオード励起によるレーザ(例えばYAGレーザ)の場合には、定格平均出力以上のパルスを得ることができない。これは、レーザ発振器1の励起源であるレーザダイオードを定格出力以上のパワーで動かすことは、急激な素子劣化を招くためである。このため、固体レーザでのピアス加工では、図6に示すように、定格平均出力以上のピークエネルギーを持ったパルスを得ることができず、ピアス加工が進展した段階においても、定格平均出力と同じピークエネルギーによりピアス加工を行うことになる。すなわち、定格平均出力以上のピークエネルギーを持つパルスを用いてピアス加工を高速化することは困難である。
本実施の形態では、被加工材10上の集光点13におけるレーザビーム2の集光径Sを小さくすることができるため、同じ定格平均出力であっても、パワー密度が高くなり、ピークエネルギーを高めることと等価的な効果が得られ、ピアス加工を高速化することができる。
なお、図4に示したように、ピアス加工が進展した場合には、加工穴11の下端がレーザビーム2の集光点13から離れてしまうため、加工穴11の下端でのレーザビーム2のパワー密度が低くなる。図7は、レーザビームの集光点を加工穴の下端側に移動させた状態を示す図である。図7に示すように、集光点13を加工穴11の下端側に移動するように集光レンズ7の位置を変化させることで、集光径Sを小さくするだけの場合よりもさらに加工穴11の下端でのパワー密度を高めることができ、ピアス加工を高速化できる。
本実施の形態では、ビーム径可変光学系6が2枚の凸レンズ6a,6bで構成され、かつ、レンズ間の間隔Lは、凸レンズ6aの焦点距離と凸レンズ6bの焦点距離とを足したものよりも長く、レーザビーム2は、凸レンズ6a,6b間で一度集光される場合を例としたが、レンズ間の間隔Lが、凸レンズ6aの焦点距離と凸レンズ6bの焦点距離とを足したものよりも短く、レーザビーム2は凸レンズ6a,6bの間で集光せずとも、ビーム径可変光学系を構成できる。その場合は、凸レンズ6aと凸レンズ6bとの間の間隔Lを広くすることで集光点13におけるレーザビーム2の集光径を小さくできる。また、これまでは、2枚の凸レンズ6a,6bでビーム可変光学系6を構成したが、凸レンズと凹レンズの組合せで、ビーム径可変光学系6を構成してもよい。この場合、凸レンズと凹レンズとの間の間隔Lを狭くすることで、集光レンズへ入射するビーム径Dが大きくなり、集光点13におけるレーザビーム2の集光径を小さくできる。
また、ビーム品質や加工対象により収差の影響を低減する必要がある場合や、光学系6を配置する空間の制限などにより、さらに多くのレンズを用いてビーム径可変光学系6を構成しても良い。前述と同様、各レンズの動かし方は、各レンズの焦点距離や配置の組合せに依存するが、集光点13におけるレーザビーム2の集光径が所望の大きさとなるように動かせばよい。また、集光レンズ7についても、本実施の形態では、1枚のレンズで構成される場合を例としたが、2枚以上のレンズにより集光光学系を構成するようにしても良い。また、本実施の形態ではピアス加工開始時のレーザビーム2の集光点13の位置を被加工材10の表面の場合を例としたが、被加工材10の材質や厚さによっては、集光点13の位置を、被加工材10の表面に限定せずとも良い。
このように、実施の形態1によれば、集光径を小さくして集光点におけるパワー密度を高めることができるため、加工速度を高めることができる。
実施の形態2.
図8は、本発明の実施の形態2に係るレーザ加工装置の構成を示す断面図である。図9は、ビーム径可変光学系のレンズ位置を変えることで、集光レンズへ入射するビーム径を大きくした状態のレーザ加工装置を示す図である。実施の形態1においては、伝搬光学系3を光ファイバで構成したが、本実施の形態では、ミラーなどを用いて空間伝搬することで伝搬光学系3を構成する。
図8は、本発明の実施の形態2に係るレーザ加工装置の構成を示す断面図である。図9は、ビーム径可変光学系のレンズ位置を変えることで、集光レンズへ入射するビーム径を大きくした状態のレーザ加工装置を示す図である。実施の形態1においては、伝搬光学系3を光ファイバで構成したが、本実施の形態では、ミラーなどを用いて空間伝搬することで伝搬光学系3を構成する。
伝搬光学系3を空間伝搬によって構成することで、レーザダイオード励起による固体レーザ以外にも、CO2レーザのような光ファイバではロスが大きくなるため伝搬できない波長帯のレーザを発振するレーザ発振器1を適用可能となる。この場合には、図5に示したように、レーザ発振器1側でパルスピークエネルギーを高めることで被加工材10上でのパワー密度を高めることに加え、さらにビーム径可変光学系6によって、被加工材10上でのレーザビーム2の照射ビーム径を小さくできる。このため、実施の形態1よりもレーザビーム2のパワー密度を高め、ピアス加工をさらに高速化できる。
実施の形態3.
図10は、本発明の実施の形態3に係るレーザ加工装置の光学系の構成を示す図である。実施の形態1,2では、レーザ加工ヘッド4の中にビーム径可変光学系6を配置した構成を例としたが、本実施の形態では、伝搬光学系3を複数のミラーによって構成し、伝搬光学系3内の凹面曲率ミラー6c,6d間の距離をコントローラ20が変化させることによってビーム径可変光学系6を構成している。図10(a)は、レーザ発振器1から発せられたレーザビーム2が凹面曲率ミラー6c,6dで反射された後に、ミラー6eで反射されて集光レンズ7に入射する状態を示し、図10(b)は、凹面曲率ミラー6c,6dの間隔が図10(a)よりも狭い状態を示す。凹面曲率ミラー6c,6dの間隔を狭くすることにより、凹面曲率ミラー6dからミラー6eに入射するレーザビーム2のビーム径が大きくなり、集光レンズ7に入射するレーザビーム2のビーム径Dも大きくなり、集光点13でのレーザビーム2の集光径Sは小さくなる。
図10は、本発明の実施の形態3に係るレーザ加工装置の光学系の構成を示す図である。実施の形態1,2では、レーザ加工ヘッド4の中にビーム径可変光学系6を配置した構成を例としたが、本実施の形態では、伝搬光学系3を複数のミラーによって構成し、伝搬光学系3内の凹面曲率ミラー6c,6d間の距離をコントローラ20が変化させることによってビーム径可変光学系6を構成している。図10(a)は、レーザ発振器1から発せられたレーザビーム2が凹面曲率ミラー6c,6dで反射された後に、ミラー6eで反射されて集光レンズ7に入射する状態を示し、図10(b)は、凹面曲率ミラー6c,6dの間隔が図10(a)よりも狭い状態を示す。凹面曲率ミラー6c,6dの間隔を狭くすることにより、凹面曲率ミラー6dからミラー6eに入射するレーザビーム2のビーム径が大きくなり、集光レンズ7に入射するレーザビーム2のビーム径Dも大きくなり、集光点13でのレーザビーム2の集光径Sは小さくなる。
本実施の形態においては、ピアス穴加工の進展に従い、凹面曲率ミラー間の距離を変更することで、集光レンズ7に入射するビーム径を変化させることができるため、被加工材10上の照射ビーム径をピアス加工の進展に伴って小さくすることが可能である。
また、レーザビーム2の吸収による熱に起因する焦点位置のずれや収差などは、レンズ等の透過光学系では問題となりやすい上に、レーザビームの出力に応じて焦点の位置ずれ量や収差の大きさが変化する。本実施の形態では、光学系をミラーとすることにより、レーザビーム2の吸収による熱に起因する焦点位置のずれや収差が低減されるため、出力を変化させた場合でも安定して動作させることが可能である。
また、集光レンズ7に上下移動させるための駆動系を設けることで、照射ビーム径とは独立に、集光ビーム位置を変化させることが可能である。
また、伝搬光学系3のうち、加工ヘッドに近い部分のミラー、例えば図10ではミラー6eを可変曲率ミラーとしても良い。その場合には、集光レンズ7を上下移動させなくても焦点位置を変更することが可能となる。また、本実施の形態では、可変ビーム光学系6として、2つの凹面曲率ミラーを用い、レーザビーム2を、可変ビーム光学系6の凹面曲率ミラー6c,6d間で集光させず、かつ、伝搬光学系3の途中にレーザビーム2を一度集光させた場合について、凹面曲率ミラーの動かし方について説明したが、可変ビーム光学系6に含まれる凹面曲率ミラーの曲率及び配置により、凹面曲率ミラー間及び、伝搬光学系3の途中で集光させるあるいは、集光しない等、どの組合せに対しても可変ビーム光学系6を構成することができる。この場合、集光点13でのレーザビーム2の集光径Sを小さくするための、凹面曲率ミラー6c,6dの動かし方は、凹面曲率ミラー6c,6dの各曲率及び他の伝搬光学系3を含めたミラー配置構成に依存する。
図11は、実施の形態3に係るレーザ加工装置の伝搬光学系の別の構成を示す図である。図11に示す構成では、伝搬光学系3を構成するミラーのうちレーザ発振器1側のミラー60を可変曲率ミラーとしてビーム径可変光学系6を形成している。可変曲率ミラーであるミラー60の曲率をコントローラ20が変化させることで、集光レンズ7に入射するビーム径が変化する。図11(a)は、レーザ発振器1から発せられたレーザビーム2が可変曲率ミラー60で反射された後に、ミラー6eで反射されて集光レンズ7に入射する状態を示し、図11(b)は、可変曲率ミラー60の曲率が図11(a)よりも小さい状態を示す。可変曲率ミラー60の曲率を小さくすることにより、可変曲率ミラー60からミラー6eに入射するレーザビーム2のビーム径が大きくなり、集光レンズ7に入射するレーザビーム2のビーム径Dも大きくなり、集光点13でのレーザビーム2の集光径Sは小さくなる。
また、集光レンズ7に上下移動させるための駆動系を設けることで、照射ビーム径とは独立に、集光ビーム位置を変化させることが可能である。
さらに、伝搬光学系3のうち、加工ヘッドに近い部分のミラー、例えば図11ではミラー6eも可変曲率ミラーとしても良い。その場合には、集光レンズ7を上下移動させなくても焦点位置を変更することが可能となる。
また、本実施の形態では、伝搬光学系3の途中にレーザビーム2を一度集光させる場合を例としたが、構成によっては、可変曲率ミラー60から集光レンズ7までの間にレーザビーム2を集光させなくてもよい。この場合は、可変曲率ミラー60の曲率を大きくすることにより,可変曲率ミラー60からミラー6eに入射するレーザビーム2のビーム径が大きくなり、集光レンズ7に入射するレーザビーム2のビーム径Dも大きくなり、集光点13でのレーザビーム2の集光径Sは小さくなる。本実施の形態においても、伝搬光学系3は空間伝搬で構成されているので、実施の形態2と同様の効果が得られる。
以上のように、本発明にかかるレーザ加工装置及びレーザ加工方法は、レーザビームの集光径を小さくして集光点におけるパワー密度を高めることができる点で有用である。
1 レーザ発振器、2 レーザビーム、3 伝搬光学系、4 レーザ加工ヘッド、6 ビーム径可変光学系、6a,6b 凸レンズ、6c,6d 凹面曲率ミラー、6e ミラー、7 集光レンズ、8 加工ノズル、10 被加工材、11 加工穴、13 集光点、20 コントローラ、60 可変曲率ミラー。
Claims (7)
- レーザビームを発するレーザ発振器と、レーザビームを集光する集光レンズを備えたレーザ加工ヘッドと、前記レーザ発振器から出射されるレーザビームを前記レーザ加工ヘッドに導く伝搬光学系とを有し、前記集光レンズでレーザビームを被加工材に集光して該被加工材にピアス加工を施すレーザ加工装置であって、
前記集光レンズへ入射するレーザビームのビーム径を変化させるビーム径可変光学系と、
前記ピアス加工の進展に伴い、レーザビームの集光点における集光径が小さくなるように前記ビーム径可変光学系を制御するコントローラとを有することを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記ビーム径可変光学系は、前記レーザ加工ヘッド内に配置された、間隔を変更可能な複数のレンズによって構成されることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 前記伝搬光学系が光ファイバであることを特徴とする請求項1又は2に記載のレーザ加工装置。
- 前記伝搬光学系は、複数の曲率ミラーによって構成されており、
前記ビーム径可変光学系は、前記複数の曲率ミラーの間隔を変更可能とすることによって、前記伝搬光学系内に構成されることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記伝搬光学系は、複数の曲率ミラーによって構成されており、
前記ビーム径可変光学系は、前記複数の曲率ミラーのうちの少なくとも一つを可変曲率ミラーとすることによって、前記伝搬光学系内に構成されることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記コントローラは、前記ピアス加工の進展に伴い、前記レーザビームの集光位置を加工穴の穴底方向に移動させることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
- レーザ発振器から発せられるレーザビームを、伝搬光学系によりレーザ加工ヘッド内の集光レンズに導光し、該集光レンズにより前記レーザビームを被加工材に集光してピアス加工を行うレーザ加工方法であって、
前記集光レンズへ入射するレーザビームのビーム径を変化させるビーム径可変光学系を用いて、前記ピアス加工の進展に伴い、前記被加工材に集光するレーザビームの集光径を小さくすることを特徴とするレーザ加工方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11235419B2 (en) | 2017-09-14 | 2022-02-01 | Fanuc Corporation | Laser machining device for adjusting focus shift based on contamination level of optical system during laser machining |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08267264A (ja) * | 1995-01-25 | 1996-10-15 | Lumonics Ltd | レーザシステム |
JPH11245074A (ja) * | 1998-03-06 | 1999-09-14 | Oimatsu Sangyo:Kk | レーザ加工機におけるレーザビームの焦点スポット径可変装置 |
WO2009148022A1 (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-10 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
WO2013187259A1 (ja) * | 2012-06-15 | 2013-12-19 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
-
2014
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08267264A (ja) * | 1995-01-25 | 1996-10-15 | Lumonics Ltd | レーザシステム |
JPH11245074A (ja) * | 1998-03-06 | 1999-09-14 | Oimatsu Sangyo:Kk | レーザ加工機におけるレーザビームの焦点スポット径可変装置 |
WO2009148022A1 (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-10 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
WO2013187259A1 (ja) * | 2012-06-15 | 2013-12-19 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11235419B2 (en) | 2017-09-14 | 2022-02-01 | Fanuc Corporation | Laser machining device for adjusting focus shift based on contamination level of optical system during laser machining |
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