JP2015198120A - ダイボンドフィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム及び積層フィルム - Google Patents
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Abstract
Description
(ダイボンドフィルム3)
図1に示すように、ダイボンドフィルム3の形態は、フィルム状である。ダイボンドフィルム3は、透明性が高いため、超音波映像装置を使用せずにボイドを観察できる。したがって、半導体装置を犠牲にせずに観察可能で、半導体装置の歩留まりを向上できる。また、半導体装置の不良を低減できる。
なお、ヘイズは、実施例に記載の方法で測定できる。
なお、平均粒径は、母集団から任意に抽出される試料を用い、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することにより導き出すことができる。
図2に示すように、ダイシング・ダイボンドフィルム10は、ダイシングテープ1、及びダイシングテープ1上に配置されたダイボンドフィルム3を備える。
図3〜4に示すように、積層フィルム2は、セパレーター9と、セパレーター9上に配置された複数のダイシング・ダイボンドフィルム10とを備える。ダイシング・ダイボンドフィルム10は、セパレーター9上に一定の間隔を置いて複数配置されている。
半導体装置の製造方法について説明する。
加圧雰囲気の圧力は、好ましくは0.5kg/cm2(4.9×10−2MPa)以上、より好ましくは1kg/cm2(9.8×10−2MPa)以上、さらに好ましくは5kg/cm2(4.9×10−1MPa)以上である。0.5kg/cm2以上であると、ダイボンドフィルム3と被着体6との間に存在するボイドを容易に消滅させることができる。加圧雰囲気の圧力は、好ましくは20kg/cm2(1.96MPa)以下、より好ましくは18kg/cm2(1.77MPa)以下、さらに好ましくは15kg/cm2(1.47MPa)以下である。20kg/cm2以下であると、過度な加圧によるダイボンドフィルム3のはみ出しを抑制できる。
図9に示すように、変形例1では、ダイボンドフィルム3は、半導体ウエハ4を貼りつけるための貼り付け部31及び貼り付け部31の周辺に配置された非貼り付け部32を備える。非貼り付け部32には、マーク301が設けられている。非貼り付け部32にマーク301が設けられているので、ダイボンドフィルム3とダイシングテープ1を貼り合わせる際に、容易に位置合わせできる。また、ダイボンドフィルム3の有無を容易に判別できる。また、品質検査をする際に、ダイボンドフィルム3の形状の異常を検出できることがある。
図10に示すように、変形例2では、セパレーター9は、ダイボンドフィルム3と接した積層部91、積層部91の外周に配置された外周部92、及び外周部92の周辺に配置された周辺部93を備える。積層部91はダイボンドフィルム3と接する。一方、外周部92及び周辺部93は、ダイボンドフィルム3と接していない。
図11に示すように、変形例3では、外周部92の一部に切り込み901が設けられている。
図12に示すように、変形例4では、積層部91の縁全体に切り込み901が設けられている。積層部91の縁に切り込み901が設けられているので、ダイボンドフィルム3とダイシングテープ1を貼り合わせる際に、容易に位置合わせできる。なお、積層部91の縁の一部に切り込み901が設けられていてもよい。
上述の各変形例は適宜組み合わせることができる。
アクリルゴム:ナガセケムテックス(株)製のテイサンレジンSG−P3(エポキシ基を含むアクリル酸エステル共重合体、Mw:85万、ガラス転移温度:12℃)
シリカフィラー1:アドマテックス社製のYA050C(シリカ、平均粒径:50nm)
シリカフィラー2:アドマテックス社製のSO−E1(シリカ、平均粒径:250nm)
シリカフィラー3:アドマテックス社製のSO−E2(シリカ、平均粒径:500nm)
表1に記載の配合比に従い、アクリルゴム及びシリカフィラーをメチルエチルケトン(MEK)に溶解、分散させ塗工に適した粘度の接着剤組成物溶液を得た。その後、接着剤組成物溶液をシリコーン離型処理された厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(以下では、離型処理フィルムともいう)上に塗布した後、130℃で2分間乾燥させて、ダイボンドフィルム(厚さ25μm)を得た。
ダイシング・ダイボンディングフィルムを用いて以下の評価を行った。結果を表1に示す。
ダイシング・ダイボンディングフィルムからダイシングテープを取り除いて、ダイボンドフィルムを得た。
ダイボンドフィルムを濁度計(日本電色工業製のNDH2000)の試料室にセットして、光源D65を用いて、ヘイズを測定した。
ダイシング・ダイボンディングフィルムからダイシングテープを取り除いて、ダイボンドフィルムを得た。
ダイボンドフィルムをフィルムホルダー(FLH−741、株式会社島津製作所製)に固定し、紫外可視近赤外分光光度計(日本分光株式会社製のV−670DS)を用いて、測定速度2000nm/min、スポット径2mm(直径)、測定範囲350〜800nmで平行透過率を測定した。
ダイシング・ダイボンディングフィルムからダイシングテープを取り除いて、ダイボンドフィルムを得た。
ダイボンドフィルムから縦2cm×横4cm×厚さ25μmの試験用フィルムを切り出した。試験用フィルムに2つのポリイミドテープを1cmの間隔を置いて貼り付けた。これにより、試験用フィルム及び試験用フィルム上に1cmの間隔を置いて配置された2つのポリイミドテープを備える試験片を得た。試験片の試験用フィルムを、ポリイミドテープの間隔が2cmになるまで延伸した。延伸した状態の試験片を、直径2mmの測定マスクにテープで固定した。次いで、試験片をフィルムホルダー(FLH−741、株式会社島津製作所製)にセットし、紫外可視近赤外分光光度計(日本分光株式会社製、V−670DS)を用いて、測定速度2000nm/min、スポット径2mm(直径)、測定範囲350〜800nmで、試験用フィルムの延伸された部分の平行透過率を測定した。
ダイシング・ダイボンディングフィルムからダイボンドフィルムを取り除いて、ダイシングテープを得た。
ダイシングテープをフィルムホルダー(FLH−741、株式会社島津製作所製)に固定し、紫外可視近赤外分光光度計(日本分光株式会社製、V−670DS)を用いて、測定速度2000nm/min、スポット径2mm(直径)、測定範囲350〜800nmで平行透過率を測定した。なお、ダイシングテープの基材の第2主面に向かって、光を照射した。
ダイシングテープの基材の第2主面について、表面粗さRaを測定した。
表面粗さは、JIS B 0601に基づき、Veeco社製の非接触三次元粗さ測定装置(NT3300)を用いて測定した。測定条件は、50倍とし、測定値は、測定データにMedian filterをかけて求めた。測定は、測定箇所を変更しながら5回行い、その平均値を表面粗さとした。
研磨により厚み50μmに調整されたシリコンウエハをダイシング・ダイボンディングフィルムに60℃で0.1MPaの圧力で貼り合せた。ダイシング装置(DFD6361、株式会社ディスコ製)を用いてシリコンウエハ及びダイボンドフィルムを5mm×5mmのサイズに切断して、ダイボンド用チップを得た。ダイボンド用チップは、チップ及びチップ上に配置されたダイボンド剤を備える。ダイボンド装置(SPA−300、株式会社新川製)を用いて、面積5mm×5mmの底面を備え底面の中央に直径1mmの吸着孔が設けられたラバーコレットを用いて、120℃、0.1秒、0.1kgの条件で、ダイボンド用チップをフラットな銅リードフレーム上にボンディングした。これにより、チップ付きリードフレームを得た。超音波映像装置(株式会社日立パワーソリューションズ製のHybrid SAT)を用いて、チップ付きリードフレームについてボイドの有無を確認した。1mm以上のボイドが観察されたチップ付きリードフレームを選択し、チップの側面から光学顕微鏡(キーエンス社製のVHX−2000)で、ボイドが観察できるかどうかを確認した。ボイドが確認できた場合は○と判定し、確認できなかった場合は×と判定した。
2 積層フィルム
3 ダイボンドフィルム
4 半導体ウエハ
5 半導体チップ
6 被着体
61 半導体チップ付き被着体
7 ボンディングワイヤー
8 封止樹脂
9 セパレーター
10 ダイシング・ダイボンドフィルム
11 基材
11a 第1主面
11b 第2主面
12 粘着剤層
31 貼り付け部
32 非貼り付け部
91 積層部
92 外周部
93 周辺部
301 マーク
901 切り込み
Claims (15)
- ヘイズが0%〜25%であるダイボンドフィルム。
- 波長600nmの光線の透過率が85%を越える請求項1に記載のダイボンドフィルム。
- 波長400nmの光線の透過率が85%を越える請求項1又は2に記載のダイボンドフィルム。
- 波長400nm〜600nmの全領域における光線の透過率が85%を越える請求項1〜3のいずれかに記載のダイボンドフィルム。
- 基材及び前記基材上に配置された粘着剤層を備えるダイシングテープと、
前記粘着剤層上に配置されたヘイズが0%〜25%であるダイボンドフィルムとを備えるダイシング・ダイボンドフィルム。 - 前記ダイボンドフィルムは、200%に引き伸ばした状態における波長600nmの光線の透過率が、引き伸ばしていない状態における波長600nmの光線の透過率に比べて5%以上低い請求項5に記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
- 前記ダイボンドフィルムは、半導体ウエハを貼りつけるための貼り付け部及び前記貼り付け部の周辺に配置された非貼り付け部を備え、
前記非貼り付け部にはマークが設けられている請求項5又は6に記載のダイシング・ダイボンドフィルム。 - 前記マークは、光学的に認識可能である請求項7に記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
- 前記基材は、波長400nm〜600nmの全領域における光線の透過率が0%〜20%である請求項5〜8のいずれかに記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
- 前記基材は、前記粘着剤層と接する第1主面及び前記第1主面に対向した第2主面で両面を定義され、
前記第2主面の表面粗さRaが0.5μm〜5μmである請求項5〜9のいずれかに記載のダイシング・ダイボンドフィルム。 - セパレーターと、
前記セパレーター上に配置されたヘイズが0%〜25%であるダイボンドフィルム、並びに前記ダイボンドフィルム上に配置された粘着剤層及び前記粘着剤層上に配置された基材を備えるダイシングテープを備えるダイシング・ダイボンドフィルムと
を備える積層フィルム。 - 前記セパレーターは、前記ダイボンドフィルムと接した積層部及び前記積層部の外周に配置された外周部を備え、
前記外周部にはマークが設けられている請求項11に記載の積層フィルム。 - 前記セパレーターは、前記ダイボンドフィルムと接した積層部を備え、
前記積層部の縁にはマークが設けられている請求項11に記載の積層フィルム。 - 前記マークは切り込みである請求項12又は13に記載の積層フィルム。
- 前記切り込みの深さが5μm〜45μmである請求項14に記載の積層フィルム。
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