JP2015196905A - 電解めっき用電極及びこれを含む電解めっき装置 - Google Patents

Abstract

【課題】コア―シェル構造の金属複合体の信頼性、品質及び安定性などを向上させ得るめっき方法に使用するためのめっき用電極及びこれを含む電解めっき装置を提供する。
【解決手段】伝導性物質の表面上に部分的に形成された非伝導性パターンを含み、前記非伝導性パターンが形成されていない前記伝導性物質の露出表面と被めっき対象とが接触することによって前記被めっき対象の表面めっきを行う電解めっき用電極を構成する。好ましくは、前記非伝導性パターンが形成されていない前記伝導性物質の露出表面に複数の被めっき対象が同時に接触しないことを特徴とする。
【選択図】図９

Description

本発明は、電解めっき用電極及びこれを含む電解めっき装置に関し、より具体的には、伝導性物質の表面上に部分的に非伝導性パターンが形成された電解めっき用電極及びこれを含む電解めっき装置に関する。

本発明は、電解めっき用電極及びこれを含む電解めっき装置に関し、前記電極及びこれを含む装置は、金属粉末の表面を異種の金属でコーティングし、最終的にコア―シェル（ｃｏｒｅ―ｓｈｅｌｌ）構造を有する金属複合体を合成するために使用される。

前記のコア―シェル構造を有する金属複合体または前記金属複合体で形成された金属粉末素材は、電子パッケージング、太陽電池またはモバイル電子機器などに使用される伝導性ペーストのみならず、電子機器から発生する電磁波を遮蔽するための電磁波遮蔽用ペーストなどの多様な分野に適用することができる。

現在、本発明の属する技術分野では、金属複合体の価格競争力のみならず、金属複合体の信頼性、品質及び安定性などを向上させるための技術開発が持続的に要求されている。

一般に、コア―シェル構造を有する金属複合体を合成する方法としては、無電解めっき（ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ ｐｌａｔｉｎｇ）またはガルバニック置換反応（ｇａｌｖａｎｉｃ ｄｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔ ｒｅａｃｔｉｏｎ）などがある。

無電解めっきとは、置換めっき、接触めっき、非触媒化学めっきまたは触媒化学めっきを意味する用語であるが、通常、電気エネルギーの供給を受けず、金属塩水溶液中の金属イオンを還元剤の還元力によって自己触媒的に還元させ、被めっき対象の表面上に金属を析出させる触媒化学めっきを意味する。前記無電解めっきによるコア―シェル複合体の製造は、異種の金属がそれぞれコア部とシェル部を形成するために反応条件を難しく設定しなければならないという問題があり、多様な還元剤及び錯塩剤などを使用しなければならないので、廃水処理及び費用において問題がある。

ガルバニック置換反応は、二つの金属の間の電位差によって発生する自発的反応であって、めっきしようとする金属と溶液中にイオン状態で存在する異種の金属との間に電位差が発生する場合、このような電位差により、めっきしようとする金属はイオン状態で溶液中に溶解され、溶液中にイオン状態で存在する異種の金属はめっきしようとする金属の表面で還元されることによってコーティングされる反応である。

前記無電解めっきとガルバニック置換反応は、同一の条件下で同時に起こり得る互いに競争的な反応である。したがって、金属粉末のコーティング層に該当するシェル部の厚さを厚くしたり、反応スケール内で適当な反応条件を見出せない場合、複合体の内部に空隙（ｐｏｒｅ）が発生する可能性が相当高いという短所が存在する（図１）。図２に示したように、内部に空隙が存在するコア―シェル構造を有する複合体が電子材料として使用される場合、ブリスター（ｂｌｉｓｔｅｒ）、伝導度低下及び溶剤吸収などの不良をもたらし得る。

前記のような無電解めっき及びガルバニック置換反応の問題を解決するために電解めっきが提案されているが、通常、電解めっき装置を使用する場合、複数の金属粉末が個別的にコーティングされるのではなく、複数の金属粉末が高い確率で同時にコーティングされることによって凝集されるようになる。

このように凝集された複合体は、一つのコア部を有する代わりに、ピーナッツのように２つ以上の多重コア部を有するようになるが、凝集された複合体の内部に空隙が形成される可能性が高く、これにより、ブリスター、伝導度低下及び溶剤吸収などの不良を伴うおそれがある。

従来技術としては、特許文献１及び特許文献２があるが、前記各文献では、一般的なめっき処理方法及びこれを用いためっき処理装置を開示しているだけで、前記のような技術的イシューを解決するための画期的な方案を紹介してはいない。

韓国公開特許公報第１９９８―０７９３７２号 韓国公開特許公報第２００４―００７２７０４号

本発明者等は、従来知られている多様な方法を通じて生成されたコア―シェル構造の金属複合体の信頼性、品質及び安定性などを向上させるためのめっき方法及びめっき用電極開発に長期間にわたって邁進した結果、コア―シェル構造の金属複合体の信頼性、品質及び安定性などを向上させ得るめっき方法と前記めっき方法に使用可能なめっき用電極を開発するに至った。

本発明の目的は、コア―シェル構造の金属複合体の信頼性、品質及び安定性などを向上させ得るめっき方法に使用するためのめっき用電極を提供することにある。

本発明の他の目的は、コア―シェル構造の金属複合体の信頼性、品質及び安定性などを向上させ得るめっき用電極を含むめっき装置を提供することにある。

前記の技術的課題を解決するために、
本発明の一側面によると、伝導性物質の表面上に部分的に形成された非伝導性パターンを含み、前記非伝導性パターンが形成されていない前記伝導性物質の露出表面と被めっき対象とが接触することによって前記被めっき対象の表面めっきを行う電解めっき用電極を提供することができる。

一実施例において、前記非伝導性パターンが形成されていない前記伝導性物質の露出表面に複数の被めっき対象が同時に接触しなくてもよい。

一実施例において、前記非伝導性パターンが形成されていない前記伝導性物質の露出表面の網目サイズは、前記被めっき対象の直径の０．５倍〜２倍であってもよい。

一実施例において、前記伝導性物質は電気伝導性金属であってもよい。
一実施例において、前記電気伝導性金属は、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ及びＰｔから選ばれる少なくとも一つであってもよい。
一実施例において、前記伝導性物質は、シート、ワイヤ、ディスク、ロッド及びホイルから選ばれる少なくとも一つの形状を有してもよい。
一実施例において、前記非伝導性パターンは、メッシュ、縞模様、螺旋状及び球状から選ばれる少なくとも一つの形状を有してもよい。
一実施例において、前記非伝導性パターンは陽刻パターンであってもよい。

一実施例において、前記非伝導性パターンは、非伝導性金属酸化物、メチルペンテンポリマー、ポリアミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソピレン、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリスチレン、ポリスルホン、ポリビニルクロライド及びポリビニルインデンクロライドから選ばれる少なくとも一つの物質によるコーティングで形成されてもよい。

一実施例において、前記伝導性物質の表面上に、前記非伝導性パターンが形成された非伝導性領域の総面積と前記非伝導性パターンが形成されていない伝導性領域の総面積との比率が２０：８０〜９５：５であってもよい。

一実施例において、表面上に陰刻領域が備えられた前記伝導性物質の陰刻領域に非伝導性物質が充填されることによって非伝導性パターンが形成されてもよい。
一実施例において、前記被めっき対象は金属粉末であってもよい。

本発明の他の側面によると、反応槽；前記反応槽内に配置された前記電解めっき用電極；及び前記電解めっき用電極に電圧を印加する電源供給部；を含む電解めっき装置を提供することができる。
一実施例において、前記反応槽は撹拌部をさらに含んでもよい。
一実施例において、前記反応槽は円筒状バレルであって、前記電解めっき用電極は、前記円筒状バレルの反応槽の内周面に沿って配置されてもよい。

本発明の一実施例によると、部分的に非伝導性パターンが形成された電解めっき用電極を使用することによって被めっき対象の表面と前記電極との接触面積を最小化させることができる。これを通じて、非伝導性パターンが形成されていない伝導性領域に複数の被めっき対象が同時に接触・コーティングされることによって生成される多重コア部を有する金属複合体の生成を抑制することができる。

また、本発明の一実施例によると、ガルバニック腐食が発生する前に被めっき対象の表面を異種の金属でコーティングできるので、生成されたコア―シェル構造の金属複合体の信頼性、品質及び安定性などを向上させることができる。

さらに、本発明の一実施例によると、被めっき対象に特定されず、前記被めっき対象の表面に多様な種類の異種の金属をコーティングすることができる。

無電解めっきまたはガルバニック置換反応で製造されたコア―シェル構造の金属複合体の内部に空隙が形成される過程を示した図である。 無電解めっきまたはガルバニック置換反応で製造されたコア―シェル構造の金属複合体のＳＥＭ写真である。 本発明の一実施例に係る伝導性物質の表面上に部分的に非伝導性パターンが形成された電解めっき用電極を示した図である。 本発明の一実施例に係る伝導性物質の表面上に部分的に非伝導性パターンが形成された電解めっき用電極を示した図である。 本発明の一実施例に係る電解めっき用電極の断面図である。 本発明の一実施例に係る電解めっき用電極の断面図である。 本発明の一実施例に係る電解めっき用電極の断面図である。 本発明の一実施例に係る電解めっき用電極の断面図である。 本発明の一実施例に係る電解めっき装置を示した図である。

本発明をより容易に理解するために、便宜上、本願では特定用語を定義する。本願で異なる意味に定義しない限り、本発明に使用された科学用語及び技術用語は、該当の技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解される意味を有するだろう。また、文脈上、特別に指定しない限り、単数形態の用語はその複数形態も含むものと理解し、複数形態の用語はその単数形態も含むものと理解しなければならない。

以下、添付の図面を参照して、本発明の一実施例に係る電解めっき用電極及びこれを含む電解めっき装置を説明する。ただし、本発明の実施例は、多様な形態に変形可能であり、本発明の範囲が下記の説明によって限定されることはない。

本発明の一側面によると、伝導性物質の表面上に部分的に形成された非伝導性パターンを含み、前記非伝導性パターンが形成されていない前記伝導性物質の露出表面と被めっき対象とが接触することによって前記被めっき対象の表面めっきを行う電解めっき用電極を提供することができる。

一実施例において、前記非伝導性パターンが形成されていない前記伝導性物質の露出表面に複数の被めっき対象が同時に接触しなくてもよい。被めっき対象は、伝導性領域と直接接触することによって、その表面には、めっき液中に含まれた異種金属のイオンの還元によってシェル部であるコーティング層を形成するようになる。

このとき、前記伝導性物質の表面には非伝導性パターンが部分的に形成されており、前記非伝導性パターンが形成されていない、すなわち、前記非伝導性パターンによって遮られていない伝導性物質の表面は一種の網目（メッシュ（ｍｅｓｈ）または開口（ｏｐｅｎｉｎｇ））形態で露出してもよい。また、前記非伝導性パターンによって遮られていない前記伝導性物質の網目形態の表面が常に陰刻に形成される必要はない。

本願全体にわたって説明するように、網目は、前記伝導性物質の表面上に前記非伝導性パターンが形成されていない領域；前記非伝導性パターンによって遮られていない領域；前記非伝導性パターンの間に露出した前記伝導性物質の表面；または伝導性領域；などに多様に表現されてもよいが、いずれも同一の意味で使用され得る。これは、添付の図面を通じてより明確に理解され得るだろう。

前記非伝導性パターンによって遮られていない伝導性物質の網目形態で露出した表面と被めっき対象とが接触することによって、前記被めっき対象の表面にコーティング層が形成され得る。

ここで、前記網目形態で露出した伝導性物質の表面に複数の被めっき対象が同時に接触するのではなく、それぞれの被めっき対象が個別的に接触するように前記網目のサイズが制限される。

すなわち、複数の被めっき対象が同時に伝導性領域と接触する場合、複数の被めっき対象が同時にコーティングされることによって複合体の凝集を誘発するようになり、結局、多重コア部を有する金属複合体が生成され得る。このような多重コア部を有する金属複合体は、その構造及び形状が不規則的にならざるを得ないので、均一な物性を有する金属複合体を得ることができなく、これによって、金属複合体の優れた信頼性、品質及び安定性を確保することができない。

したがって、本発明は、部分的に非伝導性パターンが形成された電解めっき用電極を使用することによって被めっき対象の表面と前記伝導性物質からなる電極との接触面積を最小化させることを目的とし、これは、前記非伝導性パターンが形成されていない前記伝導性物質の露出表面に複数の被めっき対象が同時に接触することを防止するために非伝導性パターンのサイズを調節することによって達成することができる。

結局、前記非伝導性パターンのサイズは、前記非伝導性パターンが形成されていない前記伝導性物質の露出表面である伝導性領域の好ましいサイズを決定するために調節することができる。これを通じて、非伝導性パターンが形成されていない伝導性領域に一つの被めっき対象が接触・コーティングされるように誘導できるので、複数の被めっき対象が同時に接触・コーティングされることによって生成される多重コア部を有する金属複合体の生成を抑制することができる。

上述したように、前記伝導性物質の表面には非伝導性パターンが部分的に形成されており、前記非伝導性パターンによって遮られていない伝導性物質の表面は一種の網目の形態で露出してもよい。

一実施例において、前記非伝導性パターンが形成されていない前記伝導性物質の露出表面の網目サイズは、前記被めっき対象の直径の０．５倍〜２倍であってもよい。

本発明の実施例において、コア―シェル複合体を形成するために使用される被めっき対象（コア部）のサイズは、マイクロ単位であることが好ましいが、必ずしもこれに制限されることはない。したがって、前記非伝導性パターンが形成されていない前記伝導性物質の露出表面である伝導性領域、すなわち、網目サイズ（メッシュサイズ（ｍｅｓｈ ｓｉｚｅ）または開口サイズ（ｏｐｅｎｉｎｇ ｓｉｚｅ））もマイクロ単位であることが好ましいが、必ずしもこれに制限されることはなく、使用される被めっき対象の直径の０．５倍〜２倍であり、０．５倍〜１．５倍であることがより好ましい。

すなわち、コア―シェル複合体を形成するために使用される被めっき対象のサイズに応じて非伝導性パターンのサイズ及び／または前記非伝導性パターンが形成されていない前記伝導性物質の露出表面である伝導性領域の網目サイズが変わり得るが、そのサイズは、非伝導性パターンが形成されていない伝導性領域に一つの被めっき対象のみが接触・コーティングされるように誘導できる程度であることが好ましい。

一実施例において、前記伝導性物質は、電気伝導性金属、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ及びＰｔから選ばれる少なくとも一つであってもよく、シート、ワイヤ、ディスク、ロッド及びホイルから選ばれる少なくとも一つの形状を有してもよいが、必ずしもこれに制限されることはない。

したがって、前記伝導性物質の種類及び形状は、本発明の一実施例に係る電解めっき用電極の使用用途及び条件に応じて自由に調節及び変更可能であるので、被めっき対象に特定されず、前記被めっき対象の表面に多様な種類の異種の金属をコーティングできるという長所がある。

ここで、前記被めっき対象も、物質の種類及び形状は、本発明の一実施例に係る電解めっき用電極の使用用途及び条件に応じて自由に調節及び変更可能である。特に、被めっき対象の形状は、粉末、シート、ワイヤ、ディスク、ロッド及びホイルから非制限的に選ばれ得るが、球状の粉末形態であることが好ましい。

一般に、電解めっき用電極は、電解めっき装置の反応槽内に配置され、電源供給部によって一定のサイズを有する電圧を前記電極に印加するようになり、電圧の印加によって前記電極に一定の電流が流れるようになる。

ただし、本発明は、前記伝導性物質の表面上に部分的に非伝導性パターン、すなわち、絶縁パターンが形成されることを特徴とすることによって、前記電源供給部によって一定のサイズを有する電圧が前記伝導性物質に印加されて流れる電流は、前記非伝導性パターンが形成されていない前記伝導性物質の露出表面、すなわち、伝導性領域に接触する被めっき対象に制限的に提供され得る。

一実施例において、前記非伝導性パターンは、メッシュ、縞模様、螺旋状及び球状から選ばれる少なくとも一つの形状を有してもよいが、前記非伝導性パターンも、電解めっき用電極の使用用途及び条件に応じて自由に調節及び変更可能である。また、前記非伝導性パターンは、非伝導性物質及び／または絶縁物質、例えば、非伝導性金属酸化物、メチルペンテンポリマー、ポリアミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソピレン、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリスチレン、ポリスルホン、ポリビニルクロライド及びポリビニルインデンクロライドから選ばれる少なくとも一つの物質によるコーティングで形成されてもよい。

本発明の一実施例に係る伝導性物質の表面上に部分的に非伝導性パターンが形成された電解めっき用電極を示した図３を参照すると、前記めっき用電極は、ワイヤ形状の伝導性物質３０１の表面上に非伝導性パターン３０２がコーティングされており、これによって、非伝導性パターンが形成されていない前記伝導性物質の露出表面、すなわち、伝導性領域３０３は球状に形成され得る。

図４を参照すると、前記めっき用電極は、ワイヤ形状の伝導性物質４０１の表面上に非伝導性パターン４０３がメッシュ（網）形態にコーティングされており、これによって、非伝導性パターンが形成されていない伝導性領域４０２は四角形状に形成され得る。

ここで、前記伝導性領域は、一般にめっき液の円滑な疎通のために電解めっき用電極に備えられる「伝導性通孔」とは区別される概念を有し、前記伝導性領域を介してめっき液が通過するのではなく、前記非伝導性パターンが形成されていない前記伝導性物質の露出表面を意味する。

すなわち、被めっき対象は、非伝導性パターンが形成されていない前記伝導性物質の露出表面である伝導性領域と直接的に接触することによって、前記被めっき対象の表面には、めっき液中に含まれた異種金属のイオンの還元によってシェル部を形成するようになる。

例えば、前記被めっき対象が金属粉末である場合、前記金属粉末の表面には、めっき液中に含まれた異種金属のイオンの還元によってシェルを形成するようになるので、コア―シェル構造の複合体を形成することができる。

また、前記伝導性物質の表面上に前記非伝導性パターンが形成されていない伝導性領域、より詳細には、非伝導性パターンの間に露出した前記伝導性物質の一部分３０３または４０２の網目サイズは、被めっき対象のサイズによって決定され、一つの網目に複数の被めっき対象が同時に接触することを防止できる程度のサイズであることが好ましい。したがって、前記網目サイズは、被めっき対象である金属粉末の直径の０．５倍〜２倍であることが好ましい。例えば、被めっき対象である金属粉末の直径が２０μｍであるとした場合、前記非伝導性パターンの間に露出した前記伝導性物質の一部分の網目サイズは１０μｍ〜４０μｍであり、１０μｍ〜３０μｍであることが好ましい。

本発明は、前記伝導性物質の表面上に部分的に非伝導性パターン、すなわち、絶縁パターンが形成されることを特徴とすることによって、前記電源供給部によって一定のサイズを有する電圧が前記伝導性物質に印加されて流れる電流は、前記非伝導性パターンが形成されていない伝導性領域に接触する被めっき対象、好ましくは、マイクロ単位の金属粉末に制限的に提供され得る。

すなわち、本発明によると、前記伝導性物質の表面上に部分的に非伝導性パターンを形成することによって、前記伝導性領域と前記マイクロ単位の金属粉末との接触を最小化することができ、これによって、複数の金属粉末が同時にコーティングされて生成される多重コア金属複合体の生成を抑制することができる。

一実施例において、前記伝導性物質の表面上に、非伝導性パターンが形成された非伝導性領域の総面積と前記非伝導性パターンが形成されていない伝導性領域の総面積との比率は２０：８０〜９５：５であってもよい。

本発明は、前記伝導性物質の表面上に部分的に非伝導性パターンを形成することによって、前記伝導性領域と前記マイクロ単位の金属粉末との接触を最小化することを目的とするが、前記伝導性領域の比率が５％未満である場合、被めっき対象の表面上におけるコーティング効率が急激に減少するので、コア―シェル複合体を製造するのに適していない。その一方、前記伝導性領域の比率が８０％を超える場合、複数の金属粉末が同時にコーティングされる確率が増加するので、伝導性物質上に非伝導性パターンを部分的に形成した意味が微々たるものになるしかない。

上述したように、前記伝導性物質の表面には非伝導性パターンが部分的に形成されており、前記非伝導性パターンが形成されていない、すなわち、前記非伝導性パターンによって遮られていない伝導性物質の表面は一種の網目の形態で露出してもよい。

本発明の一実施例に係る電解めっき用電極の断面図である図５を参照すると、前記伝導性物質５０２の表面上に部分的に形成された非伝導性パターン５０１は陽刻パターンであってもよい。陽刻の非伝導性パターン５０１によって形成された陰刻領域の下部には伝導性物質が露出しており、前記の露出した伝導性物質と被めっき対象とが接触するようになる。

図５において、前記非伝導性パターンによって遮られていない前記伝導性物質５０２の露出した表面は平面に示されているが、凸状または凹状の表面に形成されてもよい。

本発明の他の実施例に係る電解めっき用電極の断面図である図６を参照すると、前記伝導性物質６０２の表面上に部分的に形成された非伝導性パターン６０１は陽刻パターンであってもよい。陽刻の非伝導性パターン６０１によって形成された陰刻領域の下部には伝導性物質が露出しており、前記の露出した伝導性物質と被めっき対象とが接触するようになる。

ただし、図６による電解めっき用電極は、図５による電解めっき用電極とは異なり、前記伝導性物質６０２自体が表面上に陰刻領域を備えており、前記陰刻領域に非伝導性物質が充填されて形成される非伝導性パターン６０１は、前記伝導性物質６０２の陽刻領域より高く形成されてもよい。

図６において、前記非伝導性パターンによって遮られていない前記伝導性物質６０２の露出した表面は、平面のみならず、凸状または凹状の表面に形成されてもよい。

本発明の更に他の実施例に係る電解めっき用電極の断面図である図７を参照すると、表面上に陰刻領域が備えられた前記伝導性物質７０２の陰刻領域に非伝導性物質が充填されて形成される非伝導性パターン７０１は、前記伝導性物質の一部分または陽刻領域７０３の高さと同一に形成されてもよく、これによって、前記伝導性物質の陽刻領域７０３が外部に露出して被めっき対象と接触するようになる。ここで、前記伝導性物質の一部分または陽刻領域７０３は、凹状の表面に形成されてもよい。

本発明の更に他の実施例に係る電解めっき用電極の断面図である図８を参照すると、表面上に陰刻領域が備えられた前記伝導性物質８０２の陰刻領域に非伝導性物質が充填されて形成される非伝導性パターン８０１は、前記伝導性物質の一部分または陽刻領域８０３の高さと同一に形成されてもよく、これによって、前記伝導性物質の陽刻領域８０３が外部に露出して被めっき対象と接触するようになる。ただし、図７とは異なり、前記伝導性物質の一部分または陽刻領域８０３は凸状の表面に形成されてもよい。

本発明の他の側面によると、反応槽９０１；前記反応槽内に配置された電解めっき用電極９０２；及び前記電解めっき用電極に電圧を印加する電源供給部；を含む電解めっき装置を提供することができる。ここで、前記電解めっき用電極９０２は、伝導性物質の表面上に部分的に非伝導性パターンが形成されることによって前記伝導性物質の一部分９０３のみを露出させることを特徴とする。

本発明の一実施例に係る電解めっき装置を示した図９を参照すると、前記反応槽９０１は撹拌部９０４をさらに含んでもよい。前記撹拌部９０４は、被めっき対象及びめっき液を混合するための手段として提供される。

一実施例において、前記反応槽９０１は円筒状バレルであってもよいが、必ずしもこれに制限されることはなく、電解めっき装置を構成するのに適している、例えば、球状などの形状を有してもよい。

一実施例において、前記電解めっき用電極は、前記円筒状バレルの反応槽の内周面に沿って配置されてもよい。他の実施例において、前記撹拌部９０４に前記電解めっき用電極がさらに備えられてもよい。したがって、前記撹拌部は、被めっき対象及びめっき液を混合するための手段のみならず、電解めっき用電極として提供することができる。

以上では、本発明の一実施例について説明したが、該当の技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載した本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加などによって本発明を多様に修正及び変更させることができ、これも本発明の権利範囲内に含まれると言えるだろう。

３０１：伝導性物質
３０２：非伝導性パターン
３０３：伝導性領域

Claims (15)

1. 伝導性物質の表面上に部分的に形成された非伝導性パターンを含み、
   前記非伝導性パターンが形成されていない前記伝導性物質の露出表面と被めっき対象とが接触することによって前記被めっき対象の表面めっきを行う電解めっき用電極。
2. 前記非伝導性パターンが形成されていない前記伝導性物質の露出表面に複数の被めっき対象が同時に接触しない、請求項１に記載の電解めっき用電極。
3. 前記非伝導性パターンが形成されていない前記伝導性物質の露出表面の網目サイズは、前記被めっき対象の直径の０．５倍〜２倍である、請求項１に記載の電解めっき用電極。
4. 前記伝導性物質は電気伝導性金属である、請求項１に記載の電解めっき用電極。
5. 前記電気伝導性金属は、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ及びＰｔから選ばれる少なくとも一つである、請求項４に記載の電解めっき用電極。
6. 前記伝導性物質は、シート、ワイヤ、ディスク、ロッド及びホイルから選ばれる少なくとも一つの形状を有する、請求項１に記載の電解めっき用電極。
7. 前記非伝導性パターンは、メッシュ、縞模様、螺旋状及び球状から選ばれる少なくとも一つの形状を有する、請求項１に記載の電解めっき用電極。
8. 前記非伝導性パターンは陽刻パターンである、請求項１に記載の電解めっき用電極。
9. 前記非伝導性パターンは、非伝導性金属酸化物、メチルペンテンポリマー、ポリアミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソピレン、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリスチレン、ポリスルホン、ポリビニルクロライド及びポリビニルインデンクロライドから選ばれる少なくとも一つの物質によるコーティングで形成された、請求項１に記載の電解めっき用電極。
10. 前記伝導性物質の表面上に、
    前記非伝導性パターンが形成された非伝導性領域の総面積と前記非伝導性パターンが形成されていない伝導性領域の総面積との比率が２０：８０〜９５：５である、請求項１に記載の電解めっき用電極。
11. 表面上に陰刻領域が備えられた前記伝導性物質の陰刻領域に非伝導性物質が充填されることによって非伝導性パターンが形成された、請求項１に記載の電解めっき用電極。
12. 前記被めっき対象は金属粉末である、請求項１に記載の電解めっき用電極。
13. 反応槽；
    前記反応槽内に配置された請求項１から１２のいずれか１項による電解めっき用電極；及び
    前記電解めっき用電極に電圧を印加する電源供給部；
    を含む電解めっき装置。
14. 前記反応槽は撹拌部をさらに含む、請求項１３に記載の電解めっき装置。
15. 前記反応槽は円筒状バレルであり、
    前記電解めっき用電極は、前記円筒状バレルの反応槽の内周面に沿って配置された、請求項１３に記載の電解めっき装置。