JP2015194613A - 光走査装置及び画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】光走査装置の外部において光走査装置に取り付けられる基板に温度検出素子を取り付けることによって光走査装置内部の温度を検出する光走査装置を提供すること。
【解決手段】光ビームを出射する光源と、光源から出射された光ビームが感光ドラム８０体上を走査するように光ビームを偏向する回転多面鏡４２と、回転多面鏡４２が設置される底部と、底部から立設する側壁と、を有する光学箱４９と、温度を検知するためのサーミスタ５６と、光源が実装されて光学箱４９の外側において側壁に取り付けられたＣＫ用レーザ基板５４と、を備え、サーミスタ５６は、ＣＫ用レーザ基板５４の側壁に面する側に実装され、光学箱４９には、側壁のＣＫ用レーザ基板５４に実装されたサーミスタ５６に対向する位置に、サーミスタ５６を光学箱４９の内部にさらすための導光路５１が設けられている。
【選択図】図４

Description

本発明は、レーザビームを偏向する光走査装置、及びその光走査装置を備えるデジタル複写機やレーザビームプリンタ、ファクシミリ装置等の電子写真方式の画像形成装置に関する。

電子写真方式の画像形成装置に用いられる光走査装置としては、次のような構成を備える光走査装置が周知である。即ち、光源から射出される光ビームを回転多面鏡により偏向させ、偏向された光ビームをレンズやミラーなどの光学部品により感光体の感光面上に導くことによって、感光体上に潜像画像を形成する光走査装置である。形成された潜像画像は現像剤により現像され、記録媒体に転写及び定着されて画像形成が完了した記録媒体が排紙される。結像光学系は、１枚以上のｆθレンズで構成される。ｆθレンズは、走査特性の向上を目的として、非球面に代表される特殊なレンズ有効面を有している。また、光学系の部材を支持固定するための筐体（以下、光学箱）は、形状の自由度確保や軽量化、価格低減などの利点から、樹脂性の成形品で構成される。特に、タンデム式の画像形成装置では、使用する光学部品の数が多く、更に、光学部品を支持固定するための取り付け方向及び取り付け手段が一様ではないことから、樹脂製の光学箱使用による利点は大きい。その反面、樹脂製の光学箱は、金属製の光学箱と比較して、温度が上昇した場合の膨張率が大きい。更に、樹脂製の光学箱は、金属製の光学箱と比較して、熱伝導率が低いため、熱源を内部に備える光走査装置では、温度分布が一様でなくなり、熱い箇所や冷たい箇所が部分的に発生する。これにより、光学箱のソリや局所的に方向が異なる歪みが発生してしまう。

ここで、光走査装置には、偏向反射面を回転させる回転多面鏡（ポリゴンミラー）等の偏向手段である偏向器が多く使われている。偏向器を駆動させる際に、そのモータ等の駆動部分の発熱で昇温し、光走査が長時間連続して行われるときには、回転多面鏡の回転軸受部や回転多面鏡を駆動するためモータ部に搭載されたＩＣチップ等は、高い温度まで昇温する。また、光走査が短い時間である場合でも、モータの回転開始直後は温度が対数関数的に上昇する。このため、光走査装置内部の偏昇温により光学箱が大きく歪められ変形してしまう。光走査装置を構成するレンズや回転多面鏡、ミラー等は、光学箱の内部に収納されるため、光学箱が変形することで、レンズやミラーなどの光学部品の姿勢が変化し、結果として光線が通過する経路や、反射方向が時間とともに変化してしまう。

このように、光学箱が変形することによって、各色のステーションの光線が異なる方向に、且つ、異なる量の変動をすることで、感光ドラム上への集光位置が変わってしまい、画像のラインの水平、垂直又は倍率を変動させ、画像劣化を発生させてしまう。特に、タンデム型の画像形成装置においては、各色の光線位置変動が起こることで、各色のトナー像を重畳する際に、色がずれてしまうといった課題が生じる。このような課題を解決するために、例えば特許文献１では、温度検知素子であるサーミスタを光学箱内に配置している。そして、当該サーミスタの検出結果に基づいて色ずれが抑制されるように画像形成装置に備えられたコントローラが画像形成装置を制御する。

特開２０１３−２４２５３６号公報

特許文献１の光走査装置は、サーミスタを光学箱内に配置する構成であるため、画像形成装置から光学箱内部の基板等へ電力を供給するための束線の先端に、サーミスタを配置する構成である。また、小型基板を具備し、小型基板にサーミスタを実装する構成もある。しかし、束線にサーミスタを配置する場合、次のような課題がある。光学箱内は組立時に目視確認することができない光路が複数通っているため、束線類が多く配置されればされる程、光線を遮ったり意図しない方向へ反射、屈折させたりする（以下、光線蹴られ現象と表現する）可能性が高くなる。光線蹴られ現象を防ぐためには、ワイヤサドル等を用いて束線をしっかりと位置規制する必要があり、部品点数の増加に繋がってしまう。また、サーミスタを実装するための専用の小型基板を具備する場合にも、部品点数の増加に繋がってしまう。このため、光学箱内の温度変化を検知するサーミスタは、温度変化による色ずれと相関が高い箇所に設置される必要があるだけでなく、光線蹴られ現象を防ぐために可能な限り光走査装置の既存の基板上に実装されることが望まれる。

本発明は、このような状況のもとでなされたもので、光走査装置の外部において光走査装置に取り付けられる基板に温度検出素子を取り付けることによって光走査装置内部の温度を検出する光走査装置を提供することを目的とする。

前述の課題を解決するために、本発明は、以下の構成を備える。

（１）光ビームを出射する光源と、前記光源から出射された光ビームが感光体上を走査するように前記光ビームを偏向する回転多面鏡と、前記回転多面鏡が設置される底部と、前記底部から立設する側壁と、を有する筐体と、温度を検知するための温度検知素子と、前記光源が実装されて前記筐体の外側において前記側壁に取り付けられた基板と、を備え、前記温度検知素子は、前記基板の前記側壁に面する側に実装され、前記筐体には、前記側壁の前記基板に実装された前記温度検知素子に対向する位置に、前記温度検知素子を前記筐体の内部にさらすための開口部が設けられていることを特徴とする光走査装置。

（２）光ビームを出射する光源と、前記光源から出射された光ビームが感光体上を走査するように前記光ビームを偏向する回転多面鏡と、前記回転多面鏡が設置される底部と、前記底部から立設する側壁と、を有する筐体と、温度を検知するための温度検知素子と、前記回転多面鏡により偏向された光ビームを検知する光検知素子と、前記光源が実装されて前記筐体の外側において前記側壁に取り付けられた第一の基板と、前記光検知素子が実装されて前記筐体の外側において前記第一の基板が取り付けられた側壁に取り付けられた第二の基板と、を備え、前記温度検知素子は、前記第二の基板の前記側壁に面する側に実装され、前記筐体には、前記側壁の前記基板に実装された前記温度検知素子に対向する位置に、前記温度検知素子を前記筐体の内部にさらすための開口部が設けられていることを特徴とする光走査装置。

（３）感光体と、前記感光体に光ビームを照射し静電潜像を形成する前記（１）又は（２）に記載の光走査装置と、前記光走査装置により形成された静電潜像を現像しトナー像を形成する現像手段と、前記現像手段により形成されたトナー像を記録媒体に転写する転写手段と、前記光走査装置、前記現像手段及び前記転写手段を制御することにより画像形成動作を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする画像形成装置。

本発明によれば、光走査装置の外部において光走査装置に取り付けられる基板に温度検出素子を取り付けることによって光走査装置内部の温度を検出する光走査装置を提供することができる。

実施例１〜４の画像形成装置の構成を表す断面図 実施例１の光走査装置の構成を示す斜視図、断面図 実施例１の光源周辺の要部の構成を示す斜視図、センサの配置を示す斜視図 実施例１の光走査装置の要部を示す斜視図 実施例１の図４の白抜き矢印方向から見た図、センサ周辺の拡大図 実施例１のサーミスタ温度変化量と色ずれ量の相関を示すグラフ、光走査装置のブロック図 実施例１のどの色ずれ補正処理を実施するかを判断するフローチャート 実施例２の光走査装置の一部の構成を示す斜視図 実施例３の光走査装置の構成を示す斜視図、ＢＤレンズ周辺の拡大斜視図 実施例４の光走査装置の要部構成を示す斜視図、シール部材の形状を示す斜視図、光走査装置の要部構成を示す断面図、シール部材の断面図

以下、実施例を説明する。尚、以下の説明において、図２等を用いて後述する回転多面鏡４２の回転軸方向をＺ軸方向、光ビームの走査方向である主走査方向又は反射ミラー４７の長手方向をＹ軸方向、Ｙ軸及びＺ軸に垂直な方向をＸ軸方向とする。

［画像形成装置の構成］
実施例１の画像形成装置の構成を説明する。図１は、本実施例のタンデム型のカラーレーザビームプリンタの全体構成を示す概略構成図である。このレーザビームプリンタ（以下、単にプリンタという）は、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）及びブラック（Ｂｋ）の色ごとにトナー像を形成する４基の作像エンジン１０Ｙ、１０Ｍ、１０Ｃ、１０Ｂｋ（一点鎖線で図示）を備える。また、プリンタは、作像エンジン１０Ｙ、１０Ｍ、１０Ｃ、１０Ｂｋからトナー像が転写される中間転写ベルト２０を備えている。そして、中間転写ベルト２０に多重転写されたトナー像を記録媒体である記録シートＰに転写してフルカラー画像を形成するように構成されている。以降、各色を表す符号Ｙ、Ｍ、Ｃ、Ｂｋは、必要な場合を除き省略する。

中間転写ベルト２０は、無端状に形成され、一対のベルト搬送ローラ２１、２２にかけ回されており、矢印Ｈ方向に回転動作しながら作像エンジン１０で形成されたトナー像が転写されるように構成されている。また、中間転写ベルト２０を挟んで一方のベルト搬送ローラ２１と対向する位置には、二次転写ローラ８５が配設されている。記録シートＰは、互いに圧接する二次転写ローラ８５と中間転写ベルト２０との間に挿通されて、中間転写ベルト２０からトナー像が転写される。中間転写ベルト２０の下側には前述した４基の作像エンジン１０Ｙ、１０Ｍ、１０Ｃ、１０Ｂｋが並列的に配設されており、各色の画像情報に応じて形成したトナー像を中間転写ベルト２０に転写するようになっている（以下、一次転写という）。これら４基の作像エンジン１０は、中間転写ベルト２０の回動方向（矢印Ｈ方向）に沿って、イエロー用の作像エンジン１０Ｙ、マゼンタ用の作像エンジン１０Ｍ、シアン用の作像エンジン１０Ｃ及びブラック用の作像エンジン１０Ｂｋの順に配設されている。

また、作像エンジン１０の下方には、各作像エンジン１０に具備された感光体である感光ドラム８０を画像情報に応じて露光する光走査装置４０が配設されている。尚、図１では光走査装置４０の詳細な図示及び説明は省略し、図２（ｂ）を用いて後述する。光走査装置４０は全ての作像エンジン１０Ｙ、１０Ｍ、１０Ｃ、１０Ｂｋに共用されており、各色の画像情報に応じて変調された光ビームを出射する図示しない４基の半導体レーザを備えている。また、光走査装置４０は、高速回転してこれら４光路の光ビームを感光ドラム８０の回転軸方向（Ｙ軸方向）に沿って走査するように各光ビームを偏向する回転多面鏡４２及び回転多面鏡４２を回転させるモータユニット４１からなる偏向器４３を備えている。偏向器４３は、回転多面鏡４２と、回転多面鏡４２を回転させるモータと、モータを駆動する駆動ユニットであるモータユニット４１と、モータ及びモータユニット４１が取り付けられた不図示の基板と、を備える。偏向器４３によって走査された各光ビームは、光走査装置４０内に設置された光学部材に案内されながら所定の経路を進む。そして、所定の経路を進んだ各光ビームは、光走査装置４０の上部に設けられた不図示の各照射口を通して、各作像エンジン１０の各感光ドラム８０を露光する。

また、各作像エンジン１０は、感光ドラム８０と、感光ドラム８０を一様な背景部電位にまで帯電させる帯電ローラ１２と、を備える。更に、各作像エンジン１０は、光ビームの露光によって感光ドラム８０上（感光体上）に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像器１３を備えている。現像器１３は、感光体である感光ドラム８０上に各色の画像情報に応じたトナー像を形成する。

各作像エンジン１０の感光ドラム８０に対向する位置には、中間転写ベルト２０を挟むようにして一次転写ローラ１５が配設されている。一次転写ローラ１５は、所定の転写電圧が印加されることにより、感光ドラム８０上のトナー像が中間転写ベルト２０に転写される。

一方、記録シートＰはプリンタ筐体１の下部に収納される給紙カセット２からプリンタの内部、具体的には中間転写ベルト２０と二次転写ローラ８５とが当接する二次転写位置へ供給される。給紙カセット２の上部には、給紙カセット２内に収容された記録シートＰを引き出すためのピックアップローラ２４及び給紙ローラ２５が並設されている。また、給紙ローラ２５と対向する位置には、記録シートＰの重送を防止するリタードローラ２６が配設されている。プリンタの内部における記録シートＰの搬送経路２７は、プリンタ筐体１の右側面に沿って略垂直に設けられている。プリンタ筐体１の底部に位置する給紙カセット２から引き出された記録シートＰは、搬送経路２７を上昇し、二次転写位置に対する記録シートＰの突入タイミングを制御するレジストレーションローラ２９へと送られる。その後、記録シートＰは、二次転写位置においてトナー像が転写された後、搬送方向の下流側に設けられた定着器３（破線で図示）へと送られる。そして、定着器３によってトナー像が定着された記録シートＰは、排出ローラ２８を経て、プリンタ筐体１の上部に設けられた排紙トレイ１ａに排出される。

このように構成されたカラーレーザビームプリンタによるフルカラー画像の形成に当たっては、まず、各色の画像情報に応じて光走査装置４０が各作像エンジン１０の感光ドラム８０を所定のタイミングで露光する。これによって各作像エンジン１０の感光ドラム８０上には画像情報に応じた潜像画像が形成される。光走査装置４０によって作られる潜像画像は高精度に位置を再現可能な構成となっており、良質な画質を得ることができる。

［光走査装置の構成］
図２（ａ）は本実施例の光走査装置４０の全体像を示した斜視図である。また、図２（ｂ）は、光走査装置４０の断面図である。光走査装置４０の外周部（側壁）には、光ビームを射出する光源が搭載された光源ユニット４４が取り付けられている。また、光走査装置４０の内部には、光ビームを偏向（反射）する回転多面鏡４２、光ビームを被走査面上へ案内し、結像するために必要なｆθレンズ（以下、光学レンズ）４６（４６ａ〜４６ｄ）、反射ミラー４７（４７ａ〜４７ｈ）が設置されている。

光源ユニット４４から出射された感光ドラム８０Ｙに対応する光ビームＬＹは、回転多面鏡４２によって偏向され、光学レンズ４６ａに入射する。光学レンズ４６ａを通過した光ビームＬＹは、光学レンズ４６ｂに入射し、光学レンズ４６ｂを通過した後、反射ミラー４７ａによって反射される。反射ミラー４７ａによって反射された光ビームＬＹは、不図示の透明窓を通過して感光ドラム８０Ｙを走査する。

光源ユニット４４から出射された感光ドラム８０Ｍに対応する光ビームＬＭは、回転多面鏡４２によって偏向され、光学レンズ４６ａに入射する。光学レンズ４６ａを通過した光ビームＬＭは、光学レンズ４６ｂに入射し、光学レンズ４６ｂを通過した後、反射ミラー４７ｂ、反射ミラー４７ｃ、反射ミラー４７ｄによって反射される。反射ミラー４７ｄによって反射された光ビームＬＭは、不図示の透明窓を通過して感光ドラム８０Ｍを走査する。

光源ユニット４４から出射された感光ドラム８０Ｃに対応する光ビームＬＣは、回転多面鏡４２によって偏向され、光学レンズ４６ｃに入射する。光学レンズ４６ｃを通過した光ビームＬＣは、光学レンズ４６ｄに入射し、光学レンズ４６ｄを通過した光ビームＬＣは、反射ミラー４７ｅ、反射ミラー４７ｆ、反射ミラー４７ｇによって反射される。反射ミラー４７ｇによって反射された光ビームＬＣは、不図示の透明窓を通過して感光ドラム８０Ｃを走査する。

光源ユニット４４から出射された感光ドラム８０Ｂｋに対応する光ビームＬＢｋは、回転多面鏡４２によって偏向され、光学レンズ４６ｃに入射する。光学レンズ４６ｃを通過した光ビームＬＢｋは、光学レンズ４６ｄに入射し、光学レンズ４６ｄを通過した後、反射ミラー４７ｈによって反射される。反射ミラー４７ｈによって反射された光ビームＬＢｋは、不図示の透明窓を通過して感光ドラム８０Ｂｋを走査する。

本実施例の場合、シアン用の光源（以下、シアン用光源とする、他の色についても同様）とブラック用光源が、１つのＣＫ用レーザ基板５４（基板、第一の基板）から電力を供給され発光する方式を用いている。ＣＫ用レーザ基板５４は、筐体である光学箱４９の外側において側壁に取り付けられている。ここで、図３（ａ）は図２（ａ）の白抜き矢印方向（−Ｙ方向）から見た光源ユニット４４周りの斜視図である。シアン用光源５７とブラック用光源５８は、保持部材であるレーザホルダ５０に接着されることにより保持されている。そしてレーザホルダ５０は光学箱４９にビス締結されている。ここで、光学箱４９は、ＸＹ平面に平行な面である底面（底部）と、その底面から立設し且つＺ軸方向に略平行な外壁（側壁、以下外周部ともいう）と、を有する。またＣＫ用レーザ基板５４はシアン用光源５７とブラック用光源５８への電力供給用及び光量補正用のレーザ足部５９が半田付けされるとともに、ビス締結にて光学箱４９又はレーザホルダ５０に固定される。

一方、イエロー用光源６０とマゼンダ用光源６１はＣＫ側と共通のレーザホルダ５０に接着固定され、ＣＫ側と同様の方法で光学箱４９に固定されている。またイエロー用光源６０とマゼンダ用光源６１はＹＭ用レーザ基板６２に半田付けされている。このように本実施例では、４つの光源を２つのレーザ基板に実装しており、レーザ基板を複数有する構成である。

（ＢＤ近傍の構成）
感光ドラム８０の表面に潜像画像を形成する際に、走査ラインごとに主走査方向（Ｙ軸方向）の潜像画像の形成を開始するタイミング（潜像タイミング）を揃える処理は、ビームディテクタ（Ｂｅａｍ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ。以下、ＢＤとする）によるＢＤ信号を基準に行われる。図２（ａ）で示すように回転多面鏡４２で光ビームを折り返し、光学部材であるＢＤレンズ４８を用いて光検知手段（光検知素子）であるＢＤ５５（図４参照）上に光ビームを結像させる。ＢＤ５５は、光ビームを受光することによってＢＤ信号を生成する。よってＣＫ用レーザ基板５４の内側には、図３（ｂ）に示すようにＢＤ５５が実装されている。尚、ＣＫ用レーザ基板５４の内側とは、ＣＫ用レーザ基板５４の光学箱４９の側壁に対向する側のことである。本実施例では、ブラック用光源５８から出射された光ビームを回転多面鏡４２で鋭角（図４参照、０°＜θ１＜９０°）に反射させ、ＢＤレンズ４８を介して集光させ、ＢＤ５５で同期検知を行っている。このように光ビームを鋭角に折り返すことにより、ＣＫ用レーザ基板５４にＢＤ５５を実装することが可能である。また本実施例で特徴的なこととして、ＢＤ５５の近傍に温度検知手段（温度検知素子）であるサーミスタ５６も実装されている。即ち、ＢＤ５５とサーミスタ５６は同一の基板に実装されており、サーミスタ５６がＢＤ５５の近傍に実装されている理由については後述する。詳細には、ＢＤ５５及びサーミスタ５６は、ＣＫ用レーザ基板５４の光学箱４９の側壁に面する側に実装されている。

ＢＤ５５へ光ビームが集光している様子を図４に示す。図４は図２（ａ）の破線で囲った領域を含むように拡大した斜視図である。尚、光学箱４９の側壁の一部及びレーザホルダ５０の一部は、構造を視認しやすくするために断面図（ハッチング部分）として図示している。本実施例の場合は、ＢＤ５５へ導光するために、レーザホルダ５０がトンネル状の筒を形成している。以下、このトンネル状の筒をレーザホルダ５０の導光路５１とする。詳細には、レーザホルダ５０の導光路５１は、光学箱４９の側壁に設けられた開口部から光学箱４９内部に向けて挿入されている。光学箱４９には、突出部５１ａが設けられており、突出部５１ａは、光学箱４９の側壁がサーミスタ５６に向かって突出することにより形成されている。また、筒形状部５１ｂは、一方が突出部５１ａに接続され、他端が開放されサーミスタ５６に向かって延びた形状となっている。

導光路５１は、光学箱４９の側壁とＣＫ用レーザ基板５４との間に設けられている。図４の場合、導光路５１は破線で囲った部分である。導光路５１の一方の端部（導光路５１の光学箱４９側の端部）から光ビームが入射し、導光路５１の他方の端部（導光路５１のＣＫ用レーザ基板５４側の端部）に配置されたＢＤ５５に光ビームが到達する。図５（ａ）は図４の白抜き矢印方向からトンネル形状の筒即ち導光路５１を覗いた際の図である。また、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＢＤ５５近傍を更に拡大した図である。導光路５１は光線が通るため、光線蹴られ現象が発生しないようにスペースが広く取られている。本実施例の場合、回転多面鏡４２による光ビームの偏向にともない光ビーム５３は図中の左から右方向へ移動する。また導光路５１に配置されているＢＤ用エッジ５２を超えるまでは、レーザホルダ５０で光ビームは遮られているが、ＢＤ用エッジ５２を超えるとＣＫ用レーザ基板５４方向へ光ビーム５３が届くようになる。そしてこのＢＤ用エッジ５２を超える角度において、ＣＫ用レーザ基板５４上にＢＤ５５が配置されており、光ビームがＢＤ５５に到達することで主走査方向の同期検知が行われる。

［サーミスタの配置箇所］
また上述したように本実施例では、ＢＤ５５の横に昇温検知用のサーミスタ５６が配置されている（図３（ｂ）等参照）。サーミスタ５６はＢＤ５５と同じように、導光路５１内で、かつＣＫ用レーザ基板５４上に実装されている配置的な特徴を有している。サーミスタ５６は光走査装置４０の昇温を検知し、色ずれの補正を行うための情報を得る機能を有する。そのため、色ずれとサーミスタ５６の昇温量に相関がある光走査装置４０内の位置に、サーミスタ５６を配置する必要がある。

本実施例の場合、導光路５１は、光学箱４９の側壁のＢＤ５５及びサーミスタ５６に対向する位置に設けられているため、サーミスタ５６を光学箱４９の内部にさらすための機能も有している。サーミスタ５６をＢＤ５５の横に配置したとき、色ずれを補正する際の基準となる作像エンジン（以下、基準ステーションという）であるイエロー色に対する他の色の色ずれ量は、図６（ａ）のような相関を持つ。図６（ａ）において、横軸はサーミスタ５６により検知した画像形成装置の稼働や外気温変化による温度変化量（以下、サーミスタ温度変化量という）（℃）、縦軸はイエローに対する色ずれ量（ｍｍ）を示す。また、点線はシアン色、破線はマゼンタ色、一点鎖線はブラック色のグラフを示す。ここで、温度変化量とは、初期値として設定された温度とサーミスタ５６により検知した温度との差分である。

図６（ａ）から、どの色もサーミスタ温度変化量が大きいほど基準色であるイエロー色に対する色ずれ量が増加することがわかる。また、図６（ａ）から、色ごとにイエロー色に対する色ずれ量が異なることがわかる。例えば、サーミスタ５６により検知した温度のサーミスタ温度変化量が同じでも、シアン色に比べてブラック色の方がイエロー色に対する色ずれ量が大きいことがわかる。このように、各色とも傾きは異なるものの両者の相関性はある。よってサーミスタ５６の温度変化量に基づいて色ずれの予測制御をすることが可能となる。尚、基準色の選び方や、各色のサーミスタ温度変化量に対する色ずれ量の傾きは、各画像形成装置によって異なるものであり、図６（ａ）のグラフに限定されるものではない。

［色ずれの予測制御］
色ずれの予測制御（以降、予測制御色ずれ補正という）を達成するための光走査装置４０のブロック図を図６（ｂ）に示す。また、予測制御色ずれ補正処理を実行するか、自動色ずれ補正処理を実行するかを判断する処理を図７のフローチャートに示す。ここでの処理は光走査装置４０外にあるＣＰＵ７３（図６（ｂ）参照）による制御で実行される。予測制御色ずれ補正処理及び自動色ずれ補正処理の詳細については後述する。

（制御ブロック）
図６（ｂ）に示す本実施例の光走査装置４０のブロック図の説明を行う。尚、ここでは、後述する予測制御色ずれ補正が行われる場合について説明する。サーミスタ５６は、ＢＤ５５近傍の温度を検知し、検知結果を温度データ信号としてＣＰＵ７３に出力する。ＣＰＵ７３は、サーミスタ５６から入力された温度データ信号に基づいて記録画像信号の補正を行い、補正後の記録画像信号をレーザ・ポリゴンモータ制御部７２に出力する。また、ＢＤ５５は、光ビームを検知するとレーザ・ポリゴンモータ制御部７２にＢＤ信号を出力する。

レーザ・ポリゴンモータ制御部７２は、ＢＤ５５から入力されているＢＤ信号に基づくタイミングで、画像データ信号をレーザドライバ７５に出力する。即ち、ＢＤ５５から出力されるＢＤ信号は、レーザ・ポリゴンモータ制御部７２による主走査方向の光ビームの照射開始のタイミングを検知するために用いられる。レーザドライバ７５は、光源（５７、５８、６０、６１）を駆動する。また、レーザ・ポリゴンモータ制御部７２は、例えば画像形成装置の不図示の操作部によりスタートボタン等が押下された等のプリント開始のタイミングで駆動信号を出力し、モータユニット４１を駆動することにより回転多面鏡４２の回転を開始させる。

（どの色ずれ補正処理を行うかの判断処理）
画像形成が開始されると、ステップ（以下、Ｓとする）１０１でＣＰＵ７３は、画像形成開始時（画像形成初期）の温度を測定するため、サーミスタ５６により温度検知を行う。そして、サーミスタ５６の温度検知結果Ｔ０が温度データ信号としてＣＰＵ７３へ入力される。尚、後述するＳ１０５の自動色ずれ補正処理が実行された後（自動色ずれ補正後）にＳ１０１の処理に戻った場合には、自動色ずれ補正を実行した後の温度をサーミスタ５６により検知し、温度検知結果Ｔ０とする。Ｓ１０１でサーミスタ５６により検知した温度検知結果Ｔ０は、温度変化量（図６（ａ）のグラフにおけるサーミスタ温度変化量）を求める際の基準温度となる。

画像形成が開始されると、画像形成動作が進行するにしたがい画像形成装置及び光走査装置４０の温度は上昇（以下、昇温という）する。Ｓ１０２でＣＰＵ７３は、サーミスタ５６により画像形成中の温度を検知し、サーミスタ５６から温度検知結果Ｔ１が入力される。尚、ＣＰＵ７３は、サーミスタ５６を用いて温度を常時測定している。ＣＰＵ７３は、Ｓ１０２でサーミスタ５６により検知した温度検知結果Ｔ１とＳ１０１でサーミスタ５６により検知した温度検知結果Ｔ０から、温度変化量（昇温量でもある）を｜Ｔ１−Ｔ０｜として算出する。Ｓ１０３でＣＰＵ７３は、Ｓ１０２で算出した昇温量｜Ｔ１−Ｔ０｜が規格値以下であるか否かを判断する。

Ｓ１０３でＣＰＵ７３は、昇温量が規格値以下であると判断した場合、Ｓ１０４で予測制御による色ずれ補正（予測制御色ずれ補正）処理を実行する。ここで、Ｓ１０４でＣＰＵ７３が実行する予測制御色ずれ補正処理は、例えば昇温量Ｔ１−Ｔ０に係数Ｐをかけた値を色ずれ補正量とし、昇温による色ずれを予測して、画像データを１画素単位でずらすことで色ずれを防止する制御である。即ち、Ｓ１０４の処理は、サーミスタ５６により検知した温度に基づいて記録シートＰに形成される画像の色ずれ量を算出し、算出した色ずれ量に基づく色ずれ補正処理を行っている。ここで、係数Ｐは、例えば図６（ａ）で示したサーミスタ温度変化量とイエロー色に対する色ずれ量の関係を示すグラフの傾きを用いて、色ごとに設定すればよい。Ｓ１０４でＣＰＵ７３が予測制御色ずれ補正処理を実行した後、Ｓ１０２の処理に戻る。このように、Ｓ１０３でＣＰＵ７３は、昇温量が規格値以下であると判断した場合、Ｓ１０４で予測制御色ずれ補正処理を実行する。このため、後述する自動色ずれ補正処理を行う場合に比較して、画像形成装置本体のダウンタイムなく良好な色合わせによる画像形成動作を続行することができる。

一方、Ｓ１０３でＣＰＵ７３は、昇温量が規格値以下ではない、即ち規格値を超えたと判断した場合、予測制御による色ずれ補正では良好な色合わせのレベルを維持できないと判断し、Ｓ１０５の処理に進む。Ｓ１０５でＣＰＵ７３は、画像形成動作を一時中断し、自動色ずれ補正処理を実行する。ここで、自動色ずれ補正処理は、例えば中間転写ベルト２０上に様々な色ずれ補正用のトナーパッチを形成し、トナーパッチを不図示のセンサで検知した結果に基づいて、色ずれを補正する処理である。即ち、Ｓ１０５の処理は、実際に中間転写ベルト２０上に形成された画像の色ずれ量を測定し、測定した色ずれ量に基づく色ずれ補正処理を行っている。自動色ずれ補正処理では、精度よく色ずれを補正することができる一方で、中間転写ベルト２０上にトナーパッチを形成するため、画像形成動作が中断される。

ＣＰＵ７３はＳ１０５の自動色ずれ補正処理を実行した後、Ｓ１０１の処理に戻る。上述したように、自動色ずれ補正処理を実行した後は、サーミスタ５６により温度検知を行い、検知した温度を温度検知結果Ｔ０とすることで、基準温度を更新する。以降、このシーケンスによる色ずれ補正処理が画像形成終了まで繰り返される。

このように、本実施例では、予測制御色ずれ補正処理を行うことによって、画像形成装置のダウンタイムを減らすことができ、生産性を向上することができる。一方、予測色ずれ補正処理は自動色ずれ補正処理程の色合わせ精度はない。特に、予測制御色ずれ補正処理は、昇温量が大きくなるほど色合わせ精度も低下する。このため、個々の画像形成装置に求められている色合わせレベル及び生産性に応じて、Ｓ１０３の判断処理に用いる規格値を柔軟に変更すればよい。

尚、温度検知用のサーミスタ５６の機能としては、光学箱４９内の温度変化がわかればよく、密閉された同じ空間に配置されていることが重要である。特に回転多面鏡４２は光走査装置４０内で高速回転することから、その気流は光学箱４９内で広く拡散される。すなわち、光学部材から比較的遠く離れているようなレーザ基板でも、温度変化量と色ずれとの間に十分な相関を得ることができる。本実施例では、サーミスタ５６をＢＤ５５の横（即ち、Ｚ方向において同じ位置）に配置することで相関の得られる結果となった。しかし、例えば図５（ｂ）の上下方向（±Ｚ方向）にサーミスタ５６をずらし、光ビーム５３の走査光が当たらない箇所に配置する等としてもよい。この場合、温度変化量と色ずれとの間に、本実施例とは異なる相関が得られることになる。このように、どこにサーミスタ５６を配置するかは、導光路５１内でかつＢＤ５５と同一のレーザ基板上に実装されていればよく、本実施例に限定されるものではない。また本実施例では、光学箱４９とレーザホルダ５０が嵌合することで導光路５１のトンネル形状を形成しているが、光学箱４９の開口だけでトンネル形状を形成してもよい。即ち、光学箱４９の側壁の一部をＣＫ用レーザ基板５４に向かって筒形状に突出させてトンネル形状を形成してもよい。

以上、本実施例ではサーミスタ５６は光走査装置４０に既存のＣＫ用レーザ基板５４に実装されているため、光走査装置４０内に電気束線等が新たに追加されることはない。よって電気束線の這い回しによって光線蹴られ現象が発生するおそれがなくなる利点がある。尚、図４に示すように、回転多面鏡４２とサーミスタ５６を結ぶ直線の間には、ＢＤレンズ４８しか存在していない。ＢＤレンズ４８はＢＤ５５へ光ビームを集光するために必須な構成である。よって、ＢＤレンズ４８以外、熱を遮る部品がないことで回転多面鏡４２の回転による気流がサーミスタ５６まで届くこととなり、サーミスタ５６により精度良く光走査装置４０内の温度を検知することができる。以上、本実施例によれば、光走査装置の外部において光走査装置に取り付けられる基板に温度検出素子を取り付けることによって光走査装置内部の温度を検出する光走査装置を提供することができる。

次に、実施例２の画像形成装置について説明する。尚、画像形成装置全般の構成や各制御処理については実施例１と同様であり、同じ構成には同じ符号を付し説明は省略する。実施例１では、サーミスタ５６とＢＤ５５が同じ導光路５１内で、かつ同じＣＫ用レーザ基板５４上に実装されている配置的な特徴を有していた。本実施例では、サーミスタ５６とＢＤ５５の配置箇所が異なっている。即ち、本実施例では、以下に説明するように、ＢＤ５５とサーミスタ５６は異なる基板に実装されている構成である。

［光走査装置の構成］
図８は本実施例の光走査装置４０の斜視図である。尚、分かりやすいように、光学箱４９は切断し（断面にハッチング）、かつ一部の光学部品は図示していない。実施例１の斜視図と異なる点は、光学箱４９の内側からはＢＤ５５へ入射するための導光路５１だけでなく、ＹＭ用レーザ基板６２側に繋がる開口路６３が設けられている点である。開口路６３も導光路５１と同様に、光学箱４９とレーザホルダ５０の２部品でトンネル形状を形成している。そしてＹＭ用レーザ基板６２にはサーミスタ６４が実装されており、サーミスタ６４はＹＭ用レーザ基板６２上で温度検知を行う。一方のＣＫ用レーザ基板５４にはＢＤ５５のみ実装されている。実施例１で説明したように、レーザホルダ５０はＹＭ側とＣＫ側で共通化している。このため、ＣＫ側のレーザホルダ５０はトンネル形状をＢＤ検知用の光線のために導光路５１として使用し、ＹＭ側のレーザホルダ５０はトンネル形状を温度検知用のために開口路６３として使用している。即ち、開口路６３には光ビームは入射されない。

本実施例の構成とすることにより、ＢＤ５５とサーミスタ５６を１つの基板内の近い位置に配置する必要がなくなる。よって基板の部品レイアウトや実装の自由度が増すというメリットが生じる。また本実施例では、ＣＫ用レーザ基板５４とＹＭ用レーザ基板６２がそれぞれ別部材であるが、構成上可能であるならば両者の機能を統合した１枚基板としてもよい。

更に本実施例では、回転多面鏡４２とサーミスタ６４を結ぶ直線の間に、その他の部品及び形状が介在していない。これによって、ポリゴンモータの回転による気流がダイレクトにサーミスタ６４まで届くメリットがあり、より精度良く光走査装置４０内の温度を検知することができる。

尚、本実施例の図８に示すように、ＢＤ５５が実装されたＣＫ用レーザ基板５４とサーミスタ６４が実装されたＹＭ用レーザ基板６２は別部材である。これにより、回転多面鏡４２への光源からの入射角度に規制がなくなるため、ＣＫ用レーザ基板５４とＹＭ用レーザ基板６２を共通の基板とした構成に対して、光学レイアウトに自由度が生まれるメリットがある。尚、どの色の光ビームを用いて主走査方向の書き出し位置の基準とするかに応じて、ＢＤレンズ４８の配置やＢＤ５５、サーミスタ６４をＣＫ用レーザ基板５４、ＹＭ用レーザ基板６２のどちらに配置するかを変更してもよい。

以上、本実施例によれば、光走査装置の外部において光走査装置に取り付けられる基板に温度検出素子を取り付けることによって光走査装置内部の温度を検出する光走査装置を提供することができる。

実施例３の画像形成装置を説明する。尚、画像形成装置全般の構成や各制御処理については実施例１と同様であり、同じ構成には同じ符号を付し説明は省略する。

［光走査装置の構成］
実施例１又は２では、ブラック用光源５８から出射された光ビームを回転多面鏡４２で鋭角（図４の角度θ１）に反射させ、ＢＤレンズ４８を介して集光させ、ＢＤ５５で同期検知を行っている。このように光ビームを鋭角に折り返すことにより、ＣＫ用レーザ基板５４にＢＤ５５を実装することが可能である。

これに対し本実施例では、ブラック用光源５８から出射された光ビームを回転多面鏡４２で鈍角に反射することで、レーザ基板と対向側に位置するＢＤ５５に入射させている。それを表したのが図９（ａ）である。図９（ａ）は本実施例の光走査装置４０を斜め上方から見た図であり、光学箱４９の上面を覆うカバーをはずし、光学箱４９内部の構成が見えるようにした図である。図９（ａ）に示すように、ＢＤ向け光ビーム６５は回転多面鏡４２により鈍角に折り返されて、ＣＫ用レーザ基板５４と光学箱４９の対向側にあるＢＤ５５に入射している。即ち、図９（ａ）に示す角度θ２が鈍角である（９０°＜θ２＜１８０°）。この場合、ＣＫ用レーザ基板５４とＢＤ５５は配置場所が異なるため、ＢＤ５５は別途ＢＤ基板６６に実装される必要がある。

図９（ｂ）は第二の基板であるＢＤ基板６６周りの拡大図である。図９（ｂ）に示すように、本実施例の構成でもＢＤ基板６６上にサーミスタ５６を配置すればよい。このように構成することにより、光学箱４９内に新たにサーミスタ用の束線を這い回すことなく、サーミスタ５６の検知結果から色ずれを補正することが可能となる。よって電気束線の這い回しによって光線蹴られ現象が発生するおそれがなくなる利点がある。尚、本実施例の構成では、導光路７６は光学箱４９の側壁に設けた開口のみで形成されており、この導光路７６内にＢＤ５５とサーミスタ５６が配置されている。このように本実施例では、ＢＤ５５とサーミスタ５６は、ＢＤ基板６６の光学箱４９の側壁に面する側に実装される。そして、光学箱４９には、側壁のサーミスタ５６に対向する位置に、サーミスタ５６を光学箱４９の内部にさらすための開口が設けられている。

ここで、実施例１、２では、光学箱４９の側壁とＣＫ用レーザ基板５４及びＹＭ用レーザ基板６２との間にレーザホルダ５０が存在した。一方、本実施例では、光学箱４９の側壁とＢＤ基板６６との間にレーザホルダ５０のような厚みのある部材が存在しない。このため、本実施例の導光路７６は、実施例１、２に比較して光学箱４９の側壁から基板に向かう筒形状（又はトンネル形状）の長さを短くする構成、又は筒形状を設けない構成とすることができる。

以上、本実施例によれば、光走査装置の外部において光走査装置に取り付けられる基板に温度検出素子を取り付けることによって光走査装置内部の温度を検出する光走査装置を提供することができる。

実施例４の画像形成装置を説明する。尚、画像形成装置全般の構成や各制御処理については実施例１と同様であり、同じ構成には同じ符号を付し説明は省略する。

［シール部材］
本実施例では、サーミスタ５６による光走査装置４０の昇温量の測定を更に精度良く行うための構成について説明する。図１０（ａ）は本実施例の光源まわりの斜視図である。図１０（ａ）に示すように、レーザホルダ５０とサーミスタ５６が実装されたＣＫ用レーザ基板５４の間に密閉部材であるシール部材６７が配置されている。シール部材６７は図１０（ｂ）に示す通り、径の違う円筒形状が複合した部材であり、導光路５１（レーザホルダ５０の筒形状部５１ｂ）に嵌合する第一の径部である小径部６８とＣＫ用レーザ基板５４に接する第二の径部である大径部６９からなる。また大径部６９の内径方向にはスペース７９（空間）（図１０（ｄ）参照）があるのが特徴である。

図１０（ｃ）は図１０（ａ）において、ＢＤ５５及びサーミスタ５６が図示されるように断面を表した図である。また、図１０（ｄ）は、図１０（ｃ）に示す破線部７８の図である。ここで、シール部材６７の大径部６９の内径方向にスペース７９を設けず、図１０（ｅ）に示すような形状とすると、シール部材６７ａに力が加えられた場合にシール部材６７ａは撓むことができなくなる。そして、力はＣＫ用レーザ基板５４に加わることとなり、ＣＫ用レーザ基板５４に歪みが生じる原因となる。ＣＫ用レーザ基板５４に歪みが生じると、ＢＤ５５の位置もずれてしまう。このため、本実施例のシール部材６７は、小径部６８から大径部６９の径方向に向かってスペース７９を設けている。更に本実施例では、大径部６９と小径部６８とを結合する部分を接続部である薄肉部７１としている。即ち、薄肉部７１の厚みを、小径部６８及び大径部６９の径方向の厚みよりも薄く形成している。これにより本実施例では、シール部材６７が、シール部材６７の軸方向（ＣＫ用レーザ基板５４に略直交する方向）に撓みやすい構造となっている。

尚、図１０（ｂ）に示す矢印Ｒ方向から見たシール部材６７の大径部６９及び小径部６８の形状は、本実施例では円形状としている。これは、小径部６８が角部を有する形状である場合に、角部において隙間が生じてしまうことや、組み立て時にレーザホルダ５０と小径部６８との位置合わせが難しいこと等の理由による。しかし、矢印Ｒ方向から見たシール部材６７の大径部６９及び小径部６８の形状は、円形状に限定されるものではなく、矩形形状や楕円形状、多角形形状等、他の形状であってもよい。

［シール部材の配置方法］
次にこのシール部材６７の配置方法について図１０（ｃ）を用いて説明する。まずシール部材６７（図１０（ｃ）中、黒色部分）における小径部６８は、レーザホルダ５０の導光路５１を形成する外径突起７０（筒形状部５１ｂの他方の端部）に軽圧入される。このときシール部材６７の形状はエラストマーなどのゴム材質であるため伸縮性が良く、レーザホルダ５０にストレスなく嵌合することができる。この状態においてＢＤ５５及びサーミスタ５６が実装されたＣＫ用レーザ基板５４が取り付けられ、その際大径部６９の基板側がＣＫ用レーザ基板５４に密着する。そして、上述したように、小径部６８と大径部６９の間に薄肉部７１を設けることにより、この部分がＣＫ用レーザ基板５４の取り付けによって撓み、応力を吸収する。よってレーザホルダ５０、ＣＫ用レーザ基板５４とも必要以上の強いストレス（力）を受けずに両者を密着させることができる。

これによってレーザホルダ５０とＣＫ用レーザ基板５４の間に存在したわずかなクリアランスをなくすことができ、サーミスタ５６の配置部における光学箱４９の密閉度は高まる。そのためこの部分からの外気の侵入による、光学箱４９内の昇温量の検知精度の誤差を低減することができ、サーミスタ５６により検知した温度変化量と色ずれ量の相関が高まることが期待できる。

尚、本実施例ではＢＤ５５とサーミスタ５６が１つの導光路内に配置されている実施例１の構成にシール部材６７を適用した構成を説明している。しかし実施例２又は実施例３の構成にシール部材６７を適用することにより、同様に検知精度を高めることが可能である。詳細には、実施例２の開口路６３の開口側（ＹＭ用レーザ基板６２側）の端部にシール部材６７を嵌合させ、開口路６３とＹＭ用レーザ基板６２との間のクリアランスをなくすことができ、密閉度を高めることができる。また、実施例３の光学箱４９の導光路７６のＢＤ基板６６側の端部にシール部材６７を嵌合させ、導光路７６とＢＤ基板６６との間のクリアランスをなくすことができ、密閉度を高めることができる。

以上、本実施例によれば、光走査装置の外部において光走査装置に取り付けられる基板に温度検出素子を取り付けることによって光走査装置内部の温度を検出する光走査装置を提供することができる。

４２ 回転多面鏡
４９ 光学箱
５１ 導光路
５４ ＣＫ用レーザ基板
５６ サーミスタ
５７、５８、６０、６１ 光源

Claims (17)

1. 光ビームを出射する光源と、
   前記光源から出射された光ビームが感光体上を走査するように前記光ビームを偏向する回転多面鏡と、
   前記回転多面鏡が設置される底部と、前記底部から立設する側壁と、を有する筐体と、
   温度を検知するための温度検知素子と、
   前記光源が実装されて前記筐体の外側において前記側壁に取り付けられた基板と、
   を備え、
   前記温度検知素子は、前記基板の前記側壁に面する側に実装され、
   前記筐体には、前記側壁の前記基板に実装された前記温度検知素子に対向する位置に、前記温度検知素子を前記筐体の内部にさらすための開口部が設けられていることを特徴とする光走査装置。
2. 前記光源を保持する保持部材を備え、
   前記筐体は、前記側壁が前記温度検知素子に向かって突出した突出部を有し、
   前記保持部材は、一方が前記突出部に接続され、他端が開放され前記温度検知素子に向かって延びた筒形状部を有し、
   前記開口部は、前記突出部と前記筒形状部とから構成され、
   前記温度検知素子は、前記突出部と前記筒形状部を介して前記筐体の内部にさらされていることを特徴とする請求項１に記載の光走査装置。
3. 前記回転多面鏡により偏向された光ビームを検知する光検知素子と、
   前記回転多面鏡により偏向された光ビームを前記光検知素子に結像させるための光学部材と、
   を備え、
   前記光検知素子は、前記基板の前記側壁に面する側であって前記開口部に対応する領域に実装され、前記光学部材を介して前記開口部を通過した光ビームを検知することを特徴とする請求項１又は２に記載の光走査装置。
4. 前記基板を複数有し、
   前記温度検知素子と前記光検知素子は、同一の基板に実装されることを特徴とする請求項３に記載の光走査装置。
5. 前記基板を複数有し、
   前記温度検知素子と前記光検知素子は、異なる基板に実装されることを特徴とする請求項３に記載の光走査装置。
6. 前記光検知素子は、前記回転多面鏡により鋭角に反射された光ビームを検知することを特徴とする請求項３乃至５のいずれか１項に記載の光走査装置。
7. 前記開口部と前記基板との間を密閉するための密閉部材を備えることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の光走査装置。
8. 前記密閉部材は、
   前記開口部に嵌合する第一の径部と、
   前記第一の径部より径が大きく前記基板に接する第二の径部と、
   前記第一の径部と前記第二の径部の径方向を接続する接続部と、
   を有し、
   前記接続部の厚みは、前記第一の径部及び前記第二の径部の径方向の厚みよりも薄く形成され、前記第一の径部から前記第二の径部の径方向に向かって空間が設けられ、前記密閉部材の軸方向に撓むことができるように形成されたことを特徴とする請求項７に記載の光走査装置。
9. 光ビームを出射する光源と、
   前記光源から出射された光ビームが感光体上を走査するように前記光ビームを偏向する回転多面鏡と、
   前記回転多面鏡が設置される底部と、前記底部から立設する側壁と、を有する筐体と、
   温度を検知するための温度検知素子と、
   前記回転多面鏡により偏向された光ビームを検知する光検知素子と、
   前記光源が実装されて前記筐体の外側において前記側壁に取り付けられた第一の基板と、
   前記光検知素子が実装されて前記筐体の外側において前記第一の基板が取り付けられた側壁に取り付けられた第二の基板と、
   を備え、
   前記温度検知素子は、前記第二の基板の前記側壁に面する側に実装され、
   前記筐体には、前記側壁の前記基板に実装された前記温度検知素子に対向する位置に、前記温度検知素子を前記筐体の内部にさらすための開口部が設けられていることを特徴とする光走査装置。
10. 前記開口部は、前記筐体の前記側壁に設けられた開口であることを特徴とする請求項９に記載の光走査装置。
11. 前記回転多面鏡により偏向された光ビームを前記光検知素子に結像させるための光学部材を備え、
    前記光検知素子は、前記第二の基板の前記側壁に面する側であって前記開口部に対応する領域に実装され、前記光学部材を介して前記開口部を通過した光ビームを検知することを特徴とする請求項９又は１０に記載の光走査装置。
12. 前記光検知素子は、前記回転多面鏡により鈍角に反射された光ビームを検知することを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか１項に記載の光走査装置。
13. 前記開口部と前記第二の基板との間を密閉するための密閉部材を備えることを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか１項に記載の光走査装置。
14. 前記密閉部材は、
    前記開口部に嵌合する第一の径部と、
    前記第一の径部より径が大きく前記第二の基板に接する第二の径部と、
    前記第一の径部と前記第二の径部の径方向を接続する接続部と、
    を有し、
    前記接続部の厚みは、前記第一の径部及び前記第二の径部の径方向の厚みよりも薄く形成され、前記第一の径部から前記第二の径部の径方向に向かって空間が設けられ、前記密閉部材の軸方向に撓むことができるように形成されたことを特徴とする請求項１３に記載の光走査装置。
15. 感光体と、
    前記感光体に光ビームを照射し静電潜像を形成する請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の光走査装置と、
    前記光走査装置により形成された静電潜像を現像しトナー像を形成する現像手段と、
    前記現像手段により形成されたトナー像を記録媒体に転写する転写手段と、
    前記光走査装置、前記現像手段及び前記転写手段を制御することにより画像形成動作を制御する制御手段と、
    を備えることを特徴とする画像形成装置。
16. 前記制御手段は、前記温度検知素子により検知した温度に基づいて前記記録媒体に形成される画像の色ずれ量を算出することを特徴とする請求項１５に記載の画像形成装置。
17. 前記制御手段は、前記温度検知素子により検知した温度に基づいて、前記算出した色ずれ量に基づく色ずれ補正処理を行うか、測定した色ずれ量に基づく色ずれ補正処理を行うかを判断することを特徴とする請求項１６に記載の画像形成装置。

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