JP2015194561A - Ｅｃミラー - Google Patents

Abstract

【課題】ＥＣミラーにおいて、透明導電膜の電極取出領域にＥＣミラーの鏡面の一部を構成する。
【解決手段】
透明導電膜３８の電極取出領域３８ａａにガラスハンダ層５６を面状に拡げて積層する。ガラスハンダ層５６は電極取出領域３８ａａを介して透明導電膜３８に導通し、透明導電膜３８に対して給電を行う給電路を構成する。ガラスハンダ層５６は電極取出領域３８ａａを透過してＥＣミラー２０の前面側から視認される。ガラスハンダ層５６は、ＥＣミラー２０の通常の使用状態で、ＥＣミラー２０の鏡面の一部を構成する。
【選択図】図１

Description

この発明はＥＣ（エレクトロクロミック）素子でミラーを構成したＥＣミラーに関する。

ＥＣミラーを構成する従来のＥＣ素子として下記特許文献１に記載された固体型素子があった。その構造を図２に示す。このＥＣ素子は透明ガラス基板１の裏面（図２の上面）に透明導電膜を有する。この透明導電膜はエッチング帯２ｃでカットされて、第１電極としての透明導電膜２ａと、第２電極の電極取出領域を構成する透明導電膜２ｂとに分割される。透明導電膜２ａには、ＥＣ層を構成する３層（第１ＥＣ層３、電解質層４、第２ＥＣ層５）が順次積層される。ＥＣ層には第２電極兼鏡面層６が積層される。第２電極兼鏡面層６は電極取出領域を構成する透明導電膜２ｂに接続されて導通する。第２電極兼鏡面層６の上には保護層７を介して保護基板８が接合される。透明導電膜２ａの外部に露出した周縁部は第１電極の電極取出領域として配線１０ａがハンダ９で接続される。透明導電膜２ｂは第２電極兼鏡面層６の電極取出領域として配線１０ｂがハンダ９で接続される。配線１０ａ、１０ｂは切替スイッチ１１を介して直流電源１２に接続される。

特開平５−２１２８

図２の従来構造によれば、透明導電膜２ａの電極取出領域を構成する部分および第２電極兼鏡面層６の電極取出領域を構成する透明導電膜２ｂは鏡面を構成しない。このため、これら電極取出領域が存在するＥＣ素子の前面（図２の透明ガラス基板１の下面）の縁部を他部品（ＥＣ素子の保持部材等）で広幅に覆って隠す必要があった。このため、ＥＣ素子の全領域のうち鏡面として利用できる面積が狭かった。また、ＥＣ素子の前面の縁部を他部品で広幅に覆う構成は、意匠性が悪かった。

この発明は前記従来の技術における問題点を解決して透明導電膜の電極取出領域がＥＣミラーの鏡面の一部を構成するようにしたＥＣミラーを提供するものである。

この発明は、透明基板の裏面側に透明導電膜、ＥＣ層、鏡面層を重ねて配置した構造を有するＥＣ素子を具え、前記透明基板の表面側から該透明基板、前記透明導電膜、前記ＥＣ層を透過して前記鏡面層による鏡面が視認されるＥＣミラーにおいて、前記透明導電膜の電極取出領域に面状に拡げて積層されて該透明導電膜と電気的に接続されたハンダ層を有し、前記ハンダ層は前記透明導電膜に対して給電を行う給電路を構成し、かつ通常の使用状態で前記ハンダ層が該ＥＣミラーの鏡面の一部を構成するものである。この発明によれば、通常の使用状態で、透明導電膜の電極取出領域に面状に拡げて積層されたハンダ層が該ＥＣミラーの鏡面の一部を構成することができる。

この発明は、前記透明導電膜が酸化物を含有し、前記ハンダ層が酸化物にハンダ付けできるハンダ材料を含有するものとすることができる。これによれば、酸化物を含有する透明導電膜にハンダ層を積層することができる。

この発明は、前記ハンダ層の上の一部の領域に、該ハンダ層よりも低融点の低融点ハンダ層を積層した構造を有し、該低融点ハンダ層は前記ハンダ層を介して前記透明導電膜に対して給電を行う給電路を構成するものとすることができる。これによれば、下のハンダ層を破ることなく給電用配線を低融点ハンダ層に直接または端子金具を介して接続することができる。

この発明は、前記透明導電膜に対する給電を行う給電用配線が端子金具を介して前記ハンダ層または前記低融点ハンダ層に接続されるものとすることができる。これによれば、給電用配線を端子金具によって安定にハンダ層または低融点ハンダ層に接続することができる。

この発明は、前記ＥＣ素子が前記透明基板の裏面に前記透明導電膜、固体ＥＣ材料による前記ＥＣ層、前記鏡面層を順次積層して固定した固体型ＥＣ素子であり、 前記透明導電膜の電極取出領域が該透明導電膜の前記ＥＣ層および前記鏡面層が積層されていない領域に配置されているものとすることができる。これによれば、固体型ＥＣ素子を用いてこの発明のＥＣミラーを構成することができる。この場合、前記ハンダ層は前記鏡面層に対し前記透明基板の面方向に所定幅の隙間を挟んで隣接して配置されているものとすることができる。これによれば、鏡面層とハンダ層が隙間を挟んで概ね一連の鏡面を構成することができる。

この発明は、前記ＥＣ素子が前記透明基板の裏面に前記透明導電膜、固体ＥＣ材料による前記ＥＣ層、前記鏡面層を順次積層して固定した固体型ＥＣ素子であり、前記ハンダ層と前記鏡面層が透明誘電体層（透明絶縁層と同義）を厚み方向に挟んで互いに重なり合った領域を有するものとすることができる。これによれば、固体型ＥＣ素子を用いて、鏡面層とハンダ層が隙間のない鏡面を構成することができる。

この発明は、前記ＥＣ素子が前記透明基板の裏面に前記透明導電膜を固定し、該透明基板に対向する対向基板に前記鏡面層を固定し、前記透明基板と前記対向基板との間に液体ＥＣ材料による前記ＥＣ層を配置した構造を有する液体型ＥＣ素子で、前記ハンダ層が前記透明導電膜に積層して固定されているものとすることができる。これによれば、液体型ＥＣ素子を用いてこの発明のＥＣミラーを構成することができる。

この発明は車両用ミラーを構成することができる。これによれば、ＥＣ素子の前面の縁部を他部品で広幅に覆って隠す必要がないので、車両用ミラーの鏡面の領域を広げることができ、また意匠性を向上させることができる。また、ハンダ層による鏡面部分が鏡面層による鏡面部分と視覚的に区別される場合に、ハンダ層による鏡面部分を運転者から見て目立たなくさせる工夫として、前記車両用ミラーがアウターミラーである場合には、前記ハンダ層による鏡面が該アウターミラーの鏡面の車体寄りの縁部に沿った位置に形成されているものとすることができる。すなわち、アウターミラーの鏡面の車体寄りの縁部は、運転者から見てミラーハウジングの影に隠れるか、あるいは隠れないとしても概ね車体が写るだけで車両運転上重要な視野部分を提供する鏡面領域ではない。したがって、ハンダ層による鏡面をこのような位置に配置することにより、ハンダ層による鏡面部分が鏡面層による鏡面部分と視覚的に区別される場合であっても、またハンダ層による鏡面と鏡面層による鏡面との間に多少隙間が存在していても、ハンダ層による鏡面部分や隙間を運転者から見て目立たなくさせることができる。

この発明は、前記車両用ミラーの鏡面が曲率が一定の領域と、曲率が変化する領域を有し、前記ハンダ層が前記曲率が一定の領域に形成されているものとすることができる。これによれば、ハンダ層を自動で塗布して形成する場合に、曲率が変化する面はハンダ層を精度よく（厚さ、形状等を一定に）塗布するのが難しい。これに対し、曲率が一定の面はハンダ層を精度よく塗布し易い。したがって、曲率が一定の面にハンダ層を形成することにより、ハンダ層を精度よく塗布して形成することができる。

固体型ＥＣ素子で構成したこの発明のＥＣミラーの実施の形態を示す模式断面図で、該ＥＣミラーは車両アウターミラー用に構成したものである。 特許文献１に記載のＥＣ素子の断面構造を示す模式断面図である。 図１のＥＣミラーの模式分解斜視図である。 図１のＥＣミラーを車両左側アウターミラー用のＥＣミラーとして構成したＥＣ素子の実施例を示す背面図である。 図４の左上の電極取出端子付近の拡大図である。 図４の左下の電極取出端子付近の拡大図である。 図１のＥＣミラーの変形例を示す模式断面図である。 図１のＥＣミラーの他の変形例を示す模式断面図で、図８ＢのＡ−Ａ矢視位置の断面図である。 図８Ａの断面図の切断位置を示す図で、車両左側アウターミラー用ＥＣミラーのＥＣ素子の背面図である。 図１のＥＣミラーの変形例を示す模式断面図である。 図１のＥＣミラーの変形例を示す模式断面図である。 液体型ＥＣ素子で構成したこの発明のＥＣミラーの実施の形態を示す模式断面図で、該ＥＣミラーは車両アウターミラー用に構成したものである。

《実施の形態１》
固体型ＥＣ素子で構成したこの発明のＥＣミラーの実施の形態を図１に示す。これは車両アウターミラー（ドアミラー）用のＥＣミラー（平面ミラー）として構成したものである。ＥＣミラー２０は、ＥＣ素子２２の裏面に接着剤（封止樹脂）２４でガラスバックアップ（封止ガラス）２６を接着してＥＣミラーサブアッシー２８を構成し、このＥＣミラーサブアッシー２８の裏面（ガラスバックアップ２６の裏面）にパネルヒータ３０を貼り付け、このパネルヒータ３０が貼り付けられたＥＣミラーサブアッシー２８の裏面にテープダブル（両面接着テープ）３４を貼り付け、このＥＣミラーサブアッシー２８をホルダーミラー（ＥＣミラーサブアッシー２８の保持部材）３２に収容してテープダブル３４でホルダーミラー３２に接着した構成を有する。ＥＣ素子に給電するターミナル（端子金具）４４，５２はＥＣ素子２２とガラスバックアップ２６の間に挟み込まれている。ターミナル４４，５２の自由端には給電用配線（図示せず）がそれぞれ接続される。ホルダーミラー３２の開口端３２ａには内側に折り返してＥＣ素子２２の縁部を覆う折り返し（被り）が形成されてなく、ＥＣ素子２２をミラーハウジングに組み込んだアウターミラーの通常の使用状態でＥＣ素子２２の前面は、全領域が外界に視認可能に露出する。

ＥＣ素子２２は、ＥＣ素子２２の最表面に配置された透明ガラス基板３６の裏面にＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等による透明導電膜３８、固体ＥＣ材料によるＥＣ層４０、Ａｌ（アルミニウム）による電極兼鏡面層４２を順次積層固定した構造を有する。ＥＣ層４０は第１ＥＣ層、電解質層、第２ＥＣ層の３層で構成される。透明導電膜３８はレーザカット等で形成された分割線３９により２つの領域３８ａ，３８ｂに分割されている。このうち領域３８ａはＥＣ素子２２の面の中央部を含む広い範囲を占める領域で、ＥＣ層４０を挟んで電極兼鏡面層４２に対向する電極を構成する（以下領域３８ａを「透明電極３８ａ」と呼ぶ場合がある）。透明電極３８ａはＥＣ層４０および電極兼鏡面層４２が積層されていない電極取出領域３８ａａを有する。電極取出領域３８ａａはＥＣ素子２２の周縁部の全周のうちの一部の領域に配置されている。領域３８ｂはＥＣ素子２２の周縁部の全周の残りの領域に配置されている。領域３８ｂは電極兼鏡面層４２の周縁部４２ａが接続される、電極兼鏡面層４２の電極取出領域を構成する（以下領域３８ｂを「電極取出領域３８ｂ」と呼ぶ場合がある）。

電極兼鏡面層４２用の電極取出領域３８ｂには、電極兼鏡面層周縁部４２ａの上にターミナル４４が、ガラスハンダ層４８とその上に積層された低融点ハンダ層５０によるハンダ付けで接合されている。ガラスハンダ層４８を構成するガラスハンダは、酸素と結合しやすい金属を含み、その金属が酸化物母材の表面の酸化物と結合して該酸化物母材とのハンダ付けを実現する。ガラスハンダはガラス、セラミックス、ＩＴＯ等の酸化物のほか、易ハンダ付け性金属、Ａｌ等の難ハンダ付け性金属のハンダ付けをすることができる。よって、難ハンダ付け性金属であるＡｌで構成される電極兼鏡面層周縁部４２ａにガラスハンダをハンダ付けすることができる。ガラスハンダ層４８を構成するガラスハンダとしては、例えば黒田テクノ株式会社製の特殊ハンダ「セラソルザ」（登録商標）を使用することができる。一般的なセラソルザの成分は、Ｐｂ−Ｓｎ合金にＺｎ、Ｓｂ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｕが添加されたものである。低融点ハンダ層５０を構成する低融点ハンダはガラスハンダ層４８よりも低融点のハンダ材料で構成されるものである。低融点ハンダを用いることで、ガラスハンダ層４８を概ね融解させずにターミナル４４を低融点ハンダ層５０を介してガラスハンダ層４８にハンダ付けすることができる。なお、ガラスハンダ層４８はＡｌで構成される電極兼鏡面層周縁部４２ａの上に構成されるので、ＥＣミラー２０を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、ＥＣミラー２０前面（図１の上面）からは見えない。

透明電極３８ａの電極取出領域３８ａａの上には、ターミナル５２が、ガラスハンダ層５６とその上に積層された低融点ハンダ層５８によるハンダ付けで接合されている。ガラスハンダ層５６は電極取出領域３８ａａの概ね全域（概ね全長および概ね全幅）に面状に拡げて塗布されている。ＥＣミラー２０を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、ガラスハンダ層５６はＥＣミラー２０の前面から透明電極３８ａの電極取出領域３８ａａを透過して視認され、ＥＣミラー２０の鏡面の一部を構成する。低融点ハンダ層５８はターミナル５２を接合する領域にのみ形成されている。ガラスハンダ層５６と電極兼鏡面層４２との間には、両層５６，４２が相互に接触しないように一定幅の僅かな隙間ｇが形成されている。ガラスハンダ層５６は電極兼鏡面層４２と反射色が近く且つ反射率が高いガラスハンダ材料で構成すれば、電極兼鏡面層４２による鏡面とガラスハンダ層５６による鏡面の視覚上の違いを目立たなくすることができる。ガラスハンダ層５６は例えばセラソルザを使用することができる。セラソルザは融解した状態でＩＴＯ膜に対して濡れ性が高く、容易に面状に拡げて塗布することができる。低融点ハンダ層５８を構成する低融点ハンダはガラスハンダ層５６よりも低融点のハンダ材料で構成されるものである。低融点ハンダを用いることで、ガラスハンダ層５６を概ね融解させずに（したがってターミナル５２がガラスハンダ層５６を突き破って透明ガラス基板３６の表面側から見える状態に至ることなく）ターミナル５２を低融点ハンダ層５８を介してガラスハンダ層５６にハンダ付けすることができる。

以上の構成によれば、ターミナル４４、低融点ハンダ層５０、ガラスハンダ層４８、電極兼鏡面層周縁部４２ａの一連の経路は電極兼鏡面層４２への給電路を構成する。また、ターミナル５２、低融点ハンダ層５８、ガラスハンダ層５６、電極取出領域３８ａａの一連の経路は透明電極３８ａへの給電路を構成する。また、ＥＣミラー２０の鏡面は、ＥＣミラー２０を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、電極兼鏡面層４２による鏡面とガラスハンダ層５６による鏡面を僅かな隙間ｇを挟んで隣接配置したものとなり、ＥＣ素子２２の概ね全域が鏡面を構成する。ＥＣミラー２０の着色時には電極兼鏡面層４２による鏡面の領域の反射率が低下し防眩状態となる。消色時には、電極兼鏡面層４２による鏡面の反射率が上昇し、両鏡面の反射率差は小さくなる。

図４は図１のＥＣミラー２０を車両左側アウターミラー用のＥＣミラーとして構成したＥＣ素子２２の実施例の背面構造を示す。これはＥＣ素子２２の裏面に接着剤（図１の符号２４）でガラスバックアップ（同符号２６）を接着する前（ターミナル４４，５２についても折り曲げる前）の状態を示す。図４の左側は車体（左ドア）寄りの箇所、右側は車体から離れた側の箇所である。図５、図６は図４のターミナル５２，４４付近の拡大図をそれぞれ示す。電極兼鏡面層４２は透明電極３８ａの上に配置される領域全体がＥＣ層４０の上に配置されており、電極兼鏡面層４２と透明電極３８ａ（電極取出領域３８ａａを含む）は接触していない。

図４において、透明電極３８ａの電極取出領域３８ａａはＥＣ素子２２の車体寄り（左ドア寄り）の縦方向の縁部２２ａに沿って細長く形成されている。ガラスハンダ層５６は電極取出領域３８ａａの面内で電極取出領域３８ａａに沿って電極取出領域３８ａａの概ね全域（概ね全長および概ね全幅）にわたりガラスハンダを融解し細長い面状に拡げて塗布して形成されている。ガラスハンダ層５６と電極兼鏡面層４２との間には、両層５６，４２が相互に接触しないように、一定幅の僅かな隙間ｇが形成されている。ＥＣ素子２２を具えたＥＣミラー２０を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、ガラスハンダ層５６はＥＣ素子２２の前面（図４に示された面の裏側の面）側から見て、透明電極３８ａの電極取出領域３８ａａを透過してＥＣミラー２０の鏡面の一部を構成する。これにより、ＥＣ素子２２を具えたＥＣミラー２０は、アウターミラーの通常の使用状態で、前面側から見て、電極兼鏡面層４２（電極兼鏡面層周縁部４２ａを含む）による鏡面とガラスハンダ層５６による鏡面を僅かな隙間ｇを挟んで隣接配置した鏡面を有するものとなり、ＥＣ素子２２の前面のほぼ全領域が鏡面を構成するものとなる。したがって、ホルダーミラー３２（図１）の前面開口端３２ａに内側に折り返した広幅の被りを形成してガラスハンダ層５６の前面側を覆って隠す必要はない。したがって、鏡面を広く確保できる上に、ホルダーミラー３２に広幅の被りが存在しないことにより意匠性を向上させることができる。また、ガラスハンダ層５６を電極兼鏡面層４２とほぼ同じ反射色で反射率が高いガラスハンダで構成することにより、ＥＣ素子２２の消色時に、ＥＣ素子２２のほぼ全領域に反射色および反射率が概ね均一な鏡面を構成することができる。また、ガラスハンダ層５６による鏡面はＥＣ素子２２の車体寄りの縁部２２ａに形成されており、アウターミラーの通常の使用状態で、運転者から見てミラーハウジングの影に隠れるか、あるいは隠れないとしても概ね車体が写るだけで車両運転上重要な視野部分を提供する鏡面領域ではない。したがって、ガラスハンダ層５６による鏡面をこのような位置に配置することにより、ガラスハンダ層５６による鏡面部分が電極兼鏡面層４２による鏡面部分と視覚的に区別される場合であっても、またガラスハンダ層５６による鏡面と電極兼鏡面層４２による鏡面との間に隙間ｇが存在していても、ガラスハンダ層５６による鏡面部分や隙間ｇを運転者から見て目立たなくさせることができる。

ここで、図３を参照して図１のＥＣミラー２０の製造工程を説明する。図１のＥＣミラー２０は例えば次の手順で製造することができる。
(1) 透明ガラス基板３６に透明導電膜３８としてＩＴＯ膜を成膜する。
(2) 透明導電膜３８を成膜した透明ガラス基板３６からミラーパターン（ミラー形状）を切り出す。
(3) 切り出した透明ガラス基板３６上の透明導電膜３８をレーザカットして、透明導電膜３８を、ガラス端部近傍の領域３８ｂ（電極兼鏡面層４２用の電極取出領域３８ｂを構成する部分）と他の領域３８ａ（透明電極３８ａ（電極取出領域３８ａａを含む）を構成する部分）に分割する。
(4) 透明ガラス基板３６の最外周部分全周を除いて透明導電膜３８上にＥＣ層４０（３層）を蒸着する。分割線３９の周方向に延在する部分は全長にわたりＥＣ層４０で覆われる（図５、図６参照）。
(5) ＥＣ層４０を蒸着した透明ガラス基板３６のうち、上記「他の領域３８ａ」が露出した部分である電極取出領域３８ａａを除いたほぼ全面に電極兼鏡面層４２としてＡｌ膜を蒸着する。電極兼鏡面層４２の周縁部は、電極取出領域３８ａａに臨む領域ではＥＣ層４０よりも内周側に位置し、電極取出領域３８ｂに臨む領域ではＥＣ層４０よりも外周側に張り出す（図５、図６参照）。これにより、電極兼鏡面層４２は透明電極３８ａ（電極取出領域３８ａａを含む）に非接触で、電極取出領域３８ｂに接触した状態となる。
(6) 電極兼鏡面層４２を成膜した透明ガラス基板３６のうち、上記「他の領域３８ａ」が露出した部分である電極取出領域３８ａａの上に、加熱により融解したガラスハンダを超音波振動させながら塗布することでガラスハンダ層５６（酸化極の端子を構成する部分）を作る。
(7) 透明ガラス基板３６のうち、電極兼鏡面層４２の周縁部４２ａの上に、加熱により融解したガラスハンダを超音波振動させながら塗布することでガラスハンダ層４８（還元極の端子を構成する部分）を作る。
(8) ガラスハンダ層５６，４８の領域のうち、ターミナル５２，４４を接合する箇所に、加熱により融解した低融点ハンダを塗布して、低融点ハンダ層５８，５０を積層する。
(9) 低融点ハンダ層５８，５０の上にスズめっきリン青銅製またはスズめっきベリリウム銅製のターミナル５２，４４の接合予定部分を重ねて置く。
(10) 低融点ハンダ層５８，５０の上に重ねたターミナル５２，４４の接合予定部分の上に、加熱したアイロンを押し当てる。
(11) 低融点ハンダ層５８，５０が融けたタイミングでアイロンを離し、ハンダを冷やしてターミナル５２，４４を低融点ハンダ層５８，５０を介してガラスハンダ層５６，４８に固定する。ここまででＥＣ素子２２が完成する。
(12) ミラーパターンに切り出したガラスバックアップ（素ガラス）２６上にディスペンサで接着剤２４を塗布する。接着剤２４としては、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等の液状の接着剤が使用できる。
(13)ＥＣ素子２２の積層膜が形成された面とガラスバックアップ２６の接着剤２４が塗布された面とを対面させ、接着剤２４が塗布されたガラスバックアップ２６にＥＣ素子２２を重ねる。
(14) 積層膜が形成された面の反対側の面からＥＣ素子２２を加圧して接着剤２４を拡げる。
(15) ＥＣ素子２２とガラスバックアップ２６を接着したものを８０℃に設定した高温槽に入れ、１時間加熱して接着剤２４を硬化させる。
(16) ＥＣ素子２２とガラスバックアップ２６の隙間から溢れてできた接着剤２４のバリを取る。
(17) ガラスバックアップ２６の端部に沿った形状にターミナル５２，４４を折り曲げる。ここまででＥＣミラーサブアッシー２８が完成する。
(18) ガラスバックアップ２６の表面にパネルヒータ３０を貼り付ける。
(19) パネルヒータ３０の上にテープダブル（両面接着テープ）３４を貼り付ける。
(20) ホルダーミラー３２にＥＣミラーサブアッシー２８を押し付けることで、ホルダーミラー３２とＥＣミラーサブアッシー２８とをテープダブル３４によって貼り合せる。以上でＥＣミラー２０が完成する。完成したＥＣミラー２０にはハーネスサブアッシー６０が取り付けられる。すなわち、ハーネスサブアッシー６０はコネクタ６２に２本のハーネス（給電用配線）６４を取り付けて構成され、２本のハーネス６４の端部がＥＣミラー２０のターミナル５２，４４の自由端に一般ハンダ６６でハンダ付けされる。ハーネスサブアッシー６０が取り付けられたＥＣミラー２０はドアミラーの製造工程でミラーハウジングに組み込まれる。

《実施の形態１の変形例１》
実施の形態１のＥＣミラー２０の変形例を図７に示す。図１と対応する部分には同一の符号を用いる。このＥＣミラー２０−１は、還元極のターミナル４４をガラスハンダ層４８の一層のみでＡｌ電極兼鏡面層周縁部４２ａにハンダ付けしたものである。還元極の端子はＡｌ電極兼鏡面層周縁部４２ａの上に構成されるので、ターミナル４４をハンダ付けする際にターミナル４４がガラスハンダ層４８を突き破っても、ターミナル４４はＡｌ電極兼鏡面層周縁部４２ａに突き当たり遮られて透明ガラス基板３６の表面側から見える状態には至らない。したがって、図１の低融点ハンダ層５０を省いてガラスハンダ層４８の一層のみでターミナル４４をハンダ付けすることができる。

《実施の形態１の変形例２》
実施の形態１のＥＣミラー２０の変形例を図８Ａ、図８Ｂに示す。図１と対応する部分には同一の符号を用いる。図８Ａは図８ＢのＡ−Ａ矢視位置の断面であり、図１の姿勢を半回転させた姿勢で示されている。このＥＣミラー２０−２は車両左側アウターミラー用であり、図８Ａ、図８Ｂの左側は車体（左ドア）寄りの箇所、右側は車体から離れた側の箇所である。このＥＣミラー２０−２は曲面ミラーであり、より詳しくは曲率徐変ミラー（いわゆるアスフェリカルミラー）である。すなわちＥＣミラー２０−２の鏡面は、車体に近い側（図８Ａの一点鎖線Ｂよりも左側）の曲面６８ａが一定の曲率を有する球面で構成され、車体から遠い側（図８Ａの一点鎖線Ｂよりも右側）の曲面６８ｂが曲率が徐々に変化する非球面で構成されている。ガラスハンダ層５６による鏡面は車体寄りの曲率一定の曲面６８ａに形成されている。したがって、ガラスハンダ層５６を自動ハンダ付け装置を用いて自動で塗布する際に、精度よく（厚さ、形状等を一定に）塗布することができる。

《実施の形態１の変形例３》
実施の形態１のＥＣミラー２０の変形例を図９に示す。図１と対応する部分には同一の符号を用いる。このＥＣミラー２０−３は、電極兼鏡面層４２とガラスハンダ層５６との間の隙間ｇ（図１）をなくしたものである。ＥＣ層４０および電極兼鏡面層４２を形成後、ガラスハンダ層５６を形成前に、電極兼鏡面層４２とガラスハンダ層５６が隣接する予定の領域に沿って、ＥＣ層４０および電極兼鏡面層４２のエッジ部分を覆うように透明誘電体層４５を形成する。透明誘電体層４５は例えばＳｉＯ₂（酸化ケイ素）、Ａｌ₂Ｏ₃（アルミナ）、ＺｒＯ₂（酸化ジルコニア）等の透明な金属酸化物で構成することができる。透明誘電体層４５を形成後に、ガラスハンダ層５６を、一部が透明誘電体層４５を挟んで電極兼鏡面層４２のエッジ部分と厚み方向に重なり合うように且つ電極兼鏡面層４２とは接触しないように形成する。これにより、電極兼鏡面層４２とガラスハンダ層５６とが隣接する領域には、両層４２，５６が透明誘電体層４５を厚み方向に挟んで互いに重なり合った領域Ｒが形成される。したがって、ＥＣミラー２０−３はその前面側から見て、電極兼鏡面層４２による鏡面とガラスハンダ層５６による鏡面が隙間なく連続した鏡面を構成したものとなる。

《実施の形態１の変形例４》
実施の形態１のＥＣミラー２０の変形例を図１０に示す。図１と対応する部分には同一の符号を用いる。このＥＣミラー２０−４は、変形例３とは異なる構造で電極兼鏡面層４２とガラスハンダ層５６との間の隙間ｇ（図１）をなくしたものである。ガラスハンダ層５６はＥＣ層４０および電極兼鏡面層４２を形成する以前に形成する。ガラスハンダ層５６を形成後にＥＣ層４０を形成する。このとき、ＥＣ層４０を、電極兼鏡面層４２とガラスハンダ層５６が隣接する予定の領域に沿ってガラスハンダ層５６のエッジ部分を覆うように形成する。ＥＣ層４０を形成後に、電極兼鏡面層４２を、一部がＥＣ層４０を挟んでガラスハンダ層５６のエッジ部分と厚み方向に重なり合うように且つガラスハンダ層５６とは接触しないように形成する。これにより、電極兼鏡面層４２とガラスハンダ層５６とが隣接する領域には、両層４２，５６がＥＣ層４０（透明誘電体層に相当）を厚み方向に挟んで互いに重なり合った領域Ｒが形成される。したがって、ＥＣミラー２０−４はその前面側から見て、電極兼鏡面層４２による鏡面とガラスハンダ層５６による鏡面が隙間なく連続した鏡面を構成したものとなる。

《実施の形態２》
液体型ＥＣ素子で構成したこの発明のＥＣミラーの実施の形態を図１１に示す。これは車両アウターミラー（ドアミラー）用のＥＣミラー（平面ミラー）として構成したものである。ＥＣミラー７０は、ＥＣ素子７２の裏面にテープダブル（両面接着テープ）７４を貼り付け、このＥＣ素子７２をホルダーミラー７６に収容してテープダブル７４でホルダーミラー７６に接着した構成を有する。ホルダーミラー７６の開口端７６ａには内側に折り返してＥＣ素子７２の縁部を覆う被りが形成されてなく、ＥＣ素子７２をミラーハウジングに組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、ＥＣ素子７２の前面は全領域が外界に視認可能に露出する。

ＥＣ素子７２は最表面に透明ガラス基板７８を有する。透明ガラス基板７８の裏面にはＩＴＯ等による透明導電膜８０が全域に成膜されている。透明導電膜８０の全周には所定幅でガラスハンダ層８１が環状に成膜固定されている。ガラスハンダ層８１はＥＣ素子７２の鏡面の周縁部を構成する。透明導電膜８０はレーザカット等で形成された分割線８２により２つの領域８０ａ，８０ｂに分割されている。ガラスハンダ層８１も分割線８２で透明導電膜８０ａの上に形成された領域８１ａと、透明導電膜８０ｂの上に形成された領域８１ｂに分割されている。透明導電膜８０の広い方の領域８０ａは透明電極を構成する。透明電極８０ａの周縁部のガラスハンダ層８１ａが積層された領域８０ａａは、透明電極８０ａの電極取出領域を構成する。

ＥＣ素子７２は透明ガラス基板７８の裏面側に所定の空隙８４を隔てて対向配置された対向ガラス基板８６を有する。対向ガラス基板８６における、透明導電膜８０との対向面には適宜の金属による電極兼鏡面層８８が全域に成膜されている。電極兼鏡面層８８の表面の全域に腐食防止用に透明導電膜を積層することもできる。電極兼鏡面層８８はレーザカット等で形成された分割線９０により２つの領域８８ａ，８８ｂに分割されている。電極兼鏡面層８８の広い方の領域８８ａは電極兼鏡面を構成する。両基板７８，８６の間の空隙８４は全周が接着剤（封止樹脂）９２で封止される。空隙８４にはＥＣ溶液９４が充填される。

ガラスハンダ層８１ａにはターミナル（端子金具）９６がＡｇペースト９８で接続される。電極兼鏡面層８８ａにはターミナル（端子金具）１００がＡｇペースト１０２で接続される。ターミナル９６，１００の自由端にはハーネスサブアッシー（図３の符号６０）の２本のハーネス（同符号６４）が一般ハンダ（同符号６６）でそれぞれハンダ付けされる。ハーネスサブアッシーが取り付けられたＥＣミラー７０はドアミラーの製造工程でミラーハウジングに組み込まれる。

以上の構成によれば、ターミナル１００、Ａｇペースト１０２の一連の経路は電極兼鏡面層８８ａへの給電路を構成する。また、ターミナル９６、Ａｇペースト９８、ガラスハンダ層８１ａ、電極取出領域８０ａａの一連の経路は透明電極８０ａへの給電路を構成する。また、ＥＣミラー７０の鏡面は、ＥＣミラー７０を組み込んだアウターミラーの通常の使用状態で、中央部が電極兼鏡面層８８ａによる鏡面で構成され、周辺部がガラスハンダ層８１による鏡面で構成されたものとなり、ＥＣ素子７２の全域が鏡面を構成する。ＥＣミラー７０の着色時には電極兼鏡面層８８ａによる中央部の鏡面の領域の反射率が低下し防眩状態となる。消色時には、電極兼鏡面層８８ａによる鏡面の反射率が上昇し、両鏡面の反射率差は小さくなる。

前記各実施の形態ではターミナル（端子金具）を使用して給電用配線を透明導電膜の電極取出領域に接続したが、端子金具を使用せずに給電用配線を透明導電膜の電極取出領域に接続することもできる。また前記実施の形態ではこの発明を車両のアウターミラーに適用した場合について説明したが、インナーミラーに適用することもできる。また、車両用ミラーに限らず、各種用途のＥＣミラーに適用することもできる。また各実施の形態では、ホルダーミラーは開口端に被りを全く有しないものとしたが、これに限らず、幅の狭い被りを設けることもできる。なお、この発明をＥＣミラー以外の反射率可変ミラー素子に適用することもできる。

２０，２０−１，２０−２，２０−３，２０−４，７０…ＥＣミラー（車両用ミラー）、２２…固体型ＥＣ素子、２２ａ…車体寄りの縁部、３６，７８…透明ガラス基板（透明基板）、３８，８０…透明導電膜、３８ａａ，８０ａａ…透明導電膜の電極取出領域、４０…ＥＣ層（固体ＥＣ層），透明誘電体層、４２，８８…電極兼鏡面層（鏡面層）、４４，５２，９６，１００…ターミナル（端子金具）、４５…透明誘電体層、５６…ガラスハンダ層（ハンダ層）、５８…低融点ハンダ層、６４…ハーネス（給電用配線）、６８ａ…曲率が一定の領域、６８ｂ…曲率が変化する領域、７２…液体型ＥＣ素子、８１…ガラスハンダ層（ハンダ層）、８６…対向ガラス基板（対向基板）、９４…ＥＣ層（ＥＣ溶液，液体ＥＣ層）、ｇ…隙間、Ｒ…ハンダ層と鏡面層が透明誘電体層を厚み方向に挟んで互いに重なり合った領域

Claims (10)

1. 透明基板の裏面側に透明導電膜、ＥＣ層、鏡面層を重ねて配置した構造を有するＥＣ素子を具え、前記透明基板の表面側から該透明基板、前記透明導電膜、前記ＥＣ層を透過して前記鏡面層による鏡面が視認されるＥＣミラーにおいて、
   前記透明導電膜の電極取出領域に面状に拡げて積層されて該透明導電膜と電気的に接続されたハンダ層を有し、
   前記ハンダ層は前記透明導電膜に対して給電を行う給電路を構成し、かつ
   通常の使用状態で前記ハンダ層が該ＥＣミラーの鏡面の一部を構成する
   ＥＣミラー。
2. 前記透明導電膜が酸化物を含有し、
   前記ハンダ層が酸化物にハンダ付けできるハンダ材料を含有する
   請求項１に記載のＥＣミラー。
3. 前記ハンダ材料は、Ａｌ及びＺｎを成分に含む請求項２に記載のＥＣミラー。
4. 前記ハンダ層の上の一部の領域に、該ハンダ層よりも低融点の低融点ハンダ層を積層した構造を有し、
   該低融点ハンダ層は前記ハンダ層を介して前記透明導電膜に対して給電を行う給電路を構成する請求項１から３のいずれか１つに記載のＥＣミラー。
5. 前記ＥＣ素子が前記透明基板の裏面に前記透明導電膜、固体ＥＣ材料による前記ＥＣ層、前記鏡面層を順次積層して固定した固体型ＥＣ素子であり、
   前記透明導電膜の電極取出領域が該透明導電膜の前記ＥＣ層および前記鏡面層が積層されていない領域に配置されている
   請求項１から４のいずれか１つに記載のＥＣミラー。
6. 前記ハンダ層が前記鏡面層に対し前記透明基板の面方向に所定幅の隙間を挟んで隣接して配置されている請求項５に記載のＥＣミラー。
7. 前記ＥＣ素子が前記透明基板の裏面に前記透明導電膜、固体ＥＣ材料による前記ＥＣ層、前記鏡面層を順次積層して固定した固体型ＥＣ素子であり、
   前記ハンダ層と前記鏡面層が透明誘電体層を厚み方向に挟んで互いに重なり合った領域を有する請求項１から４のいずれか１つに記載のＥＣミラー。
8. 前記ＥＣ素子が前記透明基板の裏面に前記透明導電膜を固定し、該透明基板に対向する対向基板に前記鏡面層を固定し、前記透明基板と前記対向基板との間に液体ＥＣ材料による前記ＥＣ層を配置した構造を有する液体型ＥＣ素子であり、
   前記ハンダ層が前記透明導電膜に積層して固定されている
   請求項１から４のいずれか１つに記載のＥＣミラー。
9. 請求項１〜８のいずれか１つに記載のＥＣミラーを用いた車両用アウターミラーであり、
   前記ハンダ層による鏡面が該アウターミラーの鏡面の車体寄りの縁部に沿った位置に形成されている車両用アウターミラー。
10. 前記車両用ミラーの鏡面が曲率が一定の領域と、曲率が変化する領域を有し、前記ハンダ層が前記曲率が一定の領域に形成されている請求項９に記載の車両用アウターミラー。

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