JP2015191972A5 - - Google Patents

Description

好ましい態様は、前記第２洗浄ユニットは、純水を基板に供給する第２純水供給ノズルと、純水と薬液の混合液を基板に供給する第２薬液供給ノズルとを備え、前記第２純水供給配管は、前記第２純水供給ノズルに接続された第２純水供給ラインと、前記第２薬液供給ノズルに接続された第２純水混合ラインとを有することを特徴とする。
好ましい態様は、前記第２純水混合ラインは、前記純水と前記薬液とを混合するための混合機を経由して前記第２薬液供給ノズルまで延びることを特徴とする。
好ましい態様は、前記第１純水供給配管および前記第２純水供給配管のそれぞれは、工場純水ラインに接続可能であることを特徴とする。
好ましい態様は、前記第１洗浄レーンは、前記基板に前記純水を供給し、その後前記基板を乾燥させる第１乾燥ユニットをさらに含み、前記第２洗浄レーンは、前記基板に前記純水を供給し、その後前記基板を乾燥させる第２乾燥ユニットをさらに含むことを特徴とする。

第２純水供給配管１８０は、第１純水供給配管１２０と実質的に同じ構成を有している。第２純水元弁１８１の二次側には、第２純水供給配管１８０に過酸化水素水を導入するための第２導入ポート２００が取り付けられている。第２導入ポート２００には開閉弁２０１が取り付けられている。この開閉弁２０１は、第２純水供給配管１８０に過酸化水素水を導入する時以外は基本的に閉じられている。

Claims (14)

1. 純水を基板に供給して該基板を洗浄する複数の第１洗浄ユニットを含む第１洗浄レーンと、
   純水を基板に供給して該基板を洗浄する複数の第２洗浄ユニットを含む第２洗浄レーンと、
   前記第１洗浄レーンに前記純水を供給する第１純水供給配管と、
   前記第２洗浄レーンに前記純水を供給する第２純水供給配管と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
2. 前記第１純水供給配管および前記第２純水供給配管に、それぞれ過酸化水素水を導入するための第１導入ポートおよび第２導入ポートをさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記第１洗浄ユニットは、純水を基板に供給する第１純水供給ノズルと、純水と薬液の混合液を基板に供給する第１薬液供給ノズルとを備え、
   前記第１純水供給配管は、前記第１純水供給ノズルに接続された第１純水供給ラインと、前記第１薬液供給ノズルに接続された第１純水混合ラインとを有することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
4. 前記第１純水混合ラインは、前記純水と前記薬液とを混合するための混合機を経由して前記第１薬液供給ノズルまで延びることを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。
5. 前記第２洗浄ユニットは、純水を基板に供給する第２純水供給ノズルと、純水と薬液の混合液を基板に供給する第２薬液供給ノズルとを備え、
   前記第２純水供給配管は、前記第２純水供給ノズルに接続された第２純水供給ラインと、前記第２薬液供給ノズルに接続された第２純水混合ラインとを有することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
6. 前記第２純水混合ラインは、前記純水と前記薬液とを混合するための混合機を経由して前記第２薬液供給ノズルまで延びることを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記第１純水供給配管および前記第２純水供給配管のそれぞれは、工場純水ラインに接続可能であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
8. 前記第１洗浄レーンは、前記基板に前記純水を供給し、その後前記基板を乾燥させる第１乾燥ユニットをさらに含み、
   前記第２洗浄レーンは、前記基板に前記純水を供給し、その後前記基板を乾燥させる第２乾燥ユニットをさらに含むことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
9. 純水を基板に供給して該基板を洗浄する複数の第１洗浄ユニットを含む第１洗浄レーンと、
   純水を基板に供給して該基板を洗浄する複数の第２洗浄ユニットを含む第２洗浄レーンと、
   前記第１洗浄レーンに前記純水を供給する第１純水供給配管と、
   前記第２洗浄レーンに前記純水を供給する第２純水供給配管と、を備えた基板処理装置の配管洗浄方法であって、
   前記第１純水供給配管内に過酸化水素水を供給して前記第１純水供給配管を過酸化水素水で満たし、
   過酸化水素水で満たされた前記第１純水供給配管を所定時間放置し、
   その後、前記第１純水供給配管内に純水を供給して前記第１純水供給配管を洗浄し、
   前記第１純水供給配管を前記所定時間放置している間、前記第２洗浄レーンで基板を洗浄することを特徴とする配管洗浄方法。
10. 前記第１純水供給配管を洗浄するときの前記純水の流量は、前記基板を洗浄するときの前記純水の流量よりも高いことを特徴とする請求項９に記載の配管洗浄方法。
11. 前記過酸化水素水に含まれる過酸化水素の濃度が５〜６％であることを特徴とする請求項１０に記載の配管洗浄方法。
12. 前記所定時間が４時間以上であることを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一項に記載の配管洗浄方法。
13. 前記第１純水供給配管に純水を供給して前記第１純水供給配管の内部を洗浄する時間は、１時間以上であることを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか一項に記載の配管洗浄方法。
14. 前記第１純水供給配管に純水を供給して前記第１純水供給配管の内部を洗浄した後、
    前記第２純水供給配管内に過酸化水素水を供給して前記第２純水供給配管を過酸化水素水で満たし、
    過酸化水素水で満たされた前記第２純水供給配管を所定時間放置し、
    その後、前記第２純水供給配管内に純水を供給して前記第２純水供給配管を洗浄し、
    前記第２純水供給配管を前記所定時間放置している間、前記第１洗浄レーンで基板を洗浄することを特徴とする請求項９乃至１３のいずれか一項に記載の配管洗浄方法。