JP2015184063A - 半導体圧力センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】製造コストを高くすることなく、より大きな応力緩和効果を得る。
【解決手段】シリコンチューブ5に、上端面(第1の端面)5aから下端面(第2の端面)5bへ向かって形成された軸方向に第1の長さL1を有する第1の円柱部5−1と、下端面(第2の端面)5bから上端面(第1の端面)5aへ向かって形成された軸方向に第2の長さL2を有する第2の円柱部5−2と、第1の円柱部5−1と第2の円柱部5−2との間に挟まれた軸方向に第3の長さL3を有する角柱部5−3とを設ける。第1の円柱部5−1の直径D1および第2の円柱部5−2の直径D2は、角柱部5−3の角形の幅(縦幅、横幅)Wよりも小さくする。
【選択図】 図1
【解決手段】シリコンチューブ5に、上端面(第1の端面)5aから下端面(第2の端面)5bへ向かって形成された軸方向に第1の長さL1を有する第1の円柱部5−1と、下端面(第2の端面)5bから上端面(第1の端面)5aへ向かって形成された軸方向に第2の長さL2を有する第2の円柱部5−2と、第1の円柱部5−1と第2の円柱部5−2との間に挟まれた軸方向に第3の長さL3を有する角柱部5−3とを設ける。第1の円柱部5−1の直径D1および第2の円柱部5−2の直径D2は、角柱部5−3の角形の幅(縦幅、横幅)Wよりも小さくする。
【選択図】 図1
Description
この発明は、半導体基板と台座と支持部材とを接合した3層構造の半導体圧力センサに関するものである。
図5は、従来の半導体圧力センサの要部を示す構成図であり、図5(a)は断面図、図5(b)は平面図である。同図において、1はシリコンよりなる半導体基板であり、その上面中央部にセンサダイアフラム1aが形成されている。2は半導体基板1のセンサダイアフラム1aを取り囲む部分を厚肉の接合部1bとし、この厚肉の接合部1bにその上端面2aが接合されたガラス台座である。3はガラス台座2の下端面2bにその上端面3aが第1の端面として接合されたシリコンチューブ(支持部材)である。4はシリコンチューブ3の下端面3bが第2の端面として接着された金属製のパッケージ部材であり、半導体基板1とガラス台座2とシリコンチューブ3とで3層構造の半導体圧力センサ100が構成されている。
この半導体圧力センサ100において、ガラス台座2およびシリコンチューブ3の軸方向には、センサダイアフラム1aの下面側の厚肉の接合部1bで囲まれた空間1cに連通する貫通孔2cおよび3cが形成されており、この貫通孔2cおよび3cを通してセンサダイアフラム1aの下面側に圧力が加えられる。センサダイアフラム1aの上面には、図示してはいないが、圧力検出素子として歪みゲージが設けられている。
この半導体圧力センサ100では、熱膨張係数の違いにより発生する応力を緩和させるために、ガラス台座2とパッケージ部材4との間にシリコンチューブ3を入れている。すなわち、ガラス台座2に接合された半導体基板1をセンサとしてパッケージ部材4に直接接着したのでは、それぞれの材料が持つ熱膨張係数の違いにより応力が発生し、その応力がセンサダイアフラム1aに加わって出力異常などの問題が生じることがある。この応力の発生を緩和させるために、ガラス台座2とパッケージ部材4との間にシリコンチューブ3を入れている。
また、半導体基板1、ガラス台座2およびシリコンチューブ3はその平面形状が角形とされており、ガラス台座2の半導体基板1との接合面(上端面2a)を円形とすることにより、発生する応力を円周上に分散させ、角形状の場合よりも応力集中を低減し、センサダイアフラム1aに加わる応力を緩和させるようにしている(例えば、特許文献1参照)。
なお、半導体基板1、ガラス台座2およびシリコンチューブ3の平面形状が角形とされているのは、複数の半導体圧力センサ100を3層のウエハの接合体から分割して得るような製造方法を採用していることによる。すなわち、半導体基板1を複数作成したウエハと、ガラス台座2を複数作成したウエハと、シリコンチューブ3を複数作成したウエハとを接合して3層のウエハの接合体とし、この3層のウエハの接合体をダイシングで切断して複数の半導体圧力センサ100を得るようにしている。この半導体圧力センサ100の製造過程において、3層のウエハの接合体をダイシングで網目状に切断するため、半導体基板1、ガラス台座2およびシリコンチューブ3の平面形状が角形とされる。
しかしながら、図5に示した従来の半導体圧力センサ100では、ガラス台座2の上端面2aを円形とすることにより、角形状の場合よりも応力集中を低減させて、センサダイアフラム1aに加わる応力を緩和させるようにしてはいるが、シリコンチューブ3の上端面3aとガラス台座2との接合部やシリコンチューブ3の下端面3bとパッケージ部材4との接着部に発生する応力も無視することはできず、十分な応力緩和効果が得られているとは言い難かった。
なお、特許文献1に示された構造の変形例として、図6に示すように、ガラス台座2の上端面2aだけではなく、ガラス台座2の下端面2bを円形とすることが考えられるが(例えば、特許文献2参照)、このようにしたとしてもシリコンチューブ3の下端面3bとパッケージ部材4との接着部に発生する応力の影響は排除できない。
また、図7に示すように、シリコンチューブ3の外径を完全に円形とすることも考えられる(例えば、特許文献3参照)。なお、図7(b)は図7(a)におけるI−I線断面図である。このようにすると、シリコンチューブ3の上端面3aとガラス台座2との接合部だけではなく、シリコンチューブ3の下端面3bとパッケージ部材4との接着部に発生する応力の影響を排除することが可能となる。しかし、シリコンチューブ3の外径を完全に円形とすると、ウエハ形状を保ったまま1つのウエハ上に複数のシリコンチューブ3を作り込むことができないため、個々のシリコンチューブ3との接合が必要となり、製造コストが高くなるという問題が生じる。
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、製造コストを高くすることなく、より大きな応力緩和効果を得ることが可能な半導体圧力センサを提供することにある。
このような目的を達成するために本発明は、上面中央部にセンサダイアフラムが形成された半導体基板と、この半導体基板のセンサダイアフラムを取り囲む部分を厚肉の接合部とし、この厚肉の接合部にその上端面が接合される台座と、この台座の下端面にその上端面が第1の端面として接合されその下端面が第2の端面としてパッケージ部材に接着される支持部材とを備え、台座および支持部材の軸方向にセンサダイアフラムの下面側の厚肉の接合部で囲まれた空間に連通する貫通孔を備える半導体圧力センサにおいて、支持部材は、第1の端面から第2の端面へ向かって形成された軸方向に第1の長さを有する第1の円柱部と、第2の端面から第1の端面へ向かって形成された軸方向に第2の長さを有する第2の円柱部と、第1の円柱部と第2の円柱部との間に挟まれた軸方向に第3の長さを有する角柱部とを備え、第1の円柱部および第2の円柱部の直径は、角柱部の角形の幅よりも小さくされていることを特徴とする。
この発明において、支持部材は、その外形が完全に円形とされているのではなく、上端面(第1の端面)から下端面(第2の端面)に向かって形成された第1の円柱部と、下端面(第2の端面)から上端面(第1の端面)に向かって形成された第2の円柱部と、第1の円柱部と第2の円柱部との間に挟まれた角柱部とを備えている。
本発明において、支持部材は、第1の円柱部の上端面(第1の端面)が台座の下端面に接合され、第2の円柱部の下端面(第2の端面)がパッケージ部材に接着される。すなわち、本発明において、支持部材の台座との接合面および支持部材のパッケージ部材との接着面は、ともに円形とされている。これにより、支持部材の台座との接合面だけではなく、支持部材のパッケージ部材との接着面でも、発生する応力が円周上に分散し、より大きな応力緩和効果が得られるものとなる。
また、本発明において、支持部材は第1の円柱部と第2の円柱部との間に角柱部を備え、この角柱部の角形の幅よりも第1の円柱部および第2の円柱部の直径が小さくされている。これにより、角柱部をウエハの未加工部分として残すようにして、ウエハ形状を保ったまま1つのウエハ上に複数の支持部材を作り込むようにすることが可能となり、3層のウエハの接合体から分割して複数の半導体圧力センサを得ることができる構造として、製造コストが高くなることを抑えることができるようになる。
本発明において、第1の円柱部および第2の円柱部は、その長さと直径との比率をセンサダイアフラムに加わる応力を最小とする比率とすることが望ましい。すなわち、第1の円柱部および第2の円柱部の直径をD1およびD2、第1の円柱部および第2の円柱部の長さをL1およびL2とした場合、第1の円柱部の長さL1と直径D1との比L1/D1および第2の円柱部の長さL2と直径D2との比L2/D2を、センサダイアフラムに加わる応力を最小とする比率(例えば、0.5)とすることが望ましい。
本発明によれば、支持部材に第1の円柱部と第2の円柱部とを形成し、第1の円柱部の上端面(第1の端面)を台座の下端面に接合し、第2の円柱部の下端面(第2の端面)をパッケージ部材に接着するようにしたので、支持部材の台座との接合面および支持部材のパッケージ部材との接着面がともに円形とされ、支持部材の台座との接合面だけではなく、支持部材のパッケージ部材との接着面でも、発生する応力が円周上に分散し、より大きな応力緩和効果を得ることが可能となる。
また、本発明によれば、支持部材に第1の円柱部と第2の円柱部との間に挟まれた角柱部を形成し、この角柱部の角形の幅よりも第1の円柱部および第2の円柱部の直径を小さくするようにしたので、角柱部をウエハの未加工部分として残すようにして、ウエハ形状を保ったまま1つのウエハ上に複数の支持部材を作り込むようにすることができ、3層のウエハの接合体から分割して複数の半導体圧力センサを得ることができる構造として、製造コストが高くなることを抑えることが可能となる。
また、本発明によれば、支持部材に第1の円柱部と第2の円柱部との間に挟まれた角柱部を形成し、この角柱部の角形の幅よりも第1の円柱部および第2の円柱部の直径を小さくするようにしたので、角柱部をウエハの未加工部分として残すようにして、ウエハ形状を保ったまま1つのウエハ上に複数の支持部材を作り込むようにすることができ、3層のウエハの接合体から分割して複数の半導体圧力センサを得ることができる構造として、製造コストが高くなることを抑えることが可能となる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明に係る半導体圧力センサの一実施の形態の要部を示す構成図であり、図1(a)は断面図、図1(b)は平面図である。同図において、図5と同一符号は図5を参照して説明した構成要素と同一或いは同等の構成要素を示し、その説明は省略する。
図5に示した従来の半導体圧力センサ100と本実施の形態の半導体圧力センサ101との異なる点はガラス台座2とパッケージ部材4との間に入れるシリコンチューブの構造にある。以下、従来の半導体圧力センサ100におけるシリコンチューブ3と区別するために、本実施の形態の半導体圧力センサ101におけるシリコンチューブを符号5で示す。
本実施の形態の半導体圧力センサ101において、シリコンチューブ5は、上端面(第1の端面)5aから下端面(第2の端面)5bへ向かって形成された軸方向に第1の長さL1を有する第1の円柱部5−1と、下端面(第2の端面)5bから上端面(第1の端面)5aへ向かって形成された軸方向に第2の長さL2を有する第2の円柱部5−2と、第1の円柱部5−1と第2の円柱部5−2との間に挟まれた軸方向に第3の長さL3を有する角柱部5−3とを備えている。
このシリコンチューブ5において、第1の円柱部5−1の直径D1および第2の円柱部5−2の直径D2は、第1の円柱部5−1と第2の円柱部5−2との間に挟まれた角柱部5−3の角形の幅(縦幅、横幅)Wよりも小さくされている。
また、このシリコンチューブ5において、第1の円柱部5−1の直径D1と第2の円柱部5−2の直径D2とは等しくされており、第1の円柱部5−1の長さL1と第2の円柱部5−2の長さL2も等しくされている。
図2(a)にシリコンチューブ5の側面図を、図2(b)にシリコンチューブ5の平面図を示す。この例において、半導体基板1、ガラス台座2および角柱部5−3の平面形状は正方形とされている。
このシリコンチューブ5は、図5に示した角柱状のシリコンチューブ3を基本とし、この角柱状のシリコンチューブ3の上端面3aおよび下端面3bの両方からコア抜き加工(外周を円形に削る加工)を施して、その両端に第1の円柱部5−1および第2の円柱部5−2を形成し、中央に未加工部分の角柱部5−3を残した構造とされている。
なお、この半導体圧力センサ101においても、ガラス台座2およびシリコンチューブ5の軸方向に、センサダイアフラム1aの下面側の厚肉の接合部1bで囲まれた空間1cに連通する貫通孔2cおよび5cが形成されており、この貫通孔2cおよび5cを通してセンサダイアフラム1aの下面側に圧力が加えられる。また、センサダイアフラム1aの上面には、図示してはいないが、圧力検出素子として歪みゲージが設けられている。
本実施の形態の半導体圧力センサ101では、シリコンチューブ5の第1の円柱部5−1の上端面5aがガラス台座2の下端面2bに接合され、シリコンチューブ5の第2の円柱部5−2の下端面5bがパッケージ部材4に接着される。すなわち、この半導体圧力センサ101では、シリコンチューブ5のガラス台座2との接合面およびシリコンチューブ5のパッケージ部材4との接着面が、ともに円形とされている。これにより、この半導体圧力センサ101では、シリコンチューブ5のガラス台座2との接合面だけではなく、シリコンチューブ5のパッケージ部材4との接着面でも、発生する応力が円周上に分散し、より大きな応力緩和効果が得られるものとなる。
発明者らは、シリコンチューブのセンサ面との接合面を円形状にするだけではなく、円形状のコア抜き加工をある一定深さまで行うことで更なる応力緩和効果が得られることを見出した。図3にその解析結果を示す。図3において、横軸はコア抜き深さyとチューブ直径xとの比率y/xを示し、縦軸はセンサ部に加わる応力σを示している。比率y/xが0.5までは応力σが下がり続け、それ以上になると横ばいになることを示している。
この解析結果から、本実施の形態では、シリコンチューブ5の第1の円柱部5−1の長さL1と直径D1との比L1/D1および第2の円柱部5−2の長さL2と直径D2との比L2/D2を0.5とし、センサダイアフラム1aに加わる応力σを最小とするようにしている。これにより、シリコンチューブ5のガラス台座2との接合面とパッケージ4との接着面との両方をコア抜き加工して円形とすることと相俟って、更に大きな応力緩和効果が得られるものとなる。
また、この半導体圧力センサ101では、シリコンチューブ5の両端に第1の円柱部5−1と第2の円柱部5−2とを形成し、この第1の円柱部5−1と第2の円柱部5−2との間に角柱部5−3を挾む構造としているので、角柱部5−3をウエハの未加工部分として残すようにして、ウエハ形状を保ったまま1つのウエハ上に複数のシリコンチューブ5を作り込むことができる。これにより、3層のウエハ接合体から分割して複数の半導体圧力センサ101を得ることができる構造として、製造コストが高くなることを抑えることが可能となる。
図4に本実施の形態の半導体圧力センサ101の製造方法の概略を示す。図4において、10はシリコンチューブ5が複数作成されたシリコンチューブウエハ、20はガラス台座2が複数作成されたガラス台座ウエハ、30は半導体基板1が複数作成されたセンサチップウエハである。
本実施の形態の半導体圧力センサ101では、シリコンチューブ5が第1の円柱部5−1と第2の円柱部5−2との間に角柱部5−3を挾む構造とされているので、角柱部5−3をウエハの未加工部分として残すようにして、ウエハ形状を保ったまま1つのウエハ10上に複数のシリコンチューブ5を作り込むことができている。
この半導体圧力センサ101の製造に際しては、先ず、図4(a)に示すように、シリコンチューブウエハ10とガラス台座ウエハ20とを重ね合わせて、シリコンチューブウエハ10をプラス電極側、ガラス台座ウエハ20をマイナス電極側として電圧を印加すると同時に加熱する。これにより、シリコンチューブウエハ10とガラス台座ウエハ20とが陽極接合され、2層のウエハの接合体(ガラス台座・シリコンチューブ接合体)40が得られる。
次に、図4(b)に示すように、図4(a)で得られたガラス台座・シリコンチューブ接合体40とセンサチップウエハ30とを重ね合わせて、ガラス台座ウエハ20をマイナス電極側、センサチップウエハ30をプラス電極側として電圧を印加すると同時に加熱する。これにより、ガラス台座ウエハ20とセンサチップウエハ30とが陽極接合され、3層のウエハ接合体(センサチップ・ガラス台座・シリコンチューブ接合体)50が得られる。
そして、図4(c)に示すように、図4(b)で得られたセンサチップ・ガラス台座・シリコンチューブ接合体50をダイシングで網目状に切断して、複数の半導体圧力センサ101を得る。
なお、上述した実施の形態では、シリコンチューブ5において、第1の円柱部5−1の長さL1と第2の円柱部5−2の長さL2とを等しくしたが、また第1の円柱部5−1の直径D1と第2の円柱部5−2の直径D2とを等しくしたが、必ずしも長さL1とL2や直径D1とD2は等しくしなくてもよい。すなわち、センサダイアフラム1aに加わる応力を小さくすることができればよく、ガラス台座2やバッケージ4の材質などで長さL1,L2や直径D1,D2を変える等してもよい。
〔実施の形態の拡張〕
以上、実施の形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明の技術思想の範囲内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
以上、実施の形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明の技術思想の範囲内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
1…半導体基板、1a…センサダイアフラム、1b…厚肉の接合部、1c…空間、2…ガラス台座、2a…上端面、2b…下端面、2c…貫通孔、4…パッケージ部材、5…シリコンチューブ、5−1…第1の円柱部、5−2…第2の円柱部、5−3…角柱部、5a…上端面(第1の端面)、5b…下端面(第2の端面)、5c…貫通孔、10…シリコンチューブウエハ、20…ガラス台座ウエハ、30…センサチップウエハ、40…2層のウエハの接合体(ガラス台座・シリコンチューブ接合体)、50…3層のウエハ接合体(センサチップ・ガラス台座・シリコンチューブ接合体)、101…半導体圧力センサ。
Claims (2)
- 上面中央部にセンサダイアフラムが形成された半導体基板と、この半導体基板の前記センサダイアフラムを取り囲む部分を厚肉の接合部とし、この厚肉の接合部にその上端面が接合される台座と、この台座の下端面にその上端面が第1の端面として接合されその下端面が第2の端面としてパッケージ部材に接着される支持部材とを備え、前記台座および前記支持部材の軸方向に前記センサダイアフラムの下面側の前記厚肉の接合部で囲まれた空間に連通する貫通孔を備える半導体圧力センサにおいて、
前記支持部材は、
前記第1の端面から前記第2の端面へ向かって形成された軸方向に第1の長さを有する第1の円柱部と、
前記第2の端面から前記第1の端面へ向かって形成された軸方向に第2の長さを有する第2の円柱部と、
前記第1の円柱部と前記第2の円柱部との間に挟まれた軸方向に第3の長さを有する角柱部とを備え、
前記第1の円柱部および第2の円柱部の直径は、前記角柱部の角形の幅よりも小さく
されていることを特徴とする半導体圧力センサ。 - 請求項1に記載された半導体圧力センサにおいて、
前記第1の円柱部および第2の円柱部は、その長さと直径との比率が前記センサダイアフラムに加わる応力を最小とする比率とされている
ことを特徴とする半導体圧力センサ。
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