JP2015180726A5 - - Google Patents
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Claims (8)
- 回路基板にチップ部品をフリップチップ実装するための接着剤組成物であって、脂環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂とを含有し、
脂環式酸無水物系硬化剤の含有量が、脂環式エポキシ化合物１００質量部に対し９０〜１１０質量部であり、該アクリル樹脂の含有量が、脂環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂との合計質量部に対し４０／１４０〜３０／１３０の質量部比となる量であり、
該アクリル樹脂が、グリシジルメタクリレートを除くアルキル（メタ）アクリレート１００質量部に対し１０〜３０質量部のグリシジルメタクリレートを共重合させた吸水率１．２％以下の樹脂であることを特徴とする接着剤組成物。 - 該アクリル樹脂の重量平均分子量が５０００〜２０００００であり且つガラス転移温度
が５０℃以下である請求項１記載の接着剤組成物。 - 脂環式エポキシ化合物が、グリシジルヘキサヒドロビスフェノールＡ又は３，４−エポ
キシシクロヘキセニルメチル−３′，４′−エポキシシクロヘキセンカルボキシレートで
あり、脂環式酸無水物系硬化剤が、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物である請求項１又
は２記載の接着剤組成物。 - グリシジルメタクリレートを除く該アルキル（メタ）アクリレートが、エチルアクリレート、ブチルアクリレート又は２−エチルヘキシルアクリレートである請求項１〜３のいずれかに記載の接着剤組成物。
- 脂環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂との合計１００質量部に対し、０．０１〜１０質量部の熱酸化防止剤と、０．０１〜１０質量部の金属不活性剤と、０．０１〜１０質量部の紫外線吸収剤とを含有する請求項１〜４のいずれかに記載の接着剤組成物。
- 更に硬化促進剤として２−メチル−４−エチルイミダゾールを、脂環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂との合計１００質量部に対し、０．０１〜１０質量部含有する請求項１〜５のいずれかに記載の接着剤組成物。
- 回路基板にチップ部品が請求項１〜６のいずれかに記載の接着剤組成物を用いてフリップチップ実装された接続構造体。
- チップ部品が、ＬＥＤ素子である請求項７記載の接続構造体。
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