JP2015179753A - コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】反りの発生を防止することが可能な構造を有するポーラスコンデンサを提供すること。【解決手段】誘電体層と、貫通孔と、第1の外部電極層と、第2の外部電極層と、第1の内部電極と、第2の内部電極とを具備する。誘電体層は、金属の陽極酸化によって形成されている。貫通孔は、誘電体層の第1の面と、第1の面の反対側の第2の面とを連通する貫通孔であって、貫通孔は第2の面から第1の面に向かって孔径が漸増する複数の貫通孔である。第1の外部電極層は、第1の面に配設されている。第2の外部電極層は、第2の面に配設されている。第1の内部電極は、複数の貫通孔の一部に形成され、第1の外部電極層に接続され、第2の外部電極層と第1の離間距離で離間している。第2の内部電極は、複数の貫通孔の他の一部に形成され、第2の外部電極層に接続され、第1の離間距離より大きい第2の離間距離で第1の外部電極層と離間している。【選択図】図2
Description
本発明は、ポーラスコンデンサに関する。
近年、新しいタイプのコンデンサとしてポーラスコンデンサが開発されている。ポーラスコンデンサは、アルミニウム等の金属表面に形成される金属酸化物がポーラス(細孔の貫通孔)構造を形成する性質を利用してポーラス内に内部電極を形成し、金属酸化物を誘電体としてコンデンサとしたものである。このようなコンデンサは従来の積層コンデンサより、小型化、低背化が可能であり、高周波化が進む移動体通信機器での需要が高まっている。
誘電体の表面及び裏面にはそれぞれ外部導電体が積層され、ポーラス内に形成される内部電極は表面の外部導電体と裏面の外部導電体のいずれか一方に接続される。内部電極と接続されない側の外部導電体との間は、空隙又は絶縁性材料によって絶縁される。これにより内部電極は、誘電体を介して対向する対向電極(正極又は負極)として機能する。
例えば、特許文献1及び特許文献2には、このような構成を有するポーラスコンデンサが開示されている。いずれの特許文献においても、ポーラス内に内部電極が形成され、内部電極の一端は一方の導電体に接続され、他端は他方の導電体と絶縁されている。
ここで、ポーラスコンデンサにおいては、その製造プロセスにおいて発生する反りの問題がある。貫通孔を有する金属酸化物が形成される際、貫通孔の孔径が一様とならず、その内部に内部電極が充填されることにより、コンデンサの表裏間で内部電極の充填体積差が発生する場合がある。この場合、ポーラスコンデンサの表裏において応力が不均一となり、反りが発生する。
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、反りの発生を防止することが可能な構造を有するポーラスコンデンサを提供することにある。
本発明の一実施形態に係るコンデンサは、誘電体層と、貫通孔と、第1の外部電極層と、第2の外部電極層と、第1の内部電極と、第2の内部電極とを具備する。
上記誘電体層は、金属の陽極酸化によって形成されている。
上記貫通孔は、上記誘電体層の第1の面と、上記第1の面の反対側の第2の面とを連通する貫通孔であって、上記貫通孔は上記第2の面から上記第1の面に向かって孔径が漸増する複数の貫通孔である。
上記第1の外部電極層は、上記第1の面に配設されている。
上記第2の外部電極層は、上記第2の面に配設されている。
上記第1の内部電極は、上記複数の貫通孔の一部に形成され、上記第1の外部電極層に接続され、上記第2の外部電極層と第1の離間距離で離間している。
上記第2の内部電極は、上記複数の貫通孔の他の一部に形成され、上記第2の外部電極層に接続され、上記第1の離間距離より大きい第2の離間距離で上記第1の外部電極層と離間している。
上記誘電体層は、金属の陽極酸化によって形成されている。
上記貫通孔は、上記誘電体層の第1の面と、上記第1の面の反対側の第2の面とを連通する貫通孔であって、上記貫通孔は上記第2の面から上記第1の面に向かって孔径が漸増する複数の貫通孔である。
上記第1の外部電極層は、上記第1の面に配設されている。
上記第2の外部電極層は、上記第2の面に配設されている。
上記第1の内部電極は、上記複数の貫通孔の一部に形成され、上記第1の外部電極層に接続され、上記第2の外部電極層と第1の離間距離で離間している。
上記第2の内部電極は、上記複数の貫通孔の他の一部に形成され、上記第2の外部電極層に接続され、上記第1の離間距離より大きい第2の離間距離で上記第1の外部電極層と離間している。
上記目的を達成するため、本発明の一実施形態に係るコンデンサは、誘電体層と、貫通孔と、第1の外部電極層と、第2の外部電極層と、第1の内部電極と、第2の内部電極とを具備する。
上記誘電体層は、金属の陽極酸化によって形成されている。
上記貫通孔は、上記誘電体層の第1の面と、上記第1の面の反対側の第2の面とを連通する貫通孔であって、上記貫通孔は上記第2の面から上記第1の面に向かって孔径が漸増する複数の貫通孔である。
上記第1の外部電極層は、上記第1の面に配設されている。
上記第2の外部電極層は、上記第2の面に配設されている。
上記第1の内部電極は、上記複数の貫通孔の一部に形成され、上記第1の外部電極層に接続され、上記第2の外部電極層と第1の離間距離で離間している。
上記第2の内部電極は、上記複数の貫通孔の他の一部に形成され、上記第2の外部電極層に接続され、上記第1の離間距離より大きい第2の離間距離で上記第1の外部電極層と離間している。
上記誘電体層は、金属の陽極酸化によって形成されている。
上記貫通孔は、上記誘電体層の第1の面と、上記第1の面の反対側の第2の面とを連通する貫通孔であって、上記貫通孔は上記第2の面から上記第1の面に向かって孔径が漸増する複数の貫通孔である。
上記第1の外部電極層は、上記第1の面に配設されている。
上記第2の外部電極層は、上記第2の面に配設されている。
上記第1の内部電極は、上記複数の貫通孔の一部に形成され、上記第1の外部電極層に接続され、上記第2の外部電極層と第1の離間距離で離間している。
上記第2の内部電極は、上記複数の貫通孔の他の一部に形成され、上記第2の外部電極層に接続され、上記第1の離間距離より大きい第2の離間距離で上記第1の外部電極層と離間している。
この構成によれば、誘電体層を介して対向する第1の内部電極と第2の内部電極が、コンデンサの対向電極として機能する。第1の内部電極は第1の外部電極層に、第2の内部電極は第2の外部電極層にそれぞれ接続され、これらを介して外部(接続端子等)と接続される。ここで、貫通孔が形成される際、貫通孔の孔径が次第に小さくなり、テーパー状の貫通孔が形成される場合がある。このような場合であっても、貫通孔の孔径が大きい位置における内部電極と外部電極層の距離(第2の離間距離)を貫通孔の孔径が小さい位置における内部電極と外部電極層の距離(第1の離間距離)より大きくすることで、貫通孔の孔径が大きい位置における内部電極から誘電体層への応力を発生させ、テーパー形状の貫通孔において、内部電極の充填体積差に起因する応力と相殺させることができ、反りの発生を防止することが可能である。
第2の離間距離は、第1の離間距離より5μm以上大きくてもよい。
第2の離間距離を第1の離間距離より5μm以上大きくすることにより、貫通孔の孔径が大きい位置における内部電極から誘電体層への応力を十分大きくすることができ、反りの発生を防止することが可能である。
第2の離間距離は10μm以上あり、第1の離間距離は5μm以上であってもよい。
第1の離間距離を5μm以上とすることにより、第1の内部電極層と第2の外部電極層の間の絶縁性を確保することが可能である。
第1の内部電極と第2の外部電極層の間と、第2の内部電極層と第1の外部電極層の間には、絶縁性材料が充填されていてもよい。
この構成によれば、絶縁性材料を充填することによって、第1内部電極と第2外部電極層の間及び第2内部電極と第1外部電極層の間の絶縁を確実にすることが可能である。
上記誘電体層は、アルミニウムの陽極酸化により形成された酸化アルミニウムからなるものであってもよい。
アルミニウムを陽極酸化すると生じる酸化アルミニウムは、酸化の過程において自己組織化作用による貫通孔を生じる。即ち、アルミニウムを陽極酸化することによって、貫通孔を有する誘電体層を形成することが可能である。
第2の内部電極は、第1の面側に位置し、多孔質金属からなる第1の電極部分と、第2の面側に位置し、非多孔質金属からなる第2の電極部分からなっていてもよい。
上述のように、第2の内部電極は、第1の面側に位置する部分が多孔質金属であるので、第2の面から第1の面に向けてテーパー形状となる貫通孔において、第1の面側に位置する内部電極の密度を部分的に低減させることが可能である。したがって、第1の離間距離より第2の離間距離を大きくして、貫通孔の孔径が大きい位置における内部電極から誘電体層への応力を発生させるだけではなく、コンデンサの表裏間における内部電極の密度も低減させることで、反りを防止することが可能である。
さらに、第1の面側に位置する部分が多孔質金属であるので、コンデンサの表裏おける内部電極の密度が均衡する。したがって、例えば、外部電極層を形成する等の加熱処理により内部電極が収縮したとしても、コンデンサの表裏における内部電極の収縮量が均衡するので、内部電極の収縮に起因するコンデンサの反りも防止することが可能である。
第1の内部電極は、第1の面側に位置し、多孔質金属からなる第3の電極部分と、第2の面側に位置し、非多孔質金属からなる第4の電極部分からなっていてもよい。
上述のように、第1の内部電極は、第1の面側に位置する部分が多孔質金属であるので、第2の面から第1の面に向けてテーパー形状となる貫通孔において、第1の面側に位置する内部電極の密度を部分的に低減させることが可能である。したがって、第1の離間距離より第2の離間距離を大きくして、貫通孔の孔径が大きい位置における内部電極から誘電体層への応力を発生させるだけではなく、コンデンサの表裏間における内部電極の密度も低減させることで、反りを防止することが可能である。
さらに第1の面側に位置する部分が多孔質金属であるので、コンデンサの表裏おける内部電極の密度が均衡する。したがって、例えば、外部電極層を形成する等の加熱処理により内部電極が収縮したとしても、コンデンサの表裏における内部電極の収縮量が均衡するので、内部電極の収縮に起因するコンデンサの反りも防止することが可能である。
上記目的を達成するため、本発明の一実施形態に係る回路モジュールは、上記コンデンサを備える。
上記目的を達成するため、本発明の一実施形態に係る移動体通信機器は、上記コンデンサを備える。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
[コンデンサの構成]
図1は本発明の一実施形態に係るコンデンサ100の斜視図であり、図2はコンデンサ100の断面図である。これらの図に示すように、コンデンサ100は、誘電体層101、第1外部電極層102、第2外部電極層103、第1内部電極104及び第2内部電極105を有する。
図1は本発明の一実施形態に係るコンデンサ100の斜視図であり、図2はコンデンサ100の断面図である。これらの図に示すように、コンデンサ100は、誘電体層101、第1外部電極層102、第2外部電極層103、第1内部電極104及び第2内部電極105を有する。
第1外部電極層102、誘電体層101及び第2外部電極層103はこの順で積層され、即ち誘電体層101は、第1外部電極層102及び第2外部電極層103によって挟まれている。第1内部電極104及び第2内部電極105は、図2に示すように誘電体層101において貫通孔101aの内部に形成されている。なお、コンデンサ100には、ここに示す以外の構成、例えば、第1外部電極層102及び第2外部電極層103にそれぞれ接続された配線等が設けられていてもよい。
誘電体層101は、コンデンサ100の誘電体として機能する層である。誘電体層101は、後述する貫通孔(ポーラス)を形成することが可能な誘電性材料からなるものとすることができ、特に陽極酸化されると自己組織化作用によってポーラスを生じる材料が好適である。このような材料としては、酸化アルミニウム(Al2O3)を挙げることができる。また、この他に誘電体層101は、弁金属(Al、Ta、Nb、Ti、Zr、Hf、Zn、W、Sb)の酸化物からなるものとすることが可能である。誘電体層101の厚みは特に限定されないが、例えば数μm〜数百μmとすることができる。
図3は誘電体層101の斜視図であり、図4は誘電体層101の断面図である。これらの図に示すように、誘電体層101には、複数の貫通孔101aが形成されている。誘電体層101の層面方向に平行な表面を第1の面101bとし、その反対側の面を第2の面101cとすると、貫通孔101aは第1の面101b及び第2の面101cに垂直な方向(誘電体層101の厚み方向)に沿って形成され、第1の面101b及び第2の面101cに連通するように形成されている。なお、図3等に示す貫通孔101aの数や大きさは便宜的なものであり、実際のものはより小さく、多数である。
図5は、貫通孔101aを示す拡大図である。同図に示すように、各貫通孔101aは孔径が第2の面101cから第1の面101bに向かって漸増する形状を有する。即ち、各貫通孔101aは第2の面101cから第1の面101bに向かって末広なテーパー形状となる。このような貫通孔101aは、後述する陽極酸化によって形成することが可能であるが、その陽極酸化によって、第2の面101cから第1の面101bに向かって末広なテーパー形状となる複数の貫通孔が形成される。
第1外部電極層102は図2に示すように、誘電体層101の第1の面101b上に配設されている。第1外部電極層102は導電性材料、例えば、Cu、Ni、Cr、Ag、Pd、Fe、Sn、Pb、Pt、Ir、Rh、Ru、Al、Ti等の純金属やこれらの合金からなるものとすることができる。第1外部電極層102の厚さは例えば数十nm〜数μmであるものとすることができる。また、第1外部電極層102は、複数の導電性材料が厚み方向(貫通孔101aの延伸方向)に積層されるように配設されたものとすることも可能である。
第2外部電極層103は図2に示すように、誘電体層101の第2の面101c上に配設されている。第2外部電極層103は、第1外部電極層102と同様の導電性材料からなるものとすることができ、その厚さは例えば数nm〜数μmであるものとすることができる。第2外部電極層103の構成材料は第1外部電極層102の構成材料と同一でもよく異なっていてもよい。また、第2外部電極層103も、複数の導電性材料が厚み方向(貫通孔101aの延伸方向)に積層されるように配設されたものとすることが可能である。
第1内部電極104は、コンデンサ100の一方の対向電極として機能する。図6は第1内部電極104及び第2内部電極105を示す断面図であり、図2の拡大図である。同図に示すように第1内部電極104は、貫通孔101a内に形成され、第1外部電極層102に接続され、第2外部電極層103とは離間している。貫通孔101aは上述のように、孔径が第2の面101cから第1の面101bに向けて漸増する形状を有するため、その内部に形成される第1内部電極104の形状は貫通孔101aに従った形状を有する。第1内部電極104は導電性材料、例えば、In、Sn、Pb、Cd、Bi、Al、Cu、Ni、Au、Ag、Pt、Pd、Co、Cr、Fe、Zn等の純金属やこれらの合金からなるものとすることができる。
第1内部電極104は、第2外部電極層103とは離間して形成されることによって第2外部電極層103と絶縁されている。また第1内部電極104の先端104aと第2外部電極層103の間には、絶縁性材料(図示せず)が充填されていてもよい。
第2内部電極105は、コンデンサ100の一方の対向電極として機能する。図6に示すように第2内部電極105は、貫通孔101a内に形成され、第2外部電極層103に接続され、第1外部電極層102とは離間している。貫通孔101aは上述のように孔径が第2の面101cから第1の面101bに向けて漸増する形状を有するため、その内部に形成される第2内部電極105の形状は貫通孔101aに従った形状を有する。第2内部電極105は導電性材料、例えば、In、Sn、Pb、Cd、Bi、Al、Cu、Ni、Au、Ag、Pt、Pd、Co、Cr、Fe、Zn等の純金属やこれらの合金からなるものとすることができる。
第2内部電極105は、第1外部電極層102とは離間して形成されることによって、第1外部電極層102と絶縁されている。また第2内部電極105の先端105aと第1外部電極層102の間には、絶縁性材料(図示せず)が充填されていてもよい。
なお、図2等に示す第1内部電極104及び第2内部電極105は1つおきに交互に描かれているが、これらは便宜的なものであり、実際には交互に存在しなくてもよい。
ここで、図6に示すように、第1内部電極104と第2外部電極層103との離間距離を第1の離間距離D1とし、第2内部電極105と第1外部電極層102との離間距離を第2の離間距離D2とすると、第2の離間距離D2は第1の離間距離D1より大きいものとすることができる。
第2の離間距離D2と第1の離間距離D1の差は特に限定されないが、後述する反りの発生防止のためには5μm以上が好適である。また、第1の離間距離D1は、第1内部電極104と第2外部電極層103の間の絶縁性を確保するため、5μm以上が好適である。さらに、第2の離間距離D2は、反りの発生を防止するために10μm以上が好適である。
コンデンサ100は以上のような構成を有する。誘電体層101を介して第1内部電極104と第2内部電極105が対向し、コンデンサを形成する。即ち、第1内部電極104と第2内部電極105は、コンデンサの対向電極として機能する。なお、第1内部電極104と第2内部電極105はどちらが正極であってもよい。第1内部電極104は第1外部電極層102を介して、第2内部電極105は第2外部電極層103を介して、それぞれ外部の配線や端子等と接続される。
[コンデンサの効果]
本実施形態に係るコンデンサ100の効果について、比較例を用いて説明する。図7は比較例に係るコンデンサ200の断面図である。同図に示すように、コンデンサ200は、誘電体層201、第1外部電極層202、第2外部電極層203、第1内部電極204及び第2内部電極205を有する。
本実施形態に係るコンデンサ100の効果について、比較例を用いて説明する。図7は比較例に係るコンデンサ200の断面図である。同図に示すように、コンデンサ200は、誘電体層201、第1外部電極層202、第2外部電極層203、第1内部電極204及び第2内部電極205を有する。
誘電体層201には、同図に示すように第1の面201b及び第2の面201cに連通する貫通孔201aが設けられており、貫通孔201aは、第1の面201bに対して末広となるテーパー形状を有する。これは陽極酸化で貫通孔を加工する際に、酸化液の液循環の条件等によって貫通孔にテーパーが形成されるためである。第1内部電極204と第2外部電極層203の間の離間距離と、第2内部電極205と第1外部電極層202の第の離間距離は同程度である。
コンデンサ200においては、貫通孔201aのテーパー形状によって、第1内部電極204と第2内部電極205の充填体積差が生じる。図7に示すように、第1の面201bから一定の高さの領域をL1とし、第2の面201cから領域L1と同等の高さの領域をL2とする。ここで、同図に示すように、領域L1に含まれる第1内部電極204及び第2内部電極205の充填体積は、領域L2に含まれる第1内部電極204及び第2内部電極205に含まれる充填体積より大きくなる。貫通孔201aがテーパー形状を有し、第1の面201b側の孔径が大きいからである。これにより、領域L1と領域L2における応力のバランスが崩れ、コンデンサ200において反りが発生するおそれがある。
しかしながら、本発明に係るコンデンサ100では、上述のように、第2の離間距離D2が第1の離間距離D1よりも大きい構成である。この構成により、貫通孔101aにおいて、内部電極の充填体積差に起因する反りと対抗する応力を発生させることができるので、反りを防止することができる。
[コンデンサの製造方法]
本実施形態係るコンデンサ100の製造方法について説明する。なお、以下に示す製造方法は一例であり、コンデンサ100は、以下に示す製造方法とは異なる製造方法によって製造することも可能である。図8乃至図12は、コンデンサ100の製造プロセスを示す模式図である。
本実施形態係るコンデンサ100の製造方法について説明する。なお、以下に示す製造方法は一例であり、コンデンサ100は、以下に示す製造方法とは異なる製造方法によって製造することも可能である。図8乃至図12は、コンデンサ100の製造プロセスを示す模式図である。
図8(a)は、誘電体層101の元となる基材301を示す。誘電体層101を金属酸化物(例えば酸化アルミニウム)からなるものとする場合、基材301はその酸化前の金属(例えばアルミニウム)である。
例えば15℃〜20℃に調整されたシュウ酸(0.1mol/l)溶液中で基材301を陽極として電圧を印加すると、図8(b)に示すように基材301が酸化(陽極酸化)され、基材酸化物302が形成される。この際、基材酸化物302の自己組織化作用によって、基材酸化物302に孔Hが形成される。孔Hは酸化の進行方向、即ち基材301の厚み方向に向かって成長する。
なお、陽極酸化の前に基材301に規則的なピット(凹部)(図示せず)を形成しておき、このピットを基点として孔Hを成長させてもよい。このピットの配置により孔Hの配列を制御することが可能となる。ピットは、例えば基材301にモールド(型)を押圧することによって形成することが可能である。
陽極酸化の開始から所定時間経過後、基材301に印加されている電圧を増加させる。自己組織化によって形成される孔Hのピッチは、印加電圧の大きさによって決定されるため、孔Hのピッチが拡大するように自己組織化が進行する。これにより、図8(c)に示すように一部の孔Hについて孔の形成が継続すると共に、孔径が拡大する。一方で、孔Hのピッチが拡大したことによって、他の孔Hについては孔の形成速度が非常に遅くなる。以下、孔の形成速度が遅くなった孔Hを孔H1とし、孔の形成が継続した(拡大した)孔Hを孔H2とする。
陽極酸化の条件は適宜設定可能であり、例えば、図8(b)に示す1段階目の陽極酸化の印加電圧は数V〜数100V、処理時間は数分〜数日に設定することができる。図8(c)に示す2段階目の陽極酸化の印加電圧では、電圧値を1段階目の数倍とし、処理時間は数分〜数十分に設定することができる。
例えば、1段階目の印加電圧を40Vとすることにより孔径が100nmの孔Hが形成
され、2段階目の印加電圧を80Vとすることにより孔H2の孔径が200nmに拡大さ
れる。2段階目の電圧値を上述した範囲内とすることにより、孔H1と孔H2の数を概ね
同等とすることが可能である。また、2段階目の電圧印加の処理時間を上述の範囲内とすることにより、孔H2のピッチ変換が十分に完了しつつ、2段階目の電圧印加によって底
部に形成される基材酸化物302の厚さを小さくすることができる。2段階目の電圧印加で形成される基材酸化物302は、後の工程で除去されるため、できるだけ薄いことが好ましい。
され、2段階目の印加電圧を80Vとすることにより孔H2の孔径が200nmに拡大さ
れる。2段階目の電圧値を上述した範囲内とすることにより、孔H1と孔H2の数を概ね
同等とすることが可能である。また、2段階目の電圧印加の処理時間を上述の範囲内とすることにより、孔H2のピッチ変換が十分に完了しつつ、2段階目の電圧印加によって底
部に形成される基材酸化物302の厚さを小さくすることができる。2段階目の電圧印加で形成される基材酸化物302は、後の工程で除去されるため、できるだけ薄いことが好ましい。
続いて、図9(a)に示すように、酸化されていない基材301を除去する。基材301の除去は、例えばウェットエッチングによってすることができる。以降、基材酸化物302の孔H1及び孔H2が形成された側の面を表面302aとし、その反対側の面を裏面302bとする。
続いて、図9(b)に示すように、表面302aに導電性材料からなる第1導体層303を成膜する。第1導体層303は、スパッタ法、真空蒸着法等、任意の方法によって成膜することが可能である。
続いて、図9(c)に示すように、基材酸化物302を裏面302b側から所定の厚さで除去する。これは反応性イオンエッチング(RIE:Reactive Ion Etching)によってすることができる。この際、孔H2が裏面302bに連通し、孔H1は裏面302bに連通しない程度の厚さで、基材酸化物302を除去する。
続いて、図10(a)に示すように、孔H2内に第1メッキ導体M1を埋め込む。第1メッキ導体M1は、第1導体層303をシード層として基材酸化物に電解メッキを施すことによって埋め込むことが可能である。孔H1にはメッキ液が侵入しないため、孔H1内には第1メッキ導体M1は形成されない。
この際、電解メッキ時間を長くすることによって、第1メッキ導体M1の埋め込み長さを長くすることが可能である。また、第1メッキ導体M1の埋め込み長さを十分に長くすることで、後の工程において第1の離間距離D1を長くとることが可能である。
続いて、図10(b)に示すように、基材酸化物302を裏面302bから所定の厚さで再度除去する。これは、反応性イオンエッチングによってすることができる。この際、孔H1が裏面302bに連通する程度の厚さで基材酸化物302を除去する。
続いて、図10(c)に示すように、孔H1内に第2メッキ導体M2を埋め込み、同時に孔H2内に第3メッキ導体M3を埋め込む。
第2メッキ導体M2及び第3メッキ導体M3は、第1導体層303をシード層として基材酸化物302に電解メッキを施すことによって埋め込むことが可能である。また、孔H2には、先の工程によって第1メッキ導体M1が形成されているため、第3メッキ導体M3の先端は、第2メッキ導体M2の先端より突出する。なお、以後の説明において第1メッキ導体M1及び第3メッキ導体M3を第1内部導体304とし、第2メッキ導体M2を第2内部導体305とする。
続いて、図11(a)に示すように、基材酸化物302を裏面302bから所定の厚さで再度除去する。これは機械研磨等によってすることができる。この際、第1内部導体304の先端304aが裏面302bに露出し、第2内部導体305の先端305aが裏面302bに露出しない程度の厚さで基材酸化物302を除去する。
この際、基材酸化物302を裏面302bから機械研磨等で研磨する量によって、第1の離間距離D1(図6参照)が決定される。
続いて、図11(b)に示すように、裏面302bに導電性材料からなる第2導体層306を配設する。第2導体層306は、スパッタ法、真空蒸着法、任意の方法によって配設することが可能である。
続いて、図11(c)に示すように、第1導体層303を除去する。第1導体層303の除去は、ウェットエッチング法、ドライエッチング法、イオンミリング法、CMP(Chemical Mechanical Polishing)法等によってすることができる。
続いて、図12(a)に示すように、第2導体層306をシード層として、基材酸化物302に電解エッチングを施す。第1内部導体304は第2導体層306に導通しているため、電解エッチングによりエッチングされる。これにより孔H2において第1内部導体304が除去され、第2の離間距離D2(図6参照)となる空隙が形成される。一方、第2内部導体305は第2導体層306に導通していないため、電解エッチングによりエッチングされない。この際、電解エッチング時間を長くすることにより、第2の離間距離D2を第1の離間距離D1より長くすることができる。
続いて、図12(b)に示すように、表面302aに導電性材料からなる第3導体層307を配設する。第3導体層307は、スパッタ法、真空蒸着法、任意の方法によって配設することが可能である。
以上のようにして、コンデンサ100を製造することが可能である。なお、基材酸化物302は誘電体層101に、第3導体層307は第1外部電極層102に、第2導体層306は第2外部電極層103にそれぞれ対応する。また、第2内部導体305は第1内部電極104に、第1内部導体304は第2内部電極105にそれぞれ対応する。
なお、図1乃至図12は、コンデンサの構成及び製造方法を模式的に表現するための図であり、実際に製造されるコンデンサはコンデンサ100の構成に限定されるものではない。例えば、図13に示すように、誘電体層101に空隙101dが複数形成された構成であってもよい。
本実施形態に係るコンデンサ100の変形例について説明する。
本実施形態に係るコンデンサ100において、第1内部電極104及び第2内部電極105は、多孔質金属部分と非多孔質金属部分から構成されるものであってもよい。図14は、この場合のコンデンサ100を示す断面図であり、図15は図14の拡大図である。
図15に示すように、第1内部電極104は多孔質金属部分104cと非多孔質金属部分104dを有する。多孔質金属部分104cは、第1内部電極104において第1の面101b側に位置する部分であり、非多孔質金属部分104dは、第1内部電極104において第2の面101c側に位置する部分である。
第2内部電極105は、同図に示すように、多孔質金属部分105cと非多孔質金属部分105dを有する。多孔質金属部分105cは、第2内部電極105において第1の面101b側に位置する部分であり、非多孔質金属部分105dは、第2内部電極105において第2の面101c側に位置する部分である。
第1の面101b側に位置する部分が多孔質金属であるため、図14に示すようにテーパー形状の貫通孔101aにおいて、末広側の領域L1内の内部電極の密度を低減させることができる。したがって、第1の面側の領域L1と、第2の面101cから領域L1と同等の高さの領域であるL2との内部電極の密度を均衡させて、内部電極の密度の差に起因する反りを防止することができる。さらに前述のように第1の離間距離D1より第2の離間距離D2を大きくすることによって反りを低減することができる。
多孔質金属部分104c及び多孔質金属部分105cは後述するように、添加剤を含んだメッキ液を使用することで形成することが可能である。なお、図15に示す多孔質金属部分104c及び多孔質金属部分105cにおける孔Pの数や大きさは便宜的なものであり、実際のものはより小さく、多数である。
コンデンサ100は、その製造工程において、第1外部電極層102や第2外部電極層103等を形成する際のスパッタによる熱応力等によって内部電極が収縮し、反りが発生する場合がある。しかしながら、この場合においても図14に示すように領域L1の内部電極が多孔質金属であることから、領域L1内の内部電極の密度を低減させることができるので、加熱処理による領域L1と領域L2との内部電極の収縮量を均衡させて反りを防止することが可能である。
[変形例に係るコンデンサの製造方法]
変形例に係るコンデンサの製造方法について説明する。なお、以下に示す製造方法は一例であり、内部電極が多孔質金属を有するコンデンサは、下記に示す製造方法とは異なる製造方法によって製造することも可能である。図16乃至図18は、内部電極が多孔質金属を有するコンデンサの製造プロセスを示す模式図である。
変形例に係るコンデンサの製造方法について説明する。なお、以下に示す製造方法は一例であり、内部電極が多孔質金属を有するコンデンサは、下記に示す製造方法とは異なる製造方法によって製造することも可能である。図16乃至図18は、内部電極が多孔質金属を有するコンデンサの製造プロセスを示す模式図である。
なお、基材酸化物302を除去し、孔H2を開口させる工程(図9(c))までは、上述した製造方法と同一であるため、説明を省略する。
図16(a)に示すように、孔H2内に多孔質金属である第1メッキ導体N1を埋め込む。なお電解メッキによって多孔質金属の層を形成する方法は一般に知られているものである。第1メッキ導体N1は、第1導体層303をシード層として基材酸化物302に電解メッキを施すことによって埋め込むことが可能である。この際、メッキ液に添加剤(疎水基を有するカチオン)を加えることで、図16(a)に示すように孔H2内に多孔質金属である第1メッキ導体N1を形成することができる。添加剤としては、例えばベンジルドデシルジメチルアンモニウムクロリドを挙げることができ、添加剤を含むメッキ液の組成としては例えば図20に示すものを用いることができる。孔H1にはメッキ液が侵入しないため、孔H1内には第1メッキ導体N1は形成されない。
続いて、図16(b)に示すように、基材酸化物302を裏面302bから所定の厚さで再度除去する。これは、反応性イオンエッチングによってすることができる。この際、孔H1が裏面302bに連通する程度の厚さで基材酸化物302を除去する。
続いて、図16(c)に示すように、添加剤を含むメッキ液を用いて孔H1内に多孔質金属である第2メッキ導体N2を形成し、孔H2内に多孔質金属である第3メッキ導体N3を形成する。孔H2には先の工程によって多孔質金属である第1メッキ導体N1が形成されているため、第3メッキ導体N3の先端は、第2メッキ導体N2の先端より突出する。なお、以後の説明において第1メッキ導体N1及び第3メッキ導体N3を第4メッキ導体N4とする。
続いて、図17(a)に示すように、孔H2及び孔H1に非多孔質金属である第5メッキ導体N5及び第6メッキ導体N6をそれぞれ形成する。この際、第5メッキ導体N5の先端が裏面302bに露出しない程度に第5メッキ導体N5を形成する。孔H2及び孔H1には先の工程によって第4メッキ導体N4及び第2メッキ導体N2が形成されているため、第5メッキ導体N5の先端は、第6メッキ導体N6の先端より突出する。なお、以後の説明において第4メッキ導体N4及び第5メッキ導体N5を第1内部導体304とし、第2メッキ導体N2及び第6メッキ導体N6を第2内部導体305とする。
続いて、図17(b)に示すように、基材酸化物302を裏面302bから所定の厚さで再度除去する。これは機械研磨等によってすることができる。この際、第1内部導体304の先端304aが裏面302bに露出し、第2内部導体305の先端305aが裏面302bに露出しない程度の厚さで基材酸化物302を除去する。
この際、基材酸化物302を裏面302bから機械研磨等で研磨する量によって、第1の離間距離D1が決定される。
続いて、図17(c)に示すように、裏面302bに導電性材料からなる第2導体層306を配設する。第2導体層306は、スパッタ法、真空蒸着法、任意の方法によって配設することが可能である。
続いて、図18(a)に示すように、第1導体層303を除去する。第1導体層303の除去は、ウェットエッチング法、ドライエッチング法、イオンミリング法、CMP(Chemical Mechanical Polishing)法等によってすることができる。
続いて、図18(b)に示すように、第2導体層306をシード層として、基材酸化物302に電解エッチングを施す。第1内部導体304は第2導体層306に導通しているため、電解エッチングによりエッチングされる。これにより孔H2において第1内部導体304が除去され、第2の離間距離D2となる空隙が形成される。一方、第2内部導体305は第2導体層306に導通していないため、電解エッチングによりエッチングされない。
この際、電解エッチング時間を長くすることにより、第2の離間距離D2を第1の離間距離D1より長くすることができる(図15参照)。
続いて、図18(c)に示すように、表面302aに導電性材料からなる第3導体層307を成膜する。第3導体層307は、スパッタ法、真空蒸着法、任意の方法によって成膜することが可能である。
以上のようにして、内部電極が多孔質金属を有するコンデンサを製造することが可能である。なお、基材酸化物302は誘電体層101に、第3導体層307は第1外部電極層102に、第2導体層306は第2外部電極層103にそれぞれ対応する。また、第1内部導体304は第2内部電極105に、第2内部導体305は第1内部電極104にそれぞれ対応する。
なお、図16(a)に示す第1メッキ導体N1を形成する工程並びに図16(c)に示す第2メッキ導体N2及び第3メッキ導体N3を形成する工程では、どちらか一方の工程のみ添加剤を含むメッキ液で処理を行ってもよい。図16(a)に示す工程のみ添加剤を含むメッキ液で処理を行った場合は、図19(a)に示すように、第2内部導体305は非多孔質金属からなり、第1内部導体304は多孔質金属部分304bと非多孔質金属部分304cからなる構造となる。この場合であっても、コンデンサの表裏間で内部電極の密度の差が軽減されるので、反りを防止することが可能である。
また、図16(c)に示す工程のみ添加剤を含むメッキ液で処理を行った場合は、図19(b)に示すようなコンデンサが製造される。図19(b)に示すコンデンサの第1内部導体304は、非多孔質金属部分304d、多孔質金属部分304e及び非多孔質金属部分304fが裏面302bから順に積層され、非多孔質金属部分304dが最も表面302a側に位置する構成となる。
本実施形態に係るコンデンサは小型化、低背化、高信頼性化が可能であり、このような特性が要求される回路モジュールに使用される。たとえば移動体通信機器のフィルタ回路モジュールなどの基板へ実装したり基板内部に埋め込んで好適に使用される。
100…コンデンサ
101…誘電体層
101a…貫通孔
101b…第1の面
101c…第2の面
101d…最小孔径部
102…第1外部電極層
103…第2外部電極層
104…第1内部電極
105…第2内部電極
104c,105c…多孔質金属部分
104d,105d…非多孔質金属部分
101…誘電体層
101a…貫通孔
101b…第1の面
101c…第2の面
101d…最小孔径部
102…第1外部電極層
103…第2外部電極層
104…第1内部電極
105…第2内部電極
104c,105c…多孔質金属部分
104d,105d…非多孔質金属部分
Claims (9)
- 金属の陽極酸化によって形成され、第1の面と、前記第1の面と反対側の第2の面とを有する誘電体層と、
前記第1の面と前記第2の面に連通する貫通孔であって、該貫通孔は前記第2の面から前記第1の面に向かって孔径が漸増する複数の貫通孔と、
前記第1の面に配設された第1の外部電極層と、
前記第2の面に配設された第2の外部電極層と、
前記複数の貫通孔の一部に形成され、前記第1の外部電極層に接続され、前記第2の外部電極層と第1の離間距離で離間する第1の内部電極と、
前記複数の貫通孔の他の一部に形成され、前記第2の外部電極層に接続され、前記第1の離間距離より大きい第2の離間距離で前記第1の外部電極層と離間する第2の内部電極と
を具備するコンデンサ。 - 請求項1記載のコンデンサであって、
前記第2の離間距離は、前記第1の離間距離より5μm以上大きい
コンデンサ。 - 請求項2記載のコンデンサであって、
前記第2の離間距離は10μm以上あり、
前記第1の離間距離は5μm以上である
コンデンサ。 - 請求項1記載のコンデンサであって、
前記第1の内部電極と前記第2の外部電極層の間と、前記第2の内部電極層と前記第1の外部電極層の間には、絶縁性材料が充填されている
コンデンサ。 - 請求項1記載のコンデンサであって、
前記誘電体層は、アルミニウムの陽極酸化により形成された酸化アルミニウムからなる
コンデンサ。 - 請求項1記載のコンデンサであって、
前記第2の内部電極は、前記第1の面側に位置し、多孔質金属からなる第1の電極部分と、前記第2の面側に位置し、非多孔質金属からなる第2の電極部分からなる
コンデンサ。 - 請求項6に記載のコンデンサであって、
前記第1の内部電極は、前記第1の面側に位置し、多孔質金属からなる第3の電極部分と、前記第2の面側に位置し、非多孔質金属からなる第4の電極部分からなる
コンデンサ。 - 請求項1のコンデンサを備える回路モジュール。
- 請求項1のコンデンサを備える移動体通信機器。
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2014056836A JP2015179753A (ja) | 2014-03-19 | 2014-03-19 | コンデンサ |
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