JP2015177110A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015177110A5 JP2015177110A5 JP2014053699A JP2014053699A JP2015177110A5 JP 2015177110 A5 JP2015177110 A5 JP 2015177110A5 JP 2014053699 A JP2014053699 A JP 2014053699A JP 2014053699 A JP2014053699 A JP 2014053699A JP 2015177110 A5 JP2015177110 A5 JP 2015177110A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- driven body
- processing operation
- bonding method
- driven
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 18
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 4
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014053699A JP6374189B2 (ja) | 2014-03-17 | 2014-03-17 | ダイボンダ及びボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014053699A JP6374189B2 (ja) | 2014-03-17 | 2014-03-17 | ダイボンダ及びボンディング方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015177110A JP2015177110A (ja) | 2015-10-05 |
| JP2015177110A5 true JP2015177110A5 (enExample) | 2017-03-23 |
| JP6374189B2 JP6374189B2 (ja) | 2018-08-15 |
Family
ID=54255982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014053699A Active JP6374189B2 (ja) | 2014-03-17 | 2014-03-17 | ダイボンダ及びボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6374189B2 (enExample) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7102113B2 (ja) * | 2017-09-11 | 2022-07-19 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
| US11172600B2 (en) * | 2017-09-29 | 2021-11-09 | Shinkawa Ltd. | Mounting device |
| KR102037972B1 (ko) * | 2018-05-30 | 2019-10-29 | 세메스 주식회사 | 다이 본딩 방법 |
| JP7161870B2 (ja) * | 2018-06-27 | 2022-10-27 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダおよび半導体装置の製造方法 |
| JP7128697B2 (ja) * | 2018-09-19 | 2022-08-31 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
| CN117080127B (zh) * | 2023-10-11 | 2024-01-05 | 江苏快克芯装备科技有限公司 | 芯片吸取异常检测装置及检测方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3216300B2 (ja) * | 1993-01-30 | 2001-10-09 | ソニー株式会社 | ヘッド部と突き上げ部を有する設備の状態確認方法 |
| JP5713787B2 (ja) * | 2011-04-28 | 2015-05-07 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置 |
| JP5771847B2 (ja) * | 2011-09-27 | 2015-09-02 | Jukiオートメーションシステムズ株式会社 | 実装装置、電子部品の実装方法、基板の製造方法及びプログラム |
-
2014
- 2014-03-17 JP JP2014053699A patent/JP6374189B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2015177110A5 (enExample) | ||
| EP3534230A3 (en) | Robot work system and method of controlling robot work system | |
| JP2018012183A5 (ja) | ロボット制御装置および挿入方法 | |
| TW201713473A (en) | Robot system and operation method therefor | |
| EP2933905A3 (en) | System and method for detection of motor vibration | |
| JP6106582B2 (ja) | モータ制御装置 | |
| JP2013504447A5 (enExample) | ||
| WO2015069488A3 (en) | Tooling system with visual identification of attached component | |
| JP2018518215A5 (enExample) | ||
| JP2009123209A5 (enExample) | ||
| JP2019503299A5 (enExample) | ||
| JP2015141210A5 (enExample) | ||
| US20180067467A1 (en) | Machining system and robot system | |
| WO2020094558A3 (de) | Vorrichtung und verfahren zur bearbeitung mindestens eines arbeitsbereiches mit einem bearbeitungswerkzeug | |
| EP3412414A3 (en) | Control apparatus of robot system and robot system | |
| JP2017168693A5 (enExample) | ||
| JP2018171667A5 (ja) | 制御装置、制御システム、およびロボットシステム | |
| MY198445A (en) | Bonding Head Device, Bonding Method and Bonding Machine | |
| JP2015173551A5 (enExample) | ||
| JP6374189B2 (ja) | ダイボンダ及びボンディング方法 | |
| WO2015135917A3 (de) | Verfahren zum betreiben eines roboters und zugehöriger roboter mit einer mechanischen tastvorrichtung | |
| SG165400A1 (en) | Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, substrate cleaning program and program recording medium | |
| EP3431159A3 (en) | Apparatus movement system, apparatus, apparatus movement control method, apparatus movement control program, and cardboard member | |
| MX392575B (es) | Mejoras en el control de procesos de mecanizado. | |
| JP6192599B2 (ja) | ロボット制御装置および制御方法 |