JP2015175956A - 保護層付凹凸パターン形成体およびそれを用いた組み立て方法 - Google Patents

Abstract

【課題】機器に組み込まれて使用される表面に微細凹凸構造が形成された凹凸パターン形成体において、組み込み工程において、微細なパーティクルや液体、粘性体によって微細凹凸構造が汚染されることを防止した保護層付凹凸パターン形成体を提供する。
【解決手段】基材と該基材の表面の少なくとも一部に形成された凹凸パターンを有する凹凸パターン形成体と、ガラス転移温度または融点が６０°Ｃ以上２００°Ｃ以下であって、ガラス転移温度または融点を超える温度領域において粘度が６５０ｍＰａ・ｓ以下である材料を主成分とし、前記凹凸パターンを充填するように前記基材の少なくとも一部に設けられた保護層とを有する保護層付凹凸パターン形成体。
【選択図】なし

Description

本発明は、表面に微細凹凸構造が形成された凹凸パターン形成体の該凹凸構造を被覆する保護層が付いた保護層付凹凸パターン形成体に関する。

表面に微細凹凸構造が形成された凹凸パターン形成体は、例えば、可視光の波長以下のピッチで配列されたモスアイ構造を表面に有する反射防止構造付シート状部材や波状の凹凸構造をランダムに並べた光拡散構造付シート状部材である。
前記微細凹凸構造が付いたシート状部材は、通常、光学機器に組み込まれて使用されるが、組み込み作業までに微細凹凸構造が微細なパーティクルや液体、粘性体によって汚染されると、反射防止性能や光拡散性能などの光学性能が低下する問題がある。

このような汚染を防止するために、前記微細凹凸構造の上を粘着剤付き保護フィルムで覆ったフィルム付き成形体が提案されている（例えば、特許文献１）。
特許文献１の保護フィルムでは、粘着剤は、微細凹凸構造と保護フィルムを再剥離できる程度の強さで接着しているものであり、微細凹凸構造の隙間を完全に埋めるものではない。その為、フィルム付き成形体の端面に油や水などの液体が接触すると、粘着剤で埋まっていない微細構造体の隙間から液体が浸入することを防止できない。

特開２０１２−１４３９３６号公報

本発明は、機器に組み込まれて使用される表面に微細凹凸構造が形成された凹凸パターン形成体において、組み込み工程において、微細なパーティクルや液体、粘性体によって微細凹凸構造が汚染されることを防止した保護層付凹凸パターン形成体を提供することを目的とする。

本発明は、以下の態様を有する。
［１］基材と該基材の表面の少なくとも一部に形成された凹凸パターンを有する凹凸パターン形成体と、融点または溶融範囲が３０°Ｃ以上２００°Ｃ以下の範囲にあり、融点または溶融範囲を超える温度領域において粘度が６５０ｍＰａ・ｓ以下である材料を主成分とし、前記凹凸パターンを充填するように前記基材の少なくとも一部に設けられた保護層とを有する保護層付凹凸パターン形成体。
［２］前記凹凸パターンは凸部または凹部が前記基材表面上に配列して成り、凸部または凹部の平均ピッチに対する平均高さまたは平均深さの比が０．１〜２０である［１］に記載の保護層付凹凸パターン形成体。
［３］前記凸部または前記凹部の平均ピッチが５０ｎｍ〜２０００ｎｍである［１］又は［２］に記載の保護層付凹凸パターン形成体。
［４］基材と該基材の表面の少なくとも一部に形成された凹凸パターンを有する凹凸パターン形成体の前記凹凸パターンを、３０°Ｃ以上２００°Ｃ以下の温度条件で加熱溶融して粘度が６５０ｍＰａ・ｓ以下の状態にした熱可塑性材料で被覆した後、冷却固化して前記凹凸パターンを被覆する保護層を形成する保護層付凹凸パターン形成体の製造方法。
［５］［４］で得られた保護層付凹凸パターン形成体を切断して、複数の保護層付凹凸パターン形成体を得る保護層付凹凸パターン形成体の製造方法。
［６］［４］または［５］に記載の製造方法で得られた保護層付凹凸パターン形成体を部品として、少なくとも前記保護層が露出した状態で他の部品と結合した後、保護層付凹凸パターン形成体の保護層を加熱溶融して、保護層を凹凸パターン形成体から除去する組み立て方法。

本発明の保護層付凹凸パターン形成体は、機器に組み込まれて使用される表面に微細凹凸構造が形成された凹凸パターン形成体において、組み込み工程において、微細なパーティクルや液体、粘性体によって微細凹凸構造が汚染されることを防止した保護層付凹凸パターン形成体である。

本発明の凹凸パターン形成体は、基材と該基材の表面の少なくとも一部に形成された凹凸パターンを有する凹凸パターン形成体である。
前記凹凸パターンは、複数の凸部または凹部が前記基材表面上に配列して成るものである。

本発明で用いる基材は、後述する熱可塑性材料の加熱条件において変形や変質を起こさないものであれば如何なる材質であっても良いが、光学部品として用いられる場合は、無機または有機の透明材料や少なくとも表層が反射率の高い材料から成る材料が基材として好ましく用いられる。

前記複数の凸部または凹部は、互いに形状または大きさが異なっていても良く、略同じ形状および／または略同じ大きさであっても良い。
前記複数の凸部または凹部は、略等間隔に配置されていても、ランダムに配置されていても良い。

凹凸パターンが反射防止構造または光拡散構造である場合には、等間隔に配置されていることが好ましく、六方格子状に配列されていることが更に好ましい。
前記複数の凸部または凹部が等間隔に配置されていることにより、前記複数の凸部または凹部が密に配置され、同じ面積でより効果の高い反射防止特性または光拡散特性を得ることができる。

本発明の凹凸パターンは、例えば、基材にパターンマスクを施した後、エッチング処理を行うことにより基板に直接形成することができる。
本発明の凹凸パターンの形成方法は、例えば、凹凸パターンを有する射出成形型に液状の樹脂を充填し、樹脂が固化した後、型から離型して凹凸パターン形成物として得る射出成形法を採用することもできる。

本発明の凹凸パターンは、熱硬化性樹脂または液体状のガラス形成材料を基材の上に塗布した後、凹凸パターンを有する型を押し当てて、熱硬化性樹脂または液体状のガラス形成材料に凹凸パターンを転写し、加熱硬化させる転写法により量産することもできる。
本発明の凹凸パターンは、例えば、紫外線硬化性樹脂または電子線硬化性樹脂を基材の上に塗布した後、塗布面に凹凸パターンを有する型を押し当てて凹凸パターンを転写し、紫外線または電子線硬化させて樹脂が固化して得ることができる。

凹凸パターンが反射防止構造または光拡散構造である場合には、以下の方法が適用できる。例えば、基材上にフォトレジスト膜を形成した後、マスクパターンを縮小投影露光し、現像してパターン部以外のフォトレジスト膜を除去してエッチングマスクを作製、該エッチングマスクにより部分エッチングを行い基材に直接凹凸パターンを得る方法がある。

別の方法としては、基材上に粒子径の均一な多数の粒子から成る略一層の粒子膜を形成し、該粒子膜をエッチングマスクとしてエッチングを行い基材に直接凹凸パターンを得る方法がある。
更に、前記粒子膜をエッチングマスクとしてエッチングして凹凸パターンを形成した基材を型として前述の射出成形法や転写法により凹凸パターンを形成する方法も好適である。

基材上に粒子径の均一な多数の粒子から成る略一層の粒子膜を形成する方法としては、気液界面に粒子を２次元に最密充填配列し、それを基板に移し取るラングミュアー・ブロジェット法を用いる方法が好ましい。
ラングミュアー・ブロジェット法を採用することにより、凸部または凹部が六方格子状に配列した凹凸パターンが形成でき、高性能の反射防止構造または光拡散構造が得られる。

本発明の保護層付凹凸パターン形成体は、前記凹凸パターンの隙間を充填するように前記基材の少なくとも一部に設けられた保護層を有する。

凹凸パターン形成体の凹凸パターンが形成された面に、前記凹凸パターンの隙間を充填するように加熱溶融状態の保護層形成材料を塗布した後、冷却固化させることによって前記保護層を形成することができる。

前記保護層形成材料は、融点または溶融範囲が３０°Ｃ以上２００°Ｃ以下である物質であれば如何なる材料も使用可能である。
融点または溶融範囲が３０°Ｃ未満の場合は、常温環境で軟化して、保護層表面にゴミが付着し易くなるため、保管温度や作業環境温度の管理が必要となる。融点または溶融範囲が２００°Ｃを超えると凹凸パターン形成体を組み込む装置や他の部品の耐熱温度を超えてしまう可能性が高くなる。

本発明で言う融点および溶融範囲は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される値である。但し、示差走査熱量計で測定ができない場合、或いは測定値が明確でない場合は、ＪＩＳ規格、Ｋ００６４に記載の方法で得られた値を本発明で言う融点および溶融範囲とすることができる。
示差走査熱量計で測定した値とＪＩＳ規格、Ｋ００６４に記載の方法で得られた値との間にずれが生じた場合は、示差走査熱量計で測定した値を採用する。

前記保護層形成材料としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン、ワックス等から選択される１種または２種以上の混合物または複合物等が挙げられる。

前記保護層形成材料は、加熱溶融した状態での粘度が６５０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。加熱溶融した状態での粘度を上記範囲とすることにより、凹凸パターンの隙間を充填することが容易となる。

本発明の凹凸パターン形成体がその性能を発揮するためには、機器に組み込まれた状態で前記保護層が除去されている必要がある。
その為、機器に組み込まれた後、前記保護層を再び加熱して、溶融状態にしてから取り除くことが必要である。

溶融状態の保護層形成材料を取り除く方法としては、重力を利用して凹凸パターンが形成された面から溶融状態の保護層形成材料を滴下して除去する方法、毛管現象を利用して、溶融状態の保護層形成材料を紙や布などに吸い込ませて除去する方法などが挙げられる。

前記前記保護層を除去するときに、保護層形成材料を加熱溶融して、できるだけ低粘度状態にすることによって、前記保護層を前記凹凸パターン上から容易に完全に除去することができ、凹凸パターン形成体の性能がその性能を十分に発揮することが可能となる。
更に、本発明の保護層は、凹凸パターンに負荷をかけることなく除去できるため、壊れやすい構造、例えば高アスペクト比の構造でも、欠損することなく保護層を除去することができる。

前記保護層は、融点または溶融範囲が３０°Ｃ未満である材料や、２００°Ｃを越える材料、或いは、融点または溶融範囲を超える温度領域において粘度が６５０ｍＰａ・ｓを超える材料を本発明の効果を損なわない範囲で含んでいても良い。

前記保護層を溶融して除去する際に、部分的に未溶解物が残っていたとしても、未溶解物が溶融物とともに除去できれば、本発明の効果は損なわれない。

前記凹凸パターンは凸部または凹部が前記基材表面上に配列して成り、凸部または凹部の平均ピッチに対する平均高さまたは平均深さの比が０．５〜２０である凹凸パターンであることが好ましい。また、前記凸部または前記凹部の平均ピッチが５０ｎｍ〜２０００ｎｍであることが好ましい。

前記凸部または凹部の平均ピッチに対する平均高さまたは平均深さの比を上記範囲とすることにより、毛管現象により前記液状の保護層形成材料を前記凹凸パターンの隙間を充填することが容易となる。ピンホールや前記隙間の充填されない部分を非常に少なくすることができる。

前記液状の保護層形成材料により前記隙間の充填されない部分を非常に少なくすることによって、硬化後、油状や液状の汚染物が侵入し易い保護層のピンホールや欠落部分を非常に少なくすることができる。

前記保護層は、凸部または凹部によって、細かな区画に区切られているため、保護層が冷却固化する際に、応力歪によるクラックが生じにくい。
クラックは前述の保護層のピンホールや欠落部分と同様に油状や液状の汚染物が進入し易いため、クラックを防ぐことは油状や液状の汚染物の侵入し難い保護層が得られ好ましい。

前記凹凸パターンが凸部または凹部が六方格子状に配列した凹凸パターンである場合には、樹脂が冷却固化する際に歪の発生がより抑えられるため特に好ましい。

平均ピッチは、具体的には次のようにして求められる。
まず、凹凸パターンにおける無作為に選択された領域で、一辺が凹凸パターンの凸または凹が３０〜４０個分の正方形の領域について、原子間力顕微鏡イメージまたは走査型電子顕微鏡イメージを得る。そして、このイメージをフーリエ変換により波形分離し、ＦＦＴ像（高速フーリエ変換像）を得る。ついで、ＦＦＴ像のプロファイルにおける０次ピークから１次ピークまでの距離の逆数を求める。このような処理を無作為に選択された合計５カ所以上の同面積の領域について同様に行い、各領域における０次ピークから１次ピークまでの距離を求める。こうして得られた５カ所以上の領域における０次ピークから１次ピークまでの距離の逆数を平均したものが平均ピッチである。なお、この際、各領域同士は、少なくとも１ｍｍ離れて選択されることが好ましい。

平均高さは次のように求められる。平均ピッチの測定で用いた原子間力顕微鏡イメージ正方形の領域の断面プロファイルを作製する。そして、基材の凹凸パターン形成面に平行で断面に沿った基準線を描き、前記断面プロファイルに現れた複数の山部の各頂点から基準線までの距離Ａと各山部の右隣の谷の最深部から基準線までの距離Ｂを測定する。
測定した距離Ａ、Ｂからから、山部の各頂と谷部の最深部の標高差を算出することを前記断面プロファイルに現れた複数の山部すべてに対して行い平均高さを算出する。
平均高さ平均ピッチ同様に、５カ所以上の同面積の領域について測定し、平均値を算出することが好ましい。尚、凹凸パターンに方向性がある場合は、平均高さ測定値が最も大きくなる方向で測定した値を採用する。

本発明の組み立て方法は、上述した通り、
基材と該基材の表面の少なくとも一部に形成された凹凸パターンを有する凹凸パターン形成体の前記凹凸パターンを、６０°Ｃ以上２００°Ｃ以下の温度条件で加熱溶融して粘度が６５０ｍＰａ・ｓ以下の状態にした熱可塑性材料で被覆した後、冷却固化して前記凹凸パターンを被覆する保護層を形成することにより、保護層付凹凸パターン形成体を製造した後、保護層付凹凸パターン形成体を部品として、少なくとも前記保護層が露出した状態で他の部品と結合した後、保護層付凹凸パターン形成体の保護層を加熱溶融して、保護層を凹凸パターン形成体から除去する組み立て方法である。

保護層付凹凸パターン形成体を他の部品と結合させる方法としては、保護層付凹凸パターン形成体の一部に穴を開けてビス止めする方法や、治具で挟み込んで固定する方法などがあるが、凹凸パターン形成体に負荷がかからないことから接着による固定が好ましい。
接着による固定は、保護層付凹凸パターン形成体を他の部品の両方に接着するように、液状の接着剤を塗布した後、接着剤を固化し、保護層付凹凸パターン形成体と他の部品とを接着層を介して結合するものである。

この時、保護層付凹凸パターン形成体の保護層と接着剤が接するように結合された場合でも、凹凸パターンの隙間に接着剤が侵入できない。この状態では、凹凸パターン形成体の該凹凸パターンは、隙間なく保護層で被覆され、該保護層と接着層が直接接している。

保護層付凹凸パターン形成体の保護層を加熱溶融して、保護層を凹凸パターン形成体から除去する。熱可塑性材料よりも

前記接着層は、前記保護層を形成している熱可塑性材料よりも融点または流動点が１０°Ｃ以上高い材料を主成分としていることが好ましく、２０°Ｃ以上高い材料を主成分としていることがより好ましく、３０°Ｃ以上高い材料を主成分としていることが更に好ましい。
前記接着層の特性を上記範囲とすることによって、保護層を凹凸パターン形成体から容易に残渣なく除去することができる。

保護層付凹凸パターン形成体と他の部品とを結合する前に、保護層付凹凸パターン形成体を切断して、使用する装置に適した大きさにすることができる。
保護層付凹凸パターン形成体をブレードで切断する場合、基材の細かな破片が発生するが、本発明の方法では、保護層が凹凸パターンの隙間を埋めているため、凹凸パターンの隙間に破片が入り込み、凹凸パターンの発揮する効果を妨げることがない。

更に、保護層の表面に付着した破片は、保護層を除去する際に、溶融した熱可塑性材料とともに除去することができるため、凹凸パターン上に破片が残り、凹凸パターンの発揮する効果を妨げることがない。

以下に本発明の実施の形態の一例を説明するが、本発明を実施例に限定するものではない。
［実施例１］
（凹凸パターン形成体の作製）
石英基板（５０ｍｍ×５０ｍｍ×１．０ｍｍ）に、ノボラック・ジアゾナフトキノン系レジストを厚さ２μｍとなるように塗布し、１１０℃で２時間プリベーク処理して石英基板上にレジスト膜を形成した。
真円状のドットが六方最密充填したマスクパターンを準備し、前記レジスト膜上においてドット径が３９５ｎｍとなるように、ステッパを用いて縮小投影露光した。
その後、ＴＭＡＨ溶液により現像し、リンス液で洗浄してフォトレジストマスクを形成した。

ついで、得られた粒子単層膜付き石英基板に対して、ＣＨＦ_３ガスによりドライエッチングを行い、モスアイ微細構造が表面に形成された石英基板を得た。

ドライエッチング後、得られた石英基板表面を原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）による観察したところ、六方格子状に配列したモスアイ微細構造（凹凸パターン）が形成されていることを確認した。このようにして基板表面に形成されたモスアイ微細構造における凸部の中心間の距離ｐ’（格子定数）をレーザー回折法により測定したところ、３回の試験の平均値で３９５ｎｍであった。

また、該モスアイ微細構造における凸部の平均高さｈを、ＡＦＭ像から無作為に選択された合計２５カ所の５μｍ×５μｍの領域における平均値を求め、それら２５カ所それぞれの平均値をさらに平均することにより求めたところ、９５０ｎｍであった。
上記で求めた値から算出される、平均ピッチｐに対する平均高さｈの比は２．４であった。

保護層形成材料として、８０°Ｃに加熱溶融したポリオレフィンワックスＡ（商品名：１００ＰＨＰ１０Ａ、三井化学社製、融点（ＤＳＣ法測定値）：１１６°Ｃ、１４０°Ｃにおける粘度（Ｂ型粘度計測定値）：１５ｍＰａ・ｓ）を前記石英基板の凹凸パターン形成面に塗布した後、冷却して固化させ、保護層付凹凸パターン形成体を得た。
形成された保護層の表面を顕微鏡で観察したところ、表面は、モスアイ微細構造に沿って僅かに凹凸が見られたが、微細な異物や液状物が侵入できるような隙間は、見られなかった。

ついで、保護層付凹凸パターン形成体を切断加工して２０ｍｍ×２０ｍｍの正方形状サンプルを作成した。

正方形状サンプルを囲むアルミフレームを準備し、保護層付凹凸パターン形成体の正方形状サンプルの各辺の中央付近端面とアルミフレーム表面の両方に接着するように液状接着剤（商品名：Ｍ、アルテコ社製）を滴下して組み込み作業を行った。

液状接着剤が硬化した後、サンプルの凹凸パターン形成面が下向きとなるように前記アルミフレームを固定した状態で、保護層を加熱溶融し、液状のパラフィンワックスを滴下させることによって、保護層が除去された凹凸パターン形成体を得た。

保護層の除去された前記石英基板のモスアイ微細構造を顕微鏡で観察したところ、異物などによる汚れは見られなかった。
また、前記石英基板のモスアイ微細構造面の反射率を測定したところ、０．８％であった。
尚反射率の測定は以下のようにして行った。
サンプル垂直入射反射率をＯｃｅａｎ Ｏｐｔｉｃｓ社製ＵＳＢ２０００用いて、４００nmから８００ｎｍまで２０ｎｍ刻みで測定し、得られた測定値の平均値を反射率とした。

（実施例２）
ポリオレフィンワックスＡの代わりにポリオレフィンワックスＢ（商品名：４２０Ｐ、三井化学社製、融点（ＤＳＣ法測定値）：１１８°Ｃ、１４０°Ｃにおける粘度（Ｂ型粘度計測定値）：６５０ｍＰａ・ｓ）を用いた以外は実施例１と同様にして保護層が除去された凹凸パターン形成体を得た。

保護層の除去された前記石英基板のモスアイ微細構造を顕微鏡で観察したところ、異物などによる汚れは見られなかった。
また、前記石英基板のモスアイ微細構造面の反射率を測定したところ、０．９％であった。

（実施例３）
ポリオレフィンワックスＡの代わりにポリエステルＡ（商品名：ＴＰ２１９、日本合成化学社製、流動点（ＪＩＳ２２６９）：７０°Ｃ、１４０°Ｃにおける粘度（Ｂ型粘度計測定値）：３５ｍＰａ・ｓ）を用いた以外は実施例１と同様にして保護層が除去された凹凸パターン形成体を得た。

保護層の除去された前記石英基板のモスアイ微細構造を顕微鏡で観察したところ、異物などによる汚れは見られなかった。
また、前記石英基板のモスアイ微細構造面の反射率を測定したところ、０．８％であった。

（実施例４）
ポリオレフィンワックスＡの代わりにポリエステルＢ（商品名：ＵＥ３３２０、ユニチカ社製、流動点（ＪＩＳ２２６９）：６２．５°Ｃ、１４０°Ｃにおける粘度（Ｂ型粘度計測定値）：５００ｍＰａ・ｓ）を用いた以外は実施例１と同様にして保護層が除去された凹凸パターン形成体を得た。

保護層の除去された前記石英基板のモスアイ微細構造を顕微鏡で観察したところ、異物などによる汚れは見られなかった。
また、前記石英基板のモスアイ微細構造面の反射率を測定したところ、０．９％であった。

（比較例１）
実施例において、溶融して液状となった保護層形成材料により保護層を設け、アルミフレームと接着後、再加熱により保護層を除去することに代えて、以下の操作を行った以外は、実施例１と同様にしてアルミフレームに組み込まれた石英基板を得た。
エッチングによりモスアイ微細構造が表面に形成された石英基板のモスアイ微細構造の上に保護フィルム（商品名：ＤＧＰ−００４ＦＬＡＧ、エルコム社製）を貼り付けた。
ついで、保護フィルム付凹凸パターン形成体を切断加工して２０ｍｍ×２０ｍｍの正方形状サンプルを作成した。

正方形状サンプルを囲むアルミフレームを準備し、保護フィルム付凹凸パターン形成体の正方形状サンプルの各辺の中央付近端面とアルミフレーム表面の両方に接着するように液状接着剤（商品名：Ｍ、アルテコ社製）を滴下して組み込み作業を行った。

液状接着剤が硬化した後、保護フィルムを剥離除去してアルミフレームに組み込まれた石英基板を得た。

保護層フィルムが剥離除去された前記石英基板のモスアイ微細構造を顕微鏡で観察したところ、モスアイ微細構造の隙間の一部に異物が侵入していた。異物は、液状接着剤が侵入し固化したものであった。
また、モスアイ微細構造の一部に欠損が見られた。欠損は、保護フィルムを剥離したときに発生したものであった。
また、前記石英基板のモスアイ微細構造面の反射率を測定したところ、４．８％であった。

（比較例２）
保護層の形成および除去を行わなかった以外は実施例１と同様にしてアルミフレームに組み込まれた石英基板を得た。
保護層フィルムが剥離除去された前記石英基板のモスアイ微細構造を顕微鏡で観察したところ、モスアイ微細構造の隙間の一部に異物が侵入していた。異物は、切断加工時に発生した石英のかけら、及び、液状接着剤が侵入し固化したものであった。
また、前記石英基板のモスアイ微細構造面の反射率を測定したところ、５．６％であった。

（比較例３）
ポリオレフィンワックスＡの代わりにポリオレフィンワックスＣ（商品名：７２０Ｐ、三井化学社製、融点（ＤＳＣ法測定値）：１１３°Ｃ、１４０°Ｃにおける粘度（Ｂ型粘度計測定値）：６０００ｍＰａ・ｓ）を用いた以外は実施例１と同様にして保護層が除去された凹凸パターン形成体を得た。

前記石英基板のモスアイ微細構造を顕微鏡で観察したところ、異物などによる汚れは見られなかったが、保護層を完全に除去されていなかった。
また、前記石英基板のモスアイ微細構造面の反射率を測定したところ、４．３％であった。

実施例の結果は、本発明の保護層付凹凸パターン形成体が、凹凸パターン形成体が装置に組み込まれた後にその性能を発揮するために有用なものであることを示した。
更に、実施例の結果は、凹凸パターン形成体に保護層を形成し、保護層付凹凸パターン形成体を装置に組み込んだ後、保護層を除去する本発明の方法が、凹凸パターン形成体が装置に組み込まれた後にその性能を発揮するために有用なものであることを示した。

Claims (6)

1. 基材と該基材の表面の少なくとも一部に形成された凹凸パターンを有する凹凸パターン形成体と、ガラス転移温度または融点が６０°Ｃ以上２００°Ｃ以下であって、ガラス転移温度または融点を超える温度領域において粘度が６５０ｍＰａ・ｓ以下である材料を主成分とし、前記凹凸パターンを充填するように前記基材の少なくとも一部に設けられた保護層とを有する保護層付凹凸パターン形成体。
2. 前記凹凸パターンは凸部または凹部が前記基材表面上に配列して成り、凸部または凹部の平均ピッチに対する平均高さまたは平均深さの比が０．１〜２０である請求項１に記載の保護層付凹凸パターン形成体。
3. 前記凸部または前記凹部の平均ピッチが５０ｎｍ〜２０００ｎｍである請求項１または２に記載の保護層付凹凸パターン形成体。
4. 基材と該基材の表面の少なくとも一部に形成された凹凸パターンを有する凹凸パターン形成体の前記凹凸パターンを、６０°Ｃ以上２００°Ｃ以下の温度条件で加熱溶融して粘度が６５０ｍＰａ・ｓ以下の状態にした熱可塑性材料で被覆した後、冷却固化して前記凹凸パターンを被覆する保護層を形成する保護層付凹凸パターン形成体の製造方法。
5. 請求項４で得られた保護層付凹凸パターン形成体を切断して、複数の保護層付凹凸パターン形成体を得る保護層付凹凸パターン形成体の製造方法。
6. 請求項４または５に記載の製造方法で得られた保護層付凹凸パターン形成体を部品として、少なくとも前記保護層が露出した状態で他の部品と結合した後、保護層付凹凸パターン形成体の保護層を加熱溶融して、保護層を凹凸パターン形成体から除去する組み立て方法。