JP2015173590A - ケーブルを剥離するための剥離パラメータを判定するための方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導体を含むケーブルを剥離するための剥離パラメータを判定する方法を提供すること。
【解決手段】ａ）長手方向軸に延びるケーブルの絶縁体を切断深さまで切断するステップであって、剥離ナイフを有し、手順の開始時に、初期切断深さは、切断深さに選択され、剥離ナイフが導体に接触することを確実にするステップと、ｂ）ケーブルに関連する長手方向に剥離ナイフを移動させて切断絶縁体を剥離するステップと、ｃ）検出ユニットで、剥離ナイフが、ａ）において導体と接触しているかを判定するステップと、ｄ）ステップａ）からｃ）を繰り返し、導体接触が判定され得なくなるまで、切断深さが切断送り値だけ減少され、剥離切断深さがパラメータ判定段階で維持されるステップと、を含む。
【選択図】図２

Description

本発明は、導体を含むケーブルを剥離するための少なくとも１つの剥離パラメータを判定するための方法に関する。

電気ケーブルを剥離するための装置および方法は、長い間知られている。良好な剥離結果を得るために、できるだけ導体の近くでケーブルを切断することが重要である。第１剥離パラメータとして切断深さのほかに、切断後、剥離ナイフは少しケーブルから離れるか、または後退移動（ｂａｃｋｉｎｇ−ｕｐ ｍｏｖｅｍｅｎｔ）を用いて開かれることが、しばしば有利である。専門家は、この移動を、「ウェイバック（ｗａｙｂａｃｋ）」とも呼んでいる。

国際公開第２０１２／０１５０６２号パンフレットは、剥離ナイフが導体接触と接触するかどうかを判定するための検出ユニットを使用して、ケーブルを剥離するための装置を記載している。実際の剥離処理の前に、２つの剥離パラメータ、切断深さと、ナイフの後退または開放（ウェイバック）とが、操作者によって調整されなければならない。切断処理は、複雑で時間が係り、場合によってはあまり信頼できるものではない。それぞれのワークステーションを操作する、訓練を受けていないかまたは経験のない人のために、最適な剥離パラメータを判定することは困難である。

国際公開第２０１２／０１５０６２号

本発明の目的は、既知の欠点を防止し、特に、導体を含むケーブルを剥離するための少なくとも１つの剥離パラメータを判定するための方法を提供することであり、それは、確実な方法で剥離パラメータ（複数可）を判定することを容易にする。

本発明によれば、この目的は、請求項１の特徴を有する方法によって達成される。電導体（例えば、ワイヤまたはストランド）と、導体を囲む絶縁体とからなる、長手方向に延びるケーブルを提供した後、この絶縁体は、少なくとも１つの剥離ナイフを用いて特定の切断深さ（ＣＤ）までまず切断される（ステップａ））。手順の開始時に、初期切断深さ（ＣＤ１）が選択され（ＣＤ＝ＣＤ１）、これは、少なくとも１つの剥離ナイフが導体に接触することを保証する。例えば、初期切断深さ（ＣＤ１）は、製造業者によって開示されたケーブルの技術データに基づいて算出することができる。あるいは、前回の判定処理から知られた切断深さを使用することも可能である。ステップａ）の後、切断された絶縁体は、ケーブルに関連する長手方向において少なくとも一方の剥離ナイフを移動させることによって剥離される（ステップｂ））。例えば、絶縁体を剥離するためのこの相対移動は、ケーブルを保持しながら剥離ナイフを移動させること、または、剥離ナイフを保持しながらケーブルを移動させることを含む。この方法のさらなるステップは、切断処理中の導体接触の判定を含む（ステップｃ））。導体接触が起こると、絶縁体は再び切断され、その時切断深さが切断送り値（_ＤＣＤ）だけ低減される。第２処理サイクル（または第２ステップシーケンス）では、切断深さ（ＣＤ）は、ＣＤ１−_ＤＣＤになる。次に、別の剥離処理が起こり、導体接触が切断処理中に起こったかどうかが再び判定または検査される。導体接触が切断処理中に行われなかったと判定された場合、切断深さは、再び切断送り値（_ＤＣＤ）だけ低減される。次の第３処理サイクルでは、実際の切断深さは、ＣＤ＝ＣＤ１−_ＤＣＤ−_ＤＣＤになる。それぞれの場合に、導体接触がもはや判定され得なくなるまで、切断送り値（_ＤＣＤ）だけ切断深さを低減する、処理ステップａ）−ｃ）が繰り返され、それにより、剥離切断深さ（ＣＤ２）は、パラメータ判定段階において維持される。各剥離処理の後または処理サイクルの間に、剥離されたケーブルの端部を有するケーブル部分は、切断されることができる。理論的には、ケーブルを長さに切断する前に、２つ以上の処理サイクルを待機することも可能である。手順を自動化し、かつ、ケーブル処理ステーション上の処理を実行することは、容易である。その後、このように維持される剥離切断深さ（ＣＤ２）は、製造されるケーブルの大量生産のために使用することができる。この方法は、信頼性の高い要件を満たしている。

その上、剥離処理のために少なくとも１つの剥離ナイフがウェイバック（ＷＢ）だけケーブルから離される場合に有利であり得る。切断深さに加えて、ナイフの開放またはウェイバック（ＷＢ）は、判定される第２剥離パラメータを表す。

ナイフの開放が行われると、剥離切断深さに加えて、最適なウェイバックを判定することが有利である。これは、剥離切断深さを判定するのと同様の方法で行うことができる。上述したステップａ）にしたがって切断を実行した後に、少なくとも１つの剥離ナイフは、切断深さに関連して、ケーブルからウェイバック（ＷＢ）だけ離される。導体接触が起こる場合には、ステップａ）からｃ）および離すステップが、繰り返され、パラメータ判定段階において、導体接触がもはや剥離処理中に判定され得なくなるまで、処理サイクルの間のウェイバックが、それぞれの場合に、ウェイバック送り値（_ＤＷＢ）だけ増大され、このようにして、剥離ウェイバック機能（ＷＢＦ）を維持する。その結果、効率的な方法で２つの最も重要な剥離パラメータを判定することが可能である。

また、切断点を露出させるように、剥離切断深さ（ＣＤ２）および剥離ウェイバック（ＷＢＦ）によって剥離されたケーブル端部が、再び剥離されることは、有利であり得る。好ましくは、この処理ステップは、パラメータ判定段階が適用される同一の装置上で実行される。理論的には、手動で、または特定の分離装置を用いて、剥離されたケーブルの端部を剥離することも可能であろう。

ケーブルが、露出した切断点の領域における損傷について（例えば、顕微鏡を用いて）光学的に検査されるときに、特に有利である。このようにして、ケーブルの導体は、実際に無傷のままであったことを保証でき、このようにして、製品の信頼性を再び増大させる。

さらなる実施形態は、以下の上述したパラメータ判定段階を用いて、導体を含むケーブルを剥離するための少なくとも１つの剥離パラメータ（ＣＤ、ＷＢ）を判定するための方法を含んでおり、パラメータ判定段階は、好ましくは、第１段階に先行する。第１段階は、以下の処理ステップによって特徴づけられている。ａ）少なくとも１つの剥離ナイフを用いて、長手方向軸に沿って延びるケーブルの絶縁体を所定の切断深さ（ＣＤＮ）まで切断するステップ、ｂ）検出ユニットを用いて、少なくとも１つの剥離ナイフが導体に接触しているかどうかを判定するステップ、ｃ）導体が接触していない場合に、少なくとも１つの剥離ナイフに関連する部分だけ、長手方向軸に沿ってケーブルの搬送方向においてケーブルが移動されるステップ、ｄ）この部分で記述されたステップａ）からｃ）を繰り返すステップであって、それぞれの場合に、導体接触が判定されるまで、切断深さは切断送り値（_ＤＣＤ）だけ増大され、それにより、第１段階において初期切断深さが維持されるステップ。ステップｃ）において、少なくとも１つの剥離ナイフが固定されながら、ケーブルは、コンベヤを用いて移動させることができる。しかし、代わりに、ケーブルが固定され、かつ、少なくとも１つの剥離ナイフが移動されることも可能である。上述の実施形態は、また、それ自体において有利であり得る。この場合では第１段階として記載された、上述したパラメータ判定段階との組み合わせまたは追加は、必要とされない。

初期切断深さ（ＣＤ１）がパラメータ判定段階のための出発点として使用されるとき、特に有利であり得る。これは、基本的に２つの段階から構成される方法になる。２つの段階は、初期切断深さを判定するための第１段階と、パラメータ判定段階に対応する第２段階であって、ケーブルの切断深さのための最終値を判定するために試験するためにケーブルが剥離される第２段階と、である。

第１段階のための切断送り値（_ＤＣＤ）が、以下のパラメータ判定段階のための切断送り値（_ＤＣＤ）よりも大きいときに、この方法は、効率的に行うことができる。

第１段階のための切断送り値が、パラメータ判定段階のための切断送り値よりも、少なくとも２倍大きく、好ましくは５倍以上大きいときに、特に有利であり得る。

さらに、第１段階のための切断送り値は、それぞれ、約０．１ｍｍになることができ、パラメータ判定段階のための切断送り値は、それぞれ、０．０１と０．０２ｍｍとの間の範囲とする。

本発明のさらなる態様は、上述の方法を実行するための装置を含むことができる。

本発明は、また、コンピュータプログラムがコンピュータ上で実行されるときに、上述の方法を実行するためのプログラムコードを有するコンピュータプログラムを含む。

さらに、本発明の個々の特徴および利点は、実施形態の以下の説明および図面に含まれている。

ケーブルと、開始位置における２つの剥離ナイフを有する剥離ユニットとの、非常に単純された表現である。 ケーブルの絶縁体が切断された後のケーブルである。 ウェイバックだけ開かれた剥離ナイフを用いたケーブルである。 剥離処理中のケーブルである。 剥離されたケーブルの端部を有するケーブルのやや拡大された表現である。 剥離パラメータを判定するための本発明に基づく方法を示すフロー図である。 本発明に基づく方法が実行され得る装置である。

電気ケーブル３を剥離するための剥離ユニットを有する図に示した装置１は、互いに関連して移動することができる２つの剥離ナイフ４および４’を有する一組のナイフを備える。絶縁体を切断するために、ナイフは、ケーブル３の導体２に向かう半径方向において移動させることができる。図１Ａ〜Ｄは、ケーブルを剥離するための一般的によく知られている個々の処理ステップを示す。切断のための剥離ナイフを使用する場合、ナイフの切断深さは、例えば、銅材料またはアルミニウムからなる導体３の１つまたはいくつかのストランドに凹部を生じることなく、絶縁体５ができるだけ深く切断されるようになされる必要がある。ナイフがストランドを傷つけたりしないように、多くの場合、切断深さは、剥離処理中にやや減少される。しかし、剥離ナイフは、絶縁被覆を安全に除去することができる絶縁体について十分なカバレッジを持っている必要がある。剥離処理中にケーブルに接触することは、減少した銅の質量のため、例えば、その後の圧着ステップにおいて、ストランドワイヤパッケージがもはや十分に圧縮することができないか、または、露出したストランドは、他の電気部品との短絡を引き起こす可能性があるという事実をもたらし得る。その上、凹部は、圧着ステップ中にまたは機械的応力の結果として後にストランドが破壊するという事実をもたらし得る。それにより、有効断面およびダイの機械的接続強度を減少させる。後述する方法の特別な特徴は、これらの処理ステップと、２つの剥離パラメータ、すなわち、切断深さとナイフの開放またはウェイバックを判定するための処理サイクルへの接続との特殊な組み合わせである。

図１Ａは、開始位置における装置１の剥離ナイフ４、４’を示す。続いて、剥離ナイフ４、４’は、互いに向かって移動され、ケーブル２の絶縁体は、両側で切断される。剥離ナイフ４、４’のそれぞれは、Ｖ字型切断形状を有することができる。剥離ナイフは、必ず、直線状の刃または切断縁または（例えば、曲率を有する）異なる切断形状を持つことができる。切断深さは、ＣＤで参照されている。切断処理は、図１Ｂに示されている。剥離に先立ち、剥離ナイフ４、４’は、後退移動を用いて少し開かれている。図１Ｃでは、ウェイバックまたはナイフの開放は、ＷＢで参照されている。この半径方向の位置（ＣＤ−ＷＢ）に、切断された絶縁体は、剥離ナイフ４、４’とケーブル３との間の相対運動を用いて剥離される。絶縁体５は、ｘ方向においてケーブル３から取り除かれる。検出ユニット（図示せず）を用いて、ナイフ４、４’が切断処理（図１Ｂ）の間および剥離ステップ（図１Ｄ）の間に、導体２と接触するかどうかが、判定される。導体接触が判定された場合、評価ユニット（図示せず）は、剥離処理を繰り返すための命令を生成し、その状況に応じて、切断深さ（ＣＤ）およびウェイバック（ＷＢ）が調整される。正確な処理順序は、続いて、図３を用いてより詳細に説明される。

図２は、ケーブル３の導体２の剥離された導体端部と、ｘ軸上の長手方向位置に現在位置する一組の剥離刃４、４’とを示している。部分的な剥離処理によって取り除かれたスリーブ状の絶縁体は、示されていない。本実施形態では、導体２は、剥離ステップ中の導体接触による典型的な方法で破損された。２つの破損した部分は、参照符号２４および２５を用いて示されている。参照符号９は、導体接触を判定するための検出ユニットを示している。例えば、国際公開第２０１２／０１５０６２号パンフレットまたは独国特許出願公開第１０／２００７０５３８２５Ａｌ号明細書に記載される装置は、検出ユニットとして使用することができる。特に有利な検出ユニットは、剥離ステップ中に剥離ナイフの長手方向位置（ｘ）を判定することを可能にする検出ユニットである。本発明に基づく方法は、いくつかの切断および剥離処理の適切なシーケンスを用いて、切断深さおよびウェイバックのための最適な調整値を自動的に判定することを可能にする。同時に、利点は、評価の時間に応じて、接触センサが（切断処理または剥離処理中の）接触の位置を判定することができる、という事実が得られることである。参照符号２４は、切断処理中の導体接触によって引き起こされた損傷部分を示している。参照符号２５は、剥離ステップ中の導体接触に関する。導体接触が確実に切断処理中に検出されることを保証するために、参照符号２６を用いて示される領域においてケーブル３が再び剥離され、それにより、損傷部分２４が露出され、今や顕微鏡で検査することができる。

図３は、導体を含むケーブルを剥離するための剥離パラメータを判定するための本発明に基づく方法の動作シーケンスを示している。明らかに、この方法は、多段階設計を有する。図３が「段階１」として示している第１段階では、初期切断深さが判定される。図３が「段階２」として示している続く第２段階では、剥離パラメータが判定される。検証の目的のために、剥離された導体端部の光学的検査を行うことができる。しかし、「段階３」として図３に示されるこの第３段階は、任意である。

第１段階（段階１）では、切断深さ（ＣＤ１）は、絶縁体を剥離することなく判定される。ケーブル３は、ケーブルの直径およびナイフ形状から計算される理論的切断深さ（ＣＤＮ）に基づくナイフを用いて、切断される（ステップ１０）。ケーブルと剥離ナイフとの間の接触が、接触センサまたは任意のほかの検出装置（１２）によって検出されない場合、一組の刃が開かれ、ケーブルが少し前方に移動させ（ステップ１１）、別の切断処理が、増大した切断深さ（１３）を用いて実行される（ステップ１０に戻る）。切断処理が繰り返され、接触センサがナイフとケーブルとの間の接触を検出するまで切断深さが増大される（１２：切断処理中の接触？はい）。導体接触が切断処理中に判定されない場合、切断深さは、所定値_ＤＣＤだけ有利に増大され、処理は、_ＤＣＤだけ増大された切断深さを用いて繰り返される。例えば、切断送り値_ＤＣＤは、０．１ｍｍになる。第２処理サイクルでの反復処理中に、切断深さはＣＤ＝ＣＤＮ＋_ＤＣＤになる。ｎ番目の処理サイクルでは、切断深さＣＤ＝ＣＤＮ＋ｎ_ＤＣＤになる。できるだけ早く接触が判定されるように、切断深さの最新値がパラメータ判定段階「段階２」を実行するために使用される。切断深さのこの最新値は、初期切断深さＣＤ１として表示される。出発点としてＣＤ１を使用して、ケーブルは、図３に示される処理シーケンスにしたがって、第２段階２において試験的に剥離される。

最後に、第２段階では、剥離ケーブルのための究極の切断深さおよびウェイバックは、ケーブルを製造するための製造処理の構成要素として判定される。接触センサの結果に応じて、剥離ステップ中の切断深さおよびナイフの開放は、ステップバイステップ方式にて調整される。段階１から最新の切断深さ（ＣＤ１）で開始し、ケーブルが完全に剥離される。剥離処理中に、剥離ナイフの半径方向の位置が維持される。したがって、段階２の開始時に、第１剥離処理のためのウェイバックまたはナイフの開放（ＷＢ）は、ゼロに相当する。しかし、以前の値によって判定される所定のウェイバックを開始時にすでに提供することも可能である。図３は、参照符号１４を用いてウェイバックを有する処理ステップを示している。剥離ナイフは、開位置（開始位置）にされ、例えば、ベルトまたはローラーコンベヤを用いて、ケーブルが軸方向に前進される（ステップ１５）。ケーブルがステップ１５の終了時に長さに切断される場合に有利である。判定ユニットは、導体接触が切断処理中に起こったと判断すると（ステップ１６）、絶縁体の切断が繰り返される（ステップ１４に戻る）。ここで、切断深さは、今や切断送り値（_ＤＣＤ）（ステップ１８または１９）だけ低減される。その結果、第２処理サイクルにおいて、切断深さは、ＣＤ１−_ＤＣＤになる。その後、剥離処理が繰り返され、導体接触が切断処理中に行われたかどうかが再び検査される。これらの処理ステップは、繰り返され、導体接触がもはやないと判定され得るまで、それぞれの場合に、切断送り値（_ＤＣＤ）だけ切断深さを減少させ、それにより、剥離切断深さ（ＣＤ２）がパラメータ判定段階に維持される。

段階２の開始時に、剥離ステップ中の剥離ナイフの半径方向の位置は、切断処理（すなわち、ＷＢ＝０）を終了した後の最後の位置に相当する。ステップ２１において、評価ユニットは、導体接触を判定する場合、処理サイクルは、値_ＤＷＢを有するウェイバックによって今や実行される（ステップ１４に戻る）。パラメータ判定段階では、処理サイクル間のウェイバックがそれぞれ、ウェイバック送り値_ＤＷＢだけ増大される。導体接触がもはや剥離処理中に判定され得なくなるまで、この処理サイクルは、繰り返される。このようにして、剥離ウェイバック（ＷＢＦ）を判定することは容易である。しかし、導体接触がステップ１６における切断処理中に行われ、かつ、続いて、ステップ１４で始まる剥離処理中に導体接触が判定されない限り、図３に係る処理サイクルは、_ＤＣＤだけ減少された切断深さおよび_ＤＷＢだけ増大されたウェイバックを用いて、繰り返される。段階１のための切断送り値_ＤＣＤは、通常、以降のパラメータ判定段階（段階２）のための切断送り値_ＤＣＤよりも大きい。段階１のための_ＤＣＤが０．１ｍｍになり、かつ段階２のための_ＤＣＤが０．０１ｍｍと０．０２ｍｍとの間になるときに、剥離ナイフのための有利な送り値が生じる。

特定の状況では、段階１の履行を放棄することも可能である。例えば、剥離パラメータが、前の製造から知られているときに、段階１を省略することができ、処理は、第２段階で開始できる。同時に、切断処理が接触を用いて開始していることを確実にするために、以前の製造から知られている切断深さに対する処理の開始時に選択された切断深さを大きくすることができる。

判定された剥離パラメータを用いた生産を行う前に、操作者による光学検査が行われることを必要とすることができる。段階３は、切断点を準備した後、剥離結果の光学的検査のようなものを含む。切断されるケーブルの部分のより良い検査を確実にするために、追加の剥離処理は、増大した剥離長さを用いて実行される（ステップ２２）。「二重に剥離された」ケーブルは、顕微鏡または類似の測定装置の下で光学的検証のために提供され、かつ、検査される（ステップ２３）。剥離の結果が必要な規格に対応するとき、剥離パラメータ（ＣＤ２、ＷＢＦ）が製造のために受け入れられ得る。

図４は、前述した方法が、また、２組の剥離刃４、４’および６、６’および分断ナイフ７、７’を有する装置１を用いて実行できることを示している。ナイフの偏磨耗または不正確な組立体のため、この配置において、ケーブルが損傷することを防止するために、剥離されたケーブル部分８のための剥離パラメータの判定を繰り返すことが、実用的であり得る。例えば、この場合には、第１段階（段階１）は、残りのケーブル３のケーブル端部においてまず実行される（図３参照）。続いて、パラメータ判定段階（段階２）が、両方のケーブル端部３および８のために実行される。段階３では、ケーブルの両端部も、検査される。

１ 装置
２ 導体
３ ケーブル
４ 第１剥離ナイフ
５ 絶縁体、分断ナイフ
６ 第２剥離ナイフ
７ 分断ナイフ
８ ケーブル部分
９ 検出ユニット
２４、２５ 損傷部分
ＣＤ 切断深さ
ＣＤ１ 初期切断深さ
_ＤＣＤ 切断送り値
_ＤＷＢ ウェイバック送り値
ＷＢ ウェイバック

Claims (14)

1. 導体（２）を含むケーブル（３）を剥離するための少なくとも１つの剥離パラメータ（ＣＤ、ＷＢ）を判定するための方法であって、
   ａ）長手方向軸（ｘ）に沿って延びるケーブル（３）の絶縁体（５）を切断深さ（ＣＤ）まで切断するステップであって、少なくとも１つの剥離ナイフ（４、４’）を有し、手順の開始時に、初期切断深さ（ＣＤ）は、切断深さとなるように選択され、少なくとも１つの剥離ナイフ（４、４’）が導体（２）に接触することを確実にするステップと、
   ｂ）ケーブル（３）に関連する長手方向（ｘ）において、少なくとも１つの剥離ナイフ（４、４’）を移動させることにより、切断された絶縁体（５）を剥離するステップと、
   ｃ）検出ユニット（６）を用いて、少なくとも１つの剥離ナイフ（４、４’）がステップａ）において導体（２）と接触しているかどうかを判定するステップと、
   ｄ）ステップａ）からｃ）を繰り返すステップであって、それぞれの場合に、導体接触がもはや判定され得なくなるまで、切断深さ（ＣＤ）が切断送り値だけ減少され、それにより、剥離切断深さがパラメータ判定段階において維持されるステップと、を備える方法。
2. 各剥離処理の後に、剥離されたケーブル端部を有するケーブル部分が、ケーブル（３）から切り離されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
3. 剥離処理中、少なくとも、可能な第２処理サイクルのために、少なくとも１つの剥離ナイフ（４、４’）が、切断深さ（ＣＤ）に関連してケーブル（３）からウェイバック（ＷＢ）だけ離れることを特徴とする、請求項１または２に記載の方法。
4. 切断処理が、ステップａ）にしたがって実行された後、少なくとも１つの剥離ナイフ（４、４’）は、切断深さ（ＣＤ）に関連してケーブル（３）からウェイバック（ＷＢ）だけ離れ、かつ、導体接触が発生するとき、ステップａ）からｃ）および離すステップが繰り返され、パラメータ判定段階において、導体接触がもはや剥離処理中に判定されなくなるまで、処理サイクルの間のウェイバック（ＷＢ）が、それぞれの場合に、ウェイバック送り値だけ増大され、このようにして剥離ウェイバック機能を維持することを特徴とする、請求項３に記載の方法。
5. 処理の開始時に、第１剥離ステップ（ステップｂ）が、ウェイバックなしで実行されることを特徴とする、請求項３または４に記載の方法。
6. パラメータ判定段階を終えた後に、剥離切断深さおよび剥離ウェイバックを用いて剥離されたケーブル端部が、切断点を露出させるように再び剥離されることを特徴とする、請求項１から５のいずれか１つに記載の方法。
7. 露出した切断点の領域におけるケーブルが、損傷について光学的に検査されることを特徴とする、請求項６に記載の方法。
8. 特に請求項１から７のいずれか１つに係る、導体（２）を含むケーブル（３）を剥離するための少なくとも１つの剥離パラメータ（ＣＤ、ＷＢ）を判定するための方法であって、第１段階に関連するステップとして、
   ａ）長手方向軸（ｘ）に沿って延びるケーブル（３）の絶縁体（５）を切断深さ（ＣＤ）まで切断するステップであって、少なくとも１つの剥離ナイフ（４、４’）を有するステップと、
   ｂ）検出ユニット（６）を用いて、少なくとも１つの剥離ナイフ（４、４’）が導体（２）に接触しているかどうかを判定するステップと、
   ｃ）導体接触がない場合、ケーブル（３）が、少なくとも１つの剥離ナイフ（４、４’）と関連して、長手方向軸（ｘ）に沿う搬送方向において部分（Ｌ）だけ移動されるステップと、
   ｄ）ステップａ）からｃ）を繰り返すステップであって、それぞれの場合に、導体接触がもはや判定され得なくなるまで、切断深さ（ＣＤ）が切断送り値だけ減少され、それにより、剥離切断深さがパラメータ判定段階において維持されるステップとを備える、方法。
9. 初期切断深さ（ＣＤ１）が、パラメータ判定段階のための開始点として使用されることを特徴とする、請求項８に記載の方法。
10. 第１段階のための切断送り値が、続くパラメータ判定段階のための切断送り値よりも大きいことを特徴とする、請求項９に記載の方法。
11. 第１段階のための切断送り値が、パラメータ判定段階のための切断送り値よりも、少なくとも２倍大きく、好ましくは５倍以上大きいことを特徴とする、請求項９または１０に記載の方法。
12. 第１段階のための切断送り値のそれぞれが、０．１ｍｍになり、パラメータ判定段階のための切断送り値は、それぞれ、０．０１ｍｍと０．０２ｍｍとの間になることを特徴とする、請求項９、１０または１１のいずれか１つに記載の方法。
13. 方法が、ケーブルを切り離すために使用される少なくとも１つの分断ナイフ（５、５’）を有する切断および剥離装置（１）と、少なくとも１つの分断ナイフ（５、５’）を用いて切断されたケーブル部分の後端部を剥離するために使用される少なくとも１つの第１剥離ナイフ（４、４’）と、残りのケーブル（８）の前端部を剥離するために使用される第２剥離ナイフ（６、６’）とを含み、第１段階は、切断されたケーブル部分において第１剥離ナイフ（４、４’）を用いて、または、残りのケーブルにおいて第２剥離ナイフ（６、６’）を用いて、実行され、パラメータ判定段階は、切断されたケーブル部分および残りのケーブル（８）において実行されることを特徴とする、請求項８から１２のいずれか１つに記載の方法。
14. 請求項１から１３のいずれか１つに記載の方法を実行するためのプログラムコードを有するコンピュータプログラムであって、コンピュータ上で実行される、コンピュータプログラム。

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