JP2015171231A

JP2015171231A - 電気接続箱

Info

Publication number: JP2015171231A
Application number: JP2014044508A
Authority: JP
Inventors: 広樹新田; Hiroki Nitta; 祐貴伏見; Yuki Fushimi; 亮平廣永; Ryohei Hironaga
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2014-03-07
Filing date: 2014-03-07
Publication date: 2015-09-28
Anticipated expiration: 2034-03-07
Also published as: JP6244228B2

Abstract

【課題】組立途中に誤ってカバー体を箱本体に本固定してしまうことのない電気接続箱を提供する。
【解決手段】電気接続箱１００は、電子回路基板１５０が搭載される箱本体１０と、箱本体１０を覆うカバー体２０とを備える。カバー体２０は、上壁２２と、上壁２２の周縁から延びる側壁２４Ａ〜２４Ｄと、側壁２４Ａ，２４Ｃに形成される爪部２６とを備える。箱本体１０は、基部１２と、基部１２から上方に延びる内側壁１６Ａ〜１６Ｄと、内側壁１６Ａ〜１６Ｄの外側の位置で基部１２から上方に延びる外側壁１４Ａ〜１４Ｄと、外側壁１４Ａ，１４Ｃに形成された係合孔１９とを備える。外側壁１４Ａ〜１４Ｄと内側壁１６Ａ〜１６Ｄとの間には、カバー体２０の側壁２４Ａ〜２４Ｄを案内するガイド溝１８が形成される。内側壁１６Ａ〜１６Ｄは、カバー体２０の爪部２６の上方の位置で電子回路基板１５０の周縁部１５０Ａが側壁２４Ａ〜２４Ｄの内面２７に当接可能となるように電子回路基板１５０を支持する。
【選択図】図１

Description

本発明は、電気接続箱に係り、特に自動車などに搭載される電気接続箱に関するものである。

自動車などに搭載される電気接続箱の組立工程においては、組立途中の電気接続箱を搬送する際に箱本体内部の端子や回路を保護する必要がある。すなわち、加工途中の端子や回路を保護するために箱本体を一時的に覆う必要があるとともに、箱本体に電子回路基板を搭載した後はセキュリティ上の理由などからこれらの端子や回路にアクセスできなくする必要がある。

このような観点から、電気接続箱のカバー体を正規の位置と異なる位置で箱本体に嵌め合わせることでカバー体の仮固定をして組立途中の端子や回路を保護し、電子回路基板を搭載した後にカバー体を正規の位置で箱本体に嵌め合わせて本固定をする方法が考えられている（例えば、特許文献１参照）。この方法では、カバー体が箱本体に仮固定された状態では、カバー体を箱本体から容易に取り外すことができる一方で、カバー体が箱本体に本固定された状態では、カバー体が箱本体にしっかりと嵌合して箱本体から取り外しにくくなるように構成されている。

しかしながら、この方法では、加工途中であってもカバー体を正規の位置で嵌め合わせることが可能であるため、電子回路基板を搭載する前に誤ってカバー体を本固定してしまうことがあり得る。そのような場合には、本固定されたカバー体を元に戻すために工数が必要となるばかりでなく、カバー体を元に戻す際に箱本体や内部の端子や電子回路に傷がつき製品として使用できなくなることも考えられる。

特開２００４−９６８９９号公報

本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、組立途中に誤ってカバー体を箱本体に本固定してしまうことのない電気接続箱を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様によれば、電子回路基板が搭載される箱本体と、上記箱本体を覆うカバー体とを備えた電気接続箱が提供される。上記カバー体は、上壁と、上記上壁の周縁から延びる可撓性を有する側壁と、上記側壁のうち少なくとも１対の対向する側壁のそれぞれに形成される少なくとも１つの係合部とを備えている。上記箱本体は、基部と、上記基部から上方に延びる内側壁と、上記内側壁の外側の位置で上記基部から上方に延び、上記内側壁との間に上記カバー体の側壁を案内するガイド溝を形成する外側壁と、上記カバー体の係合部に対応するように上記外側壁に形成された被係合部であって、上記ガイド溝に案内された上記カバー体の係合部が係合できるように構成された被係合部とを備えている。上記箱本体の内側壁は、上記被係合部に係合した上記カバー体の係合部の上方の位置で上記電子回路基板の周縁部が上記側壁の内面に当接可能となるように上記電子回路基板を支持するように構成されている。

本発明の第２の態様によれば、電子回路基板が搭載される箱本体と、上記箱本体を覆うカバー体とを備えた電気接続箱が提供される。上記カバー体は、上壁と、上記上壁の周縁から延びる可撓性を有する側壁と、上記側壁のうち少なくとも１対の対向する側壁のそれぞれに形成される少なくとも１つの係合部とを備えている。上記箱本体は、基部と、上記基部から上方に延びる内側壁と、上記内側壁の外側の位置で上記基部から上方に延び、上記内側壁との間に上記カバー体の側壁を案内するガイド溝を形成する外側壁と、上記カバー体の係合部に対応するように上記外側壁に形成された被係合部であって、上記ガイド溝に案内された上記カバー体の係合部が係合できるように構成された被係合部と、上記被係合部に係合した上記カバー体の係合部の上方の位置で上記電子回路基板の周縁部が上記側壁の内面に当接可能となるように上記電子回路基板を支持する基板支持部とを備えている。

上記箱本体の内側壁には、上記被係合部に対向する部分にスリットが形成されていてもよい。また、上記カバー体の上記少なくとも１対の対向する側壁のそれぞれには、互いに離間した位置に上記係合部を２つ以上形成することが好ましい。また、上記側壁から外側に突出する爪部により上記カバー体の係合部を構成し、上記外側壁に形成した係合孔により上記箱本体の被係合部を構成してもよい。

本発明によれば、箱本体に電子回路基板を搭載する前の組立途中においては、カバー体の係合部を箱本体の被係合部に係合させることで内部の端子や回路をカバー体で保護できるとともに、必要に応じてカバー体を箱本体から取り外すことができる。一方、箱本体に電子回路基板を搭載した後においては、カバー体の係合部を箱本体の被係合部に係合させると、カバー体が箱本体から取り外せなくなり、カバー体を箱本体に本固定することができる。すなわち、電子回路基板を箱本体に搭載してはじめて本固定されるので、電気接続箱の組立途中にカバー体を誤って本固定してしまうことがない。

本発明の一実施形態における電気接続箱を示す平面図である。図１の電気接続箱の分解斜視図である。図２の電気接続箱のカバー体を示す平面図である。図３のカバー体の正面図である。図１のカバー体と箱本体との関係を模式的に示す図であり、電子回路基板が搭載される前に箱本体にカバー体を取り付けた状態を示している。図１のカバー体と箱本体との関係を模式的に示す図であり、電子回路基板が搭載される前にカバー体を箱本体から取り外すときの状態を示している。図１のカバー体と箱本体との関係を模式的に示す図であり、電子回路基板が搭載された後に箱本体にカバー体を取り付けた状態を示している。図１のカバー体と箱本体との関係を模式的に示す図であり、電子回路基板が搭載された後にカバー体を箱本体から取り外すときの状態を示している。本発明の他の実施形態におけるカバー体と箱本体との関係を模式的に示す図である。

以下、本発明に係る電気接続箱の実施形態について図１から図９を参照して詳細に説明する。なお、図１から図９において、同一又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

図１は、本発明の一実施形態における電気接続箱１００を示す平面図、図２は、電気接続箱１００の分解斜視図である。図２に示すように、本実施形態における電気接続箱１００は、自動車などの電子制御ユニット（ＥＣＵ）を構成する電子回路基板１５０を内部に収容している。すなわち、電気接続箱１００は、電子回路基板１５０と外部機器との間の電気的接続を可能にするものである。図１及び図２に示すように、電気接続箱１００は、電子回路基板１５０が搭載される略直方体状の箱本体１０と、箱本体１０を覆うカバー体２０とを備えている。箱本体１０は、例えば、ポリアミドに変性ポリフェニレンエーテルを混合した樹脂から形成され、カバー体２０は、例えば、ポリプロピレンテレフタレート、ポリプロピレンなどの樹脂から形成されている。

図３はカバー体２０を示す平面図、図４は正面図である。図３及び図４に示すように、カバー体２０は、略矩形状の上壁２２と、上壁２２の周縁から下方に延びる側壁２４Ａ〜２４Ｄとを含んでいる。上壁２２と側壁２４Ａ〜２４Ｄは樹脂により一体的に成形され、側壁２４Ａ〜２４Ｄは可撓性を有する程度に薄く形成されている。

上壁２２には、電子回路基板１５０に設けられたコネクタ１５２（図２参照）の形状に対応したコネクタ開口２３が形成されており、電気接続箱１００内に電子回路基板１５０を収容した際に、電子回路基板１５０のコネクタ１５２がカバー体２０のコネクタ開口２３から露出するようになっている（図１参照）。

図３及び図４に示すように、カバー体２０の側壁２４Ａ〜２４Ｂのうち１対の対向する側壁２４Ａ，２４Ｃには、外側に向かって突出する係合部としての爪部２６が形成されている。図３に示す例では、側壁２４Ａの互いに離間した位置に３つの爪部２６が形成されており、側壁２４Ｃの互いに離間した位置に２つの爪部２６が形成されている。

図２に戻って、箱本体１０は、内部にリレーやヒューズ、端子などの電気部品が収容される略直方体状の基部１２と、基部１２の周縁部から上方に延びる外側壁１４Ａ〜１４Ｄと、外側壁１４Ａ〜１４Ｄの内側の位置で基部１２から上方に延びる内側壁１６Ａ〜１６Ｄ（図２においては、外側壁１４Ａに対向する内側壁１６Ａ、外側壁１４Ｄに対向する内側壁１６Ｄについては図示していない）と、箱本体１０に対してカバー体２０及び電子回路基板１５０を位置決めするための位置決め棒１７とを備えている。外側壁１４Ａ〜１４Ｄの内周面と内側壁１６Ａ〜１６Ｄの外周面との間には、カバー体２０の側壁２４Ａ〜２４Ｄを案内するガイド溝１８が形成されている。

図２に示すように、本実施形態においては、２本の位置決め棒１７が基部１２から上方に延びている。電子回路基板１５０には、この位置決め棒１７に対応する位置に位置決め孔１５４（図１においては１つのみを示す）が形成されている。２本の位置決め棒１７を電子回路基板１５０の位置決め孔１５４に挿通させることにより、電子回路基板１５０を箱本体１０に対して位置決めした状態で搭載することができる。

さらに、カバー体２０の上壁２２には、位置決め棒１７の位置に対応する位置にネジ取付孔２５が形成されている。組立の最終段階でカバー体２０を箱本体１０に取り付けた後、位置決め棒１７の上端に形成されたネジ孔（図示せず）にネジをカバー体２０の上部から螺合させることによってカバー体２０を箱本体１０に固定することができる。なお、図２においては、電子回路基板１５０及びカバー体２０が箱本体１０に取り付けられていない状態で位置決め棒１７の上端にネジ３０が螺合されているように示されているが、実際には、電子回路基板１５０及びカバー体２０を取り付けた後にカバー体２０の上部からネジ３０が螺合される。

図２に示すように、爪部２６が形成されたカバー体２０の側壁２４Ａ，２４Ｃに対応する外側壁１４Ａ，１４Ｃには、爪部２６に対応する位置に被係合部としての係合孔１９が形成されている。カバー体２０の側壁２４Ａ〜２４Ｄをガイド溝１８に挿入し、押し下げると、爪部２６が外側壁１４Ａ，１４Ｃに当接することによって側壁２４Ａ，２４Ｃが少し内側に撓み、さらにカバー体２０を押し下げると、爪部２６が外側壁１４Ａ，１４Ｃに形成された係合孔１９に嵌入して係合される。このときの状態を図５に模式的に示す。図５に示すように、爪部２６が外側壁１４Ａ，１４Ｃの係合孔１９に係合しているので、カバー体２０を箱本体１０から取り外そうとしても、そのままでは取り外せないようになっている。

しかしながら、カバー体２０の側壁２４Ａ，２４Ｃは上述したように可撓性を有するため、例えば、図６に示すように、側壁２４Ｃの上部を内側に強く押し込むと、側壁２４Ｃが内側に撓み、箱本体１０の内側壁１６Ｃも側壁２４Ｃに押されることによって少し撓むこととなる。この結果、カバー体２０の爪部２６が係合孔１９から外れ、カバー体２０を箱本体１０から取り外すことができる。

ところで、本実施形態では、箱本体１０に収容される電子回路基板１５０は、箱本体１０の内側壁１６Ａ〜１６Ｄにより支持されるようになっている。すなわち、図７に示すように、内側壁１６Ａ〜１６Ｄの上端に電子回路基板１５０が載置され、図示しない固定手段により電子回路基板１５０が箱本体１０に固定されるようになっている。このとき、図７に示すように、内側壁１６Ａ〜１６Ｄにより支持された電子回路基板１５０の周縁部１５０Ａは、係合孔１９に係合したカバー体２０の爪部２６の上方の位置で側壁２４Ａ，２４Ｃの内面２７に当接可能となっている。

このような構成としているため、箱本体１０に電子回路基板１５０を搭載した後にカバー体２０を箱本体１０に嵌合させる（カバー体２０の爪部２６を箱本体の係合孔１９に係合させる）と、カバー体２０を箱本体１０から取り外しにくくすることができる。すなわち、電子回路基板１５０を箱本体１０に搭載する前であれば、図６に示すように、側壁２４Ｃの上部を内側に強く押して側壁２４Ｃと内側壁１６Ｃを撓ませることにより爪部２６を係合孔１９から外してカバー体２０を箱本体１０から取り外すことができる（仮固定の状態）。しかしながら、箱本体１０に電子回路基板１５０を搭載した後においては、図８に示すように、側壁２４Ｃの上部を内側に強く押しても、側壁２４Ｃの内面２７が電子回路基板１５０の周縁部１５０Ａに突き当たるので、側壁２４Ｃをそれ以上撓ませることができない。この結果、カバー体２０の爪部２６は、箱本体１０の係合孔１９から外れることがなく、カバー体２０を箱本体１０から取り外すことが困難になる（本固定の状態）。

このように、本実施形態によれば、箱本体１０に電子回路基板１５０を搭載する前の組立途中においては、カバー体２０を箱本体１０に嵌合させることで内部の端子や回路をカバー体２０で保護できるとともに、必要に応じてカバー体２０を箱本体１０から取り外すことが可能である。一方、箱本体１０に電子回路基板１５０を搭載した後においては、カバー体２０を箱本体１０に嵌合させると、上述したように、カバー体２０を箱本体１０から取り外すことが難しくなり、カバー体２０の本固定をすることができる。このように、電子回路基板１５０を箱本体１０に搭載してはじめてカバー体２０の本固定がなされるので、電気接続箱１００の組立途中にカバー体２０を誤って本固定してしまうことがない。

ここで、上記仮固定の状態のときに、カバー体２０を箱本体１０から取り外し易くするために、例えば、図９に示すように、係合孔１９に対向する内側壁１６Ａ，１６Ｃの一部にスリット２９を形成してもよい（図９は、内側壁１６Ｃの一部にスリット２９を形成した例を示している）。このようにすれば、側壁２４Ａ，２４Ｃの上部を内側に強く押した際に、スリット２９が形成された部分に対応する側壁２４Ａ，２４Ｃの部分、すなわち爪部２６が形成された部分が内側壁１６Ａ，１６Ｃの規制を受けることなく撓むこととなるので、爪部２６を係合孔１９から外すのが容易になる。なお、この場合においても、電子回路基板１５０は、内側壁１６Ａ〜１６Ｄのスリット２９の形成されていない部分で支持され、電子回路基板１５０の周縁部１５０Ａがカバー体２０の爪部２６の上方の位置で側壁２４Ａ，２４Ｃの内面２７に当接するように構成されているので、電子回路基板１５０の搭載後はカバー体２０を本固定することができる。

本実施形態では、箱本体１０の内側壁１６Ａ〜１６Ｄにより電子回路基板１５０を支持した例を説明したが、内側壁１６Ａ〜１６Ｄとは別の部材により電子回路基板１５０を支持してもよい。すなわち、箱本体１０に内側壁１６Ａ〜１６Ｄとは別に基部１２から上方に延びる基板支持部を設け、この基板支持部上に電子回路基板１５０を載置してもよい。この場合においても、基板支持部により支持された電子回路基板１５０の周縁部１５０Ａが、係合孔１９に係合したカバー体２０の爪部２６の上方の位置で側壁２４Ａ，２４Ｃの内面２７に当接可能となるように構成する。

カバー体２０に形成する爪部２６及び箱本体１０に形成する係合孔１９の位置及び個数は任意であるが、カバー体２０を箱本体１０に安定的に固定するためには、１つの側壁２４Ａ〜２４Ｄに対して２つ以上の爪部２６を形成し、これに対応して１つの外側壁１４Ａ〜１４Ｄに対して２つ以上の係合孔１９を形成することが好ましい。

また、上述した実施形態では、カバー体２０の側壁２４Ａ〜２４Ｂのうち１対の対向する側壁２４Ａ，２４Ｃに爪部２６を形成し、対応する外側壁１４Ａ，１４Ｃに係合孔１９を形成した例を説明したが、もう１対の対向する側壁２４Ｂ，２４Ｄにも爪部を形成し、対応する外側壁１４Ｂ，１４Ｃにも係合孔１９も形成してもよい。

さらに、上述した実施形態では、カバー体２０の係合部として爪部２６、箱本体１０の被係合部として係合孔１９を形成した例を説明したが、これに限られるものではなく、カバー体２０と箱本体１０とを係合させることができる任意の手段によりカバー体２０の係合部及び箱本体１０の被係合部を構成することができる。例えば、上記実施形態とは逆に、カバー体２０に係合部として係合孔を形成し、箱本体１０に被係合部として爪部を形成してもよい。

これまで本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。

１０箱本体
１２基部
１４Ａ〜１４Ｄ外側壁
１６Ａ〜１６Ｄ内側壁
１７位置決め棒
１８ガイド溝
１９係合孔
２０カバー体
２２上壁
２３コネクタ開口
２４Ａ〜２４Ｄ側壁
２５ネジ取付孔
２６爪部
２９スリット
３０ネジ
１００電気接続箱
１５０電子回路基板
１５０Ａ周縁部
１５２コネクタ
１５４位置決め孔

Claims

電子回路基板が搭載される箱本体と、前記箱本体を覆うカバー体とを備えた電気接続箱であって、
前記カバー体は、
上壁と、
前記上壁の周縁から延びる可撓性を有する側壁と、
前記側壁のうち少なくとも１対の対向する側壁のそれぞれに形成される少なくとも１つの係合部と、
を備え、
前記箱本体は、
基部と、
前記基部から上方に延びる内側壁と、
前記内側壁の外側の位置で前記基部から上方に延び、前記内側壁との間に前記カバー体の側壁を案内するガイド溝を形成する外側壁と、
前記カバー体の係合部に対応するように前記外側壁に形成された被係合部であって、前記ガイド溝に案内された前記カバー体の係合部が係合できるように構成された被係合部と、
を備え、
前記箱本体の内側壁は、前記被係合部に係合した前記カバー体の係合部の上方の位置で前記電子回路基板の周縁部が前記側壁の内面に当接可能となるように前記電子回路基板を支持するように構成されている
ことを特徴とする電気接続箱。
電子回路基板が搭載される箱本体と、前記箱本体を覆うカバー体とを備えた電気接続箱であって、
前記カバー体は、
上壁と、
前記上壁の周縁から延びる可撓性を有する側壁と、
前記側壁のうち少なくとも１対の対向する側壁のそれぞれに形成される少なくとも１つの係合部と、
を備え、
前記箱本体は、
基部と、
前記基部から上方に延びる内側壁と、
前記内側壁の外側の位置で前記基部から上方に延び、前記内側壁との間に前記カバー体の側壁を案内するガイド溝を形成する外側壁と、
前記カバー体の係合部に対応するように前記外側壁に形成された被係合部であって、前記ガイド溝に案内された前記カバー体の係合部が係合できるように構成された被係合部と、
前記被係合部に係合した前記カバー体の係合部の上方の位置で前記電子回路基板の周縁部が前記側壁の内面に当接可能となるように前記電子回路基板を支持する基板支持部と、
を備えたことを特徴とする電気接続箱。
前記箱本体の内側壁には、前記被係合部に対向する部分にスリットが形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気接続箱。
前記カバー体の前記少なくとも１対の対向する側壁のそれぞれには、互いに離間した位置に前記係合部を２つ以上形成した
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電気接続箱。
前記カバー体の係合部は、前記側壁から外側に突出する爪部により構成され、
前記箱本体の被係合部は、前記外側壁に形成した係合孔により構成される
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電気接続箱。