JP2005235837A - 基板又は電子部品の取付忘れ防止構造及び携帯機 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板のない状態でのケース組付けを防止することができる基板の取付忘れ防止構造及び携帯機を提供する。
【解決手段】 基板２の端縁には、上部ケース４及び下部ケース５の組付要件となる樹脂製のホルダ８が取り付けられている。ホルダ８は接着や溶着等によって基板２に固定されている。上部ケース４及び下部ケース５の各端部内面には、そのケース開口端に沿って周状に突部１０，１１が形成されている。ホルダ８の外側面には、突部１０，１１に嵌合可能な嵌合溝１２，１３が形成されている。上部ケース４及び下部ケース５は、各ケース４，５の突部１０，１１をホルダ８の嵌合溝１２，１３に接着剤を用いず嵌め込むスナップフィット構造により一体に組み付けられている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子部品を実装した基板又は電子部品自身の取付忘れ防止構造及び携帯機に関する。

近年、車両操作の利便性を向上するために電子ＩＤキーシステムが車両に搭載されている。電子ＩＤキーシステムは、電子ＩＤキーから発信されるキー固有のＩＤコードと、車両に登録されたＩＤコードとを照合し、コードが一致すればドアロックの施錠・解錠、ステアリングロックの解錠、エンジン始動の許可、ラッゲージ開操作等を可能とするシステムである。

電子ＩＤキーのケース内には、各種素子が実装された基板や、その素子に電力を供給する電池等が内蔵されている。電子ＩＤキーのケースは上部ケースと下部ケースとからなり、上部ケース及び下部ケースの組付構造としては例えばスナップフィットが用いられている。電池交換は、上部ケースと下部ケースとを固定しているスナップフィットの係合を外し、上部ケースと下部ケースとを分解することによって行う。

ところで、工場でのケース組付時や電池交換を行った際に、場合によっては基板を忘れてケースを組み付けてしまうことも考えられる。このように、基板のないままケースを組み付けてしまうと、ケース内に基板がない状態となってしまい、電子ＩＤキーとしての機能を満たさなくなってしまう。従って、基板のない状態でのケース組付けを防止することが望まれていた。

本発明の目的は、基板又は電子部品のない状態でのケース組付けを防止することができる基板又は電子部品の取付忘れ防止構造及び携帯機を提供することにある。

上記問題点を解決するために、請求項１に記載の発明では、電子部品を実装した基板又は電子部品自身がケースの内部に取着状態で収容され、前記ケースが複数のケース部品を組み付けてなる構成であり、前記ケースに取り付けられた前記基板又は電子部品の取付忘れ防止構造であって、前記基板又は電子部品を前記ケース部品の組付要件とする組付機構を備えたことを要旨とする。

この発明によれば、基板又は電子部品がケース部品の組付要件となっているので、基板又は電子部品がないとケース部品を組み付けることができない。従って、例えば工場でのケース組付けや、電池交換等の後でのケース再組付けのときなどに、基板又は電子部品がなければそれを認識することが可能となり、基板又は電子部品のない状態でケースが組み付けられずに済む。

請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の発明において、前記組付機構は、前記基板又は電子部品に取り付けられたホルダと、複数の前記ケース部品及び前記ホルダの間に形成され、係合状態では組をなすケース部品同士を組付状態にする係合手段とを備えたことを要旨とする。

この発明によれば、請求項１に記載の発明の作用に加え、ケース部品同士の組付けは、ホルダを取り付けた基板又は電子部品を用意し、そのホルダに係合手段を介して各ケース部品を組み付けることで行う。従って、基板又は電子部品が存在しないとケース部品同士の組付けが不可能となるので、基板又は電子部品のない状態でケースが組み付けられずに済む。

請求項３に記載の発明では、請求項１に記載の発明において、前記組付機構は、前記基板又は電子部品に取り付けられたホルダと、組をなす各ケース部品のうち一方の側に形成され、通常状態では非係合位置に位置するとともに支点を中心に回動可能な係合部と、組をなす各ケース部品のうち他方の側に形成され、前記係合部が係合可能な係合溝とを備え、前記基板又は電子部品の前記ケースへの取付時に、前記基板又は電子部品の前記ホルダで前記係合部を回動させて前記係合部を前記係合溝へ係合可能とすることによって、組をなすケース部品同士を組付可能とすることを要旨とする。

この発明によれば、請求項１に記載の発明の作用に加え、ケース部品同士の組付けは、ホルダを取り付けた基板又は電子部品を用意し、基板又は電子部品のケース部品への位置決めに際してホルダで係合部を押し、これによって係合部を係合溝に係合可能な位置に回動させ、その状態で係合溝に係合部を係合することで行う。従って、基板又は電子部品が存在しないとケース部品同士の再組付けが不可能となるので、基板又は電子部品のない状態でケースが組み付けられずに済む。

請求項４に記載の発明では、請求項１に記載の発明において、前記組付機構は、前記基板又は電子部品に取り付けられたホルダと、組をなす各ケース部品のうち一方の側に形成され、通常状態では組をなす他方の側のケース部品に対し干渉状態となるとともに支点を中心に回動可能な突出部とを備え、前記基板又は電子部品の前記ケースへの取付時に、前記基板又は電子部品の前記ホルダで前記突出部を回動させて前記突出部の干渉状態を解除することによって、組をなすケース部品同士を組付可能とすることを要旨とする。

この発明によれば、請求項１に記載の発明の作用に加え、ケース部品同士の組付けは、ホルダを取り付けた基板又は電子部品を用意し、基板又は電子部品のケース部品の位置決めに際してホルダで突出部を押し、これによって突出部に干渉を与えるケース部品と突出部との間の干渉状態を解除し、その状態でケース部品同士を組み付けることで行う。従って、基板又は電子部品が存在しないとケース部品同士の組付けが不可能となるので、基板又は電子部品のない状態でケースが組み付けられずに済む。

請求項５に記載の発明では、請求項２〜４のうちいずれか一項に記載の発明において、前記ホルダは、前記基板の端縁全域に形成されていることを要旨とする。
ところで、基板を四角形状として対向する２辺のみにホルダを形成する場合、基板又は電子部品をケース部品に取り付けたときに、基板又は電子部品が反った状態になってしまう可能性がある。しかし、この発明によれば、ホルダが基板又は電子部品の端縁全域に形成されるので、基板又は電子部品をケース部品に取り付けたときに基板又は電子部品が反った状態になり難く、基板又は電子部品に好ましくない応力がかからずに済む。

請求項６に記載の発明では、電子部品が実装された基板又は電子部品自身と、前記基板又は電子部品が取付固定されるとともに複数のケース部品を組み付けてなるケースとを備え、前記電子部品を介し所定装置との間で信号のやり取りを行って前記所定装置を動作させる携帯機において、前記基板又は電子部品を前記ケース部品の組付要件とする組付機構を備えたこと要旨とする。この発明によれば、請求項１と同様の作用が得られる。

本発明によれば、基板又は電子部品が存在しないとケース部品を組み付けることが不可能であるので、基板又は電子部品のない状態でのケース組付けを防止することができる。

（第１実施形態）
以下、本発明を具体化した基板又は電子部品の取付忘れ防止構造及び携帯機の第１実施形態を図１〜図３に従って説明する。

図１は電子ＩＤキー１の部分断面図であり、図２は基板２の平面図である。図１に示すように、携帯機としての電子ＩＤキー１は車両（所定装置）に向けてＩＤコードを乗せた信号を発信するキーであり、車両との間でＩＤコードが一致すれば車両の各種動作（ドアロックの施錠・解錠、ステアリングロック施錠・解錠、エンジン始動の許可等）が許可される。電子ＩＤキー１は樹脂製のケース３を備え、このケース３は互いに略同一形状の上部ケース４及び下部ケース５からなる。

ケース３の内部には、電子部品６を実装した基板２や、駆動源となる電池（図示省略）等が収容されている。この電子部品６には、電子ＩＤキー１を実現するに必要なＩＣやトランスポンダ等がある。また、ケース３の内部には、基板２の他に送信アンテナや受信アンテナ（ともに図示省略）も収容されている。上部ケース４と下部ケース５との間には、その端縁部位にゴム製のＯリング７が介装されている。Ｏリング７はケース内部の防水性を確保するためのもので、上部ケース４及び下部ケース５の組付部位全域に介装される。なお、上部ケース４及び下部ケース５がケース部品を構成する。

基板２の端縁には、上部ケース４及び下部ケース５の組付要件となる樹脂製のホルダ８が取り付けられている。図２に示すように、ホルダ８は基板２の端縁全域に位置するようにリング状に形成されている。図１に示すように、ホルダ８の内側面には凹部９が全周に亘って形成され、ホルダ８はその凹部９に基板２の端縁を嵌め込み、その嵌込部位を接着又は溶着することによって基板２に固定されている。

上部ケース４の端部内面には、そのケース開口端に沿って周状に突部１０が形成されている。一方、下部ケース５の端部内面にも、そのケース開口端に沿って周状に突部１１が形成されている。また、ホルダ８の外側面には、突部１０，１１に嵌合可能な嵌合溝１２，１３が形成されている。これら嵌合溝１２，１３は上部ケース４及び下部ケース５の組付方向（図１の矢印Ａ方向）に並んで配置されるとともに、ホルダ８の外側面全域に亘って周状に形成されている。

上部ケース４の突部１０がホルダ８の上側の嵌合溝１２に嵌合し、下部ケース５の突部１１がホルダ８の下側の嵌合溝１３に嵌合したとき、上部ケース４及び下部ケース５が組付状態となる。即ち、上部ケース４及び下部ケース５は、各ケース４，５の突部１０，１１をホルダ８の嵌合溝１２，１３に接着剤を用いず嵌め込むスナップフィット構造により一体に組み付けられている。なお、組付機構はホルダ８、突部１０，１１及び嵌合溝１２，１３で構成され、係合手段は突部１０，１１及び嵌合溝１２，１３で構成される。

さて、ケース３を組み立てるときには、まず基板２の端縁にホルダ８を取り付け、基板２とホルダ８とを一体化する。そして、上部ケース４と下部ケース５との間にＯリング７を介装し、さらにこれらケース４，５の間で基板２を挟んだ状態にし、ホルダ８の嵌合溝１２，１３に各ケース４，５の突部１０，１１を嵌合する。これにより、上部ケース４及び下部ケース５が組付状態となり、ケース３の組立てが完了する。

ところで、工場等で電子ＩＤキーを製造するときに、手違い等で基板２を取り付け忘れてケース３を組み付けることも考えられる。また、電池交換を行うときにはスナップフィットの嵌合を外してケース３を分解するが、電池交換後にケース３を再組付けするときに、場合によっては基板２を取付け忘れることも考えられる。

しかし、本例のケース３の組付構造では、基板２がケース組付けの要件となっているので、図３に示すように基板２がないとケース組付けができない。従って、工場でのキー製造時や電池交換後に基板２のない状態でケースが組付けられずに済み、ケース３を再度分解して基板２を付け直すような手間が生じ難くなる。また、基板２が存在しないとケース３を組み付けられないので、オーナー（キー所有者）は基板２がないことを瞬時に認識することも可能となる。

本実施形態によれば、以下に記載の効果を得ることができる。
（１）基板２がケース組付けの要件となっているので、基板２がないと上部ケース４と下部ケース５とを組み付けることができない。従って、工場でのキー製造時や電池交換の後でケース３を組付けるときに、基板２の取付け忘れを防止することができる。

（２）基板２がケース組付けの要件となっているので、オーナーはケース３が分解状態の電子ＩＤキー１を見た時点で基板２がケース３内にないことを認識することができる。
（３）基板２の端縁全周にホルダ８が存在するので、基板２をケース３に取りつけたときに、偏った応力が基板２に生じ難くなる。従って、ケース３への取付状態のときに基板２が反った状態となり難いことから、基板２が変形し難くなる。

（４）本例の組付構成を用いれば、基板２のケース３への取付けと、上部ケース４及び下部ケースの組付けとの両方でネジ類が不要となるので、電子ＩＤキー１の組立てを簡素化することができるとともに、電子ＩＤキー１の部品点数を少なくすることができる。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態を図４〜図６に従って説明する。本例は上部ケース４及び下部ケース５の組付構造が異なっており、他の基本的な構成は同じである。従って、本例では第１実施形態と同一部分に関しては同一符号を付して詳しい説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。

図４は基板２の平面図であり、図５はケース３を組み付ける前の断面図、図６はケース３を組み付けた後の断面図である。図４に示すように、ホルダ８には所定位置に複数（本例は４つ）のカシメ部２０が一体形成され、ホルダ８はこのカシメ部２０によって基板２に固定されている。即ち、図５に示すようにホルダ８の係止部８ａを基板２の孔部２ａに挿通し、基板２から突出した部位を過熱するなどし、係止部８ａの径を押し広げることでカシメ部２０を形成してホルダ８を基板２に固定する。

一方、下部ケース５の内面には、外側寄りの位置に複数（図４では２つのみ図示）の嵌合用リブ２１が延出形成されている。嵌合用リブ２１は、下部ケース５の開口端縁に沿う状態で配置されている。嵌合用リブ２１は根元を支点に図５の矢印Ｂ方向に回動可能であり、通常状態、即ち他の部材に干渉されていない状態（図５に示す状態）では、先端が内方に傾いた状態をとる。また、上部ケース４の内面には、嵌合用リブ２１に対応する位置に嵌合溝２２が複数形成されている。嵌合用リブ２１は、他の部材に押されて起立した状態（図６に示す状態）となったとき嵌合溝２２に嵌合可能となる。なお、組付機構はホルダ８、嵌合用リブ（係合部）２１及び嵌合溝（係合溝）２２で構成される。

また、図６に示すように、基板２の下部ケース５への取付けは、複数（図６では１つのみ図示）のビス２３によって行う。即ち、下部ケース５の内面には内方へ突出するボス部２４が複数（図５及び図６では１箇所のみ図示）形成され、ビス２３を基板２の挿通孔２ｂに挿通してボス部２４のネジ穴２４ａに螺着することで、基板２が下部ケース５に固定される。このとき、嵌合用リブ２１が基板２のホルダ８によって起立した状態となり、嵌合用リブ２１と嵌合溝２２とが嵌合可能となる。上部ケース４及び下部ケース５は、嵌合用リブ２１を嵌合溝２２に接着剤を用いず嵌め込むスナップフィット構造により一体組付け可能である。

さて、ケース３を組み立てるときには、まず基板２の端縁にホルダ８を取り付け、ホルダ８にカシメ部２０を形成することで基板２とホルダ８とを一体化し、その基板２をビス２３によって下部ケース５に取り付ける。すると、嵌合用リブ２１が基板２のホルダ８によって押されて図６に示す状態のように起立した状態となり、嵌合用リブ２１が嵌合溝２２に嵌合可能となる。そして、上部ケース４と下部ケース５とを位置合わせし、嵌合用リブ２１を嵌合溝２２に嵌合することで上部ケース４及び下部ケース５が組付状態となり、ケース３の組立てが完了する。

ところで、例えば電池交換を行うときにはスナップフィットの嵌合を外してケース３を分解するが、電池交換後にケース３を再組付けするとき、場合によっては基板２を取付け忘れることも考えられる。しかし、本例のケース３の組付構造では、基板２がないと嵌合用リブ２１を嵌合溝２２に嵌合できないので、基板２がないとケース組付けができない状態となる。従って、電池交換後に基板２のない状態でケースが再組付けされずに済み、ケース３を再度分解して基板２を付け直すような手間が生じ難くなる。

上記実施形態によれば、（１）〜（３）に記載の効果に加え、以下に記載の効果を得ることができる。
（５）本例のホルダ８は、基板２を下部ケース５へ取り付けるときに嵌合用リブ２１を押す機能を有していればよいので、ホルダ８自体に複雑な加工を行わずに済み、簡単に製造することができる。

（第３実施形態）
次に、第３実施形態を図７及び図８に従って説明する。なお、本例も第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。

図７はケース３を組み付ける前の断面図、図８はケース３を組み付けた後の断面図である。図７に示すように、上部ケース４の開口端縁には、その端縁に沿ってスナップフィット部３０が所定間隔をおいて複数形成されている。また、下部ケース５の開口端縁には、上部ケース４のスナップフィット部３０に対応する位置に嵌合溝３１が形成されている。上部ケース４及び下部ケース５は、スナップフィット部３０を嵌合溝３１に接着剤を用いず嵌め込むスナップフィット構造により一体組付け可能である。

上部ケース４の内面には、外側寄りに複数（図７及び図８では１つのみ図示）の上側突出片３２が形成されている。上側突出片３２は、上部ケース４の開口端縁に沿った状態で所定間隔をおいて形成されている。下部ケース５の内面には、上側突出片３２に対応する位置に複数（図７及び図８では１つのみ図示）の下側突出片３３が形成されている。下側突出片３３は根元を支点に図７の矢印Ｃ方向に回動可能であり、通常状態、即ち他の部材に干渉されていない状態（図５に示す状態）では、起立した状態をとる。

下側突出片３３は、その長さが通常に比べて長めに形成されている。このため、下側突出片３３が起立した図５に示す通常状態のときに、上部ケース４と下部ケース５とを組み付けようとしても、上側突出片３２と下側突出片３３とが干渉しあった状態となる。従って、スナップフィット部３０が嵌合溝３１まで届かず、スナップフィット部３０と嵌合溝３１とが嵌合できない状態となって、ケース組付けが行えない状態となる。なお、組付機構はホルダ８、下側突出片（突出部）３３で構成される。

また、ホルダ８の外側面には、外方に延出した延出部３４がホルダ８の外側面全域に亘って周状に形成されている。基板２は複数（図８では１つのみ図示）のビス２３によって下部ケース５に取り付けられており、この取付状態では下側突出片３３が基板２のホルダ８によって押され、図８に示す状態のように上側突出片３２との間の干渉がなくなり、スナップフィット部３０が嵌合溝３１に嵌合可能となる。そして、上部ケース４と下部ケース５とを位置合わせして、スナップフィット部３０を嵌合溝３１に嵌合することでケース３が組付状態となる。

さて、ケース３を組み立てるときには、まず基板２の端縁にホルダ８を取り付け、ホルダ８にカシメ部２０を形成することで基板２とホルダ８とを一体化し、その基板２をビス２３によって下部ケース５に取り付ける。すると、下側突出片３３がホルダ８の延出部３４で押され、図８に示す状態のように上側突出片３２と下側突出片３３との間の干渉状態が解消され、スナップフィット部３０が嵌合溝３１に嵌合可能となる。そして、上部ケース４と下部ケース５とを位置合わせし、スナップフィット部３０を嵌合溝３１に嵌合することで上部ケース４及び下部ケース５が組付状態となり、ケース３の組立てが完了する。

ところで、例えば電池交換を行うときにはスナップフィットの嵌合を外してケース３を分解するが、電池交換後にケース３を再組付けするとき、場合によっては基板２を取付け忘れることも考えられる。しかし、本例のケース３の組付構造では、基板２がないと上側突出片３２と下側突出片３３との間の干渉状態を解消することができないので、基板２がないとケース組付けができない状態となる。従って、電池交換後に基板２のない状態でケースが再組付けされずに済み、ケース３を再度分解して基板２を付け直すような手間が生じ難くなる。

上記実施形態によれば、（１）〜（３）に記載の効果に加え、以下に記載の効果を得ることができる。
（６）本例のホルダ８は、基板２を下部ケース５へ取り付けるときに下側突出片３３を押す機能を有していればよいので、ホルダ８自体に複雑な加工を行わずに済み、簡単に製造することができる。

なお、前記各記実施形態は上記に限定されず、以下の態様に変更してもよい。
・ 第１実施形態において、ケース３を組み立てるとき、ホルダ８は上部ケース４及び下部ケース５の両方に対しスナップフィット構造で組み付けられることに限定されない。例えば、図９に示すように基板２をビス４１で上部ケース４に取り付け、下部ケース５をスナップフィット構造によりホルダ８に嵌め込む構成としてもよい。

・ 第２実施形態において、図１０に示すように下部ケース５の内面と嵌合用リブ２１との間に弾性部材（例えばバネ）４２を介装して、嵌合用リブ２１が通常状態において傾いた状態となり易くしてもよい。

・ 第２実施形態において、嵌合用リブ２１を下部ケース５に、嵌合溝２２を上部ケース４に形成したが、これを逆の組み合わせとしてもよい。
・ 第３実施形態において、基板２がケース３に取り付けられたとき、ホルダ８自体が下側突出片３３を押すことが可能であれば、ホルダ８に延出部３４を形成する必要はない。

・ 第３実施形態において、上部ケース４に上側突出片３２を形成することに限定されない。例えば、下側突出片３３を上部ケース４の上壁４ａ（図７及び図８参照）まで延ばし、下側突出片３３が上部ケース４の上壁４ａで干渉され得るのであれば、上側突出片３２を形成しなくてもよい。

・ 第３実施形態において、基板２を下部ケース５に取り付けて下側突出片３３を押す構成としたが、基板２を上部ケース４に取り付け、基板２のホルダ８で上側突出片３２を押すことによって、上側突出片３２と下側突出片３３との干渉状態を解消してもよい。

・ 第１〜第３実施形態において、ホルダ８は基板２の端縁全域に存在することに限らず、少なくとも基板２の対向する２辺上に配置されていればよい。
・ 第１〜第３実施形態において、ケース３の組付要件は電子部品６を実装した基板２に限らず、電子部品６自身（トランスポンダ自身）でもよい。また、ケース３の組付要件をトランスポンダとした場合、必ずしもホルダ８を構成要件とすることに限定されない。例えば、図１１（ａ），（ｂ）に示すようにトランスポンダ４３の外面に一対の係止部４４を形成する。この係止部４４は、互いに離間する側に延び、断面が円形状となっている。また、上部ケース４及び下部ケース５の内面に、係止部４４がきつく嵌合可能な穴部４５を形成する。そして、係止部４４を穴部４５に嵌合しつつスナップフィット４６を嵌め込むことによって、上部ケース４と下部ケース５とを組み付けてもよい。この場合、ホルダ８を用いずにすむので、部品点数が少なく済み、コスト低減に寄与する。

・ 第１〜第３実施形態において、ケース３の組付要件をトランスポンダとした場合、図１２（ａ），（ｂ）に示す構成を採用してもよい。以下に詳述すると、上部ケース４及び下部ケース５の内面に、内方に延びる一対の係止片４７ａ，４７ｂ（４８ａ，４８ｂ）を各々形成する。また、トランスポンダ４３は直方体形状に形成されており、トランスポンダ４３の両側面に係止溝４９を形成する。この係止溝４９は、２つの係止片４７ａ，４８ａ（４７ｂ，４８ｂ）を挟み込んだ状態でこれら係止片４７ａ，４８ａ（４７ｂ，４８ｂ）と嵌合可能であり、トランスポンダ４３のケース３への取付方向（図１２（ａ）に示す矢印Ｘ方向）に沿って延びている。この構成では、まず上部ケース４と下部ケース５とを位置合わせし、続いて係止片４７ａ，４８ａ（４７ｂ，４８ｂ）を重ねた状態で係止溝４９に嵌合させてトランスポンダ４３をケース３に組み付ける。そして、最後に蓋部５０をスナップフィット５１で上部ケース４及び下部ケース５に嵌め込んでケース３を組み付ける。この場合も、ホルダ８を用いずに済むので、部品点数が少なく済み、コスト低減化に寄与する。

・ 第１〜第３実施形態において、ケース３は上部ケース４と下部ケース５との２分割構造に限らず、３分割以上であってもよい。
・ 第１〜第３実施形態において、本例の基板２の取付構造の採用対象は電子ＩＤキー１に限らず、例えば車両用電波キーや住宅用キーなど、基板２をケース３に対し取り付ける必要のあるものであれば特に限定されない。

次に、上記実施形態及び別例から把握できる技術的思想について以下に追記する。
（１）請求項１〜５のいずれかにおいて、互いに組をなす前記ケース部品の間には、防水部材（７）が介装されている。

（２）請求項１〜５のいずれかにおいて、前記ケース部品は嵌め込み式の組付構造により組み付けられている。
（３）請求項１において、前記組付機構は、前記基板に取り付けられたホルダと、組をなす一方の側のケース部品に前記基板を取り付ける係止手段（４１）と、組をなす他方の側のケース部品及び前記ホルダの間に形成され、係合状態では組をなすケース部品同士を組付状態にする係合手段とを備えた。

（４）請求項１において、前記組付機構は、複数の前記ケース部品及び前記電子部品との間に形成され、係合状態では組をなすケース部品同士を組付状態にする組付手段（４４，４５，４７ａ，４７ｂ，４８ａ，４８ｂ，４９）を備えた。

（５）前記技術的思想（１）において、前記組付手段は、前記電子部品に形成された少なくとも一対の係止部（４４）と、前記ケース部品の各々に形成されるとともに前記係止部と嵌合可能な複数の穴部（４５）とを備えた。

（６）前記技術的思想（１）において、前記組付手段は、前記ケース部品の内面に各々形成された係止片（４７ａ，４７ｂ，４８ａ，４８ｂ）と、前記電子部品に形成されるとともに、各ケース部品の前記係止片を重ねた状態で嵌合可能な係止溝（４９）とを備えた。

第１実施形態における電子ＩＤキーの部分断面図。 電子ＩＤキーに収容される基板の平面図。 基板を抜き取ったときのケースの状態を示す断面図。 第２実施形態における基板及び下部ケースの平面図。 ケースを組み付ける前の断面図。 ケースを組み付けた後の断面図。 第３実施形態におけるケース３を組み付ける前の断面図。 ケースを組み付けた後の断面図。 別例における電子ＩＤキーの部分断面図。 別例における電子ＩＤキーの部分断面図。 （ａ）は別例における電子ＩＤキーの平面図、（ｂ）は同図（ａ）のＤ−Ｄ線断面図。 （ａ）は別例における平断面図（同図（ｂ）のＦ−Ｆ線断面図）、（ｂ）は同図（ａ）のＥ−Ｅ線断面図。

符号の説明

１…携帯機としての電子ＩＤキー、２…基板、３…ケース、４…ケース部品を構成する上部ケース、５…ケース部品を構成する下部ケース、６…電子部品、８…組付機構を構成するホルダ、１０，１１…組付機構及び係合手段を構成する突部、１２，１３…組付機構及び係合手段を構成する嵌合溝、２１…組付機構及び係合部を構成する嵌合用リブ、２２…組付機構及び係合溝を構成する嵌合溝、３３…組付機構及び突出部を構成する下側突出片。

Claims (6)

1. 電子部品を実装した基板又は電子部品自身がケースの内部に取着状態で収容され、前記ケースが複数のケース部品を組み付けてなる構成であり、前記ケースに取り付けられた前記基板又は電子部品の取付忘れ防止構造であって、
   前記基板又は電子部品を前記ケース部品の組付要件とする組付機構を備えたことを特徴とする基板又は電子部品の取付忘れ防止構造。
2. 前記組付機構は、
   前記基板又は電子部品に取り付けられたホルダと、
   複数の前記ケース部品及び前記ホルダの間に形成され、係合状態では組をなすケース部品同士を組付状態にする係合手段と
   を備えたことを特徴とする請求項１に記載の基板又は電子部品の取付忘れ防止構造。
3. 前記組付機構は、
   前記基板又は電子部品に取り付けられたホルダと、
   組をなす各ケース部品のうち一方の側に形成され、通常状態では非係合位置に位置するとともに支点を中心に回動可能な係合部と、
   組をなす各ケース部品のうち他方の側に形成され、前記係合部が係合可能な係合溝とを備え、
   前記基板又は電子部品の前記ケースへの取付時に、前記基板又は電子部品の前記ホルダで前記係合部を回動させて前記係合部を前記係合溝へ係合可能とすることによって、組をなすケース部品同士を組付可能とすることを特徴とする請求項１に記載の基板又は電子部品の取付忘れ防止構造。
4. 前記組付機構は、
   前記基板又は電子部品に取り付けられたホルダと、
   組をなす各ケース部品のうち一方の側に形成され、通常状態では組をなす他方の側のケース部品に対し干渉状態となるとともに支点を中心に回動可能な突出部とを備え、
   前記基板又は電子部品の前記ケースへの取付時に、前記基板又は電子部品の前記ホルダで前記突出部を回動させて前記突出部の干渉状態を解除することによって、組をなすケース部品同士を組付可能とすることを特徴とする請求項１に記載の基板又は電子部品の取付忘れ防止構造。
5. 前記ホルダは、前記基板又は電子部品の端縁全域に形成されていることを特徴とする請求項２〜４のうちいずれか一項に記載の基板又は電子部品の取付忘れ防止構造。
6. 電子部品が実装された基板又は電子部品自身と、前記基板又は電子部品が取付固定されるとともに複数のケース部品を組み付けてなるケースとを備え、前記電子部品を介し所定装置との間で信号のやり取りを行って前記所定装置を動作させる携帯機において、
   前記基板又は電子部品を前記ケース部品の組付要件とする組付機構を備えたことを特徴とする携帯機。

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