JP2015169822A - プロジェクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】簡易な構成で振動ミラー素子の温度を上昇させることが可能なプロジェクタを提供する。【解決手段】このHUD装置(プロジェクタ)100は、レーザ光を照射するレーザ光源と、レーザ光源からのレーザ光を走査するMEMSミラーと、MEMSミラーを支持するベース部材とを備え、ベース部材に電圧を印加することによりベース部材を発熱させるように構成されている。【選択図】図4
Description
この発明は、プロジェクタに関し、特に、振動ミラー素子を備えるプロジェクタに関する。
従来、振動ミラー素子を備えるプロジェクタが知られている(たとえば、特許文献1参照)。
上記特許文献1には、光源部と、ミラー部およびミラー部を支持する軸部を含み、光源部からの投影光を走査する振動ミラー素子と、振動ミラー素子を支持するベース部材とを備えたプロジェクタが開示されている。プロジェクタは、ベース部材に加熱コイルおよびコイル端子が設けられている。また、プロジェクタは、加熱コイルによりベース部材の温度を上昇させることによって、振動ミラー素子(軸部)の温度を上昇させるように構成されている。振動ミラー素子(軸部)の温度を上昇させることにより、振動ミラー素子の共振周波数が一定に保たれてミラー部の揺動が安定する。また、一般的に、高湿環境下で振動ミラー素子を高速駆動させると、軸部に結露が発生する場合がある。そこで、上記特許文献1のように、振動ミラー素子(軸部)の温度を上昇させることにより、軸部における結露の発生が抑制されると考えられる。
しかしながら、上記特許文献1のプロジェクタでは、振動ミラー素子の温度を上昇させるために、ベース部材に別途加熱コイルおよびコイル端子を設ける必要があり、振動ミラー素子を温度上昇させるための構成が複雑であるという問題点がある。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、簡易な構成で振動ミラー素子の温度を上昇させることが可能なプロジェクタを提供することである。
この発明の一の局面によるプロジェクタは、投影光を照射する光源部と、光源部からの投影光を走査する振動ミラー素子と、振動ミラー素子を支持する導電性のベース部材とを備え、ベース部材に電圧を印加することによりベース部材を発熱させるように構成されている。
この発明の一の局面によるプロジェクタでは、上記のように、振動ミラー素子を支持するベース部材として導電性のベース部材を設けるとともに、ベース部材に電圧を印加することによりベース部材を発熱させることによって、ベース部材に対して直接電圧が印加されるので、加熱用のコイルなどを別途設ける必要がない。その結果、振動ミラー素子の温度を上昇させるための構成を複雑化させることなく、簡易な構成で振動ミラー素子の温度を上昇させることができる。
上記一の局面によるプロジェクタにおいて、好ましくは、振動ミラー素子に接続され、振動ミラー素子に駆動信号を送信する第1配線部と第1配線部とは異なる第2配線部とを含む配線基板をさらに備え、配線基板の第2配線部を介してベース部材に電圧を印加するように構成されている。このように構成すれば、既存の第1配線部を含む配線基板に第2配線部を設けることにより、1つの配線基板によって、振動ミラー素子に駆動信号を送信するとともに、ベース部材に電圧を印加することができるので、これによっても、装置構成を複雑化させることなく簡易な構成で振動ミラー素子の温度を上昇させることができる。
上記一の局面によるプロジェクタにおいて、好ましくは、ベース部材は、導電性物質を含有する導電性樹脂により形成されている。このように構成すれば、導電性を有するベース部材を容易に樹脂成形により形成することができる。
上記一の局面によるプロジェクタにおいて、好ましくは、振動ミラー素子は、投影光を反射させるミラー部と、静電力により揺動するように駆動され、ミラー部を揺動可能に支持する櫛歯状の軸部とを含み、ベース部材は、櫛歯状の軸部に対応する位置に電流が流れることにより軸部に対応する位置が発熱するように構成されている。このように構成すれば、振動ミラー素子の軸部に対応する所定位置を中心としてベース部材が発熱するので、ベース部材を介して結露が発生しやすい振動ミラー素子の軸部の温度を上昇させることができる。その結果、軸部の結露を効果的に抑制することができる。
この場合、好ましくは、平面視において、ベース部材の振動ミラー素子が配置される位置に対応する領域には、平坦部と平坦部よりも厚みが薄くなる凹部とが形成され、平坦部は、軸部に沿って軸線方向に延びるように形成され、凹部は、軸線方向に延びるように形成されるとともに、平坦部に隣接して平坦部を挟むように両側に配置されている。このように構成すれば、凹部と比べて平坦部の方が軸部に直交する断面積が大きくなる(電気抵抗が小さくなる)ので、振動ミラー素子の軸部に対応するベース部材の平坦部に電流が流れやすくなり、効率的にベース部材の軸部の温度を上昇させることができる。
上記一の局面によるプロジェクタにおいて、好ましくは、振動ミラー素子に接続され、振動ミラー素子に駆動信号を送信する第1配線部と第1配線部とは異なる第2配線部とを含む配線基板をさらに備え、配線基板は、フレキシブル配線基板を含み、フレキシブル配線基板は、ベース部材上に配置されるとともに、ベース部材により支持されるように構成され、配線基板の第2配線部を介してベース部材に電圧を印加するように構成されている。このように構成すれば、フレキシブル配線基板が導電性のベース部材により支持されるので、振動ミラー素子に対して安定してフレキシブル配線基板を配置することができるとともに、フレキシブル配線基板に近接する導電性のベース部材に、フレキシブル配線基板の第2配線部により容易に電圧を印加することができる。
この場合、好ましくは、フレキシブル配線基板は、第2配線部の上側を被覆する上側被覆部および下側を被覆する下側被覆部と、上側被覆部および下側被覆部のうちの少なくとも一方により覆われていない第2配線部が露出された露出部とを含み、第2配線部は、露出部を介してベース部材と電気的に接続されている。このように構成すれば、第2配線部が上側被覆部および下側被覆部のうちの少なくとも一方の露出部から露出するので、露出部において第2配線部とベース部材とを容易に電気的に接続することができる。
上記第2配線部が露出部を介してベース部材と電気的に接続される構成において、好ましくは、フレキシブル配線基板の第2配線部は、下側被覆部側の露出部を介して導電性接着剤によりベース部材と電気的に接続されている。このように構成すれば、導電性接着剤により、フレキシブル配線基板とベース部材とを接着すると同時に、第2配線部とベース部材とを電気的に接続することができるので、装置構成が複雑化するのを抑制することができる。
上記第2配線部が露出部を介してベース部材と電気的に接続される構成において、好ましくは、フレキシブル配線基板の第2配線部は、上側被覆部側の露出部を介して導電性の接続部材によりベース部材と電気的に接続されている。このように構成すれば、導電性の接続部材により、第2配線部とベース部材とをより容易に電気的に接続することができる。
本発明によれば、上記のように、簡易な構成で振動ミラー素子の温度を上昇させることが可能なプロジェクタを提供することができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
(第1実施形態)
図1〜図6を参照して、本発明の第1実施形態によるHUD(ヘッドアップディスプレイ)装置100の構成について説明する。なお、HUD装置100は、本発明の「プロジェクタ」の一例である。
図1〜図6を参照して、本発明の第1実施形態によるHUD(ヘッドアップディスプレイ)装置100の構成について説明する。なお、HUD装置100は、本発明の「プロジェクタ」の一例である。
本発明の第1実施形態によるHUD装置100は、図1に示すように、自動車90などの輸送用機器に搭載されるように構成されている。また、HUD装置100は、フロントガラスなどのスクリーン91にレーザ光を照射することにより、自動車90の外側でスクリーン91の前方に虚像(画像)を形成するように構成されている。このHUD装置100は、カーナビゲーションに関する情報や自動車90に関する情報などをスクリーン91に表示する機能を有している。なお、レーザ光は、本発明の「投影光」の一例である。
また、図2に示すように、HUD装置100は、走査ブロック部101と、光源ブロック部102と、制御ブロック部103とを備えている。
また、HUD装置100の走査ブロック部101は、水平方向走査用のMEMSミラー1と、垂直方向走査用のMEMSミラー2とを含んでいる。また、走査ブロック部101は、MEMSミラー1およびMEMSミラー2をそれぞれ駆動させるためのフレキシブル配線基板3およびフレキシブル配線基板4を含んでいる。また、走査ブロック部101は、MEMSミラー1およびフレキシブル配線基板3を支持するベース部材5と、MEMSミラー2およびフレキシブル配線基板4を支持するベース部材6とを含んでいる。なお、MEMSミラー1および2は、本発明の「振動ミラー素子」の一例である。
MEMSミラー1は、照射されたレーザ光を水平方向(画面の水平方向)に走査してMEMSミラー2を介してスクリーン91に投影するように構成されている。また、MEMSミラー2は、照射されたMEMSミラー1からのレーザ光を垂直方向(画面の水平方向)に走査してスクリーン91に投影するように構成されている。具体的には、走査ブロック部101のMEMSミラー1および2が、順に、後述するレーザ光源71a〜71cから照射されたレーザ光を走査して、画像をスクリーン91に投影するように構成されている。また、MEMSミラー1は、水平方向を共振駆動により高速走査するように構成されている。また、MEMSミラー2は、垂直方向を直流駆動により低速走査するように構成されている。
ここで、第1実施形態のHUD装置100は、フレキシブル配線基板3および4(図3参照)を介してベース部材5および6のそれぞれに電圧を印加することにより、ベース部材5および6を発熱させるように構成されている。なお、フレキシブル配線基板4については、フレキシブル配線基板3と同様の構成であるため、図示を省略している。そして、HUD装置100は、発熱されたベース部材5および6にそれぞれ支持されるMEMSミラー1および2の温度を上昇させるように構成されている。走査ブロック部101の詳細については後述する。
また、図4に示すように、フレキシブル配線基板3およびフレキシブル配線基板4は、それぞれ、MEMSミラー1および2に駆動信号およびフィードバック信号を送信する駆動用配線部31と、ベース部材5および6を発熱させるための発熱用配線部32とを備えている。HUD装置100は、この発熱用配線部32を介してベース部材5および6にそれぞれ電圧を印加するように構成されている。なお、駆動用配線部31は、本発明の「第1配線部」の一例である。また、発熱用配線部32は、本発明の「第2配線部」の一例である。
また、図2に示すように、HUD装置100の光源ブロック部102は、3つ(青(B)、緑(G)、赤(R))のレーザ光源71a〜71cと、3つの偏光プリズム72a〜72cと、集光レンズ73とを含んでいる。また、光源ブロック部102は、レーザ光源71a〜71cから照射されたレーザ光を、それぞれ平行に補正するコリメートレンズ171a〜171cを含んでいる。また、光源ブロック部102は、ビーム整形プリズム173を含んでいる。そして、光源ブロック部102は、偏光プリズム72aの出射面とビーム整形プリズム173の出射面とによりレーザ光のスポット形状を整形する(たとえば、楕円形状から略円形状に整形する)ように構成されている。なお、レーザ光源71a〜71cは、本発明の「光源部」の一例である。
レーザ光源71aは、緑色のレーザ光を偏向プリズム72aを通過させてMEMSミラー1に照射するように構成されている。また、レーザ光源71bは、赤色のレーザ光を偏向プリズム72bおよび72aの順に通過させてMEMSミラー1に照射するように構成されている。また、レーザ光源71cは、青色のレーザ光を偏向プリズム72c、72bおよび72aの順に通過させてMEMSミラー1に照射するように構成されている。
また、走査ブロック部101および光源ブロック部102の各構成部品は、図示しない光学ベースに位置決めされた状態で、光学ベースに固定的に保持されるように構成されている。
また、HUD装置100の制御ブロック部103は、メインCPU74と、操作部75と、表示制御部76とを含んでいる。
メインCPU74は、HUD装置100の各部を制御するように構成されている。操作部75は、HUD装置100の電源を入れる操作、情報の投影角度を変更する操作および情報の解像度を変更する操作などを受け付けるために設けられている。
表示制御部76は、映像処理部76aと、光源制御部76bと、LD(レーザダイオード)ドライバ76cと、ミラー制御部76dと、ミラードライバ76eと、電圧印加部76fとを含む。
HUD装置100は、映像処理部76aに入力された映像信号に基づいて画像情報を出力するように構成されている。映像処理部76aは、外部から入力される映像信号に基づいて、画像の投影を制御するように構成されている。具体的には、映像処理部76aは、外部から入力される映像信号に基づいて、ミラー制御部76dを介して、MEMSミラー1および2の駆動を制御するとともに、光源制御部76bを介して、レーザ光源71a〜71cによるレーザ光の照射を制御するように構成されている。
光源制御部76bは、映像処理部76aによる制御に基づいて、LDドライバ76cを制御することにより、レーザ光源71a〜71cによるレーザ光の照射を制御するように構成されている。具体的には、光源制御部76bは、MEMSミラー1および2のそれぞれが走査するタイミングに合せて画像情報に基づいて各画素に対応する色のレーザ光をレーザ光源71a〜71cから照射させる制御を行うように構成されている。
ミラー制御部76dは、映像処理部76aによる制御に基づいて、所定の制御信号をミラードライバ76eに送信することにより、ミラードライバ76eを制御するように構成されている。また、ミラードライバ76eは、ミラー制御部76dからの制御信号に基づいて、MEMSミラー1および2に駆動信号を送信することにより、MEMSミラー1および2を駆動させるように構成されている。また、電圧印加部76fは、ミラー制御部76dの制御の下でミラードライバ76eがMEMSミラー1および2を駆動させる際に、ベース部材5および6に電圧を印加するように構成されている。
次に、図3〜図6を参照して、走査ブロック部101(図2参照)の詳細な構成について説明する。なお、MEMSミラー1側(フレキシブル配線基板3およびベース部材5を含む)およびMEMSミラー2側(フレキシブル配線基板4およびベース部材6を含む)は、同様の構成を備えているため、以下では、MEMSミラー1側ついて説明し、MEMSミラー2側についての説明は省略する。
図3および図4に示すように、MEMSミラー1は、レーザ光を反射させるミラー部11と、静電力により揺動するように駆動され、ミラー部11を揺動可能に支持する櫛歯状(図5参照)の軸部12aおよび12bと、軸部12aおよび12bを支持する支持筐体部13とを含んでいる。なお、図3および図4では、軸部12aおよび12bを簡略化して櫛歯状ではなく棒状に図示している。
ミラー部11は、光を反射させる反射面11aをZ1方向側に有している。また、ミラー部11は、軸部12aおよび12bによって軸線900(図4参照)周りのA方向およびB方向に傾斜(揺動)されるように構成されている。なお、軸線900は、本発明の「軸線」の一例である。
軸部12aおよび12bは、Y方向に延びるように形成されている。また、軸部12aおよび12bの内側の端部は、それぞれ、ミラー部11に接続されている。また、軸部12aおよび12bは、それぞれ、変形することによりミラー部11を軸線900(図4参照)周りに振動可能に連結している。また、図5に示すように、軸部12a(12b)は、それぞれ、X1方向およびX2方向に延びる複数の細かな可動側突出部12cを有している。この複数の可動側突出部12cは、それぞれ軸線方向(Y方向)に等間隔で並ぶように配置されている。また、軸部12a(12b)は、複数の可動側突出部12cにより櫛歯状に形成されている。また、軸部12a(12b)は、エッチングにより形成された金属膜の可動電極部12dに覆われたシリコン基板により構成されている。また、可動電極部12dは、フレキシブル配線基板3の駆動用配線部31を介してミラードライバ76eに接続されている。
図4に示すように、支持筐体部13は、X方向に延びる箱状に形成されている。また、支持筐体部13は、軸部12aおよび12bの外側の端部(軸部12aのX2方向側端部および軸部12bのX1方向側端部)を固定的に支持している。また、支持筐体部13は、軸部12a(12b)を挟むように配置される一対の固定電極部13aを有している。すなわち、MEMSミラー1は、ミラー部11のY1方向側およびY2方向側のそれぞれに一対の固定電極部13aを有している。この固定電極部13aは、軸部12a(12b)の櫛歯状に対応するように櫛歯状に形成されている。具体的には、図5に示すように、固定電極部13aは、軸部12a(12b)の複数の可動側突出部12cのそれぞれの間に侵入するように、軸部12a(12b)側に向けて延びる複数の細かな固定電極部13aを有している。この複数の固定電極部13aは、それぞれ軸線方向(Y方向)に等間隔で並ぶように配置されている。また、固定電極部13aは、複数の固定側突出部13bにより櫛歯状に形成されている。また、固定電極部13aは、フレキシブル配線基板3の駆動用配線部31を介してミラードライバ76eに接続されている。
MEMSミラー1は、可動電極部12dと固定電極部13aとに、それぞれ、ミラードライバ76eから駆動用配線部31を介して得られる駆動信号に基づく所定電圧を印加するように構成されている。その結果、MEMSミラー1は、可動電極部12dと固定電極部13aとの間に互いに引き合う静電引力(静電力)および互いに遠ざけ合う静電斥力(静電力)が交互に生じるように構成されている。これにより、MEMSミラー1は、軸部12aおよび12bがA方向およびB方向(図4参照)に交互に揺動され、ミラー部11が揺動されるように構成されている。
フレキシブル配線基板3は、ベース部材5の上面5a(図6参照)に当接状態で配置されるとともに、ベース部材5により支持されるように構成されている。また、フレキシブル配線基板3は、図4に示すように、矩形状の孔部3aを有しており、孔部3aの内側にMEMSミラー1が配置されるように構成されている。また、フレキシブル配線基板3は、図6に示すように、発熱用配線部32の上側(Z1方向側)を被覆する上側被覆部33および下側(Z2方向側(ベース部材5側))を被覆する下側被覆部34を含んでいる。また、発熱用配線部32、上側被覆部33および下側被覆部34は、接着剤35により互いに接着されている。
また、図4に示すように、フレキシブル配線基板3は、発熱用配線部32の下側(Z2方向側)に下側被覆部34に覆われていない発熱用配線部32が露出した一対の露出部36を含んでいる。また、発熱用配線部32は、一対の露出部36を介してベース部材5と電気的に接続(導通)されている。具体的には、図6に示すように、フレキシブル配線基板3は、下側被覆部34と露出部36とに囲われた領域に導電性接着剤37が充填されることにより、導電性接着剤37を介して発熱用配線部32とベース部材5とが電気的に接続(導通)されるように構成されている。また、フレキシブル配線基板3は、ベース部材5と導電性接着剤37により接着されている。
また、図4に示すように、フレキシブル配線基板3の一対の露出部36は、軸線900に対応する位置のMEMSミラー1の両側(Y方向の両側)に、MEMSミラー1を挟むようにしてそれぞれ形成されている。
図3に示すように、ベース部材5は、矩形状かつ平板状に形成されている。また、ベース部材5は、導電性物質(カーボン、黒鉛およびセラミックスなど)を含有する導電性樹脂により形成されている。また、ベース部材5は、発熱用配線部32を介して電圧印加部76f(図2参照)に接続されている。なお、ベース部材5および6は、互いに形状が異なる他は同様の構成を有している。
また、図4に示すように、ベース部材5は、櫛歯状の軸部12aおよび12bに対応する位置に電流が流れることにより、軸部12aおよび12bに対応する位置が発熱するように構成されている。すなわち、ベース部材5は、フレキシブル配線基板3の一対の露出部36を介して電圧印加部76fにより電圧が印加されることにより、軸部12aおよび12bに対応する位置に電流が流れるように構成されている。その結果、ベース部材5は、電流により軸部12aおよび12bに対応する位置の温度が上昇するように構成されている。また、ベース部材5は、支持しているMEMSミラー1に発熱により得られた熱を伝達する。これにより、ベース部材5は、MEMSミラー1の温度を上昇させるように構成されている。
第1実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
第1実施形態では、上記のように、MEMSミラー1(2)を支持するベース部材5として導電性のベース部材5を設けるとともに、ベース部材5に電圧を印加することによりベース部材5を発熱させることによって、ベース部材5に対して直接電圧が印加されるので、加熱用のコイルなどを別途設ける必要がない。その結果、MEMSミラー1(2)の温度を上昇させるための構成を複雑化させることなく、簡易な構成でMEMSミラー1(2)の温度を上昇させることができる。
また、第1実施形態では、上記のように、フレキシブル配線基板3に、MEMSミラー1(2)に接続され、MEMSミラー1(2)に駆動信号を送信する駆動用配線部31と発熱用配線部32とを設け、HUD装置100を、フレキシブル配線基板3の発熱用配線部32を介してベース部材5に電圧を印加するように構成する。これにより、既存の駆動用配線部31を含むフレキシブル配線基板3に発熱用配線部32を設けることにより、1つのフレキシブル配線基板3によって、MEMSミラー1(2)に駆動信号を送信するとともに、ベース部材5に電圧を印加することができるので、これによっても、装置構成を複雑化させることなく簡易な構成でMEMSミラー1(2)の温度を上昇させることができる。
また、第1実施形態では、上記のように、ベース部材5を、導電性物質を含有する導電性樹脂により形成する。これにより、導電性を有するベース部材5を容易に樹脂成形により形成することができる。
また、第1実施形態では、上記のように、MEMSミラー1(2)に、投影光を反射させるミラー部11と、静電力により揺動するように駆動され、ミラー部11を揺動可能に支持する櫛歯状の軸部12aおよび12bとを設け、ベース部材5を、櫛歯状の軸部12aおよび12bに対応する位置に電流が流れることにより軸部12aおよび12bに対応する位置が発熱するように構成する。これにより、MEMSミラー1(2)の軸部12aおよび12bに対応する所定位置を中心としてベース部材5が発熱するので、ベース部材5を介して結露が発生しやすいMEMSミラー1(2)の軸部12aおよび12bの温度を上昇させることができる。その結果、軸部12aおよび12bの結露を効果的に抑制することができる。
また、第1実施形態では、上記のように、フレキシブル配線基板3を、ベース部材5上に配置するとともに、ベース部材5により支持されるように構成し、HUD装置100を、発熱用配線部32を介してベース部材5に電圧を印加するように構成する。これにより、フレキシブル配線基板3が導電性のベース部材5により支持されるので、MEMSミラー1(2)に対して安定してフレキシブル配線基板3を配置することができるとともに、フレキシブル配線基板3に近接する導電性のベース部材5に、フレキシブル配線基板3の発熱用配線部32により容易に電圧を印加することができる。
また、第1実施形態では、上記のように、フレキシブル配線基板3に、発熱用配線部32の上側(Z1方向側)を被覆する上側被覆部33および下側を被覆する下側被覆部34と、下側被覆部34により覆われていない発熱用配線部32が露出された露出部36とを設け、発熱用配線部32を、露出部36を介してベース部材5と電気的に接続する。これにより、発熱用配線部32が下側被覆部34の露出部36から露出するので、露出部36において発熱用配線部32とベース部材5とを容易に電気的に接続することができる。
また、第1実施形態では、上記のように、フレキシブル配線基板3の発熱用配線部32を、下側被覆部34側の露出部36を介して導電性接着剤37によりベース部材5と電気的に接続する。これにより、導電性接着剤37により、フレキシブル配線基板3とベース部材5とを接着すると同時に、発熱用配線部32とベース部材5とを電気的に接続することができるので、装置構成が複雑化するのを抑制することができる。
(第2実施形態)
次に、図1、図2および図7を参照して、第2実施形態について説明する。この第2実施形態では、導電性接着剤37によりフレキシブル配線基板3の発熱用配線部32とベース部材5とを電気的に接続した上記第1実施形態と異なり、板ばね237によりフレキシブル配線基板203の発熱用配線部32とベース部材5とを電気的に接続した例について説明する。なお、上記第1実施形態と同様の構成は、第1実施形態と同じ符号を付して図示するとともに説明を省略する。なお、板ばね237は、本発明の「接続部材」の一例である。
次に、図1、図2および図7を参照して、第2実施形態について説明する。この第2実施形態では、導電性接着剤37によりフレキシブル配線基板3の発熱用配線部32とベース部材5とを電気的に接続した上記第1実施形態と異なり、板ばね237によりフレキシブル配線基板203の発熱用配線部32とベース部材5とを電気的に接続した例について説明する。なお、上記第1実施形態と同様の構成は、第1実施形態と同じ符号を付して図示するとともに説明を省略する。なお、板ばね237は、本発明の「接続部材」の一例である。
第2実施形態によるHUD装置200(図1および図2参照)では、図7に示すように、フレキシブル配線基板203は、ベース部材5と接着剤35により接着されている。また、フレキシブル配線基板203は、発熱用配線部32の上側(Z1方向側)に上側被覆部33に覆われていない発熱用配線部32が露出した一対の露出部236を含んでいる。また、フレキシブル配線基板203の発熱用配線部32は、上側被覆部33側の露出部236を介して導電性の板ばね237によりベース部材5と電気的に接続されている。具体的には、板ばね237は、一方端が発熱用配線部32の上側(Z1方向側)の露出部236に当接し、他方端がベース部材5の下面5b(Z2方向側の面)に当接するように構成されている。すなわち、板バネ237は、フレキシブル配線基板203とベース部材5とを挟持するように取り付けられる。これにより、発熱用配線部32とベース部材5とは、電気的に接続されている。なお、HUD装置200は、本発明の「プロジェクタ」の一例である。
第2実施形態のその他の構成は、上記第1実施形態と同様である。
第2実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
第2実施形態では、上記第1実施形態と同様に、MEMSミラー1(2)を支持するベース部材5として導電性のベース部材5を設けるとともに、ベース部材5に電圧を印加することによりベース部材5を発熱させることによって、ベース部材5に対して直接電圧が印加されるので、簡易な構成でMEMSミラー1(2)の温度を上昇させることができる。
また、第2実施形態では、上記のように、フレキシブル配線基板203の発熱用配線部32を、上側被覆部33側の露出部236を介して導電性の板ばね237によりベース部材5と電気的に接続する。これにより、導電性の板ばね237により、露出部236とベース部材5とをより容易に電気的に接続することができる。
第2実施形態のその他の効果は、上記第1実施形態と同様である。
(第3実施形態)
次に、図1、図2および図8を参照して、第3実施形態について説明する。この第3実施形態では、板バネ237によりフレキシブル配線基板203の発熱用配線部32とベース部材5とを電気的に接続した上記第2実施形態と異なり、導電性のねじ337によりフレキシブル配線基板303の発熱用配線部32とベース部材5とを電気的に接続した例について説明する。なお、上記第2実施形態と同様の構成は、第2実施形態と同じ符号を付して図示するとともに説明を省略する。また、ねじ337は、本発明の「接続部材」の一例である。
次に、図1、図2および図8を参照して、第3実施形態について説明する。この第3実施形態では、板バネ237によりフレキシブル配線基板203の発熱用配線部32とベース部材5とを電気的に接続した上記第2実施形態と異なり、導電性のねじ337によりフレキシブル配線基板303の発熱用配線部32とベース部材5とを電気的に接続した例について説明する。なお、上記第2実施形態と同様の構成は、第2実施形態と同じ符号を付して図示するとともに説明を省略する。また、ねじ337は、本発明の「接続部材」の一例である。
第3実施形態によるHUD装置300(図1および図2参照)では、図8に示すように、フレキシブル配線基板303は、ベース部材5と接着剤35により接着されている。また、フレキシブル配線基板303は、発熱用配線部32の上側(Z1方向側)に上側被覆部33に覆われていない発熱用配線部32が露出した一対の露出部336を含んでいる。また、フレキシブル配線基板303およびベース部材5には、それぞれ、露出部336からZ2方向に伸びるねじ孔336aが形成されている。そして、発熱用配線部32とベース部材5とは、ねじ孔336aにねじ337が取り付けられることにより、電気的に接続されるように構成されている。なお、ねじ337は、頭部が露出部336に当接した状態でフレキシブル配線基板303およびベース部材5に取り付けられるように構成されている。なお、HUD装置300は、本発明の「プロジェクタ」の一例である。
第3実施形態のその他の構成は、上記第2実施形態と同様である。
第3実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
第3実施形態では、上記第2実施形態と同様に、MEMSミラー1(2)を支持するベース部材5として導電性のベース部材5を設けるとともに、ベース部材5に電圧を印加することによりベース部材5を発熱させることによって、ベース部材5に対して直接電圧が印加されるので、簡易な構成でMEMSミラー1(2)の温度を上昇させることができる。
また、第3実施形態では、上記のように、フレキシブル配線基板303の発熱用配線部32を、上側被覆部33側の露出部336を介して導電性のねじ337によりベース部材5と電気的に接続する。これにより、導電性のねじ337により、露出部336とベース部材5とをより容易に電気的に接続することができる。
第3実施形態のその他の効果は、上記第2実施形態と同様である。
(第4実施形態)
次に、図1、図2、図9および図10を参照して、第4実施形態について説明する。この第4実施形態では、平面視において(Z2方向側から見て)、MEMSミラー1に対応する位置のベース部材5の下面5b(Z2方向側の面)が平坦に形成された上記第1実施形態と異なり、MEMSミラー1に対応する位置のベース部材405の下面5b(Z2方向側の面)が平坦部451と凹部452とから形成された例について説明する。なお、上記第1実施形態と同様の構成は、第1実施形態と同じ符号を付して図示するとともに説明を省略する。
次に、図1、図2、図9および図10を参照して、第4実施形態について説明する。この第4実施形態では、平面視において(Z2方向側から見て)、MEMSミラー1に対応する位置のベース部材5の下面5b(Z2方向側の面)が平坦に形成された上記第1実施形態と異なり、MEMSミラー1に対応する位置のベース部材405の下面5b(Z2方向側の面)が平坦部451と凹部452とから形成された例について説明する。なお、上記第1実施形態と同様の構成は、第1実施形態と同じ符号を付して図示するとともに説明を省略する。
第4実施形態によるHUD装置400(図1および図2参照)では、図9および図10に示すように、平面視において(Z2方向から見て)、ベース部材405のMEMSミラー1が配置される位置に対応するベース部材405の領域には、平坦部451と平坦部451よりも厚みが薄くなる凹部452とが形成されている。平坦部451は、軸部12aおよび12bと重なる位置に配置されるとともに、軸部12aおよび12bに沿って軸線方向(Y方向)に延びるように形成されている。凹部452は、軸線方向(Y方向)に延びるように形成されるとともに、平坦部451に隣接して平坦部451を挟むように両側に配置されている。また、たとえば、ベース部材405の厚みは、約1mmに設置され、凹部452の深さは、約0.5mm(約0.5mm以上)に設定されている。なお、HUD装置400は、本発明の「プロジェクタ」の一例である。
第4実施形態のその他の構成は、上記第1実施形態と同様である。
第4実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
第4実施形態では、上記第1実施形態と同様に、MEMSミラー1(2)を支持するベース部材405として導電性のベース部材405を設けるとともに、ベース部材405に電圧を印加することによりベース部材405を発熱させることによって、ベース部材405に対して直接電圧が印加されるので、簡易な構成でMEMSミラー1(2)の温度を上昇させることができる。
また、第4実施形態では、上記のように、平面視において、ベース部材405のMEMSミラー1(2)が配置される位置に対応する領域に、平坦部451と平坦部451よりも厚みが薄くなる凹部452とを形成し、平坦部451を、軸部12aおよび12bに沿って軸線方向(Y方向)に延びるように形成し、凹部452を、軸線方向(Y方向)に延びるように形成するとともに、平坦部451に隣接して平坦部451を挟むように両側に配置する。これにより、凹部452と比べて平坦部451の方が軸部12aおよび12bに直交する断面積が大きくなる(電気抵抗が小さくなる)ので、MEMSミラー1(2)の軸部12aおよび12bに対応するベース部材405の平坦部451に電流が流れやすくなり、効率的にベース部材405の軸部12aおよび12bの温度を上昇させることができる。
第4実施形態のその他の効果は、上記第1実施形態と同様である。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
たとえば、上記第1〜第4実施形態では、HUD装置に本発明を適用した例を示したが、HUD装置以外のプロジェクタに本発明を適用してもよい。
また、上記第1〜第4実施形態では、それぞれ、ベース部材とフレキシブル配線基板とを導電性接着剤、板ばねおよびねじにより、電気的に接続する例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、半田や銀ペーストにより電気的に接続してもよい。
また、上記第1〜第4実施形態では、それぞれ、フレキシブル配線基板を介してベース部材に電圧を印加する例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、ベース部材に電圧を印加するための電極を設けてベース部材に電圧を印加してもよい。
また、上記第1〜第4実施形態では、それぞれ、ベース部材を導電性物質を含有する導電性樹脂により形成する例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、ベース部材を金属で形成してもよい。
また、上記第1〜第4実施形態では、それぞれ、フレキシブル配線基板の上側被覆部または下側被覆部から発熱用配線部が露出する露出部を介してベース部材と電気的に接続する例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、フレキシブル配線基板の端部から露出する発熱用配線部を介してベース部材と電気的に接続してもよい。
また、上記第1〜第4実施形態では、水平走査用と垂直走査用との走査部を別々に設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、水平走査用と垂直走査用との走査部を1つの走査部としてもよい。
1、2 MEMSミラー(振動ミラー素子)
3、4、203、303 フレキシブル配線基板
5、6、405 ベース部材
11 ミラー部
12aおよび12b 軸部
31 駆動用配線部(第1配線部)
32 発熱用配線部(第2配線部)
33 上側被覆部
34 下側被覆部
36、236、336 露出部
37 導電性接着剤
71a〜71c レーザ光源(光源部)
100、200、300、400 HUD装置(プロジェクタ)
237 板ばね(接続部材)
337 ねじ(接続部材)
451 平坦部
452 凹部
3、4、203、303 フレキシブル配線基板
5、6、405 ベース部材
11 ミラー部
12aおよび12b 軸部
31 駆動用配線部(第1配線部)
32 発熱用配線部(第2配線部)
33 上側被覆部
34 下側被覆部
36、236、336 露出部
37 導電性接着剤
71a〜71c レーザ光源(光源部)
100、200、300、400 HUD装置(プロジェクタ)
237 板ばね(接続部材)
337 ねじ(接続部材)
451 平坦部
452 凹部
Claims (9)
- 投影光を照射する光源部と、
前記光源部からの投影光を走査する振動ミラー素子と、
前記振動ミラー素子を支持する導電性のベース部材とを備え、
前記ベース部材に電圧を印加することにより前記ベース部材を発熱させるように構成されている、プロジェクタ。 - 前記振動ミラー素子に接続され、前記振動ミラー素子に駆動信号を送信する第1配線部と前記第1配線部とは異なる第2配線部とを含む配線基板をさらに備え、
前記配線基板の前記第2配線部を介して前記ベース部材に電圧を印加するように構成されている、請求項1に記載のプロジェクタ。 - 前記ベース部材は、導電性物質を含有する導電性樹脂により形成されている、請求項1または2に記載のプロジェクタ。
- 前記振動ミラー素子は、投影光を反射させるミラー部と、静電力により揺動するように駆動され、前記ミラー部を揺動可能に支持する櫛歯状の軸部とを含み、
前記ベース部材は、前記櫛歯状の軸部に対応する位置に電流が流れることにより前記軸部に対応する位置が発熱するように構成されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載のプロジェクタ。 - 平面視において、前記ベース部材の前記振動ミラー素子が配置される位置に対応する領域には、平坦部と前記平坦部よりも厚みが薄くなる凹部とが形成され、
前記平坦部は、前記軸部に沿って前記軸線方向に延びるように形成され、
前記凹部は、前記軸線方向に延びるように形成されるとともに、前記平坦部に隣接して前記平坦部を挟むように両側に配置されている、請求項4に記載のプロジェクタ。 - 前記振動ミラー素子に接続され、前記振動ミラー素子に駆動信号を送信する第1配線部と前記第1配線部とは異なる第2配線部とを含む配線基板をさらに備え、
前記配線基板は、フレキシブル配線基板を含み、
前記フレキシブル配線基板は、前記ベース部材上に配置されるとともに、前記ベース部材により支持されるように構成され、
前記配線基板の前記第2配線部を介して前記ベース部材に電圧を印加するように構成されている、請求項1〜5のいずれか1項に記載のプロジェクタ。 - 前記フレキシブル配線基板は、前記第2配線部の上側を被覆する上側被覆部および下側を被覆する下側被覆部と、前記上側被覆部および前記下側被覆部のうちの少なくとも一方により覆われていない前記第2配線部が露出された露出部とを含み、
前記第2配線部は、前記露出部を介して前記ベース部材と電気的に接続されている、請求項6に記載のプロジェクタ。 - 前記配線基板の前記第2配線部は、前記下側被覆部側の前記露出部を介して導電性接着剤により前記ベース部材と電気的に接続されている、請求項7に記載のプロジェクタ。
- 前記配線基板の前記第2配線部は、前記上側被覆部側の前記露出部を介して導電性の接続部材により前記ベース部材と電気的に接続されている、請求項7に記載のプロジェクタ。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017090642A (ja) * | 2015-11-10 | 2017-05-25 | 船井電機株式会社 | プロジェクタおよびヘッドアップディスプレイ装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2017049436A (ja) * | 2015-09-02 | 2017-03-09 | セイコーエプソン株式会社 | 電子装置、画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイ |
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CN117311543A (zh) | 2017-09-01 | 2023-12-29 | 平蛙实验室股份公司 | 触摸感测设备 |
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CN110058371B (zh) * | 2019-04-08 | 2021-05-11 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种光模块 |
CN114730228A (zh) | 2019-11-25 | 2022-07-08 | 平蛙实验室股份公司 | 一种触摸感应设备 |
JP2023512682A (ja) | 2020-02-10 | 2023-03-28 | フラットフロッグ ラボラトリーズ アーベー | 改良型タッチ検知装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1012890A4 (en) * | 1997-04-01 | 2000-06-28 | Xros Inc | SETTING OPERATING SIZES OF A MICRO-MADE TORSION OSCILLATOR |
JP2876530B1 (ja) * | 1998-02-24 | 1999-03-31 | 東京工業大学長 | 固着した可動部の修復手段を具える超小型素子およびその製造方法 |
US20020034026A1 (en) * | 2000-09-20 | 2002-03-21 | Orcutt John W. | Molded packages for optical wireless network micromirror assemblies |
US7126741B2 (en) * | 2004-08-12 | 2006-10-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Light modulator assembly |
JP4885211B2 (ja) * | 2005-05-18 | 2012-02-29 | コロ テクノロジーズ インコーポレイテッド | 微細電子機械変換器 |
JP2007322466A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Canon Inc | 光偏向器、及びそれを用いた光学機器 |
US8514165B2 (en) * | 2006-12-28 | 2013-08-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US8610986B2 (en) * | 2009-04-06 | 2013-12-17 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Mirror arrays for maskless photolithography and image display |
JP2011069860A (ja) | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Seiko Epson Corp | 光偏向器、光偏向素子の温度調整方法、光偏向器の製造方法、及び画像形成装置 |
US8531012B2 (en) * | 2009-10-23 | 2013-09-10 | Stats Chippac, Ltd. | Semiconductor device and method of forming a shielding layer over a semiconductor die disposed in a cavity of an interconnect structure and grounded through the die TSV |
-
2014
- 2014-03-07 JP JP2014045313A patent/JP2015169822A/ja active Pending
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2015
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- 2015-03-09 CN CN201510101361.XA patent/CN104898355A/zh active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017090642A (ja) * | 2015-11-10 | 2017-05-25 | 船井電機株式会社 | プロジェクタおよびヘッドアップディスプレイ装置 |
JP7478058B2 (ja) | 2020-08-03 | 2024-05-02 | 株式会社小糸製作所 | 画像投影装置および車両用灯具 |
Also Published As
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