JP2015158452A - 機能素子、電子機器、および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】可動体が基板に張り付くことを低減することができる機能素子を提供する。【解決手段】機能素子１００は、基板１０と、可動電極部２１，２２を備えている可動体２０と、可動体２０を第１軸Ｑまわりに変位可能に支持する支持部３０，３２と、第１軸Ｑを境に区分された可動体２０の一方である第１部分２０ａに少なくとも一部が対向して基板１０上に配置されている第１固定電極部５０と、第１軸Ｑを境に区分された可動体２０の他方である第２部分２０ｂに少なくとも一部が対向して基板１０上に配置されている第２固定電極部５２と、第１部分２０ａに少なくとも一部が対向して基板１０上に配置されている第３固定電極部６０と、を含み、平面視において、可動体２０には、第１固定電極部５０と第３固定電極部６０との間の基板１０の領域１３と対向する開口部２４が設けられ、開口部２４の幅Ｗ２４は、領域１３の幅Ｗ１３以上である。【選択図】図１

Description

本発明は、機能素子、電子機器、および移動体に関する。

近年、例えばシリコンＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ
Ｓｙｓｔｅｍｓ）技術を用いて、加速度等の物理量を検出する機能素子（物理量センサー）が開発されている。

例えば、特許文献１には、半導体層の固定部分にビーム部を介して非対称な質量バランスとなるように可動支持され該半導体層の厚み方向の物理量の変位に応じて動作する第１可動電極と、該半導体層を支持する支持基板上に形成された第１固定電極と、を相互に間隙を介して対向配置し、第１可動電極と第１固定電極との間隙の大きさに応じて検出される静電容量に基づき物理量を検出する静電容量式センサーが開示されている。

このような機能素子において、例えば、機能素子を製造する際に、可動電極と支持基板とに電位差が生じ、可動電極が静電力によって支持基板側に引っ張られて、可動電極が支持基板に張り付いてしまうことがある。特に、可動電極を封止するための蓋体（キャップ）と支持基板とを陽極接合する際には、可動電極と支持基板との間に大きな電位差が生じるため、問題となる。

特許文献１に記載の静電容量式センサーでは、可動電極が基板に張り付いてしまうことを防ぐために、可動電極の支持基板との対向面には、支持基板との直接接触を回避するためのストッパーが設けられている。

特開２００７−２９８４０５号公報

しかしながら、特許文献１に記載の静電容量式センサーでは、支持基板の可動電極と対向している面は、露出している領域が大きいため、この露出した領域と可動電極との間の静電力により、可動電極が支持基板に張り付いてしまう場合がある。

本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、可動体が基板に張り付くことを低減することができる機能素子を提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、上記機能素子を含む電子機器および移動体を提供することにある。

本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。

［適用例１］
本適用例に係る機能素子は、
基板と、
可動電極部を備えている可動体と、
可動体を第１軸まわりに変位可能に支持する支持部と、
前記第１軸を境に区分された前記可動体の一方である第１部分に少なくとも一部が対向して前記基板上に配置されている第１固定電極部と、
前記第１軸を境に区分された前記可動体の他方である第２部分に少なくとも一部が対向して前記基板上に配置されている第２固定電極部と、
前記第１部分に少なくとも一部が対向して前記基板上に配置されている第３固定電極部と、を含み、
平面視において、前記第１固定電極部は、前記第２固定電極部と前記第３固定電極部との間に配置され、
前記可動体には、前記第１固定電極部と前記第３固定電極部との間の前記基板の領域と対向する開口部が設けられ、
前記開口部の幅は、前記領域の幅以上である。

このような機能素子では、可動体に設けられた開口部によって、可動体と基板との間に生じる静電力を抑制して可動体が基板に張り付くことを低減することができる。したがって、このような機能素子では、例えば機能素子を製造する際に、可動体と基板とに電位差が生じ、可動体が静電力によって基板側に引っ張られて可動体が基板に張り付いてしまうという問題を低減させることができる。

［適用例２］
本適用例に係る機能素子において、
前記第３固定電極部は、前記可動体と電気的に接続されていてもよい。

このような機能素子では、第３固定電極部と可動体との電位差を容易に小さくすることができる。したがって、可動体と基板との間に生じる静電力を抑制して可動体が基板に張り付くことを低減することができる。
［適用例３］
本適用例に係る機能素子において、
前記開口部は、平面視において、前記第１固定電極部、前記領域、および前記第３固定電極部と重なっていてもよい。

このような機能素子では、より確実に可動体と基板との間に生じる静電力を抑制して、可動体が基板に張り付くことを低減することができる。

［適用例４］
本適用例に係る機能素子において、
前記可動体には、前記可動体を貫通するスリット部が設けられ、
平面視において、前記スリット部と前記第１軸との間の距離は、前記開口部と前記第１軸との間の距離よりも大きく、
前記スリット部の幅は、前記開口部の幅よりも小さくてもよい。

このような機能素子では、可動体において、ダンピングを低減しつつ、トルクを稼ぐことができる。したがって、このような機能素子では、例えば検出感度を高めることができる。

［適用例５］
本適用例に係る機能素子において、
前記スリット部の長さは、前記開口部の長さよりも小さくてもよい。

このような機能素子では、ダンピングの影響を低減しつつ、可動体の質量を大きくすることができる。

［適用例６］
本適用例に係る機能素子において、
前記スリット部は、複数設けられ、前記第１軸の方向に配列されていてもよい。

このような機能素子では、ダンピングの影響を低減しつつ、可動体の質量を大きくすることができる。

［適用例７］
本適用例に係る機能素子において、
前記開口部は、前記可動体を貫通していてもよい。

このような機能素子では、例えば開口部が可動体を貫通していない場合と比べて、可動体と基板との間に生じる静電力を抑制することができる。したがって、このような機能素子では、可動体が基板に張り付くことを、より低減することができる。

［適用例８］
本適用例に係る機能素子において、
前記開口部は、前記可動体の前記基板側の面に設けられた凹部であってもよい。

このような機能素子では、可動体に設けられた開口部によって、可動体と基板との間に生じる静電力を抑制して、可動体が基板に張り付くことを低減することができる。

［適用例９］
本適用例に係る機能素子において、
前記基板の材質は、ガラスであり、
前記可動体の材質は、シリコンであってもよい。

このような機能素子では、容易に基板と可動体とを電気的に絶縁することができ、機能素子の構造を簡素化することができる。

［適用例１０］
本適用例に係る機能素子において、
前記開口部の幅は、前記第１軸と直交する第２軸の方向における前記開口部の大きさであり、
前記領域の幅は、前記第２軸の方向における前記開口部の大きさであってもよい。

このような機能素子では、可動体に設けられた開口部によって、可動体と基板との間に生じる静電力を抑制して、可動体が基板に張り付くことを低減することができる。

［適用例１１］
本適用例に係る電子機器は、
上記のいずれかの機能素子を含む。

このような電子機器では、上記のいずれかの機能素子を含むため、高い信頼性を有することができる。

［適用例１２］
本適用例に係る移動体は、
上記のいずれかの機能素子を含む。

このような移動体では、上記のいずれかの機能素子を含むため、高い信頼性を有することができる。

第１実施形態に係る機能素子を模式的に示す平面図。 第１実施形態に係る機能素子を模式的に示す断面図。 第１実施形態に係る機能素子の製造工程を模式的に示す断面図。 第１実施形態に係る機能素子の製造工程を模式的に示す断面図。 第１実施形態に係る機能素子の製造工程を模式的に示す断面図。 第１実施形態の変形例に係る機能素子を模式的に示す平面図。 第１実施形態の変形例に係る機能素子を模式的に示す断面図。 第２実施形態に係る機能素子を模式的に示す平面図。 第２実施形態に係る機能素子を模式的に示す断面図。 第３実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 第３実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 第３実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 第４実施形態に係る移動体を模式的に示す斜視図。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。

１． 第１実施形態
１．１． 機能素子
まず、第１実施形態に係る機能素子について、図面を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態に係る機能素子１００を模式的に示す平面図である。図２は、第１実施形態に係る機能素子１００を模式的に示す図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。なお、図１および図２には、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を図示しており、以下に示す各図においても同様にＸ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を図示している。

機能素子１００は、図１および図２に示すように、基板１０と、可動体２０と、支持部３０，３２と、固定部４０と、第１固定電極部５０と、第２固定電極部５２と、第３固定電極部（以下「第１ダミー電極部」ともいう）６０と、第４固定電極部（以下「第２ダミー電極部」ともいう）６２と、蓋体７０と、を含む。なお、便宜上、図１では、蓋体７０の図示を省略している。

以下では、機能素子１００が、鉛直方向（Ｚ軸方向）の加速度を検出する加速度センサー（静電容量型ＭＥＭＳ加速度センサー）である例について説明する。

基板１０の材質は、例えば、ガラス等の絶縁材料である。例えば基板１０をガラス等の絶縁材料、可動体２０、支持部３０，３２、および固定部４０を含む構造体２をシリコン等の半導体材料にすることにより、容易に両者を電気的に絶縁することができ、機能素子１００の構造を簡素化することができる。

基板１０には、凹部１２が形成されている。凹部１２の平面形状（Ｚ軸方向から見た形状）は、例えば、長方形である。凹部１２の底面（凹部１２を規定する基板１０の面）１４には、ポスト部１６が設けられている。ポスト部１６は、底面１４よりも上方（＋Ｚ軸方向）に突出している。ポスト部１６の高さと凹部１２の深さとは、例えば、等しい。

可動体２０は、凹部１２上に設けられている。可動体２０と基板１０との間には、間隙が設けられている。すなわち、可動体２０は、基板１０と離間している。可動体２０は、支持部３０，３２を介して、基板１０に固定された固定部４０に接続されている。

可動体２０は、支持軸（第１軸）Ｑまわりに変位可能である。具体的には、可動体２０は、鉛直方向（Ｚ軸方向）の加速度が加わると、支持部３０，３２によって決定される支持軸Ｑを回転軸（揺動軸）としてシーソー揺動する。支持軸Ｑは、図示の例では、Ｙ軸に平行である。可動体２０の平面形状は、例えば、長方形である。可動体２０の厚さ（Ｚ軸方向の大きさ）は、例えば、一定である。

可動体２０は、第１シーソー片（第１部分）２０ａと、第２シーソー片（第２部分）２０ｂと、を有している。第１シーソー片２０ａは、平面視において（基板１０の厚さ方向から見て、Ｚ軸方向から見て）、支持軸Ｑによって区分された可動体２０の２つの部分のうちの一方（図示の例では支持軸Ｑの−Ｘ軸方向側に位置する部分）である。第２シーソー片２０ｂは、平面視において、支持軸Ｑによって区分された可動体２０の２つの部分のうちの他方（図示の例では支持軸Ｑの＋Ｘ軸方向側に位置する部分）である。すなわち、可動体２０は、支持軸Ｑを境に第１シーソー片２０ａおよび第２シーソー片２０ｂに区分けされている。

例えば、鉛直方向の加速度（例えば重力加速度）が可動体２０に加わった場合、第１シーソー片２０ａと第２シーソー片２０ｂの各々に回転モーメント（力のモーメント）が生じる。ここで、第１シーソー片２０ａの回転モーメント（例えば反時計回りの回転モーメント）と第２シーソー片２０ｂの回転モーメント（例えば時計回りの回転モーメント）が均衡した場合には、可動体２０の傾きに変化が生じず、加速度を検出することができない。したがって、鉛直方向の加速度が加わったときに、第１シーソー片２０ａの回転モーメントと、第２シーソー片２０ｂの回転モーメントとが均衡せず、可動体２０に所定の傾きが生じるように、可動体２０が設計される。

機能素子１００では、第１シーソー片２０ａの質量と第２シーソー片２０ｂの質量を異ならせることによって、鉛直方向の加速度が加わったときに、第１シーソー片２０ａの回転モーメントと第２シーソー片２０ｂの回転モーメントとを均衡させず、可動体２０に所定の傾きを生じさせている。すなわち、機能素子１００では、支持軸Ｑが可動体２０の重心から外れた位置に配置されている。図示の例では、平面視において、第１シーソー片２０ａの端面２３ａと支持軸Ｑとの間の距離を、第２シーソー片２０ｂの端面２３ｂと支持軸Ｑとの間の距離よりも大きくし、かつ、第１シーソー片２０ａの厚さと第２シーソー片２０ｂの厚さとを等しくしている。これにより、第１シーソー片２０ａの質量を、第２シーソー片２０ｂの質量よりも大きくして、第１シーソー片２０ａの質量と第２シーソー片２０ｂの質量を異ならせている。

なお、図示はしないが、平面視において第１シーソー片２０ａの端面２３ａと支持軸Ｑとの間の距離と第２シーソー片２０ｂの端面２３ｂと支持軸Ｑとの間の距離とを等しくし、かつ、シーソー片２０ａ，２０ｂの厚さを互いに異ならせることによって、シーソー片２０ａ，２０ｂが互いに異なる質量を有するようにしてもよい。このような場合であっても、鉛直方向の加速度が加わったときに、可動体２０に所定の傾きを生じさせることができる。

可動体２０は、支持軸Ｑを境にして設けられた第１可動電極部２１および第２可動電極部２２を備えている。第１可動電極部２１は、第１シーソー片２０ａに設けられている。第２可動電極部２２は、第２シーソー片２０ｂに設けられている。

第１可動電極部２１は、可動体２０のうち、平面視において第１固定電極部５０と重なる部分である。第２可動電極部２２は、可動体２０のうち、平面視において第２固定電極部５２と重なる部分である。機能素子１００では、可動体２０が導電性材料（不純物がドープされたシリコン）で構成されることによって、可動電極部２１，２２が設けられている。すなわち、第１シーソー片２０ａが第１可動電極部２１として機能し、第２シーソー片２０ｂが第２可動電極部２２として機能している。第１可動電極部２１および第２可動電極部２２（可動体２０）には、所定の電位が与えられる。

可動体２０には、開口部２４が設けられている。開口部２４は、第１固定電極部５０と第１ダミー電極部（第３固定電極部）６０との間の基板１０の領域１３と対向している。すなわち、平面視において、基板１０の領域１３と開口部２４とは重なっている。開口部２４は、Ｚ軸方向に可動体２０を貫通している。

ここで、基板１０の領域１３は、基板１０の凹部１２の底面１４の一部である。基板１０の領域１３は、平面視において、第１固定電極部５０と第１ダミー電極部６０との間の領域である。基板１０の領域１３上には、第１固定電極部５０、第２固定電極部５２、第１ダミー電極部６０、および第２ダミー電極部６２は設けられておらず、基板１０の領域１３は露出している。

開口部２４の平面形状は、例えば、Ｙ軸に平行な長辺、およびＸ軸に平行な短辺を持つ長方形である。開口部２４の幅Ｗ２４は、基板１０の領域１３の幅Ｗ１３以上である。図示の例では、開口部２４の幅Ｗ２４は、基板１０の領域１３の幅Ｗ１３よりも大きい。ここで、開口部２４の幅Ｗ２４は、支持軸Ｑに直交する軸（第２軸、図示せず）の方向、すなわちＸ軸方向における開口部２４の大きさである。図示の例では、開口部２４の幅Ｗ２４は、開口部２４の短辺の長さに相等する。また、領域１３の幅Ｗ１３は、支持軸Ｑに直交する軸の方向（Ｘ軸方向）における領域１３の大きさである。

図１に示すように、開口部２４は、平面視において、第１固定電極部５０、基板１０の領域１３、および第１ダミー電極部６０と重なっている。言い換えると、平面視において、開口部２４の外縁の内側に、第１固定電極部５０の一部、基板１０の領域１３の一部、および第１ダミー電極部６０の一部が位置している。

なお、図示はしないが、開口部２４は、平面視において、第１固定電極部５０および基板１０の領域１３と重なり、第１ダミー電極部６０と重なっていなくてもよい。また、図示はしないが、開口部２４は、平面視において、第１ダミー電極部６０および基板１０の領域１３と重なり、第１固定電極部５０と重なっていなくてもよい。

可動体２０には、可動体２０を貫通するスリット部２６が設けられている。可動体２０にスリット部２６を設けることにより、気体の粘性により生じるダンピング（質量体の動きを止めようとする働き、流動抵抗）を低減することができる。

スリット部２６は、第１シーソー片２０ａおよび第２シーソー片２０ｂの両方に設けられている。図示の例では、スリット部２６は、第１シーソー片２０ａにおいて、第１シーソー片２０ａの開口部２４よりも端面２３ａ側の領域２０ａ−１、および第１シーソー片２０ａの開口部２４よりも支持軸Ｑ側の領域２０ａ−２の両方に設けられている。第１シーソー片２０ａの領域２０ａ−１では、平面視において、スリット部２６と支持軸Ｑとの間の距離は、開口部２４と支持軸Ｑとの間の距離よりも大きい。第１シーソー片２０ａの領域２０ａ−２では、平面視において、スリット部２６と支持軸Ｑとの間の距離は、開口部２４と支持軸Ｑとの間の距離よりも小さい。第２シーソー片２０ｂでは、平面視におい
て、スリット部２６と支持軸Ｑとの間の距離は、開口部２４と支持軸Ｑとの間の距離よりも小さい。

スリット部２６の平面形状は、例えば、Ｙ軸に平行な長辺、およびＸ軸に平行な短辺を持つ長方形である。スリット部２６の幅Ｗ２６は、開口部２４の幅Ｗ２４よりも小さい。スリット部２６の幅Ｗ２６は、支持軸Ｑに直交する軸の方向（Ｘ軸方向）におけるスリット部２６の大きさである。図示の例では、スリット部２６の幅Ｗ２６は、スリット部２６の短辺の長さに相等する。

また、スリット部２６の長さＬ２６は、開口部２４の長さＬ２４よりも小さい。スリット部２６の長さＬ２６は、支持軸Ｑの方向（Ｙ軸方向）におけるスリット部２６の大きさである。図示の例では、スリット部２６の長さＬ２６は、スリット部２６の長辺の長さに相等する。開口部２４の長さＬ２４は、支持軸Ｑの方向（Ｙ軸方向）における開口部２４の大きさである。図示の例では、開口部２４の長さＬ２４は、開口部２４の長辺の長さに相等する。

スリット部２６は、複数設けられている。スリット部２６は、支持軸Ｑの方向（Ｙ軸方向）に配列されている。図示の例では、１つの列は、７個のスリット部２６がＹ軸方向に並ぶことで構成されている。ここで、例えば、図示はしないが、可動体に１つのスリット部を所定の長さ設けた場合と、可動体に複数のスリット部を該所定の長さに一列に並べた場合とを比べると、ダンピングを低減する効果は同程度である。これに対して、可動体の質量は、当然ながら、複数のスリット部を並べた場合の方が大きくなる。したがって、複数のスリット部２６を支持軸Ｑの方向に配列することで、ダンピングを低減しつつ、可動体の質量を大きくすることができる。図示の例では、スリット部２６は、複数列設けられている。すなわち、スリット部２６は、複数行複数列に配列されている。

可動体２０には、支持部３０，３２および固定部４０が配置される貫通孔２８が設けられている。

支持部３０，３２は、可動体２０を支持軸Ｑまわりに変位可能に支持している。支持部３０，３２は、トーションバネ（捻りバネ）として機能する。そのため、可動体２０がシーソー揺動することにより支持部３０，３２に生じるねじり変形に対して強い復元力を有することができる。

支持部３０，３２は、平面視において、支持軸Ｑ上に配置されている。支持部３０，３２は、支持軸Ｑに沿って延在している。支持部３０は、固定部４０から可動体２０まで＋Ｙ軸方向に延出している。支持部３２は、固定部４０から可動体２０まで−Ｙ軸方向に延出している。支持部３０，３２は、固定部４０と可動体２０とを接続している。

固定部４０は、貫通孔２８内に配置されている。固定部４０は、平面視において、支持軸Ｑ上に設けられている。固定部４０は、基板１０のポスト部１６に接合されている。

可動体２０、支持部３０，３２、および固定部４０は、一体に設けられている。可動体２０、支持部３０，３２、および固定部４０は、例えば１つの基板（シリコン基板４、図４参照）をパターニングすることによって一体的に設けられる。そのため、可動体２０、支持部３０，３２、および固定部４０は、１つの構造体（シリコン構造体）２を構成している。構造体２の材質は、例えば、リン、ボロン等の不純物がドープされることにより導電性が付与されたシリコンである。基板１０の材質がガラスであり、構造体２の材質がシリコンである場合、基板１０と固定部４０（構造体２）とは、例えば陽極接合によって接合される。

構造体２は、１つの固定部４０によって基板１０に固定されている。すなわち、構造体２は、基板１０に１点で支持されている。したがって、例えば構造体２が基板１０に２点で支持されている場合（２つの固定部によって基板に固定されている場合）と比べて、基板１０の熱膨張率と構造体２の熱膨張率との差によって生じる応力や、実装時に装置に加わる応力等が、支持部３０，３２に与える影響を低減することができる。

第１固定電極部５０は、基板１０上に設けられている。第１固定電極部５０は、凹部１２の底面１４に設けられている。第１固定電極部５０は、平面視において、第２固定電極部５２と第１ダミー電極部６０との間に設けられている。第１固定電極部５０は、第１シーソー片２０ａ（第１可動電極部２１）に少なくとも一部が対向して配置されている。すなわち、平面視において、第１固定電極部５０と第１シーソー片２０ａ（第１可動電極部２１）とは重なっている。第１固定電極部５０と第１シーソー片２０ａ（第１可動電極部２１）との間には間隙が設けられている。

第２固定電極部５２は、基板１０上に設けられている。第２固定電極部５２は、凹部１２の底面１４に設けられている。第２固定電極部５２は、第１固定電極部５０の＋Ｘ軸方向側に設けられている。第２固定電極部５２と第１固定電極部５０との間には第２ダミー電極部６２が設けられている。第２固定電極部５２は、第２シーソー片２０ｂ（第２可動電極部２２）に少なくとも一部が対向して配置されている。すなわち、平面視において、第２固定電極部５２と第２シーソー片２０ｂ（第２可動電極部２２）とは重なっている。第２固定電極部５２と第２シーソー片２０ｂ（第２可動電極部２２）との間には間隙が設けられている。

機能素子１００では、例えば、平面視で第１固定電極部５０が可動体２０と重なる部分の形状と、平面視で第２固定電極部５２が可動体２０と重なる部分の形状とが、支持軸Ｑに関して対称である。すなわち、平面視で第１固定電極部５０が可動体２０と重なる部分の面積と、平面視で第２固定電極部５２が可動体２０と重なる部分の面積とは、等しい。

第１固定電極部５０と第１可動電極部２１によって、静電容量Ｃ１が形成される。また、第２固定電極部５２と第２可動電極部２２によって、静電容量Ｃ２が形成される。静電容量Ｃ１および静電容量Ｃ２は、例えば、図２に示す可動体２０が水平な状態で、等しくなるように構成されている。可動電極部２１，２２は、可動体２０の動きに応じて位置が変化し、この可動電極部２１，２２の位置に応じて、静電容量Ｃ１，Ｃ２が変化する。

第１ダミー電極部６０は、基板１０上に設けられている。第１ダミー電極部６０は、基板１０の凹部１２の底面１４に設けられている。第１ダミー電極部６０は、第１固定電極部５０の−Ｘ軸方向側に設けられている。第１ダミー電極部６０は、第１シーソー片２０ａに対向して配置されている。すなわち、平面視において、第１ダミー電極部６０と第１シーソー片２０ａとは重なっている。

第１ダミー電極部６０は、可動体２０（構造体２）と電気的に接続されている。第１ダミー電極部６０は、例えば、基板１０上に設けられた配線（図示せず）によって、第２ダミー電極部６２を介して、可動体２０（構造体２）に電気的に接続されている。第１ダミー電極部６０は、例えば、ボンディングワイヤー（図示せず）等によって、可動体２０（構造体２）と電気的に接続されていてもよい。

第２ダミー電極部６２は、基板１０上に設けられている。第２ダミー電極部６２は、基板１０の凹部１２の底面１４に設けられている。第２ダミー電極部６２は、第１固定電極部５０と第２固定電極部５２との間に設けられている。第２ダミー電極部６２は、第１シ
ーソー片２０ａの一部、第２シーソー片２０ｂの一部、および支持部３０，３２に対向して配置されている。すなわち、第２ダミー電極部６２は、平面視において、第１シーソー片２０ａの一部、第２シーソー片２０ｂの一部、および支持部３０，３２と重なっている。

第２ダミー電極部６２は、可動体２０（構造体２）と電気的に接続されている。第２ダミー電極部６２は、例えば、ポスト部１６の表面に設けられた配線（図示せず）、固定部４０、および支持部３０，３２を介して、可動体２０と電気的に接続されている。

上記のように、第１ダミー電極部６０および第２ダミー電極部６２は、構造体２（可動体２０）と電気的に接続されているため、各ダミー電極部６０，６２と構造体２（可動体２０）とを等電位にすることができる。また、第１ダミー電極部６０および第２ダミー電極部６２は、一定電位（固定電位やグランド電位）に接続させていればよく、必ずしも構造体２と電気的に接続されていなくてもよい。

固定電極部５０，５２およびダミー電極部６０，６２の材質は、例えば、アルミ、金、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等である。固定電極部５０，５２およびダミー電極部６０，６２の材質は、ＩＴＯ等の透明電極材料であることが望ましい。固定電極部５０，５２およびダミー電極部６０，６２の材質として透明電極材料を用いることにより、基板１０が透明基板（ガラス基板）である場合に、固定電極部５０，５２上、およびダミー電極部６０，６２上に存在する異物等を容易に視認することができる。

蓋体７０は、基板１０上に設けられている。蓋体７０は、基板１０に接合されている。蓋体７０および基板１０は、可動体２０を収容するキャビティー７２を形成している。キャビティー７２は、例えば、不活性ガス（例えば窒素ガス）雰囲気である。蓋体７０の材質は、例えば、シリコンである。蓋体７０の材質がシリコンであり、基板１０の材質がガラスである場合、蓋体７０と基板１０とは、例えば陽極接合によって接合される。

次に、機能素子１００の動作について説明する。

機能素子１００では、加速度、角速度等の物理量に応じて、可動体２０が支持軸Ｑまわりに揺動する。この可動体２０の動きに伴って、第１可動電極部２１と第１固定電極部５０との間の距離、および第２可動電極部２２と第２固定電極部５２との間の距離が変化する。

具体的には、鉛直上向き（＋Ｚ軸方向）の加速度が機能素子１００に加わると、可動体２０は反時計回りに回転し、第１可動電極部２１と第１固定電極部５０との間の距離が小さくなり、第２可動電極部２２と第２固定電極部５２との間の距離が大きくなる。この結果、静電容量Ｃ１が大きくなり、静電容量Ｃ２が小さくなる。

また、鉛直下向き（−Ｚ軸方向）の加速度が機能素子１００に加わると、可動体２０は時計回りに回転し、第１可動電極部２１と第１固定電極部５０との間の距離が大きくなり、第２可動電極部２２と第２固定電極部５２との間の距離が小さくなる。この結果、静電容量Ｃ１が小さくなり、静電容量Ｃ２が大きくなる。

したがって、機能素子１００では、静電容量Ｃ１と静電容量Ｃ２との差に基づいて（いわゆる差動検出方式により）、加速度や角速度等の向きや大きさ等の物理量を検出することができる。

上述のように、機能素子１００は、加速度センサーやジャイロセンサー等の慣性センサ
ーとして使用することができ、具体的には、例えば、鉛直方向（Ｚ軸方向）の加速度を測定するための静電容量型加速度センサーとして使用することができる。

機能素子１００は、例えば、以下の特徴を有する。

機能素子１００では、可動体２０には、第１固定電極部５０と第１ダミー電極部６０との間の基板１０の領域１３と対向する開口部２４が設けられ、開口部２４の幅Ｗ２４は、基板１０の領域１３の幅Ｗ１３以上である。そのため、機能素子１００では、開口部２４によって、可動体２０と基板１０の領域１３（基板１０の露出した領域）とが重なる領域を小さくすることができる。これにより、可動体２０と基板１０との間に生じる静電力を抑制して、可動体２０が基板１０に張り付くことを低減することができる。したがって、例えば機能素子１００を製造する際に、可動体２０と基板１０とに電位差が生じ、可動体２０が静電力によって基板１０側に引っ張られて、可動体２０が基板１０に張り付いてしまうという問題を生じさせないことができる。

さらに、機能素子１００では、第１シーソー片２０ａに対向して基板１０上に配置され、可動体２０に電気的に接続された第１ダミー電極部６０を含む。そのため、機能素子１００では、可動体２０と第１ダミー電極部６０との間の電位差を小さくすること（もしくは電位差を無くすこと）ができる。したがって、可動体２０と基板１０との間に生じる静電力を抑制して、可動体２０が基板１０に張り付くことを低減することができる。

さらに、機能素子１００では、第１シーソー片２０ａ、第２シーソー片２０ｂ、および支持部３０，３２に対向して基板１０上に配置され、可動体２０に電気的に接続された第２ダミー電極部６２を含む。そのため、機能素子１００では、可動体２０と第２ダミー電極部６２との間の電位差、および支持部３０，３２と第２ダミー電極部６２との間の電位差を小さくすること（もしくは電位差を無くすこと）ができる。したがって、可動体２０と基板１０との間に生じる静電力、および支持部３０，３２と基板１０との間に生じる静電力を抑制して、可動体２０や支持部３０が基板１０に張り付くことを低減することができる。

このように、機能素子１００では、開口部２４およびダミー電極部６０，６２によって可動体２０が基板１０に張り付くことを低減することができる。そのため、例えば可動体の基板との対向面にストッパーを設ける場合と比べて、製造が容易である。

機能素子１００では、開口部２４は、平面視において、第１固定電極部５０、基板１０の領域１３、および第１ダミー電極部６０と重なっている。そのため、機能素子１００では、可動体２０と基板１０との間に生じる静電力を抑制して、可動体２０が基板１０に張り付くことを低減することができる。また、例えば、製造工程におけるアライメントずれ等によって、開口部２４の位置がずれた場合でも、機能素子１００では、このようなずれを許容することができる。

機能素子１００では、可動体２０には、可動体２０を貫通するスリット部２６が設けられ、平面視において、スリット部２６と支持軸Ｑとの間の距離は、開口部２４と支持軸Ｑとの間の距離よりも大きく、スリット部２６の幅Ｗ２６は、開口部２４の幅Ｗ２４よりも小さい。そのため、機能素子１００では、可動体２０において、ダンピングを低減しつつ、トルク（支持軸Ｑまわりの力のモーメント）を稼ぐことができる。したがって、機能素子１００では、例えば検出感度を高めることができる。これは、ダンピングは支持軸Ｑからの距離によらない（または距離の影響が小さい）が、トルクは支持軸Ｑからの距離の影響が大きいためである。

機能素子１００では、スリット部２６の長さＬ２６は、開口部２４の長さＬ２４よりも小さい。そのため、機能素子１００では、ダンピングの影響を低減しつつ、可動体２０の質量を大きくすることができる。これにより、例えば、検出感度を高めることができる。

機能素子１００では、スリット部２６は、複数設けられ、支持軸Ｑの方向に配列されている。そのため、機能素子１００では、ダンピングの影響を低減しつつ、可動体の質量を大きくすることができる。これにより、例えば、検出感度を高めることができる。

機能素子１００では、開口部２４は、可動体２０を貫通している。そのため、例えば開口部２４が可動体２０を貫通していない場合と比べて、可動体２０と基板１０との間に生じる静電力を抑制することができる。したがって、機能素子１００では、可動体２０が基板１０に張り付くことを、より確実に低減することができる。

機能素子１００では、基板１０の材質は、ガラスであり、可動体２０の材質は、シリコンである。そのため、機能素子１００では、容易に基板１０と可動体２０とを電気的に絶縁することができ、機能素子１００の構造を簡素化することができる。

１．２． 機能素子の製造方法
次に、第１実施形態に係る機能素子の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図３〜図５は、第１実施形態に係る機能素子１００の製造工程を模式的に示す断面図である。なお、図３〜図５は、図２に対応している。

図３に示すように、例えばガラス基板をパターニングして、凹部１２およびポスト部１６を有する基板１０を形成する。ガラス基板のパターニングは、例えばフォトリソグラフィーおよびエッチングにより行われる。

次に、凹部１２の底面１４に、固定電極部５０，５２およびダミー電極部６０，６２を形成する。固定電極部５０，５２およびダミー電極部６０，６２は、スパッタ法等により凹部１２の底面１４上に導電層（図示せず）を成膜した後、当該導電層をフォトリソグラフィーおよびエッチングによりパターニングすることで形成される。

図４に示すように、基板１０に、シリコン基板４を接合する。基板１０とシリコン基板４との接合は、例えば、陽極接合によって行われる。

図５に示すように、シリコン基板４を、例えば研削機によって研削して薄膜化した後、パターニングして、可動体２０、支持部３０，３２、および固定部４０を一体的に形成する。これにより、構造体２が形成される。また、本工程において、可動体２０には、開口部２４、スリット部２６、貫通孔２８が形成される。パターニングは、フォトリソグラフィーおよびエッチング（ドライエッチング）によって行われ、より具体的なエッチング技術として、ボッシュ（Ｂｏｓｃｈ）法を用いることができる。

図２に示すように、基板１０に蓋体７０を接合して、基板１０および蓋体７０によって形成されるキャビティー７２に可動体２０（構造体２）を収容する。基板１０と蓋体７０との接合は、例えば、陽極接合によって行われる。本工程を、不活性ガス雰囲気で行うことにより、キャビティー７２に不活性ガスを充填することができる。

本工程において、基板１０に蓋体７０を接合する際の陽極接合により、構造体２と基板１０との間には、大きな電位差が生じる。しかし、ダミー電極部６０，６２および開口部２４によって、可動体２０と基板１０との間に働く静電力、および支持部３０，３２と基板１０との間に働く静電力を抑制することができる。したがって、可動体２０が基板１０
に張り付くことを低減することができる。

以上の工程により、機能素子１００を製造することができる。

１．３． 変形例
次に、第１実施形態に係る機能素子の変形例について、図面を参照しながら説明する。図６は、第１実施形態の変形例に係る機能素子１０２を模式的に示す平面図である。図７は、第１実施形態の変形例に係る機能素子１０２を模式的に示す図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。なお、便宜上、図６では、蓋体７０の図示を省略している。

以下、第１実施形態の変形例に係る機能素子１０２において、上述した機能素子１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。

機能素子１００では、図１および図２に示すように、開口部２４は、平面視において、第１固定電極部５０、基板１０の領域１３、および第１ダミー電極部６０と重なっていた。すなわち、開口部２４の幅Ｗ２４は、基板１０の領域１３の幅Ｗ１３よりも大きかった。

これに対して、機能素子１０２では、図６および図７に示すように、開口部２４は、平面視において、基板１０の領域１３のみと重なっており、開口部２４の幅Ｗ２４は、基板１０の領域１３の幅Ｗ１３と等しい。

開口部２４の平面形状、第１固定電極部５０の平面形状、および第１ダミー電極部６０の平面形状は、Ｙ軸に平行な長辺、およびＸ軸に平行な短辺を持つ長方形である。平面視において、開口部２４の一方（＋Ｘ軸方向側）の長辺は、第１固定電極部５０の長辺と重なっている。また、平面視において、開口部２４の他方（−Ｘ軸方向側）の長辺は、第１ダミー電極部６０の長辺と重なっている。

機能素子１０２では、可動体２０には、第１固定電極部５０と第１ダミー電極部６０との間の基板１０の領域１３と対向する開口部２４が設けられ、開口部２４の幅Ｗ２４は、基板１０の領域１３の幅Ｗ１３と等しい。そのため、機能素子１０２では、機能素子１００と同様に、可動体２０と基板１０との間に生じる静電力を抑制して、可動体２０が基板１０に張り付くことを低減することができる。

なお、ここでは、開口部２４の幅Ｗ２４が、基板１０の領域１３の幅Ｗ１３と等しい場合について説明した。これに対して、図示はしないが、開口部２４の幅Ｗ２４が基板１０の領域１３の幅Ｗ１３以上であれば、平面視において、開口部２４の一方（＋Ｘ軸方向側）の長辺は、第１固定電極部５０の長辺と重なっており、開口部２４の他方（−Ｘ軸方向側）の長辺は、第１ダミー電極部６０の長辺と重なっていなくてもよい。また、図示はしないが、平面視において、開口部２４の一方（＋Ｘ軸方向側）の長辺は、第１固定電極部５０の長辺と重なっておらず、開口部２４の他方（−Ｘ軸方向側）の長辺は、第１ダミー電極部６０の長辺と重なっていてもよい。

２． 第２実施形態
次に、第２実施形態に係る機能素子について、図面を参照しながら説明する。図８は、第２実施形態に係る機能素子２００を模式的に示す平面図である。図９は、第２実施形態に係る機能素子２００を模式的に示す図８のＩＸ−ＩＸ線断面図である。なお、便宜上、図８では、蓋体７０の図示を省略している。

以下、第２実施形態に係る機能素子２００において、上述した第１実施形態に係る機能素子１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。

機能素子１００では、図１および図２に示すように、開口部２４は、可動体２０を貫通していた。

これに対して、機能素子２００では、図８および図９に示すように、開口部２４は、可動体２０の基板１０側の面（下面）２９に設けられた凹部である。開口部２４が凹部であることによって、可動体２０と基板１０の領域１３との間の距離を大きくすることができる。

ここで、静電力の大きさは、距離の２乗に反比例する。そのため、開口部２４（凹部）を設けることにより、基板１０と可動体２０との間に働く静電力を抑制することができる。なお、開口部２４の深さは、静電力によって基板１０と可動体２０とが張り付かないような深さであれば特に限定されない。

機能素子２００では、可動体２０には、第１固定電極部５０と第１ダミー電極部６０との間の基板１０の領域１３と対向する開口部２４が設けられ、開口部２４の幅Ｗ２４は、基板１０の領域１３の幅Ｗ１３以上である。そのため、機能素子２００では、機能素子１００と同様に、可動体２０と基板１０との間に生じる静電力を抑制して、可動体２０が基板１０に張り付くことを低減することができる。

さらに、機能素子２００では、開口部２４は、可動体２０の下面２９に設けられた凹部である。そのため、機能素子２００では、例えば、開口部２４が可動体２０を貫通している場合と比べて、可動体２０の質量を大きくすることができる。

なお、第１実施形態の変形例は、本実施形態についても同様に適用される。

３． 第３実施形態
次に、第３実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。第３実施形態に係る電子機器は、本発明に係る機能素子を含む。以下では、本発明に係る機能素子として、機能素子１００を含む電子機器について、説明する。

図１０は、第３実施形態に係る電子機器として、モバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター１１００を模式的に示す斜視図である。

図１０に示すように、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を有する表示ユニット１１０６と、により構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。

このようなパーソナルコンピューター１１００には、機能素子１００が内蔵されている。

図１１は、第３実施形態に係る電子機器として、携帯電話機（ＰＨＳも含む）１２００を模式的に示す斜視図である。

図１１に示すように、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表
示部１２０８が配置されている。

このような携帯電話機１２００には、機能素子１００が内蔵されている。

図１２は、第３実施形態に係る電子機器として、デジタルスチルカメラ１３００を模式的に示す斜視図である。なお、図１２には、外部機器との接続についても簡易的に示している。

ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

デジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。

また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。

また、このデジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、ビデオ信号出力端子１３１２には、テレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４には、パーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。

このようなデジタルスチルカメラ１３００には、機能素子１００が内蔵されている。

以上のような電子機器１１００，１２００，１３００は、可動体２０が基板１０に張り付くことを低減することができる機能素子１００を含むため、高い信頼性を有することができる。

なお、機能素子１００を備えた電子機器は、図１０に示すパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１１に示す携帯電話機、図１２に示すデジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、各種ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ヘッドマウントディスプレイ、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、ロケット、船舶の計器類）、ロボットや人体などの姿勢制御、フライトシミュレーターなどに適用することができる。

４． 第４実施形態
次に、第４実施形態に係る移動体について、図面を参照しながら説明する。第４実施形態に係る移動体は、本発明に係る機能素子を含む。以下では、本発明に係る機能素子として、機能素子１００を含む移動体について、説明する。

図１３は、第４実施形態に係る移動体として、自動車１５００を模式的に示す斜視図である。

自動車１５００には、機能素子１００が内蔵されている。具体的には、図１３に示すように、自動車１５００の車体１５０２には、自動車１５００の加速度を検知する機能素子１００を内蔵してエンジンの出力を制御する電子制御ユニット（ＥＣＵ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）１５０４が搭載されている。また、機能素子１００は、他にも、車体姿勢制御ユニット、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Ｔｉｒｅ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｍｏｎｉｔｏｒｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）、に広く適用することができる。

自動車１５００は、可動体２０が基板１０に張り付くことを低減することができる機能素子１００を含むため、高い信頼性を有することができる。

なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。

例えば、上記の実施形態では、機能素子が、Ｚ軸方向の加速度を検出する加速度センサー（物理量センサー）である場合について説明したが、本発明に係る機能素子は、Ｙ軸方向の加速度を検出する加速度センサーであってもよいし、Ｘ軸方向の加速度を検出する加速度センサーでもあってもよい。また、本発明に係る機能素子は、加速度センサーに限定されず、例えば、角速度を検出するジャイロセンサーであってもよい。また、本発明に係る機能素子は、加速度センサーや角速度センサー等のセンサー以外の素子であってもよく、例えば、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）振動子などであってもよい。

また、例えば、第１実施形態に係る機能素子１００および第２実施形態に係る機能素子２００では、図１や図８に示すように、可動体２０は、１つの固定部４０によって基板１０に固定されていた。本発明に係る機能素子は、これに限定されず、例えば、２つの固定部によって基板に固定されていてもよい。例えば、平面視において、可動体の両側に固定部を設け、各固定部と可動体とを支持部で接続することによって可動体を支持してもよい。このような機能素子であっても、上述した機能素子１００および機能素子２００と同様の作用効果を奏することができる。

上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。

本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

２…構造体、４…シリコン基板、１０…基板、１２…凹部、１３…領域、１４…底面、１６…ポスト部、２０…可動体、２０ａ…第１シーソー片、２０ａ−１，２０ａ−２…領域、２０ｂ…第２シーソー片、２１…第１可動電極部、２２…第２可動電極部、２３ａ，２３ｂ…端面、２４…開口部、２６…スリット部、２８…貫通孔、２９…下面、３０，３２…支持部、４０…固定部、５０…第１固定電極部、５２…第２固定電極部、６０…第１ダミー電極部（第３固定電極部）、６２…第２ダミー電極部、７０…蓋体、７２…キャビティー、１００，１０２，２００…機能素子、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１１０８…表示部、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１２０８…表示部、１３００…デジタルスチルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニター、１４４０…パーソナルコンピューター、１５００…自動車、１５０２…車体

Claims (12)

1. 基板と、
   可動電極部を備えている可動体と、
   可動体を第１軸まわりに変位可能に支持する支持部と、
   前記第１軸を境に区分された前記可動体の一方である第１部分に少なくとも一部が対向して前記基板上に配置されている第１固定電極部と、
   前記第１軸を境に区分された前記可動体の他方である第２部分に少なくとも一部が対向して前記基板上に配置されている第２固定電極部と、
   前記第１部分に少なくとも一部が対向して前記基板上に配置されている第３固定電極部と、を含み、
   平面視において、前記第１固定電極部は、前記第２固定電極部と前記第３固定電極部との間に配置され、
   前記可動体には、前記第１固定電極部と前記第３固定電極部との間の前記基板の領域と対向する開口部が設けられ、
   前記開口部の幅は、前記領域の幅以上である、機能素子。
2. 請求項１において、
   前記第３固定電極部は、前記可動体と電気的に接続されている、機能素子。
3. 請求項１または２において、
   前記開口部は、平面視において、前記第１固定電極部、前記領域、および前記第３固定電極部と重なっている、機能素子。
4. 請求項１ないし３のいずれか１項において、
   前記可動体には、前記可動体を貫通するスリット部が設けられ、
   平面視において、前記スリット部と前記第１軸との間の距離は、前記開口部と前記第１軸との間の距離よりも大きく、
   前記スリット部の幅は、前記開口部の幅よりも小さい、機能素子。
5. 請求項４において、
   前記スリット部の長さは、前記開口部の長さよりも小さい、機能素子。
6. 請求項４または５において、
   前記スリット部は、複数設けられ、前記第１軸の方向に配列されている、機能素子。
7. 請求項１ないし６のいずれか１項において、
   前記開口部は、前記可動体を貫通している、機能素子。
8. 請求項１ないし６のいずれか１項において、
   前記開口部は、前記可動体の前記基板側の面に設けられた凹部である、機能素子。
9. 請求項１ないし８のいずれか１項において、
   前記基板の材質は、ガラスであり、
   前記可動体の材質は、シリコンである、機能素子。
10. 請求項１ないし９のいずれか１項において、
    前記開口部の幅は、前記第１軸と直交する第２軸の方向における前記開口部の大きさであり、
    前記領域の幅は、前記第２軸の方向における前記開口部の大きさである、機能素子。
11. 請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の機能素子を含む、電子機器。
12. 請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の機能素子を含む、移動体。

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