JP2015157448A - サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents

Abstract

【課題】 電極の剥離が生じにくいサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】 サーマルヘッドＸ１は、上面７ａ、上面７ａから傾斜した斜面７ｅ、および上面７ａと斜面７ｅとを接続する角部７ｆを有する基板７と、斜面７ｅ上に設けられた第１蓄熱層１３ａと、上面７ａ上に設けられた第２蓄熱層１３ｂと、第１蓄熱層１３ａ、および第２蓄熱層１３ｂ上に設けられた被覆層８と、第１蓄熱層１３ａ上に設けられた発熱部９と、第２蓄熱層１３ｂ上に位置する被覆層８上に設けられ、発熱部９に電気的に接続された電極１９と、を備え、第１蓄熱層１３ａと第２蓄熱層１３ｂとが離間して配置されており、角部７ｆ上に被覆層８が位置している。
【選択図】 図３

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、上面、上面から傾斜した斜面、および上面と斜面とを接続する角部を有する基板と、斜面上に設けられた第１蓄熱層と、第１蓄熱層上に設けられた発熱部と、発熱部に電気的に接続された電極とを備えるサーマルヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１３−２０２９６８号公報

上記のサーマルヘッドは、電極が、基板の斜面と上面とにより形成された角部上に設けられる構成となり、サーマルヘッドの駆動時において、記録媒体がプラテンローラにより押圧されると、角部上に形成された電極に大きな応力が加わり電極が剥離する可能性がある。

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、上面、該上面から傾斜した斜面、および前記上面と前記斜面とを接続する角部を有する基板と、前記斜面上に設けられた第１蓄熱層と、前記上面上に設けられた第２蓄熱層と、前記第１蓄熱層、および前記第２蓄熱層上に設けられた被覆層と、前記第１蓄熱層上に設けられた発熱部と、前記第２蓄熱層上に位置する前記被覆層上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極とを備えている。また、前記第１蓄熱層と前記第２蓄熱層とが離間して配置されている。また、前記角部上に前記被覆層が位置している。

本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記のいずれかに記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するためのプラテンローラとを備えている。

本発明によれば、角部上に形成された電極が剥離する可能性を低減することができる。

第１の実施形態に係るサーマルヘッドの平面図である。 図１に示すサーマルヘッドの側面図である。 図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。 図３に示すサーマルヘッドの一部を拡大して示す断面図である。 第１の実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成を示す概略図である。 第２の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、図４に対応する断面図である。 第３の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、図４に対応する断面図である。

＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜４を参照して説明する。図１においては、フレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）、保護層２５、および第２被覆層２７を一点鎖線にて省略して示している。図２においては、保護層２５、および被覆部材２９を省略して示している。図４においては、保護層２５、および第１被覆層２７を省略して示しており、図６，７においても同様である。

サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、ヘッド基体３と、ＦＰＣ５とを備えている。ヘッド基体３は放熱体１上に載置されている。ＦＰＣ５は、一部がヘッド基体３上に載置されており、ヘッド基体３と電気的に接続されている。

放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、板状の台部１ａと、台部１ａから突出した突起部１ｂとを有している。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、台部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。

ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体Ｐ（図５参照）に印字を行う機能を有する。

ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、絶縁性の樹脂層５ａの内部に、パターニングされたプリント配線５ｂが複数設けられており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。ＦＰＣ５にはコネクタ３１が設けられており、ＦＰＣ５と外部とを電気的に接続している。

ＦＰＣ５のプリント配線５ｂは、導電性接合材２３を介してヘッド基体３の接続電極２１と接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されている。導電性接合材２３は、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を例示することができる。なお、導電性接合剤２３として半田材料を用いる場合に、接続電極２１にＡｕ、Ｎｉ、あるいはＰｄ等のメッキを設けることが好ましい。それにより半田材料の濡れ性を高めることができる。

ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。補強板は、ＦＰＣ５の下面に両面テープあるいは接着剤等によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強することができる。

なお、配線基板としてＦＰＣ５を用いた例を示したが、可堯性のあるＦＰＣ５でなく、硬質な配線基板を用いてもよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成された基板を例示することができる。また、ＦＰＣ５を設けずに、直接コネクタ３１を接続電極２１に電気的に接続してもよい。

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。

基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。

基板７は、上面７ａと、下面７ｂと、第１側面７ｃと、第２側面７ｄと、斜面７ｅと、角部７ｆとを備えている。第１側面７ｃおよび斜面７ｅは、上面７ａと下面７ｂとを接続しており、第２側面７ｄは上面７ａと下面７ｂとを接続している。斜面７ｅは、上面７ａと第１側面７ｃとを接続しており、上面７ａに対して傾斜している。角部７ｆは、上面７ａと斜面７ｅとを接続している。斜面７ｅは、上面７ａからの傾斜角が１４０〜１７０°であることが好ましく、言い換えると、角部７ｆは、断面視して、１４０〜１７０°であることが好ましい。

斜面７ｅ上には第１蓄熱層１３ａが形成されており、上面７ａ上には第２蓄熱層１３ｂが形成されている。

第１蓄熱層１３ａは、斜面７ｅの略全域にわたって設けられており、斜面７ｅに対して直交する方向に断面弧状をなして突出している。そして、第１蓄熱層１３ａの上面は、基板７の上面７ａと連続的に形成されている。第１蓄熱層１３ａは、印画する記録媒体Ｐを、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。

第１蓄熱層１３ａは、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。それにより、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。特に、第１蓄熱層１３ａは、斜面７ｅ上にのみ設けられているため、第１蓄熱層１３ａの体積は小さいものとなり、熱応答特性の優れたサーマルヘッドＸ１とすることができる。

第２蓄熱層１３ｂは、上面７ａの略全域にわたって設けられており、上面７ａの表面を被覆する機能を有している。そのため、後述する個別電極１９、および接続電極２１の厚みが薄い場合においても、個別電極１９、および接続電極２１が断線する可能性を低減することができる。特に、近年、サーマルヘッドＸ１の高密度化に伴って、後述する駆動ＩＣ１１の端子同士の距離が短くなっているため、個別電極１９が断線する可能性を低減することができる。

また、第２蓄熱層１３ｂは、第１蓄熱層１３ａと離間して配置されており、第１蓄熱層１３ａと第２蓄熱層１３ｂとが、熱的に独立した状態で設けられている。そのため、斜面７ｅに設けられた第１蓄熱層１３ａの熱容量が大きくなることを低減することができる。

第１蓄熱層１３ａ、および第２蓄熱層１３ｂは、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストをそれぞれ印刷した後、ガラスペーストを焼成することにより作製することができる。

第１蓄熱層１３ａ、および第２蓄熱層１３ｂの厚みは、３０〜８０μｍであることが好ましい。それにより、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を確保しつつ、個別電極１９、および接続電極２１に断線が生じる可能性を低減することができる。

第２蓄熱層１３ｂの厚みは、第１蓄熱層１３ａの厚みよりも厚いことが好ましい。それにより、サーマルヘッドＸ１の熱応答性を確保しつつ、個別電極１９、および接続電極２１が断線する可能性を低減することができる。また、第１蓄熱層１３ａの厚みが薄いことにより、基板７の上面７ａと第１蓄熱層１３ａの上面との間で大きな段差が生じることを低減することができ、角部７ｆ上の個別電極１９が剥離する可能性を低減することができる。

第１被覆層８は、基板７の斜面７ｅ、および上面７ａ上に設けられている。より詳細に
は、第１蓄熱層１３ａ、基板７の上面７ａ、および第２蓄熱層１３ｂ上に設けられている。第１被覆層８は、後述する電気抵抗層、および各種電極をフォトエッチングにより配線パターンを形成する際に、エッチング液から第１蓄熱層１３ａ、および第２蓄熱層１３ｂがエッチングされることを抑制する耐エッチング層として機能している。

第１被覆層８は、例えば、ＳｉＣ、ＳｉＮ、あるいはＳｉＡＬＯＮ等の材料を用いて、スパッタリング等の薄膜形成技術により形成することができる。第１被覆層８の厚みは、０．０１〜１μｍであることが好ましい。それにより、耐エッチング性を確保することができる。

電気抵抗層１５は第１被覆層８の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、個別電極１９、および接続電極２１が設けられている。電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９、および接続電極２１と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。

電気抵抗層１５の露出領域は、第１蓄熱層１３ａ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１，２では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。

電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。

図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７、複数の個別電極１９、および複数の接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。

共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄ、１７ｅと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃと、端子部１７ｆとを備えている。主配線部１７ａは、基板７の第１側面７ｃ上に設けられており、主走査方向に延びるように設けられている。主配線部１７ｄは、基板７の下面７ｂ上に設けられており、下面７ｂの略全域にわたって設けられている。主配線部１７ｅは、基板７の第２側面７ｄ上に設けられており、第２側面７ｄの略全域にわたって設けられている。

副配線部１７ｂは、第２側面７ｄの近傍における基板７の上面７ａ上に設けられており、副走査方向に沿って設けられている。端子部１７ｆは、基板７の上面７ａの主走査方向における両端部に配置されており、副配線部１７ｂから副走査方向に延びるように設けられている。端子部１７ｆは、ＦＰＣ５の配線パターン５ｂと電気的に接続される。リード部１７ｃは、基板７の斜面７ｅ上に設けられており、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びるように設けられている。

共通電極１７は、斜面７ｅ上から、第１側面７ｃ、下面７ｂ、および第２側面７ｄをわたって上面７ａに引き出されており、端子部１７ｆにより外部と電気的に接続されている。

複数の個別電極１９は、基板７の斜面７ｅ、および上面７ａに設けられており、発熱部
９と駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。

複数の接続電極２１は、基板７の上面７ａ上に設けられており、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５とを電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数の接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。

駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部と接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。

上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を第１被覆層８上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。

図１，３に示すように、基板７の斜面７ｅ、上面７ａの一部、第１側面７ｃ、および下面７ｂの一部上に、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７、および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、ＳｉＣＮ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができる。保護層２５は、本実施形態のように単層で構成してもよく、複数の層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。

また、図１，３に示すように、基板７の上面７ａ、下面７ｂ、および第２側面７ｄ上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１を部分的に被覆する第２被覆層２７が設けられている。

第２被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。第２被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。

第２被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、および接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９および接続電極２１に接続された状態で、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって封止されている。

図４に示すように、サーマルヘッドＸ１は、第１蓄熱層１３ａと第２蓄熱層１３ｂとを備えており、第１蓄熱層１３ａと第２蓄熱層１３ｂとが互いに離間している。それにより、第１蓄熱層１３ａの熱容量が大きくなることを抑制でき、熱応答特性が低下することを
抑えることができる。また、第１蓄熱層１３ａが基板７の斜面７ｅのみに形成されていることから、印画に尾引きが生じる可能性を低減することができる。

ここで、第１蓄熱層１３ａと第２蓄熱層１３ｂとが離間したサーマルヘッドＸ１に、プラテンローラ５０（図５参照）を押しあてると、基板７の角部７ｆに大きな応力が生じる。そのため、角部７ｆ上に設けられた個別電極１９に大きな応力が生じて個別電極１９が角部７ｆから剥離し、個別電極１９が基板７から剥離する可能性がある。

これに対して、サーマルヘッドＸ１は、角部７ｆ上に第１被覆層８が形成されており、第１被覆層８上に個別電極１９が形成される構成を有している。言い換えると、個別電極１９が角部７ｆ上に配置されており、個別電極１９の下方に第１被覆層８が形成されている。

そのため、第１被覆層８がプラテンローラ５０により生じた応力を緩和するように機能し、個別電極１９上に生じた応力を緩和することができる。その結果、角部７ｆに生じる応力を分散することができ、個別電極１９が角部７ｅから剥離する可能性を低減することができる。

また、第１被覆層８が、角部７ｆと個別電極１９との間に設けられることにより、個別電極１９の密着性を高めることができる。それにより、個別電極１９が角部７ｅから剥離する可能性を低減することができる。

また、サーマルヘッドＸ１は、第１被覆層８上に電気抵抗層１５が設けられ、電気抵抗層１５上に個別電極１９が設けられる構成を有している。そのため、個別電極１９に生じた応力を、第１被覆層８、および電気抵抗層１５が緩和することができ、個別電極１９の剥離をさらに抑えることができる。

また、第２蓄熱層１３ｂが、第１蓄熱層１３ａと１００〜１０００μｍの間隔３３をあけて配置されることが好ましい。それにより、プラテンローラ５０とサーマルヘッドＸ１との当たりが良好となり、個別電極１９への応力が緩和されることとなる。

すなわち、サーマルヘッドＸ１の印画時において、プラテンローラ５０は、第１蓄熱層１３ａのみならず第２蓄熱層１３ｂの端部にも接触することとなる。その結果、プラテンローラ５０の押圧力を分散させることができ、角部７ｆ上に生じる応力を緩和することができる。

また、第２蓄熱層１３ｂが、第１蓄熱層１３ａと１００μｍ以上の間隔３３をあけていることにより、第２蓄熱層１３ｂに生じる押圧力が大きくなりすぎず、第２蓄熱層１３ｂ上で個別電極１９が剥離する可能性を低減することができる。

ここで、プラテンローラ５０は、斜面７ｅに対して直交する方向より押し当てられており、硬質な記録媒体Ｐは、基板７の斜面７ｅに対して略平行な状態で搬送されることとなる。

これに対して、サーマルヘッドＸ１は、第２蓄熱層１３ｂの上面が、第１仮想面ｆ１よりも下方に配置される構成を有していることから、第２蓄熱層１３ｂが記録媒体Ｐの搬送を阻害する可能性を低減することができる。

また、サーマルヘッドＸ１は、基板７の上面７ａから斜面７ｅ上に延ばした面を第２仮想面ｆ２としたときに、第１蓄熱層１３ａの上面が、第２仮想面ｆ２よりも下方に配置さ
れる構成を有している。そのため、第１蓄熱層１３ａと第２蓄熱層１３ｂとの間の間隔３３が、第１蓄熱層１３ａよりも高くに位置することとなる。すなわち、間隔３３の基板７の下面７ｂからの高さが、第１蓄熱層１３ａの基板７の下面７ｂからの高さよりも高いことにより、間隔３３に紙カスが蓄積される可能性を低減することができる。

なお、電気抵抗層１５の一部が発熱部９を形成する例を示したがこれに限定するものではない。例えば、共通電極１７と個別電極１９との間にのみ電気抵抗層１５を設けて発熱部９を形成してもよい。また、第２蓄熱層１３ｂの上面が第１仮想面ｆ１よりも上方に設けられていてもよい。

次に、サーマルプリンタＺ１について、図５を参照しつつ説明する。

図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。

サーマルプリンタＺ１は、図５に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。

＜第２の実施形態＞
図６を用いて第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２について説明する。なお、サーマルヘッドＸ１と同一の部材については同一の符号を付し、以下同様とする。

図６に示すように、第１蓄熱層１３ａの上面が、基板７の上面７ａと連続的に形成されている。また、第２蓄熱層１１３ｂの上面が、基板７の斜面７ｂと連続的に形成されている。そして、第１蓄熱層１３ａ、および第２蓄熱層１１３ｂは、角部７ｆ上に設けられておらず、互いに離間した状態で配置されている。

第１蓄熱層１３ａの上面が、基板７の上面７ａと連続的に形成されている。そのため、第１被覆層８、電気抵抗層１５、および個別電極１９を形成する際に、角部７ｆ上に応力が生じにくい構成となる。その結果、角部７ｆ上に位置する第１被覆層８、電気抵抗層１５、および個別電極１９に、内部応力が形成されないこととなり、角部７ｆ上から第１被覆層８、電気抵抗層１５、および個別電極１９が剥離する可能性を低減することができる。

また、第２蓄熱層１１３ｂの上面も、基板７の斜面７ｂと連続的に形成されている。そのため、角部７ｆ上に位置する第１被覆層８、電気抵抗層１５、および個別電極１９に、内部応力が形成されないこととなり、角部７ｆ上から第１被覆層８、電気抵抗層１５、および個別電極１９が剥離する可能性を低減することができる。

さらに、第２蓄熱層１１３ｂの上面も、基板７の斜面７ｂと連続的に形成されていることから、プラテンローラ５０（図５参照）が、第１蓄熱層１３に押圧され、プラテンローラ５０の一部が第２蓄熱層２１３ｂ上に設けられたとしても、第２蓄熱層１１３ｂのうち、斜面７ｅと連続する部位がプラテンローラ５０の押圧を分散させるように機能する。その結果、第２蓄熱層２１３ｂの端部から剥離が生じる可能性を低減することができる。

また、第１蓄熱層１３ａ、および第２蓄熱層１１３ｂが角部７ｆ上に配置されないことにより、第１蓄熱層１３ａ、および第２蓄熱層１１３ｂがそれぞれ離間する構成となり、熱応答特性を確保するとともに、印画に尾引きが生じる可能性を低減することができる。

なお、第１蓄熱層１３ａの上面が、基板７の上面７ａと連続的に形成され、第２蓄熱層１１３ｂの上面が、基板７の斜面７ｂと連続的に形成されていなくてもよい。また、第１蓄熱層１３ａの上面が、基板７の上面７ａと連続的に形成されず、第２蓄熱層１１３ｂの上面が、基板７の斜面７ｂと連続的に形成されていてもよい。

＜第３の実施形態＞
図７を用いて第３の実施形態に係るサーマルヘッドＸ３について説明する。

サーマルヘッドＸ３は、第１蓄熱層２１３ａの上面が、第２仮想面ｆ２よりも上方に配置されている。また、斜面７ｅに直交する方向からみて、発熱部２０９が角部７ｆ側に寄った状態で配置されている。

そのため、サーマルヘッドＸ３の駆動時において、サーマルヘッドＸ３に押し当てるように発熱部２０９が押圧されると、プラテンローラ５０と第２蓄熱層２１３ｂとが接触することとなり、プラテンローラ５０を押し上げるように機能する。その結果、プラテンローラ５０がつぶれる可能性を低減することができ、発熱部２０９上に押圧される押圧力が小さくなる可能性を低減することができる。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１
の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ３をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ３を組み合わせてもよい。

サーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されている例を示したが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。

また、共通電極１７が、基板７の上面７ａ上に、副配線部１７ｂおよび端子部１７ｆを設ける例を示したがこれに限定されるものではない。基板７の上面７ａ上に、副配線部１７ｂおよび端子部１７ｆを設けずに、基板７の下面７ｂ上に設けられた主配線部１７ｄと、ＦＰＣ５とをジャンパー線により電気的に接続してもよい。

Ｘ１〜Ｘ３ サーマルヘッド
Ｚ１ サーマルプリンタ
ｆ１ 第１仮想面
ｆ２ 第２仮想面
１ 放熱体
３ ヘッド基体
５ フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）
７ 基板
７ａ 上面
７ｂ 下面
７ｃ 第１側面
７ｄ 第２側面
７ｅ 斜面
７ｆ 角部
８ 第１被覆層
９ 発熱部
１１ 駆動ＩＣ
１３ 蓄熱層
１５ 電気抵抗層
１７ 共通電極
１９ 個別電極
２１ 接続電極
２３ 導電性接合材
２５ 保護層
２７ 第２被覆層
２９ 被覆部材

Claims (9)

1. 上面、該上面から傾斜した斜面、および前記上面と前記斜面とを接続する角部を有する基板と、
   前記斜面上に設けられた第１蓄熱層と、
   前記上面上に設けられた第２蓄熱層と、
   前記第１蓄熱層、および前記第２蓄熱層上に設けられた被覆層と、
   前記第１蓄熱層上に設けられた発熱部と、
   前記第２蓄熱層上に位置する前記被覆層上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、を備え、
   前記第１蓄熱層と前記第２蓄熱層とが離間して配置されており、
   前記角部上に前記被覆層が位置していることを特徴とするサーマルヘッド。
2. 前記被覆層上に電気抵抗層が設けられ、該電気抵抗層の一部が前記発熱部を形成しており、
   前記角部上に前記電気抵抗層が位置している、請求項１に記載のサーマルヘッド。
3. 前記第１蓄熱層と前記第２蓄熱層とが、１００〜１０００μｍの間隔をあけて配置されており、該間隔に前記被覆層が位置している、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
4. 前記基板の前記斜面から前記上面上に延ばした面を第１仮想面としたときに、
   前記第２蓄熱層の上面が、前記第１仮想面よりも下方に配置されている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
5. 前記第１蓄熱層の上面が、前記基板の前記上面と連続的に形成されている、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
6. 前記第２蓄熱層の上面が、前記基板の前記斜面と連続的に形成されている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
7. 前記基板の前記上面から前記斜面上に延ばした面を第２仮想面としたときに、
   前記第１蓄熱層の上面が、前記第２仮想面よりも下方に配置されている、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
8. 前記基板の前記上面から前記斜面上に延ばした面を第１仮想面としたときに、
   前記第１蓄熱層の上面の一部が、前記第１仮想面よりも上方に配置されている、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
9. 請求項１乃至８のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
   前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
   前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
   

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