JP2015153852A - 窒化物半導体基板の製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】化学機械的研磨(CMP)工程を含む窒化物半導体基板の製造方法であって、CMPにおけるポリッシングレートをより高めた方法を提供する。
【解決手段】砥粒を含むスラリーを用いて窒化物半導体結晶の少なくとも1つの表面を化学機械的研磨して平坦化する工程を含む窒化物半導体基板の製造方法。前記砥粒がコロイダルシリカであり、前記スラリーが酸性である。前記コロイダルシリカは、階級範囲を5(n−1)以上かつ5n未満、階級値を5(n−1)+2.5(いずれも単位nm;nは自然数)としたヒストグラムで表す粒径分布において、(a)度数の最頻値がn=5〜8の範囲内の階級にあり、(b)n=4〜9の範囲の階級の度数の合計が、全階級の度数の合計の75〜90%であり、(c)n=10〜15の範囲の階級の度数の合計が、全階級の度数の合計の10〜25%であり、(d)n=16〜20の範囲の階級の度数の合計が、全階級の度数の合計の0〜5%である。
【選択図】なし

Description

本発明は、GaN(窒化ガリウム)基板に代表される窒化物半導体基板の製造方法に関する。
窒化物半導体は、GaN系半導体、III族窒化物系化合物半導体などとも呼ばれる。窒化物半導体には、GaNが含まれる他、GaNのGaの一部または全部が、他の周期表13族元素(B、Al、In)に置換された化合物が含まれる。例えば、AlN、AlGaN、GaInN、AlGaInN等である。
窒化物半導体は、通常、六方晶ウルツ鉱型の結晶構造を取る。有用性の高い窒化物半導体基板のひとつは、主表面の法線が<0001>方向と平行または略平行(オフ角10°以内)となるように構成された、C面基板である。
窒化物半導体固有の性質によって、C面基板の主表面は一方が+C面となり、他方が−C面となる。+C面はガリウム極性面、III族金属極性面とも呼ばれる。−C面は窒素極性面とも呼ばれる。+C面と−C面の化学的性質は大きく異なっている。例えば、窒化物半導体結晶を気相エピタキシャル成長させるための下地(シード)として使用されるのは、通常、+C面である。−C面上に高品質の窒化物半導体結晶を気相法でエピタキシャル成長させることは難しい。+C面の方が−C面よりも化学的な安定性が高く、酸やアルカリによるエッチングも−C面の方が高いレートで進行し、+C面のエッチングには時間を要する。
窒化物半導体基板は、気相法または液相法で成長されたバルク単結晶を、スライスすることにより製造される。スライスされたままの表面(アズスライス面)には加工変質層(damaged layer)が形成されているので、平坦化する工程でこの加工変質層を取り除く必要がある。平坦化は、グラインディング、ラッピング、ポリッシングを順次行うことにより行われる。グラインディングとラッピングのいずれか、または両方を省略することができる。グラインディングやラッピングによっても、被加工面には加工変質層が導入される。
よく知られたポリッシング法の一つに化学機械的研磨((Chemical-Mechanical-Polishing)、以下、CMPと略記することがある)がある。CMP処理は加工変質層の導入を伴わないので、平坦化の最終段階ではCMPによって加工変質層を完全に除去しつつ、基板の主表面を原子レベルで平坦化することができる。
特開2013−201176号公報
特許文献1には、第13族窒化物結晶の表面を化学機械的研磨するためのポリシングスラリーであって、平均粒径の異なる2種以上の砥粒及び水を含み、且つ、酸性であるポリシングスラリー(請求項1)と、このポリシングスラリーを用いて、前記第13族窒化物結晶の少なくとも1つの表面を化学機械的研磨して、第13族窒化物基板を得る工程を有する第13族窒化物基板の製造方法(請求項9)が開示されている。平均粒径の異なる2種以上の砥粒及び水を含み、且つ、酸性であるポリシングスラリーの2種以上の砥粒は、平均粒径が最も大きい種類の砥粒の平均粒径が40〜100nmであり(請求項4)、平均粒径が最も小さい種類の砥粒の平均粒径が10〜50nmであり(請求項5)、平均粒径が最も大きい種類の砥粒の平均粒径が、平均粒径が最も小さい種類の砥粒の平均粒径の2倍以上である(請求項6)こと、さらには2種以上の砥粒の総質量を100質量%としたときの、平均粒径が最も小さい種類の砥粒の総質量の割合が35〜65質量%であること(請求項3)も記載する。さらに特許文献1には、大砥粒と小砥粒以外の砥粒(中砥粒)を含むことも記載する(段落0024)。
特許文献1は、本願出願人によるものであり、その明細書に記載のように、第13族窒化物結晶の化学機械的研磨に要する時間を短縮できる優れたポリシングスラリーとこのポリシングスラリーを用いた第13族窒化物基板の製造方法を提供するものである。しかし、化学機械的研磨に要する時間のさらなる短縮が望まれている。
特に、C面窒化物半導体基板を製造するうえで、+C面を平坦化する工程は必須である。ところが、前述のように+C面は化学的安定性が高いことから、+C面をCMP処理したときのポリッシングレートは特許文献1に記載のポリシングスラリーを用いても依然として改善の余地があるレベルであった。このポリッシングレートをより高くできれば、C面基板の生産性をさらに改善することができる。
そこで本発明は、化学機械的研磨(CMP)工程を含む窒化物半導体基板の製造方法であって、CMPにおけるポリッシングレートをより高めた方法を提供することにある。特に本発明は、CMP処理すべき表面が窒化物半導体結晶の+C面であっても、CMPにおけるポリッシングレートをより高めることができる方法を提供することにある。
上記課題を解決するために本発明者らは種々の検討を行った。その結果、所定の粒度分布を有するコロイダルシリカを砥粒として含有する酸性のスラリーを用いることで、窒化物半導体結晶、特に窒化物半導体結晶の+C面に対するCMP工程におけるポリッシングレートをより高めることができることを見出して、上記課題を解決する本発明を完成した。
本発明は以下の通りである。
[1]
砥粒を含むスラリーを用いて窒化物半導体結晶の少なくとも1つの表面を化学機械的研磨して平坦化する工程を含む窒化物半導体基板の製造方法において、
前記砥粒がコロイダルシリカであり、
前記スラリーが酸性であり、
前記コロイダルシリカは、階級範囲を5(n−1)以上かつ5n未満、階級値を5(n−1)+2.5(いずれも単位nm;nは自然数)としたヒストグラムで表す粒径分布において、
(a)度数の最頻値がn=5〜8の範囲内の階級にあり、
(b)n=4〜9の範囲の階級の度数の合計が、全階級の度数の合計の75〜90%であり、
(c)n=10〜15の範囲の階級の度数の合計が、全階級の度数の合計の10〜25%であり、
(d)n=16〜20の範囲の階級の度数の合計が、全階級の度数の合計の0〜5%である、
ことを特徴とする製造方法。
[2]
(e)n=4〜9の範囲の各階級の度数は、n=10〜15の範囲の何れの階級の度数より大きく、
(f)n=10〜12の範囲の階級の度数の合計が、n=13〜15の範囲の階級の度数の合計より大きい、
[1]に記載の製造方法。
[3]
前記スラリーのpHが3以下である[1]又は[2]に記載の製造方法。
[4]
前記スラリーのコロイダルシリカの固形分濃度が30〜50質量%の範囲である[1]〜[3]のいずれか1項に記載の製造方法。
[5]
前記スラリーは酸化剤をさらに含む[1]〜[4]のいずれか1項に記載の製造方法。
[6]
前記化学機械的研磨は、窒化物半導体結晶に対し相対速度1〜3m/sで回転するポリッシングパッドを用いて行う[1]〜[5]のいずれか1項に記載の製造方法。
[7]
前記窒化物半導体結晶がGaN結晶である[1]〜[6]のいずれかに記載の製造方法。
[8]
前記窒化物半導体結晶の被研磨面が+C面である[1]〜[7]のいずれかに記載の製造方法。
本発明によれば、窒化物半導体基板の製造方法におけるCMP工程におけるポリッシングレートをより高めた方法を提供することができる。特に本発明によれば、CMP処理すべき表面が窒化物半導体結晶の+C面であっても、ポリッシングレートをより高めることができる方法を含む窒化物半導体基板の製造方法を提供することができる。
実施例1に用いたCMP用スラリーにおける砥粒の粒度分布を示すヒストグラムである。 比較例2−1に用いたCMP用スラリーにおける砥粒の粒度分布を示すヒストグラムである。 比較例3に用いたCMP用スラリーにおける砥粒の粒度分布を示すヒストグラムである。
本発明は、砥粒を含むスラリーを用いて窒化物半導体結晶の少なくとも1つの表面を化学機械的研磨(CMP)して平坦化する工程を含む窒化物半導体基板の製造方法に関する。本発明において砥粒としてはコロイダルシリカを用い、かつ砥粒を含むスラリーは酸性であり、かつ前記コロイダルシリカが、ヒストグラムで表す粒径分布において、下記(a)〜(d)を満足するものである。
(a)度数の最頻値がn=5〜8の範囲内の階級にあり、
(b)n=4〜9の範囲の階級の度数の合計が、全階級の度数の合計の75〜90%であり、
(c)n=10〜15の範囲の階級の度数の合計が、全階級の度数の合計の10〜25%であり、
(d)n=16〜20の範囲の階級の度数の合計が、全階級の度数の合計の0〜5%である。
但し、前記粒径分布のヒストグラムは、階級範囲を5(n−1)以上かつ5n未満、階級値を5(n−1)+2.5(いずれも単位nm;nは自然数)とするものである。
さらに前記コロイダルシリカは、好ましくは
(e)n=4〜9の範囲の各階級の度数は、n=10〜15の範囲の何れの階級の度数より大きく、
(f)n=10〜12の範囲の階級の度数の合計が、n=13〜15の範囲の階級の度数の合計より大きい。
窒化物半導体結晶及び窒化物半導体基板における窒化物半導体は、GaN系半導体、III族窒化物系化合物半導体などとも呼ばれる半導体である。窒化物半導体の例としては、GaNが含まれる他に、GaNのGaの一部または全部が、他の周期表13族元素(B、Al、In)に置換された化合物が含まれる。例えば、AlN、AlGaN、GaInN、AlGaInN等である。
特許文献1に記載のポリシングスラリーは、前述のように平均粒径の異なる2種以上の砥粒(大砥粒と小砥粒)及び水を含み、且つ、酸性であるポリシングスラリーであり、砥粒の材料としてコロイダルシリカも例示されている。特許文献1の記載(段落0019)によれば、平均粒径の異なる2種以上の砥粒を用いることで各砥粒を1種類ずつ用いる場合と比較して、優れた化学機械的研磨特性を発揮することができる。それに対して、本発明の砥粒を含むスラリーは、平均粒径の異なる2種以上の砥粒を用いるものではなく、ヒストグラムで表す粒径分布において、前述の(a)〜(d)を満足する砥粒を含むものである。
(a)〜(d)を満足する粒径分布の例を図1に示す。本発明においては、粒径分布のヒストグラムは、階級範囲を5(n−1)以上かつ5n未満、階級値を5(n−1)+2.5(いずれも単位nm;nは自然数)とするものである。従って、例えば、最初から4番目の階級は、nが4であるから、階級範囲は、15以上かつ20未満であり、階級値は17.5となる。
さらに上記粒径分布の測定方法は以下の通りである。
ディッピングにより平坦な板の表面(例えば、CMP処理されたGaN基板の表面)にスラリーを付着させ、乾燥した後、SEM(倍率10万倍)で画像を取得する。画像解析ソフトを用いて粒径分布を測定し、ヒストグラムを作成する。画像解析ソフトの利用は一例であり、手作業によって、SEM画像から各粒子の粒径と数を求めても構わない。
図1に粒径分布を示すコロイダルシリカを含むスラリーを例に以下に本発明を説明する。
(a)〜(d)を満足する粒径分布を有するスラリーは、(a)度数の最頻値がn=5〜8の範囲内の階級にあり、かつ(b)n=4〜9の範囲の階級の度数の合計が、全階級の度数の合計の75〜90%であることから、n=5〜8の範囲の階級において、度数の最頻値を示す。図1に示す粒径分布においては、n=5〜8の範囲である、階級値が22.5nm(n=5)、27.5nm(n=6)、32.5nm(n=7)及び37.5nm(n=8)である階級の内、階級値が27.5nm(n=6)である階級の度数が最頻値を示す。本発明においては、度数の最頻値は、n=6の場合だけではなく、5、7又は8であっても良い。但し、好ましくは度数の最頻値はn=6又は7の階級にあり、より好ましくは図1に示す場合のようにn=6の階級である。
さらに、(b)n=4〜9の範囲の階級の度数の合計が、全階級の度数の合計の75〜90%である。n=4〜9の範囲の階級に属する砥粒は、研磨機能が高くかつnが10を超える階級に属する砥粒に比べて、同じ質量でも粒子数が多くなりポリシングレートをより高める効果がある。そのため、この範囲の階級に属する砥粒が比較的多いことが好ましく、n=4〜9の範囲の階級の度数の合計は全階級の度数の合計の75〜90%であり、好ましくは80〜90%であり、より好ましくは80〜88%、さらに好ましくは81〜86%の範囲である。
さらに、(c)n=10〜15の範囲の階級の度数の合計が、全階級の度数の合計の10〜25%である。n=10〜15の範囲の階級に属する砥粒は、nが10未満の階級に属する砥粒に比べれば研磨機能は低いが、粒子径が大きいことでnが10未満の階級に属する砥粒では研磨できない部位に対して研磨機能を発揮することができ、ポリッシングレートの向上効果が大きい。そのため、ポリシングレートをより高める上で、この範囲の階級に属する砥粒を全範囲の度数の合計の10〜25%含有する(共存させる)ことが非常に有効である。n=10〜15の範囲の階級の度数の合計は全階級の度数の合計の10〜25%であり、好ましくは10〜20%であり、より好ましくは12〜18%であり、さらに好ましくは13〜17%の範囲である。
粒子径がより大きい(d)n=16〜20の範囲の階級の度数の合計は、全階級の度数の合計の0〜5%である。本発明の砥粒を含むスラリーにおいては、n=4〜9の範囲の階級に属する砥粒及びn=10〜15の範囲の階級に属する砥粒が所定の割合で含有されていれば、所望のポリシングレートをより高める効果は得られる。従って、n=16〜20の範囲の階級に属する砥粒は、含んでも良いが含まなくてもポリシングレートの観点では大きな相違はない。含む場合には、n=16〜20の範囲の階級の度数の合計が、全階級の度数の合計の5%以下、好ましくは4%以下、より好ましくは3%以下、さらに好ましくは2%以下である。
本発明で用いるスラリーは、上記(a)〜(d)を満足する粒径分布を有するコロイダルシリカを含有するスラリーであるが、このスラリーはさらに(e)及び(f)を満足することが好ましい。(e)n=4〜9の範囲の階級の各度数は、n=10〜15の範囲の何れの階級の度数より大きい。この規定を満足することにより、n=4〜9の範囲の階級に属する砥粒とn=10〜15の範囲の階級に属する砥粒との存在量のバランスがとれ、所望のポリシングレートをより高める効果が得られる。
(e)と同様な観点で、(f)n=10〜12の範囲の階級の度数の合計が、n=13〜15の範囲の階級の度数の合計より大きい。この規定を満足することにより、n=10〜12の範囲の階級に属する砥粒とn=13〜15の範囲の階級に属する砥粒との存在量のバランスがとれ、所望のポリシングレートをより高める効果が得られる。
特許文献1に記載のポリシングスラリーは、大砥粒と小砥粒を含むものであり、小砥粒の割合が35〜65質量%であり、大砥粒の平均粒径が40〜100nm、小砥粒の平均粒径が10〜50nmであり、大砥粒の平均粒径が、小砥粒の平均粒径の2倍以上である。特許文献1に記載のポリシングスラリーの具体例を後述する比較例2に示し、その一例の比較例2−1の粒度分布を図2に示す。比較例2−1のスラリーは、上記(a)〜(d)、さらには(e)及び(f)を満足する粒径分布を有するスラリーではなく、ポリシングレートも本発明の場合により劣るものであった(表3)。
本発明に用いられる上記(a)〜(d)、さらには(e)及び(f)を満足する粒径分布を有するコロイダルシリカのスラリーは、市販のコロイダルシリカのスラリーを用いて調製できる。市販のコロイダルシリカのスラリーには種々の粒径分布を有するものがあるが、これらを複数組み合わせて調製することができる。但し、特許文献1に記載のポリシングスラリーと異なり、それぞれ特定の範囲に平均粒径を有する大砥粒と小砥粒を混合するのではなく、比較的ブロードな粒径分布を有するコロイダルシリカのスラリーを複数混合することで調製できる。混合するスラリーの種類には制限はなく、最終的なスラリーに求められる粒径分布を考慮して適宜選択される。
本発明に用いるスラリーのpHは3以下、より好ましくは2以下である。下限はないが、例えば、1以上である。一般にコロイダルシリカは中性付近では不安定であり凝集するが、酸性領域では安定なコロイド状態を維持できる。本発明に用いるスラリーも、安定なコロイド状態を維持し、かつ良好なポリッシングレートを発揮するという観点からpHは上記の値とする。pHの調整は、公知の酸を用いて調整できる。原料として用いるコロイダルシリカのスラリーがアルカリ性の場合には、酸性化のために添加すべき酸を、撹拌容器中に加えた後、この撹拌容器にコロイダルシリカのスラリーを速やかに入れ、撹拌する。中性領域ではコロイダルシリカが凝集するので、速やかに中性領域を通過させることが適当である。
前記スラリーのコロイダルシリカの固形分濃度(シリカ重量/スラリー重量)は、30〜50質量%の範囲であることが好ましい。30%未満ではCMPレートが低過ぎて生産性が悪くなる傾向があり、50%以上では砥粒が凝集しやすくなる傾向がある。スラリーのコロイダルシリカの固形分濃度は、好ましくは42〜48質量%の範囲であり、より好ましくは43〜47質量%の範囲、さらに好ましくは44〜46質量%の範囲である。
前記スラリーは添加剤を含むことができる。添加剤としては、ポリシングスラリーと協働して化学機械的研磨の効率を高めつつ、研磨対象である結晶を過度に傷めないものであれば特に限定されない。添加剤の例としては、酸を挙げることができる。酸としては、例えば、リン酸、硝酸、過酸化水素水、塩酸、及び硫酸等の酸、並びにこれら酸の混合物等が挙げられる。尚、これらの酸の内、硫酸、硝酸、過酸化水素などは酸化剤としての機能も有するので、pH調整の観点以外に、ポリシングの際の酸化剤としての機能も考慮して選択することが好ましい。添加剤は、ポリシングスラリーに加えてもよいし、ポリシングスラリーと共に研磨部分に直に添加してもよい。スラリーに添加する場合は、スラリーが示すべきpHを考慮して適宜決定できるが、例えば、1〜10質量%の範囲で添加することができる。また、酸化剤としての機能も活用する場合には、酸化剤として得られる効果も考慮して添加量は決定する。
窒化物半導体結晶は、公知の方法により準備できる。窒化物半導体結晶は、HVPE法、Naフラックス法、昇華法、アモノサーマル法等の方法で成長させたものを用いてもよいし、市販のものを用いてもよい。窒化物半導体結晶は、好ましくはGaN結晶である。さらに、窒化物半導体結晶の被研磨面がC面であることが好ましい。窒化物半導体結晶の被研磨面が、一般に研磨しにくいC面、特に+C面であっても本発明の製造方法では、より高いポリシングレートを実現できる。
一般的に窒化物半導体基板は、アズグロウン結晶を原料に、スライス、研削、研磨等の加工を経て得られる。本発明におけるCMP処理は、通常、アズグロウン結晶をスライス後、側面をベベリング処理し、裏面や表面に必要に応じて研削、エッチング、粗研磨(ラッピング)等の処理を施した後の窒化物半導体結晶に対して行う。スライスから粗研磨までの処理については公知の方法を採用すればよく、処理方法、順序は特に限定されない。
本発明の製造方法においては、CMPは前記スラリーを用いること以外は公知の方法を採用して実施することができ、例えば、窒化物半導体結晶の研磨対象となる表面と、研磨定盤に貼られた研磨パッドとの間に前記スラリーを添加した後、所定の圧力で当該結晶を保持しつつ、当該表面を研磨する方法が挙げられる。研磨パッドの材質は公知のものでよく、ポリウレタン製等が例示できる。
研磨パッドの回転速度についても特段限定されず、例えば、50〜200rpmの範囲にすることができる。半導体結晶の種類や表面の種類、スラリーの種類などに応じて適宜決定できる。
結晶を研磨定盤に対向させて配置する際の圧力についても特段限定されず、例えば、500〜1,500g/cm2の範囲とすることができる。当該圧力を500g/cm2以上であれば、所望のポリッシュレートを得ることができ、一方、当該圧力が1,500g/cm2以下であれば、結晶にスクラッチが形成され、あるいはポリシングパッドの極度な磨耗が生じることもなく、良好に研磨をすることができる。但し、この範囲に限定される意図ではない。ポリッシングパッドの回転数と同様に、半導体結晶の種類や表面の種類、スラリーの種類などに応じて適宜決定できる。なお、結晶を貼り付けるプレート面は、研磨後に均一な厚みの基板を得るために、平坦なものが好ましい。CMPにおける圧力は600〜1,400g/cm2であることがより好ましく、700〜1,300g/cm2であることがさらに好ましい。
上記研磨定盤を用いる場合には、化学機械的研磨工程における第13族窒化物結晶と当該研磨定盤との相対速度は、例えば、1〜3m/sであることができる。当該相対速度が1m/s以上であれば、十分な研磨が進行し、所望のポリッシュレートの向上効果が得られる。一方、当該相対速度が3m/s以下であれば、研磨速度が速すぎることはなく、研磨パッドに極度の磨耗が生じることなく研磨することができる。CMPにおける窒化物半導体結晶と当該研磨定盤との相対速度は1.3〜2.8m/sであることがより好ましく、1.5〜2.5m/sであることがさらに好ましい。
CMP処理の時間はCMPの条件により適宜調整できるが、粗研磨による研磨キズが無くなるまで実施することが好ましい。研磨キズの有無は、蛍光顕微鏡やCL(カソードルミネッセンス法)による観察で確認できる。ポリッシュレートが高い程、研磨キズが無くなるまでに要する時間が短縮され、ひいては生産性が向上する。CMP時間は10時間以下であることが好ましく、5時間以下であることがより好ましい。
CMP終了後の窒化物半導体基板の表面粗さRmsは、3nm未満であることが好ましく、1nm以下であることがより好ましく、0.2nm以下がさらに好ましい。
本発明の製造方法により得られる窒化物半導体基板は、通常研磨後に行われる洗浄などの工程を経て、製品とすることができる。
以下に、実施例及び比較例を挙げて、本発明を更に具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。
<被処理基板>
被処理基板は直径2インチのC面基板とし、被処理面は+C面(Ga極性面)とした。
<CMP工程前に施した処理・操作>
アズグロン結晶の外周部を砥石で研削し、円筒形にした後(インゴット化)、オリエンテーション・フラットを形成した。次いで、C面に平行にワイヤーソーでスライスした。次いで、アルカリ性エッチング液に浸漬して、窒素極性面の加工歪を除去した。その後、研磨プレートに貼り付けてラッピングした。次いで、CMP処理に付した。
<CMP条件>
研磨機としては以下に示す仕様の片面機を用いた。
定盤径 φ600mm
圧力 1000g/cm2
回転数 150rpm
相対速度 2.1m/秒
パッドのタイプ ウレタンパッド
スラリー供給量 40mL/分
ワーク数 5枚/回
(実施例1)
<CMPスラリー>
CMP用スラリーとして以下のコロイダルシリカのスラリーを用いた。
シリカ濃度 44.6%
粒径分布 図1にヒストグラムを示す
pH=1〜2
酸:硝酸、過酸化水素及び燐酸(添加量 6質量%)
<CMP結果>
・CMPレート:1.0μm/hr
・CMP処理後の表面粗度:Rms=0.1nm
(比較例1)
<CMPスラリー>
CMP用スラリーとして以下のコロイダルシリカのスラリーを用いた。
実施例1で用いたスラリーとは、アルカリ性である点、及び酸を含まない点で相違する。
・スラリー
シリカ濃度 50%
粒径分布 実施例1と同じ
pH=9.5
酸:添加なし
<CMP結果>
・CMPレート:0.0μm/hr(実質研磨不可)
表面粗度 大(削れないのでスクラッチが多数形成された)
(比較例2)
<CMPスラリー>
実施例1で用いたスラリーとは、コロイダルシリカの粒径分布が異なる。
CMPスラリーとして、粒子径20〜40nmの粒子を主として含むシリカゾルA(アルカリ性)と、粒子径70〜100nmの粒子を主として含むシリカゾルB(アルカリ性)の、2種類のシリカゾルを混合した後、酸性化したものを用いた。(特許文献1に記載のポリッシングスラリーに相当する。)
比較例2−1の粒径分布 図2にヒストグラムを示す。
pH=1〜2
酸:硝酸、過酸化水素及び燐酸(添加量 6質量%)
CMPスラリーの調製条件と研磨結果を表1に示す。
<CMP結果>
・CMPレート:表1参照
・表面粗度:Rms=0.1nm
(比較例3)
<CMPスラリー>
実施例1で用いたスラリーとは、コロイダルシリカの粒径分布が異なる。
・スラリー
シリカ濃度 35%
粒径分布 図3にヒストグラムを示す。
pH=1〜2
酸:硝酸、過酸化水素水及び燐酸(添加量 7質量%)
<CMP結果>
・CMPレート: 0.1μm/hr
・表面粗度: Rms=0.1nm
表2及び3に示す結果から、砥粒の粒径分布が前述の(a)〜(d)の全ての条件を満たす酸性スラリーである実施例1のスラリーを用いた場合のみ1.0μm/hrという高いCMPレートが得られ、しかも研磨後の表面粗度Rmsは、0.1nmと比較例2−1及び3の場合と遜色がない結果が得られた。尚、比較例2−1は、比較例2−2及び2−3に比べれば、CMPレートは高いが、実施例1の7割程度であり、実施例1のスラリーを用いた場合に極めて効果が高いことが分かる。
本発明は、GaN(窒化ガリウム)に代表される窒化物半導体からなる基板の製造に関する分野に有用である。

Claims (8)

  1. 砥粒を含むスラリーを用いて窒化物半導体結晶の少なくとも1つの表面を化学機械的研磨して平坦化する工程を含む窒化物半導体基板の製造方法において、
    前記砥粒がコロイダルシリカであり、
    前記スラリーが酸性であり、
    前記コロイダルシリカは、階級範囲を5(n−1)以上かつ5n未満、階級値を5(n−1)+2.5(いずれも単位nm;nは自然数)としたヒストグラムで表す粒径分布において、
    (a)度数の最頻値がn=5〜8の範囲内の階級にあり、
    (b)n=4〜9の範囲の階級の度数の合計が、全階級の度数の合計の75〜90%であり、
    (c)n=10〜15の範囲の階級の度数の合計が、全階級の度数の合計の10〜25%であり、
    (d)n=16〜20の範囲の階級の度数の合計が、全階級の度数の合計の0〜5%である、
    ことを特徴とする製造方法。
  2. (e)n=4〜9の範囲の各階級の度数は、n=10〜15の範囲の何れの階級の度数より大きく、
    (f)n=10〜12の範囲の階級の度数の合計が、n=13〜15の範囲の階級の度数の合計より大きい、
    請求項1に記載の製造方法。
  3. 前記スラリーのpHが3以下である請求項1又は2に記載の製造方法。
  4. 前記スラリーのコロイダルシリカの固形分濃度が30〜50質量%の範囲である請求項1〜3のいずれか1項に記載の製造方法。
  5. 前記スラリーは酸化剤をさらに含む請求項1〜4のいずれか1項に記載の製造方法。
  6. 前記化学機械的研磨は、窒化物半導体結晶に対し相対速度1〜3m/sで回転するポリッシングパッドを用いて行う請求項1〜5のいずれか1項に記載の製造方法。
  7. 前記窒化物半導体結晶がGaN結晶である請求項1〜6のいずれかに記載の製造方法。
  8. 前記窒化物半導体結晶の被研磨面が+C面である請求項1〜7のいずれかに記載の製造方法。
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