JP2015153771A - 光照射装置および印刷装置 - Google Patents

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【課題】光照射装置が長尺化、大型化したとしても、コストの増大を抑制することができる光照射装置を提供する。
【解決手段】一方主面に、それぞれが少なくとも一つの発光素子を有する複数の発光部を、千鳥格子状に配置した光照射デバイス3と、光照射デバイス3の一方主面と間隙を介して位置しており、複数の発光部から出射する光が透過する保護部材とを備え、保護部材は、互いに隣接している第1部材9aおよび第2部材9bを有し、上面視において、第1部材9aと第2部材9bとの境界9bは、複数の発光部であって千鳥格子状の行あるいは列のうちの一つを構成している各発光部の上を通る。
【選択図】図1

Description

本発明は、光照射装置および印刷装置に関する。
従来、紫外線照射装置は、医療やバイオ分野での蛍光反応観察、殺菌用途、電子部品の接着や紫外線硬化型樹脂およびインクの硬化などを目的に広く利用されている。特に、電子部品の分野などで小型部品の接着等に使われる紫外線硬化型樹脂の硬化や、印刷の分野で使われる紫外線硬化型インクの硬化などに用いられる紫外線照射装置のランプ光源には、高圧水銀ランプやメタルハライドランプなどが使用されている。
近年、世界規模で地球環境負荷の軽減が切望されていることから、比較的長寿命、省エネルギーおよびオゾン発生を抑制することができる紫外線発光素子をランプ光源に採用する動きが活発になってきている。
しかしながら、紫外線照射装置を長尺化、大型化する場合には、それに応じて、紫外線発光素子から出射する光が透過する保護部材についても長尺化、大型化することによって部材のコストが大幅に増大するという課題が生じる。
実用新案登録第3158033号公報
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、光照射装置を長尺化、大型化したとしても、コストの増大を抑制することができる光照射装置および印刷装置を提供する。
本発明の実施形態に係る光照射装置は、 一方主面に、それぞれが少なくとも一つの発光素子を有する複数の発光部を、千鳥格子状に配置した光照射デバイスと、 前記光照射デバイスの前記一方主面と間隙を介して位置しており、前記複数の発光部から出射する光が透過する保護部材を有するトップカバーとを備え、 前記保護部材は、互いに隣接している第1部材および第2部材を有し、 上面視において、前記第1部材と前記第2部材との境界は、前記複数の発光部であって千鳥格子状の行あるいは列のうちの一つを構成している各発光部の上を通る。
本発明の実施形態に係る印刷装置は、 記録媒体に対して印刷を行なう印刷手段と、 印刷された前記記録媒体に対して光を照射する上記の光照射装置とを有する。
本発明の実施形態に係る光照射装置によれば、上述のように、保護部材は互いに隣接している第1部材および第2部材を有しており、上面視において第1部材と第2部材との境界は複数の発光部であって千鳥格子状の行あるいは列のうちの一つを構成している各発光部の上を通る。それ故、光照射装置が長尺化、大型化する場合においても、保護部材を複数の部材で構成することによって、部材コストの大幅な増大を抑制することができる。また、保護部材を複数の部材で構成する場合においても、第1部材および第2部材の境界と複数の発光部との位置関係を上述のように設定することにより、部位によって外部への放
射照度にバラツキが生じることを抑制できる。
本発明の光照射装置の形態の一例を示す平面図である。 放熱用部材の流路を説明する図である。 図1に示した光照射装置を構成する光照射デバイスを説明する図である。 図3に示した光照射デバイスの3I−3I線に沿った断面図である。 図3に示した光照射デバイスの変形例を説明する図である。 図3に示した光照射デバイスの変形例を説明する図である。 図1に示した光照射装置の発光素子の変形例を説明する図である。 図1に示した光照射装置を用いた印刷装置の上面図である。 図8に示した印刷装置の側面図である。
以下、本発明の光照射装置および印刷装置の実施の形態の例について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の例は本発明の実施の形態を例示するものであって、本発明はこれらの実施の形態の例に限定されるものではない。
<光照射装置の実施形態>
図1に示す光照射装置1は、例えば、紫外線硬化型インクを使用するオフセット印刷装置やインクジェット印刷装置等の印刷装置に組み込まれて、対象物(記録媒体)に紫外線硬化型インクを被着した後に紫外線を照射することで、紫外線硬化型インクを硬化させる紫外線発生光源として機能する。
光照射装置1は、複数の光照射モジュール2を備えるとともに、配列した複数の光照射モジュール2の一部を少なくとも収容する筐体4を備える。ここで、光照射装置1は、例えば幅50〜200mm、長さ700〜1500mmに設定される。
まず、光照射モジュール2について説明する。
<光照射モジュール2>
光照射モジュール2は、複数の発光素子20を基板10の一方主面11aに配置した光照射デバイス3と、光照射デバイス3を第1主面5aに配置した放熱用部材5と、放熱用部材5の第1主面5aの反対側に位置する第2主面5bに接続された、放熱用部材5の内部に設けられた流路5cに冷媒を供給するための供給用冷却配管6aおよび流路5cから冷媒を排出するための排出用冷却配管6bと、光照射デバイス3に接続された、光照射デバイス3に電力を供給するための電気配線7と、第2主面5bに対向して配置されたカバー8とを有する。
光照射デバイス3は、複数の発光素子20を有しており、紫外線発生光源として機能する。ここで、光照射デバイス3は、例えば幅10〜40mm、長さ20〜50mmに設定される。また、発光素子20は、例えば0.3〜1.5mm角に設定される。
放熱用部材5は、光照射デバイス3の支持体として、また光照射デバイス3が発する熱を外部へ放熱する放熱体として機能する。この放熱用部材5の形成材料としては、熱伝導率の大きい材料が好ましく、例えば種々の金属材料、セラミックスおよび樹脂材料が挙げられる。本実施形態の放熱用部材5は、銅によって形成されている。
図2に放熱用部材5を示す。放熱用部材5の内部には、放熱性を高めるための冷媒を流動する流路5cが設けられている。本実施形態の流路5cは、放熱用部材5の内部を全体
にわたって蛇行するように設けられており、流路5cの両端には、冷媒を供給する供給口5dおよび冷媒を排出する排出口5eがそれぞれ放熱用部材5の第2主面5b側に設けられている。なお、流路5cの形状ならびに供給口5dおよび排出口5eの数などは光照射デバイス3の冷却状態に合わせて適宜調整すればよい。
放熱用部材5の第2主面5bに設けられた供給口5dおよび排出口5eには、それぞれ供給用冷却配管6aおよび排出用冷却配管6bが接続されている。
カバー8は、第2主面5bに対向して配置されており、第2主面5bに接続された供給用冷却配管6aおよび排出用冷却配管6bならびに電気配線7が貫通した貫通孔8aを有している。なお、電気配線7は、貫通孔8aを貫通した電気配線用端子を介してカバー8の両側に設けられていてもよい。カバー8は、後に説明する筐体4に当接されることによって、光照射デバイス3、放熱用部材5、供給用冷却配管6aおよび排出用冷却配管6bの一部、電気配線7の一部を光照射装置1の外部環境から保護する機能を有する。
本実施形態のカバー8は平板状のアルミニウムで形成されている。なお、カバー8の形状は後に説明する筐体4に当接される形状であればどのような形状であってもよい。材質もアルミニウムに限定されず、鉄、ステンレス鋼などの金属材料であってもよいし、金属材料に限らず、樹脂などでもよいが、光照射装置1の軽量化、放熱性および耐腐食性の観点から、本実施形態ではカバー8の材料としてアルミニウムを採用している。
ここで、光照射デバイス3について説明する。
<光照射デバイス3>
図3および図4に示す光照射デバイス3は、一方主面11aに複数の開口部12を有する基板10と、各開口部12内に設けられた複数の接続パッド13と、基板10の各開口部12内に配置され、接続パッド13に電気的に接続された複数の発光素子20と、各開口部12内に充填され、発光素子20を被覆する複数の封止材30と、各開口部12に対応した光学レンズ16とを備えている。
(基板10)
基板10は、第1の絶縁層41および第2の絶縁層42が積層されてなる積層体40と、発光素子20同士を接続する電極配線50とを備え、一方主面11a側から平面視して矩形状であり、この一方主面11aに設けられた開口部12内で発光素子20を支持している。
第1の絶縁層41は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体およびガラスセラミックスなどのセラミックス、ならびにエポキシ樹脂および液晶ポリマー(LCP)などの樹脂などによって形成される。
電極配線50は、例えば、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、マンガン(Mn)および銅(Cu)などの導電性材料によって所定のパターンに形成されており、発光素子20への電流または発光素子20からの電流を供給するための給電配線として機能する。
第1の絶縁層41上に積層された第2の絶縁層42には、第2の絶縁層42を貫通する開口部12が形成されている。
開口部12の各々の形状は、発光素子20の載置面よりも基板10の一方主面11a側で孔径が大きくなるように、その内周面14が傾斜しており、平面視すると、例えば円形
状の形状となっている。なお、開口形状は円形状に限られるものではなく、矩形状でもよい。
このような開口部12は、その内周面14で発光素子20の発する光を上方に反射し、光の取り出し効率を向上させる機能を有する。
光の取り出し効率を向上させるため、第2の絶縁層42の材料として、紫外線領域の光に対して、比較的良好な反射性を有する多孔質セラミック材料、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、酸化ジルコニウム焼結体および窒化アルミニウム質焼結体によって形成することが好ましい。また、光の取り出し効率を向上させるという観点では、開口部12の内周面14に金属製の反射膜を設けてもよい。
このような開口部12は、基板10の一方主面11aの全体に渡って縦横の並びに配列されている。例えば、千鳥格子状に配列され、すなわち複数列のジグザグ状の並びに配列されており、このような配列にすることによって、発光素子20をより高密度に配置することが可能となり、単位面積当たりの照度を高くすることが可能となる。ここで、千鳥格子状に配列されているとは、斜め格子の格子点に位置するように配置されていることと同義である。
また、本実施形態では1つの開口部12内に配置された発光素子20の数は1つであるが、図7に示すように、複数の発光素子20を1つの開口部12内に配置してもよい。
(基板10の製造工程)
以上のような、第1の絶縁層41および第2の絶縁層42からなる積層体40を備えた基板10は、第1の絶縁層41や第2の絶縁層42がセラミックスなどからなる場合であれば、次のような工程を経て製造される。
まず、従来周知の方法によって製作された複数のセラミックグリーンシートを準備する。開口部12に相当するセラミックグリーンシートには、開口部に対応する穴をパンチングなどの方法によって形成する。次に、電極配線50となる金属ペーストをグリーンシート上に印刷(不図示)した上で、この印刷された金属ペーストがグリーンシートの間および基板10の他方主面11bに相当する位置に位置するようにグリーンシートを積層する。この電極配線50となる金属ペーストとしては、例えばタングステン(W)、モリブデン(Mo)、マンガン(Mn)および銅(Cu)などの金属を含有させたものが挙げられる。次に、上記積層体を焼成して、グリーンシートおよび金属ペーストを併せて焼成することによって、電極配線50および開口部12を有する基板10を形成することができる。
また、第1の絶縁層41や第2の絶縁層42が樹脂からなる場合であれば、基板10の製造方法は、例えば次のような方法が考えられる。
まず、熱硬化性樹脂の前駆体シートを準備する。次に、電極配線50となる金属材料からなるリード端子を前駆体シート間に配置させ、かつリード端子を前駆体シートに埋設するように複数の前駆体シートを積層する。このリード端子の形成材料としては、例えば銅(Cu)、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、鉄(Fe)−ニッケル(Ni)−コバルト(Co)合金、および鉄(Fe)−ニッケル(Ni)合金などの金属材料が挙げられる。そして、前駆体シートに開口部12に対応する穴をレーザー加工やエッチングなどの方法によって形成した後、これを熱硬化させることによって、基板10が完成する。なお、レーザー加工によって開口部12を形成する場合には、前駆体シートを熱硬化させた後に加工してもよい。
一方、基板10の開口部12内には、発光素子20に電気的に接続された接続パッド13と、この接続パッド13にはんだ、金(Au)線、アルミ(Al)線などの接合材15によって接続された発光素子20と、発光素子20を封止する封止材30とが設けられている。
(接続パッド13)
接続パッド13は、例えば、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、マンガン(Mn)および銅(Cu)などの金属材料からなる金属層によって形成されている。なお、必要に応じて、金属層上に、ニッケル(Ni)層、パラジウム(Pd)層および金(Au)層などをさらに積層してもよい。接続パッド13は、はんだ、金(Au)線、アルミ(Al)線などの接合材15によって発光素子20に接続される。
(発光素子20)
また、発光素子20は、例えば、ガリウム砒素(GaAs)や窒化ガリウム(GaN)などの半導体材料からなるp型半導体層およびn型半導体層をサファイア基板などの素子基板21上に積層してなる発光ダイオードや、半導体層が有機材料からなる有機EL素子などによって構成されている。
この発光素子20は、発光層を有する半導体層22と、基板10上に配置された接続パッド13にはんだ、金(Au)線、アルミ(Al)線などの接合材15を介して接続された、銀(Ag)などの金属材料からなる素子電極23,24とを備えており、基板10に対してワイヤボンディングされている。そして、発光素子20は、素子電極23,24間に流れる電流に応じて所定の波長を持った光を所定の輝度で発し、その光を直接または素子基板21を介して外部へ出射する。なお、素子基板21は省略することが可能なのは、周知の通りである。また、発光素子20の素子電極23,24と接続パッド13との接続は、接合材15にはんだなどを使用して、従来周知のフリップチップ接続技術によって行なってもよい。
本実施形態では、発光素子20が発する光の波長のスペクトルのピークが、例えば250〜410〔nm〕以下のUV光を発するLEDを採用している。つまり、本実施形態では、発光素子20としてUV−LED素子を採用している。なお、発光素子20は、従来周知の薄膜形成技術によって形成される。
そして、かかる発光素子20は、上述した封止材30によって封止されている。
(封止材30)
封止材30には、光透過性の樹脂材料などの絶縁材料が用いられており、発光素子20を良好に封止することによって、外部からの水分の浸入を抑制したり、あるいは外部からの衝撃を吸収したりして、発光素子20を保護する。
また、封止材30に、発光素子20を構成する素子基板21の屈折率(サファイアの場合:1.7)および空気の屈折率(約1.0)の間の屈折率を有する材料、例えばシリコーン樹脂(屈折率:約1.4)などを用いることによって、発光素子20の光の取り出し効率を向上させることができる。
かかる封止材30は、発光素子20を基板10上に実装した後、シリコーン樹脂などの前駆体を開口部12に充填し、これを硬化させることで形成される。
(光学レンズ16)
そして、光学レンズ16は、封止材30上にレンズ接着剤17を介して発光素子20を覆うように配設される。本実施形態の光照射デバイス3では、光学レンズ16に平凸レンズを用いている。つまり、本実施形態の光学レンズ16は一方主面が凸状に、他方主面が平面状になっており、他方主面から一方主面に向かって断面積は小さくなっている。
光学レンズ16は、例えばシリコーン樹脂などによって形成され、発光素子20から照射される光を集光する機能を有する。なお、光学レンズの材質としては、上に述べたシリコーン樹脂以外にウレタン樹脂、エポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂、もしくはポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂といった熱可塑性樹脂などのプラスチック、またはサファイア、または無機ガラスなどが挙げられる。なお、光学レンズ16は、光照射デバイス3と対象物との距離が近い場合などには、光を集光する必要がなければ省略することが可能である。
本実施形態の光照射デバイス3は、上述の通り、複数の発光素子20が基板10の一方主面11aの全体に渡って縦横の並びに配列されている面発光タイプであるが、複数の発光素子20が基板10の一方主面11aに一列状に配列されている線発光タイプであってもよいし、発光素子20が1つから構成されるものであってもよい。
このような光照射デバイス3を有する光照射モジュール2を、図1に示すように、複数個配列して大型の光照射装置1を構成する。
本実施形態では、図1に示すように、3個の光照射デバイス3を一列に配列した長尺状の光照射装置1である。なお、光照射デバイス3の配列方法は特に限られず、一列状であってもよいし、複数列に配列して、各列の光照射デバイス3の配列数が異なっていてもよく、必要な光照射性能に合わせて適宜調整すればよい。なお、光照射装置1は1個の光照射デバイス3で構成してもよい。なお、本明細書において、上述のように光照射デバイス3が複数個存在する場合には、図1(c)に示すように、それぞれを光照射デバイス片3aと表現するとともに、複数個の全てをまとめて光照射デバイス3と表現することがある。
(筐体4)
筐体4は、このように配列した複数の光照射モジュール2の一部を少なくとも収容する。本実施形態において一部とは、具体的には、光照射デバイス3とカバー8とを含む領域である。つまり、カバー8を貫通してカバー8の光照射デバイス3と反対側に位置する供給用冷却配管6aおよび排出用冷却配管6bならびに電気配線7は、筐体4に収容されず、筐体4の外部に配置されることになる。
筐体4は、光照射デバイス3側からカバー8側へ向かう方向に沿って、複数の光照射モジュール2を取り囲むように配置された複数のサイドカバー4aと、サイドカバー4aのそれぞれに接続するとともに、カバー8のそれぞれの一部が当接して、供給用冷却配管6aおよび排出用冷却配管6bならびに電気配線7が貫通した複数の第1開口4cを有するアンダーカバー4bとを有する。なお、サイドカバー4aは複数のサイド部材を有している。これら複数のサイド部材のそれぞれを図において4aで示すことがある。光照射モジュール2は、筐体4を構成するサイドカバー4aおよびアンダーカバー4bの少なくともいずれかと接続される。本実施形態では、サイドカバー4aと、光照射モジュール2を構成する放熱用部材5の第1主面5aおよび第2主面5bに接続される端面5fとが、ねじ止めされている。本実施形態の場合には、光照射デバイス3のそれぞれに、光照射デバイス3の配列方向に沿った2つの端面においてそれぞれ2箇所ずつがねじ止めされている。隣接するサイドカバー4a同士もねじ止めによって接続されており、サイドカバー4a同士およびサイドカバー4aとアンダーカバー4bとが接続されていることから、筐体4は
、光照射モジュール2を支持する支持体として機能し、供給用冷却配管6aおよび排出用冷却配管6bならびに電気配線7を収容する機能、ならびに光照射モジュール2を外部環境から保護する機能も有する。なお、本実施形態ではサイドカバー4aおよびアンダーカバー4bの形状は平板状であるが、平板状に限られず、筐体4の上述の機能を果たせばどのような形状であってもよい。
筐体4を構成するサイドカバー4aおよびアンダーカバー4bの材質としては、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼などの金属材料からなる。サイドカバー4aおよびアンダーカバー4bは金属材料に限らず、樹脂などでもよいが、光照射装置1の軽量化、放熱性および耐腐食性の観点から、本実施形態では筐体4の材料としてアルミニウムを採用している。
本実施形態では、筐体4の材料としてアルミニウムを採用し、筐体4を構成するサイドカバー4aと光照射モジュール2の放熱用部材5とがねじ止めされていることから、筐体4自体も冷却されて、光照射モジュール2の発する熱で筐体4の内部の空気が暖められた場合や、電気配線7が熱を発した場合であっても、これらの熱を放熱する機能も有している。
このように、光照射モジュール2のそれぞれに供給用冷却配管6aおよび排出用冷却配管6bならびに電気配線7を設ける構造として、光照射モジュール2のカバー8が筐体4の内側から筐体4の構成するアンダーカバー4bに当接する構造となっていることから、光照射装置1における発光素子20の交換および光照射デバイス3の交換などのメンテナンスを行なう際に、光照射モジュール2の単位で作業することが可能なことから、光照射装置1の全体を取り外すことなく、短時間で容易にメンテナンス作業を行なうことができる。
また、筐体4は、図1(a)に示すように、複数のサイドカバー4aのそれぞれに接続するとともに、光照射デバイス3に対向して配置されたトップカバー4dをさらに有している。トップカバー4dにおける光照射デバイス3の複数の発光素子20に対応する位置には第2開口4fが設けられ、第2開口4fに対応する位置に複数の発光素子20の出射する光が透過する保護部材9が取り付けられている。本実施形態の保護部材9の材質は石英である。なお、保護部材9の材質は、石英以外でも、紫外線の透過率が高く、紫外線による劣化の少ない材料であればよい。このようなトップカバー4dを有することで、光照射デバイス3が汚染することを抑制することができ、光照射デバイス3の発する光の強度が汚染によって低下することを抑制することができる。
ここで、本実施形態において、保護部材9は、図1(c)に示すように、互いに隣接している第1部材9aと第2部材9bとを有している。第1部材9aおよび第2部材9bは、例えば、幅が40〜70mm、長さが300〜700mm、厚みが1.0〜2.5mmに設定される。これによれば、光照射装置1が長尺化、大型化したとしても、保護部材9を長尺化、大型化することないため、部材コストの大幅な増大を抑制することができる。すなわち、保護部材9を、一つの長尺、大型の部材ではなく、比較的小さくてコストが安い第1部材9aおよび第2部材9bという複数の部材で構成することによって、部材コストの大幅な増大を抑制することが可能となる。
それに加えて、第1部材9aと第2部材9bとの境界9Bは、図1(c)に示すように、上面視(一方主面11a側から見た時)において、複数の開口部(発光部)12であって千鳥格子状の行あるいは列のうちの一つを構成している各開口部(発光部)12の上を通っている。これによれば、上述のように、保護部材9が、第1部材9aおよび第2部材9bという複数の部材で構成される場合においても、部位によって外部への放射照度にバ
ラツキが生じることを抑制できる。より詳しく説明すると、図1(c)および図3に示すように、第1部材9aと第2部材9bとの境界9B1は、千鳥格子状の行あるいは列のいずれかに沿って、一つの開口部(発光部)12の上および隣接する二つの開口部(発光部)12の間を順に(交互に)通過するような構成となるため、部位による外部への放射照度の上昇および低下の影響、すなわち部位による外部への放射照度のバラツキを低減することができる。それ故、本実施形態の光照射装置1は、製品特性の評価基準となり得る、外部への放射照度が最も低い部位における放射照度を、効果的に向上させることが可能となる。なお、第1部材9aおよび第2部材9bの境界9Bとは、両部材9a、9bのうち互いに近接する部位あるいは領域を意味するものであり、両部材9a、9bが接合している場合は互いの接合部位を、両部材9a、9bが間隙(介在部材)を介して配置している場合はその間隙(介在部材)が占める領域を指すものとする。
このように、本実施形態では、複数の開口部(発光部)12を、いわゆる矩形格子状ではなく、千鳥格子状に配列している。そのため、複数の開口部(発光部)12を矩形格子状に配列させるとともに、第1部材9aと第2部材9bとの境界が、行あるいは列のうちの一つを構成している複数の開口部(発光部)12の上を通るように設計した場合のように、開口部(発光部)12のうち境界の下に位置している部位からの出射光の照度が低下するとともに、その両側において外部への放射照度が上昇するというバラツキが生じることを抑制することが可能となる。同様に、複数の開口部(発光部)12を矩形格子状に配列させるとともに、第1部材9aと第2部材9bとの境界が、行あるいは列のうち隣接する二つの行あるいは列を構成している複数の開口部(発光部)12の間を通るように設計した場合のように、境界において開口部(発光部)12から外部への放射照度が上昇するとともに、その両側において外部への放射照度が低下するというバラツキが生じることを抑制することが可能となる。
なお、本実施形態では、図1(c)および図3に示すように、上面視において、第1部材9aと第2部材9bとの境界9B、9B1が、複数の開口部(発光部)12であって千鳥格子状の行あるいは列のうちの一つを構成している各開口部(発光部)12の略中央を通るように設定されており、これによれば図中において左右方向における外部への放射照度のバラツキをより効果的に低減することが可能となる。
なお、第1部材9aと第2部材9bとは、間に(境界9Bに)樹脂材料を用いて互いに接合することができる。樹脂材料としては、紫外線の透過率が高くかつ紫外線による劣化が少ないものを用いることができ、例えばシリコーン樹脂などが挙げられる。これによって、両部材9a、9bの側面(外周面)で乱反射されて外部に出射できない光の量を低減することができる。また、第1部材9aと第2部材9bとの境界9Bであって、光照射デバイス3側の表面に、発光部12からの出射光を透過する部材を付着させることによって、上述のような両部材の側面における乱反射によって外部に出射できない光の量を効果的に低減することが可能となる。
また、図1などに示すように、上面視において、第1部材9aと第2部材9bとの境界9Bは、その少なくとも一部が保護部材9の長手方向と交差する方向に延びるようにしてもよい。これによれば、保護部材の寸法を長手方向において小さくすることが可能であることから、光照射装置が長尺化したとしても、保護部材を長尺化することによるコストの大幅な増大を抑制することができる。本実施形態においては、図1(c)に示すように、第1部材9aと第2部材9bとの境界9Bは、保護部材9の長手方向と直交する方向に延びている。これによれば、上述のようなコスト増大をより効果的に抑制することが可能となる。
次に、保護部材9およびそれに関連する構成についての変形例を説明する。
図3に示すように、上面視において、第1部材9aと第2部材9bとの境界9B2が、複数の開口部(発光部)12であって千鳥格子状の行あるいは列のうち隣接する2つの行あるいは列の双方を構成している各発光部12の上を通るようにしてもよく、この場合においても部位に起因する外部への放射照度のバラツキを効果的に低減することができる。
また、図3および図5に示すように、上面視において、第1部材9aと第2部材9bとの境界9B3、9B4が、複数の開口部(発光部)12であって千鳥格子状の行あるいは列のうち隣接する2つの行あるいは列の一方を構成している各発光部の上を通るとともに、他方を構成している各発光部の上を通らないようにしてもよく、この場合においても部位に起因する外部への放射照度のバラツキを効果的に低減することができる。
また、図5に示すように、複数の開口部(発光部)12は、複数の第1発光部および複数の第1発光部と大きさが異なる複数の第2発光部を有し、複数の第1発光部は千鳥格子状の行あるいは列のうち隣接する2つの行あるいは列の一方を構成しているとともに、複数の第2発光部は他方を構成している。このような構成においても、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。
また、開口部(発光部)12について、図7に示すように、各開口部(発光部)12は、複数の発光素子を有し、上面視において複数の発光素子は各開口部(発光部)12の中点12Cを基準にして点対象に位置するようにしてもよい。その場合において、上面視において、第1部材9aと第2部材9bとの境界9Bが、複数の発光部であって千鳥格子状の行あるいは列のうちの一つを構成している各開口部(発光部)12の中点12Cの上を通るようにすればよい。
<印刷装置の実施形態>
本発明の印刷装置の実施の形態の一例として、図8および図9に示した印刷装置200を例に挙げて説明する。この印刷装置200は、記録媒体250を搬送するための搬送手段210と、搬送された記録媒体250に印刷を行なうための印刷機構としての印刷手段220と、印刷後の記録媒体250に対して紫外光を照射する、上述した光照射装置1と、この光照射装置1の発光を制御する制御機構230とを備えている。なお、記録媒体250は上述の対象物に相当する。
搬送手段210は、記録媒体250を印刷手段220、光照射装置1の順に通過するように搬送するためのものであり、載置台211と、互いに対向配置され、回転可能に支持された一対の搬送ローラ212とを含んで構成されている。この搬送手段210は、載置台211によって支持された記録媒体250を一対の搬送ローラ212の間に送り込み、この搬送ローラ212を回転させることにより、記録媒体250を搬送方向へ送り出すためのものである。
印刷手段220は、搬送手段210を介して搬送される記録媒体250に対して、感光性材料を付着させる機能を有している。この印刷手段220は、この感光性材料を含む液滴を記録媒体250に向けて吐出し、記録媒体250に被着させるように構成されている。本実施形態では、感光性材料として紫外線硬化型インクを採用している。この感光性材料としては、紫外線硬化型インクの他に、例えば感光性レジストあるいは光硬化型樹脂などが挙げられる。
本実施形態では、印刷手段220としてライン型の印刷手段を採用している。この印刷手段220は、ライン状に配列された複数の吐出孔220aを有しており、この吐出孔220aから紫外線硬化型インクを吐出するように構成されている。印刷手段220は、吐
出孔220aの配列に対して直交する方向に搬送される記録媒体250に対して、吐出孔220aからインクを吐出し、記録媒体にインクを被着させることにより、記録媒体に対して印刷を行なう。
なお、本実施形態では、印刷機構としてライン型の印刷手段を例に挙げたが、これに限られるものではなく、例えば、シリアル型の印刷手段を採用してもよいし、ライン型またはシリアル型の噴射ヘッド(例えばインクジェットヘッド)を採用してもよい。さらに、印刷機構として、記録媒体250に静電気を蓄え、この静電気で感光性材料を付着させる静電式ヘッドを採用してもよいし、記録媒体250を液状の感光性材料に浸して、この感光性材料を付着させる浸液装置を採用してもよい。さらに、印刷機構として刷毛、ブラシおよびローラなどを採用してもよい。
印刷装置200において、光照射装置1は、搬送手段210を介して搬送される記録媒体250に付着した感光性材料を感光させる機能を担っている。この光照射装置1は、印刷手段220に対して搬送方向の下流側に設けられている。また、印刷装置200において、発光素子20は、記録媒体250に付着した感光性材料を露光する機能を担っている。
制御機構230は、光照射装置1の発光を制御する機能を担っている。この制御機構230のメモリには、印刷手段220から吐出されるインク滴を硬化するのが比較的良好になるような光の特徴を示す情報が格納されている。この格納情報の具体例を挙げると、吐出するインク滴を硬化するのに適した波長分布特性、および発光強度(各波長域の発光強度)を表す数値が挙げられる。本実施形態の印刷装置200では、この制御機構230を有することによって、制御機構230の格納情報に基づいて、複数の発光素子20に入力する駆動電流の大きさを調整することもできる。このことから、本実施形態の印刷装置200によれば、使用するインクの特性に応じた適正な紫外線照射エネルギーで光を照射することができ、比較的低エネルギーの光でインク滴を硬化させることができる。
この印刷装置200では、搬送手段210が記録媒体250を搬送方向に搬送している。印刷手段220は、搬送されている記録媒体250に対して紫外線硬化型インクを吐出して、記録媒体250の表面に紫外線硬化型インクを付着させる。このとき、記録媒体250に付着させる紫外線硬化型インクは、全面付着であっても、部分付着であっても、所望パターンでの付着であってもよい。この印刷装置200では、記録媒体250に付着した紫外線硬化型インクに光照射装置1の発する紫外線を照射して、紫外線硬化型インクを硬化させる。
本実施形態の印刷装置200によれば、光照射装置1が有する上述の効果を奏することができる。
以上、本発明の具体的な実施の形態の例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
また、印刷装置200の実施の形態の例は、以上の実施の形態の例に限定されない。例えば、軸支されたローラを回転させ、このローラ表面に沿って記録媒体を搬送する、いわゆるオフセット印刷型のプリンタであってもよく、同様の効果を奏する。
上述の実施の形態の例では、印刷手段220としてインクジェットヘッドを用いた印刷装置200に光照射装置1を適用した例を示しているが、この光照射装置1は、例えば対象体表面にスピンコートした光硬化樹脂を硬化させる専用装置など、各種類の光硬化樹脂の硬化にも適用することができる。また、光照射装置1を、例えば、露光装置における照
射光源などに用いてもよい。
1 光照射装置
2 光照射モジュール
3 光照射デバイス
3a 光照射デバイス片
4 筐体
4a サイドカバー(サイド部材)
4b アンダーカバー
4c 第1開口
4d トップカバー
4f 第2開口
5 放熱用部材
5a 第1主面
5b 第2主面
5c 流路
5d 供給口
5e 排出口
5f 端面
6a 供給用冷却配管
6b 排出用冷却配管
7 電気配線
8 カバー
8a 貫通孔
9 保護部材
9a 第1部材
9b 第2部材
9B 境界
10 基板
11a 一方主面
11b 他方主面
12 開口部(発光部)
12C 中点
13 接続パッド
14 内周面
15 接合材
16 光学レンズ
17 レンズ接着剤
20 発光素子
21 素子基板
22 半導体層
23,24 素子電極
30 封止材
40 積層体
41 第1の絶縁層
42 第2の絶縁層
50 電極配線
60 モジュールベース
70a 制御基板
70b カウンタ基板
70c 駆動基板
80 定電流発生デバイス
200 印刷装置
210 搬送手段
211 載置台
212 搬送ローラ
220 印刷手段
220a 吐出孔
230 制御機構
250 記録媒体

Claims (13)

  1. 一方主面に、それぞれが少なくとも一つの発光素子を有する複数の発光部を、千鳥格子状に配置した光照射デバイスと、
    前記光照射デバイスの前記一方主面と間隙を介して位置しており、前記複数の発光部から出射する光が透過する保護部材と、を備え、
    前記保護部材は、互いに隣接している第1部材および第2部材を有し、
    上面視において、前記第1部材と前記第2部材との境界は、前記複数の発光部であって千鳥格子状の行あるいは列のうちの一つを構成している各発光部の上を通る、光照射装置。
  2. 上面視において、前記第1部材と前記第2部材との境界は、前記複数の発光部であって千鳥格子状の行あるいは列のうちの一つを構成している各発光部の中央を通る、請求項1に記載の光照射装置。
  3. 上面視において、前記第1部材と前記第2部材との境界は、前記複数の発光部であって千鳥格子状の行あるいは列のうち隣接する2つの行あるいは列を構成している各発光部の上を通る、請求項1または2に記載の光照射装置。
  4. 上面視において、前記第1部材と前記第2部材との境界は、前記複数の発光部であって千鳥格子状の行あるいは列のうち隣接する2つの行あるいは列の一方を構成している各発光部の上を通るとともに、他方を構成している各発光部の上を通らない、請求項1または2に記載の光照射装置。
  5. 前記複数の発光部は、複数の第1発光部および前記複数の第1発光部と大きさが異なる複数の第2発光部を有し、
    前記複数の第1発光部は、千鳥格子状の行あるいは列のうち隣接する2つの行あるいは列の一方を構成しており、前記複数の第2発光部は他方を構成している、請求項1〜4のいずれかに記載の光照射装置。
  6. 前記少なくとも一つの発光素子は、複数の発光素子を有し、
    前記複数の発光素子は、上面視において、前記複数の発光部のそれぞれの中点を基準にして点対象に位置している、請求項1〜5のいずれかに記載の光照射装置。
  7. 上面視において、前記第1部材と前記第2部材との境界は、前記複数の発光部であって千鳥格子状の行あるいは列のうちの一つを構成している各発光部の前記中点の上を通る、請求項6に記載の光照射装置。
  8. 前記第1部材と前記第2部材とは、前記境界において樹脂材料を介して接合している、請求項1〜7のいずれかに記載の光照射装置。
  9. 前記第1部材と前記第2部材との境界は、その少なくとも一部が前記保護部材の長手方向と交差する方向に延びている、請求項1〜8のいずれかに記載の光照射装置。
  10. 前記第1部材と前記第2部材との境界は、前記保護部材の長手方向と直交する方向に延びている、請求項9に記載の光照射装置。
  11. 前記光照射デバイスは、複数の光照射デバイス片を有する、請求項1〜10のいずれかに記載の光照射装置。
  12. 上面視において、前記第1部材と前記第2部材との境界は、前記複数の発光部であって千鳥格子状の行あるいは列のうち隣接する2つの行あるいは列を構成している各発光部の上を通らない、請求項1または2に記載の光照射装置。
  13. 記録媒体に対して印刷を行なう印刷手段と、
    印刷された前記記録媒体に対して光を照射する請求項1〜12のいずれかに記載の光照射装置とを有する、印刷装置。
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