JP2017043079A - 印刷方法 - Google Patents
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Description
とから、光の吸収によって被印刷媒体の膨張および収縮に基づく反りの発生を効果的に抑制しつつ、光硬化性樹脂の硬化を実現することが可能となる。
本発明の光照射デバイスの実施形態の一例として、図1および図2を用いて説明する。
250aに紫外線硬化性インク250bを被着した後に紫外線を照射することで、紫外線硬化性インク250bを硬化させる紫外線発生光源として機能する。なお、被印刷媒体250aとしては、特に限定されるものではなく、例えば、紙、陶器(ガラス・セラミック)、樹脂、布などが挙げられる。また、本明細書において、被印刷媒体250aに印刷する材料として、主として紫外線硬化性のインクを例にとって、印刷装置・方法について説明するが、それに限定されるものではない。
く、配列形状に制限を設ける必要はない。
本発明の光照射モジュールの実施形態の一例を説明する。
本発明の印刷装置の実施形態の一例として、図4および図5に示した印刷装置200を例に挙げて説明する。
方向へ送り出すためのものである。
本発明の印刷方法の実施形態の一例として、図4〜図7に示した印刷装置200などを例に挙げて説明する。なお、図6は、本発明の印刷方法の実施形態の一例を示す側面図であり、印刷方法の実施による照度のプロファイル(縦軸:照度W、横軸:時間t)も併せて示している。
になる。光硬化性樹脂250bについては、前工程で半硬化した状態から、本工程において吸収した光によってさらに硬化が進行する。
る積算光量を第2波長の光による積算光量よりも小さく設定することができる。ここで、積算光量とは、単位面積当たりの照射エネルギー(J/cm2)を意味する。これによれば、被印刷媒体250aによる光の吸収量を低くコントロールして反りを抑制しつつ、光硬化樹脂を効果的に硬化させることが可能となる。なお、他の構成および他の工程について、必要に応じて変更してもよい。
10 基板
11a 一方主面
12 開口部
13 接続パッド
14 内周面
15 接合材
16 レンズ
17 レンズ接着剤
20、20a、20b、20c 発光素子
20A、20B、20C 発光素子群
21 素子基板
22 半導体層
23,24 素子電極
30 封止材
40 積層体
41 第1の絶縁層
42 第2の絶縁層
50 電気配線
100 光照射モジュール
110 放熱用部材
120 接着剤
200 印刷装置
210 搬送手段
211 載置台
212 搬送ローラ
220 印刷手段
220a 吐出孔
220b ロールコーター
230 制御機構
250 対象物
250a 被印刷媒体
250b 光硬化性樹脂(紫外線硬化性インク)
Claims (18)
- 第1波長の光よりも前記第1波長と異なる第2波長の光に対する吸収率が小さい被印刷媒体の上に、前記第1波長の光よりも前記第2波長の光に対する吸光度が小さい開始剤を有する光硬化性樹脂を積層して対象物を形成する工程と、
前記第1波長の光を照射可能な第1発光素子群と、前記第2波長の光を照射可能な第2発光素子群と、前記第1波長の光を照射可能な第3発光素子群と、を順に配列した光照射デバイスを準備する工程と、
前記対象物と前記光照射デバイスとを相対的に移動させた相対移動状態で、前記対象物に対して前記光照射デバイスの前記第1発光素子群から前記第1波長の光を照射する工程と、その後に、
前記相対移動状態で、前記対象物に対して前記光照射デバイスの前記第2発光素子群から前記第2波長の光を照射する工程と、その後に、
前記相対移動状態で、前記対象物に対して前記光照射デバイスの前記第3発光素子群から前記第1波長の光を照射する工程と、を備える、印刷方法。 - 前記被印刷媒体は、樹脂を有する、請求項1に記載の印刷方法。
- 前記樹脂は、前記第1波長の光よりも前記第2波長の光に対する吸収率が小さい、請求項2に記載の印刷方法。
- 前記光硬化性樹脂と前記樹脂とは同じ種類の樹脂材料を有する、請求項2または3に記載の印刷方法。
- 前記第1波長は、前記第2波長よりも波長が短い、請求項1〜4のいずれかに記載の印刷方法。
- 前記第1波長の光による積算光量は、前記第2波長の光による積算光量よりも小さい、請求項5に記載の印刷方法。
- 前記第1波長および前記第2波長は、いずれも紫外線の領域である、請求項1〜6のいずれかに記載の印刷方法。
- 前記第1発光素子群から前記第1波長の光を照射する工程は、前記第2発光素子群から前記第2波長の光を照射する工程よりも光照射の時間が長い、請求項1〜7のいずれかに記載の印刷方法。
- 前記第1発光素子群から前記第1波長の光を照射する工程は、前記第3発光素子群から前記第1波長の光を照射する工程よりも光照射の時間が長い、請求項1〜8のいずれかに記載の印刷方法。
- 前記第2発光素子群から前記第2波長の光を照射する工程は、前記第3発光素子群から前記第1波長の光を照射する工程よりも光照射の時間が長い、請求項1〜9のいずれかに記載の印刷方法。
- 前記第1発光素子群から照射される前記第1波長の光の照度は、前記第3発光素子群から照射される前記第1波長の光の照度よりも大きい、請求項1〜10のいずれかに記載の印刷方法。
- 前記第1発光素子群から前記第1波長の光を照射する工程は、前記第2発光素子群から
前記第2波長の光を照射する工程と一部重複して行なわれる、請求項1〜11のいずれかに記載の印刷方法。 - 前記第2発光素子群から前記第2波長の光を照射する工程は、前記第3発光素子群から前記第1波長の光を照射する工程と一部重複して行なわれる、請求項1〜12のいずれかに記載の印刷方法。
- 前記第1発光素子群から前記第1波長の光を照射する工程は、前記第3発光素子群から前記第1波長の光を照射する工程とは、時間的な間隔を介して行なわれる、請求項1〜13のいずれかに記載の印刷方法。
- 前記光照射デバイスにおいて、前記第1発光素子群、前記第2発光素子群および前記第3発光素子群は互いに離れて位置している、請求項1〜14のいずれかに記載の印刷方法。
- 前記光照射デバイスにおいて、前記第1発光素子群、前記第2発光素子群および前記第3発光素子群は、それぞれ複数の発光素子を有し、前記それぞれの複数の発光素子が一つの基板上に位置している、請求項1〜15のいずれかに記載の印刷方法。
- 前記第1発光素子群が有する発光素子の数は、前記第2発光素子群が有する発光素子の数よりも多い、請求項16に記載の印刷方法。
- 前記被印刷媒体の厚みは、前記光硬化性樹脂の厚みよりも大きい、請求項1〜17のいずれかに記載の印刷方法。
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