JP2015150470A - エレクトロスプレー装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】このエレクトロスプレー装置100は、ノズル1から噴霧された溶液材料を、基板200に薄膜として堆積するエレクトロスプレー装置100であって、溶液材料に電圧を印加した状態で噴霧するノズル1と、基板200のノズル1側の表面200aに接触するように設けられる導電体6と、薄膜の形成時に基板200のノズル1とは反対側に配置され、ノズル1との間に電位差を形成するためのアースプレート3とを備え、導電体6を介して、基板200のノズル1側の表面200aを、接地するように構成されている。
【選択図】図1
Description
3 アースプレート(プレート部材)
4、4b マスク
4a 開口部
4b 表面(基板側の表面)
6、7、8a、8b、9 導電体(第1導電体)
100、101、102、103 エレクトロスプレー装置
200、211 基板
200a 表面(ノズル側の表面)
200b 表面(ノズルとは反対側の表面)
201 薄膜トランジスタ(半導体素子)
209、212 端子(第2導電体)
210 塗布領域
Claims (5)
- ノズルから噴霧された溶液材料を、基板に薄膜として堆積するエレクトロスプレー装置であって、
溶液材料に電圧を印加した状態で噴霧する前記ノズルと、
前記基板の前記ノズル側の表面に接触するように設けられる第1導電体と、
前記薄膜の形成時に前記基板の前記ノズルとは反対側に配置され、前記ノズルとの間に電位差を形成するためのプレート部材とを備え、
前記第1導電体を介して、前記基板の前記ノズル側の表面を、接地するように構成されている、エレクトロスプレー装置。 - 前記ノズルと前記基板との間の前記基板の近傍に配置され、所定の開口パターンを有する開口部を含むマスクをさらに備え、
前記第1導電体は、前記マスクの前記基板側の表面に取り付けられている、請求項1に記載のエレクトロスプレー装置。 - 前記基板は、絶縁性基板からなるとともに、前記基板の前記ノズル側の表面には、第2導電体が設けられており、
前記第2導電体と前記第1導電体とを介して、前記基板の前記ノズル側の表面を、接地するように構成されている、請求項1または2に記載のエレクトロスプレー装置。 - 前記基板は、半導体素子が表面に形成される半導体素子基板からなり、
前記第2導電体は、前記半導体素子に電気的に接続されている端子を含む、請求項3に記載のエレクトロスプレー装置。 - 前記第1導電体は、平面視において、前記基板の前記ノズル側の表面の前記薄膜の塗布領域の外側に設けられている、請求項1〜4のいずれか1項に記載のエレクトロスプレー装置。
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