JP2015148640A - 表示モジュール及び表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】表示パネルや回路基板などの熱膨張や熱収縮によって、表示パネルと回路基板とを接続する基板の切断や基板における配線の断線などの破損を防止すること。【解決手段】表示パネル１０と略水平に配置された回路基板１６０との間が可撓性を有する配線基板１４０で接続されている。配線基板１４０の一方の端部は表示パネル１０と接続され、他方の端部は回路基板１６０と接続されている。配線基板１４０には、表示パネル１０を駆動させる駆動部１４２が形成されており、第１可撓領域１４１ａと第２可撓領域１４１ｂとを有する。配線基板１４０が表示パネル１０と回路基板１６０に接続されている状態において、第１可撓領域１４１ａと第２可撓領域１４１ｂが撓み、駆動部１４２の形成部分が表示パネル１０の前面側に突出するように支持する。【選択図】図２

Description

本発明は、表示モジュール及び表示装置に関し、特に、表示パネルと回路基板とをフラットに接続、すなわち、表示パネルと回路基板の上面が略水平となるように接続する技術に関する。

下記特許文献１には、表示パネルと表示パネルの駆動を制御する回路基板とを、絶縁テープフィルムを介してフラット状に接続した表示パネルが開示されている。絶縁テープフィルムにはＬＳＩが搭載されている。また、下記特許文献２には、半導体素子が表面側に搭載され、折り返し部が両端に形成されているフレキシブル基板が開示されている。折り返し部は、フレキシブル基板の裏面側にＵ字状に折り畳まれている。特許文献２では、フレキシブル基板の一端側の折り返し部が液晶パネルに接続され、液晶パネルと水平に配置されたプリント配線基板に他端側の折り返し部が接続されている。そして、フレキシブル基板上の半導体素子は、液晶パネルとプリント配線基板の上方に突出するように配置される。このような構成により、特許文献２では液晶パネルとプリント配線基板との距離を小さくして狭額縁化を図っている。

特開平７−１４６６５６号公報 特開２００２−７６５５９号公報

ところで、液晶ディスプレイなどの表示装置は、内部の温度変化によって表示パネルや回路基板などの部品が熱膨張や熱収縮する。これらの部品が熱膨張や熱収縮することにより、表示パネルと回路基板とをフラットに接続する基板に応力が生じ、基板自身が切れるなどの破損が生じる場合がある。

本発明は、表示パネルと回路基板とをフラットに接続する配線基板の破損を防止する技術を提供することを目的とする。

本発明による表示モジュールは、表示パネルと、前記表示パネルと略水平となるように配置された回路基板と、可撓性を有し、一方の端部において前記表示パネルと接続され、他方の端部において前記回路基板と接続される配線基板と、前記配線基板における前記一方の端部と前記他方の端部との間に形成され、前記表示パネルを駆動させる駆動部とを備え、前記配線基板が前記表示パネルと前記回路基板に接続された接続状態において、前記一方の端部と前記駆動部の間の前記第１可撓領域と前記他方の端部と前記駆動部の間の前記第２可撓領域とが撓み、前記配線基板における前記駆動部の形成部分が前記表示パネルの前面側に突出するように支持されている。

本発明の構成によれば、表示パネルと回路基板とをフラットに接続する配線基板の破損を防止することができる。

図１は、第１実施形態に係る表示装置の前面を表す図である。 図２は、図１におけるＡ−Ａ断面を表す図である。 図３は、図１においてベゼルを取り外した図である。 図４は、第１実施形態の表示パネルと接続されている構成を表す図である。 図５は、第１実施形態のソース基板を表示パネル側にずらした図である。 図６Ａは、第２実施形態に係る表示装置の断面を表す図である。 図６Ｂは、図６Ａにおけるソースドライバが下方に反っている状態を示す図である。 図７は、第３実施形態に係る表示装置の断面を表す図である。 図８は、変形例（２）に係る表示装置の断面を表す図である。 図９は、変形例（６）に係る表示装置の断面を表す図である。

本発明の一実施形態に係る表示モジュールは、表示パネルと、前記表示パネルと略水平となるように配置された回路基板と、可撓性を有し、一方の端部において前記表示パネルと接続され、他方の端部において前記回路基板と接続される配線基板と、前記配線基板における前記一方の端部と前記他方の端部との間に形成され、前記表示パネルを駆動させる駆動部とを備え、前記配線基板が前記表示パネルと前記回路基板に接続された接続状態において、前記一方の端部と前記駆動部の間の前記第１可撓領域と前記他方の端部と前記駆動部の間の前記第２可撓領域とが撓み、前記配線基板における前記駆動部の形成部分が前記表示パネルの前面側に突出するように支持されている、としてもよい（第１の構成）。本構成によれば、表示パネルや回路基板が熱膨張や熱収縮することにより変位した場合、その変位に配線基板が追従する。その結果、配線基板自身が切れたり、配線基板に形成されている配線が断線したりするのを防止することができる。

第２の構成は、第１の構成において、前記配線基板における前記駆動部の形成部分の下方であって、前記表示パネルと前記回路基板の間にリブを備える、としてもよい。この構成によれば、リブによって駆動部の形成部分が表示パネルの背面側に突出しない。そのため、表示パネルの背面側に設けられる他の電子回路部品から発生される熱によって、駆動部が破損することを防止することができる。

第３の構成は、第２の構成において、前記リブは、前記リブの上面の位置が前記表示パネル及び前記回路基板と略水平になるように設けられている、としてもよい。

第４の構成は、第１から第３のいずれかの構成において、前記表示パネルは、前面において前記表示パネルの外縁部を覆う第１の枠体と、背面において前記表示パネルの外縁部を覆う第２の枠体によって挟持され、前記接続状態において、前記駆動部の形成部分が前記第１の枠体と接するように支持されている、としてもよい。この構成によれば、駆動部から発せられる熱を第１の枠体側へ放熱させることができる。

第５の構成は、第４の構成において、前記第１の枠体は、前記駆動部の形成部分と対応する位置において、表面が窪み、裏面が前記表示パネルの背面方向に突出した凹部が形成されており、前記接続状態において、前記駆動部の形成部分が前記凹部の裏面側と接するように支持されている、としてもよい。この構成によれば、駆動部から発せられる熱を第１の枠体側へ放熱させることができる。

第６の構成は、第２から第４のいずれかの構成において、前記リブは、前記第２の枠体と一体に形成されている、としてもよい。この構成によれば、部品数を増やすことなく駆動部の形成部分が突出する方向を制御することができる。

第７の構成は、第１から第６のいずれかの構成において、前記回路基板は、制御回路からの信号を前記配線基板に伝送し、前記駆動部は、前記回路基板からの前記信号に基づくデータ信号を前記第１接続端子を介して前記表示パネルに供給するソース回路を有する、としてもよい。

第８の構成は、第７の構成において、前記表示パネルと接続され、制御回路からの信号に基づく走査信号を前記表示パネルに供給するゲート回路基板を備える、としてもよい。

本発明の一実施形態に係る表示装置は、表示パネルを駆動するための信号を出力する制御回路と、第１から第８のいずれかの構成とを備えるとしてもよい（第９の構成）。本構成によれば、表示パネルや回路基板が熱膨張や熱収縮することにより変位した場合、その変位に配線基板が追従する。その結果、配線基板の破損による表示不良を防止することができる。

以下、図面を参照し、本発明の実施の形態を詳しく説明する。図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。

＜第１実施形態＞
本発明に係る実施形態を図１から図５を用いて以下説明する。図１は、本実施形態に係る表示装置の前面を表す図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面の一部を表す図である。図１及び図２に示すように、表示装置１は、表示パネル１０の前面側（ｚ軸正方向側）の外縁部が金属製のベゼル２０で覆われている。表示パネル１０は、図２に示すように、ガラスなどの透明な基板を有するカラーフィルタ基板１０ａとアクティブマトリクス基板１０ｂとを有する。カラーフィルタ基板１０ａとアクティブマトリクス基板１０ｂの間には、液晶層（図示略）が封入されている。アクティブマトリクス基板１０ｂの液晶層側の面には薄膜トランジスタと画素電極が設けられている。薄膜トランジスタのソース電極にはソース線１０ｓ（図４）が接続されている。薄膜トランジスタのゲート電極にはゲート線１０ｇ（図４）が接続されている。カラーフィルタ基板１０ａは、液晶層側の面の画素電極と対向する位置に対向電極が設けられている。各画素に対応する位置にカラーフィルタが設けられている。また、カラーフィルタ基板１０ａ及びアクティブマトリクス基板１０ｂの液晶層とは反対側の各面側には偏光板（図示略）が設けられている。

また、アクティブマトリクス基板１０ｂの下方には、シャーシ３０に支持されたバックライト４０が設けられている。バックライト４０は、光源として複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）を有している。アクティブマトリクス基板１０ｂの背面側とカラーフィルタ基板１０ａの前面側には、ゴムなどの弾性部材で形成された緩衝材９０が設けられている。表示パネル１０は、緩衝材９０を介してベゼル２０（第１の枠体）とシャーシ３０（第２の枠体）によって挟持されている。

次に、表示パネル１０と接続されている各部について説明する。図３は、図１においてベゼル２０を取り外した状態の図である。図４は、表示パネル１０と接続されている構成を表すブロック図である。図３に示すように、アクティブマトリクス基板１０ｂは、一短辺側（ｘ軸方向）の端部にゲート線１０ｇ（図４）と接続されたゲートドライバ１３０が接続されている。また、この短辺に隣接する長辺側（ｙ軸方向）の端部には、ソース線１０ｓ（図４）と接続されたソースドライバ１４０（配線基板の一例）が接続されている。

制御回路５０は、ゲート基板１５０及びソース基板１６０と電気的に接続されている。制御回路５０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）とＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Accessing Memory）のメモリを有する。制御回路５０は、入力された画像データに基づいて表示パネル１０を駆動させるタイミング信号をゲート基板１３０に出力し、画像データを示すデータ信号をソースドライバ２０に出力する。

ゲート基板１５０は、コンデンサ、抵抗、及びダイオード等の電子部品を実装したプリント基板である。ゲート基板１５０には、制御回路５０と接続される外部接続端子と、各ゲートドライバ１３０と接続される端子（いずれも図示略）とが形成されている。また、ゲート基板１５０には、制御回路５０からの信号を各ゲートドライバ１３０へ伝送するための配線（図示略）が形成されている。外部接続端子を介して制御回路５０から入力されたタイミング信号は、配線及び端子を通って各ゲートドライバ１３０に伝送される。

ソース基板１６０は、表示パネル１０のアクティブマトリクス基板１０ｂと略水平となるようにシャーシ３０における緩衝材９０上に固定されている。ソース基板１６０は、コンデンサ、抵抗、及びダイオード等の電子部品を実装したプリント基板である。ソース基板１６０には、制御回路５０と接続される外部接続端子と、各ソースドライバ１４０と接続される端子（いずれも図示略）が形成されている。また、ソース基板１６０には、制御回路５０からの信号を各ソースドライバ１４０へ伝送するための配線（図示略）が形成されている。外部接続端子を介して制御回路５０から入力されたデータ信号は、配線及び端子を通って各ソースドライバ１４０に伝送される。

各ゲートドライバ１３０は、図３に示すように、フィルム基材１３１の上にＩＣチップ１３２が形成されている。フィルム基材１３１はポリイミドなどの可撓性を有する。フィルム基材１３１におけるアクティブマトリクス基板１０ｂの側の端部には、アクティブマトリクス基板１０ｂと接続される接続端子（図示略）が形成されている。フィルム基材１３１におけるアクティブマトリクス基板１０ｂと反対側の端部には、ゲート基板１５０と接続される接続端子（図示略）が形成されている。接続端子間には、ＩＣチップ１３２の入出力信号を伝送するための配線（図示略）が形成されている。ゲートドライバ１３０としては、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＣＯＦ（Chip On Film）、ＳＯＦ（System On Film）などが用いられる。各ゲートドライバ１３０の接続端子は、アクティブマトリクス基板１０ｂ及びゲート基板１５０の接続端子と異方性導電膜によって圧着されている。ＩＣチップ１３２は、ゲート基板１５０から供給されるタイミング信号に応じて走査信号をゲート線１０ｇに順次出力する。

各ソースドライバ１４０は、フィルム基材１４１の上にＩＣチップ１４２（駆動部）が形成されている。フィルム基材１４１はポリイミドなどの可撓性を有する。フィルム基材１４１におけるアクティブマトリクス基板１０ｂの側の端部には、アクティブマトリクス基板１０ｂと接続される接続端子（図示略）が形成されている。フィルム基材１４１におけるアクティブマトリクス基板１０ｂと反対側の端部には、ソース基板１６０と接続される接続端子（図示略）が形成されている。接続端子間には、ＩＣチップ１４２の入出力信号を伝送するための配線（図示略）が形成されている。ソースドライバ１４０としては、ＴＣＰ、ＣＯＦ、ＳＯＦなどが用いられる。各ソースドライバ１４０の接続端子は、アクティブマトリクス基板１０ｂ及びソース基板１６０の接続端子と異方性導電膜によって圧着されている。ＩＣチップ１４２は、接続されているソース基板１６０から供給されるデータ信号を電圧信号に変換し、ゲートドライバ１３０が走査信号を出力するタイミングと合わせて電圧信号をソース線１０ｓに出力する。

図２に示すように、各フィルム基材１４１は、第１可撓領域１４１ａと第２可撓領域１４１ｂを有する。第１可撓領域１４１ａは、ソース基板１６０と接続される端部からＩＣチップ１４２のソース基板１６０側の端部までの領域である。第２可撓領域１４１ｂは、アクティブマトリクス基板１０ｂと接続される端部からＩＣチップ１４２のアクティブマトリクス基板１０ｂ側の端部までの領域である。

本実施形態では、各ソースドライバ１４０がアクティブマトリクス基板１０ｂとソース基板１６０に接続されている状態において、第１可撓領域１４１ａと第２可撓領域１４１ｂが湾曲して撓んでいる。そして、ＩＣチップ１４２が形成されている部分と反対側のソースドライバ１４０の面Ｓ（以下、ＩＣチップ１４２の形成部分と称する）がベゼル２０と接することなく、ベゼル２０の側、即ち、表示パネル１０の前面側に突出するように支持される。

つまり、ソース基板１６０とアクティブマトリクス基板１０ｂの間の距離よりソースドライバ１４０のｘ軸方向の長さ（第１可撓領域＋第２可撓領域＋ＩＣチップ１４２の形成部分）が長くなるように形成されている。アクティブマトリクス基板１０ｂに比べてソース基板１６０の線膨張係数は大きい。そのため、表示装置１内部の温度変化によってソース基板１６０やアクティブマトリクス基板１０ｂが熱膨張・熱伸縮すると、線膨張係数の違いによってアクティブマトリクス基板１０ｂとソース基板１６０の延び量、縮み量に大きな差が生じる。その結果、ソースドライバ１４０との接続位置が例えばｙ軸方向に変位する。そして、ソースドライバ１４０の第１可撓領域１４１ａ及び第２可撓領域１４１ｂの撓みの長さはその変位に応じて変化し、ソースドライバ１４０にかかる応力が吸収される。

上述した実施形態では、第１可撓領域１４１ａと第２可撓領域１４１ｂとが湾曲し、ＩＣチップ１４２の形成部分がベゼル２０の側に突出するように支持されている。つまり、表示装置１は、ソース基板１６０と表示パネル１０に対してソースドライバ１４０の両端部が固定されているものの、ソース基板１６０及び表示パネル１０の変位に追従することができる構成となっている。そのため、表示装置１内部の温度変化により、ソース基板１６０や表示パネル１０が熱膨張・熱収縮しても、ソースドライバ１４０にかかる応力が吸収される。その結果、ソースドライバ１４０自体が切れたり、配線が断線することが防止される。また、表示装置１は、ソースドライバを折り曲げずにフラットにしてソース基板と表示パネルとを接続した構成と比べて、ＩＣチップ１４２が支持される位置をバックライト４０から離すことができる。その結果、ＩＣチップ１４２は、バックライト４０の熱による影響を受けにくくなり、ＩＣチップ１４２の破損が防止される。また、図２に示すソース基板１６０の位置を、例えば図５の破線で示すように、アクティブマトリクス基板１０ｂの方へ移動させ、ソース基板１６０とアクティブマトリクス基板１０ｂの間を短くすることが可能となる。その結果、ソース基板１６０とアクティブマトリクス基板１０ｂとをフラットに接続する構造でありながら狭額縁化を図ることが可能になる。

＜第２実施形態＞
図６Ａは、本実施形態に係る接続構造を示す図である。第１実施形態と同様、ソースドライバ１４０がソース基板１６０及びアクティブマトリクス基板１０ｂと接続され、ＩＣチップ１４２の形成部分がベゼル２０の側に突出するように支持されている。

本実施形態では、ＩＣチップ１４２より下方であって、ソース基板１６０とアクティブマトリクス基板１０ｂの間のシャーシ３０上の位置にリブ１７０が固定されている。リブ１７０は、直方体の形状を有する。リブ１７０の高さｈは、この図におけるリブ１７０の上面の位置がソース基板１６０及びアクティブマトリクス基板１０ｂと略水平となる高さに設定されている。

なお、ＩＣチップ１４２の形成部分がベゼル２０に接するように、ベゼル２０とリブ１７０とでソースドライバ１４０を挟み込む必要はない。リブ１７０とベゼル２０とでソースドライバ１４０を挟み込むことでソースドライバ１４０が固定される。その結果、ソース基板１６０や表示パネル１０が変位してもソースドライバ１４０が追従することができなくなるからである。そのため、リブ１７０の高さは、ソース基板１６０及びアクティブマトリクス基板１０ｂと略水平となる高さ以上であって、シャーシ３０からベゼル２０までの高さ未満であればよい。

例えば、ソースドライバ１４０を表示装置１に組み込む際、図６Ｂに示すように、ＩＣチップ１４２の形成部分がベゼル２０と反対側に反る場合がある。この場合、ＩＣチップ１４２がバックライト４０による熱の影響を受けやすくなる。リブ１７０が設置されることにより、ＩＣチップ１４２の形成部分がベゼル２０の側へ押され、フィルム基材１４１にかかる張力によってソースドライバ１４０をベゼル２０の側に反らせることが可能となる。その結果、図６Ｂに示すような、ソース基板１６０及びアクティブマトリクス基板１０ｂより下方の位置にＩＣチップ１４２が配されることがなくなる。そのため、ＩＣチップ１４２がバックライト４０による熱の影響を受けにくくなり、ＩＣチップ１４２の破損を防止することができる。

＜第３実施形態＞
上述した第１実施形態では、ＩＣチップ１４２の形成部分がベゼル２０と接しない位置で支持される例であった。本実施形態では、ＩＣチップ１４２の形成部分がベゼル２０と接するように支持される例について説明する。

図７は、本実施形態に係る表示装置１の断面を表す図である。図７に示すように、本実施形態では、ベゼル２０ａに凹部２０１が形成されている。凹部２０１は、ソースドライバ１４０がソース基板１６０とアクティブマトリクス基板１０ｂに接続されている状態において、ＩＣチップ１４２の形成部分と対向する位置で、表示パネル１０の背面側に突出し、ベゼル２０の表面側が窪んでいる。凹部２０１の表示パネル１０の側に突出した面、つまり、凹部２０１の裏面はＩＣチップ１４２の形成部分と接している。このように構成することにより、ＩＣチップ１４２から発せられた熱がＩＣチップ１４２の形成部分と接する凹部２０１に伝わり、ベゼル２０の側に放熱させることができる。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、本発明は上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。以下、本発明の変形例について説明する。

（１）上述した第３実施形態では、ベゼル２０に凹部２０１が形成され、凹部２０１の表示パネル１０側に突出した面にＩＣチップ１４２の形成部分が接する例であったが、以下のようにしてもよい。例えば、図８に示すように、第１実施形態と同様のベゼル２０にＩＣチップ１４２の形成部分が接するようにソースドライバ１４０の長さを調整するようにしてもよいし、ベゼル２０の高さを調整するようにしてもよい。また、ベゼル２０とＩＣチップ１４２の形成部分との間に放熱シートを挟むことにより高さを調整するようにしてもよい。このように構成することにより、ＩＣチップ１４２から発せられた熱をＩＣチップ１４２の形成部分からベゼル２０の側へ放熱させることができる。

（２）上述した第２実施形態のベゼル２０に替えて第３実施形態のベゼル２０ａを用いてもよい。また、上述した変形例（１）において、第２実施形態と同様にリブ１７０を配置してもよい。ソースドライバ１４０を表示装置１に組み込む際、ＩＣチップ１４２の形成部分が図６Ｂに示すようにベゼル２０と反対側に反ってしまうとベゼル２０にＩＣチップ１４２の形成部分が接触しないため、ＩＣチップ１４２から発せられる熱を放熱することができない。しかし、リブ１７０が設置されることでベゼル２０ａの側にＩＣチップ１４２の形成部分が押され、ベゼル２０ａにＩＣチップ１４２の形成部分を接触させることができる。その結果、ＩＣチップ１４２から発せられる熱をベゼル２０ａに放熱させることが可能となる。

（３）上述した第２実施形態及び変形例（２）では、シャーシ３０とリブ１７０とが別体であったが、シャーシ３０とリブ１７０とが一体成型されていてもよい。

（４）上述した第１から第３実施形態では、ソースドライバ１４０の接続構造の例を説明したが、ゲートドライバ１３０についても上記したソースドライバ１４０と同様に、ゲート基板１５０及びアクティブマトリクス基板１０ｂと接続されていてもよい。

（５）上述した第１から第３実施形態では、ベゼル２０，２０ａは金属で構成されている例であったが、所定の熱伝導率を有する絶縁性の樹脂で構成されていれば金属に限らない。また、ＩＣチップ１４２の形成部分と接するベゼル２０，２０ａの内側の面に所定の熱伝導率を有する絶縁性の放熱シートを接着し、ＩＣチップ１４２から発せられる熱を放熱させるようにしてもよい。

（６）上述した第１から第３実施形態では、ＩＣチップ１４２が表示面と反対側に配される例を説明したが、接続されたソースドライバ１４０において、ＩＣチップ１４２が表示面の側に配されるように、表示パネル１０とソース基板１６０の間を接続してもよい。図９は、本変形例に係るソースドライバ１４０の接続構造を表す図である。図９に示すように、フィルム基材１４１におけるＩＣチップ１４２が形成されている側の面部分Ｓ’がベゼル２０の側に突出するように接続してもよい。なお、本変形例において、ＩＣチップ１４２の形成部分は、フィルム基材１４１においてＩＣチップ１４２が形成されている面部分Ｓ’である。

図９の例ではＩＣチップ１４２の形成部分がベゼル２０に接していないが、ＩＣチップ１４２の形成部分がベゼル２０の内側の面に接するように接続してもよい。また、変形例（４）のようにゲートドライバ１３０において、本変形例のソースドライバ１４０と同様の接続構造を適用してベゼル２０とＩＣチップ１３２の形成部分とが接するように接続してもよい。ソースドライバ１４０のＩＣチップ１４２の面はＧＮＤ電圧であるが、ゲートドライバ１３０のＩＣチップ１３２の面はゲートロー電圧となる。そのため、ゲートドライバ１３０に適用する場合には、ベゼル２０とＩＣチップ１３２との間に絶縁物を設けるようにしてもよい。

（７）上述した第１から第３実施形態におけるソースドライバ１４０とソース基板１６０と表示パネル１０とを表示モジュールとして機能させてもよい。

（８）上述した第１から第３実施形態では、液晶型の表示装置を例に説明したが、有機ＥＬ（electroluminescence）などの表示装置であってもよい。

１…表示装置、１０…表示パネル、１０ａ…カラーフィルタ基板、１０ｂ…アクティブマトリクス基板、２０，２０ａ…ベゼル、３０…シャーシ、４０…バックライト、５０…制御回路、９０…緩衝材、１３０…ゲートドライバ、１３１，１４１…フィルム基材、１４１ａ…第１可撓領域、１４１ｂ…第２可撓領域、１３２，１４２…ＩＣチップ、１４０…ソースドライバ、１５０…ゲート基板、１６０…ソース基板、１７０…リブ、２０１…凹部

Claims (9)

1. 表示パネルと、
   前記表示パネルと略水平となるように配置された回路基板と、
   可撓性を有し、一方の端部において前記表示パネルと接続され、他方の端部において前記回路基板と接続される配線基板と、
   前記配線基板における前記一方の端部と前記他方の端部との間に形成され、前記表示パネルを駆動させる駆動部とを備え、
   前記配線基板が前記表示パネルと前記回路基板に接続された接続状態において、前記一方の端部と前記駆動部の間の前記第１可撓領域と前記他方の端部と前記駆動部の間の前記第２可撓領域とが撓み、前記配線基板における前記駆動部の形成部分が前記表示パネルの前面側に突出するように支持されている、表示モジュール。
2. 前記配線基板における前記駆動部の形成部分の下方であって、前記表示パネルと前記回路基板の間にリブを備える、請求項１に記載の表示モジュール。
3. 前記リブは、前記リブの上面の位置が前記表示パネル及び前記回路基板と略水平になるように設けられている、請求項２に記載の表示モジュール。
4. 前記表示パネルは、前面において前記表示パネルの外縁部を覆う第１の枠体と、背面において前記表示パネルの外縁部を覆う第２の枠体によって挟持され、
   前記接続状態において、前記駆動部の形成部分が前記第１の枠体と接するように支持されている、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の表示モジュール。
5. 前記第１の枠体は、前記駆動部の形成部分と対応する位置において、表面が窪み、裏面が前記表示パネルの背面方向に突出した凹部が形成されており、
   前記接続状態において、前記駆動部の形成部分が前記凹部の裏面側と接するように支持されている、請求項４に記載の表示モジュール。
6. 前記リブは、前記第２の枠体と一体に形成されている、請求項２から請求項４のいずれか一項に記載の表示モジュール。
7. 前記回路基板は、制御回路からの信号を前記配線基板に伝送し、
   前記駆動部は、前記回路基板からの前記信号に基づくデータ信号を前記第１接続端子を介して前記表示パネルに供給するソース回路を有する、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の表示モジュール。
8. 前記表示パネルと接続され、制御回路からの信号に基づく走査信号を前記表示パネルに供給するゲート回路基板を備える、請求項７に記載の表示モジュール。
9. 表示パネルを駆動するための信号を出力する制御回路と、
   請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の表示モジュールと、
   を備える表示装置。

Images