JP2015127418A - 粉末状熱硬化性樹脂組成物の製造方法、熱硬化性樹脂組成物タブレットの製造方法、及び光半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の熱硬化性樹脂組成物における(A)エポキシ樹脂としては、電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料で一般に使用されているものを用いることができる。エポキシ樹脂として、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のフェノール類とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS及びアルキル置換ビスフェノール等のジグリシジルエーテル、ジアミノジフェニルメタン及びイソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、並びに脂環族エポキシ樹脂が挙げられる。これらは、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物において、(B)硬化剤は、融点が100℃以上の有機酸無水物を含む。これにより、室温付近(0℃〜30℃)で粉砕できる程度の剛性を有し、さらに、加工装置又は成形装置への付着を十分に低減した熱硬化性樹脂組成物を得ることができる。なお、本発明において「融点が100℃以上の有機酸無水物」とは、100℃未満において固体である有機酸無水物を意味し、200℃以上において軟化、分解等示す有機酸無水物を含む。
(GPC条件)
ポンプ:L−6200型(株式会社日立製作所製、商品名)
カラム:TSKgel―G5000HXL及びTSKgel−G2000HXL(東ソー株式会社製、商品名)
検出器:L−3300RI型(株式会社日立製作所製、商品名)
溶離液:テトラヒドロフラン
測定温度:30℃
流量:1.0mL/分
本発明の熱硬化性樹脂組成物において、(C)白色顔料としては、公知のものを使用することができ、特に限定されない。(C)白色顔料としては、例えば、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、マイカ、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、炭酸アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、焼成クレー等のクレー、タルク、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素、無機中空粒子が挙げられる。中でも特に、(C)白色顔料は、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン、酸化ジルコニウム及び無機中空粒子からなる群より選ばれる少なくとも1種の無機物を含むことが好ましい。無機中空粒子としては、例えば、珪酸ソーダガラス、アルミ珪酸ガラス、硼珪酸ソーダガラス、シラス(白砂)が挙げられる。
(硬化促進剤)
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、必要に応じて硬化促進剤を配合することができる。硬化促進剤としては、(A)エポキシ樹脂及び(B)硬化剤の硬化反応を促進させるような触媒機能を有するものであれば、特に限定されることなく用いることができる。硬化促進剤としては、例えば、アミン化合物、イミダゾール化合物、有機リン化合物、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、第4級アンモニウム塩が挙げられる。これらの硬化促進剤の中でも、アミン化合物、イミダゾール化合物又は有機リン化合物を用いることが好ましい。
熱硬化性樹脂組成物には、(A)エポキシ樹脂及び(B)硬化剤と、(C)白色顔料との接着性を向上させる観点からカップリング剤を添加することが好ましい。カップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、シランカップリング剤及びチタネート系カップリング剤が挙げられる。シランカップリング剤としては、一般にエポキシシラン系、アミノシラン系、カチオニックシラン系、ビニルシラン系、アクリルシラン系、メルカプトシラン系及びこれらの複合系が挙げられ、任意の添加量で用いることができる。なお、カップリング剤の配合量は、熱硬化性樹脂組成物全体に対して5質量%以下であることが好ましい。
上述した、本発明の熱硬化性樹脂組成物の構成成分である原料を、原料供給部11に供給する。
原料供給部11から供給された原料を、ニーダー、ロールミル、エクストルーダー等の混練機12によって混練する。原料を混練する際には、各成分の分散性を向上する観点から、溶融状態で、スクリューを備える混練機を用いることが好ましい。混練の条件は、各成分の種類や配合量により適宜決定すればよく、例えば、40℃〜150℃で0.5〜40分間混練することが好ましく、50℃〜130℃で1〜20分間混練することがより好ましい。混練温度が40℃未満であると、各成分を混練させ難くなり、分散性も低下する傾向にあり、150℃を超えると、樹脂組成物の高分子量化が進行し、樹脂組成物が硬化してしまう可能性がある。また、混練時間が5分未満であると、トランスファー成形時に樹脂バリが発生してしまう可能性がある。混練時間が40分を超えると、樹脂組成物の高分子量化が進行し、樹脂組成物が硬化してしまう可能性がある。
混練機12から押し出された混練後の熱硬化性樹脂組成物は、室温付近に冷却された二つの回転ロール13の間で、例えば、圧縮、延伸されることによりシート化される。このようにして、シート状の熱硬化性樹脂組成物20が形成される。熱硬化性樹脂組成物が融点100℃以上の有機酸無水物を含むことにより、シート形成工程において、回転ロール表面への混練物の付着を抑制することもできる。
シート化された熱硬化性樹脂組成物20は、室温付近において乾式粉砕が可能である。本工程においては、シート化された熱硬化性樹脂組成物20を乾式粉砕する。乾式粉砕は、例えば、高速攪拌ミル、ヘンシェルミキサ、パワーミル、ジェットミル、ロールグラニュレータなどの粉砕装置15を用いて行うことができる。これらの粉砕装置15は、目的の粉末粒径により使い分けることができる。シート状の熱硬化性樹脂組成物20が室温付近(0〜30℃)で粉砕できる程度の剛性を有していない(柔軟性を有する)と、摩擦による発熱が生じ、この発熱により、熱硬化性樹脂組成物が粉砕装置15内で付着し、加工が困難となるある場合がある。本発明の熱硬化性樹脂組成物によれば、熱硬化性樹脂組成物の粉砕装置15内への付着を抑制できる。
本実施形態に係るタブレットの製造方法は、タブレットの原料粉末を加圧成形する工程(打錠工程)を備える。本実施形態に係るタブレットの原料粉末を加圧成形することにより、タブレットを作製することができる。図3(a)、(b)に示すように、粉末を充填するための円筒形状の孔を有する第一の成形型(臼型状成形型)21に、原料粉末24を充填し、当該第一の成形型の円筒形状の孔に密着し、かつ、当該孔から出し入れ可能な大きさを有する円筒状の第二の成形型(杵型状成形型)22,23を用いて原料粉末24を加圧することにより、円筒形状に成形された熱硬化性樹脂組成物25が得られる。加圧成形は、例えば、室温において、5〜50MPa、0.1〜5秒間、0.1〜10tの加圧条件で行うことができる。
本発明の半導体素子搭載用基板は、底面及び壁面から構成される凹部を有し、凹部の底面が光半導体素子搭載部であり、凹部の壁面の少なくとも一部が本発明の熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなるものである。図4は、本発明の光半導体素子搭載用基板の一実施形態を示す斜視図である。光半導体素子搭載用基板110は、Ni/Agめっき104が形成された金属配線105と、リフレクター103とを備え、Ni/Agめっき104が形成された金属配線105とリフレクター103とから形成された凹部200を有している。すなわち、凹部200の底面はNi/Agめっき104が形成された金属配線105から構成され、凹部200の壁面はリフレクター103から構成されるものであり、リフレクター103は、上記本発明の熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる成形体である。
本発明の光半導体装置は、上記光半導体素子搭載用基板と、光半導体素子搭載用基板の凹部内に設けられた光半導体素子と、凹部を充填して光半導体素子を封止する封止樹脂部とを備えるものである。
[多価カルボン酸縮合体の作製]
繰り返し単位用モノマーとして、125gの水素化テレフタル酸(東京化成社製)と、両末端用のモノマーとして、126gの水素化−1,2−無水トリメリット酸(三菱ガス化学社製)とを、無水酢酸中で5〜60分にわたって窒素雰囲気下で還流した後、温度を180℃まで上昇させ、窒素気流下、開放系で反応させ、生成した酢酸及び水を留去した。揮発成分が認められなくなったところで、反応容器内を減圧しながら180℃の温度で1〜15時間にわたって溶融縮合し、多価カルボン酸縮合体を得た。
合成例A1で得られた多価カルボン酸縮合体の重量平均分子量、150℃における粘度、軟化点及び外観を評価した。その結果を表1に示す。
・装置:ポンプ(株式会社日立製作所製、商品名:L−6200型)、カラム(東ソー株式会社製、商品名:TSKgel―G5000HXL、TSKgel−G2000HXL)、検出器(株式会社日立製作所製、商品名:L−3300RI型)
・溶離液:テトラヒドロフラン、流量1.0mL/分
・測定温度:30℃
[熱硬化性樹脂組成物の作製]
表2、3に示した配合比(質量部)に従い、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤を予備混合した後、残りの成分を加え、ミキサーを用いて十分混合した後、ミキシングロールにより所定条件で溶融混練し、冷却した後、25℃において粉砕を行い、実施例1〜11及び比較例1〜7の熱硬化性樹脂組成物を作製した。
(光反射性試験)
得られた熱硬化性樹脂組成物を成形金型温度:180℃、成形圧力:6.9MPa、キュア時間:90秒の条件でトランスファー成形した後、150℃で2時間ポストキュアして、厚み1.0mmのテストピースを作製した。積分球型分光光度計V−750型(日本分光株式会社製、商品名)を用いて、波長460nmにおける上記テストピースの初期光学反射率(光反射率)を測定した。そして、下記の評価基準により光反射特性を評価した。結果を表2、3に示す。
A:光波長460nmにおいて光反射率80%以上
B:光波長460nmにおいて光反射率70%以上、80%未満
C:光波長460nmにおいて光反射率70%未満
表2、3に示した配合比(質量部)に従い、(A)エポキシ樹脂及び(B)硬化剤を予備混合した後、残りの成分を加え、ミキサーを用いて十分混合した後、小平製作所製2本ロールミルを用いて溶融混練を行なった。60℃で15分間混練した。得られた混練物を25℃で1時間放置した際の性状を、下記の評価基準により評価した。結果を表2、3に示す。
A:固体、柔軟性なし
B:固体、柔軟性あり
C:液体、流動性あり
スクリーン網目にφ3(径:3mm)を選定し、粉砕装置(ダルトン社製、製品名:P−5)を用いて、上述のように作製した熱硬化性樹脂組成物を粉砕した。100g/minの速度で熱硬化性樹脂組成物を断続的に供給し、粉砕性を評価した。結果を表2、3に示す。
A:良好な粉末が得られる。
B:装置に張り付く成分が見られるが、問題なく粉末が得られる。
C:粉砕不可能(液状、および柔らかすぎて排出されない)
打錠機(粉末機械工業社製、製品名:FK−10)を使用し、粉末充填部の径の大きさがφ13mmであり、ストロークが60mmである第一の金型を使用した。打錠圧が0.5〜3tの範囲になるよう材料を第一の金型に供給し、6個/分の速度で成形した。打錠後のタブレットが良好に成形できること及び、第二の金型に張り付く程度を下記基準に基づき判定した。結果を表2、3に示す。
B:装置に張り付く成分が見られるが、問題なくタブレットが得られる。
C:打錠不可能(液状、やわらかすぎて成形不可能)。
上述のようにして作製したタブレットの外観を、下記基準に基づき評価した。結果を表2、3に示す。
B:微小なクラックやカケが見られるが、強度は問題がない。
C:クラックやカケが見られる。
*2:ヘキサヒドロ無水フタル酸(新日本理化社製 製品名:リカシッドHH)
*3:メチルヘキサヒドロ無水フタル酸(日立化成工業社製 商品名:HN5500)
*4:無水コハク酸(新日本理化工業社製 商品名:リカシッドSA)
*5:水素化無水ピロメリット酸(岩谷瓦斯化学社製 商品名:PMDAHS)
*6:水素化ビフェニル酸二無水物(岩谷瓦斯化学社製 商品名:HBPDA)
*7:テトラヒドロ無水フタル酸(新日本理化社製 製品名:リカシッドTH)
*8:中空粒子(住友3M社製、商品名:S60−HS)
*9:酸化チタン(石原産業社製、商品名:CR−63)
*10:テトラ−n−ブチルホスホニウム−o,o−ジエチルホスホロジチエート(日本化学工業社製、商品名:PX−4ET)
*11:トリメトキシエポキシシラン(東レダウコーニング社製、商品名:A−187)
*12:溶融シリカ(電気化学工業社製、商品名:FB−950)
*13:溶融シリカ(電気化学工業社製、商品名:S0−25R)
Claims (10)
- エポキシ樹脂、融点が100℃以上の有機酸無水物を含む硬化剤及び白色顔料を含有する熱硬化性樹脂組成物の原料を混練する工程と、
混練して得られた熱硬化性樹脂組成物を冷却する工程と、
冷却された熱硬化性樹脂組成物を乾式粉砕する工程と、
を備える、粉末状熱硬化性樹脂組成物の製造方法。 - 前記硬化剤が、多価カルボン酸縮合体をさらに含む、請求項1に記載の粉末状熱硬化性樹脂組成物の製造方法。
- 前記有機酸無水物が、非芳香族化合物である、請求項1又は2に記載の粉末状熱硬化性樹脂組成物の製造方法。
- 前記有機酸無水物のハーゼン色数が、50以下である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の粉末状熱硬化性樹脂組成物の製造方法。
- 前記混錬して得られた熱硬化性樹脂組成物をシート化する工程をさらに備える、請求項1〜4のいずれか一項に記載の粉末状熱硬化性樹脂組成物の製造方法。
- 前記混錬する工程が、エポキシ樹脂及び硬化剤を予め混合する予備混合を含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載の粉末状熱硬化性樹脂組成物の製造方法。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の粉末状熱硬化性樹脂組成物の製造方法により製造された粉末状熱硬化性樹脂組成物を加圧成型する工程を備える、熱硬化性樹脂組成物タブレットの製造方法。
- 前記加圧成形する工程が、円筒形状の孔を有する成形体を用いて行われる、請求項7に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレットの製造方法。
- 前記加圧成形する工程が、5〜50MPa、0.1〜10tの加圧条件で行われる、請求項7又は8に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレットの製造方法。
- 底面及び壁面から構成される凹部を有する光半導体素子搭載用基板と、
前記光半導体素子搭載用基板の凹部内に設けられた光半導体素子と、
前記凹部を充填して前記光半導体素子を封止する封止樹脂部と、
を備え、
前記凹部の壁面の少なくとも一部が、請求項7〜9のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレットの製造方法により製造された熱硬化性樹脂組成物タブレットをトランスファー成形して形成されたものである、光半導体装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017226721A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 信越化学工業株式会社 | 光半導体素子封止用白色熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52126427A (en) * | 1976-04-16 | 1977-10-24 | Kao Corp | Resinous composition for powder coating |
JPS6035018A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-02-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 素子封止に好適なエポキシ樹脂組成物 |
WO2007015426A1 (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-08 | Nichia Corporation | 発光装置及びその製造方法並びに成形体及び封止部材 |
JP2007077333A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法、封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
JP2008106226A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-05-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置 |
JP2008255327A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-10-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性光反射用樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置 |
JP2009001752A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置 |
-
2015
- 2015-02-18 JP JP2015029893A patent/JP5949976B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52126427A (en) * | 1976-04-16 | 1977-10-24 | Kao Corp | Resinous composition for powder coating |
JPS6035018A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-02-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 素子封止に好適なエポキシ樹脂組成物 |
WO2007015426A1 (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-08 | Nichia Corporation | 発光装置及びその製造方法並びに成形体及び封止部材 |
JP2007077333A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法、封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
JP2008106226A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-05-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置 |
JP2008255327A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-10-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性光反射用樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置 |
JP2009001752A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017226721A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 信越化学工業株式会社 | 光半導体素子封止用白色熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体装置 |
US10388837B2 (en) | 2016-06-20 | 2019-08-20 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | White heat-curable epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using same |
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