JP2015127125A - Cover tape for packaging - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、包装用カバーテープに関する。より詳細に、本発明は、電子部品の包装体に使用する包装用カバーテープに関する。 The present invention relates to a packaging cover tape. In more detail, this invention relates to the cover tape for packaging used for the package body of an electronic component.
近年、電子部品の表面実装化が大きく進んできており、それに伴って表面実装技術も大幅に進歩し、より高性能でより小型なチップ型の電子部品が開発され、それらの需要が急増しており、これらを搬送、保管する包装形態の１つとしてキャリアテープが用いられている。このような電子部品はこれ等のキャリアテープの各ポケットに収納され、蓋体であるカバーテープでシールされた後、リールに巻き取られた状態で保管、搬送され、表面実装機のカセットフィーダーへ装着される。キャリアテープのポケットに収納されている電子部品は、キャリアテープを順々に送り出しながらカバーテープを剥離してチップ型の電子部品を自動的にピックアップして回路基板の所定の場所へ自動的に配置される。 In recent years, surface mounting of electronic components has been greatly advanced, and along with that, surface mounting technology has greatly advanced, and higher performance, smaller chip-type electronic components have been developed, and their demand has increased rapidly. The carrier tape is used as one of the packaging forms for transporting and storing them. Such electronic components are stored in the respective pockets of these carrier tapes, sealed with a cover tape as a lid, and then stored and transported in a state of being wound around a reel, to a cassette feeder of a surface mounter. Installed. The electronic parts stored in the pocket of the carrier tape are peeled off the cover tape while feeding out the carrier tapes one after another, and the chip-type electronic parts are automatically picked up and automatically placed at a predetermined place on the circuit board. Is done.
ところで、ＬＥＤ（発光ダイオード）などの電子部品は、封止樹脂が吸湿していると実装後のハンダ付け時の加熱工程でハンダクラックと呼ばれる封止樹脂の割れを生じることがあり、封止樹脂に含まれる水分を除去するために、ベーキング処理が行われている。このベーキング処理は電子部品の量産性の向上のために、ベーキング温度を上げ、ベーキング時間を短くする必要がある。このため、最近では、封止樹脂で封止された電子部品が収納されているキャリアテープにカバーテープをヒートシールした状態でベーキング処理を行うことが多くなってきている。 By the way, in electronic parts such as LEDs (light emitting diodes), if the sealing resin absorbs moisture, cracking of the sealing resin called solder cracks may occur in the heating process at the time of soldering after mounting. In order to remove moisture contained in the baked material, a baking process is performed. In this baking process, it is necessary to increase the baking temperature and shorten the baking time in order to improve the mass productivity of electronic components. For this reason, recently, a baking process is frequently performed in a state where a cover tape is heat-sealed on a carrier tape in which an electronic component sealed with a sealing resin is stored.
この様な、キャリアテープにカバーテープをヒートシールした状態でベーキング処理を行うことが出来るカバーテープとして、特許文献１〜３等が知られている。 Patent Documents 1 to 3 and the like are known as such cover tapes that can be baked with the carrier tape heat-sealed to the carrier tape.
特許文献１には、電子部品を収納する多数個のキャビティをもつキャリアテープに貼付されるカバーテープにおいて、１０５℃−３０分間の熱処理における収縮率が０．５％以下、可視光線透過率が５０％以上である透明ベースフィルムの一面に常温粘着性樹脂層が形成され、該粘着性樹脂層の表面に、該キャビティの幅より広くかつ該透明ベースフィルムの幅よりも狭く、可視光線透過率が５０％以上の透明マスクフィルムを貼付したことを特徴とする耐熱カバーテープが開示されている。この耐熱カバーテープによれば、小型電子部品、特に樹脂によって封止されたＩＣ等の能動素子等を収納したキャリアテープをカバーテープで蓋した状態でベーキング処理することを可能とする。 In Patent Document 1, in a cover tape attached to a carrier tape having a large number of cavities for storing electronic components, the shrinkage ratio after heat treatment at 105 ° C. for 30 minutes is 0.5% or less, and the visible light transmittance is 50. % Of the transparent base film is formed on one surface of the transparent base film, the surface of the adhesive resin layer is wider than the cavity and narrower than the transparent base film, and has a visible light transmittance of A heat-resistant cover tape is disclosed in which a transparent mask film of 50% or more is pasted. According to this heat-resistant cover tape, it is possible to perform a baking process in a state where a carrier tape containing an active element such as an IC sealed with a small electronic component, in particular a resin, is covered with the cover tape.
特許文献２には、少なくとも基材層と中間層とヒートシール層からなり、ヒートシール層を構成する酸価が１〜２０ｍｇＫＯＨ／ｇである熱可塑性樹脂１００質量部に対して、メジアン径（Ｄ５０）が５０ｎｍ未満の無機フィラーを２５〜５０質量部、およびメジアン径（Ｄ５０）が５０〜３００ｎｍの無機フィラーを２０〜６０質量部含むことを特徴とするカバーテープが開示されている。このカバーテープによれば、熱可塑性樹脂製のキャリアテープに対する良好なシール性を有すると同時に、ヒートシールした状態で６０〜８０℃でベーキングした場合に電子部品がカバーテープに付着することがなく、且つ剥離する際にテープ切れが起こりにくいカバーテープを提供する事ができる。 Patent Document 2 discloses a median diameter (D50) with respect to 100 parts by mass of a thermoplastic resin having at least a base material layer, an intermediate layer, and a heat seal layer, and having an acid value of 1 to 20 mgKOH / g. ) Includes 25 to 50 parts by mass of an inorganic filler having a size of less than 50 nm, and 20 to 60 parts by mass of an inorganic filler having a median diameter (D50) of 50 to 300 nm is disclosed. According to this cover tape, the electronic component does not adhere to the cover tape when it is baked at 60 to 80 ° C. in a heat-sealed state while having a good sealing property with respect to the carrier tape made of thermoplastic resin. In addition, it is possible to provide a cover tape that does not easily break when peeling.
特許文献３には、基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、熱可塑性樹脂を主成分とする剥離層（Ｃ）、及びキャリアテープにヒートシール可能な熱可塑性樹脂を主成分とするヒートシール層（Ｄ）を少なくとも含んでなり、剥離層（Ｃ）を形成する熱可塑性樹脂の２３℃における引張貯蔵弾性率（ｃ）が１×１０６Ｐａ以上で１×１０８Ｐａ以下であり、ヒートシール層（Ｄ）を形成する熱可塑性樹脂の２３℃における引張貯蔵弾性率（ｄ）が１×１０８以上で１×１０１０Ｐａ以下であり、（ｃ）と（ｄ）の比が、１×１０４≧（ｄ）／（ｃ）≧１×１０である、カバーテープが開示されている。このカバーテープによれば、熱可塑性樹脂製キャリアテープにヒートシールしたときに、適度の剥離強度を有し且つ剥離強度のバラツキが十分小さいために、高速剥離による衝撃によってもテープ切れが起こらない上に、６０〜８０℃のような高温環境下で２４〜７２時間のような長時間置かれても、電子部品の付着が起こらない。 Patent Document 3 discloses a base material layer (A), an intermediate layer (B), a release layer (C) mainly composed of a thermoplastic resin, and a heat mainly composed of a thermoplastic resin that can be heat sealed to a carrier tape. The tensile storage elastic modulus (c) at 23 ° C. of the thermoplastic resin comprising at least the sealing layer (D) and forming the release layer (C) is 1 × 10 6 Pa or more and 1 × 10 8 Pa or less, The tensile storage modulus (d) at 23 ° C. of the thermoplastic resin forming the heat seal layer (D) is 1 × 10 8 or more and 1 × 10 10 Pa or less, and the ratio of (c) and (d) is A cover tape is disclosed wherein 1 × 10 4 ≧ (d) / (c) ≧ 1 × 10. According to this cover tape, when it is heat-sealed to a carrier tape made of a thermoplastic resin, it has an appropriate peel strength and the variation in peel strength is sufficiently small. In addition, even if it is placed in a high temperature environment such as 60 to 80 ° C. for a long time such as 24 to 72 hours, the electronic components do not adhere.
一方、電子部品の小型化にともない、キャリアテープも幅の狭いもの（８ｍｍ幅）へとシフトしており、電子部品をキャリアテープの各ポケットに収納し、カバーテープでヒートシールする工程においては、人的工数の削減を目指し自動リール交換機などが開発され、それに合わせてキャリアテープの長尺化要求が強くなっている。最近、幅の狭いキャリアテープにおいて長尺化を行う為に剛性の強い樹脂であるポリカーボネートが使用されるようになってきている。 On the other hand, with the downsizing of electronic components, the carrier tape has also been shifted to a narrow one (8 mm width). In the process of storing the electronic components in each pocket of the carrier tape and heat sealing with the cover tape, With the aim of reducing man-hours, automatic reel changers have been developed, and the demand for longer carrier tapes is increasing accordingly. Recently, in order to increase the length of a narrow carrier tape, polycarbonate, which is a rigid resin, has been used.
例えば特許文献４には、（Ａ）ポリカーボネート樹脂９５〜５５重量部と（Ｂ）ポリエステル系樹脂５〜４５重量部とのポリマーアロイからなるシートであり、該シートのＪＩＳ−Ｋ−６７３４における引張降伏点強度が５３．９Ｎ／ｍｍ２以上であることを特徴とする電子部品搬送用容器（キャリアテープ）、に使用されるシートが開示されている。このシートを用いれば成形温度の低下、シール時間の短縮化及び１２５℃オーブンで２４時間以上のベーキング可能な電子部品搬送用容器を製造する事ができる。 For example, Patent Document 4 discloses a sheet made of a polymer alloy of (A) 95 to 55 parts by weight of a polycarbonate resin and (B) 5 to 45 parts by weight of a polyester resin, and the tensile yield of the sheet in JIS-K-6734. The sheet | seat used for the container for electronic components conveyance (carrier tape) characterized by the point intensity | strength being 53.9 N / mm < 2 > or more is disclosed. By using this sheet, it is possible to produce a container for transporting electronic components that can be baked for 24 hours or more in a 125 ° C. oven by reducing the molding temperature, shortening the sealing time.
しかしながら、剛性の強い樹脂であるポリカーボネート樹脂を含有するキャリアテープに、特許文献１〜３に例示された如きカバーテープを用いた場合には、カバーテープの製造工程が複雑になる、低温ではヒートシールする事が出来ない、あるいはキャリアテープにカバーテープをヒートシールした状態でベーキング処理を行うとカバーテープに電子部品が付着して電子部品が取り出せなかったり、カバーテープの透明性が低くなってセンサ等により電子部品の識別や検査が出来なかったり、といった問題があった。 However, when a cover tape as exemplified in Patent Documents 1 to 3 is used for a carrier tape containing a polycarbonate resin, which is a rigid resin, the manufacturing process of the cover tape becomes complicated. If the baking process is performed with the cover tape heat-sealed to the carrier tape, the electronic components may adhere to the cover tape and the electronic components cannot be removed, or the cover tape will become less transparent and the sensor, etc. As a result, there was a problem that electronic components could not be identified or inspected.
本発明は、剛性の強い樹脂であるポリカーボネート樹脂を含有するキャリアテープにおいてもカバーテープを低温でヒートシールする事が出来、キャリアテープにカバーテープをヒートシールした状態でベーキング処理を行ってもカバーテープに電子部品が付着することがなく、且つベーキング処理によっても透明性を維持することができるカバーテープを提供することを課題とする。 The present invention is capable of heat-sealing a cover tape at a low temperature even in a carrier tape containing a polycarbonate resin which is a rigid resin. Even if the carrier tape is heat-sealed, the cover tape can be baked. It is an object of the present invention to provide a cover tape that does not have electronic components attached thereto and can maintain transparency even by a baking process.
本発明者等は、上記課題を解決すべく鋭意検討した。その結果、基材層とヒートシール層とを備える電子部品の包装用カバーテープのヒートシール層が、（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂と凝集力調整樹脂とを含有し、ヒートシール層に密着させた電子部品に対して、１．７±０．２ｇ／ｍｍ２の荷重をかけ、６５℃２４時間保管し、１５００ｒｐｍの振動を１分間かけたときの電子部品残存率が４０％未満である場合に、上記の問題を解決することができることを見出した。本発明は、これらの知見に基づきさらに検討を重ねた結果、完成するに至ったものである。 The present inventors have intensively studied to solve the above problems. As a result, the heat seal layer of the cover tape for packaging electronic parts including the base material layer and the heat seal layer contains an adhesive resin containing a (meth) acrylic group and a cohesive force adjusting resin, and the heat seal layer The electronic component remaining rate is less than 40% when a load of 1.7 ± 0.2 g / mm 2 is applied to the electronic component in close contact with it, stored at 65 ° C. for 24 hours, and subjected to vibration at 1500 rpm for 1 minute. And found that the above problem can be solved. As a result of further studies based on these findings, the present invention has been completed.
すなわち、本発明は以下の態様を包含するものである。
〔１〕電子部品の包装用カバーテープであって、少なくとも基材層と、ヒートシール層とを備え、ヒートシール層は、（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂と凝集力調整樹脂とを含有し、ヒートシール層に密着させた電子部品に対して、１．７±０．２ｇ／ｍｍ２の荷重をかけ、６５℃２４時間保管し、１５００ｒｐｍの振動を１分間かけたときの電子部品残存率が４０％未満であることを特徴とする包装用カバーテープ。
〔２〕（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂がエチレン系共重合体であることを特徴とする〔１〕に記載の包装用カバーテープ。
〔３〕ＪＩＳ Ｃ０８０６−３に準じて測定され、１４０℃にてヒートシールしたポリカーボネート樹脂を含有するキャリアテープに対して、２０ｇ以上の剥離強度を有することを特徴とする〔１〕または〔２〕に記載の包装用カバーテープ。
〔４〕ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９９８）測定法Ａに準じて測定した曇度が４０％未満であることを特徴とする〔１〕ないし〔３〕のいずれか１項に記載の包装用カバーテープ。
〔５〕（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂がヒートシール層を構成する樹脂組成物に対して１３質量％以上１７質量％未満の接着性樹脂由来の（メタ）アクリル基含有率を有することを特徴とする〔１〕ないし〔４〕のいずれか１項に記載の包装用カバーテープ
That is, the present invention includes the following aspects.
[1] A cover tape for packaging electronic parts, comprising at least a base material layer and a heat seal layer, wherein the heat seal layer comprises an adhesive resin containing a (meth) acryl group and a cohesive force adjusting resin. Electronic components contained and adhered to the heat seal layer with a load of 1.7 ± 0.2 g / mm 2 , stored at 65 ° C. for 24 hours, and subjected to vibration at 1500 rpm for 1 minute A packaging cover tape characterized by having a residual rate of less than 40%.
[2] The packaging cover tape according to [1], wherein the adhesive resin containing a (meth) acryl group is an ethylene copolymer.
[3] It has a peel strength of 20 g or more with respect to a carrier tape containing a polycarbonate resin measured in accordance with JIS C0806--3 and heat-sealed at 140 ° C. [1] or [2] Cover tape for packaging as described in 1.
[4] The packaging cover tape according to any one of [1] to [3], wherein the haze measured according to JIS K7105 (1998) measuring method A is less than 40%.
[5] The adhesive resin containing a (meth) acrylic group has a (meth) acrylic group content derived from an adhesive resin of 13% by mass or more and less than 17% by mass with respect to the resin composition constituting the heat seal layer. The packaging cover tape according to any one of [1] to [4]
本発明の包装用カバーテープは、剛性の強い樹脂であるポリカーボネート樹脂を含有するキャリアテープにおいても低温でヒートシールする事が出来、キャリアテープにカバーテープをヒートシールした状態でベーキング処理を行ってもカバーテープに電子部品が付着することがなく、且つベーキング処理によってもセンサ等により電子部品の識別や検査が充分に可能な程度の透明性を維持する。 The packaging cover tape of the present invention can be heat-sealed even at a low temperature even in a carrier tape containing a polycarbonate resin which is a rigid resin, and even if the cover tape is heat-sealed to the carrier tape, The electronic tape does not adhere to the cover tape, and the transparency is sufficiently high so that the electronic component can be sufficiently identified and inspected by a sensor or the like even by a baking process.
本発明の包装用カバーテープ（以下、単にカバーテープと呼称する事がある）は、電子部品の包装用カバーテープであって、少なくとも基材層と、ヒートシール層とを備え、ヒートシール層は、接着性樹脂と凝集力調整樹脂とを含有し、ヒートシール層を構成する樹脂組成物に対して１３質量％以上１７質量％未満の接着性樹脂由来の（メタ）アクリル基含有率を有し、ヒートシール層に密着させた電子部品に対して、１．７±０．２ｇ／ｍｍ２の荷重をかけ、６５℃２４時間保管し、１５００ｒｐｍの振動を１分間かけたときの電子部品残存率が４０％未満であることを特徴とする。例えば、電子部品のサイズが３．５ｍｍ×１．５ｍｍの場合、ヒートシール層に密着させた電子部品に掛ける重さを表面積３．５ｍｍ×１．５ｍｍ＝５．２５ｍｍ２で割った値が荷重となる。 The packaging cover tape of the present invention (hereinafter sometimes simply referred to as a cover tape) is a packaging tape for electronic parts, and includes at least a base material layer and a heat seal layer. The resin composition contains an adhesive resin and a cohesive strength adjusting resin, and has a (meth) acrylic group content of 13% by mass or more and less than 17% by mass with respect to the resin composition constituting the heat seal layer. The electronic component remaining rate when a load of 1.7 ± 0.2 g / mm 2 is applied to the electronic component adhered to the heat seal layer, stored at 65 ° C. for 24 hours, and subjected to vibration at 1500 rpm for 1 minute. Is less than 40%. For example, when the size of the electronic component is 3.5 mm × 1.5 mm, the weight obtained by dividing the weight applied to the electronic component in close contact with the heat seal layer by the surface area of 3.5 mm × 1.5 mm = 5.25 mm 2 is the load. It becomes.
本発明のカバーテープは、少なくとも基材層と、ヒートシール層とを備える。基材層としては、テープ加工時やキャリアテープへのヒートシール時等に加わる外力に耐えうる機械的強度、ヒートシール時に耐えうる耐熱性があれば用途に応じて適宜種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ナイロン６、ナイロン６６、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂などが基材層フィルム用素材の例として挙げられる。機械的強度を向上させるにはポリエチレンテレフタレート、ナイロン６、ナイロン６６、等が好ましい。また、基材層としては例示された樹脂より選ばれた２層以上の積層体を用いても良い。 The cover tape of the present invention includes at least a base material layer and a heat seal layer. As the base material layer, a film made of various materials as appropriate depending on the application if it has mechanical strength that can withstand external forces applied during tape processing or heat sealing to a carrier tape, and heat resistance that can withstand heat sealing. Can be used. Specifically, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, nylon 6, nylon 66, polypropylene, polymethylpentene, polyvinyl chloride, polyacrylate, polymethacrylate, polyimide, polyetherimide, polyarylate, polysulfone, Polyethersulfone, polyphenylene ether, polycarbonate, ABS resin and the like are examples of the material for the base layer film. In order to improve the mechanical strength, polyethylene terephthalate, nylon 6, nylon 66, etc. are preferable. Moreover, you may use the laminated body of 2 or more layers chosen from resin illustrated as a base material layer.
基材層には未延伸のフィルムが用いられてもかまわないが、カバーテープ全体としての機械的強度を高めるためには一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムを用いることが好ましい。特に、二軸延伸ポリエステル、二軸延伸ポリプロピレンのいずれか１つ以上を含むものであることがより好ましい。 Although an unstretched film may be used for the base material layer, it is preferable to use a film stretched uniaxially or biaxially in order to increase the mechanical strength of the entire cover tape. In particular, it is more preferable to include one or more of biaxially stretched polyester and biaxially stretched polypropylene.
基材層の厚さは１２μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１２μｍ以上２０μｍ以下である。基材層の厚さが上記上限値以下のものであればカバーテープの剛性が高くなりすぎず、ヒートシール後のキャリアテープに対して捻り応力がかかった場合であってもカバーテープがキャリアテープの変形に追従し剥離が生じるおそれが少ない。また、基材層の厚さが、上記下限値以上のものであれば、カバーテープの機械的強度が好適なものとなり、収納された電子部品を取り出す際の高速剥離時にカバーテープが破断するという問題を抑制することができる。 The thickness of the base material layer is preferably 12 μm or more and 25 μm or less, and more preferably 12 μm or more and 20 μm or less. If the thickness of the base material layer is not more than the above upper limit, the cover tape does not become too rigid, and the cover tape is a carrier tape even when torsional stress is applied to the carrier tape after heat sealing. There is little risk of peeling following the deformation of the material. Further, if the thickness of the base material layer is not less than the above lower limit value, the mechanical strength of the cover tape becomes suitable, and the cover tape is broken at the time of high-speed peeling when taking out the stored electronic component. The problem can be suppressed.
また、基材層は、その特性を損なわない範囲で、帯電防止剤、スリップ剤およびアンチブロッキング剤を有していても構わない。 Moreover, the base material layer may have an antistatic agent, a slip agent, and an antiblocking agent as long as the characteristics are not impaired.
ヒートシール層は、接着性樹脂と凝集力調整樹脂とを含有する。 The heat seal layer contains an adhesive resin and a cohesive force adjusting resin.
接着性樹脂は、キャリアテープとカバーテープをヒートシールすることによって接着させるために用いられる。接着性樹脂としては、キャリアテープに対して接着性を示す（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂であれば特に制限はないが、（メタ）アクリル基含有熱可塑性エラストマーを主成分とする樹脂が好ましく、（メタ）アクリル基含有熱可塑性エラストマーがエチレン系共重合体であることがより好ましい。これ等の樹脂としては、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体、エチレン−メタクリル酸ブチル共重合体、等を挙げることができる。このなかでも、エチレン−アクリル酸メチル共重合体が特に好ましい。接着性樹脂はヒートシール層を構成する樹脂組成物に対して４０質量％以上９５質量％以下であることが好ましく、５０％以上９０重量％以下であることがより好ましい。下限値以上であることにより、キャリアテープへの接着性効果を得ることができる。一方、上限値以下であることにより、キャリアテープからカバーテープを高速剥離する際にカバーテープが切断されることを防止する効果を得ることができる。 The adhesive resin is used for bonding the carrier tape and the cover tape by heat sealing. The adhesive resin is not particularly limited as long as it is an adhesive resin containing a (meth) acryl group exhibiting adhesiveness to the carrier tape, but a resin containing a (meth) acryl group-containing thermoplastic elastomer as a main component. It is preferable that the (meth) acryl group-containing thermoplastic elastomer is more preferably an ethylene copolymer. Examples of these resins include ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-methacrylic acid copolymer, ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene-methyl methacrylate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, Examples thereof include an ethylene-ethyl methacrylate copolymer, an ethylene-butyl acrylate copolymer, and an ethylene-butyl methacrylate copolymer. Among these, an ethylene-methyl acrylate copolymer is particularly preferable. The adhesive resin is preferably 40% by mass or more and 95% by mass or less, and more preferably 50% or more and 90% by mass or less, with respect to the resin composition constituting the heat seal layer. By being more than a lower limit, the adhesive effect to a carrier tape can be acquired. On the other hand, by being below the upper limit, it is possible to obtain an effect of preventing the cover tape from being cut when the cover tape is peeled off from the carrier tape at a high speed.
凝集力調整樹脂は、キャリアテープからカバーテープを剥離する際にヒートシール層の凝集破壊を調整することによって、キャリアテープとカバーテープを分離しやすくするために用いられる。 The cohesive strength adjusting resin is used to facilitate separation of the carrier tape and the cover tape by adjusting the cohesive failure of the heat seal layer when the cover tape is peeled from the carrier tape.
本発明において凝集力調整樹脂としては、凝集破壊を調整できる樹脂であれば特に制限はないが、スチレン系樹脂が好ましく、例えばポリスチレン、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−アクリル酸メチル共重合体、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体等が挙げられる。特にスチレン−メタクリル酸メチル共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体が透明性という観点から好ましい。凝集力調整樹脂は、ヒートシール層を構成する樹脂組成物に対して、５重量％以上６０重量％以下であることが好ましく、１０重量％以上５０重量％以下であることがより好ましい。下限値以上であることにより、凝集破壊を起こりやすくするという効果を得ることができ、上限値以下であることにより、接着性を阻害しないという効果を得ることができる。 In the present invention, the cohesive force adjusting resin is not particularly limited as long as it is a resin capable of adjusting cohesive failure, but is preferably a styrene resin, such as polystyrene, styrene / butadiene / styrene block copolymer (SBS), styrene / ethylene.・ Butadiene / styrene block copolymer (SEBS), styrene / isoprene / styrene block copolymer (SIS), styrene / ethylene / propylene / styrene block copolymer (SEPS), styrene-methyl acrylate copolymer, styrene -A methyl methacrylate copolymer, a hydrogenated styrene block copolymer, etc. are mentioned. In particular, a styrene-methyl methacrylate copolymer and a hydrogenated styrene block copolymer are preferable from the viewpoint of transparency. The cohesive strength adjusting resin is preferably 5% by weight or more and 60% by weight or less, and more preferably 10% by weight or more and 50% by weight or less with respect to the resin composition constituting the heat seal layer. The effect of facilitating cohesive failure can be obtained by being at least the lower limit value, and the effect of not inhibiting the adhesiveness can be obtained by being at most the upper limit value.
本発明のカバーテープに用いられるヒートシール層は、ヒートシール層を構成する樹脂組成物に対して１３質量％以上１７質量％未満の（メタ）アクリル基含有接着性樹脂由来の（メタ）アクリル基含有率を有していることが好ましい。本発明において、（メタ）アクリル基含有率とは、ヒートシール層を構成する樹脂組成物の固形量に対して、（メタ）アクリル基含有モノマーユニットの固形量の比率である。（メタ）アクリル基含有率が１３質量％より少ない場合には、ヒートシール層の軟化温度が高くなりキャリアテープとカバーテープとの接着性が悪くなる。一方、（メタ）アクリル基含有率が１７質量％以上では、逆にヒートシール層の軟化温度が低くなりキャリアテープに収納されている電子部品とカバーテープが接着する恐れがある。 The heat seal layer used in the cover tape of the present invention is a (meth) acryl group derived from a (meth) acryl group-containing adhesive resin having a content of 13% by mass or more and less than 17% by mass with respect to the resin composition constituting the heat seal layer. It preferably has a content. In the present invention, the (meth) acryl group content is the ratio of the solid content of the (meth) acryl group-containing monomer unit to the solid content of the resin composition constituting the heat seal layer. When the (meth) acrylic group content is less than 13% by mass, the softening temperature of the heat seal layer is increased and the adhesiveness between the carrier tape and the cover tape is deteriorated. On the other hand, if the (meth) acrylic group content is 17% by mass or more, the softening temperature of the heat seal layer is lowered, and the electronic component housed in the carrier tape may adhere to the cover tape.
ヒートシール層は、ヒートシール層に密着させた電子部品に対して、１．７±０．２ｇ／ｍｍ２の荷重をかけ、６５℃２４時間保管し、１５００ｒｐｍの振動を１分間かけたときの電子部品残存率が４０％未満であることが必要である。電子部品残存率が４０％未満であれば、ベーキング処理後においてもキャリアテープに収納されている電子部品がカバーテープに接着する様なトラブルは起こらない。電子部品残存率が４０％以上の場合には、ベーキング処理後においてキャリアテープに収納されている電子部品がカバーテープに接着する恐れがある。 The heat seal layer applies a load of 1.7 ± 0.2 g / mm 2 to an electronic component adhered to the heat seal layer, stores it at 65 ° C. for 24 hours, and applies vibration at 1500 rpm for 1 minute. It is necessary that the electronic component remaining rate is less than 40%. If the electronic component remaining rate is less than 40%, there is no trouble that the electronic component stored in the carrier tape adheres to the cover tape even after the baking process. When the electronic component remaining rate is 40% or more, there is a possibility that the electronic component housed in the carrier tape adheres to the cover tape after the baking process.
ヒートシール層は、さらに帯電防止樹脂を含むことができる。帯電防止樹脂は、特に限定されないが、例えばポリエーテル／ポリオレフィン共重合体、ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体、第四級アンモニウム塩基含有メタクリレート共重合体、第四級アンモニウム塩基含有マレイミド共重合体、ポリスチレンスルホン酸ソーダ等が含まれる。そのなかでも、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体が好ましい。ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体は、帯電防止性能が高く、ベーキング後の透明性に優れ、接着性樹脂との混合性も良い。帯電防止樹脂を含むことで、導電性を付与すること可能となる。導電性を付与することにより、カバーテープを剥離する際に発生する静電気によって、帯電したカバーテープに電子部品が付着してしまうという不具合や静電気放電による電子部品の破壊を防止することができる。帯電防止樹脂は、ヒートシール層を構成する樹脂組成物に対して１０質量％以上４０質量％以下であることが好ましい。 The heat seal layer can further contain an antistatic resin. The antistatic resin is not particularly limited. For example, a polyether / polyolefin copolymer, a polyether ester amide block copolymer, a quaternary ammonium base-containing methacrylate copolymer, a quaternary ammonium base-containing maleimide copolymer, Polystyrene sulfonic acid soda and the like are included. Among these, a polyether / polyolefin copolymer is preferable. The polyether / polyolefin copolymer has high antistatic performance, excellent transparency after baking, and good mixing with an adhesive resin. By including an antistatic resin, it becomes possible to impart conductivity. By imparting conductivity, it is possible to prevent a problem that an electronic component adheres to the charged cover tape due to static electricity generated when the cover tape is peeled off, and destruction of the electronic component due to electrostatic discharge. It is preferable that antistatic resin is 10 mass% or more and 40 mass% or less with respect to the resin composition which comprises a heat seal layer.
本発明のカバーテープは、従来、知られているキャリアテープのいずれにも使用することができる。この様なキャリアテープとしては、例えばポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート等）、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリアセタール等の樹脂を含有するキャリアテープを挙げることが出来る。 The cover tape of the present invention can be used for any conventionally known carrier tape. Examples of such carrier tapes include carrier tapes containing resins such as polystyrene, polyethylene, polypropylene, polyester (polyethylene terephthalate, etc.), polycarbonate, polyvinyl chloride, polyamide, polyacetal, and the like.
特に、本発明のカバーテープは、剛性の強い樹脂であるポリカーボネートを含有する幅の狭いキャリアテープに対して著効を示す。本発明のカバーテープは、ＪＩＳ Ｃ０８０６−３に準じて測定された、１４０℃にてヒートシールしたポリカーボネート樹脂を含有するキャリアテープに対して、２０ｇ以上の剥離強度を有する事が好ましい。これによって、従来のカバーテープでは困難であったポリカーボネートを含有するキャリアテープへ低温でヒートシールを容易に行うことができる。 In particular, the cover tape of the present invention is particularly effective for a narrow carrier tape containing polycarbonate, which is a highly rigid resin. The cover tape of the present invention preferably has a peel strength of 20 g or more with respect to a carrier tape containing a polycarbonate resin heat-sealed at 140 ° C. measured according to JIS C0806-3. Thus, heat sealing can be easily performed at a low temperature to a carrier tape containing polycarbonate, which has been difficult with a conventional cover tape.
本発明のカバーテープは、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９９８）測定法Ａに準じて測定された曇度が４０％未満であることが好ましい。カバーテープの曇度が４０％未満であれば、センサ等により電子部品の識別や検査が充分可能な程度にカバーテープの透明性を維持することが出来る。 The cover tape of the present invention preferably has a haze of less than 40% measured according to JIS K7105 (1998) measurement method A. If the cover tape has a haze of less than 40%, the transparency of the cover tape can be maintained to such an extent that the electronic component can be sufficiently identified and inspected by a sensor or the like.
本発明のカバーテープは、目的に応じて基材層とヒートシール層との間に中間層を設けることができる。ヒートシール時のクッション性付与を目的とする場合、中間層は柔軟性を有する樹脂、例えば直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等を用いることができる。 The cover tape of this invention can provide an intermediate | middle layer between a base material layer and a heat seal layer according to the objective. For the purpose of imparting cushioning properties during heat sealing, the intermediate layer may be made of a flexible resin such as linear low density polyethylene, low density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, or the like.
カバーテープは、特に限定されないが、２０μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、３６μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。好ましい範囲内であることにより、作業性を向上させることができる。 The cover tape is not particularly limited, but is preferably 20 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 36 μm or more and 60 μm or less. By being within the preferable range, workability can be improved.
凝集破壊層の厚みは、特に限定されないが、１μｍ以上４０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。下限値以上であることにより、キャリアテープとの密着が十分となり、搬送中にカバーテープが剥がれる等の不具合を防止することができ、上限値以下であることにより、キャリアテープへのヒートシール時に染み出す等の不具合を防止することができる。 The thickness of the cohesive failure layer is not particularly limited, but is preferably 1 μm or more and 40 μm or less, and more preferably 5 μm or more and 20 μm or less. By being above the lower limit value, adhesion with the carrier tape will be sufficient, and problems such as peeling of the cover tape during transportation can be prevented, and by being below the upper limit value, stains will occur when heat-sealing to the carrier tape. It is possible to prevent malfunctions such as sticking out.
以下に実施例により本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施例により何ら制限されるものではない。なお、以下の実施例、比較例、及び表１に記載されている部は、質量部を表わす。また、％は質量％を表わす。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited by the following examples. In addition, the part described in the following Examples, Comparative Examples, and Table 1 represents parts by mass. Moreover,% represents mass%.
カバーテープは、下記の試験方法によって評価した。 The cover tape was evaluated by the following test method.
＜透明性＞
ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９９８）測定法Ａに準じて測定した曇度によって評価した。曇度が４０％未満である場合は、透明性を○、曇度が４０％以上である場合は、透明性を×、とした。
<Transparency>
The haze was measured according to JIS K7105 (1998) measuring method A. When the haze was less than 40%, the transparency was ○, and when the haze was 40% or more, the transparency was x.
＜ＰＣ（ポリカーボネート）に対する低温シール性＞
ＪＩＳ Ｃ０８０６−３に準じて、１４０℃にてヒートシールしたポリカーボネート樹脂製キャリアテープとカバーテープの剥離強度を測定し、この剥離強度によってＰＣ（ポリカーボネート）に対する低温シール性を評価した。剥離強度が２０ｇ以上の場合は、ＰＣに対する低温シール性は○、剥離強度が２０ｇ未満の場合は、ＰＣに対する低温シール性は×とした。
<Low-temperature sealability against PC (polycarbonate)>
In accordance with JIS C0806-3, the peel strength of the carrier tape made of polycarbonate resin and the cover tape heat-sealed at 140 ° C. was measured, and the low-temperature sealability against PC (polycarbonate) was evaluated based on the peel strength. When the peel strength was 20 g or more, the low-temperature sealability for PC was ○, and when the peel strength was less than 20 g, the low-temperature sealability for PC was x.
＜電子部品の張り付き性＞
ヒートシール層に密着させた電子部品（５０個）に１．７±０．２ｇ／ｍｍ２の荷重をかけ、６５℃２４時間保管し、１５００ｒｐｍの振動を１分間かけたときの電子部品残存率を測定し、電子部品の張り付き性を評価した。電子部品残存率が４０％未満である場合は電子部品の張り付き性は○、電子部品残存率が４０％以上の場合は電子部品の張り付き性は×とした。
<Stickness of electronic parts>
Residual rate of electronic components when a load of 1.7 ± 0.2 g / mm 2 is applied to electronic components (50 pieces) adhered to the heat seal layer, stored at 65 ° C. for 24 hours, and subjected to vibration at 1500 rpm for 1 minute. Was measured and the sticking property of the electronic component was evaluated. When the electronic component remaining rate is less than 40%, the sticking property of the electronic component is “good”, and when the electronic component remaining rate is 40% or more, the sticking property of the electronic component is “x”.
（実施例１）
接着性樹脂としてエルバロイＡＣ１８２０（エチレン−アクリル酸メチル共重合体、（メタ）アクリレート基２０％、三井・デュポンポリケミカル株式会社製）４５部及びアクリフトＷＤ２０１（エチレン−メチルメタクリレートの共重合樹脂（メタ）アクリレート基１０％、住友化学株式会社製）２０部、凝集力調整樹脂としてエスチレンＭＳ−６００（スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、新日鐵化学株式会社製）２０部、及び帯電防止樹脂としてペレスタット２１２（ＰＰ−ＰＥＧブロック共重合体、三洋化成工業株式会社製）１５部、を二軸押出機にて混練し、ヒートシール層を構成する樹脂組成物を得た。基材層として膜厚１６μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製、Ｅ５１０２）の上に、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製、スミカセンＬ７０５）を押出ラミネート法により押出温度３００℃で厚み２０μｍに製膜し、製膜した中間層の上にさらにヒートシール層として上記のヒートシール樹脂組成物を押出ラミネート法により押出温度３００℃で厚み５μｍに製膜し、本発明の包装用カバーテープを得た。得られた本発明の包装用カバーテープの評価結果を表１に示す。
Example 1
As adhesive resin, 45 parts of Elvalloy AC1820 (ethylene-methyl acrylate copolymer, (meth) acrylate group 20%, manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) and ACRlift WD201 (ethylene-methyl methacrylate copolymer resin (meth)) 20% acrylate group (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), 20 parts as cohesive strength adjusting resin, 20 parts of styrene MS-600 (styrene- (meth) methyl acrylate copolymer, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.), and antistatic As a resin, 15 parts of Pelestat 212 (PP-PEG block copolymer, manufactured by Sanyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) was kneaded with a twin-screw extruder to obtain a resin composition constituting the heat seal layer. On the PET film (Toyobo Co., Ltd., E5102) with a film thickness of 16 μm as the base material layer, low density polyethylene (Sumitomo Chemical Co., Ltd., Sumikasen L705) is used as the intermediate layer at an extrusion temperature of 300 ° C. by extrusion lamination. The above-mentioned heat seal resin composition is further formed as a heat seal layer on the formed intermediate layer to a thickness of 5 μm by an extrusion laminating method at an extrusion temperature of 300 ° C., and the packaging cover tape of the present invention. Got. Table 1 shows the evaluation results of the resulting packaging cover tape of the present invention.
（実施例２及び３、比較例１〜３）
接着性樹脂であるエルバロイＡＣ１８２０及びアクリフトＷＤ２０１の量を表１に記載の量に換えた他は、実施例１と同様にして、本発明の包装用カバーテープ（実施例２及び３）及び比較のための包装用カバーテープ（比較例１〜３）を得た。得られた本発明の包装用カバーテープ及び比較のための包装用カバーテープの評価結果を表１に示す。
(Examples 2 and 3, Comparative Examples 1 to 3)
The packaging cover tapes of the present invention (Examples 2 and 3) and comparative examples were the same as in Example 1 except that the amounts of the adhesive resin Elvalloy AC1820 and Acrylift WD201 were changed to the amounts shown in Table 1. A packaging cover tape (Comparative Examples 1 to 3) was obtained. Table 1 shows the evaluation results of the packaging cover tape of the present invention and the packaging cover tape for comparison.
Claims (5)
少なくとも基材層と、ヒートシール層とを備え、
前記ヒートシール層は、（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂と凝集力調整樹脂とを含有し、
前記ヒートシール層に密着させた前記電子部品に対して、
１．７±０．２ｇ／ｍｍ２の荷重をかけ、
６５℃２４時間保管し、
１５００ｒｐｍの振動を１分間かけたときの電子部品残存率が４０％未満であることを特徴とする包装用カバーテープ。 Cover tape for packaging electronic parts,
Comprising at least a base material layer and a heat seal layer,
The heat seal layer contains an adhesive resin containing a (meth) acryl group and a cohesive strength adjusting resin,
For the electronic component adhered to the heat seal layer,
Apply a load of 1.7 ± 0.2 g / mm 2 ,
Store at 65 ° C for 24 hours,
A packaging cover tape characterized by having an electronic component remaining ratio of less than 40% when vibration at 1500 rpm is applied for 1 minute.
１４０℃にてヒートシールしたポリカーボネート樹脂を含有するキャリアテープに対して、２０ｇ以上の剥離強度を有することを特徴とする請求項１または２に記載の包装用カバーテープ。 Measured according to JIS C0806-3,
The packaging cover tape according to claim 1 or 2, which has a peel strength of 20 g or more with respect to a carrier tape containing a polycarbonate resin heat-sealed at 140 ° C.
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