JP4213375B2

JP4213375B2 - Cover tape for packaging electronic parts

Info

Publication number: JP4213375B2
Application number: JP2001318816A
Authority: JP
Inventors: 久雄中西; 正幸平松
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2001-10-17
Filing date: 2001-10-17
Publication date: 2009-01-21
Anticipated expiration: 2021-10-17
Also published as: JP2003128133A

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関するものである
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。その際、剥離強度の最大値と最小値の差が大きいとキャリアテープが波打ち電子部品が飛び出したり、剥離強度が強すぎるとカバーテープが切れたりする場合がある。また、弱すぎると実装工程に至る迄にカバーテープが剥がれてしまい電子部品が脱落する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述のトラブルを防止すべく剥離強度が強すぎず弱すぎず、剥離強度の最大値と最小値の差が小さく且つ透明性に優れたカバーテープを提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は
（１）電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルム（層Ａ）と、層Ａの一方の面にエチレン共重合体１００重量部に対しポリスチレンを１０〜１００重量部混合した熱可塑性樹脂層（層Ｂ）を有することを特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
（２）層Ａと層Ｂとの間に、無延伸ポリエステル層、無延伸ナイロン層及び無延伸ポリプロピレン層からなる群より選ばれた１種以上の層が積層されてなる（１）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（３）層Ｂに含まれるエチレン共重合体の共重合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノマーからなる群より選ばれた１種である（１）または（２）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（４）層Ｂに含まれるエチレン共重合体の共重合比率がエチレン、１００重量部に対し、１７〜９０重量部である（１）（２）または（３）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（５）層Ｂの厚みが０．５〜５０μｍである（１）（２）（３）又は（４）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（６）該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離する時、層Ｂが凝集破壊剥離する事を特徴とする（１）〜（５）いずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（７）層Ｂに酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックのいずれか又はこれらの組合せから成る導電性微粉末及び／または界面活性剤を分散させ、シール層表面の抵抗値が１×１０¹³Ω／□以下である（１）〜（６）いずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（８）層Ｂの表面に酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックのいずれか又はこれらの組合せから成る導電性微粉末及び／または界面活性剤を分散させた帯電防止層を設け該表面の抵抗値が１×１０¹³Ω／□以下である（１）〜（６）いずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（９）該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の強度が１ｍｍ巾当たり０．１〜１．３Ｎである（１）〜（８）いずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１０）全光線透過率が７０％以上で曇度が８０％以下である（１）〜（９）いずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ
（１１）該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の剥離強度の最大値と最小値の差が１ｍｍ巾当たり０．０１〜０．４Ｎである（１）〜（１０）いずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ
である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープ１の構成要素の一例を図１で説明すると、層Ａが二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロンフィルムいずれかの二軸延伸フィルムであり、厚みが６〜１００μｍの透明で剛性の高いフィルムである。
カバーテープの機械強度を上げる為に二層以上、該延伸フィルムを積層してもよい。層Ｂを製膜する手法に共押出法を選択した場合、同目的で層Ａと層Ｂの間に無延伸のポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層を積層してもよい。
【０００６】
層Ｂはエチレン共重合体、１００重量部に対しポリスチレンを１０〜１００重量部、混合した熱可塑性樹脂層である。
該エチレン共重合体に含まれる共重合体成分は酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、アイオノマーの何れかより選択される。
該ポリスチレンの添加部数が１０重量部以下であるとキャリアテープとカバーテープを熱シールした後、カバーテープを剥がす際、剥離強度の最大値と最小値の差が０．４Ｎ以上になり滑らかに剥がす事が困難になる。
１００重量部以上であると曇度が８０％以上になり且つ、フィルムが脆くなり基材層との密着が弱くなり層間剥離を起こす。
基材との密着強度を上げる為に層Ａと層Ｂの間にポリエチレン、ポリエチレン系共重合体、ポリウレタン系接着剤或いはエポキシ系接着剤を設けてもよい。
【０００７】
該ポリスチレンはゴム成分を含み耐衝撃性を上げたハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）等、種々選択できるが透明性、熱安定性の面から一般用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）が望ましい。
更にキャリアテープからカバーテープを剥がす際、層Ｂが凝集破壊する事が望ましい。エチレン共重合体とポリスチレンの組み合わせによってはキャリアテープとカバーテープの界面で剥がれる界面剥離でも滑らかに剥がれる場合もあるが層Ｂが凝集破壊するとカバーテープとキャリアテープとの接着面と剥離面が異なる為、剥離強度がカバーテープ製造時に制御され安定しやすい。
【０００８】
層Ｂに含まれるエチレン共重合体の共重合比率がエチレン、１００重量部に対し、１７〜９０重量部である。
１７重量部以下であるとキャリアテープに熱シールは可能であるがシールした後、時間が経過するに連れ剥離強度が低下する傾向があり、最終的には剥がれる場合がある。
９０重量部以上であると同様にキャリアテープに熱シールは可能であるがシールした後、時間が経過するに連れ剥離強度が上昇する傾向があり、最終的には剥がれなくなる場合がある。また、９０重量部以上のエチレン共重合体は市販されている商品が少なく特殊品になりコストアップの原因にもつながる。
層Ｂの厚みは０．５〜５０μｍである事が望ましい。
０．５μｍ以下であると基材との密着が弱くなり層間剥離を起こす。
５０μｍ以上になると透明性が著しく悪くなり曇度が８０％を超え内容物の視認性が低下する。
積層方法としては共押出、押出コーティング、グラビュアコーターによる。
【０００９】
包装される電子部品が静電気により破壊されたり、電子部品の大きさが小さい為に実装工程でカバーテープが剥がされる時に静電気でカバーテープに付着するなどのトラブルを防止する為に層Ｂに帯電防止材を分散させる事が好ましい。また、層Ｂの上に帯電防止剤を分散させた層を設けても構わない。
帯電防止剤としては界面活性材、導電性微粉末があげられるが、後者の方が帯電防止性能のばらつきが小さい為、より好ましい。
導電性微粉末としては酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックがあげられる。これらを単体で使用しても効果は得られるがこれら２種以上を組み合わせて使用しても差し支えない。また、これらに界面活性剤を添加してもよい。但しこれらを分散させる際は材料によっても異なるが製膜した際の表面の抵抗値が１×１０¹³Ω／□以下になる様、調製しなければならない。１×１０¹³Ω/□を越えると前述した静電気トラブルが発生する場合がある。
【００１０】
該カバーテープは全光線透過率は７０％以上、曇度は８０％以下になる様、積層しなければならない。全光線透過率が７０％未満、曇度が８０％以上になると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装した後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する際、困難になる。
【００１１】
【実施例】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
《実施例１〜７及び比較例１》
表１にあげた二軸延伸フィルム（第１層＝本発明の層Ａに相当する）と、表１にあげた第２層〜第７層及び熱シール層（本発明の層Ｂに相当する）を共押出法により製膜したフィルムとをドライラミネートし、図２に示した層構成のカバーテープを得た。
得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット後、８ｍｍ巾のポリスチレン製キャリアテープとシール温度１６０℃でシールを行い、剥離強度を測定した。
表面抵抗値はＳＩＭＣＯ製ワークサーフェイステスターにより、全光線透過率、曇度はＪＩＳＫ７１０５に従って測定した。
【００１２】
実施例及び比較例について表１に示した。
各層の右数字は各層の厚み（単位：μｍ）を、熱シール層枠内のエチレン共重合体欄は、エチレン共重合体の共重合成分を示す。ポリスチレン欄のＰＳの下数字はエチレン共重合体１００重量部に対する添加材（ＰＳ）の添加重量部を意味する。括弧内数字はエチレン共重合体の共重合比率を意味する。光線透過率以下の右枠内の記号はそれぞれの単位を意味する。
【００１３】
【表１】

【００１４】
＜比較例２＞
実施例７と同組成でＰＳの添加部数を１０重量部づつ増やし同様の評価を実施したところ９０重量部迄問題なかったが１００重量部の時点で製膜時、膜切れが発生し製膜できなかった。
【００１５】
表１中の記号は以下の通りである。
ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート
ＰＰ：ポリプロピレン
Ｎｙ：ナイロン
Ｏ− ：二軸延伸の意味。
ＬＤＰＥ：低密度ポリエチレン
ＰＳ：ポリスチレン
ＥＶＡ：エチレンー酢酸ビニル共重合体
ＥＥＡ：エチレンーエチルアクリレート共重合体
ＥＭＭＡ：エチレンーメチルメタクリレート共重合体
ＩＯＮ：アイオノマー
ＡＤ：接着性樹脂（ポリエチレン酸変性物）
ＤＬ：ドライラミネート接着剤層
【００１６】
【発明の効果】
本発明に従うと、剥離強度が強すぎず弱すぎず、また、剥離強度の最大値と最小値の差が小さくなる様、制御できる為、実装工程における剥離強度によるトラブルを防止できる。
また、シール面の表面抵抗値が１×１０¹³Ω/□以下である為、該工程における静電気によるトラブルを防止できる。
全光線透過率が７０％以上、曇度が８０％以下になる様、積層されている為、電子部品包装後の内容物の確認が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例にあげたカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図３】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着し、その使用状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１：カバーテープ
２：二軸延伸フィルム（層Ａ）
３：熱シール層（層Ｂ）
４：層Ｂを除く共押出層
５：ポリウレタン系接着剤層
６：シールされる部分
７：キャリアテープ[0001]
[Technical field to which the invention belongs]
The present invention relates to a plastic carrier in which a storage pocket is formed out of a package that has functions of protecting electronic components from contamination and arranging and taking them out for mounting on an electronic circuit board when storing, transporting and mounting the electronic components. The present invention relates to a cover tape that can be sealed to a tape.
[Prior art]
In recent years, surface mount electronic components such as ICs, transistors, diodes, capacitors, piezoelectric element resistors, etc., are made of plastic with a continuous embossed pocket that can be accommodated according to the shape of the electronic components. The carrier tape and the cover tape that can be sealed with the carrier tape are packaged and supplied. The electronic components of the contents are automatically taken out after the cover tape of the package is peeled off and mounted on the surface of the electronic circuit board. At that time, if the difference between the maximum value and the minimum value of the peel strength is large, the carrier tape may be undulated and the electronic component may be ejected, or if the peel strength is too strong, the cover tape may be cut. On the other hand, if it is too weak, the cover tape will be peeled off until the mounting process, and the electronic parts will fall off.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention provides a cover tape that is not too strong and not too weak to prevent the above-described trouble, has a small difference between the maximum value and the minimum value of the peel strength, and is excellent in transparency.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is (1) a cover tape that can be heat-sealed on a plastic carrier tape in which storage pockets for storing electronic components are continuously formed, and the cover tape is one of polyester, polypropylene, and nylon. An electron having an axially stretched film (layer A) and a thermoplastic resin layer (layer B) obtained by mixing 10 to 100 parts by weight of polystyrene with respect to 100 parts by weight of an ethylene copolymer on one surface of layer A Cover tape for parts packaging,
(2) 1 type or more layers chosen from the group which consists of an unstretched polyester layer, an unstretched nylon layer, and an unstretched polypropylene layer are laminated | stacked between the layer A and the layer B description of (1) description Cover tape for packaging electronic parts,
(3) The copolymer component of the ethylene copolymer contained in layer B is one selected from the group consisting of vinyl acetate, acrylic acid, acrylic acid ester, methacrylic acid, methacrylic acid ester, and ionomer (1) Or a cover tape for packaging electronic components according to (2),
(4) The electronic component packaging cover according to (1), (2) or (3), wherein the copolymerization ratio of the ethylene copolymer contained in layer B is 17 to 90 parts by weight with respect to 100 parts by weight of ethylene. tape,
(5) The cover tape for packaging electronic parts according to (1), (2), (3) or (4), wherein the thickness of the layer B is 0.5 to 50 μm,
(6) The structure according to any one of (1) to (5), wherein when the cover tape is heat-sealed with the carrier tape and then the cover tape is peeled from the carrier tape, the layer B is peeled off by cohesive failure. Cover tape for packaging electronic parts,
(7) Conductive fine powder and / or surfactant composed of any one of tin oxide, zinc oxide, titanium oxide, and carbon black or a combination thereof is dispersed in layer B, and the resistance value of the seal layer surface is 1 × 10. ^The cover tape for packaging electronic parts according to any one of (1) to (6), which is ¹³ Ω / □ or less,
(8) An antistatic layer in which conductive fine powder and / or surfactant made of tin oxide, zinc oxide, titanium oxide, carbon black or a combination thereof is dispersed is provided on the surface of layer B. (1) to (6) the electronic component packaging cover tape according to any one of (1) to (6), which has a resistance value of 1 × 10 ¹³ Ω / □ or less.
(9) After the heat sealing of the cover tape with the carrier tape, the strength when the cover tape is peeled from the carrier tape is 0.1 to 1.3 N per 1 mm width (1) to (8) Cover tape for packaging electronic parts as described in the paragraph,
(10) The electronic component packaging cover tape according to any one of (1) to (9), wherein the total light transmittance is 70% or more and the haze is 80% or less. The difference between the maximum value and the minimum value of the peel strength when the cover tape is peeled off from the carrier tape after heat sealing is 0.01 to 0.4 N per 1 mm width (1) to (10) It is a cover tape for electronic component packaging as described in above.
[0005]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An example of components of the cover tape 1 of the present invention will be described with reference to FIG. 1. The layer A is a biaxially stretched film of any one of a biaxially stretched polyester film, a biaxially stretched polypropylene film, and a biaxially stretched nylon film, and has a thickness of It is a transparent film having a high rigidity of 6 to 100 μm.
Two or more layers of the stretched film may be laminated to increase the mechanical strength of the cover tape. When the coextrusion method is selected as the method for forming the layer B, an unstretched polyester layer, nylon layer, or polypropylene layer may be laminated between the layer A and the layer B for the same purpose.
[0006]
Layer B is a thermoplastic resin layer in which 10 to 100 parts by weight of polystyrene is mixed with 100 parts by weight of an ethylene copolymer.
The copolymer component contained in the ethylene copolymer is selected from any of vinyl acetate, acrylic acid, acrylic acid ester, methacrylic acid, methacrylic acid ester, and ionomer.
When the added part of the polystyrene is 10 parts by weight or less, the carrier tape and the cover tape are heat-sealed, and when the cover tape is peeled off, the difference between the maximum value and the minimum value of the peel strength is 0.4 N or more, and the carrier tape is peeled off smoothly. Things become difficult.
When it is 100 parts by weight or more, the haze becomes 80% or more, the film becomes brittle, the adhesion with the base material layer becomes weak, and delamination occurs.
In order to increase the adhesion strength with the substrate, polyethylene, a polyethylene copolymer, a polyurethane adhesive, or an epoxy adhesive may be provided between the layer A and the layer B.
[0007]
The polystyrene can be variously selected, such as high impact polystyrene (HIPS) which contains a rubber component and has improved impact resistance, but general purpose polystyrene (GPPS) is desirable in terms of transparency and thermal stability.
Furthermore, when peeling the cover tape from the carrier tape, it is desirable that the layer B is cohesive. Depending on the combination of ethylene copolymer and polystyrene, there may be smooth peeling even when the interface peels off at the interface between the carrier tape and the cover tape. However, if layer B cohesively breaks, the adhesive and peel surfaces of the cover tape and the carrier tape will differ. The peel strength is controlled and stable when manufacturing the cover tape.
[0008]
The copolymerization ratio of the ethylene copolymer contained in the layer B is 17 to 90 parts by weight with respect to 100 parts by weight of ethylene.
If it is 17 parts by weight or less, the carrier tape can be heat-sealed, but after sealing, the peel strength tends to decrease with time and may eventually peel off.
If the carrier tape is 90 parts by weight or more, the carrier tape can be heat-sealed, but after sealing, the peel strength tends to increase with time, and eventually it may not be peeled off. Moreover, 90 parts by weight or more of the ethylene copolymer is a special product with few products on the market, leading to an increase in cost.
The thickness of the layer B is desirably 0.5 to 50 μm.
If the thickness is 0.5 μm or less, the adhesion with the substrate is weakened and delamination occurs.
When it is 50 μm or more, the transparency is remarkably deteriorated and the haze is over 80%, and the visibility of the contents is lowered.
As the lamination method, co-extrusion, extrusion coating, and gravure coater are used.
[0009]
Anti-static on layer B to prevent troubles such as electrostatic damage to the cover tape due to static damage to the packaged electronic components or when the cover tape is peeled off during the mounting process due to the small size of the electronic components It is preferable to disperse the material. Further, a layer in which an antistatic agent is dispersed may be provided on the layer B.
Examples of the antistatic agent include surfactants and conductive fine powders. The latter is more preferable because of less variation in antistatic performance.
Examples of the conductive fine powder include tin oxide, zinc oxide, titanium oxide, and carbon black. Even if these are used alone, the effect can be obtained, but two or more of these may be used in combination. Moreover, you may add surfactant to these. However, when they are dispersed, they must be prepared so that the resistance value of the surface upon film formation is 1 × 10 ¹³ Ω / □ or less, although it varies depending on the material. If it exceeds 1 × 10 ¹³ Ω / □, the above-mentioned static electricity trouble may occur.
[0010]
The cover tape must be laminated so that the total light transmittance is 70% or more and the haze is 80% or less. If the total light transmittance is less than 70% and the haze is 80% or more, it becomes difficult to inspect whether or not the contents are correctly inserted after packaging the electronic component with the cover tape, depending on the inspector.
[0011]
【Example】
Examples of the present invention are shown below, but the present invention is not limited to these examples.
<< Examples 1-7 and Comparative Example 1 >>
Biaxially stretched films listed in Table 1 (first layer = corresponding to layer A of the present invention), and second to seventh layers and heat seal layers listed in Table 1 (corresponding to layer B of the present invention) ) Was dry laminated with the film formed by the coextrusion method to obtain a cover tape having the layer structure shown in FIG.
The obtained cover tape was slit to a width of 5.5 mm, and then sealed with an 8 mm-wide polystyrene carrier tape at a seal temperature of 160 ° C., and the peel strength was measured.
The surface resistance value was measured with a SIMCO work surface tester, and the total light transmittance and haze were measured according to JIS K7105.
[0012]
Examples and comparative examples are shown in Table 1.
The right number of each layer indicates the thickness (unit: μm) of each layer, and the ethylene copolymer column in the heat seal layer frame indicates a copolymer component of the ethylene copolymer. The lower number of PS in the polystyrene column means the weight part of additive (PS) added to 100 parts by weight of the ethylene copolymer. The numbers in parentheses mean the copolymerization ratio of the ethylene copolymer. The symbol in the right frame below the light transmittance means each unit.
[0013]
[Table 1]

[0014]
<Comparative example 2>
The same composition as in Example 7 was added in increments of 10 parts by weight of PS and the same evaluation was carried out. There was no problem up to 90 parts by weight, but when 100 parts by weight was formed, film breakage occurred and film formation was possible. There wasn't.
[0015]
The symbols in Table 1 are as follows.
PET: Polyethylene terephthalate PP: Polypropylene Ny: Nylon O-: Meaning of biaxial stretching.
LDPE: low density polyethylene PS: polystyrene EVA: ethylene-vinyl acetate copolymer EEA: ethylene-ethyl acrylate copolymer EMMA: ethylene-methyl methacrylate copolymer ION: ionomer AD: adhesive resin (polyethylene acid-modified product)
DL: Dry laminate adhesive layer [0016]
【The invention's effect】
According to the present invention, the peel strength is neither too strong nor too weak, and since it can be controlled so that the difference between the maximum value and the minimum value of the peel strength becomes small, trouble due to the peel strength in the mounting process can be prevented.
Moreover, since the surface resistance value of the sealing surface is 1 × 10 ¹³ Ω / □ or less, troubles due to static electricity in the process can be prevented.
Since the layers are laminated so that the total light transmittance is 70% or more and the haze is 80% or less, it is easy to check the contents after packaging the electronic parts.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a layer structure of a cover tape of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a layer structure of a cover tape exemplified in an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a use state of the cover tape of the present invention adhered to a carrier tape.
[Explanation of symbols]
1: Cover tape 2: Biaxially stretched film (layer A)
3: Heat sealing layer (layer B)
4: Coextruded layer excluding layer B 5: Polyurethane adhesive layer 6: Sealed portion 7: Carrier tape

Claims

A cover tape that can be heat-sealed on a plastic carrier tape in which storage pockets for storing electronic components are continuously formed, and the cover tape includes the following layer A and heat provided on one surface of the layer A and having a layer B of the thermoplastic resin layer, between the layer a and the layer B, unstretched polyester layer and / or non-oriented nylon layer are laminated, and polyethylene, polyethylene copolymers, polyurethane adhesives, or A cover tape for packaging electronic parts, wherein an epoxy adhesive layer is provided .
Layer A: Biaxially stretched film that is either polyester, polypropylene, or nylon
Layer B: An ethylene copolymer having a copolymer component ratio of 17 to 90 parts by weight with respect to 100 parts by weight of ethylene, and a thermoplastic resin in which 10 to 100 parts by weight of polystyrene is mixed with 100 parts by weight of the ethylene copolymer. layer

2. The electron according to claim 1, wherein the copolymerization component of the ethylene copolymer contained in layer B is one selected from the group consisting of vinyl acetate, acrylic acid, acrylic ester, methacrylic acid, methacrylic ester and ionomer. Cover tape for parts packaging.

The cover tape for packaging electronic parts according to claim 1 or 2 , wherein the layer B has a thickness of 0.5 to 50 µm.

After the cover tape to the carrier tape and heat-sealed, when peeling the cover tape from the carrier tape, for packaging electronic parts according to 1, wherein any one of claims 1 to 3, characterized in that a layer B is peeled cohesive failure Cover tape.

Conductive fine powder and / or surfactant made of tin oxide, zinc oxide, titanium oxide, carbon black or a combination thereof is dispersed in layer B, and the resistance value of the seal layer surface is 1 × 10 ¹³ Ω / The cover tape for packaging electronic components according to any one of claims 1 to 4, wherein:

An antistatic layer in which conductive fine powder and / or a surfactant made of tin oxide, zinc oxide, titanium oxide, carbon black or a combination thereof is dispersed is provided on the surface of the layer B, and the resistance value of the surface is It is 1 * 10 < ¹³ > (omega | ohm) / square or less, The cover tape for electronic component packaging of any one of Claims 1-5 .