JP4826018B2

JP4826018B2 - Carrier tape lid

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Publication number: JP4826018B2
Application number: JP2001083961A
Authority: JP
Inventors: 功井上; 寛子高森; 麻純百留; 和仁藤井; 秀機今村
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2000-04-03
Filing date: 2001-03-23
Publication date: 2011-11-30
Anticipated expiration: 2021-03-23
Also published as: JP2001348561A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、静電気により破損しやすい電子製品、特にチップ型電子製品、部品実装済みの電子回路基板等の保管、輸送、装着時に用いられるキャリアテープ包装体の蓋体に好適に用いられる透明電導性ヒートシール材、およびこれを用いたキャリアテープ蓋体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用チップ型電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープ（以下、キャリアテープとする。）とこのキャリアテープにヒートシールされるキャリアテープ蓋体（以下、単に蓋体とする場合がある。）とからなるキャリアテープ包装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は、上記キャリアテープ包装体の蓋体を剥離した後、キャリアテープから自動的に取り出され、電子回路基板に表面実装されるようになっている。
【０００３】
上記キャリアテープ包装体により輸送等される電子部品は、近年の表面実装技術の大幅な向上に伴い、より高性能で小型化されてきている。このような電子部品は、キャリアテープ包装体移送時の振動によりキャリアテープエンボス内表面や蓋体内側表面と電子部品が接触することによる静電気の放電により破損してしまう場合がある。また、蓋体をキャリアテープから剥離する際に発生する静電気等によっても同様の事態が生じる場合がある。したがって、キャリアテープおよび蓋体に対する静電対策が最重要課題とされていた。
【０００４】
従来、キャリアテープの帯電防止処理（静電処理）については、用いられる材質へのカーボンブラックの練り込み、或いはコーティングにより行われており、その効果も満足されるものが得られていた。しかしながら、蓋体に関しては、内容物が視認できる程度の透明性が必要とされる。したがって、キャリアテープと同様の帯電防止処理を行うことができないことから、以下のような帯電防止処理が提案されていた。
【０００５】
▲１▼プラスチックに界面活性剤系帯電防止剤を練り込む、もしくはプラスチック表面に塗工する。
▲２▼アルミ箔を積層する。
▲３▼酸化錫などの金属酸化物系導電剤を練り込んだプラスチック樹脂を表面に塗工する。
【０００６】
しかしながら、上記▲１▼の方法では、低湿度条件下で帯電防止性能が低下もしくは消失してしまうといった問題があり、▲２▼および▲３▼の方法では、蓋体の透明性が確保できず、内容物が視認しづらいもしくは全く視認できないといった問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、低湿度でも帯電防止性能が低下せず、かつ内容物を視認できる程度の透明性を有する透明電導性ヒートシール材およびこれを用いたキャリアテープ蓋体を提供することを主目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は請求項１において、ヒートシール可能な合成樹脂に、５０％粒径が０．４０μｍ以下である導電性微粒子が少なくとも分散されてなることを特徴とする透明導電性ヒートシール材を提供する。
【０００９】
このように、本発明の透明導電性ヒートシール材は、ヒートシール可能な合成樹脂に、５０％粒径が０．４０μｍ以下という可視光の短波長域以下の粒径を有する導電性微粒子が分散されて含有されているので、導電性を有し、かつ透明性に優れたヒートシール材とすることができる。
【００１０】
上記請求項１に記載された発明においては、請求項２に記載するように、上記透明導電性ヒートシール材の表面抵抗率が、１０⁴ 〜１０¹²Ω／□であることが好ましく、また請求項１または請求項２に記載の透明導電性ヒートシール材においては、請求項３に記載するように、上記透明導電性ヒートシール材の光学的特性が、この透明導電性ヒートシール材と他の積層材とを積層して得られる積層部材における全光線透過率が７０％以上、かつヘイズ２５％以下となるような光学的特性であることが好ましい。本発明の透明導電性ヒートシール材を積層して得られる積層部材における最も好適な用途であるキャリアテープの蓋体においてヒートシール材として用いた場合、必要とされる帯電防止特性および光学特性が、上述した範囲内にあるからである。
【００１１】
上記請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載された発明においては、請求項４に記載するように、上記導電性微粒子が、針状の微粒子であることが好ましい。針状であればヒートシール可能な合成樹脂内に分散された各微粒子間の接触が保たれている可能性が高いことから、少量でも全体としての電気抵抗を下げる効果がある。さらに透明性も良好であることから、透明性を保ちつつ帯電防止効果を向上させるには好ましい材料であるからである。
【００１２】
上記請求項４に記載の発明においては、請求項５に記載するように、上記導電性微粒子が、金属酸化物に導電性を付与した微粒子であることが好ましく、中でも請求項６に記載するように、上記金属酸化物に導電性を付与した微粒子が、アンチモンドーピング酸化錫の針状粉末であることが好ましい。導電性微粒子の針状の粉末としては、金属酸化物に導電性を付与した微粒子、中でもアンチモンドーピング酸化錫の針状粉末が、入手の容易性、性能面等を考慮した場合、好ましいからである。
【００１３】
上記請求項１から請求項６までのいずれかの請求項に記載された発明においては、請求項７に記載するように、上記ヒートシール可能な合成樹脂が、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂のいずれかまたはこれらの組合せからなるものであることが好ましい。
【００１４】
本発明は、さらに請求項８に記載するように、上記請求項１から請求項７までのいずれかの請求項に記載の透明導電性ヒートシール材から形成され、キャリアテープにヒートシールされるヒートシール層と、二軸延伸フィルムから形成される外層と、上記ヒートシール層と外層との間に配置されたクッション層とを少なくとも含むことを特徴とするキャリアテープ蓋体を提供する。
【００１５】
本発明のキャリアテープ蓋体は、上述したような透明導電性ヒートシール材でヒートシール層が形成されているものであるので、キャリアテープにヒートシールされた際に、良好な帯電防止性能を有しつつ、内容物の視認も行うことができるという効果を奏する。
【００１６】
上記請求項８に記載された発明においては、請求項９に記載するように、上記クッション層は、結晶化度が低い高分子材料を主成分とする層であるものが好ましい。結晶化度が低い高分子材料を主成分とすることにより、キャリアテープ蓋体の製造工程においてクッション層の収縮を抑えることができる。これにより、クッション層の収縮に起因するキャリアテープ蓋体のカールを防止することができ、作業性が良好となるからである。
【００１７】
また、上記請求項８に記載された発明においては、請求項１０に記載するように、上記クッション層は、密度が０．９００〜０．９１０ｇ／ｃｍ³ の範囲内であり、かつ重量平均分子量が２０，０００〜１００，０００の範囲内であるポリオレフィンにより形成されてなるものであってもよい。クッション層として、このような材料を選択することにより、クッション性が向上することから、クッション層としての厚みを低減することが可能となる。このようにクッション層の厚みを低減させることにより、製造時のクッション層の収縮を減少させることが可能であり、結果として得られるキャリアテープ蓋体のカールを防止することができ、作業性が向上するからである。
【００１８】
さらに、上記請求項８に記載された発明においては、請求項１１に記載するように、上記クッション層は、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン−α・オレフィン共重合体、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物およびハイインパクトポリスチレンのうち少なくともエチレン−α・オレフィン共重合体およびスチレン−ブタジエンブロック共重合体を含む３種以上の樹脂により形成されている層であってもよい。
【００１９】
また、請求項８に記載された発明においては、請求項１２に記載するように、上記クッション層は、第１樹脂層と上記ヒートシール層に接する第２樹脂層との２層構造であり、上記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、上記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成されている層であってもよい。
【００２０】
さらに、請求項８に記載された発明においては、請求項１３に記載するように、上記クッション層は、第１樹脂層と第２樹脂層と上記ヒートシール層に接する第３樹脂層との３層構造であり、上記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、上記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成され、上記第３樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成されている層であってもよい。
【００２１】
本発明は、さらに請求項１４に記載するように、上記請求項１から請求項７までのいずれかの請求項に記載の透明導電性ヒートシール材から形成され、キャリアテープにヒートシールされるヒートシール層と、二軸延伸フィルムから形成される外層と、上記ヒートシール層と外層との間に配置されたクッション層と、上記ヒートシール層と上記クッション層との間に配置されたプライマー層とを少なくとも含むことを特徴とするキャリアテープ蓋体を提供する。
【００２２】
本発明のキャリアテープ蓋体は、キャリアテープ蓋体におけるヒートシール層とクッション層との間に、プライマー層をさらに配置していることに特徴を有するので、特に、クッション層とヒートシール層との間のデラミネーションを抑制することが要求される場合や、クッション層とヒートシール層との接着性を向上させることが要求される場合に好ましく適用することができる。したがって、プライマー層が設けられた本発明の蓋体は、クッション層とヒートシール層との間のデラミネーションが抑制されるので、キャリアテープにヒートシールされた蓋体を剥離した際の美感を向上させることができ、また、クッション層とヒートシール層との接着性を向上させることができるので、蓋体の接着力を適度な強度以上に調整することができる。
【００２３】
また、請求項１４に記載された発明においては、請求項１５に記載するように、上記プライマー層は、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体０〜１００重量％と、酸変性されたスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体１００〜０重量％との樹脂組成物により形成されていることが好ましい。この発明によれば、プライマー層とクッション層との接着性を顕著に向上させることができると共に、プライマー層とヒートシール層との接着性も向上させることができる。その結果、本発明のヒートシール積層体は、こうしたプライマー層を介することによって、クッション層とヒートシール層とを十分な強さで接着することができる。
【００２４】
また、請求項１４に記載された発明においては、請求項１６に記載するように、上記プライマー層を形成する樹脂組成物には、アクリルゴムが樹脂組成物全体の６０重量％以下の割合で添加されていることがより好ましい。この発明によれば、アクリルゴムを樹脂組成物全体の６０重量％以下の割合で添加することにより、プライマー層の作用をより一層発揮させることができ、接着性をさらに向上させることができる。
【００２５】
本発明は、さらに請求項１７に記載するように、上記請求項８から請求項１６までのいずれかの請求項に記載のキャリアテープ蓋体を、被包装体を収納する収納部を連続的に有するキャリアテープにヒートシールしてなることを特徴とするキャリアテープ包装体を提供する。本発明のキャリアテープ包装体は、上述したようなキャリアテープ蓋体を有するものであるので、被包装体に対して静電気放電等による破損を与えることがなく、かつ内容物を視認することができるという効果を奏する。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳しく説明するが、まず透明導電性ヒートシール材について説明した後、この透明導電性ヒートシール材をヒートシール層に用いたキャリアテープ蓋体について説明し、最後にこのキャリアテープ蓋体を具備するキャリアテープ包装体について説明する。
【００２７】
１．透明導電性ヒートシール材
本発明の透明導電性ヒートシール材は、ヒートシール可能な合成樹脂と、５０％粒径が０．４０μｍ以下である導電性微粒子とを少なくとも有し、上記導電性微粒子が上記合成樹脂に分散されてなるところに特徴を有するものである。
【００２８】
本発明に用いられるヒートシール可能な合成樹脂とは、一般的にヒートシール材として用いることができる樹脂であって、可視光域において透明なものであれば特に限定されるものではない。具体的には、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂のいずれかまたはこれらの組合せからなる樹脂が用いられる。本発明の透明導電性ヒートシール材の主たる用途であるキャリアテープ蓋体において、接着性および強度等の面で最も好適に用いられているからである。
【００２９】
また、本発明に用いられる導電性微粒子としては、５０％粒径が０．４０μｍ以下のもの、特に０．３６μｍ以下のもの、中でも０．３２μｍ以下のものが好ましい。このような粒径は、いずれも可視光の短波長域以下であることから、透明性確保の面から好ましいからである。
【００３０】
なお、ここで５０％粒径とは、粒径分布において、５０％の粒子が含まれる粒径をいう。
【００３１】
このような粒径を有する導電性微粒子は、粒状の微粒子であっても、針状の微粒子であってもよいが、同じ重量添加した場合の導電性および透明性が良好である点を考慮すると、針状の微粒子であることが好ましい。
【００３２】
ここで、針状とは、微粒子の長手方向の長さと微粒子の幅との比率が、５：１以上のものをいうこととする。
【００３３】
本発明で用いる導電性微粒子としては、導電性を有する微粒子であれば特に限定されるものではなく、金、銀、ニッケル、アルミ、銅等の金属微粒子、カーボンブラック微粒子、酸化錫、酸化亜鉛および酸化チタン等の金属酸化物に導電性を付与した導電性微粒子、硫酸バリウムに導電性を付与した導電性微粒子、硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫化パラジウム等の硫化物に導電性を付与した導電性微粒子等を挙げることができる。
【００３４】
本発明においては、中でも酸化錫、酸化亜鉛、または酸化チタンの金属酸化物に導電性を付与したものが好適に用いられ、特にアンチモンドーピング酸化錫の微粉末が特に好ましい。このようなアンチモンドーピング酸化錫としては、体積抵抗率が５００Ω・ｍ以下、好ましくは１００Ω・ｍ以下のものが、導電性の確保の点で最も好ましい。
【００３５】
本発明の透明電導性ヒートシール材は、上記ヒートシール可能な合成樹脂に、上記導電性微粒子を混合、分散させることにより製造されるものであり、種々の有機系の分散剤等を用いて、均一に分散される。
【００３６】
本発明における上記合成樹脂と導電性微粒子との混合比は、導電性微粒子の種類、粒径等により異なるが、通常上記合成樹脂１００重量部に対して、導電性微粒子が１０〜１０００重量部であり、好ましくは１００〜８００重量部である。導電性微粒子の量が上記範囲より少ない場合は、導電性が不足し、帯電防止性能に問題が生じる可能性があるため好ましくない。また、導電性微粒子の量が、上記範囲より多い場合は、ヒートシール性に問題が生じたり、上記合成樹脂への分散が困難になる等の種々の問題が生じる可能性があることから好ましくない。
【００３７】
このような、本発明の透明導電性ヒートシール材の表面抵抗率は、１０⁴ 〜１０¹²Ω／□の範囲内であることが好ましく、特に好ましくは１０⁵ 〜１０¹²Ω／□の範囲内、最も好ましくは１０⁶〜１０¹¹Ω／□の範囲内である。上記範囲より低い場合は、帯電防止性能に問題が生じる可能性があり、上記範囲より高い場合は、それ以上の帯電防止性能は要求されておらず、コスト面での問題となる場合があるからである。
【００３８】
また、本発明の透明導電性ヒートシール材の光学的特性は、この透明導電性ヒートシール材と他の積層材とを積層して得られる積層部材における全光線透過率が７０％以上、かつヘイズ２５％以下、好ましくは全光線透過率が７５％以上、かつヘイズ２３％以下、特に好ましくは全光線透過率が８０％以上、かつヘイズ２０％以下の範囲内となるような光学的特性であることが好ましい。
【００３９】
本発明の透明導電性ヒートシール材を用いる場合の塗工量は、用途によって変化するが、一般的には０．１〜８ｇ／ｍ² の範囲内である。上記範囲より少ない場合は、接着強度の面で問題が生じ、上記範囲より多く塗布した場合でも、効果があまり変わらず、材料費の無駄等のコスト面での問題となるからである。
【００４０】
このような、本発明の透明導電性ヒートシール材は、透明性と導電性（帯電防止性）とが必要とされるヒートシール層であれば、いかなる用途にも用いることが可能である。しかしながら、本発明においては、透明性と導電性の両特性が必要とされ、現在問題となっている、キャリアテープ蓋体のヒートシール層に用いることが特に好ましい。以下、上述した透明電導性ヒートシール材をヒートシール層に用いたキャリアテープ蓋体について説明する。
【００４１】
２．キャリアテープ蓋体
本発明のキャリアテープ蓋体は、上述した透明導電性ヒートシール材から形成され、キャリアテープにヒートシールされるヒートシール層と、二軸延伸フィルムから形成される外層と、上記ヒートシール層と外層との間に配置されたクッション層とを少なくとも含むことを特徴とするものである。以下、図面を参照して本発明のキャリアテープ蓋体について説明する。
【００４２】
図１は本発明のキャリアテープ蓋体の一例を示す概略断面図である。図１において、蓋体１は二軸延伸樹脂から形成される外層２と、接着層３を介して外層２に順に積層されたクッション層４とヒートシール層５とを備えている。上記図１に示す例においては、クッション層４と外層２との間に接着層３が形成されているが、この接着層３は必要に応じて形成される層であり、本発明においては必須の層ではない。
【００４３】
以下、本発明のキャリアテープ蓋体を構成する各層について説明する。
【００４４】
（外層）
図１において外層２は、二軸延伸樹脂フィルムで構成されるものであり、特にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ナイロン等のポリアミド樹脂等の二軸延伸フィルムで形成することができる。中でも、ポリエステルもしくはポリプロピレンのいずれかの二軸延伸フィルムが好適に用いられる。このように二軸延伸樹脂からなる外層を設けることにより、蓋体に耐熱性を付与することができる。外層の厚さは、蓋体の使用目的に応じて適宜設定することができ、例えば３．５〜８０μｍ程度、望ましくは６〜５０μｍとすることができる。上記範囲より薄い場合は、キャリアテープ包装体としての強度が不足する可能性があり、上記範囲より厚い場合は、ヒートシールが困難となる可能性がある。
【００４５】
なお、この外層のクッション層側の面に、必要に応じて予めコロナ処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を施して接着性を高めてもよい。また、必要に応じて静電気発生防止処理を施したものも使用できる。
【００４６】
（接着層）
図１において外層２とクッション層４との間に形成される接着層３は、低密度ポリエチレン、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン−α・オレフィン共重合体、ポリエチレンビニルアセテート共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ウレタン、ポリエステル、あるいは、それらの変性物のいずれかであるポリオレフィン、イソシアネート系、イミン系の接着剤等により形成することができ、厚さは０．２〜６０μｍ程度が好ましい。接着層は、外層上に塗布あるいは押出し成形することができ、この接着層上にクッション層をドライラミネーションあるいは押し出しラミネーションすることができる。なお、この層は上述した通り必要に応じて形成される層である。
【００４７】
（クッション層）
次に、外層とヒートシール層との間に形成されるクッション層について説明する。本発明の蓋体に用いられるクッション層としては、従来よりキャリアテープ蓋体のクッション層（中間層）に用いられているものであれば特に限定されるものではない。例えば、中密度・低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、ポリエチレンビニルアセテート共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン・メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、ポリプロピレン、アイオノマー、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体のいずれかもしくは混合体からなるクッション層であって、厚みが１０〜１００μｍ程度のものを挙げることができる。またこのようなクッション層は、ドライラミネーション法あるいは押し出しラミネーション法により形成することができる。
【００４８】
しかしながら、本発明においては、以下に説明するような態様のクッション層、すなわち、非結晶性の樹脂を用いる態様（第１の態様）、低密度ポリオレフィンを用いる態様（第２の態様）、およびオレフィン系樹脂とスチレン系樹脂とを混合して用いる態様（第３の態様）といった三つの態様のクッション層が中でも好ましい。以下、それぞれの態様に分けて説明する。
【００４９】
Ａ．第１の態様
まず、本発明の蓋体に好適に用いられるクッション層の第１の態様について説明する。クッション層としては従来よりポリエチレン樹脂等の結晶性の樹脂が用いられていた。しかしながらこのような結晶性の樹脂をクッション層に用いた場合、例えば、結晶性の樹脂を押出ラミネーションにて外層上に積層する場合、押出時の結晶化により基材がカールするといった問題が発生する。また、クッション層としてこのような結晶性の樹脂フィルムと外層のフィルムとをドライラミネーションにて積層した場合でも、その後のプライマー層や、ヒートシール層を塗工液を用いて積層する場合の乾燥工程における熱により、上記クッション層に用いられている結晶性の樹脂が収縮しカールが発生してしまうという問題が生じる。
【００５０】
この第１の態様においては、このようなクッション層のカールを防止することにより、キャリアテープに蓋体を接着する工程等における作業性を向上させることを目的としてなされたものであり、上記クッション層が、結晶化度が低い高分子材料を主成分とする層とすることを特徴とするものである。
【００５１】
結晶化度が低い高分子材料を主成分とすることにより、キャリアテープ蓋体の製造工程においてクッション層の収縮を抑えることができる。これにより、クッション層の収縮に起因するキャリアーテープ蓋体のカールを防止することができ、作業性が良好となるからである。
【００５２】
第１の態様において、結晶化度の低い高分子材料とは、具体的には、アイオノマー、エチレン・メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン・メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン・メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等を挙げることができる。
【００５３】
また、第１の態様においては、これらの結晶化度の低い高分子材料をクッション層材の主成分とするものであるが、ここでいう主成分とは、上記結晶化度の低い高分子材料のみを用いてクッション層を形成する場合の他、用いる材料の種類にもよるが、結晶化度の低い高分子材料を全体の５０重量％以上、好ましくは６０重量％以上を用いている場合をも示すものである。
【００５４】
本態様におけるクッション層の肉厚は、上述した従来のクッション層と同様に、１０〜１００μｍの範囲内で形成される。
【００５５】
このように結晶化度の低い高分子材料を主成分としてクッション層を形成することにより、蓋体形成時に蓋体のカールが生じることがなく、その後の作業性を向上させることができる。
【００５６】
Ｂ．第２の態様
次に、本発明の蓋体に好適に用いられるクッション層の第２の態様について説明する。第２の態様も第１の態様と同様に、蓋体のカールを防止することを目的とする態様である。
【００５７】
すなわち、従来のクッション層は、蓋体のクッション性を確保するために所定の厚みを有するものであり、このようなクッション層おいては、上記第１の態様に示すような種々の条件下において、カールしてしまうといった問題があった。本態様においては、クッション性の良好な材料を用いることにより、従来のクッション層と同等のクッション性を有しつつクッション層の厚みを薄くし、これによりクッション層に起因する蓋体製造時のカールを軽減・防止するようにしたものである。
【００５８】
本態様において、上記クッション層がクッション性の良好な材料で形成されているところに特徴を有するものであり、このようなクッション性の良好な材料としては、密度が０．９００〜０．９１０ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは０．９０１〜０．９０９ｇ／ｃｍ³ 範囲内であり、かつ重量平均分子量が２０，０００〜１００，０００の範囲内、好ましくは３０，０００〜９０，０００の範囲内であるポリオレフィンを挙げることができる。
【００５９】
このような材料としては、具体的には、直鎖状低密度ポリエチレン等を挙げることができる。
【００６０】
このクッション層の第２の態様は、上記第１態様と同様に、上述した透明導電性ヒートシール材を用いたヒートシール層と組合せて用いる場合の他、従来のヒートシール材からなるヒートシール層と組合わせて蓋体としたものであってもよい。このような場合でも同様の効果を得ることができるからである。なお、このクッション層の第１の態様および第２の態様においては、接着性を向上させるために、コロナ処理等の表面処理を施すか後述するプライマー層を介してヒートシール層と組合せることが好ましい。
【００６１】
Ｃ．第３の態様
最後に、本発明の蓋体に好適に用いられるクッション層の第３の態様について説明する。第３の態様は、クッション層としての機能であるクッション性を確保しつつ、クッション層とヒートシール層との接着性を向上させる、特に上記透明導電性ヒートシール材で形成されたヒートシール層との接着性を向上させることを目的とするものであり、オレフィン系樹脂とスチレン系樹脂とを混合して用いるところに特徴を有する。本態様においては、クッション層を単一層とする場合と、二層とする場合、さらには三層とする場合があり、以下、それぞれについて説明する。
【００６２】
▲１▼クッション層が単層の場合
この場合、クッション層は、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン−α・オレフィン共重合体、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物およびハイインパクトポリスチレンのうち少なくともエチレン−α・オレフィン共重合体およびスチレン−ブタジエンブロック共重合体を含む３種以上の樹脂により形成される。
【００６３】
クッション層の形成に使用するエチレン−α・オレフィン共重合体は、エチレンと、例えば、ブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、４−メチルペンテン・１等との共重合体等である。このようなエチレン−α・オレフィン共重合体の密度が０．９１５ｇ／ｃｍ³ 未満、あるいは０．９４０ｇ／ｃｍ³ を超える場合、スチレン−ブタジエンブロック共重合体との組み合わせによるクッション層の成膜性が低下してしまい好ましくない。
【００６４】
また、クッション層の形成に使用するスチレン−ブタジエンブロック共重合体を構成するスチレン量が５０重量％未満であるとフィルムの粘着性が増して取り扱いが難しくなり、また９０重量％を超えると低温でのヒートシール層との密着性が悪くなり好ましくない。
【００６５】
そして、クッション層におけるエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロック共重合体との混合比は、キャリアテープに蓋体をヒートシールした後に剥離する際の剥離強度と、蓋体の透明性とに大きく影響する。本発明では、クッション層４におけるエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロック共重合体との混合比は、エチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％、スチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とする。エチレン−α・オレフィン共重合体量が３０重量％未満、スチレン−ブタジエンブロック共重合体が７０重量％を超える場合、クッション層の成膜性が低くなり蓋体の透明性も低下し好ましくない。一方、エチレン−α・オレフィン共重合体量が７０重量％を超え、スチレン−ブタジエンブロック共重合体が３０重量％未満である場合、クッション層とヒートシール層との密着力が小さすぎ、蓋体の剥離強度が適性な強度を下回り好ましくない。
【００６６】
クッション層にスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物およびハイインパクトポリスチレンを用いて４種の樹脂により形成する場合、上記のようなエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物を５〜３０重量部添加し、ハイインパクトポリスチレンを５〜５０重量部添加することが好ましい。
【００６７】
スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物の含有量が５重量部未満の場合、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物を添加する効果が発現されず、また３０重量部を超えると得られるフィルムの耐ブロッキング性が不十分となり好ましくない。スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物として添加したものが、実際には水素添加物になっていない場合、この共重合体はブタジエン成分の高いものであるため、酸化され易くクッション層４の形成時にゲルが発生し易くなる。
【００６８】
また、無水添加物を用いた場合、成膜精度が悪く、フィルム化が難しい場合がある。
【００６９】
また、ハイインパクトポリスチレンの添加量が５重量部未満の場合、ハイインパクトポリスチレンを添加する効果が発現されず、また５０重量部を超えると、クッション層の透明性が悪くなり好ましくない。
【００７０】
また、上記のクッション層は、エチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物のみを５〜３０重量部添加して３種の樹脂を含有した樹脂組成物により形成されてもよい。また、エチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレンのみを５〜５０重量部添加して３種の樹脂を含有した樹脂組成物により形成されてもよい。
【００７１】
このような単層構造のクッション層の厚さは、通常１０〜６０μｍ程度が好ましい。クッション層の厚さが１０μｍ未満の場合、成膜性が悪く、また６０μｍを超えると蓋体のヒートシール性が悪くなる。
【００７２】
▲２▼クッション層が二層の場合
図２は、クッション層を２層構造とした本発明の蓋体の例を示す概略断面図であり、クッション層４は第１樹脂層４ａと第２樹脂層４ｂとから構成されている。
【００７３】
この場合、第１樹脂層４ａは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成することができる。
【００７４】
また、第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成することができる。さらに、第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成することもできる。また、第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成することができる。
【００７５】
このような第１樹脂層４ａおよび第２樹脂層４ｂの厚さは、それぞれ５〜３０μｍ、５〜３０μｍ程度とすることができる。
【００７６】
▲３▼クッション層が三層の場合
図３は、クッション層を３層構造とした本発明の蓋体の例を示す概略断面図であり、クッション層４は第１樹脂層４ａ、第２樹脂層４ｂおよびヒートシール層５に接する第３樹脂層４ｃとから構成されている。
【００７７】
この場合、第１樹脂層４ａは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成することができる。
【００７８】
そして、第３樹脂層４ｃは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成される。また、第３樹脂層４ｃは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成することもできる。さらに、第３樹脂層４ｃは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成することもできる。
【００７９】
このような第１樹脂層４ａ、第２樹脂層４ｂおよび第３樹脂層４ｃの厚さは、それぞれ３〜２０μｍの範囲で設定することができる。
【００８０】
▲４▼第３の態様の効果
本態様のクッション層を蓋体が具備することにより、キャリアテープにヒートシールされた蓋体を剥離する際、クッション層とヒートシール層との層間における剥離、あるいは、ヒートシール層内部での凝集破壊による剥離が生じる。この場合の剥離強度は、後述するヒートシール層とキャリアテープとのヒートシール強度よりも弱いものであり、１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範囲であることが好ましい。剥離強度が１００ｇ／１５ｍｍ未満になると、蓋体をヒートシールした後のキャリアテープ包装体を移送する際に、クッション層とヒートシール層との層間における剥離、あるいは、ヒートシール層内部での凝集破壊による剥離が生じ、内容物が脱落する危険性がある。また、剥離強度が１２００ｇ／１５ｍｍを超えると、蓋体の剥離の際にキャリアテープが振動して内容物が飛び出すおそれがあり好ましくない。尚、上記の剥離強度は、２３℃、４０％ＲＨ雰囲気下における１８０°剥離（剥離速度＝３００ｍｍ／分）の値である。
【００８１】
したがって、蓋体は、ヒートシール層によるキャリアテープへのヒートシール強度を充分高くしてヒートシールしたうえで、キャリアテープから確実に剥離することができる。
【００８２】
ここで、上記のようなクッション層とヒートシール層との層間における剥離（層間剥離）を生じさせるか、または、ヒートシール層内における凝集破壊による剥離を生じさせるかは、ヒートシール条件を制御することにより適宜選択することができる。すなわち、ヒートシール時の条件を厳しくする（加熱温度を高く、加熱時間を長く、加圧を強くする）ことによりクッション層とヒートシール層との層間剥離を生じさせることができ、ヒートシール時の条件を緩くすることによりヒートシール層内における凝集破壊による剥離を生じさせることができる。上記のヒートシール条件の具体例としては、層間剥離の場合、加熱温度＝１４０〜２００℃、加熱時間＝０．５〜２．０秒、加圧＝１．０〜５．０ｋｇｆ／ｃｍ² 程度であり、凝集破壊の場合、加熱温度＝１００〜１５０℃、加熱時間＝０．１〜１．０秒、加圧＝０．５〜３．０ｋｇｆ／ｃｍ² 程度である。
【００８３】
このクッション層の第３の態様においては、クッション層の機能を保持しつつヒートシール層との接着性を向上することができるので、上述した透明導電性ヒートシール材を用いたヒートシール層と組合せて用いる場合の他、従来のヒートシール材からなるヒートシール層と組合わせて蓋体としたものであってもよい。このような場合でも同様の効果を得ることができるからである。
【００８４】
(ヒートシール層)
本発明の蓋体におけるヒートシール層は、上述した透明導電性ヒートシール材を用いて形成される。この透明導電性ヒートシール材については、上述した通りであるので、ここでの説明は省略する。
【００８５】
上記透明導電性ヒートシール材をヒートシール層として用いる場合の塗工量は、０．１〜８ｇ／ｍ² の範囲内であることが好ましい。上記範囲より少ない場合は、接着強度の面で問題が生じ、上記範囲より多く塗布した場合でも、効果があまり変わらず、材料費の無駄等のコスト面での問題となるからである。
また、塗工方法としては、特に限定されるものではないが、グラビアダイレクト法、もしくはグラビアリバース法等の既知の塗工方法を用いることができる。
【００８６】
なお、本発明において、ヒートシール層には、必要に応じて分散安定剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を含有させることができる。また、ヒートシール層は、クッション層上に塗布形成することができる。
【００８７】
（プライマー層）
図４は、本発明の蓋体における他の例を示す概略断面図である。本発明においては、上記ヒートシール層５と上記クッション層４との間にプライマー層６を設けることができる。特に、クッション層４とヒートシール層５との間のデラミネーションを抑制することが要求される場合や、クッション層４とヒートシール層５との接着性を向上させることが要求される場合に、好ましく適用することができる。
【００８８】
プライマー層６が設けられた蓋体は、クッション層４とヒートシール層５との間のデラミネーションが抑制されるので、キャリアテープにヒートシールされた蓋体を剥離した際の美感を向上させることができ、また、クッション層４とヒートシール層５との接着性を向上させることができるので、蓋体の接着力を適度な強度以上に調整することができる。さらに、蓋体をキャリアテープにヒートシールする際においては、こうしたプライマー層を設けることによって、デラミネーションや接着力に及ぼすヒートシール条件の影響を緩和することができるという効果もある。なお、デラミネーションとは、適度な力が加わると容易に剥がれてしまうことをいう。
【００８９】
このようなプライマー層は、オレフィン、変性オレフィン、ウレタン、変性ウレタン、水素化ＳＢＳもしくはこれらの混合物から形成することができる。
【００９０】
このうち、プライマー層を形成するための好ましい樹脂組成物としては、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）０〜１００重量％と、酸変性されたスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体１００〜０重量％との樹脂組成物を挙げることができる。スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体と、酸変性されたスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体とは、それぞれ単独でも好ましく用いることができるが、それらを上記範囲で混合させて用いることによって、プライマー層とクッション層との接着性を顕著に向上させることができると共に、プライマー層とヒートシール層との接着性も向上させることができる。その結果、本発明のヒートシール積層体は、こうしたプライマー層を介することによって、クッション層とヒートシール層とを十分な強さで接着することができる。さらに、この樹脂組成物には、アクリルゴムが樹脂組成物全体の６０重量％以下の割合で添加されていることが好ましい。アクリルゴムを樹脂組成物全体の６０重量％以下の割合で添加することにより、プライマー層の作用をより一層発揮させることができ、接着性をさらに向上させることができる。
【００９１】
なお、上記のスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体は、水素添加されたスチレン−ブタジエン−スチレン共重合体のことであり、上記の酸変性されたスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体は、酸変性率が１〜１００％のスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体のことである。
【００９２】
アクリルゴムは、アクリル酸アルキルエステルを主成分としたゴムのことである。ここで、アクリル酸エステルとしては、一般的に、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、メトキシエチルアクリレート、アクリロニトリルなどを挙げることができる。また、アクリルゴムを構成する架橋用官能基としては、２−クロロエチルビニルエーテル、その他活性ハロゲン含有モノマー（モノクロロ酢酸ビニル、アリルクロロアセテートなど）、エポキシ基含有モノマー（アリルグリシジルエーテル、グリシジルメタアクリレートなど）、エチリデンノルボルネンなどを挙げることができる。
【００９３】
プライマー層の塗工量は、０．０５〜２．５ｇ／ｍ² の範囲内が好ましく、特に０．１〜２．０ｇ／ｍ² の範囲内が好ましい。上記範囲より少ない場合は、プライマー層としての効果が十分でなく、また上記範囲より多い場合は、効果が変わらないことからコスト面で問題となるからである。
【００９４】
（キャリアテープ蓋体の製造方法）
本発明のキャリアテープ蓋体の製造方法は、通常のフィルムの積層方法を用いることにより製造することが可能であり、その製造方法に関しては特に限定されるものではない。
【００９５】
（キャリアテープ蓋体）
このような本発明の蓋体は、上述したような透明導電性ヒートシール材でヒートシール層が形成されているので、キャリアテープ上にヒートシールされてキャリアテープ包装体とされた場合でも、静電気放電による内容物の損傷がなく、かつ内容物の視認に問題が生じない。
【００９６】
なお、本発明の蓋体自体の光学的特性としては、ヘイズが２５％以下、全光線透過率が７０％以上であることが好ましく、特にヘイズが２０％以下、全光線透過率が８０％以上であることが好ましい。
【００９７】
３．キャリアテープ包装体
上記キャリアテープ蓋体は、キャリアテープ上にヒートシールれることによりキャリアテープ包装体として用いられる。例えば、図５に示すように、被包装体を収納する収納部１２を有するキャリアテープ１１上に、キャリアテープ蓋体１が、図５に示す例では、収納部１２の両端部に所定の幅でライン状とされたヒートシール部Ｈをヒートシールすることにより接着されてキャリアテープ包装体とされる。上記収納部は、図５にも示すように、通常エンボス成形されたポケット状のものであり、キャリアテープの長手方向に連続して多数形成されている。
【００９８】
このようなキャリアテープは、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエステル（Ａ−ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＣＴＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）等の樹脂、または、これらに静電気対策として導電性カーボン微粒子、金属微粒子、酸化錫や酸化亜鉛、酸化チタン等の金属酸化物に導電製を付与した導電製微粉末、Ｓｉ系有機化合物、界面活性剤を練り込んだり塗布したもの等を用いて形成される。また、ＰＳ系樹脂シートまたはＡＢＳ系樹脂シートの片面あるいは両面にカーボンブラックを含有したＰＳ系またはＡＢＳ系樹脂フィルムまたはシートを共押出しにより一体的に積層してなる複合プラスチックシートを形成したものも挙げられる。あるいは、導電性処理として、プラスチックフィルム表面に、導電性高分子を形成させたものも挙げることができる。
【００９９】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【０１００】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【０１０１】
［実施例１］
厚さ１６μｍ、帯電防止タイプの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（外層）の片面に、イソシアネート系硬化剤を適量混合したウレタン系アンカーコート剤を０．２ｇ／ｍ² となるようにグラビアダイレクト法により塗工し（接着層）、さらにシングルサイト触媒により重合した直鎖状ポリエチレンを２５μｍの肉厚で押出ラミネート法により積層し（クッション層）、外層上に接着層を介してクッション層が形成された基材を得た。なお、上記クッション層である直鎖状ポリエチレン表面にコロナ処理を行い、表面濡れ性を４２０μＮとした。
【０１０２】
上記基材のクッション層側の面に、プライマー層として酸変性オレフィン１．０ｇ／ｍ² 量をグラビアダイレクト法にて塗工した。
【０１０３】
アクリル系ヒートシール剤の固形分１００重量部に対し、５０％粒径が０．０５μｍである導電性針状酸化錫微粉末の固形分２００重量部混合したものを透明導電性ヒートシール材として、上記基材のクッション層側の面に、グラビアリバース法にて２ｇ／ｍ² となるように塗工し（ヒートシール層）、蓋体を得た。
【０１０４】
上記蓋体は、表面抵抗率１０⁸ Ω／□、全光線透過率９０％、ヘイズ６％であり、良好な帯電防止性能、および透明性を有していた。
【０１０５】
また、上記積層体を２１．５ｍｍ幅に細切してキャリアテープ蓋体とし、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、およびポリカーボネート（ＰＣ）製のキャリアテープに、シール温度１４０℃にてヒートシールしたところ、ピール強度は、それぞれ、４０ｇｆ、４５ｇｆ、４０ｇｆとなり、良好なピール強度を有していた。また、内容物を容易に視認することができた。
【０１０６】
［実施例２〜１０、１２］
材料を表１に示すものに変更した以外は、実施例１と同様にして蓋体を得た。蓋体の評価結果を表２にまとめる。なお、表中のピール強度はポリスチレンに対するものである。
【０１０７】
［実施例１１］
実施例１において、直鎖状ポリエチレン３０μｍ厚のフィルムをＰＥＴにドライラミネーションした以外は、実施例１と同様にして蓋体を得た。得られた蓋体は、ピール強度４０ｇｆとなり、良好なピール強度を有していた。また内容物を容易に視認することができた。
【０１０８】
［実施例１３］
実施例１１において、ＰＥＴの膜厚とプライマー層の材質を変更した以外は、実施例１１と同様にして蓋体を得た。評価結果を表２にまとめる。
【０１０９】
【表１】

【０１１０】
【表２】

【０１１１】
次に、プライマー層の材質を変更した場合の実施例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明する。
【０１１２】
［実施例１４］
厚さ１２μｍ、帯電防止タイプの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（表３中ではＰＥＴで表す。）フィルム（外層）の片面に、イソシアネート系硬化剤を適量混合したウレタン系接着剤（表３中ではウレタンで表す。）を４．０ｇ／ｍ² となるようにグラビアダイレクト法により塗工し（接着層）、さらにシングルサイト触媒により重合した直鎖状ポリエチレン（表３中ではＬＬで表す。）フィルム（クッション層）３０μｍをドライラミネーションにて積層し、外層上に接着層を介してクッション層が形成された基材を得た。
【０１１３】
上記基材のクッション層側の面に、プライマー層を形成する樹脂組成物であるスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（表３中ではＳＥＢＳで表す。）１．０ｇ／ｍ² 量をグラビアダイレクト法にて塗工した。
【０１１４】
アクリル系ヒートシール剤の固形分１００重量部に対し、５０％粒径が０．０５μｍである導電性針状酸化錫微粉末の固形分２００重量部混合したものを透明導電性ヒートシール材として、上記基材のクッション層側の面に、グラビアリバース法にて２．１ｇ／ｍ² となるように塗工し（ヒートシール層）、蓋体を得た。
【０１１５】
上記蓋体は、表面抵抗率３×１０⁷ Ω／□、全光線透過率９０．３％、ヘイズ６．４％であり、良好な帯電防止性能、および透明性を有していた。
【０１１６】
また、上記積層体を２１．５ｍｍ幅に細切してキャリアテープ蓋体とし、ポリスチレン（ＰＳ）製のキャリアテープに、シール温度１５０℃にてヒートシールしたところ、ピール強度は３９ｇｆとなり、良好なピール強度を有していた。また、内容物を容易に視認することができた。
【０１１７】
［実施例１５〜２２］
プライマー層を形成する樹脂組成物とその塗工量を表３に示すものに変更した以外は、実施例１４と同様にして蓋体を得た。蓋体の評価結果を表４にまとめる。
【０１１８】
【表３】

【０１１９】
【表４】

【０１２０】
（ヘイズおよび全光線透過率の測定条件）
スガ試験機（株）製カラーコンピューターＳＭ−５ＳＣにて測定した。
【０１２１】
（表面抵抗率の測定条件）
２２℃、４０％ＲＨ下において、三菱油化（株）製ハイレスタＩＰにて測定した。
【０１２２】
（ピール強度の測定条件）
得られたヒートシール積層体を２１．５ｍｍ幅に細切りしてキャリアテープ蓋材とし、２４ｍｍ幅のポリスチレン（ＰＳ）製キャリアテープとヒートシールし、ピール強度を測定した。
【０１２３】
（カール量の評価条件）
蓋体を１５ｃｍ角に切断し、その中心に４ｃｍ×４ｃｍの×状の切り込みを入れ、カール量が安定するまで放置した後、側面から観察して、切り込み中央部の蓋体平面から最も離れた部分と蓋体平面との距離を測定し、これをカール量とした。
【０１２４】
【発明の効果】
本発明の透明導電性ヒートシール材は、ヒートシール可能な合成樹脂に、５０％粒径が０．４０μｍ以下という可視光の短波長域以下の粒径を有する導電性微粒子が含有されているので、導電性を有し、かつ透明性に優れたヒートシール材とすることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の蓋体の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の蓋体における他の例を示す概略断面図である。
【図３】本発明の蓋体における他の例を示す概略断面図である。
【図４】本発明の蓋体における他の例を示す概略断面図である。
【図５】本発明の蓋体をキャリアテープ上に熱融着した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１…蓋体
２…外層
３…接着剤層
４…クッション層
５…ヒートシール層
６…プライマー層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is a transparent conductive material suitably used for a lid of a carrier tape package used for storage, transportation, and mounting of electronic products that are easily damaged by static electricity, particularly chip-type electronic products, electronic circuit boards on which components are mounted, etc. The present invention relates to a heat seal material and a carrier tape lid using the heat seal material.
[0002]
[Prior art]
In recent years, chip-type electronic components for surface mounting such as ICs, transistors, diodes, capacitors, piezoelectric element resistors, etc., have continuously formed embossed pockets that can be accommodated according to the shape of the electronic components. Packaged in a carrier tape package comprising a plastic carrier tape (hereinafter referred to as carrier tape) and a carrier tape lid (hereinafter sometimes referred to simply as lid) that is heat-sealed to the carrier tape. Have been supplied. The electronic component of the contents is automatically taken out from the carrier tape after the lid of the carrier tape package is peeled off, and is surface-mounted on the electronic circuit board.
[0003]
Electronic parts that are transported by the carrier tape package have been miniaturized with higher performance in accordance with recent significant improvements in surface mounting technology. Such an electronic component may be damaged by electrostatic discharge due to contact between the inner surface of the carrier tape embossing or the inner surface of the lid and the electronic component due to vibration during transfer of the carrier tape package. The same situation may occur due to static electricity generated when the lid is peeled from the carrier tape. Therefore, countermeasures against static electricity on the carrier tape and the lid have been regarded as the most important issues.
[0004]
Conventionally, the antistatic treatment (electrostatic treatment) of the carrier tape has been carried out by kneading or coating carbon black into the material to be used, and it has been obtained that the effect is also satisfactory. However, the lid is required to be transparent so that the contents can be visually recognized. Therefore, since the same antistatic treatment as that of the carrier tape cannot be performed, the following antistatic treatment has been proposed.
[0005]
(1) A surfactant-based antistatic agent is kneaded into the plastic or coated on the plastic surface.
(2) Laminate aluminum foil.
(3) A plastic resin kneaded with a metal oxide conductive agent such as tin oxide is applied to the surface.
[0006]
However, the above method (1) has a problem that the antistatic performance deteriorates or disappears under low humidity conditions, and the methods (2) and (3) cannot secure the transparency of the lid. There was a problem that the contents were difficult to see or could not be seen at all.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and a transparent conductive heat seal material having transparency that does not deteriorate the antistatic performance even at low humidity and can visually recognize the contents, and the same. The main purpose is to provide a carrier tape lid used.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
To achieve the above object, according to the present invention, the transparent resin according to claim 1 is characterized in that at least conductive fine particles having a 50% particle size of 0.40 μm or less are dispersed in a heat-sealable synthetic resin. An electroconductive heat seal material is provided.
[0009]
As described above, the transparent conductive heat seal material of the present invention is obtained by dispersing conductive fine particles having a particle diameter of a short wavelength region of visible light having a 50% particle diameter of 0.40 μm or less in a heat-sealable synthetic resin. Since it is contained, it can be set as the heat sealing material which has electroconductivity and was excellent in transparency.
[0010]
In the invention described in claim 1, as described in claim 2, the surface resistivity of the transparent conductive heat seal material is 10 ^Four -10 ¹² Preferably, the transparent conductive heat seal material according to claim 1 or claim 2 has optical characteristics of the transparent conductive heat seal material as described in claim 3. The optical characteristics of the laminated member obtained by laminating the transparent conductive heat seal material and another laminated material are preferably 70% or more and haze of 25% or less. When used as a heat seal material in a carrier tape lid that is the most suitable application in a laminated member obtained by laminating the transparent conductive heat seal material of the present invention, the required antistatic properties and optical properties are: It is because it exists in the range mentioned above.
[0011]
In the invention described in any one of claims 1 to 3, as described in claim 4, the conductive fine particles are preferably needle-shaped fine particles. If it is needle-shaped, there is a high possibility that the fine particles dispersed in the heat-sealable synthetic resin are kept in contact with each other. Therefore, even a small amount has an effect of reducing the electrical resistance as a whole. Furthermore, since transparency is also good, it is a preferable material for improving the antistatic effect while maintaining transparency.
[0012]
In the invention described in claim 4, as described in claim 5, the conductive fine particles are preferably fine particles obtained by imparting conductivity to a metal oxide. In addition, the fine particles obtained by imparting conductivity to the metal oxide are preferably antimony-doped tin oxide needle-like powders. This is because, as the needle-shaped powder of conductive fine particles, fine particles obtained by imparting conductivity to a metal oxide, in particular, antimony-doped tin oxide needle-shaped powder is preferable in consideration of availability, performance, and the like. .
[0013]
In the invention described in any one of claims 1 to 6, as described in claim 7, the heat-sealable synthetic resin is a polyester resin, a polyurethane resin, a vinyl chloride- It is preferably made of any one of vinyl acetate copolymer resin, acrylic resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, or a combination thereof.
[0014]
The present invention further includes, as described in claim 8, heat formed from the transparent conductive heat seal material according to any one of claims 1 to 7 and heat sealed to a carrier tape. A carrier tape lid comprising at least a seal layer, an outer layer formed from a biaxially stretched film, and a cushion layer disposed between the heat seal layer and the outer layer is provided.
[0015]
Since the carrier tape lid of the present invention has a heat seal layer formed of the transparent conductive heat seal material as described above, it has good antistatic performance when heat sealed to the carrier tape. However, there is an effect that the contents can be visually confirmed.
[0016]
In the invention described in claim 8, as described in claim 9, the cushion layer is preferably a layer mainly composed of a polymer material having a low crystallinity. By using a polymer material having a low crystallinity as a main component, shrinkage of the cushion layer can be suppressed in the manufacturing process of the carrier tape lid. This is because curling of the carrier tape lid due to the shrinkage of the cushion layer can be prevented, and workability is improved.
[0017]
In the invention described in claim 8, as described in claim 10, the cushion layer has a density of 0.900 to 0.910 g / cm. ^Three And having a weight average molecular weight in the range of 20,000 to 100,000. By selecting such a material as the cushion layer, the cushioning property is improved, so that the thickness as the cushion layer can be reduced. By reducing the thickness of the cushion layer in this way, it is possible to reduce the shrinkage of the cushion layer during manufacturing, and the curling of the resulting carrier tape lid can be prevented, improving workability Because it does.
[0018]
Furthermore, in the invention described in claim 8, as described in claim 11, the cushion layer has a density of 0.915 to 0.940 g / cm. ^Three Ethylene-α-olefin copolymer, styrene-butadiene block copolymer of 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene, and styrene of 10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene It may be a layer formed of at least three kinds of resins including at least an ethylene-α-olefin copolymer and a styrene-butadiene block copolymer among a hydrogenated butadiene block copolymer and a high impact polystyrene. .
[0019]
Further, in the invention described in claim 8, as described in claim 12, the cushion layer has a two-layer structure of a first resin layer and a second resin layer in contact with the heat seal layer, The first resin layer has a density of 0.915 to 0.940 g / cm. ^Three And the second resin layer has a density of 0.915 to 0.940 g / cm. ^Three 100% by weight of a resin composition of 10 to 90% by weight of an ethylene-α / olefin copolymer and 70 to 30% by weight of a styrene-butadiene block copolymer of 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene A layer formed of a resin composition in which 5 to 30 parts by weight of a hydrogenated styrene-butadiene block copolymer of 10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene is added to parts by weight. It may be.
[0020]
Furthermore, in the invention described in claim 8, as described in claim 13, the cushion layer is composed of a first resin layer, a second resin layer, and a third resin layer in contact with the heat seal layer. It has a layer structure, and the first resin layer has a density of 0.915 to 0.940 g / cm. ^Three And the second resin layer has a density of 0.915 to 0.940 g / cm. ^Three 10 to 90% by weight of an ethylene-α / olefin copolymer and 70 to 30% by weight of a styrene-butadiene block copolymer of 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene. The third resin layer has a density of 0.915 to 0.940 g / cm. ^Three 100% by weight of a resin composition of 10 to 90% by weight of an ethylene-α / olefin copolymer and 70 to 30% by weight of a styrene-butadiene block copolymer of 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene A layer formed of a resin composition in which 5 to 30 parts by weight of a hydrogenated styrene-butadiene block copolymer of 10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene is added to parts by weight. It may be.
[0021]
The present invention further includes a heat which is formed from the transparent conductive heat seal material according to any one of claims 1 to 7 and is heat-sealed to a carrier tape. A sealing layer, an outer layer formed from a biaxially stretched film, a cushion layer disposed between the heat sealing layer and the outer layer, and a primer layer disposed between the heat sealing layer and the cushion layer; There is provided a carrier tape lid characterized by including at least.
[0022]
Since the carrier tape lid of the present invention is characterized in that a primer layer is further disposed between the heat seal layer and the cushion layer in the carrier tape lid, in particular, between the cushion layer and the heat seal layer. It can be preferably applied when it is required to suppress the delamination between them or when it is required to improve the adhesion between the cushion layer and the heat seal layer. Therefore, the lid of the present invention provided with the primer layer suppresses delamination between the cushion layer and the heat seal layer, and thus improves the aesthetics when the lid heat-sealed on the carrier tape is peeled off. Moreover, since the adhesiveness between the cushion layer and the heat seal layer can be improved, the adhesive strength of the lid can be adjusted to an appropriate strength or more.
[0023]
In the invention described in claim 14, as described in claim 15, the primer layer is composed of styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer 0 to 100% by weight and acid-modified styrene- It is preferably formed of a resin composition of 100 to 0% by weight of an ethylene-butylene-styrene copolymer. According to this invention, the adhesiveness between the primer layer and the cushion layer can be remarkably improved, and the adhesiveness between the primer layer and the heat seal layer can also be improved. As a result, the heat seal laminate of the present invention can bond the cushion layer and the heat seal layer with sufficient strength through such a primer layer.
[0024]
In the invention described in claim 14, as described in claim 16, acrylic resin is added to the resin composition forming the primer layer at a ratio of 60% by weight or less of the entire resin composition. More preferably. According to this invention, by adding the acrylic rubber at a ratio of 60% by weight or less of the entire resin composition, the effect of the primer layer can be further exhibited and the adhesiveness can be further improved.
[0025]
According to the present invention, as further described in claim 17, the carrier tape lid according to any one of claims 8 to 16 is continuously provided in the storage portion for storing the packaged body. Provided is a carrier tape package characterized by being heat-sealed to a carrier tape. Since the carrier tape package of the present invention has the carrier tape lid as described above, the contents can be visually recognized without damaging the package body due to electrostatic discharge or the like. There is an effect.
[0026]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail. First, a transparent conductive heat seal material will be described, then a carrier tape lid using the transparent conductive heat seal material as a heat seal layer will be described, and finally this carrier tape cover will be described. A carrier tape package having a body will be described.
[0027]
1. Transparent conductive heat seal material
The transparent conductive heat sealing material of the present invention has at least a heat-sealable synthetic resin and conductive fine particles having a 50% particle size of 0.40 μm or less, and the conductive fine particles are dispersed in the synthetic resin. It is characterized by
[0028]
The heat-sealable synthetic resin used in the present invention is a resin that can be generally used as a heat-seal material, and is not particularly limited as long as it is transparent in the visible light region. Specifically, a polyester resin, a polyurethane resin, a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, an acrylic resin, an ethylene-vinyl acetate copolymer resin, or a combination thereof is used. This is because the carrier tape lid which is the main use of the transparent conductive heat seal material of the present invention is most preferably used in terms of adhesion and strength.
[0029]
The conductive fine particles used in the present invention preferably have a 50% particle size of 0.40 μm or less, particularly 0.36 μm or less, and more preferably 0.32 μm or less. This is because such a particle size is preferable from the viewpoint of ensuring transparency because it is below the short wavelength range of visible light.
[0030]
Here, the 50% particle size means a particle size including 50% particles in the particle size distribution.
[0031]
The conductive fine particles having such a particle diameter may be granular fine particles or needle-shaped fine particles, but considering that the conductivity and transparency are good when the same weight is added. The needle-shaped fine particles are preferable.
[0032]
Here, the needle shape means that the ratio of the length in the longitudinal direction of the fine particles to the width of the fine particles is 5: 1 or more.
[0033]
The conductive fine particles used in the present invention are not particularly limited as long as they are conductive fine particles. Metal fine particles such as gold, silver, nickel, aluminum and copper, carbon black fine particles, tin oxide, zinc oxide and Conductive fine particles with conductivity added to metal oxides such as titanium oxide, conductive fine particles with conductivity added to barium sulfate, conductive with sulfides such as zinc sulfide, copper sulfide, cadmium sulfide, nickel sulfide and palladium sulfide Examples thereof include conductive fine particles imparted with.
[0034]
In the present invention, a metal oxide such as tin oxide, zinc oxide or titanium oxide is preferably used, and a fine powder of antimony-doped tin oxide is particularly preferable. As such antimony-doped tin oxide, those having a volume resistivity of 500 Ω · m or less, preferably 100 Ω · m or less are most preferable in terms of ensuring conductivity.
[0035]
The transparent conductive heat sealing material of the present invention is produced by mixing and dispersing the conductive fine particles in the heat-sealable synthetic resin, and using various organic dispersants, Evenly distributed.
[0036]
The mixing ratio of the synthetic resin and conductive fine particles in the present invention varies depending on the type and particle size of the conductive fine particles, but the conductive fine particles are usually 10 to 1000 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the synthetic resin. Yes, preferably 100 to 800 parts by weight. When the amount of the conductive fine particles is less than the above range, the conductivity is insufficient, and there is a possibility of causing a problem in the antistatic performance, which is not preferable. Further, when the amount of the conductive fine particles is larger than the above range, it is not preferable because various problems such as problems in heat sealability and difficulty in dispersion in the synthetic resin may occur. .
[0037]
The surface resistivity of the transparent conductive heat seal material of the present invention is 10 ^Four -10 ¹² It is preferably within the range of Ω / □, particularly preferably 10 ^Five -10 ¹² Within the range of Ω / □, most preferably 10 ⁶ -10 ¹¹ It is within the range of Ω / □. If it is lower than the above range, there may be a problem in the antistatic performance. If it is higher than the above range, no further antistatic performance is required, which may cause a problem in cost. It is.
[0038]
Further, the optical characteristics of the transparent conductive heat sealing material of the present invention are such that the total light transmittance in a laminated member obtained by laminating the transparent conductive heat sealing material and another laminated material is 70% or more, and haze. Optical characteristics such that the total light transmittance is within the range of 25% or less, preferably 75% or more and haze of 23% or less, particularly preferably the total light transmittance is 80% or more and haze of 20% or less. It is preferable.
[0039]
The coating amount when the transparent conductive heat seal material of the present invention is used varies depending on the use, but is generally 0.1 to 8 g / m. ² Is within the range. When the amount is less than the above range, a problem occurs in terms of adhesive strength, and even when the amount is applied more than the above range, the effect does not change so much and it becomes a problem in terms of cost such as waste of material costs.
[0040]
Such a transparent conductive heat seal material of the present invention can be used for any application as long as the heat seal layer requires transparency and conductivity (antistatic properties). However, in the present invention, it is particularly preferable to use it for the heat seal layer of the carrier tape lid, which requires both transparency and conductivity, and is currently a problem. Hereinafter, a carrier tape lid using the above-described transparent conductive heat seal material as a heat seal layer will be described.
[0041]
2. Carrier tape lid
The carrier tape lid of the present invention is formed from the above-described transparent conductive heat seal material, and is heat sealed to the carrier tape, an outer layer formed from a biaxially stretched film, and the heat seal layer and outer layer. And at least a cushion layer disposed between the two. The carrier tape lid of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0042]
FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of the carrier tape lid of the present invention. In FIG. 1, a lid 1 includes an outer layer 2 formed from a biaxially stretched resin, and a cushion layer 4 and a heat seal layer 5 that are sequentially stacked on the outer layer 2 via an adhesive layer 3. In the example shown in FIG. 1 above, the adhesive layer 3 is formed between the cushion layer 4 and the outer layer 2, but this adhesive layer 3 is a layer formed as necessary and is essential in the present invention. It is not a layer of.
[0043]
Hereinafter, each layer constituting the carrier tape lid of the present invention will be described.
[0044]
(Outer layer)
In FIG. 1, the outer layer 2 is composed of a biaxially stretched resin film, particularly formed of a biaxially stretched film such as a polyester resin such as polyethylene terephthalate (PET), a polyolefin resin such as polypropylene, or a polyamide resin such as nylon. can do. Among these, a biaxially stretched film of either polyester or polypropylene is preferably used. By providing the outer layer made of the biaxially stretched resin as described above, heat resistance can be imparted to the lid. The thickness of the outer layer can be appropriately set according to the purpose of use of the lid, and can be, for example, about 3.5 to 80 μm, desirably 6 to 50 μm. When it is thinner than the above range, the strength as a carrier tape package may be insufficient, and when it is thicker than the above range, heat sealing may be difficult.
[0045]
Note that the surface of the outer layer on the cushion layer side may be subjected to surface treatment such as corona treatment, plasma treatment, sand blast treatment or the like in advance, if necessary, to enhance the adhesion. Moreover, what gave the static electricity generation prevention process as needed can also be used.
[0046]
(Adhesive layer)
In FIG. 1, the adhesive layer 3 formed between the outer layer 2 and the cushion layer 4 is low density polyethylene, density 0.915 to 0.940 g / cm. ^Three Ethylene-α / olefin copolymer, polyethylene vinyl acetate copolymer, ionomer, polypropylene, polybutadiene, urethane, polyester, or any modified product thereof, such as polyolefin, isocyanate, and imine adhesives It can be formed, and the thickness is preferably about 0.2 to 60 μm. The adhesive layer can be applied or extruded on the outer layer, and the cushion layer can be dry-laminated or extruded on the adhesive layer. This layer is a layer formed as necessary as described above.
[0047]
(Cushion layer)
Next, the cushion layer formed between the outer layer and the heat seal layer will be described. The cushion layer used for the lid of the present invention is not particularly limited as long as it is conventionally used for the cushion layer (intermediate layer) of the carrier tape lid. For example, medium density / low density polyethylene, linear polyethylene, polyethylene vinyl acetate copolymer, ethylene / methacrylic acid copolymer (EMAA), ethylene / methyl methacrylate copolymer (EMMA), polypropylene, ionomer, styrene-butadiene A cushion layer made of either a styrene copolymer, a styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer, or a mixture, and having a thickness of about 10 to 100 μm. Such a cushion layer can be formed by a dry lamination method or an extrusion lamination method.
[0048]
However, in the present invention, the cushion layer of the embodiment described below, that is, an embodiment using an amorphous resin (first embodiment), an embodiment using a low-density polyolefin (second embodiment), and an olefin Of these, the cushion layer according to the three aspects such as the aspect (third aspect) in which the resin and the styrene resin are mixed and used is particularly preferable. In the following, description will be made separately for each aspect.
[0049]
A. First aspect
First, the 1st aspect of the cushion layer used suitably for the cover body of this invention is demonstrated. Conventionally, a crystalline resin such as a polyethylene resin has been used as the cushion layer. However, when such a crystalline resin is used for the cushion layer, for example, when the crystalline resin is laminated on the outer layer by extrusion lamination, there is a problem that the base material curls due to crystallization during extrusion. . In addition, even when such a crystalline resin film and an outer layer film are laminated by dry lamination as a cushion layer, a drying step in the case of laminating a subsequent primer layer or a heat seal layer using a coating liquid Due to the heat generated in the step, the crystalline resin used in the cushion layer contracts and curls occur.
[0050]
In the first aspect, the cushion layer is formed for the purpose of improving workability in the step of bonding the lid to the carrier tape by preventing the cushion layer from curling. However, this is characterized in that a layer mainly composed of a polymer material having a low crystallinity is used.
[0051]
By using a polymer material having a low crystallinity as a main component, shrinkage of the cushion layer can be suppressed in the manufacturing process of the carrier tape lid. This is because curling of the carrier tape lid due to shrinkage of the cushion layer can be prevented, and workability is improved.
[0052]
In the first embodiment, the polymer material having a low crystallinity specifically includes ionomers, ethylene / methacrylic acid copolymer (EMAA), ethylene / methyl methacrylate copolymer (EMMA), and ethylene / methyl acrylate. Examples thereof include a copolymer (EMA) and an ethylene vinyl acetate copolymer (EVA).
[0053]
Further, in the first aspect, the polymer material having a low crystallinity is used as a main component of the cushion layer material. The main component here is a polymer material having a low crystallinity. In addition to the case where the cushion layer is formed using only the polymer material, depending on the type of material used, the polymer material having a low crystallinity is used in an amount of 50% by weight or more, preferably 60% by weight or more. Is also shown.
[0054]
The thickness of the cushion layer in this embodiment is formed within a range of 10 to 100 μm, as in the conventional cushion layer described above.
[0055]
By forming the cushion layer with a polymer material having a low crystallinity as a main component in this way, the curling of the lid does not occur when the lid is formed, and the subsequent workability can be improved.
[0056]
B. Second aspect
Next, the 2nd aspect of the cushion layer used suitably for the cover body of this invention is demonstrated. Similar to the first aspect, the second aspect is an aspect for the purpose of preventing curling of the lid.
[0057]
That is, the conventional cushion layer has a predetermined thickness in order to ensure the cushioning property of the lid, and in such a cushion layer, under various conditions as shown in the first aspect. There was a problem of curling. In this embodiment, by using a material having a good cushioning property, the cushion layer has a thickness equivalent to that of the conventional cushion layer, and the thickness of the cushion layer is reduced. It is intended to reduce or prevent.
[0058]
In this embodiment, the cushion layer is characterized by being formed of a material having a good cushioning property, and such a material having a good cushioning property has a density of 0.900 to 0.910 g / cm ^Three , Preferably 0.901 to 0.909 g / cm ^Three Examples thereof include polyolefins having a weight average molecular weight in the range of 20,000 to 100,000, preferably in the range of 30,000 to 90,000.
[0059]
Specific examples of such a material include linear low density polyethylene.
[0060]
Similar to the first aspect, the second aspect of the cushion layer is a heat seal layer made of a conventional heat seal material, in addition to the case where the cushion layer is used in combination with the heat seal layer using the transparent conductive heat seal material described above. It may be a combination of and a lid. This is because the same effect can be obtained even in such a case. In addition, in the 1st aspect and 2nd aspect of this cushion layer, in order to improve adhesiveness, surface treatments, such as a corona treatment, are given or it combines with a heat seal layer through the primer layer mentioned later. preferable.
[0061]
C. Third aspect
Finally, a third aspect of the cushion layer preferably used for the lid of the present invention will be described. The third aspect is to improve the adhesion between the cushion layer and the heat seal layer while ensuring the cushioning function as a cushion layer, and in particular, a heat seal layer formed of the transparent conductive heat seal material, It is intended to improve the adhesion of the resin, and is characterized in that an olefin resin and a styrene resin are mixed and used. In this aspect, the cushion layer may be a single layer, two layers, or even three layers. Each of these will be described below.
[0062]
(1) When the cushion layer is a single layer
In this case, the cushion layer has a density of 0.915 to 0.940 g / cm. ^Three Ethylene-α-olefin copolymer, styrene-butadiene block copolymer of 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene, and styrene of 10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene Of the hydrogenated butadiene block copolymer and the high impact polystyrene, it is formed of at least three kinds of resins including an ethylene-α-olefin copolymer and a styrene-butadiene block copolymer.
[0063]
The ethylene-α / olefin copolymer used for forming the cushion layer is a copolymer of ethylene and, for example, butene, pentene, hexene, heptene, octene, 4-methylpentene-1, and the like. The density of such an ethylene-α-olefin copolymer is 0.915 g / cm. ^Three Less than or 0.940 g / cm ^Three Exceeding the range, the film formability of the cushion layer by the combination with the styrene-butadiene block copolymer is lowered, which is not preferable.
[0064]
Further, if the amount of styrene constituting the styrene-butadiene block copolymer used for forming the cushion layer is less than 50% by weight, the film becomes more sticky and difficult to handle, and if it exceeds 90% by weight, Adhesion with the heat seal layer is unfavorable.
[0065]
The mixing ratio of the ethylene-α / olefin copolymer and the styrene-butadiene block copolymer in the cushion layer is determined by the peel strength when the lid is peeled off after heat sealing the carrier tape, and the transparency of the lid. And greatly affect. In the present invention, the mixing ratio of the ethylene-α / olefin copolymer and the styrene-butadiene block copolymer in the cushion layer 4 is 10 to 90% by weight of the ethylene-α / olefin copolymer and the styrene-butadiene block copolymer. The combined amount is 70 to 30% by weight. When the amount of the ethylene-α / olefin copolymer is less than 30% by weight and the styrene-butadiene block copolymer exceeds 70% by weight, the film formability of the cushion layer is lowered, and the transparency of the lid is also lowered. On the other hand, when the amount of the ethylene-α / olefin copolymer exceeds 70% by weight and the styrene-butadiene block copolymer is less than 30% by weight, the adhesion between the cushion layer and the heat seal layer is too small, and the lid The peel strength is less than the appropriate strength, which is not preferable.
[0066]
When the cushion layer is formed of four kinds of resins using a hydrogenated styrene-butadiene block copolymer and high impact polystyrene, 10 to 90% by weight of the ethylene-α / olefin copolymer as described above, and styrene -Hydrogenation product of styrene-butadiene block copolymer of 10-50% by weight of styrene and 90-50% by weight of butadiene with respect to 100 parts by weight of the resin composition of 70-30% by weight of butadiene block copolymer. It is preferable to add 5 to 30 parts by weight and 5 to 50 parts by weight of high impact polystyrene.
[0067]
When the content of the hydrogenated product of the styrene-butadiene block copolymer is less than 5 parts by weight, the effect of adding the hydrogenated product of the styrene-butadiene block copolymer is not expressed. The blocking resistance of the resulting film is insufficient, which is not preferable. When the styrene-butadiene block copolymer added as a hydrogenated product is not actually a hydrogenated product, the copolymer has a high butadiene component, so that the cushion layer 4 is easily oxidized. Gel is likely to occur during formation.
[0068]
In addition, when an anhydrous additive is used, film formation accuracy is poor and film formation may be difficult.
[0069]
Moreover, when the addition amount of high impact polystyrene is less than 5 weight part, the effect of adding high impact polystyrene is not expressed, and when it exceeds 50 weight part, the transparency of a cushion layer deteriorates and it is not preferable.
[0070]
The cushion layer is composed of 10 to 90% by weight of an ethylene-α / olefin copolymer and 70 to 30% by weight of a styrene-butadiene block copolymer. You may form by the resin composition which added only 5-30 weight part of hydrogenated substances of a block copolymer, and contained 3 types of resin. Further, only 100% by weight of the high impact polystyrene is 5 to 50% by weight based on 100 parts by weight of the resin composition of 10 to 90% by weight of the ethylene-α / olefin copolymer and 70 to 30% by weight of the styrene-butadiene block copolymer. It may be formed by a resin composition containing three kinds of resins by adding part.
[0071]
The thickness of the cushion layer having such a single layer structure is usually preferably about 10 to 60 μm. When the thickness of the cushion layer is less than 10 μm, the film formability is poor, and when it exceeds 60 μm, the heat sealability of the lid is deteriorated.
[0072]
(2) When there are two cushion layers
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of the lid body of the present invention in which the cushion layer has a two-layer structure, and the cushion layer 4 is composed of a first resin layer 4a and a second resin layer 4b.
[0073]
In this case, the first resin layer 4a has a density of 0.915 to 0.940 g / cm. ^Three The ethylene-α / olefin copolymer may be used.
[0074]
The second resin layer 4b has a density of 0.915 to 0.940 g / cm. ^Three 100% by weight of a resin composition of 10 to 90% by weight of an ethylene-α / olefin copolymer and 70 to 30% by weight of a styrene-butadiene block copolymer of 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene It can be formed from a resin composition in which 5 to 30 parts by weight of a hydrogenated styrene-butadiene block copolymer of 10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene is added to parts by weight. . Furthermore, the second resin layer 4b has a density of 0.915 to 0.940 g / cm. ^Three 100% by weight of a resin composition of 10 to 90% by weight of an ethylene-α / olefin copolymer and 70 to 30% by weight of a styrene-butadiene block copolymer of 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene It can also be formed of a resin composition in which 5 to 50 parts by weight of high impact polystyrene is added to the part. The second resin layer 4b has a density of 0.915 to 0.940 g / cm. ^Three 100% by weight of a resin composition of 10 to 90% by weight of an ethylene-α / olefin copolymer and 70 to 30% by weight of a styrene-butadiene block copolymer of 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene 5 to 30 parts by weight of a hydrogenated styrene-butadiene block copolymer of 10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene and 5 to 50 parts by weight of high impact polystyrene are added. The resin composition can be formed.
[0075]
The thicknesses of the first resin layer 4a and the second resin layer 4b can be about 5 to 30 μm and 5 to 30 μm, respectively.
[0076]
(3) When there are three cushion layers
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of the lid of the present invention having a cushion layer having a three-layer structure. The cushion layer 4 is a first layer in contact with the first resin layer 4a, the second resin layer 4b, and the heat seal layer 5. 3 resin layers 4c.
[0077]
In this case, the first resin layer 4a has a density of 0.915 to 0.940 g / cm. ^Three The second resin layer 4b has a density of 0.915 to 0.940 g / cm. ^Three 10 to 90% by weight of an ethylene-α / olefin copolymer and 70 to 30% by weight of a styrene-butadiene block copolymer of 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene. can do.
[0078]
The third resin layer 4c has a density of 0.915 to 0.940 g / cm. ^Three 100% by weight of a resin composition of 10 to 90% by weight of an ethylene-α / olefin copolymer and 70 to 30% by weight of a styrene-butadiene block copolymer of 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene The resin composition is formed by adding 5 to 30 parts by weight of a hydrogenated styrene-butadiene block copolymer of 10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene. The third resin layer 4c has a density of 0.915 to 0.940 g / cm. ^Three 100% by weight of a resin composition of 10 to 90% by weight of an ethylene-α / olefin copolymer and 70 to 30% by weight of a styrene-butadiene block copolymer of 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene It can also be formed of a resin composition in which 5 to 50 parts by weight of high impact polystyrene is added to the part. Furthermore, the third resin layer 4c has a density of 0.915 to 0.940 g / cm. ^Three 100% by weight of a resin composition of 10 to 90% by weight of an ethylene-α / olefin copolymer and 70 to 30% by weight of a styrene-butadiene block copolymer of 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene 5 to 30 parts by weight of a hydrogenated styrene-butadiene block copolymer of 10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene and 5 to 50 parts by weight of high impact polystyrene are added. It can also be formed by the resin composition.
[0079]
The thicknesses of the first resin layer 4a, the second resin layer 4b, and the third resin layer 4c can be set in the range of 3 to 20 μm, respectively.
[0080]
(4) Effect of the third aspect
When the lid is provided with the cushion layer of this aspect, when the lid heat-sealed on the carrier tape is peeled off, peeling between the layers of the cushion layer and the heat-seal layer or cohesive failure inside the heat-seal layer Due to peeling. The peel strength in this case is weaker than the heat seal strength between the heat seal layer and the carrier tape described later, and is preferably in the range of 100 to 1200 g / 15 mm. When the peel strength is less than 100 g / 15 mm, when transferring the carrier tape package after heat-sealing the lid, peeling between the cushion layer and the heat-seal layer or cohesive failure inside the heat-seal layer There is a risk that peeling will occur and the contents may fall off. On the other hand, if the peel strength exceeds 1200 g / 15 mm, the carrier tape may vibrate when the lid is peeled off, and the contents may jump out, which is not preferable. In addition, said peeling strength is a value of 180 degree peeling (peeling speed = 300 mm / min) in 23 degreeC and 40% RH atmosphere.
[0081]
Therefore, the lid can be reliably peeled off from the carrier tape after sufficiently heat-sealing the carrier tape with the heat-sealing layer.
[0082]
Here, whether to cause peeling (interlayer peeling) between the cushion layer and the heat seal layer as described above or to cause peeling due to cohesive failure in the heat seal layer controls the heat seal condition. Can be selected as appropriate. In other words, it is possible to cause delamination between the cushion layer and the heat seal layer by tightening the conditions at the time of heat sealing (higher heating temperature, longer heating time, and stronger pressurization). By loosening the conditions, peeling due to cohesive failure in the heat seal layer can be caused. As specific examples of the above heat seal conditions, in the case of delamination, heating temperature = 140 to 200 ° C., heating time = 0.5 to 2.0 seconds, pressurization = 1.0 to 5.0 kgf / cm ² In the case of cohesive failure, heating temperature = 100 to 150 ° C., heating time = 0.1 to 1.0 second, pressurization = 0.5 to 3.0 kgf / cm ² Degree.
[0083]
In the third aspect of the cushion layer, the adhesiveness to the heat seal layer can be improved while maintaining the function of the cushion layer, so that it is combined with the heat seal layer using the transparent conductive heat seal material described above. In addition to the above, the lid may be combined with a heat seal layer made of a conventional heat seal material. This is because the same effect can be obtained even in such a case.
[0084]
(Heat seal layer)
The heat seal layer in the lid of the present invention is formed using the above-described transparent conductive heat seal material. Since this transparent conductive heat sealing material is as described above, description thereof is omitted here.
[0085]
When the transparent conductive heat seal material is used as a heat seal layer, the coating amount is 0.1 to 8 g / m. ² It is preferable to be within the range. When the amount is less than the above range, a problem occurs in terms of adhesive strength, and even when the amount is applied more than the above range, the effect does not change so much and it becomes a problem in terms of cost such as waste of material costs.
The coating method is not particularly limited, and a known coating method such as a gravure direct method or a gravure reverse method can be used.
[0086]
In the present invention, the heat seal layer may contain additives such as a dispersion stabilizer and an anti-blocking agent as necessary. The heat seal layer can be applied and formed on the cushion layer.
[0087]
(Primer layer)
FIG. 4 is a schematic sectional view showing another example of the lid of the present invention. In the present invention, a primer layer 6 can be provided between the heat seal layer 5 and the cushion layer 4. In particular, when it is required to suppress delamination between the cushion layer 4 and the heat seal layer 5, or when it is required to improve the adhesion between the cushion layer 4 and the heat seal layer 5, It can be preferably applied.
[0088]
Since the lid provided with the primer layer 6 suppresses delamination between the cushion layer 4 and the heat seal layer 5, the aesthetics when the lid heat-sealed on the carrier tape is peeled off should be improved. Moreover, since the adhesiveness between the cushion layer 4 and the heat seal layer 5 can be improved, the adhesive force of the lid can be adjusted to an appropriate strength or more. Furthermore, when the lid is heat-sealed to the carrier tape, the provision of such a primer layer also has the effect of reducing the influence of heat-sealing conditions on delamination and adhesion. In addition, delamination means that it peels easily when moderate force is added.
[0089]
Such a primer layer can be formed from olefin, modified olefin, urethane, modified urethane, hydrogenated SBS, or a mixture thereof.
[0090]
Among these, preferable resin compositions for forming the primer layer include styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer (SEBS) 0 to 100% by weight and acid-modified styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer. A resin composition of 100 to 0% by weight of the coalescence can be mentioned. The styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer and the acid-modified styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer can be preferably used alone, but by mixing them in the above range, The adhesion between the primer layer and the cushion layer can be remarkably improved, and the adhesion between the primer layer and the heat seal layer can also be improved. As a result, the heat seal laminate of the present invention can bond the cushion layer and the heat seal layer with sufficient strength through such a primer layer. Furthermore, it is preferable that acrylic rubber is added to the resin composition at a ratio of 60% by weight or less of the entire resin composition. By adding acrylic rubber in a proportion of 60% by weight or less of the total resin composition, the primer layer can be further exerted and the adhesiveness can be further improved.
[0091]
The styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer is a hydrogenated styrene-butadiene-styrene copolymer, and the acid-modified styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer is A styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer having an acid modification rate of 1 to 100%.
[0092]
Acrylic rubber is rubber mainly composed of alkyl acrylate. Here, examples of the acrylic ester generally include ethyl acrylate, butyl acrylate, methoxyethyl acrylate, acrylonitrile and the like. In addition, as functional groups for crosslinking constituting acrylic rubber, 2-chloroethyl vinyl ether, other active halogen-containing monomers (monochlorovinyl acetate, allyl chloroacetate, etc.), epoxy group-containing monomers (allyl glycidyl ether, glycidyl methacrylate, etc.) And ethylidene norbornene.
[0093]
The primer layer coating amount is 0.05 to 2.5 g / m. ² Is preferably within the range of 0.1 to 2.0 g / m. ² Within the range of is preferable. When the amount is less than the above range, the effect as the primer layer is not sufficient, and when the amount is more than the above range, the effect is not changed, which causes a problem in cost.
[0094]
(Method for manufacturing carrier tape lid)
The method for producing the carrier tape lid of the present invention can be produced by using an ordinary film laminating method, and the production method is not particularly limited.
[0095]
(Carrier tape lid)
Such a lid of the present invention has a heat-sealing layer formed of the transparent conductive heat-sealing material as described above. Therefore, even when heat-sealed on a carrier tape to form a carrier tape package, There is no damage to the contents due to electric discharge, and there is no problem in visualizing the contents.
[0096]
The optical characteristics of the lid body of the present invention are preferably haze of 25% or less and total light transmittance of 70% or more, particularly haze of 20% or less and total light transmittance of 80% or more. It is preferable that
[0097]
3. Carrier tape package
The carrier tape lid is used as a carrier tape package by being heat-sealed on the carrier tape. For example, as shown in FIG. 5, the carrier tape lid 1 on the carrier tape 11 having the storage portion 12 that stores the packaged body has a predetermined width at both ends of the storage portion 12 in the example shown in FIG. 5. The heat-sealed portion H formed in a line shape is bonded by heat-sealing to form a carrier tape package. As shown in FIG. 5, the storage portion is usually a pocket shape embossed, and a large number of the storage portions are formed continuously in the longitudinal direction of the carrier tape.
[0098]
Such carrier tapes are polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), polyester (A-PET, PEN, PET-G, PCTA), polypropylene (PP), polycarbonate (PC), polyacrylonitrile (PAN), Resin such as acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS), or conductive carbon fine particles, metal fine particles, and metal oxides such as tin oxide, zinc oxide, titanium oxide, etc., provided with conductivity as a countermeasure against static electricity It is formed using a fine powder, a Si-based organic compound, or a kneaded or coated surfactant. In addition, a PS-type resin sheet or an ABS-type resin sheet formed on a single or both sides of a PS-type or ABS-type resin film or sheet containing carbon black and integrally formed by co-extrusion to form a composite plastic sheet is also included. It is done. Alternatively, the conductive treatment may include a conductive film formed on the plastic film surface.
[0099]
The present invention is not limited to the above embodiment. The above-described embodiment is an exemplification, and the present invention has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention, and any device that exhibits the same function and effect is the present invention. It is included in the technical scope of the invention.
[0100]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples. In addition, this invention is not limited to a following example.
[0101]
[Example 1]
A urethane anchor coating agent containing a suitable amount of an isocyanate curing agent on one side of a 16 μm thick antistatic type biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film (outer layer) is 0.2 g / m. ² Then, it is coated by the gravure direct method (adhesive layer), and linear polyethylene polymerized by a single site catalyst is laminated by the extrusion laminating method with a thickness of 25 μm (cushion layer), and the adhesive layer is formed on the outer layer. A base material on which a cushion layer was formed was obtained. In addition, the linear polyethylene surface which is the said cushion layer was corona-treated, and the surface wettability was 420 microN.
[0102]
An acid-modified olefin 1.0 g / m as a primer layer on the cushion layer side surface of the base material ² The amount was applied by the gravure direct method.
[0103]
As a transparent conductive heat sealant, a mixture of 200 parts by weight of a solid content of conductive acicular tin oxide fine powder having a 50% particle size of 0.05 μm with respect to 100 parts by weight of a solid content of an acrylic heat sealant, 2g / m by the gravure reverse method on the cushion layer side surface of the base material ² Coating (heat seal layer) was performed to obtain a lid.
[0104]
The lid body has a surface resistivity of 10 ⁸ It was Ω / □, the total light transmittance was 90%, and the haze was 6%, and had good antistatic performance and transparency.
[0105]
Further, the laminate is cut into a 21.5 mm width to form a carrier tape lid, and a carrier tape made of polystyrene (PS), polyvinyl chloride (PVC), and polycarbonate (PC) is sealed at 140 ° C. When heat-sealed, the peel strength was 40 gf, 45 gf, and 40 gf, respectively, and the peel strength was good. In addition, the contents could be easily visually confirmed.
[0106]
[Examples 2 to 10, 12]
A lid was obtained in the same manner as in Example 1 except that the material was changed to those shown in Table 1. The evaluation results of the lid are summarized in Table 2. The peel strength in the table is relative to polystyrene.
[0107]
[Example 11]
In Example 1, a lid was obtained in the same manner as in Example 1 except that a linear polyethylene 30 μm thick film was dry-laminated to PET. The obtained lid body had a peel strength of 40 gf and had a good peel strength. In addition, the contents were easily visible.
[0108]
[Example 13]
In Example 11, a lid was obtained in the same manner as in Example 11 except that the film thickness of PET and the material of the primer layer were changed. The evaluation results are summarized in Table 2.
[0109]
[Table 1]

[0110]
[Table 2]

[0111]
Next, the present invention will be described more specifically with reference to examples in which the material of the primer layer is changed.
[0112]
[Example 14]
Thickness 12 μm, antistatic type biaxially stretched polyethylene terephthalate (indicated by PET in Table 3) A urethane adhesive (in Table 3, urethane is mixed) with an appropriate amount of isocyanate curing agent on one side of the film (outer layer). 4.0 g / m). ² Then, a linear polyethylene (represented by LL in Table 3) polymerized with a single site catalyst (cushion layer) 30 μm was laminated by dry lamination. A base material having a cushion layer formed on the outer layer via an adhesive layer was obtained.
[0113]
A styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer (represented as SEBS in Table 3) 1.0 g / m, which is a resin composition for forming a primer layer on the cushion layer side surface of the substrate. ² The amount was applied by the gravure direct method.
[0114]
As a transparent conductive heat sealant, a mixture of 200 parts by weight of a solid content of conductive acicular tin oxide fine powder having a 50% particle size of 0.05 μm with respect to 100 parts by weight of a solid content of an acrylic heat sealant, 2.1 g / m by gravure reverse method on the cushion layer side surface of the base material ² Coating (heat seal layer) was performed to obtain a lid.
[0115]
The lid body has a surface resistivity of 3 × 10 ⁷ They were Ω / □, total light transmittance 90.3%, haze 6.4%, and had good antistatic performance and transparency.
[0116]
Moreover, when the above laminate was cut into a 21.5 mm width to make a carrier tape lid, and heat-sealed on a polystyrene (PS) carrier tape at a seal temperature of 150 ° C., the peel strength was 39 gf, which was good. It had peel strength. In addition, the contents could be easily visually confirmed.
[0117]
[Examples 15 to 22]
A lid was obtained in the same manner as in Example 14 except that the resin composition forming the primer layer and the coating amount thereof were changed to those shown in Table 3. The evaluation results of the lid are summarized in Table 4.
[0118]
[Table 3]

[0119]
[Table 4]

[0120]
(Measurement conditions of haze and total light transmittance)
Measured with a color computer SM-5SC manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.
[0121]
(Surface resistivity measurement conditions)
The measurement was carried out with a Hiresta IP manufactured by Mitsubishi Yuka Co., Ltd. at 22 ° C and 40% RH.
[0122]
(Peel strength measurement conditions)
The obtained heat-sealed laminate was cut into a 21.5 mm width to form a carrier tape lid, heat-sealed with a 24 mm-wide polystyrene (PS) carrier tape, and the peel strength was measured.
[0123]
(Evaluation conditions for curl amount)
The lid was cut into a 15 cm square, a 4 cm × 4 cm x-shaped cut was made at the center, and it was left until the amount of curl was stabilized, then it was observed from the side and was the furthest away from the lid plane at the center of the cut The distance between the part and the lid surface was measured, and this was taken as the curl amount.
[0124]
【The invention's effect】
Since the transparent conductive heat seal material of the present invention contains conductive fine particles having a particle size of a short wavelength region of visible light of 50% particle size of 0.40 μm or less in a heat-sealable synthetic resin. There is an effect that a heat seal material having conductivity and excellent transparency can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a lid of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing another example of the lid of the present invention.
FIG. 3 is a schematic sectional view showing another example of the lid of the present invention.
FIG. 4 is a schematic sectional view showing another example of the lid of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the lid of the present invention is heat-sealed on a carrier tape.
[Explanation of symbols]
1 ... Lid
2 ... Outer layer
3 ... Adhesive layer
4 ... Cushion layer
5 ... Heat seal layer
6 ... Primer layer

Claims

  A heat seal layer heat sealed to a carrier tape, an outer layer formed from a biaxially stretched film, a cushion layer disposed between the heat seal layer and the outer layer, and the heat seal layer and the cushion layer A carrier tape lid characterized in that it comprises at least a primer layer disposed therebetween,
  The heat seal layer is made of a transparent conductive heat seal material in which conductive fine particles having a 50% particle size of 0.40 μm or less are dispersed in a heat sealable synthetic resin,
  The primer layer is formed of a resin composition of 0 to 100% by weight of a styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer and 100 to 0% by weight of an acid-modified styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer. A carrier tape lid characterized by comprising:

The carrier tape lid according to claim 1, wherein the transparent conductive heat sealing material has a surface resistivity of 10 ⁴ to 10 ¹² Ω / □.

The optical characteristics of the transparent conductive heat seal material are such that the total light transmittance in a laminated member obtained by laminating the transparent conductive heat seal material and another laminated material is 70% or more and haze 25% or less. The carrier tape lid according to claim 1, wherein the carrier tape lid has optical characteristics.

The carrier tape lid according to any one of claims 1 to 3, wherein the conductive fine particles are acicular fine particles.

The carrier tape lid according to claim 4, wherein the conductive fine particles are fine particles obtained by imparting conductivity to a metal oxide.

6. The carrier tape lid according to claim 5, wherein the fine particles obtained by imparting conductivity to the metal oxide are needle-like powders of antimony-doped tin oxide.

The heat-sealable synthetic resin is composed of any one of polyester resin, polyurethane resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, acrylic resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, or a combination thereof. The carrier tape lid according to any one of claims 1 to 6.

The acrylic rubber is added to the resin composition forming the primer layer at a ratio of 60% by weight or less of the entire resin composition, and the claim 1 or any one of claims 1 to 7 The carrier tape lid described in 1.