JP3973136B2 - Cover tape for packaging electronic parts - Google Patents
Cover tape for packaging electronic parts Download PDFInfo
- Publication number
- JP3973136B2 JP3973136B2 JP2001398874A JP2001398874A JP3973136B2 JP 3973136 B2 JP3973136 B2 JP 3973136B2 JP 2001398874 A JP2001398874 A JP 2001398874A JP 2001398874 A JP2001398874 A JP 2001398874A JP 3973136 B2 JP3973136 B2 JP 3973136B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- cover tape
- packaging
- tape
- electronic parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関するものである
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。
キャリアテープとカバーテープを熱シールする際、０．０１〜０．５秒間ではあるがカバーテープの基材層（層Ａ）側に１２０〜２２０℃の熱がかかる。
その為、層Ａ側には耐熱性が要求されるが汎用樹脂では殆ど１８０℃にもなると溶融してしまい使用に耐えない。その為、該樹脂を物理的に延伸し耐熱性を向上させており延伸工程を無くしてはカバーテープを製造できないのが現状である。その為、多工程になりコストアップの原因になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述の延伸フィルムを使用する事無く１２０〜２２０℃のシール温度に耐え得る低コスト生産可能なカバーテープを提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は
（１） 電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、1.82MPa負荷における荷重たわみ温度（ＡＳＴＭ Ｄ−６４８）が６０℃以上である熱可塑性樹脂からなる基材層（以下、層Ａと略す）と、キャリアテープと熱シール可能な熱可塑性樹脂層（以下、層Ｂと略す）とからなることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
（２） 層Ａがポリカーボネート、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ナイロン又はポリエステルであることを特徴とする（１）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（３） 層Ａと層Ｂとの間に、ポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層、ポリエチレン層及びエチレン共重合体層からなる群より選ばれた１種以上の層が積層されてなる（１）または（２）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（４） エチレン共重合体の共重合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノマーからなる群より選ばれた１種である（３）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（５） 層Ｂの主成分がエチレン共重合体であり共重合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノマーからなる群より選ばれた１種である（１）（２）（３）又は（４）項記載の電子部品包装用カバーテープである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープ１の構成要素の一例を図１で説明する。層Ａが1.82MPa負荷における荷重たわみ温度（ＡＳＴＭ Ｄ−６４８）が６０℃以上である熱可塑性樹脂からなる基材層であり、層Ａに用いる熱可塑性樹脂としてはポリカーボネート、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ナイロン又はポリエステルが好ましい。層Ａは、厚みが６〜１００μｍの透明で剛性の高いフィルムである。
カバーテープの機械強度を上げる為に二層以上、該層を積層してもよい。層Ｂを製膜する手法に共押出法を選択した場合、同目的で層Ａと層Ｂの間にポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層を積層してもよい。
コスト制限があまり無い場合、更に耐熱性、機械強度を上げる為に層Ａ或いは前述のポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層を延伸しても良い。
【０００６】
層Ｂは主成分がエチレン共重合体である熱可塑性樹脂層である。該エチレン共重合体に含まれる共重合体成分は酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、アイオノマーの何れかより選択される。
基材との密着強度を上げる為に層Ａと層Ｂの間にポリエチレン、ポリエチレン系共重合体、ポリウレタン系接着剤或いはエポキシ系接着剤を設けてもよい。
【０００７】
層Ａと層Ｂとの間にポリエチレン系共重合体層を設ける場合、該ポリエチレン系共重合体層は層Ｂとの密着強度を上げる為に層Ｂ同様に共重合体成分が酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノマーの何れかより選択される。
【０００８】
包装される電子部品が静電気により破壊されたり、電子部品の大きさが小さい為に実装工程でカバーテープが剥がされる時に静電気でカバーテープに付着するなどのトラブルを防止する為に層Ｂに帯電防止材を分散させる事が好ましい。また、層Ｂの上に帯電防止剤を分散させた層を設けても構わない。
帯電防止剤としては界面活性材、導電性微粉末があげられるが、後者の方が帯電防止性能のばらつきが小さい為、より好ましい。
導電性微粉末としては酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックがあげられる。これらを単体で使用しても効果は得られるがこれら２種以上を組み合わせて使用しても差し支えない。また、これらに界面活性剤を添加してもよい。但しこれらを分散させる際は材料によっても異なるが製膜した際の表面の抵抗値が１×１０13Ω／□以下になる様、調製するのが望ましい。１×１０13Ω/□を越えると前述した静電気トラブルが発生する場合がある。
【０００９】
該カバーテープは全光線透過率が７０％以上、曇度が８０％以下になる様、積層される事が望ましい。全光線透過率が７０％未満、曇度が８０％以上になると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装した後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する際、困難になる。
【００１０】
【実施例】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
《実施例１〜５及び比較例１〜２》
表１にあげた基材層（第１層＝本発明の層Ａに相当する）と、表１にあげた第２層〜第５層及び熱シール層（本発明の層Ｂに相当する）を表１にあげた製膜法により、図２に示した層構成のカバーテープを得た。
得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット後、８ｍｍ巾のポリスチレン製キャリアテープとシール温度１８０℃でシールを行い、基材層の表面状態を調べた。
【００１１】
実施例及び比較例について表１に示した。
各層の右数字は各層の厚み（単位：μｍ）を意味する。製膜法の記述の共押出は共押出法のみにより製膜した事を示す。共押出＋ドライラミは共押出で製膜した第２層から熱シール層からなるフィルムと押出法により得られた基材層とをドライラミネート法により張り合わせ製膜した事を意味する。
【００１２】
【表１】
表１中の記号は以下の通りである。
ＰＣ ：ポリカーボネート
ＰＥＴ ：ポリエチレンテレフタレート
ＰＢＴ ：ポリブチレンテレフタレート
ＰＰ ：ポリプロピレン
Ｎｙ ：ナイロン
ＰＥＳ ：ポリエーテルスルホン
ＰＥＩ ：ポリエーテルイミド
ＬＤＰＥ ：低密度ポリエチレン
ＥＶＡ ：エチレンー酢酸ビニル共重合体
ＥＭＡ ：エチレンーメチルアクリレート共重合体
ＥＥＡ ：エチレンーエチルアクリレート共重合体
ＥＭＭＡ ：エチレンーメチルメタクリレート共重合体
ＩＯＮ ：アイオノマー
ＡＤ ：接着性樹脂（ポリエチレン酸変性物）
ＤＬ ：ドライラミネート接着剤層
【００１４】
【発明の効果】
本発明に従うと、延伸フィルムを使用する事無く１２０〜２２０℃の温度でキャリアテープにカバーテープをシールする事ができる。また、基材層から熱シール層迄の多層フィルムを共押出法により一度に製膜する事ができ従来より低コストで生産する事が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例にあげたカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図３】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着し、その使用状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１：カバーテープ
２：基材層（層Ａ）
３：熱シール層（層Ｂ）
４：層Ｂを除く共押出層
５：ポリウレタン系接着剤層
６：シールされる部分
７：キャリアテープ[0001]
[Technical field to which the invention belongs]
The present invention relates to a plastic carrier in which a storage pocket is formed out of a package that has functions of protecting electronic components from contamination and arranging and taking them out for mounting on an electronic circuit board when storing, transporting and mounting the electronic components. The present invention relates to a cover tape that can be sealed to a tape.
[Prior art]
In recent years, surface mount electronic components such as ICs, transistors, diodes, capacitors, piezoelectric element resistors, etc., are made of plastic with a continuous embossed pocket that can be accommodated according to the shape of the electronic components. The carrier tape and the cover tape that can be sealed with the carrier tape are packaged and supplied. The electronic components of the contents are automatically taken out after the cover tape of the package is peeled off and mounted on the surface of the electronic circuit board.
When heat-sealing the carrier tape and the cover tape, heat of 120 to 220 ° C. is applied to the base layer (layer A) side of the cover tape for 0.01 to 0.5 seconds.
For this reason, heat resistance is required on the layer A side, but with general-purpose resins, the resin melts at almost 180 ° C. and cannot be used. Therefore, the resin tape is physically stretched to improve heat resistance, and the present situation is that the cover tape cannot be manufactured without the stretching step. For this reason, the number of processes is increased, which causes an increase in cost.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention provides a cover tape that can be produced at low cost and can withstand a sealing temperature of 120 to 220 ° C. without using the aforementioned stretched film.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is (1) a cover tape that can be heat-sealed on a plastic carrier tape in which storage pockets for storing electronic components are continuously formed, and has a deflection temperature under load (ASTM D-648) of 60 at a load of 1.82 MPa. An electron comprising: a base material layer (hereinafter abbreviated as layer A) made of a thermoplastic resin having a temperature equal to or higher than ° C .; and a thermoplastic resin layer (hereinafter abbreviated as layer B) that can be heat-sealed with a carrier tape. Cover tape for parts packaging,
(2) The cover tape for packaging electronic parts according to (1), wherein the layer A is polycarbonate, polyethersulfone, polyetherimide, polyimide, nylon or polyester,
(3) One or more layers selected from the group consisting of a polyester layer, a nylon layer, a polypropylene layer, a polyethylene layer, and an ethylene copolymer layer are laminated between the layer A and the layer B (1) Or a cover tape for packaging electronic components according to (2),
(4) The electronic component according to item (3), wherein the copolymer component of the ethylene copolymer is one selected from the group consisting of vinyl acetate, acrylic acid, acrylic acid ester, methacrylic acid, methacrylic acid ester, and ionomer. Cover tape for packaging,
(5) The main component of layer B is an ethylene copolymer, and the copolymer component is one selected from the group consisting of vinyl acetate, acrylic acid, acrylic acid ester, methacrylic acid, methacrylic acid ester, and ionomer ( 1) A cover tape for packaging electronic parts according to (2), (3) or (4).
[0005]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An example of components of the cover tape 1 of the present invention will be described with reference to FIG. Layer A is a base material layer made of a thermoplastic resin having a deflection temperature under a load of 1.82 MPa (ASTM D-648) of 60 ° C. or higher. As the thermoplastic resin used for Layer A, polycarbonate, polyether sulfone, polyether Imide, polyimide, nylon or polyester is preferred. Layer A is a transparent and highly rigid film having a thickness of 6 to 100 μm.
In order to increase the mechanical strength of the cover tape, two or more layers may be laminated. When the coextrusion method is selected as the method for forming the layer B, a polyester layer, a nylon layer, or a polypropylene layer may be laminated between the layer A and the layer B for the same purpose.
When there is not much cost limitation, the layer A or the above-described polyester layer, nylon layer, or polypropylene layer may be stretched to further increase heat resistance and mechanical strength.
[0006]
Layer B is a thermoplastic resin layer whose main component is an ethylene copolymer. The copolymer component contained in the ethylene copolymer is selected from any of vinyl acetate, acrylic acid, acrylic acid ester, methacrylic acid, methacrylic acid ester, and ionomer.
In order to increase the adhesion strength with the substrate, polyethylene, a polyethylene copolymer, a polyurethane adhesive, or an epoxy adhesive may be provided between the layer A and the layer B.
[0007]
When a polyethylene copolymer layer is provided between the layer A and the layer B, the polyethylene copolymer layer is made of a vinyl acetate or acrylic copolymer component like the layer B in order to increase the adhesion strength with the layer B. It is selected from any of acid, acrylic acid ester, methacrylic acid, methacrylic acid ester and ionomer.
[0008]
Anti-static on layer B to prevent troubles such as electrostatic damage to the cover tape due to static damage to the packaged electronic components or when the cover tape is peeled off during the mounting process due to the small size of the electronic components It is preferable to disperse the material. Further, a layer in which an antistatic agent is dispersed may be provided on the layer B.
Examples of the antistatic agent include surfactants and conductive fine powders. The latter is more preferable because of less variation in antistatic performance.
Examples of the conductive fine powder include tin oxide, zinc oxide, titanium oxide, and carbon black. Even if these are used alone, the effect can be obtained, but two or more of these may be used in combination. Moreover, you may add surfactant to these. However, when these are dispersed, although it differs depending on the material, it is desirable to prepare such that the surface resistance value when the film is formed is 1 × 10 13 Ω / □ or less. If it exceeds 1 × 10 13 Ω / □, the above-mentioned static electricity trouble may occur.
[0009]
The cover tape is preferably laminated so that the total light transmittance is 70% or more and the haze is 80% or less. If the total light transmittance is less than 70% and the haze is 80% or more, it becomes difficult to inspect whether or not the contents are correctly inserted after packaging the electronic component with the cover tape, depending on the inspector.
[0010]
【Example】
Examples of the present invention are shown below, but the present invention is not limited to these examples.
<< Examples 1-5 and Comparative Examples 1-2 >>
The base material layer listed in Table 1 (first layer = corresponding to layer A of the present invention), and the second to fifth layers and heat seal layer (corresponding to layer B of the present invention) listed in Table 1. The cover tape having the layer structure shown in FIG. 2 was obtained by the film forming method shown in Table 1.
After slitting the obtained cover tape to a width of 5.5 mm, sealing was performed at a sealing temperature of 180 ° C. with a polystyrene carrier tape having a width of 8 mm, and the surface state of the base material layer was examined.
[0011]
Examples and comparative examples are shown in Table 1.
The right number of each layer means the thickness (unit: μm) of each layer. Coextrusion in the description of the film forming method indicates that the film was formed only by the coextrusion method. Coextrusion + dry lamination means that a film comprising a heat seal layer from a second layer formed by coextrusion and a base material layer obtained by an extrusion method are laminated together by a dry lamination method.
[0012]
[Table 1]
The symbols in Table 1 are as follows.
PC: Polycarbonate PET: Polyethylene terephthalate PBT: Polybutylene terephthalate PP: Polypropylene Ny: Nylon PES: Polyether sulfone PEI: Polyetherimide LDPE: Low density polyethylene EVA: Ethylene-vinyl acetate copolymer EMA: Ethylene-methyl acrylate copolymer EEA: ethylene-ethyl acrylate copolymer EMMA: ethylene-methyl methacrylate copolymer ION: ionomer AD: adhesive resin (polyethylene acid-modified product)
DL: Dry laminate adhesive layer [0014]
【The invention's effect】
According to the present invention, the cover tape can be sealed to the carrier tape at a temperature of 120 to 220 ° C. without using a stretched film. In addition, a multilayer film from the base material layer to the heat seal layer can be formed at a time by a co-extrusion method, and can be produced at a lower cost than before.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a layer structure of a cover tape of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a layer structure of a cover tape exemplified in an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a use state of the cover tape of the present invention adhered to a carrier tape.
[Explanation of symbols]
1: Cover tape 2: Base material layer (layer A)
3: Heat sealing layer (layer B)
4: Coextruded layer excluding layer B 5: Polyurethane adhesive layer 6: Sealed portion 7: Carrier tape
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001398874A JP3973136B2 (en) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | Cover tape for packaging electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001398874A JP3973136B2 (en) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | Cover tape for packaging electronic parts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003192087A JP2003192087A (en) | 2003-07-09 |
| JP3973136B2 true JP3973136B2 (en) | 2007-09-12 |
Family
ID=27604135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001398874A Expired - Fee Related JP3973136B2 (en) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | Cover tape for packaging electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3973136B2 (en) |
-
2001
- 2001-12-28 JP JP2001398874A patent/JP3973136B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003192087A (en) | 2003-07-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101819777B1 (en) | Cover tape for electronic component packaging | |
| KR950006382B1 (en) | Covering tape for electronic component chip | |
| EP1270210B1 (en) | Cover tape for packaging electronic components | |
| JP4544563B2 (en) | Heat seal laminate and carrier tape package | |
| JP2609779B2 (en) | Cover tape for packaging chip-type electronic components | |
| WO2020059682A1 (en) | Cover tape and packaging body for packaging electronic component | |
| US6639307B2 (en) | Cover tape for packaging electronic elements | |
| JP3973136B2 (en) | Cover tape for packaging electronic parts | |
| JP2002193377A (en) | Electronic part packaging cover tape | |
| JPH0767774B2 (en) | Cover tape for chip-type electronic component packaging | |
| JP4162961B2 (en) | Cover tape for packaging electronic parts | |
| JP3059370B2 (en) | Cover tape for packaging electronic components | |
| JP2901857B2 (en) | Cover tape for packaging chip-type electronic components | |
| JP2809979B2 (en) | Cover tape for packaging chip-type electronic components | |
| JP4826018B2 (en) | Carrier tape lid | |
| JP2004042958A (en) | Cover tape for packaging electronic component | |
| JP4213375B2 (en) | Cover tape for packaging electronic parts | |
| JP2511761Y2 (en) | Cover tape for chip type electronic parts packaging | |
| JP4257874B2 (en) | Top cover tape | |
| JP6201751B2 (en) | Covering tape for packaging | |
| JP3995922B2 (en) | Cover tape for packaging electronic parts | |
| JP2695536B2 (en) | Cover tape for packaging chip-type electronic components | |
| JP7201125B2 (en) | Electronic component packaging cover tape and package | |
| JP4222041B2 (en) | Cover tape for packaging electronic parts | |
| JP4222038B2 (en) | Cover tape for packaging electronic parts |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040922 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070305 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070403 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070508 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070608 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070608 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110622 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120622 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130622 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140622 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |