JP2015124503A - 注入方法 - Google Patents
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ただし、
改善率(%)=(t0−t1)÷t0×100
t0;加熱前の水性スラリーの流下時間(秒)
t1;加熱後の水性スラリーの流下時間(秒)
さらに〔2〕前記水性スラリーの加熱方法が、誘導加熱によることを特徴とする〔1〕の注入方法。
本発明は、セメント微粉末及びスラグ微粉末を含むセメント系水硬性組成物と、分散剤とを含有する水性スラリー(以下、単に水性スラリーという)を作液した後、加熱することにより、スラリー温度を高くして注入する方法である。
改善率(%)=(t0−t1)÷t0×100
t0;加熱前の水性スラリーの流下時間(秒)
t1;加熱後の水性スラリーの流下時間(秒)
ここで自然流下浸透試験とは、底面に空気穴を設けた円筒状の容器に乾燥した砂を所定の高さと間隙率となるように締め固めたものを供試体として用い、供試体上面を乱さないようにロートを用いて水性スラリーを流し込み、流し込み開始から水性スラリーが供試体を浸透して底面から流出し始めるまでの時間を流下時間として測定する試験である。自然流下浸透試験に用いる装置を図1に示す。加熱前後の改善率が15%未満の場合、注入施工現場での地盤改良改善効果が明瞭でないので好ましくない。さらに好ましくは改善率が20%以上である。加熱温度については限定されるものではないが、概ね上昇温度幅が10℃以上であることが好ましい。20℃以上がさらに好ましい。
また、実施工においては、注入操作と並行して加熱操作を行うことが有効であることから、スラリーを滞留・停流させずに移動中の流れのあるスラリーに対して加熱を行うことができる方法が好ましい。例えば、水性スラリーの移動配管の外側に電気抵抗発熱体を有する加熱装置を用いることができるが、誘導加熱によりスラリーが通流する容器自体を発熱させて加熱する方法が特に好ましい。比較的短時間でスラリーを均質に加温できる。
(1)セメント系水硬性組成物
A;普通ポルトランドセメント微粉末(太平洋セメント社製)
A1;平均粒径3.2μm(試製品)
A2;平均粒径4.5μm(試製品)
A3;平均粒径5.5μm(試製品)
B;高炉水砕スラグ微粉末(新日本製鉄社製)
B1;平均粒径3.6μm(試製品)
B2;平均粒径4.7μm(試製品)
B3;平均粒径6.5μm(試製品)
(2)分散剤
C;ナフタレンスルホン酸系分散剤(商品名「MCヘルパー」、太平洋マテリアル社製)
D;ポリカルボン酸系減水剤(商品名「NT1000」、BASFジャパン社製)
表1で表される配合をミキサで約2分間混練し、水性スラリーを作製した。得られた水性スラリー1は、底面に140メッシュの網2を取り付けた内径φ54mm、長さ200mmのアクリルパイプ3に高さ100mmになるように間隙率41%で豊浦砂を締固めて供試体4を作製し、豊浦砂の上面からロート5を用いて各水性スラリー250mlを締固めた豊浦砂に流下浸透させた。各水性スラリーの温度は流下直前に調整し、流し込み開始から水性スラリー1が供試体4を浸透して底面の網2から流出し始めるまでの時間を測定した。
2 メッシュの網
3 アクリルパイプ
4 供試体(豊浦砂)
5 ロート
6 受け台
Claims (2)
- セメント微粉末及び高炉スラグ微粉末を含みかつ平均粒径が5μm以下であるセメント系水硬性組成物と、分散剤とを含有する水性スラリーを加熱することによって、自然流下浸透試験による浸透性を15%以上改善させることを特徴とする注入方法。
ただし、
改善率(%)=(t0−t1)÷t0×100
t0;加熱前の水性スラリーの流下時間(秒)
t1;加熱後の水性スラリーの流下時間(秒) - 前記水性スラリーの加熱方法が、誘導加熱によることを特徴とする請求項1の注入方法。
Priority Applications (1)
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JP2013268463A JP2015124503A (ja) | 2013-12-26 | 2013-12-26 | 注入方法 |
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JP2013268463A Pending JP2015124503A (ja) | 2013-12-26 | 2013-12-26 | 注入方法 |
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4761183A (en) * | 1987-01-20 | 1988-08-02 | Geochemical Corporation | Grouting composition comprising slag |
JPH10259042A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-09-29 | Nittetsu Cement Co Ltd | セメント系注入材 |
JP2007238428A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-09-20 | Nittetsu Cement Co Ltd | 極超微粒子注入材組成物 |
JP2012107492A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-06-07 | Taiheiyo Material Kk | 注入システム |
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2013
- 2013-12-26 JP JP2013268463A patent/JP2015124503A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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