JP2015123481A - 超音波接合装置 - Google Patents
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Abstract
Description
超音波振動を利用した装置の一つである超音波接合装置は、薄い金属板等の複数のワーク(接合対象物)を互いに重ね合わせた被接合部分に超音波振動を与えて接合する装置であり、超音波振動をワークに伝えるが、装置本体に伝えない工夫がされている。
しかし、ノーダルポイントの断面で考えると中央部分は停止しているが、円周上へ広がるほど膨張収縮するため、外側では振動が発生している。そこで、上記の共振器の被保持部分I(八角形の外周面)の全周又は大部分に面接触してクランプする支持手段の材質を対数減衰率が0.01より大きく1より小さいものとしたり、音速が5900m/sより大きい材質にしたり(例えば、特許文献3、4参照)、保持手段の押圧部にスプリング構造のような緩衝構造部を設けたりして、振動ロスや異常振動を減少させることが更に提案されている(例えば、特許文献5参照)。
また本発明は、(6)高価な制振金属を複雑な形状に加工して共振器の被保持部分の外周の全周をクランプすることなく、簡単な形状部品で支持手段を構成でき、コストダウンの実現や、硬度の高い材質など自由に支持手段の材質を選択できるようにすることを第六の課題としている。
また本発明に係る超音波接合装置では、先端にチップ材を有する共振器支持手段を二以上有し、前記共振器支持手段の一部のチップ材で、共振器のノーダルポイントの外周面の軸心に対して接合対象物の反対側を押圧支持し、前記共振器支持手段の他のチップ材で、前記共振器のノーダルポイントの外周面の軸心に対して接合対象物側を押圧支持している。
本発明に係る超音波接合装置では、先端にチップ材を有する第一共振器(工具ホーン)支持手段を二以上有し、第一共振器(工具ホーン)支持手段の一部のチップ材で、第一共振器(工具ホーン)の接合位置に最も近いノーダルポイントの外周面の軸心に対して接合対象物の反対側を押圧支持し、第一共振器(工具ホーン)支持手段の他のチップ材で、前記第一共振器(工具ホーン)の前記ノーダルポイントの外周面の軸心に対して接合対象物側の外周面を押圧支持している。
また本発明に係る超音波接合装置では、チップ材を樹脂チップとし、当該樹脂チップの樹脂を、引張強度85MPa以上、連続使用温度150℃以上の樹脂としている。
また本発明に係る超音波接合装置では、チップ材に制振材を重ねている。
また本発明に係る超音波接合装置では、前記フランジ取付板の材質を合成樹脂(プラスチック)または制振材としている。
また、本発明に係る超音波接合装置では、共振器と、先端にチップ材を有する共振器一側支持手段と、先端にチップ材を有する共振器他側支持手段と、を有し、共振器の接合位置の一側のノーダルポイントと他側のノーダルポイントの外周面を、それぞれのチップ材で、共振器の軸心に対して接合対象物の反対側の外周面と接合対象物側の外周面を押圧支持している。
以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。まず、第一の実施形態について説明する。図1は、本発明の第一の実施形態に係る超音波接合装置の共振器とその支持手段近傍の構成を示した側面図であり、図2は、本発明の第一の実施形態に係る超音波接合装置の共振器とその支持手段近傍の構成を、一部を断面で示した正面図である。
ここで、本発明の第一の実施形態の変形例について説明する。図3(b)に示した本発明の第一の実施形態の第一変形例では、押圧棒5の先端5aの凹部の底に制振材20を入れ、その上にチップ材8を嵌めている。特にチップ材8が制振金属でない一般的な金属チップであるときにこの構成は有効である。制振材20の材質は、対数減衰率が0.01より大きく1より小さいものを用いる。また、先に説明した、ガラスエポキシ、ガラス繊維強化ポリアミド(RENY)、PEEK、PPSなど、引張強度85MPa以上、連続使用温度150℃以上の他の樹脂を制振材として用いてもよい。なお、チップ材8の形状と制振材20の形状は、円柱状あるいは円板状といった簡単な形状として簡単に加工できる。
本発明は上記のように、第一共振器(工具ホーン)の接合位置に最も近いノーダルポイントの外周面で、軸心に対して接合対象物の反対側を第一共振器(工具ホーン)支持手段のチップ材で押圧支持し、第二共振器(ブースタ)支持手段により、前記ノーダルポイントの隣に位置するノーダルポイントで第二共振器(ブースタ)を支持している。
なお、押圧スライド19の外周には2つのOリング21を巻き付け、押圧スライド19と押圧ブロック(下)18の間に振動が伝わらないようにしている。また、上下の凹部の間には、空気抜き孔19aをあけて、それぞれの凹部とチップ材28、あるいは制振材22との間に空気がたまらないようにしている。
押圧ブロック(上)14でスライド孔18aに蓋をし、回転棒15bを手回しして押圧ブロック(上)14とネジで係合する押圧ボルト15で押圧スライド19を所定位置まで押し下げ、六角ナット16で位置決め固定するようにしている。
本発明の第一の実施形態では、工具ホーン2の接合対象物と反対側の外周面をチップ材8で支え、工具ホーン2が撓まないようにする構成を説明した。
本発明の第二の実施形態では、工具ホーン2の接合対象物と反対側の外周面をチップ材で支え、更に接合対象物側の外周面を、同じくチップ材で押圧して支持している。本発明の第二の実施形態でも第一の実施形態と同じく、チップ材として樹脂チップを用いた場合を説明するが、チップ材として制振金属などの金属を用いてもよいことは第一の実施形態と同じである。
また、第二共振器(ブースタ)12をスライド自在に支持したことにより、第二共振器(ブースタ)を製作する上で、フランジ12aの位置寸法がばらついても、円筒型スライド35の内周面に対する位置が変動するだけであるため、超音波接合装置の支持板34、円筒型スライド35は、同じ部品をそのまま使えるという利点がある。
当該変形例では、図11に示すように、工具ホーン42の外周面の上を支持するチップ材28に加えて、下側支持板49に一対のチップ材40と41を、間隔を開けて配置し、工具ホーン42をより安定的に支持している。図11のように、下方のチップ材40と41の間隔を開けて配置すれば、工具ホーン42の軸心から下側支持板49の下面までの距離h2を、図10の場合の距離h1より小さくすることが出来る。このことは、超音波接合装置の共振器支持手段の下方の寸法が小さくなり、共振器支持手段の下方部分がワークに当たらないという実用上の利点がある。
本発明の第二の実施の形態の共振器支持手段では、第二共振器(ブースタ)12のフランジ12aをドーナッツ型のスライド板37に皿ボルト33で一体に固定し、合成樹脂又は金属円板の外周面を支持板34に一体に設けた円筒型スライド35の内周面上で第二共振器(ブースタ)12の軸方向にスライド自在に支持している。
本発明の第二の実施の形態の第二共振器(ブースタ)支持手段では、第二共振器(ブースタ)12のフランジ12aとドーナッツ型のスライド板37の間の複数か所に合成樹脂(プラスチック)または制振材の座金(スペーサ、又はワッシャ)92を入れて、合成樹脂(プラスチック)または制振材の皿ボルト33と六角ナット31を締め付けて一体に固定し、スライド板37の外周面37aを支持板34に一体に設けた円筒型スライド35の内周面35a上で第二共振器(ブースタ)12の軸方向にスライド自在に支持している。
このことにより、第二共振器(ブースタ)支持手段における超音波振動エネルギー損失を抑制している。つまり、スライド板37と第二共振器(ブースタ)の間に合成樹脂(プラスチック)又は制振金属のワッシャ92を挟むことにより、合成樹脂(プラスチック)又は制振金属のワッシャ92が超音波振動を吸収する。さらに、スライド板37と共振器12を直接固定するのに比べ、樹脂又は制振金属のワッシャ92を間に挟むことにより接触面積が減り、超音波振動の伝達を抑制する。皿ボルト33の材質を制振金属又は合成樹脂(プラスチック)にすることにより、さらに超音波振動の伝達が抑制できる。
その他、本発明の第二の実施形態に係る超音波接合装置では、第一の実施形態で説明した本発明の諸課題を解決している。
上記本発明の第一、第二の実施形態では、本発明を片持ち支持の工具ホーンに適用した場合について説明した。
本発明の第三の実施形態では、本発明を両持ち支持の工具ホーンに適用した場合について説明する。図17に、本発明の第三の実施形態に係る超音波接合装置の共振器とその支持手段の構成と振幅について、位置を対比して示した。図17で、Aは超音波振動子、Cは工具ホーンである。工具ホーンCの中央下方には接合対象物の接合位置を押圧する接合用凸部Caがあり、工具ホーンの接合用凸部Caの両側のノーダルポイントのそれぞれの外周をチップ材28、29で押圧して支持している。チップ材28、29によるそれぞれの共振器支持手段の構造は、既に第二の実施形態で説明した図10から図13の構造と同じである。
1b 第二共振器(ブースタ)
1c フランジ
2、32、82、C 第一共振器(工具ホーン)
3 支持手段
3a、3b、3d、3e スリット付きアーム
4 アーム
5 押圧棒
6 六角ナット
7 スライドナット
8、28、29 チップ材
9、27 Oリング
10 アンビル
11a、11b ワーク
20、21、22 制振材
31 六角ナット
33 皿ボルト
34 支持板
35 円筒型スライド
36 位置決め板
37 スライド板
38 上側支持板
39 下側支持板
92 座金(スペーサ、ワッシャ)
Claims (16)
- 先端にチップ材を有する共振器支持手段を有し、
前記共振器支持手段のチップ材で、共振器のノーダルポイントの外周面の軸心に対して接合対象物の反対側を押圧支持した
ことを特徴とする超音波接合装置。 - 先端にチップ材を有する共振器支持手段を二以上有し、
前記共振器支持手段の一部のチップ材で、共振器のノーダルポイントの外周面の軸心に対して接合対象物の反対側を押圧支持し、
前記共振器支持手段の他のチップ材で、前記共振器のノーダルポイントの外周面の軸心に対して接合対象物側を押圧支持した
ことを特徴とする超音波接合装置。 - 接合対象物を押圧して接合する第一共振器(工具ホーン)と、当該第一共振器(工具ホーン)と接続された第二共振器(ブースタ)を有する超音波接合装置において、
先端にチップ材を有する第一共振器(工具ホーン)支持手段と、
第二共振器(ブースタ)支持手段と、を有し、
前記第一共振器(工具ホーン)の接合位置に最も近いノーダルポイントの外周面で、軸心に対して前記接合対象物の反対側を前記第一共振器(工具ホーン)支持手段のチップ材で押圧支持し、
前記第二共振器(ブースタ)支持手段により、前記ノーダルポイントの隣に位置するノーダルポイントで第二共振器(ブースタ)を支持した
ことを特徴とする超音波接合装置。 - 前記第一共振器(工具ホーン)支持手段のチップ材を、前記第一共振器(工具ホーン)の軸心に対して直角方向にスライド自在かつ固定自在に支持して、前記第一共振器(工具ホーン)の外周面を押す押圧力を調整可能に構成したことを特徴とする請求項3に記載の超音波接合装置。
- 前記先端にチップ材を有する第一共振器(工具ホーン)支持手段を二以上有し、
前記第一共振器(工具ホーン)支持手段の一部のチップ材で、前記第一共振器(工具ホーン)の接合位置に最も近いノーダルポイントの外周面の軸心に対して前記接合対象物の反対側を押圧支持し、
前記第一共振器(工具ホーン)支持手段の他のチップ材で、前記第一共振器(工具ホーン)の前記ノーダルポイントの外周面の軸心に対して接合対象物側の外周面を押圧支持したことを特徴とする請求項3または請求項4に記載の超音波接合装置。 - 前記チップ材の外周に緩衝部材を被せたことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の超音波接合装置。
- 前記チップ材を樹脂チップとし、当該樹脂チップの樹脂を、引張強度85MPa以上、連続使用温度150℃以上の樹脂としたことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれかに記載の超音波接合装置。
- 前記チップ材に制振材を重ねたことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれかに記載の超音波接合装置。
- 前記制振材を、対数減衰率が0.01より大きく1より小さいものとしたことを特徴とする請求項8に記載の超音波接合装置。
- 前記第二共振器(ブースタ)支持手段は、前記第二共振器(ブースタ)のノーダルポイントにて半径方向に張り出したフランジの複数か所において、フランジ取付板に固定するようにしたことを特徴とする請求項3から請求項5のいずれかに記載の超音波接合装置。
- 前記フランジ取付板の材質を合成樹脂(プラスチック)または制振材としたことを特徴とする請求項10に記載の超音波接合装置。
- 前記第二共振器(ブースタ)支持手段は、前記第二共振器(ブースタ)のノーダルポイントにて半径方向に張り出したフランジの複数か所において、前記フランジ取付板との間に合成樹脂(プラスチック)または制振部材の座金(スペーサ)を入れて固定したことを特徴とする請求項10に記載の超音波接合装置。
- 前記第二共振器(ブースタ)支持手段は、前記第二共振器(ブースタ)のノーダルポイントにて半径方向に張り出したフランジの複数か所において、前記フランジ取付板に、合成樹脂(プラスチック)または制振材の締結部材で固定したことを特徴とする請求項10に記載の超音波接合装置。
- 前記第二共振器(ブースタ)支持手段は、前記フランジ取付板を前記第二共振器(ブースタ)の振動方向にスライド自在に支持したことを特徴とする請求項10に記載の超音波接合装置。
- 共振器と、
先端にチップ材を有する共振器一側支持手段と、
先端にチップ材を有する共振器他側支持手段と、を有し、
前記共振器の接合位置の一側のノーダルポイントと他側のノーダルポイントの外周面を、それぞれのチップ材で、前記共振器の軸心に対して接合対象物の反対側の外周面と接合対象物側の外周面を押圧支持した
ことを特徴とする超音波接合装置。 - 前記共振器一側支持手段のチップ材と、前記共振器他側支持手段のチップ材とを、前記共振器の軸心に対して直角方向にスライド自在かつ固定自在に支持して、前記共振器の外周面を押す押圧力を調整可能に構成したことを特徴とする請求項15に記載の超音波接合装置。
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