JP2015122718A - 接地部品、電子機器、撮像装置、及び接地部品の生産方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 高いＥＭＣ性能を確保する。【解決手段】 導電性部材により形成され、電子部品が載置される回路基板１１に接続される第１接続部品１４と、導電性部材により形成され第１接続部品１４と接地部材１０２とに接続される第２接続部品１６と、を有してなる接地部品であって、第１接続部品１４は、回路基板に接続される基板接続部と、第２接続部品１６に接続される第２接続部品接続部と、を備え、第２接続部品１６は、第１接続部品１４に接続される第１接続部品接続部と、接地部材１０２に接続される接地部品接続部とを備える。【選択図】図３

Description

本発明は、接地部品と、その接地部品を有する電子機器と、撮像装置と、接地部品の生産方法とに関するものである。

近年、電子機器の一例である車載用の撮像装置は、車両の走行中の画像を保存するドライブレコーダ用や、障害物や他の車両を検知・測位して運転を支援するアクティブセーフティ用など、様々な用途に用いられている。

ここで、撮像装置は、画像認識技術により物体検知・測位を行うために、さらなる高画質化、大容量通信への対応、あるいはデジタル化が求められている。

このデジタル化に伴い、撮像装置は、電子機器の電磁的な不干渉性および耐性を示すＥＭＣ（Electro-Magnetic Compatibility）の状態を保つことが困難になっている。

ここで、電磁的な不干渉性とは、ある電子機器が動作することによって他の電子機器の動作を阻害する、あるいは人体に影響を与える、一定レベル以上の干渉源となる電磁妨害(ＥＭＩ：Electro Magnetic Interference)を生じないことをいう。

また、電磁的な耐性とは、付近にある他の電子機器などから発生する電磁波などによって、電子機器の動作が阻害されない電磁感受性(ＥＭＳ：Electro Magnetic Susceptibility)を持つことをいう。

以上のように、撮像装置を含む電子機器では、要求された高いレベルのＥＭＣを確保することが、最も重要な課題となっている。

特に、車両内には、ＧＰＳ（Global Positioning System）アンテナ、テレビ受像機、ラジオ受信機、携帯電話機等、多くのＥＭＣの対象となる電子機器が存在する。多くの電子機器から発生する電磁波が相互に影響しあう状況のため、車両内は、各電子機器間で要求されているＥＭＣの状態を確保することが困難な環境といえる。

ここで、高いＥＭＣ性能を確保するためには、電子部品が載置される回路基板と接地部材とを確実に接続させることが必要である。

なお、電子部品の接地構造としては、回路基板と基板保持部材とを導電性の被覆部材により被覆するものが開示されている（例えば、特許文献１参照）。

また、電子部品の接地構造の別の例としては、第１基板及び第２基板の周囲を囲んで保持部材に固定されたシールドケースを備え、第２基板が、接合部材を介してシールドケースに接合されているものが開示されている（例えば、特許文献２参照）。

しかしながら、特許文献１または２に開示されている技術は、回路基板に載置された電子部品を接地させる構造であるものの、上述の車載用の撮像装置などの電子機器のように厳しい使用環境において高いＥＭＣ性能を確保することができない。

すなわち、特許文献１に開示されている被覆部材は、回路基板を接地部材に電気的に接続させることができないため、高いＥＭＣ性能を確保することができない。

また、特許文献２に開示されている接合部材は、回路基板を確実にシールドケースに対して電気的に接続させることができないため、高いＥＭＣ性能を確保することができない。

本発明は、高いＥＭＣ性能を確保することができる接地部品を提供することを目的とする。

本発明は、導電性部材により形成され、電子部品が載置される回路基板に接続される第１接続部品と、導電性部材により形成され、第１接続部品と接地部材とに接続される第２接続部品と、を有してなる接地部品であって、第１接続部品は、回路基板に接続される基板接続部と、第２接続部品に接続される第２接続部品接続部と、を備え、第２接続部品は、第１接続部品に接続される第１接続部品接続部と、接地部材に接続される接地部品接続部とを備える、ことを特徴とする。

本発明によれば、高いＥＭＣ性能を確保することができる。

本発明に係る電子機器としての撮像装置の実施の形態を示す斜視図である。 上記撮像装置の断面斜視図である。 上記撮像装置の電子部品モジュールとフロントケースとを示す斜視図である。 上記フロントケースに取り付ける前の図３の電子部品モジュールを示す斜視図である。 図３の電子部品モジュールの第１基板を表面から見た斜視図である。 図３の電子部品モジュールの第１基板を裏面から見た斜視図である。 上記第１基板の基板本体の断面図である。 図３の電子部品モジュールの第２基板を表面から見た斜視図である。 図３の電子部品モジュールの第２基板を裏面から見た別の斜視図である。 図３の電子部品モジュールの第１接続部品の斜視図である。 図３の電子部品モジュールの第１接続部品の斜視図である。 図４の断面図である。 図３の電子部品モジュールの分解斜視図である。 図３の電子部品モジュールに第２基板を取り付けた様子を示す断面図である。 図３の電子部品モジュールに第２基板を取り付ける様子を示す斜視図である。 図３の電子部品モジュールに第１基板を取り付ける様子を示す斜視図である。 図３の電子部品モジュールに第２接続部品を取り付ける様子を示す斜視図である。 図３の電子部品モジュールに第２接続部品を取り付けた様子を示す斜視図である。 第２接続部品を固定する前の図３の電子部品モジュールと上記撮像装置のフロントケースとを示す斜視図である。 図１９に示す電子部品モジュールと上記撮像装置のフロントケースの断面斜視図である。 第３接続部品取り付け後の図３の電子部品モジュールと上記撮像装置のフロントケースとを示す斜視図である。 図２１に示す電子部品モジュールと上記撮像装置のフロントケースの断面斜視図である。 図３に示す電子部品モジュールの断面斜視図である。

以下、本発明に係る接地部品と電子機器と撮像装置と接地部品の生産方法との実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

●電子機器●
まず、本発明に係る電子機器の実施の形態について、撮像装置を例に説明する。

図１は、本発明に係る電子機器としての撮像装置の実施の形態を示す斜視図である。同図に示すように、撮像装置１００は、レンズ１０１と、レンズ１０１を収容して保持するフロントケース１０２と、後述の電子部品モジュールを収容して保持するリアケース１０３と、ケーブル１０４とを有してなる。

撮像装置１００は、例えば、不図示の車両の後部バンパやナンバプレート周辺などに設置されて、車両後方の斜め下方を撮像するように取り付けられる車載カメラとして用いられる。この撮像装置１００の撮像画像は、撮像フレーム毎に不図示の車載コンピュータに送信され、車室内に設置された不図示の液晶ディスプレイ装置などに表示される。

なお、車載カメラの使用例としては、これに限らず、車両前方を撮像して障害物検知などに使用することもできる。また、本発明に係る電子機器は、車載カメラに限定されず、デジタルカメラやビデオカメラや監視カメラ、携帯電話やスマートフォンなどの各種電子機器が該当する。

レンズ１０１は、不図示の被写体像を撮像装置１００内の不図示の撮像素子面に結像させる。被写体光の入射方向や入射角などは、レンズ１０１により決定される。

フロントケース１０２とリアケース１０３は、互いに結合されて撮像装置１００の筐体を構成する。フロントケース１０２とリアケース１０３は、金属や導電性樹脂など導電性部材によって構成される。つまり、フロントケース１０２とリアケース１０３とは、基準電位を有する接地部材として機能する。

なお、本発明における接地部材は、不図示のヒートシンクなどの電子機器が有する様々な導電性部材であってもよい。

ケーブル１０４は、撮像装置１００への給電や撮像装置１００と不図示の他の電子機器との情報伝達などのために用いられる。

図２は、撮像装置１００の断面斜視図である。同図に示すように、撮像装置１００は、上述の構成に加えて、パッキン１０５と、ケーブル保持具１０６と、ネジ１０７と、電子部品モジュール１０とを有してなる。

パッキン１０５は、ケーブル１０４がリアケース１０３内部に挿入される挿入孔１０３ａとケーブル１０４との隙間を埋めて、リアケース１０３内部を密閉するためのものである。

ケーブル保持具１０６は、リアケース１０３の後端から挿入されたケーブル１０４を保持するためのものである。ここで、ケーブル保持具１０６は、ケーブル１０４を挿入孔１０３ａに挿入した後に、ネジ１０７をリアケース１０３に締着することで固定される。

電子部品モジュール１０は、不図示の撮像素子などの電子部品が搭載された回路基板と、後述する本発明に係る接地部品とを有してなる。

●接地部品●
次に、本発明に係る接地部品の実施の形態について、説明する。本実施の形態において、本発明に係る接地部品は、撮像装置１００の電子部品モジュール１０に組み付けられている。

図３は、撮像装置１００の電子部品モジュール１０とフロントケース１０２とを示す斜視図である。また、図４は、フロントケース１０２に取り付ける前の図３の電子部品モジュール１０を示す斜視図である。

図３，４に示すように、電子部品モジュール１０は、後述の電子部品などを載置する第１基板１１及び第２基板１２を有する。また、電子部品モジュール１０は、第１基板１１と第２基板１２を熱的に接続する熱伝導部品１を有する。また、電子部品モジュール１０は、第１基板１１と第２基板１２を熱的に接続する第１接続部品１４を有する。また、電子部品モジュール１０は、第１基板１１及び第２基板１２を固定する基板固定ネジ１５を有する。また、電子部品モジュール１０は、第１基板１１及び第２基板１２とフロントケース１０２とを熱的に接続する第２接続部品１６を有する。さらに、電子部品モジュール１０は、第２接続部品１６とフロントケース１０２とを熱的に接続する第３接続部品１７及び接地部材固定ネジ１８を有する。電子部品モジュール１０は、フロントケース１０２とリアケース１０３で密閉された空間内に組み込まれている。

ここで、第１接続部品１４と第２接続部品１６と第３接続部品１７とは、本発明に係る接地部品を構成する。ただし、本発明に係る接地部品は、第３接続部品を有しない構成を採用してもよい。

第１基板１１と第２基板１２とは、電子部品が載置される回路基板である。

熱伝導部品１は、熱伝導ゴムなど高い熱伝導率を有する材料で形成される。ここで、熱伝導部品１は、発熱体の硬度よりも低硬度（変形しやすい）の部材で形成されている。

第１接続部品１４は、導電性部材により形成され、第１基板１１及び第２基板１２を電気的に接続する。

基板固定ネジ１５は、導電性部材により形成され、第１基板１１及び第２基板１２を第１接続部品１４に固定する。ここで、基板固定ネジ１５は、第４接続部品に対応する。

第２接続部品１６は、導電性部材により形成され、第１接続部品１４とフロントケース１０２とを電気的に接続する。

第３接続部品１７は、導電性部材により形成され、フロントケース１０２と第２接続部品１６とを電気的に接続する。

接地部材固定ネジ１８は、導電性部材により形成され、第２接続部品１６及び第３接続部品１７をフロントケース１０２に固定する。

図５は、図３の電子部品モジュール１０の第１基板１１を表面から見た斜視図である。また、図６は、図３の電子部品モジュール１０の第１基板１１を裏面から見た斜視図である。以下の説明において、第１基板１１は、図３の電子部品モジュール１０の上方を表面、下方を裏面とする。

図５に示すように、第１基板１１の表面には、基板本体１１１の上に搭載されているコネクタ１１２及び電子部品１１３と、レジスト層１１６が除去された部分に露出する第１導電部１１４と、第１導電部１１４に設けられている孔１１５と、を有する。

また、図６に示すように、第１基板１１の裏面は、基板本体１１１の上に搭載される電子部品１１３と、レジスト層１１６が除去された部分に露出する第２導電部１１７と、第２導電部に設けられている孔１１５と、を有する。

図７は、基板本体１１１の断面図である。同図に示すように、基板本体１１１は、表裏面の最外層にレジスト層１１６を有し、レジスト層１１６の一部がエッチングなどにより除去されて表面側に第１導電部１１４が、裏面側に第２導電部１１７が露出している。

第１導電部１１４と第２導電部１１７は、導電性を有する銅箔層などで構成されている。ここで、第１導電部１１４と第２導電部１１７は、不図示の電子部品の接地側（グランド）と電気的に接続している。また、第１導電部１１４と第２導電部１１７は、スルーホール１１９のビアを介して電気的に接続している。

図５，６に戻る。コネクタ１１２は、第１基板１１の導電パターンと電気的に接続され、第２基板１２のコネクタ１２２と接続されることで、第１基板１１と第２基板１２とを電気的に接続している。

電子部品１１３は、レンズ１０１を介して検知対象からの光すなわち被写体光を受光して撮像する撮像素子や、撮像素子の動作を制御する撮像素子制御回路など、センサ機能を構成する。ここで、撮像素子には、ＣＭＯＳ（Complementary MOS）やＣＣＤ（Charge-Coupled Device）などを用いる。

孔１１５は、第１基板１１と後述する第１接続部品１４の第１基板接続部とを固定するための基板固定ネジ１５を通過させるための孔である。孔１１５を通過した基板固定ネジ１５は、第１接続部品１４のネジ孔１４３にねじ込まれている。基板固定ネジ１５の頭部が第１導電部１１４に当接し、基板固定ネジ１５のネジ部が第１導電部１１４と第２導電部１１７を接続している。

図８は、図３の電子部品モジュール１０の第２基板１２を表面から見た斜視図である。また、図９は、図３の電子部品モジュール１０の第２基板１２を裏面から見た斜視図である。以下の説明において、第２基板１２は、図３の電子部品モジュール１０の上方を表面、下方を裏面とする。

図８に示すように、第２基板１２の表面は、基板本体１２１の上に搭載される電子部品１２３及び電源コネクタ１２８と、レジスト層１２６が除去された部分に露出する第１導電部１２４と、第１導電部に設けられている孔１２５とを有する。

図９に示すように、第２基板１２の裏面は、基板本体１２１の上に搭載されるコネクタ１２２及び電子部品１２３と、レジスト層１２６が除去された部分に露出する第２導電部１２７と、第２導電部に設けられている１２５とを有する。

基板本体１２１は、先に説明した第１基板１１の基板本体１１１と同様に、表裏面の最外層にレジスト層１２６を有し、レジスト層１２６の一部がエッチングなどにより除去されて表面側に第１導電部１２４が、裏面側に第２導電部１２７が露出している。

コネクタ１２２は、第２基板１２の導電パターンと電気的に接続され、第１基板１１のコネクタ１１２と接続されることで、第１基板１１と第２基板１２とを電気的に接続している。

電子部品１２３は、第２基板１２の導電パターンと電気的に接続することで、電子部品への電源供給を制御する電源制御回路など、電源機能を構成する。

第１導電部１２４と第２導電部１２７は、導電性を有する銅箔層などで構成されている。ここで、第１導電部１２４と第２導電部１２７は、電子部品１２３の接地側（グランド）と電気的に接続している。また、第１導電部１２４と第２導電部１２７は、不図示のスルーホールのビアを介して電気的に接続している。

孔１２５は、第２基板１２と後述する第１接続部品１４の第２基板接続部とを固定するための基板固定ネジ１５を通過させるための孔である。孔１２５を通過した基板固定ネジ１５は、第１接続部品１４のネジ孔１４４にねじ込まれている。基板固定ネジ１５の頭部が第１導電部１２４に当接し、基板固定ネジ１５のネジ部が第１導電部１２４と第２導電部１２７を接続している。

電源コネクタ１２８は、第２基板１２の導電パターンと電気的に接続し、第１基板１１及び第２基板１２と不図示の電源部とを電気的に接続する給電用のコネクタである。

●第１接続部品
次に、本発明に係る接地部品を構成する第１接続部品１４について説明する。

図１０は、図３に示す電子部品モジュール１０の第１接続部品１４の斜視図である。また、図１１は、図３に示す電子部品モジュール１０の第１接続部品１４を別の角度から見た斜視図である。図１０，１１に示すように、第１接続部品１４は、平面状に形成される第１基板接続部１４１と、第１基板接続部１４１と平行な平面状に形成される第２基板接続部１４２とを有する。また、第１接続部品１４は、第１基板接続部１４１に設けられているネジ孔１４３と、第１基板接続部１４１に設けられているネジ孔１４４とを有する。また、第１接続部品１４は、第１基板接続部１４１と第２基板接続部１４２とに垂直な面からなり第１基板接続部１４１と第２基板接続部１４２とを支持する脚部１４５を有する。さらに、第１接続部品１４は、第１基板接続部１４１と脚部１４５との間に設けられている第１屈曲部１４６と、第２基板接続部１４２と脚部１４５との間に設けられている第２屈曲部１４７とを有する。

第１接続部品１４は、例えば金属材料のような導電性部材により構成される。第１接続部品１４は、板状の金属材料を用いた場合には、金属材料を曲げ加工することにより構成される。

第１基板接続部１４１及び第２基板接続部１４２は、回路基板である第１基板１１及び第２基板１２の導電部に接続される。つまり、第１基板接続部１４１及び第２基板接続部１４２は、本発明における基板接続部に対応する。

第１基板接続部１４１は、第１基板１１と電気的に接続する部分であり、第１基板１１の被接触面と平行または略平行な面を有する。

第２基板接続部１４２は、第２基板１２と電気的に接続する部分であり、第２基板１２の被接触面と平行または略平行な面を有する。

ここで、第１基板接続部１４１と第２基板接続部１４２とは、脚部１４５を介して対向する位置に設けられている。第１基板接続部１４１と第２基板接続部１４２には、それぞれ基板を接続することができる。したがって、第１接続部品１４には、２枚の基板を接続することができる。

なお、本発明に係る接地部品において、基板接続部は複数設けられてもよいし、あるいは単数でもよい。

上述の通り、第１基板１１は、第１導電部１１４と第２導電部１１７とを有する。また、第２基板１２は、第１導電部１２４と第２導電部１２７とを有する。

つまり、第１基板接続部１４１は、第１基板１１の第１導電部１１４と第２導電部１１７に接続することで、第１基板１１に載置される電子部品１１３と電気的に接続される。

また、第２基板接続部１４２は、第２基板１２の第１導電部１２４と第２導電部１２７に接続することで、第２基板１２に載置される電子部品１２３と電気的に接続される。

ネジ孔１４３は、第１基板接続部１４１に設けられ、第１基板１１を貫通した基板固定ネジ１５をねじ込む孔である。

ネジ孔１４４は、第２基板接続部１４２に設けられ、第２基板１２を貫通した基板固定ネジ１５をねじ込む孔である。

脚部１４５は、第１屈曲部１４６と第２屈曲部１４７とを介して第１基板接続部１４１と第２基板接続部１４２との間に設けられている。脚部１４５は、第１接続部品１４に第１基板１１と第２基板１２とを取り付けたときに、第１基板１１と第２基板１２との側面に沿う場所に位置する。

第１屈曲部１４６は、第１基板接続部１４１と脚部１４５との間に設けられている。

第２屈曲部１４７は、第２基板接続部１４２と脚部１４５との間に設けられている。第２屈曲部１４７は、第２基板１２を第２基板接続部１４２に接続する際に変形を生じさせるように窓状の開口（変形発生部）１４８が設けられている。第２屈曲部１４７は、開口１４８が設けられていることで、両端がヒンジのような形状を有している。

図１２は、図４の断面図である。同図に示すように、電子部品モジュール１０において、第１基板１１及び第２基板１２と第１接続部品１４とを基板固定ネジ１５で締着することで、第１基板１１及び第２基板１２と第１接続部品１４とを電気的に接続させることができる。

つまり、第１接続部品１４において、第１基板接続部１４１は、第１基板１１の第１導電部１１４と電気的に接続し、基板固定ネジ１５を介して第１基板１１の第２導電部１１７と電気的に接続する。

また、第１接続部品１４において、第２基板接続部１４２は、第２基板１２の第２導電部１２７と電気的に接続し、基板固定ネジ１５を介して第２基板１２の第１導電部１２４と電気的に接続する。

図１３は、図３の電子部品モジュール１０の分解斜視図である。同図に示すように、電子部品モジュール１０を組み立てる際には、第１基板１１と第２基板１２との間に第１接続部品１４を介在させて、基板固定ネジ１５により第１基板１１及び第２基板１２を第１接続部品１４に締着させる。また、電子部品モジュール１０には、複数（２個）の第１接続部品１４が備えられることで、第１基板１１と第２基板１２の複数の側辺を支持する。

また、第１基板１１及び第２基板１２を第１接続部品１４に締着することで、第１基板１１のコネクタ１１２と第２基板１２のコネクタ１２２とは、電気的に接続する。

図１４は、図３の電子部品モジュール１０に第２基板１２を取り付けた様子を示す断面図である。また、図１５は、図３の電子部品モジュールに第２基板を取り付ける様子を示す斜視図である。図１４，１５に示すように、電子部品モジュール１０において、第２屈曲部１４７を有する第２基板接続部１４２と第２基板１２とを締着する方が望ましい。

ここで、第２基板接続部１４２と第２基板１２とを締着する理由は、第１基板１１に載置される電子部品１１３が応力などの負荷を加えることができない部品である撮像素子などを含んでいるからである。第２基板接続部１４２と第２基板１２との締着による応力が第２屈曲部１４７で吸収され、第１基板１１を介して撮像素子などに負荷を加えることを回避することができる。

図１６は、図３の電子部品モジュール１０に第１基板１１を取り付ける様子を示す斜視図である。同図に示すように、熱伝導部品１の厚さｈａ，第２基板接続部１４２と第１基板接続部１４１との間隔よりも大きい。このため、第２基板１２と第２基板接続部１４２とを電気的に接続させるには、熱伝導部品１を弾性変形させつつ第２基板１２と第１接続部品１４とを基板固定ネジ１５で締着させる必要がある。

第２基板１２と第１接続部品１４とが基板固定ネジ１５で締着されると、第２屈曲部１４７が塑性変形するとともに第２基板接続部１４２と第２導電部１２７とが確実に接続する。

また、第２基板１２と第１接続部品１４とが基板固定ネジ１５で締着されると、不図示の第１基板１１と第２基板１２のコネクタ同士が接続する。

第２屈曲部１４７を有する第１接続部品１４によれば、第１基板１１と第２基板１２とに負荷をかけることなく，第１基板１１と第２基板１２とを確実に電気的に接続させることができる。

なお、第１接続部品１４に接続する回路基板は、以上説明したように第１基板１１と第２基板１２とのように複数でもよいし、単数でもよい。

●第２接続部品
次に、第２接続部品１６について説明する。

図１７は、図３の電子部品モジュール１０に第２接続部品１６を取り付ける様子を示す斜視図である。上述のように、第２接続部品１６は、導電性部材により形成され、第１接続部品１４とフロントケース１０２とを電気的に接続する。同図に示すように、第２接続部品１６は、平面状に形成される第１接続部１６１と、第１接続部１６１に対して垂直な平面状に形成される第２接続部１６２と、第１接続部１６１に設けられる切欠部１６３と、第２接続部１６２に設けられる孔１６４とを有する。

第１接続部１６１は、第１接続部品１４に接続される。ここで、第１接続部１６１は、本発明における第１接続部品接続部に対応する。第１接続部１６１は、第２基板１２と熱伝導部品１との間に配置される。

第２接続部１６２は、フロントケース１０２に接続される。第２接続部１６２は、第１接続部１６１と電気的に接続している。ここで、第２接続部１６２は、本発明における接地部品接続部に対応する。

切欠部１６３は、第１接続部１６１に設けられている。切欠部１６３は、第１接続部１６１を第２基板１２と熱伝導部品１との間に配置したときに、基板固定ネジ１５をかわすために設けられている。

孔１６４は、第２接続部１６２に設けられている。孔１６４は、第２接続部１６２をフロントケース１０２に固定する際に、接地部材固定ネジ１８を通過させるために設けられている。

図１８は、図３の電子部品モジュール１０に第２接続部品１６を取り付けた様子を示す斜視図である。

図１７，１８に示すように、第２接続部品１６の一部は、第２基板１２と第１接続部品１４とに挟まれて、第２接続部品１６の他の一部は、接地部材の一例であるフロントケース１０２に固定される。つまり、第２接続部品１６は、第１接続部品１４を介して第１基板１１と第２基板１２とをフロントケース１０２に電気的に接続させる。

また、第２接続部品１６は、第１接続部品１４の第２基板接続部１４２や第２基板１２の第２導電部１２７の形状追従性を有する熱伝導性を有する部材で形成されている。第２接続部品１６は、具体的には第１接続部品１４や第２基板１２よりも柔軟な熱伝導性を有する部材で形成されている。ここで、第２接続部品１６は、例えば銅箔シートによって形成される。

なお、第２接続部品１６が形状追従性を有するとは、第２基板接続部１４２や第２導電部１２７（以下「被接触箇所」という。）に接触させることにより第２接続部品１６の形状が被接触箇所の形状に倣うように変形して密接することができる性質をいう。

ここで、第２接続部１６２は、第１基板接続部１４１または脚部１４５と電気的に接続する。つまり、第２接続部１６２は本発明における接続部品接続部であり、第１基板接続部１４１または脚部１４５は本発明における第２接続部品接続部である。

図１９は、第２接続部品１６を固定する前の図３の電子部品モジュール１０と撮像装置１００のフロントケース１０２とを示す斜視図である。

ここで、撮像装置１００は、第１接続部品１４と電気的に接続する第２接続部品１６をフロントケース１０２に電気的に接続させる。つまり、撮像装置１００は、第１接続部品１４と第２接続部品１６とにより、第１基板１１に載置される電子部品１１３と第２基板１２に載置される電子部品１２３とを接地させることができる。

図２０は、図１９に示す電子部品モジュール１０と撮像装置１００のフロントケース１０２の断面斜視図である。同図に示すように、孔１６４には接地部材固定ネジ１８が締着されていない。ここで、第２接続部１６２は、接地部材固定ネジ１８によりフロントケース１０２に対して固定することで、より確実に接続させることができる。

●第３接続部品
次に、第３接続部品１７について説明する。ここで、第３接続部品１７は、第２接続部品１６とフロントケース１０２との電気的な接触度合いを高めるための部品である。上述のように、第３接続部品１７は、導電性部材により形成され、フロントケース１０２と第２接続部品１６とを電気的に接続する。

図２１は、第３接続部品１７取り付け後の図３の電子部品モジュール１０と撮像装置１００のフロントケース１０２とを示す斜視図である。また、図２２は、図２１に示す電子部品モジュール１０と撮像装置１００のフロントケース１０２の断面斜視図である。

図２１，２２に示すように、第２接続部品１６をフロントケース１０２に固定するには、第２接続部１６２を覆うように第３接続部品１７を配置する。

第３接続部品１７は、第２接続部品１６とフロントケース１０２とを接続させる接地部材固定ネジ１８の締着力を第２接続部１６２全体に分散して伝達する板状の部材である。第３接続部品１７は、第２接続部品１６とフロントケース１０２とをより確実に電気的に接続させることができる。

また、第３接続部品１７には、孔１６４の形状に対応した切欠部１７ａが設けられていて、この切欠部１７ａに接地部材固定ネジ１８の頭部を接触させて電気的な接触度合いを高めることができる。

図２３は、図３に示す電子部品モジュール１０の断面斜視図である。同図に示すように、第１接続部品１４と第２接続部品１６とを有する本発明に係る接地部品は、第１接続部品１４が第１基板１１及び第２基板１２と第２接続部品１６とに電気的に接続する。また、本発明に係る接地部品は、第２接続部品１６がフロントケース１０２に電気的に接続する。

以上説明したように、本発明に係る接地部品によれば、第１接続部品１４と第２接続部品１６とにより、高いＥＭＣ性能を確保することができる。

また、本発明に係る接地部品によれば、第３接続部品１７が第２接続部品１６に接触してフロントケース１０２と第２接続部品１６との接触度合いを高めるため、ＥＭＣ性能を高めることができる。

また、本発明に係る接地部品によれば、第１基板１１の裏面に形成される第１導電部１１４と第２基板１２の裏面に形成される第２導電部１２７に接続するため、構成を小型化しつつ高いＥＭＣ性能を確保することができる。

また、本発明に係る接地部品によれば、脚部１４５と第１屈曲部１４６と第２屈曲部１４７とにより、構成を小型化しつつ高いＥＭＣ性能を確保することができる。

また、本発明に係る接地部品によれば、第２屈曲部１４７に変形を生じさせる変形発生部を有するため、第２屈曲部１４７が塑性変形するとともに第２基板接続部１４２と第２導電部１２７とが確実に接続することができる。

また、本発明に係る接地部品によれば、第１接続部品１４は、第１基板接続部１４１と第２基板接続部１４２とが脚部１４５を介して対向する位置に設けられることにより、構成を小型化しつつ高いＥＭＣ性能を確保することができる。

また、本発明に係る接地部品によれば、導電性の部材により形成され第１接続部品１４と第１基板１１及び第２基板１２とを接続する基板固定ネジ１５により、高いＥＭＣ性能を確保することができる。

また、本発明に係る接地部品によれば、第２接続部品１６は、形状追従性を有する銅箔シートのような部材で形成されているため、接地部材に対して広い面積で接地させることができる。

●接地部品の生産方法●
次に、本発明に係る接地部品の生産方法の実施の形態について、説明する。

先に説明したように、本発明に係る接地部品は、図３，４に示す第１接続部品１４と第２接続部品１６とにより構成される。

第１接続部品１４を生産するには、まず、銅やアルミニウムなどを含む金属製の板状部材をプレス加工などにより打ち抜いて、第１基板接続部１４１と第２基板接続部１４２と脚部１４５とを含む、第１接続部品１４の平面形状を形成する工程を実行する。

そのうえで、第１接続部品１４を生産するには、第１接続部品１４の平面形状が形成された板状部材の第１基板接続部１４１及び第２基板接続部１４２と脚部１４５との境界部を折り曲げて、第１屈曲部１４６及び第２屈曲部１４７を形成する工程を実行する。

次に、第２接続部品１６を生産するには、銅やアルミニウムなどを含む金属製の板状部材をプレス加工などにより打ち抜いて、第１接続部品に接続される第１接続部１６１と第２接続部１６２とを形成する工程を実行する。

以上の工程により、先に説明した第１接続部品１４と第２接続部品１６とを生産することができる。

１００ 撮像装置
１０１ レンズ
１０２ フロントケース
１０３ リアケース
１０４ ケーブル
１０５ パッキン
１０６ ケーブル保持具
１０７ ネジ
１０ 電子部品モジュール
１１ 第１基板
１２ 第２基板
１ 熱伝導部品
１４ 第１接続部品
１５ 基板固定ネジ
１６ 第２接続部品
１７ 第３接続部品
１８ 接地部材固定ネジ
１１１ 基板本体
１１２ コネクタ
１１３ 電子部品
１１４ 第１導電部
１１５ ネジ孔
１１６ レジスト層
１１７ 第２導電部
１１９ スルーホール
１２１ 基板本体
１２２ コネクタ
１２３ 電子部品
１２４ 第１導電部
１２５ ネジ孔
１２６ レジスト層
１２７ 第２導電部
１２８ 電源コネクタ
１４１ 第１基板接続部
１４２ 第２基板接続部
１４３ ネジ孔
１４４ ネジ孔
１４５ 脚部
１４６ 第１屈曲部
１４７ 第２屈曲部
１６１ 第１接続部
１６２ 第２接続部
１６３ 切欠部
１６４ ネジ孔

特開２０１０−２００００８号公報 特開２０１１−１３９３０５号公報

Claims (20)

1. 導電性部材により形成され、電子部品が載置される回路基板に接続される第１接続部品と、
   導電性部材により形成され、前記第１接続部品と接地部材とに接続される第２接続部品と、
   を有してなる接地部品であって、
   前記第１接続部品は、
   前記回路基板に接続される基板接続部と、
   前記第２接続部品に接続される第２接続部品接続部と、
   を備え、
   前記第２接続部品は、
   前記第１接続部品に接続される第１接続部品接続部と、
   前記接地部材に接続される接地部品接続部と、
   を備える、
   ことを特徴とする接地部品。
2. 前記接地部材と前記第２接続部品とに接続される第３接続部品、
   を有する、
   請求項１記載の接地部品。
3. 前記基板接続部は、前記回路基板の裏面に形成される前記導電部に接続される、
   請求項１または２記載の接地部品。
4. 前記第１接続部品は、
   前記基板接続部に接続される脚部と、
   前記基板接続部と前記脚部１との間に設けられる屈曲部と、
   を備える、
   請求項１乃至３のいずれかに記載の接地部品。
5. 前記屈曲部は、前記屈曲部に変形を生じさせる変形発生部を有する、
   請求項４記載の接地部品。
6. 前記第１接続部品は、前記基板接続部が前記脚部を介して対向する位置に複数設けられる、
   請求項４または５記載の接地部品。
7. 導電性の部材により形成され、前記第１接続部品と前記回路基板とに接続される第４接続部品、
   を有する、
   請求項１乃至６のいずれかに記載の接地部品。
8. 前記第２接続部品は、形状追従性を有する部材で形成される、
   請求項１乃至７のいずれかに記載の接地部品。
9. 前記第２接続部品は、銅箔シートで形成される、
   請求項８記載の接地部品。
10. 電子部品が載置される回路基板と、基準電位を有する接地部材とを有してなる電子機器であって、
    前記回路基板は、請求項１乃至９のいずれかに記載の接地部品により前記接地部材に接地される、
    ことを特徴とする電子機器。
11. 電子部品が載置される回路基板と、基準電位を有する接地部材とを有してなる撮像装置であって、
    前記回路基板は、接地部品により前記接地部材に接地され、
    前記接地部品は、
    導電性部材により形成され、電子部品が載置される回路基板に接続される第１接続部品と、導電性部材により形成され、前記第１接続部品と接地部材とに接続される第２接続部品と、を有してなり、
    前記第１接続部品は、
    前記回路基板に接続される基板接続部と、
    前記第２接続部品に接続される第２接続部品接続部と、
    を備え、
    前記第２接続部品は、
    前記第１接続部品に接続される第１接続部品接続部と、
    前記接地部材に接続される接地部品接続部と、
    を備える、
    ことを特徴とする撮像装置。
12. 前記接地部品は、
    前記接地部材と前記第２接続部品とに接続される第３接続部品、
    を有する、
    請求項１１記載の撮像装置。
13. 前記基板接続部は、前記回路基板の裏面に形成される前記導電部に接続される、
    請求項１１または１２記載の撮像装置。
14. 前記第１接続部品は、
    前記基板接続部に接続される脚部と、
    前記基板接続部と前記脚部１との間に設けられる屈曲部と、
    を備える、
    請求項１１乃至１３のいずれかに記載の撮像装置。
15. 前記屈曲部は、前記屈曲部に変形を生じさせる変形発生部を有する、
    請求項１４記載の撮像装置。
16. 前記第１接続部品は、前記基板接続部が前記脚部を介して対向する位置に複数設けられる、
    請求項１４または１５記載の撮像装置。
17. 前記接地部品は、
    導電性の部材により形成され、前記第１接続部品と前記回路基板とに接続される第４接続部品、
    を有する、
    請求項１１乃至１６のいずれかに記載の撮像装置。
18. 前記第２接続部品は、形状追従性を有する部材で形成される、
    請求項１１乃至１７のいずれかに記載の撮像装置。
19. 前記第２接続部品は、銅箔シートで形成される、
    請求項１８記載の撮像装置。
20. 導電性部材により形成され、電子部品が載置される回路基板に接続される第１接続部品と、
    導電性部材により形成され、前記第１接続部品と接地部材とに接続される第２接続部品と、
    を有してなる接地部品の生産方法であって、
    前記第１接続部品は、
    前記回路基板に接続される基板接続部を形成する工程と、
    前記第２接続部品に接続される第２接続部品接続部を形成する工程と、により生産され、
    前記第２接続部品は、
    前記第１接続部品に接続される第１接続部品接続部を形成する工程と、
    前記接地部材に接続される接地部品接続部を形成する工程と、により形成される、
    ことを特徴とする接地部品の生産方法。

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