JP2015120889A - エポキシ樹脂組成物および光半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂封止に際して十分な可使時間が得られ、且つその硬化物が、透明性を損なうことなく、優れた耐熱性及び耐光性を発揮できるエポキシ樹脂組成物及び、該エポキシ樹脂組成物の硬化物によって光半導体素子が封止された、信頼性の高い光半導体装置の提供。【解決手段】エポキシ化合物として、化学式（Ｉ）で示されるグリコールウリル化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。（Ｒ１及びＲ２は各々独立にＨ、低級アルキル基又はフェニル基；Ｒ３〜Ｒ５は各々独立にＨ又はグリシジル基）【選択図】なし

Description

本発明は、各種光半導体素子の封止に使用されるエポキシ樹脂組成物および該組成物を用いた光半導体装置に関する。

発光素子や受光センサーなどの光半導体素子には、外部環境から保護する目的で封止する必要があり、封止剤として熱硬化性樹脂組成物が用いられている。この封止物（硬化物）には、透明性が要求されることから、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂と酸無水物などの硬化剤とを配合したエポキシ樹脂組成物が封止剤として広く用いられている。

近年、青色といったエネルギーが強い短波長の光が使用されたり、発光素子ではより明るく光らせるために高輝度化が進んだり、また、受光センサーでは車載用途やブルーレイピックアップ用途への普及が進みつつあることから、熱硬化性樹脂組成物としては、従来よりも高い耐熱性と耐光性を有する透明封止材料が求められている。

耐熱性や耐光性を向上させる方法として、熱硬化性樹脂組成物のエポキシ樹脂として多官能のエポキシ樹脂を用い、その硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）を高くする方法や、光の吸収の少ない炭素−炭素二重結合を含まない脂環式エポキシ樹脂を用いて耐光性を向上させる方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
このようなエポキシ樹脂としては、トリグリシジルイソシアヌレートが挙げられる。

特開平２−２２２１６５号公報

トリグリシジルイソシアヌレートを使用した熱硬化性樹脂組成物の硬化物には、架橋点の多い強固なネットワークが形成されており、且つ、該硬化物は、熱に強いトリアジン骨格を有するので耐熱性に優れ、また光を吸収する構造を有しないところから耐光性にも優れる。
しかしながら、この硬化物は、硬くて脆いため、光半導体素子を樹脂封止した際の熱収縮によりクラックが発生するという問題があった。また、トリグリシジルイソシアヌレートは結晶性が高いため、熱硬化性樹脂組成物の原料として使用すると、その組成物の固体化が進行し、粘度の上昇などの問題が発生するところから、液状である時間が短く、十分な可使時間が得られないという難点もあった。

本発明の目的は、樹脂封止に際して十分な可使時間が得られ、且つその硬化物が、透明性を損なうことなく、優れた耐熱性および耐光性を発揮することができるエポキシ樹脂組成物を提供することにある。また、該エポキシ樹脂組成物の硬化物によって光半導体素子が封止された、信頼性の高い光半導体装置を提供することにある。

本発明者は、耐熱性と耐光性が優れ、且つ樹脂組成物にした際に液状を示し可使時間の長い光半導体素子用封止材料を得るべく鋭意検討を重ねた。そして、エポキシ樹脂の成分に着目して、研究を重ねた結果、液状エポキシ化合物（樹脂）である化学式（Ｉ）で示されるグリコールウリル化合物を使用すると、得られた硬化物は、透明性を損なうことなく、優れた耐熱性および耐光性を発揮することを見出し本発明に到達した。

即ち、第１の発明は、エポキシ化合物として、化学式（Ｉ）で示されるグリコールウリル化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。

（式中、Ｒ^１およびＲ^２は、同一または異なって、水素原子、低級アルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ^３、Ｒ^４およびＲ^５は、同一または異なって、水素原子またはグリシジル基を表す。）

第２の発明は、ガラスフィラー、硬化剤、硬化促進剤、硬化触媒および添加剤から選択される少なくとも１種を含有することを特徴とする第１の発明のエポキシ樹脂組成物である。

第３の発明は、第１の発明または第２の発明のエポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子を樹脂封止したことを特徴とする光半導体装置である。

本発明のエポキシ樹脂組成物によれば、透明性を損なうことなく、優れた耐熱性および耐光性を有する硬化物を得ることができる。なお、本発明のエポキシ樹脂組成物は、室温下液状を示すため、封止作業時のハンドリング性が良好になると共に、該エポキシ樹脂組成物の保管に際して結晶物の生成が抑制でき、樹脂封止に際して十分な可使時間が得られることが期待される。
また、本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子を樹脂封止することにより、高い光透過性を備え、且つ耐熱性および耐光性に優れた光半導体装置を得ることができる。

以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記の化学式（Ｉ）で示されるグリコールウリル化合物（以下、「成分（１）」と云うことがある）を必須成分として含有する。また、このグリコールウリル化合物と共に、従来公知のエポキシ樹脂（以下、「成分（２）」と云うことがある）を使用してもよい。
なお、本発明のエポキシ樹脂組成物は、ガラスフィラー、硬化剤、硬化促進剤、硬化触媒および添加剤（以下、各々について「成分（３）」、「成分（４）」、「成分（５）」、「成分（６）」および「成分（７）」と云うことがある）から選択される少なくとも１種を含有することができる。

本発明の実施において使用する成分（１）のグリコールウリル化合物は、前記の化学式（Ｉ）で示されるとおり、グリシジル基を有するので、エポキシ化合物（樹脂）として機能し、エポキシ樹脂組成物の原料として好適である。このようなグリコールウリル化合物としては、
１−グリシジルグリコールウリル、
１，３−ジグリシジルグリコールウリル、
１，４−ジグリシジルグリコールウリル、
１，６−ジグリシジルグリコールウリル、
１，３，４−トリグリシジルグリコールウリル、
１，３，４，６−テトラグリシジルグリコールウリル、
１−グリシジル−３ａ−メチルグリコールウリル、
１，３−ジグリシジル−３ａ−メチルグリコールウリル、
１，４−ジグリシジル−３ａ−メチルグリコールウリル、
１，６−ジグリシジル−３ａ−メチルグリコールウリル、
１，３，４−トリグリシジル−３ａ−メチルグリコールウリル、
１，３，４，６−テトラグリシジル−３ａ−メチルグリコールウリル、
１−グリシジル−３ａ，６ａ−ジメチルグリコールウリル、
１，３−ジグリシジル−３ａ，６ａ−ジメチルグリコールウリル、
１，４−ジグリシジル−３ａ，６ａ−ジメチルグリコールウリル、
１，６−ジグリシジル−３ａ，６ａ−ジメチルグリコールウリル、
１，３，４−トリグリシジル−３ａ，６ａ−ジメチルグリコールウリル、
１，３，４，６−テトラグリシジル−３ａ，６ａ−ジメチルグリコールウリル、
１−グリシジル−３ａ，６ａ−ジフェニルグリコールウリル、
１，３−ジグリシジル−３ａ，６ａ−ジフェニルグリコールウリル、
１，４−ジグリシジル−３ａ，６ａ−ジフェニルグリコールウリル、
１，６−ジグリシジル−３ａ，６ａ−ジフェニルグリコールウリル、
１，３，４−トリグリシジル−３ａ，６ａ−ジフェニルグリコールウリル、
１，３，４，６−テトラグリシジル−３ａ，６ａ−ジフェニルグリコールウリルなどが挙げられる。

本発明の実施においては、前記のグリコールウリル化合物と共に、成分（２）のエポキシ樹脂を使用することができる。成分（２）のエポキシ樹脂は、常温で液状であることが好ましいが、常温で固体であっても、他の液状のエポキシ樹脂または溶剤と混合し、液状化して使用することができる。

成分（２）のエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂やヒダントイン型エポキシ樹脂などの含窒素環エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂肪族系エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、低吸水率硬化体タイプの主流であるビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロ環型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。なお、エポキシ樹脂は、アルコールや酸無水物などのエポキシ基と反応する化合物を加えてあらかじめ変性したものを使用してもよい。

前記のイソシアヌレート型エポキシ樹脂としては、１，３，５−トリグリシジルイソシアヌレート、１−アリル−３，５−ジグリシジルイソシアヌレート、１，３−ジアリル−５−グリシジルイソシアヌレートなどが挙げられる。

前記の脂環式エポキシ樹脂としては、脂環を構成する隣接した２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有する化学式（II）で示される化合物や、脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化学式（III）で示される化合物などが挙げられる。

（式中、Ｒ^６は単結合または１以上の原子を有する２価の基（連結基）を表す。連結基としては、２価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、およびこれらが複数個連結した基などを表す。）

（式中、ｎは１〜３０の整数、ｐは１〜１０の整数、Ｒ’はｐ価のアルコールからｐ個の−ＯＨを除した基を表す。）

化学式（II）で示される脂環式エポキシ樹脂としては、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３′，４′−エポキシシクロヘキセンカルボキシレートなどが挙げられる。

化学式（III）で示される脂環式エポキシ樹脂としては、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物などが挙げられる。

グリコールウリル化合物の含有量は、本発明のエポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂（グリコールウリル化合物を含有する）の全量に対して、０．１〜１００重量％であることが好ましい。

本発明の実施において使用する成分（３）のガラスフィラーは、公知のガラスフィラーを使用することができる。このようなガラスフィラーとしては、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスパウダー、ミルドガラス、ガラス繊維や、ガラスクロス、ガラス不織布などのガラス繊維布等が挙げられる。中でも、充填率を高め、耐吸湿リフロー性と耐熱衝撃性を向上させるところから、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスパウダーが好適である。
これらは、１種または２種以上を組み合わせて使用してもよい。

ガラスフィラーのガラスの種類としては、Ｔガラス、Ｅガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｌガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、石英ガラス、低誘電率ガラス、高誘電率ガラスなどが挙げられる。中でも、イオン性不純物が少なく、耐熱性および電気絶縁性に優れるところから、Ｅガラス、Ｔガラス、ＮＥガラスが好適である。

ガラスフィラーのナトリウムＤ線(波長５８９．２９ｎｍの光)の屈折率は、１.４０〜２.１０であることが好ましい。屈折率がこの範囲を外れると、硬化物の透明性が著しく低下する虞がある。なお、ガラスフィラーのナトリウムＤ線の屈折率は、アッベ屈折計（測定温度:２５℃）などを使用して測定することができる。

ガラスフィラーとしてガラスビーズやガラスパウダーを使用する場合、これらの平均粒径は、０．５〜２００μｍであることが好ましい。なお、これらの平均粒径は、レーザ回折／散乱式粒度分布測定装置などを使用して測定することができる。

ガラスフィラーとしてガラスクロスなどのガラス繊維布を使用する場合、これらのフィラメントの織り方としては、平織り、ななこ織り、朱子織り、綾織りなどが挙げられる。
また、ガラス繊維布の厚みは、２０〜２００μｍであることが好ましい。ガラス繊維布は、１枚だけで使用することもでき、複数枚を重ねて使用することもできる。

ガラスフィラーは、公知の表面処理剤で表面処理されてもよい。このような表面処理剤としては、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどのシランカップリング剤や、界面活性剤、無機酸等が挙げられる。

ガラスフィラーの含有量は、本発明のエポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂１００重量部に対して、０．１〜２００重量部の割合であることが好ましい。

本発明の実施において使用する成分（４）の硬化剤は、エポキシ樹脂を硬化させる機能を有する化合物であり、エポキシ樹脂用硬化剤として公知のものを採用することができる。
このような硬化剤としては、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸などの室温で液状の酸無水物が好ましい。また、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物などの室温で固体状の酸無水物についても、室温で液状の酸無水物に溶解させて液状の混合物とすることで好ましく使用することができる。中でも、耐熱性、耐光性、耐クラック性の観点から、飽和単環炭化水素ジカルボン酸の無水物（環にアルキル基などの置換基が結合したものも含む）が好ましい。
これらは、１種または２種以上を組み合わせて使用してもよい。

また、本発明の実施においては、新日本理化社製の製品名「リカシッドＭＨ−７００」、同「リカシッドＭＨ−７００Ｆ」、同「リカシッドＭＨ−７００Ｇ」や、日立化成工業社製の製品名「ＨＮ−５５００」などの市販の硬化剤も使用することができる。

硬化剤の含有量は、本発明のエポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂１００重量部に対して、１０〜２００重量部の割合であることが好ましい。

本発明の実施において使用する成分（５）の硬化促進剤は、エポキシ樹脂が硬化剤により硬化する際の硬化速度を促進する機能を有する化合物であり、公知の硬化促進剤を採用することができる。
このような硬化促進剤としては、１，８−ジアザビシクロ［５.４.０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）またはその塩（フェノール塩、オクチル酸塩、p−トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩など）；１，５−ジアザビシクロ［４.３.０］ノネン−５（ＤＢＮ）またはその塩（フェノール塩、オクチル酸塩、p−トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩など）；ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミンなどの３級アミン；２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール；リン酸エステル、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラ（p−トリル）ボレートなどのホスホニウム化合物；オクチル酸亜鉛やオクチル酸スズなどの有機金属塩；金属キレートなどが挙げられる。これらは、１種または２種以上を組み合わせて使用してもよい。

硬化促進剤の含有量は、本発明のエポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂１００重量部に対して、０. ０５〜５重量部の割合であることが好ましい。

本本発明の実施において使用する成分（６）の硬化触媒は、エポキシ樹脂の硬化反応を開始および／または硬化反応を促進する機能を有する化合物である。
このような硬化触媒としては、紫外線照射または加熱処理によりカチオン種を発生して、重合を開始させるカチオン触媒（カチオン重合開始剤）が挙げられる。これらは、１種または２種以上を組み合わせて使用してもよい。

紫外線照射によりカチオン種を発生する硬化触媒としては、ヘキサフルオロアンチモネート塩、ペンタフルオロヒドロキシアンチモネート塩、ヘキサフルオロホスフェート塩、ヘキサフルオロアルゼネート塩などが挙げられる。

加熱処理によりカチオン種を発生する硬化触媒としては、アリールジアゾニウム塩、アリールヨードニウム塩、アリールスルホニウム塩、アレン−イオン錯体などが挙げられる。さらに、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸もしくはジケトン類とのキレート化合物とトリフェニルシラノール等のシラノールとの化合物、または、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸もしくはジケトン類とのキレート化合物とビスフェノールＳ等のフェノール類との化合物であってもよい。

硬化触媒の含有量は、本発明のエポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂１００重量部に対して、０．０１〜５０重量部の割合であることが好ましい。硬化触媒を前記の範囲内で使用することにより、耐熱性、耐光性、透明性に優れた硬化物を得ることができる。

本本発明の実施において使用する成分（７）の添加剤として、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリンなどの水酸基を有する化合物を使用することにより、反応を緩やかに進行させることができる。
また、ポリエステル樹脂、シルセスキオキサンといったポリシロキサンを使用することにより、耐熱性と耐光性を向上させることができる。
その他にも、粘度や透明性を損なわない範囲内で、ゴム粒子、シリコーン系やフッ素系消泡剤、レベリング剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランや３−メルカプトプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤、界面活性剤、シリカ、アルミナなどの無機充填剤、難燃剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、顔料、蛍光体、離型剤など公知の添加剤を使用することができる。

本発明のエポキシ樹脂組成物の製造方法（調製方法）としては、従来公知の方法を特に制限なく採用することができる。例えば、各成分を所定の割合で混合して、必要に応じて真空下で脱泡することにより調製する方法や、前記の化学式（Ｉ）で示されるグリコールウリル化合物を含有する組成物(以下、「エポキシ樹脂」と云う場合がある)と、硬化剤および硬化促進剤、または、さらに硬化触媒を含有する組成物（以下、「エポキシ硬化剤」と云う場合がある）とを別々に調製し、エポキシ樹脂とエポキシ硬化剤とを所定の割合で混合した後、必要に応じて真空下で脱泡することにより調製する方法などが挙げられる。別々に調整する場合、ガラスフィラーは、あらかじめ前記エポキシ樹脂および／または前記エポキシ硬化剤に配合しておいてもよいし、エポキシ樹脂とエポキシ硬化剤を混合する際に配合してもよい。

前記のエポキシ樹脂を調製する際の混合温度は、３０〜１５０℃が好ましい。また、前記のエポキシ硬化剤を調製する際の混合温度は、３０〜１００℃が好ましい。混合には、自転公転型ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、ディゾルバーなどの公知の装置を使用することができる。

本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化させることにより、耐熱性、耐光性および耐熱衝撃性に優れ、特に、耐吸湿リフロー性に優れた硬化物を得ることができる。このエポキシ樹脂組成物の硬化温度としては、４５〜２００℃が好ましく、硬化時間としては、３０〜６００分が好ましい。なお、これらの条件は、エポキシ樹脂組成物の組成や量に影響されるが、硬化温度を高くした場合は硬化時間を短く、硬化温度を低くした場合は硬化時間を長くするなどにより、適宜調整することができる。

本発明のエポキシ樹脂組成物は、光半導体封止用として好適に用いることができる。光半導体封止用として用いることにより、高い耐熱性、耐光性および耐熱衝撃性を有し、特に耐吸湿リフロー性に優れた硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置を得ることができる。この光半導体装置は、高出力、高輝度の光半導体素子を備える場合であっても、経時で光度が低下しにくく、特に、高湿条件下で保管された後にリフロー工程にて加熱された場合でも光度の低下などが生じにくい。

本発明の光半導体装置は、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置である。光半導体素子の封止は、前述の方法で調製したエポキシ樹脂組成物を所定の成形型内に注入し、所定の条件で加熱硬化して行う。これにより、エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置が得られる。硬化温度と硬化時聞は、前述の条件と同様の範囲で設定することができる。

本発明のエポキシ樹脂組成物は、光半導体素子の封止用途に限定されず、接着剤、電気絶縁材、積層板、コーティング、インク、塗料、シーラント、レジスト、複合材料、透明基材、透明シート、透明フィルム、光学素子、光学レンズ、光学部材、光造形、電子ペーパー、タッチパネル、太陽電池基板、光導波路、導光板、ホログラフィックメモリなどの用途にも用いることができる。

以下、本発明を実施例および比較例によって具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
なお、実施例および比較例において使用した主原料と、同じく採用した評価試験は、以下のとおりである。

［主原料］
（イ）グリコールウリル化合物
・１，３，４，６−テトラグリシジルグリコールウリル（四国化成工業社製、製品名「ＴＧ−Ｇ」）
（ロ）エポキシ樹脂
・脂環式エポキシ化合物（ダイセル社製、製品名「セロキサイド２０２１Ｐ」）
（ハ）ガラスフィラー
・ガラスフィラー（日本フリット社製、製品名「ガラスビーズＣＦ００１８ＷＢ１５Ｃ」）
（ニ）硬化剤
・４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸／ヘキサヒドロ無水フタル酸（新日本理化社製、製品名「リカシッドＭＨ−７００」）
（ホ）硬化促進剤
・特殊アミン（サンアプロ社製、製品名「Ｕ−ＣＡＴ１８Ｘ」）

［評価試験］
（イ）通電試験（高温通電試験）
光半導体装置の全光束を全光束測定機を使用して測定し、これを「０時間の全光束」とした。続いて、８５℃にて１００時間加熱しながら、光半導体装置に３０ｍＡの電流を流した後の全光束を測定し、これを「１００時間後の全光束」とした。
得られた「０時間の全光束」と「１００時間後の全光束」から、下式に従って光度保持率（％）を算出した。なお、この数値が大きいほど、硬化物の耐光性が優れていると判定される。
光度保持率（％）：
〔１００時間後の全光束（Ｉｍ）〕／〔０時間の全光束（Ｉｍ）〕×１００

（ロ）はんだ耐熱性試験
光半導体装置を、３０℃／７０％ＲＨの条件にて１９２時間静置して加湿処理を行った。次いで、この光半導体装置をリフロー炉に入れ、下記加熱条件（※）にて加熱処理を行った。その後、この光半導体装置を室温環境下に取り出して放冷した後、再度リフロー炉に入れて同条件で加熱処理を行った。即ち、光半導体装置は下記の加熱条件による２回の熱履歴を有する。

※加熱条件（光半導体装置の表面温度基準）
（１）予備加熱:１５０〜１９０℃にて６０〜１２０秒間
（２）予備加熱後の本加熱：２１７℃以上（最高温度２６０℃）にて、６０〜１５０秒間
注：予備加熱から本加熱に移行する際の昇温速度は最大で３℃／秒に制御した。

続いて、デジタルマイクロスコープ（キーエンス社製、製品名「ＶＨＸ−９００」）を使用して光半導体装置を観察し、硬化物におけるクラック（長さが９０μｍ以上）の発生の有無と、電極剥離（電極表面からの硬化物の剥離）の発生の有無を確認した。なお、試験はｎ＝２で行った。
光半導体装置２個のうち、硬化物に長さが９０μｍ以上のクラックが発生した光半導体装置の個数と、電極剥離が発生した光半導体装置の個数を表１に示した。

（ハ）熱衝撃試験
光半導体装置に対し、−４０℃の雰囲気下に３０分間曝露し、続いて、１２０℃の雰囲気下に３０分間曝露する工程を１サイクルとした熱衝撃を、熱衝撃試験機を使用して２００サイクル分与えた。その後、デジタルマイクロスコープ（キーエンス社製、製品名「ＶＨＸ−９００」）を使用して光半導体装置を観察し、硬化物におけるクラック（長さが９０μｍ以上）の発生の有無を確認した。なお、試験はｎ＝２で行った。
光半導体装置２個のうち、硬化物に長さが９０μｍ以上のクラックが発生した光半導体装置の個数を表１に示した。

〔実施例１〕
＜エポキシ樹脂組成物の調製および光半導体装置の作製＞
表１に示す組成にて、グリコールウリル化合物（製品名「ＴＧ−Ｇ」）とガラスフィラー（製品名「ガラスビーズＣＦ００１８ＷＢ１５Ｃ」）とを、自公転式攪拌装置（シンキー社製、製品名「あわとり練太郎ＡＲ−２５０」）を使用して、均一に混合、脱泡した。
続いて、この混合物に、表１に示す組成となるように、硬化剤（製品名「リカシッドＭＨ−７００」）と硬化促進剤（製品名「Ｕ−ＣＡＴ１８Ｘ」）を加えて、混合、脱泡して、エポキシ樹脂組成物を調製した。
次いで、このエポキシ樹脂組成物を光半導体のリードフレーム（ＩｎＧａＮ素子、３．５ｍｍ×２．８ｍｍ）に注型した後、１２０℃（樹脂硬化オーブン）にて５時間加熱し、光半導体素子が該組成物の硬化物により封止された光半導体装置を作製した。
この光半導体装置について、通電試験、はんだ耐熱試験および熱衝撃試験を行った。
得られた結果は、表１に示したとおりであった。また、これらの評価試験の結果の基づき、以下の判定基準に従って総合判定し、表１に示した。

［判定基準］
次の項（イ）〜（ニ）に示した基準を全て満たす場合を「良好（○と表記）」と判定し、これ以外の場合を「不良（×と表記）」と判定した。
（イ）通電試験：光度保持率が９０％以上
（ロ）はんだ耐熱性試験：硬化物に長さが９０μｍ以上のクラックが発生した光半導体装置の個数が０個
（ハ）はんだ耐熱性試験：電極剥離が発生した光半導体装置の個数が０個
（ニ）熱衝撃試験：硬化物に長さが９０μｍ以上のクラックが発生した光半導体装置の個数が０個

〔実施例２〜３、比較例１〕
実施例１と同様にして、表１に示した組成のエポキシ樹脂組成物を調製し、光半導体素子が該組成物の硬化物により封止された光半導体装置を作製した。
これらの光半導体装置について、通電試験、はんだ耐熱試験および熱衝撃試験を行った。得られた結果は、表１に示したとおりであった。また、これらの評価試験の結果の基づいて行った総合判定の結果は、表１に示したとおりであった。

本発明のエポキシ樹脂組成物は、光半導体封止用として好適に用いることができる。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、接着剤、電気絶縁材、積層板、コーティング、インク、塗料、シーラント、レジスト、複合材料、透明基材、透明シート、透明フィルム、光学素子、光学レンズ、光学部材、光造形、電子ペーパー、タッチパネル、太陽電池基板、光導波路、導光板、ホログラフィックメモリなどの用途への利用も期待されるので、産業上の有用性は多大である。

Claims (3)

1. エポキシ化合物として、化学式（Ｉ）で示されるグリコールウリル化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
   

   

   （式中、Ｒ^１およびＲ^２は、同一または異なって、水素原子、低級アルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ^３、Ｒ^４およびＲ^５は、同一または異なって、水素原子またはグリシジル基を表す。）
2. ガラスフィラー、硬化剤、硬化促進剤、硬化触媒および添加剤から選択される少なくとも１種を含有することを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
3. 請求項１または請求項２記載のエポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子を樹脂封止したことを特徴とする光半導体装置。