JP2015103475A - ヒータおよび画像形成装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板割れや抵抗発熱体の断線を抑制するヒータおよび画像形成装置を提供する。
【解決手段】ヒータ1Aは、基板2と、導体3と、抵抗発熱体4と、オーバーコート層7とを具備する。導体3は、基板2上に形成されている。抵抗発熱体4は、導体3と電気的に接続され、基板2上に形成されている。オーバーコート層7は、抵抗発熱体4と導体3を基板2上で覆っている。抵抗発熱体4は、銀比率およびパラジウムを主成分とし、銀およびパラジウムの合計を100重量%とした場合に、銀が93.5重量%〜94.5重量%であり、抵抗温度係数が1100ppm/℃〜1500ppm/℃である。
【選択図】図1
【解決手段】ヒータ1Aは、基板2と、導体3と、抵抗発熱体4と、オーバーコート層7とを具備する。導体3は、基板2上に形成されている。抵抗発熱体4は、導体3と電気的に接続され、基板2上に形成されている。オーバーコート層7は、抵抗発熱体4と導体3を基板2上で覆っている。抵抗発熱体4は、銀比率およびパラジウムを主成分とし、銀およびパラジウムの合計を100重量%とした場合に、銀が93.5重量%〜94.5重量%であり、抵抗温度係数が1100ppm/℃〜1500ppm/℃である。
【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、ヒータおよび画像形成装置に関する。
OA機器、家電用電気製品、精密製造設備などの電子機器類にヒータが装着されている。ヒータは、例えば、複写機やファクシミリなどの画像形成装置において用紙にトナーを定着する定着装置に用いられる。また、リライタブルカードリーダであれば印字消去などに用いられる。ヒータは、給電用電極、導体、抵抗発熱体が基板上に形成されていることで構成され、給電用電極から供給された電力により、抵抗発熱体が発熱する。
定着装置に用いられるヒータは、一般的に、銀およびパラジウムを主成分として、抵抗温度係数[ppm/℃]が0あるいはプラスとなるPTC(Positive Temperature Coefficient)特性の抵抗発熱体が使用されている。また、定着装置には、ヒータの温度を検出する温度センサが搭載されており、温度センサにより検出されたヒータの温度に基づいてヒータの温度制御が行われている。温度制御では、温度センサより検出されたヒータの温度が停止温度以上となると、ヒータへの電力供給を停止する。
ところで、温度センサは、通常、ヒータの裏面に設けられており、ヒータの昇温に対して遅れて検知されることとなる。例えば、ヒータに過電流が流れることで、ヒータが異常昇温する場合がある。この場合は、ヒータが停止温度以上となっても、温度センサの検出結果が停止温度に到達していない可能性があり、ヒータの異常昇温状態が維持されると、基板割れや抵抗発熱体の断線が発生する可能性がある。
本発明は、基板割れや抵抗発熱体の断線を抑制するヒータおよび画像形成装置を提供することを目的とする。
実施形態のヒータは、基板と、導体と、抵抗発熱体と、オーバーコート層とを具備する。導体は、基板上に形成されている。抵抗発熱体は、導体と電気的に接続され、基板上に形成されている。オーバーコート層は、抵抗発熱体と導体を基板上で覆っている。抵抗発熱体は、銀およびパラジウムを主成分とし、銀およびパラジウムの合計を100重量%とした場合に、銀比率が93.5重量%〜94.5重量%であり、抵抗温度係数が1100ppm/℃〜1500ppm/℃である。
本発明によれば、基板割れや抵抗発熱体の断線を抑制することができる。
以下で説明する実施形態に係るヒータ1A,1Bは、基板2と、導体3,8と、抵抗発熱体4,9と、オーバーコート層7とを具備する。導体3,8は、基板2上に形成されている。抵抗発熱体4,9は、導体3,8と電気的に接続され、基板2上に形成されている。オーバーコート層7は、抵抗発熱体4,9と導体3,8を基板2上で覆っている。抵抗発熱体4,9は、銀およびパラジウムを主成分とし、銀およびパラジウムの合計を100重量%とした場合に、銀比率が93.5重量%〜94.5重量%であり、抵抗温度係数が1100ppm/℃〜1500ppm/℃である。
また、以下に説明する実施形態に係る画像形成装置では、通過する媒体を加熱するヒータ1と、媒体を加熱時に加圧する加圧ローラ203と、を具備し、加圧ローラ203により媒体を加熱および加圧することで、媒体に付着したトナー像を定着させる。温度センサ206よりヒータ1の温度が停止温度以上となると、ヒータ1への電力供給を停止する。
〔実施形態〕
図1〜図6を参照して、実施形態を説明する。図1は、実施形態のヒータを示す平面図である。図2は、銀比率と抵抗温度係数と基板割れとの関係を示す説明図である。図3は、銀比率と抵抗温度係数との関係を示す説明図である。図4は、銀比率と抵抗温度係数との関係を示す拡大説明図である。図5は、銀比率と基板割れとの関係を示す説明図である。図6は、銀比率と基板割れとの関係を示す拡大説明図である。なお、図4は図3のA部分の拡大図であり、図6は図5のB部分の拡大図である。また、図2〜図6における銀比率[重量%]は、銀およびパラジウムの合計を100重量%とした場合の銀の比率である。ここで、図2、図5、図6における「基板割れ時間」とは、大気中(ヒータのみの状態)、600W低電力の条件で、ヒータ抵抗値から算出した電圧を電極へ印加し、基板割れまたは抵抗発熱体が断線に至るまで印加し続け、基板割れや抵抗発熱体の断線が生じ、電圧を印加しても通電しなくなるまでの時間をいう。
図1〜図6を参照して、実施形態を説明する。図1は、実施形態のヒータを示す平面図である。図2は、銀比率と抵抗温度係数と基板割れとの関係を示す説明図である。図3は、銀比率と抵抗温度係数との関係を示す説明図である。図4は、銀比率と抵抗温度係数との関係を示す拡大説明図である。図5は、銀比率と基板割れとの関係を示す説明図である。図6は、銀比率と基板割れとの関係を示す拡大説明図である。なお、図4は図3のA部分の拡大図であり、図6は図5のB部分の拡大図である。また、図2〜図6における銀比率[重量%]は、銀およびパラジウムの合計を100重量%とした場合の銀の比率である。ここで、図2、図5、図6における「基板割れ時間」とは、大気中(ヒータのみの状態)、600W低電力の条件で、ヒータ抵抗値から算出した電圧を電極へ印加し、基板割れまたは抵抗発熱体が断線に至るまで印加し続け、基板割れや抵抗発熱体の断線が生じ、電圧を印加しても通電しなくなるまでの時間をいう。
本実施形態のヒータ1Aは、電子機器類に搭載され、主に通過する紙などの媒体を加熱するものである。ヒータ1Aは、図1に示すように、基板2と、導体3と、抵抗発熱体4と、一対の給電用電極5,6と、オーバーコート層7とを含んで構成されている。
基板2は、耐熱性および絶縁性を有し、本実施形態では、矩形状に形成されている。基板2は、例えば、アルミナ等のセラミック、耐熱複合材料などからなる平板である。基板2は、ヒータ1Aを装着できるスペースに応じた厚さを有しており、例えば、0.5mm〜1.0mm程度である。なお、基板2の形状は、短手方向および短手方向と交差する長手方向とを有していればこれに限定されるものではなく、外周において凹部、凸部、欠けなどが形成されていてもよい。
導体3は、抵抗発熱体4に電力を供給するものであり、基板2上に形成されている。本実施形態における導体3は、ヒータ1A(基板2)の長手方向(以下、単に「長手方向」と称する)において、抵抗発熱体4と電気的に接続されている。導体3に含まれる導体31および導体32と、導体33とは、長手方向において離間して形成され、その間に抵抗発熱体41,42がそれぞれ配置されている。導体31は、抵抗発熱体41の長手方向に沿って形成されており、一方の端部が給電用電極5と、他方の端部が抵抗発熱体41の一方の端部と電気的に接続されている。導体32は、抵抗発熱体42の長手方向に沿って形成されており、一方の端部が給電用電極6と、他方の端部が抵抗発熱体42の一方の端部と電気的に接続されている。導体33は、抵抗発熱体41,42の他方の端部とそれぞれ電気的に接続されている。つまり、導体3は、抵抗発熱体4の長手方向に沿って電気的に接続されている。導体3は、例えば銀(Ag)系等からなる、抵抗発熱体4に比べて抵抗値が十分低い導体ペーストであり、基板2上に塗布することで形成されている。ここで、「塗布」とは、低抵抗導体ペーストを基板2上に塗りつけることができれば、どのような手段でもよく、スクリーン印刷を含むものである。
抵抗発熱体4は、導体3と電気的に接続されており、電気を流すことで発熱するものであり、基板2上に形成されている。本実施形態で、抵抗発熱体4は、長手方向に沿って形成されている。抵抗発熱体4に含まれる抵抗発熱体41と、抵抗発熱体42とは、短手方向において離間して形成されている。抵抗発熱体41,42は、ヒータ1Aの短手方向(以下、単に「短手方向」と称する)における長さが一定となるように、長手方向に沿った帯状にそれぞれ形成されている。
本実施形態における抵抗発熱体4は、銀(Ag)およびパラジウム(Pd)を主成分とする。抵抗発熱体4は、上記物質を含有する抵抗発熱体ペーストであり、基板2上に塗布することで形成されている。ここで、主成分とは、抵抗発熱体4を構成する物質のうち、ほぼ100重量%を占める物質をいう。従って、例えば、基板2との密着性確保や、抵抗発熱体4の抵抗値を調整する目的のガラスフリットやフィラー(ガラス成分や微量の金属などが溶融している有機溶剤)が焼成時に蒸発した際に蒸発せずに残った物質は含まれない。
また、本実施形態における抵抗発熱体4は、銀およびパラジウムの合計を100重量%とした場合に、銀比率が93.5重量%〜94.5重量%であり、抵抗温度係数(TCR)が1100ppm/℃〜1500ppm/℃である。銀とパラジウムを主成分とする抵抗発熱体では、銀比率の増加に伴い抵抗温度係数が上昇する。図2に示すように、銀比率45[重量%]では抵抗温度係数が0ppm/℃となり、銀比率93[重量%]では抵抗温度係数が約1000ppm/℃である1020ppm/℃となる。本実施形態における抵抗発熱体4は、銀比率が93.5重量%〜94.5重量%であることから、抵抗温度係数が1100ppm/℃〜1500ppm/℃となる。
一対の給電用電極5,6は、導体3にそれぞれ電気的に接続されるものであり、基板2上に形成されている。一対の給電用電極5,6は、図1に示すように、長手方向において基板2の端部に形成されている。一対の給電用電極5,6は、導体31,32とそれぞれ電気的に接続され、導体31,32と通電される。なお、図1において、一対の給電用電極5,6は、基板2の一方の端部に形成されているが、両端部にそれぞれ形成されていてもよいし、他方の端部に形成されていてもよい。また、一対の給電用電極5,6は、通常、導体31,32とそれぞれ一体的に基板2上に形成されているが、一対の給電用電極5,6と、導体31,32とがそれぞれ分離して形成されてもよい。また、一対の給電用電極5,6は、基板2のうち、導体31,32が形成された表面に形成されているが、導体31,32が形成された面とは反対側の面に形成されていてもよい。この場合、一対の給電用電極5,6は、基板2に形成されたスルーホールを介して、導体31,32とそれぞれ電気的に接続される。
オーバーコート層7は、保護層であり、基板2上に形成された導体3および抵抗発熱体4を覆っているものであり、本実施形態では帯状に形成されている。オーバーコート層7は、導体3および抵抗発熱体4を覆っていることで、導体3および抵抗発熱体4が直接大気に露出することを防止し、外部からの干渉(例えば、機械的、化学的、電気的な干渉)によって導体3および抵抗発熱体4が損傷・破損することを抑制するものである。オーバーコート層7は、熱伝導率が基板2よりも高く形成されており、例えば、2[W/(m・K)]以上となるアルミナ等の熱伝導性の優れた無機酸化物フィラーを25〜35重量%加えたガラス層である。
次に、ヒータ1Aの動作について説明する。ヒータ1Aには、一対の給電用電極5,6を介して外部から電力が供給される。ヒータ1Aは、電力が供給されることで、導体3が通電され、導体31,33間の抵抗発熱体41および導体32,33間の抵抗発熱体42が長手方向にそれぞれ通電される。これにより、抵抗発熱体41,42がそれぞれ発熱し、ヒータ1Aが長手方向におけるほぼ全域で発熱することになる。
ここで、抵抗発熱体4は、銀比率が93.5重量%〜94.5重量%であり、抵抗温度係数(TCR)が1100ppm/℃〜1500ppm/℃であるため、図2に示すように、基板割れ時間は16sec〜16.6secとなる。図3に示すように、銀比率が90重量%を超えると、銀比率が90重量%未満と比較して、抵抗温度係数の上昇率が大きくなる。さらに、図4に示すように、銀比率が93.5重量%以上となると、銀比率が93.5重量%未満と比較して、抵抗温度係数の上昇率が著しく大きくなる。図5に示すように、銀比率が90重量%を超えると、銀比率が90重量%未満と比較して、基板割れ時間の増加率が大きくなる。さらに、図6に示すように、銀比率が93.5重量%以上となると、銀比率が93.5重量%未満と比較して、基板割れ時間の増加率が著しく大きくなる。つまり、抵抗発熱体4の銀比率および抵抗温度係数の下限値は、基板割れ時間の増加率が著しく大きくなる値である。従って、本実施形態に係るヒータ1Aでは、銀比率が93.5重量%未満および抵抗温度係数1100ppm/℃未満の抵抗発熱体を有するヒータと比較して、温度の上昇に伴う抵抗値の増加率が大きくなり、結果として電流値の上昇に伴う電流値の減少率が大きくなる。これにより、電流の増加に伴う温度の上昇が抑制されるため、基板割れ時間を長くすることができ、ヒータ1の耐久性を向上することができる。なお、銀比率が94.5重量%を超える(抵抗温度係数1500ppm/℃を超える)と、抵抗発熱体ペーストの段階で抵抗値の調整が困難となり、また、抵抗発熱体ペーストを焼成後に抵抗発熱体の抵抗値にバラツキが多くなる。従って、抵抗発熱体4の銀比率を94.5重量%以下、および抵抗温度係数を1500ppm/℃以下とすることで、抵抗発熱体ペーストの段階で抵抗値の調整が容易となり、抵抗発熱体ペーストを焼成後に抵抗発熱体の抵抗値にバラツキを抑制することができる。
なお、上記実施形態では、導体3が長手方向において抵抗発熱体4と電気的に接続するが、これに限定されるものではない。図7は、実施形態のヒータの変形例を示す平面図である。ヒータ1Bは、同図に示すように、導体8と抵抗発熱体9との電気的な接続方向が長手方向でなくてもよい。ヒータ1Bの導体8および抵抗発熱体9は、ヒータ1Aの導体3および抵抗発熱体4と、それぞれ形状のみが異なり、構成する材料、重量%等は同一である。
導体8は、短手方向において、抵抗発熱体9と対向する部分に配置され、抵抗発熱体9と電気的に接続されている。導体8に含まれる導体84,86,88と、導体82,85,87とは、短手方向において離間して形成され、その間に抵抗発熱体91〜95がそれぞれ配置されている。導体81は、抵抗発熱体9の長手方向に沿って形成されており、一方の端部が給電用電極5と、他方の端部が導体83を介して導体84と電気的に接続されている。導体82は、一方の端部が給電用電極6と、他方の端部が抵抗発熱体95の一方の端部と電気的に接続されている。導体84は、導体83と、抵抗発熱体91の一方の端部と電気的に接続されている。導体85は、抵抗発熱体91の他方の端部と、抵抗発熱体92の一方の端部と電気的に接続されている。導体86は、抵抗発熱体92の他方の端部と、抵抗発熱体93の一方の端部と電気的に接続されている。導体87は、抵抗発熱体93の他方の端部と、抵抗発熱体94の一方の端部と電気的に接続されている。導体88は、抵抗発熱体94の他方の端部と、抵抗発熱体95の他方の端部と電気的に接続されている。なお、導体81,83,84は、通常、一体的に基板2上に形成されているが、導体81,83,84がそれぞれ分離して形成されてもよい。
抵抗発熱体9は、全体として長手方向に沿って形成されている。抵抗発熱体9に含まれる抵抗発熱体91〜95は、長手方向において離間して形成、すなわち長手方向に沿って配置されている。抵抗発熱体91〜95は、短手方向における長さが一定となるように、長手方向に長い矩形状にそれぞれ形成されている。
次に、ヒータ1Bの動作について説明する。ヒータ1Bには、一対の給電用電極5,6を介して外部から電力が供給される。ヒータ1Bは、電力が供給されることで、導体8が通電され、導体84,85間の抵抗発熱体91、導体85,86間の抵抗発熱体92、導体86,87間の抵抗発熱体93、導体87,88間の抵抗発熱体94および導体88,82間の抵抗発熱体95が短手方向にそれぞれ通電される。これにより、抵抗発熱体91〜95がそれぞれ発熱し、ヒータ1Bが長手方向におけるほぼ全域で発熱することになる。
次に、ヒータを備えた定着装置の一実施形態について説明する。図8は、ヒータの使用例である定着装置を示す説明図である。同図に示すように、定着装置200は、上述した実施形態およびその変形例にかかるヒータ1A,1B(以下、単に「ヒータ1」と称する)のいずれも使用することができる。定着装置200では、支持体202の回りに円筒状に巻き回された定着フィルムベルト201の底部にヒータ1が設置される。定着フィルムベルト201は、例えばポリイミド等の耐熱性の樹脂材料から形成されている。ヒータ1および定着フィルムベルト201に対向する位置には、加圧ローラ203が配設されている。加圧ローラ203は、表面に耐熱性の弾性材料、例えばシリコーン樹脂層204を有し、定着フィルムベルト201を圧接した状態で、回転軸205を中心に矢印A方向に回転することができる。
ここで、ヒータ1の抵抗発熱体4,9が形成された面と反対側の面に温度センサ206が設けられている。温度センサ206は、ヒータ1の温度を検出するものであり、制御装置120と接続され、ヒータ1の温度[℃]を制御装置120に出力する。温度センサ206としては、例えばサーミスタが用いられる。
トナー定着工程においては、定着フィルムベルト201とシリコーン樹脂層204との接触面において、媒体である複写用紙P上に付着したトナー像T1が定着フィルムベルト201を介してヒータ1により加熱溶融される。その結果、少なくともトナー像T1の表面部は融点を超え、軟化して溶融する。その後、加圧ローラ203の用紙排出側では複写用紙Pがヒータ1から離間するとともに、定着フィルムベルト201からも離間し、トナー像T2は自然に放熱して再び固化することで、トナー像T2が複写用紙Pに定着する。
次に、ヒータを備えた画像形成装置の一実施形態について説明する。図9は、ヒータの使用例である画像形成装置を示す説明図である。定着装置200を含む各構成要素は、複写機100の筐体101内に収められている。筐体101の上部には、ガラス等の透明部材からなる原稿載置台が備え付けられており、画像情報を読み取る対象となる原稿P1を矢印Y方向に往復動作させてスキャンする構成となっている。また、複写機100を構成する各機器の制御は、制御装置120により行われる。
筐体101内の上部には光照射用ランプと反射鏡とからなる照明装置102が設けられており、この照明装置102から照射された光が原稿P1の表面で反射し、短焦点小径結像素子アレイ103によって感光ドラム104上にスリット露光される。なお、この感光ドラム104は矢印Z方向に回転可能に設置されている。感光ドラム104は、例えば酸化亜鉛感光層または有機半導体感光層で被覆されている。
また、筐体101内に配設された感光ドラム104の近傍には、帯電器105が設けられており、感光ドラム104が帯電器105により略一様に帯電される。帯電した感光ドラム104には、短焦点小径結像素子アレイ103によって画像露光が行われた静電画像が形成されている。この静電画像は、現像器106による加熱で軟化溶融する樹脂等からなるトナーを用いて顕像化され、トナー像となる。
カセット107内に収納されている複写用紙Pは、給送ローラ108と感光ドラム104上のトナー像と同期をとって上下方向に圧接して回転される一対の搬送ローラ109によって、感光ドラム104上に送り込まれる。そして、転写放電器110によって感光ドラム104上に形成されているトナー像が複写用紙P上に転写される。
その後、感光ドラム104上から下流側に送られた複写用紙Pは、搬送ガイド111によって定着装置200に導かれて加熱定着処理(上記トナー定着工程)された後、トレイ112に排出される。なお、トナー像が転写された後、感光ドラム104上の残留トナーはクリーナ113を用いて除去される。
定着装置200は、複写用紙Pの移動方向と直交する方向に、抵抗発熱体4,9を備えたヒータ1が、加圧ローラ203の外周に取り付けられたシリコーン樹脂層204に加圧された状態で設けられている。ここで、ヒータ1の長手方向の長さは、複写機100が複写できる最大のサイズ(媒体のヒータ1の長手方向と平行の長さ)に合わせた有効長、すなわち最大のサイズと同じ、あるいは長く設定される。
そして、ヒータ1と加圧ローラ203との間を送られる複写用紙P上の未定着トナー像は、抵抗発熱体4,9の発熱を利用して溶融され、複写用紙P面上に文字、英数字、記号、図面等の複写像を現出させることができる。
制御装置120は、複写機100の動作中に、温度センサ206によりヒータ1の温度を監視し、ヒータの温度が停止温度以上となると、ヒータ1への電力供給を停止するとともに、複写機100の動作を停止する。ここで、停止温度とは、ヒータ1による加熱で、通紙される媒体に悪影響(変色など)を与える可能性のある温度や、複写機100を構成する機器に対して熱による悪影響を与える可能性のある温度をいう。ヒータ1は、過電流が流れることで、異常昇温するが、上述のように、電流の増加に伴う温度の上昇が抑制されるため、温度の上昇率が小さくなる。つまり、ヒータ1は、過電流が流れると温度が上昇するが、温度の上昇に伴い、ヒータ1の実際の温度と温度センサ206により検出されたヒータ1の温度との温度差が小さくなる。従って、温度センサ206により検出された温度が停止温度である際に、ヒータ1の実際の温度が停止温度を超えることを抑制することができる。これにより、温度センサ206により検出された温度が停止温度であると制御装置120により判定された際に、ヒータ1の実際の温度が停止温度を超えることを抑制することができるので、基板割れの発生を抑制することができる。従って、耐久性を向上したヒータ1を用いたことにより、故障の可能性を低減できる画像形成装置を実現することができる。
なお、ヒータ1を用いる複写機100等の画像形成装置としては、使用される媒体の最大のサイズが最も使用頻度の高い媒体のサイズであることが好ましい。例えば、A4サイズが最も使用頻度が高い場合には、最大のサイズをA4サイズとする。これにより、媒体が通紙された際に、ヒータ1の長手方向における中央部と媒体が対向する頻度に対して、ヒータ1の長手方向における両端部と媒体が対向する頻度が低減することを抑制することができ、媒体が対向しないことにより、ヒータ1の両端部の温度が上昇することを抑制することができる。
なお、ヒータ1を複写機100等の画像形成装置の定着用に使用した例を使って説明したが、これに限らず、家庭用の電気製品、業務用や実験用の精密機器や化学反応用の機器等に装着して加熱や保温の熱源としても使用することができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
1,1A,1B ヒータ
2 基板
3,8 導体
4,9 抵抗発熱体
5,6 給電用電極
7 オーバーコート層
100 複写機(画像形成装置)
120 制御装置
200 定着装置
206 温度センサ
2 基板
3,8 導体
4,9 抵抗発熱体
5,6 給電用電極
7 オーバーコート層
100 複写機(画像形成装置)
120 制御装置
200 定着装置
206 温度センサ
Claims (2)
- 基板と;
前記基板上に形成された導体と;
前記導体と電気的に接続され、基板上に形成された抵抗発熱体と;
前記導体と前記抵抗発熱体を前記基板上で覆ったオーバーコート層と;
を具備し、
前記抵抗発熱体は、銀およびパラジウムを主成分とし、銀およびパラジウムの合計を100重量%とした場合に、銀比率が93.5重量%〜94.5重量%であり、
抵抗温度係数が1100ppm/℃〜1500ppm/℃であるヒータ。 - 通過する媒体を加熱する請求項1に記載のヒータと;
前記媒体を加熱時に加圧する加圧ローラと;
前記ヒータの温度を検出する温度センサと;
を具備し、
前記媒体を前記加圧ローラにより前記加熱および前記加圧することで、前記媒体に付着したトナー像を定着させ、
前記温度センサより前記ヒータの温度が停止温度以上となると、前記ヒータへの電力供給を停止する画像形成装置。
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JP (1) | JP2015103475A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN109090709A (zh) * | 2018-08-30 | 2018-12-28 | 湖北中烟工业有限责任公司 | 一种发热陶瓷料浆及其制备方法 |
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2013
- 2013-11-27 JP JP2013244994A patent/JP2015103475A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN109090709A (zh) * | 2018-08-30 | 2018-12-28 | 湖北中烟工业有限责任公司 | 一种发热陶瓷料浆及其制备方法 |
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