JP2015099623A - 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
近年の磁気ディスク用ガラス基板の高品質化として、例えばガラス基板の表面粗さを低くすること、および、表面の凹状の線状の傷や微小付着物等の欠陥がないようにすること、が求められている。
この仕上げ研磨においては、ガラス基板の研磨を継続して進めると研磨パッドの開孔部分に研磨スラリに含有される砥粒が入り込み、研磨パッドの目詰まりを引き起こす。これらの目詰まりは研磨を阻害し加工レートの低下を引き起こすのみならず、ガラス基板への凹状の傷欠陥つまりダメージを形成する原因となりうる。具体的には、研磨パッドの開口部分内で研磨スラリの砥粒が凝集し、さらに、ガラススラッジが凝集し、微粒子を形成しやすい。この微粒子の一部が脱落して、研磨パッドとガラス基板との間に入り込み、この微粒子がガラス基板に凹状の傷欠陥、すなわち、ガラス基板へのダメージを形成する。このような研磨パッドの目詰まりを防止するため、研磨パッドの表面を削り、新たな研磨面を出させるドレス処理が頻繁に行われる。しかしながら、ドレス処理は研磨パッド表層を削り取ってしまうため、研磨パッドの寿命を短くする。さらには、ドレス処理は、研磨パッドの開孔部分の奥深くまで進行した目詰まりには届かないため、ドレス処理を行っても目詰まりの全てが解消できず、ガラス基板へのダメージを完全に抑制することはできない。
上記製造方法は、具体的には、形状付与工程と、主平面研磨工程と、洗浄工程とを備える。主平面研磨工程は、ガラス基板の主平面を両面で5μm以上の研磨量で研磨する粗研磨工程を有する。そして、粗研磨工程では、気泡を含有し、研磨面に開口する気泡の平均直径が80〜300μmであり、かつ1.1〜2.5%の圧縮率を有する研磨パッドと、砥粒を含有する研磨液を用いて主平面を研磨する。
しかし、上述の特許文献1に記載される製造方法を用いて得られるガラス基板では、ガラス基板の表面に微小な凹状の傷が依然として形成され、ガラス基板への厳しい要求を満足することができなかった。この結果、磁気記録装置におけるサーマルアスペリティ障害の原因となる可能性が高い。
そこで、上記知見に基づき、研磨パッドを構成するポリウレタンの目詰まりを起こし難くすることにより、ガラス基板の表面に欠陥が形成されることを抑制することができる本発明を想到するに至った。
このとき、前記研磨処理で用いる前記研磨パッドの、少なくとも前記主表面と接触する表面は、ウレア基を含まない発泡ポリウレタン樹脂で構成されている。
以下の明細書で記載する表面粗さである算術平均粗さRa,Rmaxは、JIS B0601に規定される表面粗さである。この表面粗さは、原子間力顕微鏡(AFM)を用いて1μm×1μmの範囲を512×256ピクセルの解像度で測定したデータに基づいて得られるものである。
上部支持台12及び下部支持台14には、研磨本体部18の下部回転シャフト66および上部回転シャフト65を駆動するための図示されない駆動機構が設けられており、この駆動機構により、下部回転シャフト66および上部回転シャフト65は自在に回転するようになっている。
研磨装置1において、図2に示すように、下定盤60の上面および上定盤40の底面には、研磨パッド10が貼り付けられている。図2では、研磨パッド10はシート状に記されている。研磨パッド10には、例えば、発泡ウレタン樹脂からなるウレタンパッドを用いることができる。
このような研磨装置1に用いる研磨スラリは、コロイダルシリカが用いられる。コロイダルシリカの平均粒径(d50)は、例えば10〜100nmである。このような研磨スラリが、研磨パッド10で押圧されたガラス基板Gと研磨パッド10との間に供給されながら、ガラス基板10と研磨パッド10を相対的に移動させながら、ガラス基板Gの両側の主表面が研磨される。
このとき、研磨パッド10の、少なくともガラス基板Gの主表面と接触する表面は、ウレア基を含まない発泡ポリウレタン樹脂で構成されている。研磨パッド10は、ウレア基を含まない発泡ポリウレタン樹脂材料でつくられていることが好ましい。
このように、少なくとも研磨パッド10のガラス基板Gと接触する表面を、ウレア基を含まない発泡ポリウレタン樹脂で構成するのは、研磨パッド10の目詰まりを抑制するためである。
このため、研磨処理で用いる研磨パッド10の、少なくともガラス基板Gの主表面と接触する表面は、ウレア基を含まない発泡ポリウレタン樹脂で構成されている。
また、研磨パッド10に用いる発泡ポリウレタン樹脂の表面の開口径は5〜50μmであることが、コロイダルシリカやガラススラッジの凝集体が研磨パッド10の表面の凹部で生成されることを抑制する点で好ましい。
このようなコロイダルシリカを用いて研磨処理を行うガラス基板は、以下のガラス基板の製造方法により作製される。本実施形態の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法では、まず、一対の主表面を有する板状の磁気ディスク用ガラス基板の素材となるガラスブランクの成形処理が行われる。次に、このガラスブランクの粗研削処理が行われる。この後、ガラスブランクに形状加工処理及び端面研磨処理が施される。この後、ガラスブランクから得られたガラス基板に固定砥粒を用いた精研削処理が行われる。この後、第1研磨処理、化学強化処理、及び、第2研磨処理がガラス基板に施される。なお、本実施形態では、上記流れで行うが、上記処理全てがある必要はなく、これらの処理は適宜行われなくてもよい。以下、各処理について、説明する。なお、上述した研磨パッド10、すなわち、ガラス基板Gの主表面と接触する表面がウレア基を含まない発泡ポリウレタン樹脂で構成される研磨パッド10は、第2研磨処理で行われる。
ガラスブランクの成形では、例えばプレス成形法を用いることができる。プレス成形法により、円形状のガラスブランクを得ることができる。さらに、ダウンドロー法、リドロー法、フュージョン法などの公知の製造方法を用いて製造することができる。これらの公知の製造方法で作られた板状ガラスブランクに対し、適宜形状加工を行うことによって磁気ディスク用ガラス基板の元となる円板状のガラス基板が得られる。
粗研削処理では、具体的には、ガラスブランクを、周知の両面研削装置に装着される保持部材(キャリア)に設けられた保持穴内に保持しながらガラスブランクの両側の主表面の研削が行われる。この時、上記記載のキャリアを用いてもよい。研磨材として、例えば遊離砥粒が用いられる。粗研削処理では、ガラスブランクが目標とする板厚寸法及び主表面の平坦度に略近づくように研削される。なお、粗研削処理は、成形されたガラスブランクの寸法精度あるいは表面粗さに応じて行われるものであり、場合によっては行われなくてもよい。
次に、形状加工処理が行われる。形状加工処理では、ガラスブランクの成形処理後、公知の加工方法を用いて円孔を形成することにより、円孔があいた円盤形状のガラス基板を得る。その後、ガラス基板の端面の面取りを実施する。これにより、ガラス基板の端面には、主表面と直交している側壁面と、側壁面と主表面を繋ぐ傾斜面(介在面)が形成される。
次にガラス基板の端面研磨処理が行われる。端面研磨処理は、研磨ブラシとガラス基板の端面との間に遊離砥粒を含む研磨液を供給して研磨ブラシとガラス基板とを相対的に移動させることにより研磨を行う処理である。端面研磨では、ガラス基板の内周側端面及び外周側端面を研磨対象とし、内周側端面及び外周側端面を鏡面状態にする。
次に、ガラス基板の主表面に精研削処理が施される。具体的には、周知の両面研削装置を用いて、ガラス基板の主表面に対して研削を行う。この場合、固定砥粒を定盤に設けて研削する。具体的には、ガラス基板を、両面研削装置の保持部材であるキャリアに設けられた保持穴内に保持しながらガラス基板の両側の主表面の研削を行う。
本実施形態の研削処理では、固定砥粒を含んだ研削面とガラス基板の主表面とを接触させてガラス基板の主表面を研削するが、遊離砥粒を用いた研削を行ってもよい。
次に、ガラス基板の主表面に第1研磨処理が施される。具体的には、ガラス基板の外周側端面を、図1,2に示される研磨装置と同様の構成の研磨装置のキャリアに設けられた保持穴内に保持しながらガラス基板の両側の主表面の研磨が行われる。第1研磨処理は、遊離砥粒を用いて、定盤に貼り付けられた研磨パッドを用いる。第1研磨は、ガラス基板の板厚を調整しつつ、例えば固定砥粒による研削を行った場合に主表面に残留したクラックや歪みの除去をする。第1研磨では、主表面端部の形状が過度に落ち込んだり突出したりすることを防止しつつ、主表面の表面粗さ、例えば算術平均粗さRaを低減することができる。なお、第1研磨処理では、研磨スラリとしてコロイダルシリカを用いず、例えば、酸化セリウム砥粒、あるいはジルコニア砥粒などが用いられる。このため、第1研磨処理では、上述のガラス基板Gの主表面と接触する表面がウレア基を含まない発泡ポリウレタン樹脂で構成される研磨パッド10を用いる必要はない。
なお、研磨パッドの種類は特に制限されないが、例えば、硬質発泡ウレタン樹脂ポリッシャが用いられる。
ガラス基板は適宜化学強化することができる。化学強化液として、例えば硝酸カリウム,硝酸ナトリウム、またはそれらの混合物を加熱して得られる溶融液を用いることができる。そして、ガラス基板を化学強化液に浸漬することによって、ガラス基板の表層にあるガラス組成中のリチウムイオンやナトリウムイオンが、それぞれ化学強化液中のイオン半径が相対的に大きいナトリウムイオンやカリウムイオンにそれぞれ置換されることで表層部分に圧縮応力層が形成され、ガラス基板が強化される。
化学強化処理を行うタイミングは、適宜決定することができるが、化学強化処理の後に研磨処理を行うようにすると、表面の平滑化とともに化学強化処理によってガラス基板の表面に固着した異物を取り除くことができるので特に好ましい。また、化学強化処理は、必要に応じて行われればよく、行われなくてもよい。
次に、化学強化処理後のガラス基板に第2研磨が施される。第2研磨は、主表面の鏡面研磨を目的とする。第2研磨においても、図1,2に示される両面研磨装置が用いられる。こうすることで、ガラス基板Gの板厚を微調整しつつ主表面の端部の形状が過度に落ち込んだり突出したりすることを防止しつつ、主表面の粗さを低減することができる。第2研磨処理では、第1研磨処理に比べて、研磨パッドの樹脂ポリッシャの硬度が軟らかい。
第2研磨処理では、ガラス基板Gの主表面と接触する表面がウレア基を含まない発泡ポリウレタン樹脂で構成される研磨パッド10が用いられる。このため、コロイダルシリカ中の例えばシリノール基等が研磨パッド10の表面に近づいて凝集体を形成することは抑制される。したがって、凝集体の一部が離脱して、研磨パッド10とガラス基板Gとの間に挟まってガラス基板Gの主表面に欠陥をつくることは抑制される。
本実施形態の効果を確認するために、研磨パッドの種類を変えてガラス基板を作製し、このガラス基板を用いて磁気ディスクを作製した。
まず、アルミノシリケートガラスのガラス基板Gを、上述した(g)の化学強化処理まで行った後、本実施形態の研磨パッド10(実施例)と、ウレア基を有する研磨パッド(従来例)を用いて、第2研磨処理を行った。
実施例及び従来例に用いた研磨パッドは、スウェードの研磨パッドで、アスカーC硬度で75の発泡ポリウレタン樹脂を用いた。
この第2研磨処理は、第1研磨処理で得られた平坦な表面を維持しつつ、平滑な鏡面に仕上げるための鏡面研磨である。研磨スラリとしてはコロイダルシリカ(平均粒径(d50)30nm)を水に分散させたものを使用した。研磨スラリのpHは2となるようにH2SO4を用いて調整した。そして、荷重100g/cm2、研磨による取代量を5μmとした。上記第2研磨処理を終えたガラス基板を、洗浄し、乾燥した。
作製された磁気ディスク用ガラス基板にそれぞれ以下の成膜工程を施して、垂直磁気記録用磁気ディスクを得た。すなわち、上記ガラス基板上に、Ti系合金薄膜からなる付着層、CoTaZr合金薄膜からなる軟磁性層、Ru薄膜からなる下地層、CoCrPt合金からなる垂直磁気記録層、カーボン保護層、潤滑層を順次成膜した。保護層は、水素化カーボンで形成し、潤滑層は、アルコール変性パーフルオロポリエーテルの液体潤滑剤をディップ法により形成した。
得られた磁気ディスクについて、HDI(Head Disc Interface)センサを備えたDFHヘッドを用いて、グライド特性試験を行った.
実施例に用いた研磨パッドでは、FT−IR(フーリエ変換赤外分光光度計)による化学構造解析を行った所、ウレア基の含有を示すウレア結合のピークは検出されなかった。
上記第2研磨処理後の実施例のガラス基板の主表面の表面粗さを原子間力顕微鏡(AFM)にて測定したところ、Rmax=1.43nm、Ra=0.13nmと超平滑な表面を持つガラス基板を得た。また、そのガラス基板の表面を目視及び光学式表面分析装置で測定し、見つかった欠陥を走査型電子顕微鏡(SEM)及びAFMで分析したところ、ガラス基板の主表面は鏡面状であり、問題となる微小な欠陥は発見されなかった。
また、得られた実施例のガラス基板の外径は65mm、内径は20mm、板厚は0.635mmであった。こうして、本実施例の磁気ディスク用ガラス基板を得た。
また、グライド特性試験では、実施例のガラス基板を用いた磁気ディスクではサーマルアスペリティ障害も起こらず良好な結果が得られた。
上記実施例の第2研磨処理において、従来から用いてきた研磨パッドを使用したこと以外は、実施例と同様にして第2研磨処理を行った。そして、第2研磨処理以外は実施例と同様の方法でガラス基板を作製した。従来例に用いた研磨パッドでは、FT−IRによる化学構造解析を行った所、ウレア基の含有を示すウレア結合のピークが検出された。
上記第2研磨処理後のガラス基板の表面を光学式表面分析装置で分析したところ、問題となる微小の欠陥が多数発見された。また、グライド特性試験では、従来例のガラス基板を用いた磁気ディスクでは、途中でサーマルアスペリティ障害が発生した。
これにより、本実施形態の効果は明らかである。
10 研磨パッド
12 上部支持台
14 下部支持台
18 研磨本体部
30 キャリア
31 歯部
32 保持穴
40 上定盤
60 下定盤
61 太陽歯車
62 内歯車
63 供給管
64 上部板材
65 上部回転シャフト
66 下部回転シャフト
Claims (6)
- アルミノシリケートガラスからなるガラス基板の両側の主表面を、研磨パッドで押圧し、ガラス基板と前記研磨パッドとの間にシリカ砥粒を含む研磨スラリを供給しながら、前記主表面と前記研磨パッドとを相対的に移動させることにより、前記主表面を研磨する研磨処理を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
前記研磨処理で用いる前記研磨パッドの、少なくとも前記主表面と接触する表面は、ウレア基を含まない発泡ポリウレタン樹脂で構成されている、ことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 - 前記研磨処理は、アルカリ条件下の研磨である、請求項1に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記シリカは、オルトケイ酸エステルからゾルゲル法にて作製されたものである、請求項1または2に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記研磨スラリ中のシリカ砥粒の平均粒径は30nm以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記発泡ポリウレタン樹脂の表面の開口径は5〜50μmである、請求項1〜4のいずれか1項に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の製造方法で作製された磁気ディスク用ガラス基板の前記主表面に少なくとも磁性層を形成する、磁気ディスクの製造方法。
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