JP2015093823A - 炭化珪素種基板、炭化珪素インゴットの製造方法および炭化珪素単結晶基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】成長初期から欠陥の少ない炭化珪素インゴットを製造することができる炭化珪素種基板を提供する。
【解決手段】炭化珪素種基板は、第1の主面P1と、第1の主面P1の反対側に位置する第2の主面P2とを備え、第1の主面P1は凸面形状を含み、第1の主面P1の中心点Aを含み第1の主面P1に対して垂直な断面において、凸面形状は、中心点Aと、第1の主面P1の外周から第1の主面P1の直径の10%内側に位置する第1の主面P1上の点Bとを通る第1の直線L1と、第2の主面P2と平行な第2の直線L2とのなす角度θが0.01°以上0.1°以下となる形状である。
【選択図】図1
【解決手段】炭化珪素種基板は、第1の主面P1と、第1の主面P1の反対側に位置する第2の主面P2とを備え、第1の主面P1は凸面形状を含み、第1の主面P1の中心点Aを含み第1の主面P1に対して垂直な断面において、凸面形状は、中心点Aと、第1の主面P1の外周から第1の主面P1の直径の10%内側に位置する第1の主面P1上の点Bとを通る第1の直線L1と、第2の主面P2と平行な第2の直線L2とのなす角度θが0.01°以上0.1°以下となる形状である。
【選択図】図1
Description
本発明は、炭化珪素種基板、炭化珪素インゴットの製造方法および炭化珪素単結晶基板に関する。
近年、電力用半導体装置として炭化珪素半導体装置が注目されている。半導体装置に炭化珪素材料を用いることにより、現在主流である珪素材料を用いた半導体装置に比べて、高耐圧化および低オン抵抗化が期待できるからである。そしてこれに伴い、半導体装置の下地基板となる良質な炭化珪素単結晶基板の需要が高まっている。現在、このような炭化珪素単結晶基板は、昇華再結晶法により得られた炭化珪素インゴットをスライスすることにより製造されている(たとえば、国際公開第2011/065239号(特許文献1)参照。)。
従来、炭化珪素単結晶の結晶品質を向上させるため様々な試みがなされている。たとえば、特許文献1では種基板と台座とを均一に固定することにより、炭化珪素インゴット成長時におけるマイクロパイプ欠陥の発生を抑制する方法が提案されている。
しかしながら、このような方法に従って炭化珪素インゴットを成長させた場合であっても、成長初期の結晶には多くの欠陥(たとえばクラック)が含まれている。そのため炭化珪素インゴットのうち成長初期に該当する部分はデバイスグレードの単結晶となることができず、この部分は使用されずに廃棄されているのが現状である。
さらに炭化珪素半導体装置の普及に伴って炭化珪素単結晶基板の大口径化が進んでおり、インゴット成長初期における廃棄ロスは拡大する傾向にある。また結晶口径の大型化に伴って結晶品質は低下する傾向にある。
本発明は上記のような現状に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、成長初期から欠陥の少ない炭化珪素インゴットを製造することができる炭化珪素種基板を提供することにある。
本発明の実施形態に係る炭化珪素種基板は、第1の主面と、第1の主面の反対側に位置する第2の主面とを備え、第1の主面は凸面形状を含み、第1の主面の中心点を含み第1の主面に対して垂直な断面において、凸面形状は、中心点と、第1の主面の外周から第1の主面の直径の10%内側に位置する第1の主面上の点とを通る第1の直線と、第2の主面と平行な第2の直線とのなす角度が0.01°以上0.1°以下となる形状である。
本発明の実施形態に係る炭化珪素種基板を用いることにより、成長初期から欠陥の少ない炭化珪素インゴットを製造することができる。
以下、本発明に係わる実施形態についてさらに詳細に説明する。なお以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。また本明細書中の結晶学的な記載においては、個別方位を[]、集合方位を<>、個別面を()、集合面{}で、それぞれ示すものとする。なおまた、結晶学上の指数が負であることは、通常、”−”(バー)を数字の上に付すことによって表現されるが、本明細書中では数字の前に負の符号を付すことで表現するものとする。
[本願発明の実施形態の説明]
まず、本願発明の実施形態(以下「本実施形態」とも記す)の概要を以下の(1)〜(7)に列記して説明する。
まず、本願発明の実施形態(以下「本実施形態」とも記す)の概要を以下の(1)〜(7)に列記して説明する。
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を行なったところ、種基板の成長面の形状に起因してインゴット成長初期の欠陥が生起しているとの知見を得、該知見に基づきさらに研究を重ねることにより本発明を完成させるに至った。すなわち、本実施形態に係る炭化珪素種基板は以下の構成を備える。
(1)本実施形態の炭化珪素種基板は、第1の主面P1と、第1の主面P1の反対側に位置する第2の主面P2とを備え、第1の主面P1は凸面形状を含み、第1の主面P1の中心点Aを含み第1の主面P1に対して垂直な断面において、凸面形状は、中心点Aと、第1の主面P1の外周から第1の主面P1の直径の10%内側に位置する第1の主面P1上の点Bとを通る第1の直線L1と、第2の主面P2と平行な第2の直線L2とのなす角度θが0.01°以上0.1°以下となる形状である。
上記のように、本実施形態に係る炭化珪素種基板は第1の主面P1に特定の凸面形状を有している。そして、当該第1の主面P1上に炭化珪素単結晶を成長させることにより、成長初期から成長方向に凸な形状を維持したまま炭化珪素インゴットを成長させることができる。したがって、成長初期から欠陥の少ない炭化珪素インゴットを製造することができる。
なお第2の主面P2が平坦面でない場合は、第2の主面P2を基準面に真空吸着する等して基準面に対して平面とした後、第2の主面P2が平坦面である場合と同様に第2の直線L2の設定を行なうものとする。
(2)第1の主面P1の凸面形状は、平面度測定装置によって計測されるSAG値が0.1μm以上30μm以下となる形状であることが好ましい。SAG値が該範囲を占めることにより、成長中に適度な凸形状が維持され、積層欠陥等の発生を抑制することができる。なおSAG値の定義については後述する。
(3)第1の主面P1の凸面形状は、平面度測定装置によって計測される外周部のLFPD(Local Focal Plane Deviation)値が、中央部のLFPD値より大きい形状であることが好ましい。LFPD値が該範囲を占めることにより、成長中に適度な凸形状が維持され、積層欠陥等の発生を抑制することができる。なおLFPD値の定義については後述する。
(4)本実施形態の炭化珪素種基板は、直径が100mm以上であることが好ましい。これにより直径が100mm以上である炭化珪素単結晶基板を製造することができる。
(5)凸面形状の凸方向は、カーボン面側であることが好ましい。このように成長面がカーボン面側であることにより、4Hの結晶構造を有する炭化珪素単結晶(以下「4H−SiC」とも記す)を効率的に成長させることができる。
(6)本実施形態は炭化珪素インゴットの製造方法にも係わり、該炭化珪素インゴットの製造方法は、上記炭化珪素種基板を準備する工程S1と、当該炭化珪素種基板の第1の主面P1上に炭化珪素単結晶11を成長させる工程S2とを備える。
このように特定の凸面形状を有する第1の主面P1上に炭化珪素単結晶11を成長させることにより、成長初期から欠陥の低減された炭化珪素インゴットを製造することができる。すなわち成長初期における廃棄ロスが低減され、炭化珪素単結晶基板の歩留まりを向上させることができる。
(7)本実施形態は炭化珪素単結晶基板にも係わり、該炭化珪素単結晶基板は、上記炭化珪素インゴットの製造方法により得られた炭化珪素インゴットをスライスして得た基板である。上述のように、本実施形態の炭化珪素種基板を用いて炭化珪素インゴットを製造することにより、成長初期の部分もデバイスグレードを有することができ、炭化珪素半導体装置用の単結晶基板として利用することができる。
[本願発明の実施形態の詳細]
以下、本実施形態の炭化珪素種基板、炭化珪素インゴットの製造方法および炭化珪素単結晶基板についてより詳細に説明するが、本実施形態はこれらに限定されるものではない。
以下、本実施形態の炭化珪素種基板、炭化珪素インゴットの製造方法および炭化珪素単結晶基板についてより詳細に説明するが、本実施形態はこれらに限定されるものではない。
<実施形態1>
<炭化珪素種基板>
図1は、本実施形態に係る炭化珪素種基板100を示す模式的な断面図である。図1に示すように、炭化珪素種基板100は、第1の主面P1と、第1の主面P1の反対側に位置する第2の主面P2とを有している。ここで第1の主面P1は炭化珪素インゴットを成長させる面である。そして第1の主面P1は凸面形状から構成されている。
<炭化珪素種基板>
図1は、本実施形態に係る炭化珪素種基板100を示す模式的な断面図である。図1に示すように、炭化珪素種基板100は、第1の主面P1と、第1の主面P1の反対側に位置する第2の主面P2とを有している。ここで第1の主面P1は炭化珪素インゴットを成長させる面である。そして第1の主面P1は凸面形状から構成されている。
第1の主面P1の有する凸面形状は、次の構成によって特定されるものである。すなわち第1の主面P1の有する凸面形状は、図1に示す第1の主面P1の中心点Aを含み第1の主面P1に対して垂直な断面において、第1の主面P1の中心点Aと、第1の主面P1の外周から第1の主面P1の直径(図1中のD)の10%内側に位置する第1の主面P1上の点Bとを通る第1の直線L1と、第2の主面P2と平行な第2の直線L2とのなす角度θが0.01°以上0.1°以下となる凸面形状である。なお図1中、第1の主面P1の外周から第1の主面P1の直径の10%内側の位置までの距離を「0.1×D」と表示している。
炭化珪素種基板100の第1の主面P1がこのような凸面形状を有することにより、この上に炭化珪素インゴットを成長させた際、成長初期から炭化珪素インゴットが成長方向に凸な形状を維持したまま成長することができる。これにより、成長初期から欠陥の少ない炭化珪素インゴットを製造することができる。
従来、炭化珪素インゴットに含まれる結晶欠陥は、種基板の表面に存在する欠陥に起因していることが知られている。そのため種基板の表面は平坦であることが好ましいと考えられており、通常、種基板の表面に対しては機械研磨等の平坦性を高める処理が行なわれている。その結果、従来技術における炭化珪素種基板は平坦な成長面を有するものであった。
しかしながら本発明者が詳細に調査したところ、種基板の表面が平坦であると、この上に炭化珪素単結晶を成長させた際、成長初期において成長界面がへこみやすくなり、成長界面の中央部等で異方向から成長してきた結晶同士が衝突することにより、転位が発生して異種結晶が混入していることが明らかとなった。
そこで本実施形態の炭化珪素種基板100では、上記のように成長面である第1の主面P1を特定の凸面形状に規定している。ここで、第1の直線L1と第2の直線L2とのなす角度θは0.01°以上0.1°以下であることを要する。角度θが0.01°未満であると前述のように成長界面がへこみやすくなり異種結晶が単結晶中に混入することがあり、他方角度θが0.1°を超えると成長界面の凸度が過度に大きくなるため積層欠陥やクラックが発生することがあるからである。
ここで、角度θは次のようにして算出することができる。すなわち図1において、中心点Aを通る垂線と第2の直線L2との交点を点Cとしたとき、中心点Aと点Cとを結ぶ線分の長さであるΔTと、点Bと点Cとを結ぶ線分の長さであるXとを次式:θ=tan-1(ΔT/X)に代入することにより算出することができる。
ここで、成長初期における結晶欠陥をより一層低減するとの観点から、角度θはより好ましくは0.015°以上0.08°以下であり、さらに好ましくは0.02°以上0.06°以下である。なお、図1の炭化珪素種基板100の厚さ方向において、中心点Aが点Bよりも下方に位置する場合、角度θはマイナスの値で表示するものとする。
本実施形態の炭化珪素種基板100の直径は100mm以上(たとえば4inch以上)であることが好ましい。これにより直径100mm以上の炭化珪素インゴットを得ることができ、そして直径100mm以上の炭化珪素単結晶基板(ウエハ)を得ることができる。さらに、本実施形態の炭化珪素種基板100はインゴット成長初期における結晶欠陥を低減できるため、ウエハの大口径化に適している。したがって大口径ウエハを得るとの観点から、炭化珪素種基板100の直径は、より好ましくは125mm以上(たとえば5inch以上)であり、さらに好ましくは150mm以上(たとえば6inch以上)である。
また、本実施形態の炭化珪素種基板の最大厚さ(凸面形状の頂点における厚さ)は、種基板の取り扱いの容易性および経済性の観点から、好ましくは0.5mm以上5mm以下であり、より好ましくは0.7mm以上2mm以下である。
(SAG値)
本実施形態における炭化珪素種基板100の第1の主面P1が有する凸面形状は、平面度測定装置によって計測されるSAG値が0.1μm以上30μm以下となる形状であることが好ましい。ここで、平面度測定装置としては、コーニング・トロペル(Corning Tropel)社製の「Tropel FlatMaster(登録商標)」または「Tropel UltraSort(登録商標)」が代表的である。「SAG値」とは、平面度測定装置(「Tropel FlatMaster(登録商標)」または「Tropel UltraSort(登録商標)」)によって計測される平坦性の指標の一つであり、測定対象となる面(典型的にはウエハの表面)に対するBest Fit球面の頂点と基準面との垂直距離である。すなわち「SAG値」は凸面形状の凸度を示す指標と考えることができ、この値が大きいほど凸度が高く、この値が小さいほど平坦に近いことを示している。また測定対象となる面が凹面である場合は、SAG値はマイナスの値となる。
本実施形態における炭化珪素種基板100の第1の主面P1が有する凸面形状は、平面度測定装置によって計測されるSAG値が0.1μm以上30μm以下となる形状であることが好ましい。ここで、平面度測定装置としては、コーニング・トロペル(Corning Tropel)社製の「Tropel FlatMaster(登録商標)」または「Tropel UltraSort(登録商標)」が代表的である。「SAG値」とは、平面度測定装置(「Tropel FlatMaster(登録商標)」または「Tropel UltraSort(登録商標)」)によって計測される平坦性の指標の一つであり、測定対象となる面(典型的にはウエハの表面)に対するBest Fit球面の頂点と基準面との垂直距離である。すなわち「SAG値」は凸面形状の凸度を示す指標と考えることができ、この値が大きいほど凸度が高く、この値が小さいほど平坦に近いことを示している。また測定対象となる面が凹面である場合は、SAG値はマイナスの値となる。
本発明者の研究によれば、上記角度θが0.01°以上0.1°以下であり、かつSAG値が0.1μm以上30μm以下となる形状は、特に結晶欠陥を低減しやすい形状である。なお、SAG値はより好ましくは0.55μm以上10μm以下であり、さらに好ましくは0.60μm以上5μm以下である。
(LFPD値)
また、本実施形態における炭化珪素種基板100の第1の主面P1が有する凸面形状は、上記平面度測定装置によって計測される外周部のLFPD値が、中央部のLFPD値より大きい形状であることが好ましい。LFPD値も、コーニング・トロペル(Corning Tropel)社製の「Tropel FlatMaster(登録商標)」または「Tropel UltraSort(登録商標)」によって計測できる平坦性の指標の一つであり、測定対象となる面(典型的にはウエハの表面)内に複数の測定ポイント(サイト)を設定し、装置側の参照面から各サイト表面までの距離において、上方向および下方向の最大距離の大きい方を示す。たとえば、ウエハの面内においてウエハの中心部に位置するサイトでのLFPD値が、ウエハの端部に位置するサイトでのLFPD値より大きいことは、ウエハの表面が中心部から端部へ向かう程傾いている、すなわちウエハの表面が凸面であることを示している。またたとえば、ウエハの面内において、各サイトでのLFPD値のばらつきが小さい場合は、ウエハが平坦面であることを示している。したがって、LFPD値を用いることにより、第1の主面P1の有する凸面形状をより厳密に特定することができ、インゴット成長初期の結晶欠陥をより一層低減することができる。
また、本実施形態における炭化珪素種基板100の第1の主面P1が有する凸面形状は、上記平面度測定装置によって計測される外周部のLFPD値が、中央部のLFPD値より大きい形状であることが好ましい。LFPD値も、コーニング・トロペル(Corning Tropel)社製の「Tropel FlatMaster(登録商標)」または「Tropel UltraSort(登録商標)」によって計測できる平坦性の指標の一つであり、測定対象となる面(典型的にはウエハの表面)内に複数の測定ポイント(サイト)を設定し、装置側の参照面から各サイト表面までの距離において、上方向および下方向の最大距離の大きい方を示す。たとえば、ウエハの面内においてウエハの中心部に位置するサイトでのLFPD値が、ウエハの端部に位置するサイトでのLFPD値より大きいことは、ウエハの表面が中心部から端部へ向かう程傾いている、すなわちウエハの表面が凸面であることを示している。またたとえば、ウエハの面内において、各サイトでのLFPD値のばらつきが小さい場合は、ウエハが平坦面であることを示している。したがって、LFPD値を用いることにより、第1の主面P1の有する凸面形状をより厳密に特定することができ、インゴット成長初期の結晶欠陥をより一層低減することができる。
本実施形態の第1の主面P1の有する凸面形状の凸方向は、カーボン面側であることが好ましい。ここでカーボン面とは(000−1)面を示している。このように成長面である第1の主面P1がカーボン面側であることにより、デバイス用として特に有用である4H−SiCを安定に成長させやすく好適である。
<炭化珪素種基板の製造方法>
以上に説明した本実施形態の炭化珪素種基板100は以下のような製造方法によって製造することができる。
以上に説明した本実施形態の炭化珪素種基板100は以下のような製造方法によって製造することができる。
まず、炭化珪素インゴットをワイヤーソー等によってスライスして基板を得る。このスライスは、たとえばシリコン面((0001)面)に対して1°以上8°以下程度傾けて行なう(すなわちオフ角度を1°以上8°以下程度とする)ことができる。またオフ方向は、たとえば<11−20>方向とすることができる。なおオフ角度は好ましくは2°以上6°以下である。
次に得られた基板の主面のうちシリコン面側の主面を研削した後、さらにダイヤモンド砥粒等で機械研磨して、第2の主面P2とする。なお第2の主面P2は、ワイヤーソーによって得られたアズスライス面としてもよく、梨地面としてもよい。
次に第2の主面P2と反対側に位置する主面(すなわちカーボン面側の主面)を研削した後、さらにダイヤモンド砥粒等で機械研磨して、第1の主面P1とする。このときの機械研磨には、枚様式の化学機械研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)装置を用いることが好ましい。研磨布としては、「JIS K 7312」に準拠して測定されるAsker−C硬度が30度〜70度程度であるものを用いるのが好ましく、たとえばAsker−C硬度が40度のものを用いることができる。Asker−C硬度が上記範囲を占めることにより本実施形態の凸面形状が得られやすい傾向にあるからである。なお従来は成長面の平坦性を高めるために、研磨布にはAsker−C硬度が70度を超えるものが用いられている。
CMP装置において、研磨される基板の回転数と定盤の回転数との比は、基板の回転数が多くなるように設定することが好ましい。これにより基板の外周部が中心部に比べてより多く研磨されるようになり、第1の主面P1を凸面状とすることができる。ここで基板の回転数と定盤の回転数との比は、基板の回転数:定盤の回転数=5:1〜2:1程度とすることができる。なお従来は成長面の平坦性を高めるために、基板の回転数と定盤の回転数との比は1:1程度とされている。
次に、凸面状となった第1の主面P1をCMP装置によって仕上げ研磨する。そして、基板全体を洗浄して、本実施形態の炭化珪素種基板100を得ることができる。
ここで図4および図5は、上記で説明した製造方法で得られた炭化珪素種基板の成長面(第1の主面P1)におけるLFPD値の測定結果の一例である。
図4は、従来の炭化珪素種基板の製造方法によって得られた種基板の成長面におけるLFPD値の測定結果の一例である。すなわち、図4に示す種基板の成長面には、Asker−C硬度が80度の研磨布を用い、基板の回転数と定盤の回転数との比を1:1としたCMP加工が行なわれている。図4に示すように、この種基板の成長面では、成長面の中心部と外周部とでLFPD値の差異が小さく、この面がほぼ平坦であることが分かる。
他方、図5は、本実施形態の炭化珪素種基板100の第1の主面P1におけるLFPD値の測定結果の一例である。すなわち、図5に示す第1の主面P1には、Asker−C硬度が40度の研磨布を用い、基板の回転数と定盤の回転数との比を3:1としたCMP加工が行なわれている。図5に示すように、上記のようにして得られた第1の主面P1は、外周部のLFPD値が、中央部のLFPD値より大きい形状を有している。すなわち当該第1の主面P1は凸面状である。そして、このような凸面状である第1の主面P1を成長面として用いることにより、成長初期から結晶欠陥の少ない炭化珪素インゴットを製造することができる。
<第1変形例>
次に、本実施形態の炭化珪素種基板の変形例について説明する。図2は、本実施形態の第1変形例である炭化珪素種基板200を示す模式的な断面図である。炭化珪素種基板200は、第1の主面P1の外周から第1の主面P1の直径の10%内側の部分から外側の領域内に平坦な部分を有している点で、上述した炭化珪素種基板100と相違する。このような形状であっても、図2に示すように、第1の主面P1の中心点Aを含み第1の主面P1に対して垂直な断面において、第1の主面P1の中心点Aと、第1の主面P1の外周から第1の主面P1の直径の10%内側に位置する第1の主面P1上の点Bとを通る第1の直線L1と、第2の主面P2と平行な第2の直線L2とのなす角度θが0.01°以上0.1°以下である限り、第1の主面P1上には成長初期から結晶欠陥の少ない炭化珪素インゴットを成長させることが可能である。また、このような形状を採用することにより、平坦な部分を機械的に爪で押さえることができるため接着が簡便になる。
次に、本実施形態の炭化珪素種基板の変形例について説明する。図2は、本実施形態の第1変形例である炭化珪素種基板200を示す模式的な断面図である。炭化珪素種基板200は、第1の主面P1の外周から第1の主面P1の直径の10%内側の部分から外側の領域内に平坦な部分を有している点で、上述した炭化珪素種基板100と相違する。このような形状であっても、図2に示すように、第1の主面P1の中心点Aを含み第1の主面P1に対して垂直な断面において、第1の主面P1の中心点Aと、第1の主面P1の外周から第1の主面P1の直径の10%内側に位置する第1の主面P1上の点Bとを通る第1の直線L1と、第2の主面P2と平行な第2の直線L2とのなす角度θが0.01°以上0.1°以下である限り、第1の主面P1上には成長初期から結晶欠陥の少ない炭化珪素インゴットを成長させることが可能である。また、このような形状を採用することにより、平坦な部分を機械的に爪で押さえることができるため接着が簡便になる。
<第2変形例>
図3は、本実施形態の第2変形例である炭化珪素種基板300を示す模式的な断面図である。炭化珪素種基板300は、第1の主面P1が一定の曲率から構成されている点(すなわち円弧の一部である点)で、炭化珪素種基板100と相違する。このような形状であっても、図3に示すように、第1の主面P1の中心点Aを含み第1の主面P1に対して垂直な断面において、第1の主面P1の中心点Aと、第1の主面P1の外周から第1の主面P1の直径の10%内側に位置する第1の主面P1上の点Bとを通る第1の直線L1と、第2の主面P2と平行な第2の直線L2とのなす角度θが0.01°以上0.1°以下である限り、第1の主面P1上には成長初期から結晶欠陥の少ない炭化珪素インゴットを成長させることが可能である。また、このような形状を採用することにより、炉内の温度分布に合わせてステップフロー成長の起源を合わせることができる。
図3は、本実施形態の第2変形例である炭化珪素種基板300を示す模式的な断面図である。炭化珪素種基板300は、第1の主面P1が一定の曲率から構成されている点(すなわち円弧の一部である点)で、炭化珪素種基板100と相違する。このような形状であっても、図3に示すように、第1の主面P1の中心点Aを含み第1の主面P1に対して垂直な断面において、第1の主面P1の中心点Aと、第1の主面P1の外周から第1の主面P1の直径の10%内側に位置する第1の主面P1上の点Bとを通る第1の直線L1と、第2の主面P2と平行な第2の直線L2とのなす角度θが0.01°以上0.1°以下である限り、第1の主面P1上には成長初期から結晶欠陥の少ない炭化珪素インゴットを成長させることが可能である。また、このような形状を採用することにより、炉内の温度分布に合わせてステップフロー成長の起源を合わせることができる。
<実施形態2>
<炭化珪素インゴットの製造方法>
次に、上述した本実施形態の炭化珪素種基板を用いた炭化珪素インゴットの製造方法について説明する。図8は、本実施形態に係る炭化珪素インゴットの製造方法の概略を示すフローチャートである。図8に示すように当該製造方法は、工程S1と工程S2とを備える。ここで工程S1は、前述の「炭化珪素種基板の製造方法」と同一であるので同じ説明は繰り返さない。以下、工程S2について説明する。
<炭化珪素インゴットの製造方法>
次に、上述した本実施形態の炭化珪素種基板を用いた炭化珪素インゴットの製造方法について説明する。図8は、本実施形態に係る炭化珪素インゴットの製造方法の概略を示すフローチャートである。図8に示すように当該製造方法は、工程S1と工程S2とを備える。ここで工程S1は、前述の「炭化珪素種基板の製造方法」と同一であるので同じ説明は繰り返さない。以下、工程S2について説明する。
<工程S2>
図6を参照して、工程S2が実行される。工程S2は、本実施形態の炭化珪素種基板100の第1の主面P1上に、昇華再結晶法によって炭化珪素単結晶11(すなわち炭化珪素インゴット)を成長させる工程である。
図6を参照して、工程S2が実行される。工程S2は、本実施形態の炭化珪素種基板100の第1の主面P1上に、昇華再結晶法によって炭化珪素単結晶11(すなわち炭化珪素インゴット)を成長させる工程である。
まず、炭化珪素種基板100の第2の主面P2と台座2とを接着剤3によって接着する。台座2の材質は炭素(C)を含むことが好ましく、たとえばグラファイトである。そして、接着剤3はカーボン接着剤であることが好ましい。カーボン接着剤とは、溶媒中にカーボン粉末が分散されてなる接着剤であり、熱処理によって溶媒が揮発し、実質的にカーボンのみからなる接着層を形成し得るものである。台座2が炭素を含み、接着剤3がカーボン接着剤であることにより、第2の主面P2と台座2とが接着剤3を介して強固に接着される。カーボン接着剤の具体例としては、たとえば、フェノール樹脂にカーボン粉末が混合され、溶媒としてフェノールおよびエチルアルコールを含むものを例示することができる。
第2の主面P2と台座2との接着は、たとえば50℃以上120℃以下の温度で、0.01Pa以上1MPa以下の圧力で、接着剤3を挟んで両者が互いを押し付け合うように行われる。そして接着剤3を加熱して炭化することより、接着剤3が硬化して接着層となり、炭化珪素種基板100が台座2に固定される。
上記の加熱は、800℃以上1800℃以下の温度で、1時間以上10時間以下の時間で、0.13kPa以上大気圧以下の圧力で、また不活性ガス雰囲気中で行なわることが好ましい。なお不活性ガスとしては、たとえば、ヘリウム、アルゴン、または窒素ガスが用いられる。
次に、図6に示すように坩堝20に炭化珪素粉末からなる原料10を収容した後、第1の主面P1が坩堝20の内部に面するように、台座2が坩堝20に取り付けられる。このとき図6に示すように、台座2が坩堝20の蓋として機能してもよい。
次に、昇華再結晶法によって、炭化珪素種基板100の第1の主面P1上に炭化珪素単結晶11が成長させられる。すなわち、図中矢印で示す方向に、原料10を昇華させ、第1の主面P1上に昇華物を堆積させることにより、炭化珪素単結晶11(炭化珪素インゴット)を成長させることができる。この昇華再結晶法における温度は、たとえば、2100℃以上2500℃以下とされる。またこの昇華再結晶法における圧力は、好ましくは1.3kPa以上大気圧以下とされ、より好ましくは、成長速度を高めるために13kPa以下とされる。
本実施形態では、第1の主面P1は前述のような特定の凸面形状を有するため、炭化珪素単結晶11は成長初期から成長方向に凸な形状を維持したまま成長する。したがって、成長初期における欠陥の発生を抑制することができる。すなわち、従来に比し炭化珪素インゴットの製造歩留まりを向上させることができる。
<実施形態3>
<炭化珪素単結晶基板>
図7に示す本実施形態の炭化珪素単結晶基板101は、上述した本実施形態の炭化珪素インゴットの製造方法により得られた炭化珪素インゴットをスライスすることにより得た基板である。前述のように本実施形態では、炭化珪素インゴットは成長初期の部分もデバイスグレードを有することができる。したがって炭化珪素単結晶基板101は、この成長初期の部分に由来する基板であることもできる。
<炭化珪素単結晶基板>
図7に示す本実施形態の炭化珪素単結晶基板101は、上述した本実施形態の炭化珪素インゴットの製造方法により得られた炭化珪素インゴットをスライスすることにより得た基板である。前述のように本実施形態では、炭化珪素インゴットは成長初期の部分もデバイスグレードを有することができる。したがって炭化珪素単結晶基板101は、この成長初期の部分に由来する基板であることもできる。
<実施例1>
以下、実施例を用いて本実施形態をより詳細に説明するが、本実施形態はこれらに限定されるものではない。
以下、実施例を用いて本実施形態をより詳細に説明するが、本実施形態はこれらに限定されるものではない。
(工程S1)
まずオフ方向を<11−20>方向、(0001)面からのオフ角度を4°として、4H−SiCの結晶構造を有する炭化珪素インゴットをスライスすることにより直径100mmの基板を得た。
まずオフ方向を<11−20>方向、(0001)面からのオフ角度を4°として、4H−SiCの結晶構造を有する炭化珪素インゴットをスライスすることにより直径100mmの基板を得た。
次に得られた基板の主面のうち(0001)面側の主面に対して研削および研磨を実行し、第2の主面P2とした。
次に第2の主面P2と反対側に位置する主面を研削した後、枚様式のCMP装置を用いて該主面を研磨した。このとき、研磨布にはAsker−C硬度が40度のものを用い、基板の回転数と定盤の回転数との比を3:1とした。これにより凸面形状を有する第1の主面P1を形成した。
続いて第1の主面P1をCMP装置で仕上げ研磨し、洗浄することにより実施例1に係る炭化珪素種基板100を得た。
(角度θの測定)
実施例1に係る炭化珪素種基板100の第1の主面P1の中心点Aにおける厚さと、第1の主面P1上において直径の10%内側の点Bでの厚さを測定し、その差異からΔTを算出した。そして、このΔTとX(40mm)とを式:θ=tan-1(ΔT/X)に代入して角度θを算出した。その結果を表1の試料1の行に示す。
実施例1に係る炭化珪素種基板100の第1の主面P1の中心点Aにおける厚さと、第1の主面P1上において直径の10%内側の点Bでの厚さを測定し、その差異からΔTを算出した。そして、このΔTとX(40mm)とを式:θ=tan-1(ΔT/X)に代入して角度θを算出した。その結果を表1の試料1の行に示す。
(SAG値の測定)
次に、実施例1に係る炭化珪素種基板100の第1の主面P1のSAG値を、コーニング・トロペル(Corning Tropel)社製の「Tropel FlatMaster(登録商標)」を用いて計測した。その結果を表1の試料1の行に示す。
次に、実施例1に係る炭化珪素種基板100の第1の主面P1のSAG値を、コーニング・トロペル(Corning Tropel)社製の「Tropel FlatMaster(登録商標)」を用いて計測した。その結果を表1の試料1の行に示す。
(工程S2)
以上のようにして得た実施例1に係る炭化珪素種基板100を台座2に接着剤3を挟んで接着した。次にグラファイト製の坩堝20内に、炭化珪素粉末である原料10を収容した。さらに坩堝20の内部へ第1の主面P1が面するように、かつ台座2が坩堝20の蓋として機能するように、台座2を坩堝20に取り付けた。
以上のようにして得た実施例1に係る炭化珪素種基板100を台座2に接着剤3を挟んで接着した。次にグラファイト製の坩堝20内に、炭化珪素粉末である原料10を収容した。さらに坩堝20の内部へ第1の主面P1が面するように、かつ台座2が坩堝20の蓋として機能するように、台座2を坩堝20に取り付けた。
そして、昇華再結晶法によって第1の主面P1上に炭化珪素単結晶11を成長させることにより炭化珪素インゴット(試料1)を得た。なお成長条件は、温度:2400℃、圧力:1.7kPa、時間:300時間とした。
<比較例1>
第1の主面P1を形成する際に、研磨布のAsker−C硬度を80度とし、基板の回転数と定盤の回転数との比を1:1とする以外は、実施例1に係る炭化珪素種基板と同様にして、比較例1に係る炭化珪素種基板を得た。そして実施例1と同様にして角度θとSAG値を計測した。その結果を表1の試料2の行に示す。さらに該炭化珪素種基板を用いて実施例1と同様にして炭化珪素インゴット(試料2)を得た。
第1の主面P1を形成する際に、研磨布のAsker−C硬度を80度とし、基板の回転数と定盤の回転数との比を1:1とする以外は、実施例1に係る炭化珪素種基板と同様にして、比較例1に係る炭化珪素種基板を得た。そして実施例1と同様にして角度θとSAG値を計測した。その結果を表1の試料2の行に示す。さらに該炭化珪素種基板を用いて実施例1と同様にして炭化珪素インゴット(試料2)を得た。
<比較例2>
第1の主面P1を形成する際に、研磨布のAsker−C硬度を40度とし、基板の回転数と定盤の回転数との比を4:1とする以外は、実施例1に係る炭化珪素種基板と同様にして、比較例2に係る炭化珪素種基板を得た。そして実施例1と同様にして角度θとSAG値を計測した。その結果を表1の試料3の行に示す。さらに該炭化珪素種基板を用いて実施例1と同様にして炭化珪素インゴット(試料3)を得た。
第1の主面P1を形成する際に、研磨布のAsker−C硬度を40度とし、基板の回転数と定盤の回転数との比を4:1とする以外は、実施例1に係る炭化珪素種基板と同様にして、比較例2に係る炭化珪素種基板を得た。そして実施例1と同様にして角度θとSAG値を計測した。その結果を表1の試料3の行に示す。さらに該炭化珪素種基板を用いて実施例1と同様にして炭化珪素インゴット(試料3)を得た。
<評価>
以上のようにして実施例1、比較例1および比較例2に係る炭化珪素種基板を用いて製造された炭化珪素インゴットをインゴットの成長方向と平行に切断して、切断面を透過型光学顕微鏡で観察した。観察結果を表1の結晶成長結果の欄に示す。表1中、試料1は実施例1の炭化珪素種基板上に成長させられた炭化珪素インゴットを示し、試料2は比較例1の炭化珪素種基板上に成長させられた炭化珪素インゴットを示し、試料3は比較例2の炭化珪素種基板上に成長させられた炭化珪素インゴットを示す。
以上のようにして実施例1、比較例1および比較例2に係る炭化珪素種基板を用いて製造された炭化珪素インゴットをインゴットの成長方向と平行に切断して、切断面を透過型光学顕微鏡で観察した。観察結果を表1の結晶成長結果の欄に示す。表1中、試料1は実施例1の炭化珪素種基板上に成長させられた炭化珪素インゴットを示し、試料2は比較例1の炭化珪素種基板上に成長させられた炭化珪素インゴットを示し、試料3は比較例2の炭化珪素種基板上に成長させられた炭化珪素インゴットを示す。
比較例1に係る炭化珪素種基板の第1の主面P1上に成長させられた炭化珪素インゴット(試料2)の成長初期の部分には、異種結晶が混入しており、異種結晶と4H−SiC単結晶との境界に結晶欠陥が存在していた。この理由は、比較例1では角度θが0.01°未満であるため、成長初期において成長界面が凹んでしまい、成長界面の中央部等で異方向から成長してきた結晶同士が衝突したためと考えられる。
比較例2に係る炭化珪素種基板の第1の主面P1上に成長させられた炭化珪素インゴット(試料3)の成長初期の部分には、異種結晶は存在しなかったが、積層欠陥やクラックが存在していた。この理由は、比較例1では角度θが0.1°を超えているため、成長界面の凸形状が過度に大きくなり歪みによって積層欠陥等が発生したものと考えられる。
これらに対して、実施例1に係る炭化珪素種基板100の第1の主面P1上に成長させられた炭化珪素インゴット(試料1)の成長初期の部分には、異種結晶や欠陥が確認できず、良質な4H−SiC単結晶が形成されていた。この理由は、実施例1に係る炭化珪素種基板100では角度θが0.01°以上0.1°以下であるため、インゴットの成長初期から成長界面が適度な凸形状を維持できたからであると考えられる。また、実施例1ではSAG値が0.1μm以上30μm以下であったことも適度な凸形状の維持に影響している可能性が示唆される。
以上の結果より、第1の主面P1と、第1の主面P1の反対側に位置する第2の主面P2とを備え、第1の主面P1は凸面形状を含み、第1の主面P1の中心点Aを含み第1の主面P1に対して垂直な断面において、凸面形状は、中心点Aと、第1の主面P1の外周から第1の主面P1の直径の10%内側に位置する第1の主面P1上の点Bとを通る第1の直線L1と、第2の主面P2と平行な第2の直線L2とのなす角度θが0.01°以上0.1°以下となる形状である、炭化珪素種基板を用いることにより、成長初期から結晶欠陥の低減された炭化珪素インゴットを製造できることが確かめられた。
以上のように、本発明の実施形態および実施例について説明を行なったが、上述した各実施形態および実施例の構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。
今回開示された実施形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
2 台座
3 接着剤
10 原料
11 炭化珪素単結晶
20 坩堝
100,200,300 炭化珪素種基板
101 炭化珪素単結晶基板
D 直径
P1 第1の主面
P2 第2の主面
L1 第1の直線
L2 第2の直線
A,B,C 点
θ 角度
3 接着剤
10 原料
11 炭化珪素単結晶
20 坩堝
100,200,300 炭化珪素種基板
101 炭化珪素単結晶基板
D 直径
P1 第1の主面
P2 第2の主面
L1 第1の直線
L2 第2の直線
A,B,C 点
θ 角度
Claims (7)
- 第1の主面と、前記第1の主面の反対側に位置する第2の主面とを備え、
前記第1の主面は凸面形状を含み、
前記第1の主面の中心点を含み前記第1の主面に対して垂直な断面において、
前記凸面形状は、前記中心点と、前記第1の主面の外周から前記第1の主面の直径の10%内側に位置する前記第1の主面上の点とを通る第1の直線と、前記第2の主面と平行な第2の直線とのなす角度が0.01°以上0.1°以下となる形状である、炭化珪素種基板。 - 前記第1の主面の前記凸面形状は、平面度測定装置によって計測されるSAG値が0.1μm以上30μm以下となる形状である、請求項1に記載の炭化珪素種基板。
- 前記第1の主面の前記凸面形状は、平面度測定装置によって計測される外周部のLFPD値が、中央部のLFPD値より大きい形状である、請求項1または請求項2に記載の炭化珪素種基板。
- 直径が100mm以上である、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の炭化珪素種基板。
- 前記凸面形状の凸方向は、カーボン面側である、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の炭化珪素種基板。
- 請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の炭化珪素種基板を準備する工程と、前記炭化珪素種基板の前記第1の主面上に炭化珪素単結晶を成長させる工程とを備える、炭化珪素インゴットの製造方法。
- 請求項6に記載の炭化珪素インゴットの製造方法により得られた炭化珪素インゴットをスライスして得た、炭化珪素単結晶基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013235848A JP2015093823A (ja) | 2013-11-14 | 2013-11-14 | 炭化珪素種基板、炭化珪素インゴットの製造方法および炭化珪素単結晶基板 |
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JP (1) | JP2015093823A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112695384A (zh) * | 2019-10-22 | 2021-04-23 | Skc株式会社 | 碳化硅晶锭及其制备方法以及碳化硅晶片的制备方法 |
-
2013
- 2013-11-14 JP JP2013235848A patent/JP2015093823A/ja active Pending
Cited By (2)
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CN112695384A (zh) * | 2019-10-22 | 2021-04-23 | Skc株式会社 | 碳化硅晶锭及其制备方法以及碳化硅晶片的制备方法 |
US11466383B2 (en) | 2019-10-22 | 2022-10-11 | Senic Inc. | Silicon carbide ingot, method of preparing the same, and method for preparing silicon carbide wafer |
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