JP2015088556A - Electronic module - Google Patents

Electronic module Download PDF

Info

Publication number
JP2015088556A
JP2015088556A JP2013224471A JP2013224471A JP2015088556A JP 2015088556 A JP2015088556 A JP 2015088556A JP 2013224471 A JP2013224471 A JP 2013224471A JP 2013224471 A JP2013224471 A JP 2013224471A JP 2015088556 A JP2015088556 A JP 2015088556A
Authority
JP
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
radiator
electronic
module
device
power
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013224471A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
清水 均
Hitoshi Shimizu
均 清水
高寧 空本
Takayasu Soramoto
高寧 空本
菊池 竜治
Ryuji Kikuchi
菊池  竜治
義明 石澤
Yoshiaki Ishizawa
義明 石澤
Original Assignee
富士電機株式会社
Fuji Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic module which stably secures the ability of conducting heat from an electronic component to a radiator.SOLUTION: An electronic module 1 includes a radiator 10 and a power semiconductor device 20 (an electronic component) which is fastened to the radiator 10 through thermal grease 2 by a screw member 6 (screw fastening means). Spacers 3A which hold the power semiconductor device 20 separated from the radiator 10 is provided between the radiator 10 and the power semiconductor device 20.

Description

本発明は、電子モジュールに関し、特に、放熱体にサーマルグリスを介在して電子部品が締め付け固定された放熱構造を有する電子モジュールに適用して有効な技術に関するものである。 The present invention relates to an electronic module, in particular, to a technique effectively applied by interposing the thermal grease to the radiator body to an electronic module having a fixed radiation structure fastening electronic components.

電子モジュールに搭載される電子部品として、例えばIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)などのパワートランジスタを内蔵した半導体装置(以下、パワー半導体装置と呼ぶ)が知られている。 As electronic components mounted on the electronic module, for example, IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) semiconductor device with a built-in power transistors, such as (hereinafter referred to as a power semiconductor device) is known. このパワー半導体装置は、扱う電力が大きいため発熱密度も高い。 The power semiconductor device also high heat density since high power handling. そこで、パワー半導体装置などの発熱密度が高い電子部品を搭載する電子モジュールにおいては、放熱性を高めるために様々な放熱構造が提案され、実用化されている。 Therefore, in the electronic module heat density of such power semiconductor device is mounted higher electronic components, various heat radiation structures in order to improve the heat radiation property has been proposed and put into practical use.

例えば、特許文献1には、モジュールケースの凹部内にサーマルグリスを介在して補助板がネジ部材で締め付け固定(締結)され、この補助板に電子部品が設置された放熱構造が開示されている。 For example, Patent Document 1, by interposing the thermal grease in the recess of the module case is an auxiliary plate fixed tightened screw member (fastening), electronic components installed heat dissipation structure is disclosed in the auxiliary plate .
また、特許文献2には、放熱部材にオイルコンパウンド(熱伝導材)を介在して発熱性電子部品がネジ部材で締め付け固定された放熱構造が開示されている。 Further, Patent Document 2, the heat dissipation structure interposed by heat-generating electronic component is fastened and fixed by a screw member oil compound (heat conduction material) is disclosed in the heat radiating member.

なお、本願では、サーマルグリス(サーマルグリース)、サーマルペースト、シリコングリス、ヒートシンクコンパウンドなどのペースト状の熱伝導性物質を総称してサーマルグリスと呼ぶ。 In the present application, thermal grease (thermal grease), thermal paste, silicone grease, referred to as thermal grease collectively pasty thermally conductive material such as a heat sink compound.

特開2013−89672号公報 JP 2013-89672 JP 特開2004−221111号公報 JP 2004-221111 JP

ところで、電子モジュールにおける放熱構造としては、フィン付き放熱部材や放熱板などの放熱体に電子部品を取り付け、電子部品の熱を放熱体に伝達して逃がすようにした構造が代表的な放熱構造の1つである。 Meanwhile, as the heat dissipation structure of the electronic module, mounting an electronic component to the heat radiating body such as a finned heat dissipating member or heat sink structure to escape to transmit the heat of the electronic component to the heat radiating body is a typical heat dissipation structure which is one. このような放熱構造においては、放熱体及び電子部品の各々の接合面に微細な凹凸が存在し、この微細な凹凸による隙間の影響で熱伝導性の低い空気が両者の接合面の間に含まれることがあり、電子部品の発熱密度が高い場合に所望の放熱効果が得られない。 In such a heat radiation structure, there are fine irregularities on the bonding surface of each of the radiator and the electronic components, including low thermal conductivity air between the joint surfaces of both the influence of clearance due to the fine irregularities It is that there is no desired heat dissipation effect can be obtained when the heat density of electronic parts is high.

そこで、特許文献1や特許文献2に開示されているように、放熱体と電子部品との間にサーマルグリスを介在した放熱構造が電子モジュールに採用されている。 Therefore, as disclosed in Patent Documents 1 and 2, the heat dissipation structure interposed thermal grease between the heat radiator and the electronic component is employed in an electronic module. この放熱構造は、放熱体及び電子部品の各々の接合面に存在する微細な凹凸による隙間をサーマルグリスで埋めることができるので、両者の間から空気を追い出すことができる。 The heat dissipation structure, since the clearance by fine irregularities present on the bonding surface of each of the radiator and the electronic component can be filled with thermal grease, it is possible to expel the air from between the two.
しかしながら、従来の放熱構造では、引用文献1や引用文献2のように、放熱体にサーマルグリスを介在して電子部品をネジ部材で締め付け固定する際、放熱体から電子部品を離間して保持するようになっていないため、ネジ部材の締め付けトルクの変動、即ちネジ部材の締め付け具合によってサーマルグリスの厚みが変動し易く安定しない。 However, the conventional heat radiation structure, as references 1 and cited reference 2, when clamping the electronic components by the screw member by interposing a thermal grease heat radiator, and holds the separated electronic components from the heat radiating body because it is not so, variations in the tightening torque of the screw member, namely the thickness of the thermal grease by tightness of the screw member is not easily stabilized vary. このため、放熱体と電子部品との間において、放熱体と電子部品とが接触している部分やサーマルグリスが介在されている部分が存在し、放熱体及び電子部品とサーマルグリスとの接触にバラツキが生じる。 Therefore, between the radiating member and the electronic component, partially or thermal grease thermal radiator and the electronic components are in contact there is a portion which is interposed, in contact with the heat radiating body and an electronic component and a thermal grease variations occur.

この接触バラツキは放熱体と電子部品との間の熱抵抗のバラツキを意味し、このような熱抵抗のバラツキがあると、電子部品から放熱体に至る熱伝導性能が低下するため、放熱体と電子部品との間に介在されるサーマルグリスの厚みを安定して保つ必要がある。 This contact variation means a variation of the thermal resistance between the heat radiator and the electronic component, when there is variation in such heat resistance, since the heat conduction performance leading to the heat radiating body from the electronic component decreases, and the heat radiating body it is necessary to keep stable the thickness of the thermal grease interposed between the electronic component.
本発明の目的は、電子部品から放熱体に至る熱伝導性能を安定的に確保できる電子モジュールを提供することにある。 An object of the present invention is to provide an electronic module heat transfer performance can be stably secured leading to the heat radiating body from the electronic component.

(1)本発明の一態様に係る電子モジュールは、放熱体と、前記放熱体にサーマルグリスを介在してネジ締め付け手段で締め付け固定された電子部品とを有する電子モジュールであって、前記放熱体と前記電子部品との間に、前記放熱体から電子部品を離間して保持するスペーサが設けられている。 (1) Electronic module according to one embodiment of the present invention is an electronic module having a heat radiating body, and an electronic component by interposing a thermal grease to the heat radiating body is clamped by a screw fastening means, the radiator wherein between the electronic component, a spacer for holding apart the electronic components from the heat radiating body is provided with.
上述した手段(1)によれば、放熱体にサーマルグリスを介在して電子部品をネジ締め付け手段で締め付け固定する際、電子部品が放熱体から離間して保持されるので、ネジ締め付け手段の締め付けトルクの変動に影響されることなく、放熱体と電子部品との間に介在されるサーマルグリスの厚みを安定して保つことができる。 According to means (1) described above, when fastened with a screw fastening means, electronic parts interposed thermal grease heat radiator, since the electronic component is held apart from the heat radiating body, the tightening of the screw clamping means without being affected by the fluctuation of the torque, the thickness of the thermal grease is interposed between the heat radiator and the electronic component can be maintained stably. この結果、放熱体及び電子部品とサーマルグリスとの接触バラツキを抑制することができるので、電子部品から放熱体に至る熱伝達性能を安定して確保することができる。 As a result, it is possible to suppress the contact variation of the heat radiating member and the electronic component and the thermal grease, the heat transfer performance leading to the heat radiating body from the electronic component can be stably ensured.

また、スペーサの高さ寸法を規定して放熱体と電子部品との間の離間距離を設定することにより、サーマルグリスの厚みが所要値となるように管理することができる。 Also, by defining the height of the spacer to set the distance between the heat radiator and the electronic component can be managed so that the thickness of the thermal grease is required value. このため、電子モジュールの熱設計条件に応じてスペーサの高さ寸法を決めることにより、電子部品から放熱体に伝熱する放熱量を設計することができる。 Therefore, by determining the height of the spacer according to the thermal design conditions of the electronic module, it is possible to design the transfer heat radiation amount in the radiator body from the electronic component.

(2)前記手段(1)に記載の電子モジュールにおいて、前記電子部品は、発熱素子と、前記発熱素子が搭載された素子搭載部と、前記素子搭載部と並んで配置された被ネジ締め付け固定部とを有し、前記放熱体は、前記素子搭載部が前記サーマルグリスを介在して連結された熱伝達部と、前記被ネジ締め付け固定部が前記ネジ締め付け手段で締め付け固定されたネジ締め付け固定部とを有し、前記スペーサは、前記放熱体の前記ネジ締め付け固定部と前記電子部品の前記被ネジ締め付け固定部との間に設けられていることが好ましい。 (2) The electronic module according to the means (1), wherein the electronic component comprises a heat generating element, and the element mounting portion in which the heating element is mounted, tightening the screws disposed parallel to the element mounting portion fixed and a section, the radiator includes: the element mounting portion is the thermal grease heat transfer portion which is connected by interposing a tightening screw wherein the thread fastening portion is fastened by the screw fastening means fixing and a part, the spacer is preferably provided between the object to be threaded fastening part of the electronic component and the screw fastening portion of the radiator.
上述した手段(2)によれば、被ネジ締め付け固定部がスペーサを介してネジ締め固定部に支持されるので、ネジ締め付け手段の締め付けによる電子部品の反りを抑制することができる。 According to the above means (2), it is possible to suppress warpage of the electronic component by the so fixing part fastening the screw is supported on the screwing fixing portion via the spacer, tightening of the screw clamping means.

(3)前記手段(2)に記載の電子モジュールにおいて、前記放熱体は凹部を有し、前記熱伝達部及び前記ネジ締め付け固定部は前記凹部の底面に設けられ、前記電子部品は前記凹部に配置されていることが好ましい。 The electronic module according to (3) said means (2), the radiator has a recess, the heat transfer portion and the screw fastening portion provided on the bottom surface of the recess, the electronic component in the recess it is preferably arranged.
上述した手段(3)によれば、放熱体にサーマルグリスを介在して電子部品をネジ締め付け手段で締め付け固定する際、放熱体と電子部品との間からサーマルグリスの一部が食み出ても凹部によってサーマルグリスの広がりを抑制することができるので、食み出たサーマルグリスの除去作業を省くことができ、電子モジュールの生産効率を向上させることができる。 According to the above means (3), when fastened with a screw fastening means, electronic parts interposed thermal grease heat radiator out part of the thermal grease from between the heat radiator and the electronic component is run off it is possible to suppress the spread of thermal grease by the recess also can be omitted removal operation of the thermal grease exiting run off, it is possible to improve the production efficiency of the electronic module.

(4)前記手段(2)又は前記手段(3)に記載の電子モジュールにおいて、前記スペーサは、前記熱伝達部よりも突出するようにして前記ネジ締め付け固定部に設けられていることが好ましい。 (4) in said means (2) or an electronic module according to the means (3), the spacer is preferably provided in the screw fastening part so as to protrude from the heat transfer section.
上述した手段(4)によれば、放熱体にサーマルグリスを介在して電子部品をネジ締め付け手段で締め付け固定する際、スペーサを個別に配置する手間を省くことができるので、電子部品の取り付けを容易にすることができる。 According to the above means (4), when fastened with a screw fastening means, electronic parts interposed thermal grease heat radiator, it is possible to save the trouble of arranging the spacers separately, the mounting of the electronic component it can be facilitated.

(5)前記手段(2)又は前記手段(3)に記載の電子モジュールにおいて、前記スペーサは、前記素子搭載部よりも突出するようにして前記被ネジ締め付け固定部に設けられていることが好ましい。 (5) The electronic module according to the means (2) or the means (3), the spacer is preferably as also protrudes from the element mounting portion is provided on the fixed portion clamping the object to be screw .
上述した手段(5)によっても、放熱体にサーマルグリスを介在して電子部品をネジ締め付け手段で締め付け固定する際、スペーサを個別に配置する手間を省くことができるので、電子部品の取り付けを容易にすることができる。 By the above-mentioned means (5), when fastened with a screw fastening means, electronic parts interposed thermal grease heat radiator, it is possible to save the trouble of arranging the spacers individually facilitate attachment of the electronic component it can be.

(6)前記手段(2)乃至前記手段(5)のうち何れかに記載の電子モジュールにおいて、前記ネジ締め付け固定部及び前記被ネジ締め付け固定部は、前記熱伝達部及び前記素子搭載部を挟んで少なくとも互いに反対側に位置する各々の領域に配置されていることが好ましい。 (6) The electronic module according to any one of the means (2) to said means (5), said screw fastening part and the object to be threaded fastening part is across the heat transfer portion and the element mounting portion in it it is preferably arranged in each of the region located at least on opposite sides.
上述した手段(6)によれば、電子部品は複数の箇所で保持されるので、放熱体に電子部品を安定して取り付けることができると共に、サーマルグリスの厚みもより安定して保つことができる。 According to the above means (6), the electronic component is held in a plurality of locations, along with the electronic component can be attached stably to the heat radiator can be maintained more stably even thickness of the thermal grease .

(7)前記手段(1)乃至前記手段(6)のうち何れかに記載の電子モジュールにおいて、前記放熱体と前記電子部品との間の離間距離は、0.01mm乃至3mmとすることが好ましい。 (7) The electronic module according to any one of the means (1) to said means (6), the distance between the heat radiating body and said electronic component is preferably a 0.01mm to 3mm .

本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりである。 To briefly explain advantageous effects obtained by typical ones of the inventions disclosed in this application is as follows.
本発明の電子モジュールによれば、電子部品から放熱体に至る熱伝導性能を安定して確保することができる。 According to the electronic module of the present invention, the heat conduction performance leading to the heat radiating body from the electronic component can be stably ensured.

本発明の実施形態1である電子モジュールの概略構成を示す平面図である。 Is a plan view showing a schematic configuration of an electronic module which is an embodiment 1 of the present invention. 図1の電子モジュールにおいて、実装基板を除去した状態を示す平面図である。 The electronic module of FIG. 1 is a plan view showing a state where the mounting board was removed. 図1のA−A線に沿った断面図である。 It is a sectional view taken along the line A-A of FIG. 図3の一部を拡大した断面図である。 It is a cross-sectional view of a partially enlarged in FIG. 本発明の実施形態2である電子モジュールの概略構成を示す断面図である。 It is a sectional view showing a schematic configuration of an electronic module which is an embodiment 2 of the present invention.

以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。 It will be described below in detail embodiments of the present invention with reference to the drawings. なお、発明の実施形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。 In all the drawings for the embodiment will be described of the present invention, components having the same functions are given same symbols and their repeated explanation is omitted.
(実施形態1) (Embodiment 1)
本実施形態1では、電子部品としてパワー半導体装置を有する電子モジュールに本発明を適用した例について説明する。 In Embodiment 1, an example of applying the present invention to an electronic module having a power semiconductor device as an electronic component. また、本実施形態1では、放熱体からパワー半導体装置を離間して保持するスペーサが放熱体に設けられた例について説明する。 In Embodiment 1, a spacer for holding apart the power semiconductor device from the heat radiating body will be described an example provided in the heat radiating body.

以下、本発明の実施形態1に係る電子モジュールについて、図1乃至図4を用いて説明する。 Hereinafter, an electronic module according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS.
図1乃至図4において、本実施形態1の電子モジュール1は、放熱体10と、この放熱体10にサーマルグリス2を介在してネジ部材6で締め付け固定された電子部品としてのパワー半導体装置20とを有している。 1 to 4, the electronic module 1 of Embodiment 1, the heat radiator 10, the power semiconductor device as an electronic component which is fastened and fixed by a screw member 6 interposed thermal grease 2 to the heat radiator 10 20 and it has a door. また、本実施形態1の電子モジュール1は、パワー半導体装置20が実装された実装基板30を有している。 The electronic module 1 of the present embodiment 1 includes a mounting substrate 30 to the power semiconductor device 20 is mounted. ネジ部材6は、本発明のネジ締め付け手段に対応する。 Screw member 6, corresponding to the screw fastening means of the present invention. 即ち、本実施形態1の電子モジュール1は、放熱体10にサーマルグリス2を介在してパワー半導体装置20がネジ締め付け手段としてのネジ部材6で締め付け固定された放熱構造を有している。 That is, the electronic module 1 of the present embodiment 1, the power semiconductor device 20 by interposing a thermal grease 2 has a fixed radiation structure tightened screw member 6 as clamping means threaded to the heat radiating member 10. 本実施形態1において、放熱体10は凹部11を有し、パワー半導体装置20は、放熱体10の凹部11に配置されている。 In this embodiment 1, the heat dissipation member 10 has a recess 11, the power semiconductor device 20 is disposed in the recess 11 of the radiator 10. 凹部11は平面視したときパワー半導体装置20よりも若干大きい平面サイズで形成されている。 Recess 11 is formed in a slightly larger planar size than the power semiconductor device 20 in a plan view.

パワー半導体装置20は、ベース部材21と、キャップ25と、複数のリードピン26と、複数の発熱素子27とを有している。 The power semiconductor device 20 includes a base member 21, a cap 25, and a plurality of lead pins 26, and a plurality of heating elements 27.
ベース部材21は、複数の発熱素子27が搭載された素子搭載部22と、この素子搭載部22と並んで配置された被ネジ締め付け固定部23とを有している。 The base member 21 includes a device mounting portion 22 in which a plurality of heating elements 27 are mounted, and a fixing portion 23 fastening the screws which are arranged side by side with the element mounting portion 22. 即ち、本実施形態1において、パワー半導体装置20は、素子搭載部22と被ネジ締め付け固定部23とが同一の部材で形成されている。 That is, in the present embodiment 1, the power semiconductor device 20, and the object to be screw fastening portion 23 is formed of the same member and the element mounting portion 22. ベース部材21は、これに限定されないが、例えば熱伝導性が良好な銅材からなる金属板を主体に構成されている。 The base member 21 is not limited to, for example, thermal conductivity is mainly composed of a metal plate made of good copper material. 金属板の一主面側には、図示していないが、この金属板と絶縁された配線層が設けられている。 On one main surface side of the metal plate, not shown, insulated wiring layers are provided with the metal plate.

キャップ25は、天井部の中央が脚部で囲まれた凹形状からなり、複数の発熱素子27を覆うようにしてベース部材21に固定されている。 Cap 25 is the center of the ceiling portion is composed of a concave shape enclosed by the legs, and is fixed to the base member 21 so as to cover a plurality of heating elements 27. キャップ25は、図示していないが、配線層を有している。 Cap 25 is not shown, and a wiring layer.
複数のリードピン26は、キャップ25の天井部にキャップ25から突出するようにして設けられている。 A plurality of lead pins 26 are provided so as to project from the cap 25 to the ceiling portion of the cap 25. この複数のリードピン26は、図示していないが、キャップ25に設けられた配線層と電気的に接続されている。 The plurality of lead pins 26, not shown, are electrically connected to a wiring layer provided on the cap 25.

複数の発熱素子27の各々は、例えばIGBTなどのパワートランジスタが内蔵された半導体チップである。 Each of the plurality of heating elements 27, for example IGBT is a semiconductor chip in which the power transistor is built like. この複数の発熱素子27の各々は、ベース部材21の配線層及びキャップ25の配線層を介して複数のリードピン26と電気的に接続されている。 Each of the plurality of heating elements 27 is connected a plurality of lead pins 26 and electrically through a wiring layer of the wiring layer and the cap 25 of the base member 21.
放熱体10は、パワー半導体装置20の素子搭載部22がサーマルグリス2を介在して連結された熱伝達部12と、パワー半導体装置20の被ネジ締め付け固定部23がネジ部材6で締め付け固定されたネジ締め付け固定部13とを有している。 Heat radiator 10 includes a heat transfer portion 12 element mounting portion 22 of the power semiconductor device 20 is coupled by interposing a thermal grease 2, the screw fastening part 23 of the power semiconductor device 20 is fastened and fixed by a screw member 6 and it has a threaded fastening part 13. 本実施形態1では、熱伝達部12及び被ネジ締め付け固定部23は、凹部11の底面に設けられている。 In Embodiment 1, the heat transfer portion 12 and the screw fastening portion 23 is provided on the bottom surface of the recess 11. 放熱体10は、例えば熱伝導性が良好なアルミニウム若しくはアルミナで形成されている。 Heat radiator 10, for example, heat conductivity is formed with good aluminum or alumina.

ネジ部材6は、頭部及び雄ネジ部が設けられた構成になっている。 Screw member 6, the head and the male thread portion is in the configuration provided. ネジ部材6の雄ネジ部は、ベース部材21の被ネジ締め付け固定部23に設けられた貫通孔24を通して、放熱体10のネジ締め付け固定部13に設けられた雌ネジ部に嵌め合わされている。 Male screw portion of the screw member 6, through holes 24 provided in the screw fastening part 23 of the base member 21, is fitted into the female screw portion provided in the screw fastening part 13 of the radiator 10. パワー半導体装置20は、このネジ部材6の雄ネジ部と放熱体10の雌ネジ部との嵌め合わせによる締め付け力によって、放熱体10に締め付け固定(締結)されている。 The power semiconductor device 20, the clamping force by the alignment fit with the male screw portion and the female screw portion of the radiator 10 of the screw member 6 is fastened to the heat radiating member 10 fixed (fastened).

放熱体10のネジ締め付け固定部13及びパワー半導体装置20の被ネジ締め付け固定部23は、放熱体10の熱伝達部12及びパワー半導体装置20の素子搭載部22を挟んで少なくとも互いに反対側に位置する各々の領域に配置されている。 Screw fastening part 13 and the screw fastening portion 23 of the power semiconductor device 20 of the radiator 10 is located on the opposite side at least to each other across the element mounting portion 22 of the heat transfer portion 12 and the power semiconductor device 20 of the radiator 10 It is arranged in each of the regions to be.
実装基板30は、例えばプリント配線基板で形成されている。 Mounting substrate 30 is formed, for example, a printed wiring board. 実装基板30には、パワー半導体装置20が実装されている。 The mounting board 30, the power semiconductor device 20 is mounted. パワー半導体装置20のリードピン26は実装基板30のスルーホール配線に挿入され、このスルーホール配線と半田によって電気的にかつ機械的に接続されている。 Lead pin 26 of the power semiconductor device 20 is inserted into the through-hole wiring of the mounting board 30 is electrically and mechanically connected by the through-hole interconnection and solder.

実装基板30は、放熱体10との間にパワー半導体装置20が配置されるように、放熱体10との間に配置された支持体32にネジ部材33で締め付け固定され、この支持体32を介して放熱体10に支持されている。 Mounting board 30, as the power semiconductor device 20 is disposed between the heat radiator 10 is fastened and fixed by a screw member 33 to the support 32 which is disposed between the heat radiator 10, the support 32 It is supported by the heat radiator 10 through. 実装基板30には、放熱体10にパワー半導体装置20をネジ部材6で締め付け固定する際、ネジ部材6を回す工具を挿入するための貫通孔31が設けられている。 The mounting board 30, when fastening and fixing a power semiconductor device 20 to the heat radiating member 10 with a screw member 6, the through-hole 31 for inserting a tool to turn the screw member 6 is provided.

なお、実装基板30には、パワー半導体装置20の他に、図示していないが、抵抗素子、容量素子などの他の電子部品も実装されている。 Note that the mounting board 30, in addition to the power semiconductor device 20, although not shown, the resistance element, are also mounted other electronic components such as capacitor elements.
本実施形態1の電子モジュール1は、放熱体10とパワー半導体装置20との間に、放熱体10からパワー半導体装置20を離間して保持するスペーサ3Aが設けられている。 Electronic module 1 of the first embodiment, between the heat radiator 10 and the power semiconductor device 20, the spacer 3A is provided for holding the heat radiating member 10 to separate the power semiconductor device 20. 本実施形態1において、スペーサ3Aは、放熱体10のネジ締め付け固定部13とパワー半導体装置20の被ネジ締め付け固定部23の間に設けられている。 In this embodiment 1, the spacers 3A is provided between the the screw fastening part 23 of the screw fastening part 13 of the radiator 10 power semiconductor device 20. また、スペーサ3Aは、放熱体10の熱伝達部12よりもパワー半導体装置20側に突出するようにして放熱体10のネジ締め付け固定部13に設けられている。 The spacer 3A is provided in the screw fastening part 13 of the radiator 10 so as to project in the power semiconductor device 20 side of the heat transfer portion 12 of the radiator 10. このスペーサ3Aは、凹部11の底面から部分的に突出する浮き島状で形成されている。 The spacer 3A is formed of a floating island-like partially protrude from the bottom surface of the recess 11. スペーサ3Aは、放熱体10の熱伝導部12とパワー半導体装置20の素子搭載部22との間の離間距離tが、0.01mm乃至3mm程度になるように突出している。 Spacers 3A is the distance t between the element mounting portion 22 of the radiator the heat-conducting portion 12 of 10 and the power semiconductor device 20, protrudes so as to be about 0.01mm to 3 mm.

ここで、高い放熱効果を得るためには離間距離tを小さくしてサーマルグリス2の厚みを薄くすることが有効であるが、高コストにならない一般的な加工方法で確保できる離間距離tの下限値を0.01mm程度としている。 Here, in order to obtain a high heat radiation effect is effective to reduce the thickness of thermal grease 2 to reduce the distance t, the lower limit of the distance t can be ensured by a general processing method not costly It is the order of 0.01mm values. また、電子モジュール1の熱設計条件に応じてサーマルグリス2の厚みが所要値になるよう離間距離tを設定することにより、パワー半導体装置20の素子搭載部22から放熱体10の熱伝導部12に伝熱する放熱量を設計することができるが、サーマルグリス2の厚みが厚くなると放熱量が小さくなるだけでなく、サーマルグリス2の使用量が多くなり、経済的ではない。 Further, by setting the distance t so that the thickness of the thermal grease 2 is required value according to the thermal design conditions of the electronic module 1, the heat-conducting portion 12 of the radiator 10 from the element mounting portion 22 of the power semiconductor device 20 the can be designed transfer heat radiation amount, not only the heat radiation amount thickness of thermal grease 2 is increased is small, the number of usage of the thermal grease 2, not economical. この経済性も考慮して、離間距離tの上限値を3mm程度としている。 The economics be taken into account, and the order of 3mm the upper limit of the distance t. なお、本実施形態1における離間距離tの範囲は上記範囲に限定されるものではない。 The range of the distance t of the embodiment 1 is not limited to the above range.

本実施形態1の電子モジュール1において、パワー半導体装置20は扱う電力が大きいため発熱密度も高い。 In the electronic module 1 of the present embodiment 1, the power semiconductor device 20 is also high heat density since high power handling. パワー半導体装置20で発生した熱は、主にベース部材21の素子搭載部22からサーマルグリス2を介して放熱体10の熱伝達部12に伝達されるが、ベース部材21の被ネジ締め付け固定部23からスペーサ3Aを介して放熱体10のネジ締め付け固定部13にも伝達される。 Heat generated in the power semiconductor device 20 is mainly transmitted from the element mounting portion 22 of the base member 21 to the heat transfer portion 12 of the radiator 10 through the thermal grease 2, the screw fastening portion of the base member 21 23 is also transmitted to the screw fastening part 13 of the radiator 10 through the spacer 3A from.

このように構成された電子モジュール1は、放熱体10にサーマルグリス2を塗布し、その後、放熱体10にサーマルグリス2を介在してパワー半導体装置20をネジ部材6で締め付け固定することによって製造される。 Electronic module 1 thus configured is manufactured by a thermal grease 2 was applied to the heat radiator 10, then intervening thermal grease 2 to the radiator member 10 to fastening the power semiconductor device 20 by a screw member 6 It is. 放熱体10に塗布されたサーマルグリス2は、放熱体10にパワー半導体装置20をネジ部材6で締め付け固定するときの締め付け力によって押し伸されて層状に形成される。 Thermal grease 2 applied to the heat radiating member 10 is formed in lengthened are in layered press the clamping force when the power semiconductor device 20 to the heat radiating member 10 is fastened and fixed by a screw member 6.

ここで、従来の放熱構造について本実施形態1の図面を参照して説明すると、従来の放熱構造では、放熱体10にサーマルグリス2を介在してパワー半導体装置20をネジ部材6で締め付け固定する際、放熱体10からパワー半導体装置20を離間して保持するようになっていないため、ネジ部材6の締め付けトルクの変動、即ちネジ部材6の締め付け具合によってサーマルグリス2の厚みが変動し易く安定しない。 Here, referring to the drawings of the embodiment 1 for a conventional heat dissipation structure, the conventional heat dissipation structure, interposed thermal grease 2 to the radiator member 10 to fastening the power semiconductor device 20 by a screw member 6 when, because of the heat radiating body 10 is not adapted to hold apart the power semiconductor device 20, variations in the tightening torque of the screw member 6, i.e. easy to vary the thickness of the thermal grease 2 by tightness of the screw member 6 stable do not do. このため、放熱体10とパワー半導体装置20との間において、放熱体10とパワー半導体装置20とが接触している部分やサーマルグリス2が介在されている部分が存在し、放熱体10及びパワー半導体装置20とサーマルグリス2との接触にバラツキが生じる。 Therefore, between the heat radiator 10 and the power semiconductor device 20, the portion heat radiator 10 and the power semiconductor device 20 and are being partially or thermal grease 2 contacts is interposed exist, heat radiator 10 and the power variations in the contact with the semiconductor device 20 and the thermal grease 2. この接触バラツキは放熱体10とパワー半導体装置20との間の熱抵抗のバラツキを意味し、このような熱抵抗のバラツキがあると、パワー半導体装置20から放熱体10に至る熱伝導性能が低下する。 This contact variation means a variation of the thermal resistance between the heat radiator 10 and the power semiconductor device 20, if there are variations in such heat resistance, reduced heat conduction performance, from the power semiconductor device 20 to the heat radiating member 10 to.

これに対し、本実施形態1の電子モジュール1によれば、以下の効果が得られる。 In contrast, according to the electronic module 1 of the present embodiment 1, the following effects are obtained.
(1)本実施形態1の電子モジュール1は、放熱体10とパワー半導体装置20との間に、放熱体10からパワー半導体装置20を離間して保持するスペーサ3Aが設けられている。 (1) Electronic module 1 of Embodiment 1, between the heat radiator 10 and the power semiconductor device 20, the spacer 3A for holding apart the power semiconductor device 20 is provided from the heat radiating member 10.
したがって、本実施形態1の電子モジュール1によれば、放熱体10にサーマルグリス2を介在してパワー半導体装置20をネジ部材6で締め付け固定する際、パワー半導体装置20が放熱体10から離間して保持されるので、ネジ部材6の締め付けトルクの変動に影響されることなく、放熱体10とパワー半導体装置20との間に介在されるサーマルグリス2の厚みを安定して保つことができる。 Therefore, according to the electronic module 1 of the present embodiment 1, to separate the power semiconductor device 20 by interposing a thermal grease 2 to the heat radiating body 10 when clamped by the screw member 6, the power semiconductor device 20 from the heat radiating member 10 since held Te, without being influenced by fluctuations of the tightening torque of the screw member 6, the thickness of the thermal grease 2 interposed between the heat radiating member 10 and the power semiconductor device 20 can be maintained stably. この結果、放熱体10及びパワー半導体装置20とサーマルグリス2との接触バラツキを抑制することができるので、パワー半導体装置20から放熱体10に至る熱伝達性能を安定して確保することができる。 As a result, it is possible to suppress the contact variation of the heat radiating member 10 and the power semiconductor device 20 and the thermal grease 2, the heat transfer performance leading to the heat radiating member 10 from the power semiconductor device 20 can be stably secured.

また、スペーサ3Aの高さ寸法を規定して放熱体10の熱伝導部12とパワー半導体装置20の素子搭載部22との間の離間距離tを設定することにより、サーマルグリス2の厚みが所要値となるように管理することができる。 Further, by setting the distance t between the element mounting portion 22 of the heat-conducting portion 12 of the radiator 10 defines the height of the spacers 3A and the power semiconductor device 20, the thickness of the thermal grease 2 is required it can be managed to a value. このため、電子モジュール1の熱設計条件に応じてスペーサ3Aの高さ寸法を決めることにより、パワー半導体装置20の素子搭載部22から放熱体10の熱伝導部12に伝熱する放熱量を設計することができる。 Therefore, by determining the height of the spacers 3A according to the thermal design conditions of the electronic module 1, designed transfer heat radiation amount from the element mounting portion 22 of the power semiconductor device 20 to the heat-conducting portion 12 of the radiator 10 can do.

(2)本実施形態1の電子モジュール1において、パワー半導体装置20は、発熱素子27と、発熱素子27が搭載された素子搭載部22と、素子搭載部22と並んで配置された被ネジ締め付け固定部23とを有している。 (2) in the electronic module 1 of the present embodiment 1, the power semiconductor device 20 includes a heating element 27, the element mounting portion 22 where the heating element 27 is mounted, tightening the screws disposed alongside the element mounting portion 22 and a fixing portion 23. そして、放熱体10は、パワー半導体装置20の素子搭載部22がサーマルグリス2を介在して連結された熱伝達部12と、パワー半導体装置20の被ネジ締め付け固定部23がネジ部材6で締め付け固定されたネジ締め付け固定部13とを有している。 The heat radiator 10 includes a heat transfer portion 12 element mounting portion 22 of the power semiconductor device 20 is coupled by interposing a thermal grease 2, fastened with the screw fastening portion 23 is screw member 6 of the power semiconductor device 20 tightening fixed screw and a fixing portion 13. そして、スペーサ3Aは、放熱体10のネジ締め付け固定部13とパワー半導体装置20の被ネジ締め付け固定部23との間に設けられている。 Then, spacers 3A is provided between the screw fastening part 13 and the fixing portion 23 fastening the screw of the power semiconductor device 20 of the radiator 10.
したがって、本実施形態1の電子モジュール1によれば、パワー半導体装置20の被ネジ締め付け固定部23がスペーサ3Aを介して放熱体10のネジ締め付け固定部13に支持されるので、ネジ部材6の締め付けによるパワー半導体装置20の反りを抑制することができる。 Therefore, according to the electronic module 1 of the present embodiment 1, since the screw fastening part 23 of the power semiconductor device 20 is supported by the screw fastening part 13 of the radiator 10 through the spacer 3A, the screw member 6 the warp of the power semiconductor device 20 according to the tightening can be suppressed.

(3)本実施形態1の電子モジュール1において、放熱体10は凹部11を有している。 (3) In the electronic module 1 of the present embodiment 1, the heat dissipating body 10 has a recess 11. そして、放熱体10の熱伝達部12及びネジ締め付け固定部13は凹部11の底面に設けられている。 Then, the heat transfer portion 12 and the screw fastening part 13 of the radiator 10 is provided on the bottom surface of the recess 11. そして、パワー半導体装置20は、放熱体10の凹部11に配置されている。 Then, the power semiconductor device 20 is disposed in the recess 11 of the radiator 10.
したがって、本実施形態1の電子モジュール1によれば、放熱体10にサーマルグリス2を介在してパワー半導体装置20をネジ部材6で締め付け固定する際、放熱体10とパワー半導体装置20との間からサーマルグリス2の一部が食み出ても凹部11によってサーマルグリス2の広がりを抑制することができるので、食み出たサーマルグリス2の除去作業を省くことができ、電子モジュール1の生産効率を向上させることができる。 Therefore, according to the electronic module 1 of the present embodiment 1, when the clamping power semiconductor device 20 by a screw member 6 interposed thermal grease 2 to the heat radiating member 10, between the heat radiator 10 and the power semiconductor device 20 it is possible to suppress the spread of thermal grease 2 by the recess 11 even out run off a part of the thermal grease from 2, it is possible to omit the work of removing the thermal grease 2 exiting run off, the electronic module 1 production thereby improving the efficiency.

(4)本実施形態1の電子モジュール1において、スペーサ3Aは、放熱体10の熱伝達部12よりも突出するようにして放熱体10のネジ締め付け固定部13に設けられている。 (4) In the electronic module 1 of the present embodiment 1, the spacers 3A is provided in the screw fastening part 13 of the radiator 10 so as also to protrude from the heat transfer section 12 of the radiator 10.
したがって、本実施形態1の電子モジュール1によれば、放熱体10にサーマルグリス2を介在してパワー半導体装置20をネジ部材6で締め付け固定する際、スペーサ3Aを個別に配置する手間を省くことができるので、パワー半導体装置20の取り付けを容易にすることができる。 Therefore, according to the electronic module 1 of the present embodiment 1, when the clamping power semiconductor device 20 by a screw member 6 interposed thermal grease 2 to the heat radiating member 10, which eliminates having to arrange the spacers 3A individually since it is, it can facilitate mounting of the power semiconductor device 20.

(5)本実施形態1の電子モジュール1において、放熱体10のネジ締め付け固定部13及びパワー半導体装置20の被ネジ締め付け固定部23は、放熱体10の熱伝達部12及びパワー半導体装置20の素子搭載部22を挟んで少なくとも互いに反対側に位置する各々の領域に配置されている。 (5) In the electronic module 1 of the present embodiment 1, the screw fastening part 13 and the screw fastening portion 23 of the power semiconductor device 20 of the radiator 10, the heat transfer portion 12 and the power semiconductor device 20 of the radiator 10 It is arranged in each region located at least on opposite sides across the element mounting portion 22.
したがって、本実施形態1の電子モジュール1によれば、パワー半導体装置20は複数の箇所で保持されるので、放熱体10にパワー半導体装置20を安定して取り付けることができると共に、サーマルグリス2の厚みもより安定して保つことができる。 Therefore, according to the electronic module 1 of the present embodiment 1, since the power semiconductor device 20 is held at a plurality of locations, along with the power semiconductor device 20 can be attached stably to the heat radiator 10, the thermal grease 2 the thickness can be maintained more stably.

(実施形態2) (Embodiment 2)
前述の実施形態1では、放熱体10からパワー半導体装置20を離間して保持するスペーサ3Aが放熱体10に設けられた例について説明したが、本実施形態2では、放熱体10からパワー半導体装置20を離間して保持するスペーサ3Bがパワー半導体装置20に設けられた例について説明する。 In the first embodiment described above, although the spacer 3A for holding the heat radiating member 10 to separate the power semiconductor device 20 has been described the example provided in the heat radiating member 10, in the second embodiment, the power semiconductor device from the heat radiating member 10 spacer 3B for holding apart the 20 will be described an example provided in the power semiconductor device 20.

図5において、本実施形態2の電子モジュール40は、前述の実施形態1の電子モジュール1とほぼ同様の構成になっているが、放熱体10からパワー半導体装置20を離間して保持するスペーサ3Bの構成が異なっている。 5, the electronic module 40 of the present embodiment 2, the spacer 3B has almost the same configuration as the electronic module 1 of Embodiment 1 described above, for holding the heat radiating member 10 to separate the power semiconductor device 20 configuration is different of.
すなわち、スペーサ3Bは、パワー半導体装置20に設けられている。 That is, the spacer 3B is provided in the power semiconductor device 20. 本実施形態2において、スペーサ3Bは、パワー半導体装置20の素子搭載部22よりも放熱体10側に突出するようにしてパワー半導体装置20の被ネジ締め付け固定部23に設けられている。 In the second embodiment, the spacer 3B is provided in the screw fastening part 23 of the power semiconductor device 20 than the element mounting portion 22 of the power semiconductor device 20 so as to project to the heat radiator 10 side. このスペーサ3Bは、ベース部材21の放熱体10側の面から部分的に突出する浮き島状で形成されている。 The spacer 3B is formed by floating island shaped to partially protrude from the surface of the radiator 10 side of the base member 21. スペーサ3Bは、放熱体10の熱伝導部12とパワー半導体装置20の素子搭載部22との間の離間距離tが、約0.01mm乃至3mm程度になるように突出している。 Spacer 3B is the distance t between the element mounting portion 22 of the radiator the heat-conducting portion 12 of 10 and the power semiconductor device 20 protrudes so that the order of about 0.01mm to 3 mm. ここで、本実施形態2における離間距離tの上記範囲の設定根拠は前述の実施形態1と同様である。 Here, setting basis of the range of distance t of the second embodiment is the same as in Embodiment 1 described above. なお、本実施形態2における離間距離tの範囲は上記範囲に限定されるものではない。 The range of the distance t of the second embodiment is not limited to the above range.

このように構成された本実施形態2の電子モジュール40においても、前述の実施形態1の電子モジュール1と同様の効果が得られる。 In such an electronic module 40 of the embodiment 2 configured, it is obtained the same effects as the electronic module 1 of Embodiment 1 described above.
なお、前述の実施形態1及び2では、放熱体10にサーマルグリス2を介在して締め付け固定される電子部品として、IGBTなどのパワートランジスタを内蔵したパワー半導体装置20を一例に説明したが、電子部品としては例えばパワートランジスタ、論理回路、メモリ回路などを混在した半導体装置であってもよい。 In the first and second embodiments described above, as an electronic component to be fastened and fixed by interposing a thermal grease 2 to the heat radiating member 10, but the power semiconductor device 20 with a built-in power transistor such as an IGBT described example, the electronic the component for example a power transistor, a logic circuit may be a semiconductor device in which a mix of such a memory circuit. すなわち、本発明は、放熱体にサーマルグリスを介在して締め付け固定される電子部品全般に適用することができる。 That is, the present invention can be applied to electronic parts in general which are tightened by interposing a thermal grease heat radiator fixed.

また、前述の実施形態1及び2では、放熱体10にパワー半導体装置20を締め付け固定するネジ締め付け手段としてネジ部材6を一例に説明したが、ネジ締め付け手段としては、例えばボルト及びナットからなる締め付け部材を用いてもよい。 Further, tightening the first and second embodiments described above, has been described screw member 6 to an example as a screw fastening means for fastening and fixing the power semiconductor device 20 to the heat radiating body 10, the screw fastening means, for example, a bolt and nut it may be used member.
また、前述の実施形態1及び2では、パワー半導体装置20において、素子搭載部22及び被ネジ締め付け固定部23が同一の部材(ベース部材21)に設けられた場合について説明したが、被ネジ締め付け固定部23は素子搭載部22とは別の部材で形成してもよい。 Further, in the first and second embodiments described above, the power semiconductor device 20 has described the case where the element mounting portion 22 and the screw fastening portion 23 is provided on the same member (the base member 21), tightening the screw fixing part 23 may be formed of a separate member from the element mounting portion 22.

以上のように、本発明の電子モジュールは、電子部品から放熱体に至る熱伝達性能を安定して確保することができるという効果を有し、放熱体にサーマルグリスを介在して電子部品がネジ締め付け手段で締め付け固定された放熱構造を有する電子モジュールに有用である。 As described above, the electronic module of the present invention has the effect that the heat transfer performance leading to the heat radiating body from the electronic component can be stably secured, electronic components screw interposed thermal grease heat radiator useful in electronic module having a fixed radiation structure fastened by fastening means.

1…電子モジュール、2…サーマルグリス、3A,3B…スペーサ、6…ネジ部材(ネジ締め付け手段)、 1 ... electronic module, 2 ... thermal grease, 3A, 3B ... spacer, 6 ... screw member (screw fastening means),
10…放熱体、11…凹部、12…熱伝導部、13…ネジ締め付け固定部 20…パワー半導体装置(電子部品)、21…ベース部材、22…チップ搭載部、23…被ネジ締め付け固定部、24…貫通孔、25…キャップ、26…リードピン、27…発熱素子 30…実装基板、31…貫通孔、32…支持体、33…ネジ部材 40…電子モジュール、t…離間距離 10 ... heat radiating body, 11 ... recess, 12 ... heat-conducting portion, 13 ... screw fastening part 20 ... power semiconductor device (electronic component), 21 ... base member, 22 ... chip mounting portion, 23 ... the screw fastening part, 24 ... through hole, 25 ... cap, 26 ... lead pin, 27 ... heating element 30 ... mounting board, 31 ... through hole, 32 ... support, 33 ... screw member 40 ... electronic module, t ... distance

Claims (7)

  1. 放熱体と、前記放熱体にサーマルグリスを介在してネジ締め付け手段で締め付け固定された電子部品とを有する電子モジュールであって、 And heat radiator, an electronic module having an electronic component by interposing a thermal grease to the heat radiating body is clamped by a screw fastening means,
    前記放熱体と前記電子部品との間に、前記放熱体から前記電子部品を離間して保持するスペーサが設けられていることを特徴とする電子モジュール。 Electronic module, characterized in that between the electronic component and the heat radiating body, a spacer for holding apart the electronic component from the radiator are provided.
  2. 請求項1に記載の電子モジュールにおいて、 The electronic module of claim 1,
    前記電子部品は、発熱素子と、前記発熱素子が搭載された素子搭載部と、前記素子搭載部と並んで配置された被ネジ締め付け固定部とを有し、 The electronic component has a heat generating element, and the element mounting portion in which the heating element is mounted, and a fixing portion fastening the screws disposed parallel to the element mounting portion,
    前記放熱体は、前記素子搭載部が前記サーマルグリスを介在して連結された熱伝達部と、前記被ネジ締め付け固定部が前記ネジ締め付け手段で締め付け固定されたネジ締め付け固定部とを有し、 The radiator has a heat transfer portion which is connected the element mounting portion by interposing the thermal grease, and said fixing portion fastening the screw the fastening screws tightening the clamping fixed screw by means fixing portion,
    前記スペーサは、前記放熱体の前記ネジ締め付け固定部と前記電子部品の前記被ネジ締め付け固定部との間に設けられていることを特徴とする電子モジュール。 The spacer, the electronic module, characterized in that provided between the said object to be threaded fastening portion with the screw fastening portion of the radiator the electronic component.
  3. 請求項2に記載の電子モジュールにおいて、 The electronic module according to claim 2,
    前記放熱体は、凹部を有し、 The radiator has a recess,
    前記熱伝達部及び前記ネジ締め付け固定部は、前記凹部の底面に設けられ、 The heat transfer portion and said threaded fastening part is provided on the bottom surface of the recess,
    前記電子部品は、前記凹部に配置されていることを特徴とする電子モジュール。 The electronic component is an electronic module, characterized in that disposed in the recess.
  4. 請求項2又は請求項3に記載の電子モジュールにおいて、 The electronic module of claim 2 or claim 3,
    前記スペーサは、前記熱伝達部よりも突出するようにして前記ネジ締め付け固定部に設けられていることを特徴とする電子モジュール。 Said electronic module spacer, characterized in that provided on the screw fastening part so as to protrude from the heat transfer section.
  5. 請求項2又は請求項3に記載の電子モジュールにおいて、 The electronic module of claim 2 or claim 3,
    前記スペーサは、前記素子搭載部よりも突出するようにして前記被ネジ締め付け固定部に設けられていることを特徴とする電子モジュール。 Said electronic module spacer, characterized in that provided on the object to be threaded fastening part so as to protrude from the element mounting unit.
  6. 請求項2乃至請求項5のうち何れか1項に記載の電子モジュールにおいて、 The electronic module according to any one of claims 2 to 5,
    前記ネジ締め付け固定部及び前記被ネジ締め付け固定部は、前記熱伝達部及び前記素子搭載部を挟んで少なくとも互いに反対側に位置する各々の領域に配置されていることを特徴とする電子モジュール。 The screw fastening part and the object to be threaded fastening part is an electronic module, characterized in that disposed in each of the region located at least on opposite sides across the heat transfer portion and the element mounting portion.
  7. 請求項1乃至請求項6のうち何れか1項に記載の電子モジュールにおいて、 The electronic module according to any one of claims 1 to 6,
    前記放熱体と前記電子部品との間の離間距離は、0.01mm乃至3mmであることを特徴とする電子モジュール。 Electronic module, characterized in that the distance between the radiating body and the electronic component is 0.01mm to 3 mm.
JP2013224471A 2013-10-29 2013-10-29 Electronic module Pending JP2015088556A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013224471A JP2015088556A (en) 2013-10-29 2013-10-29 Electronic module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013224471A JP2015088556A (en) 2013-10-29 2013-10-29 Electronic module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015088556A true true JP2015088556A (en) 2015-05-07

Family

ID=53051053

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013224471A Pending JP2015088556A (en) 2013-10-29 2013-10-29 Electronic module

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2015088556A (en)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03278596A (en) * 1990-03-28 1991-12-10 Mitsubishi Electric Corp Electric device and manufacture thereof
JPH05152473A (en) * 1991-11-29 1993-06-18 Nec Corp Mounting and cooling methods for intergrated circuit
JPH07161925A (en) * 1993-12-09 1995-06-23 Mitsubishi Electric Corp Power module
JP2001068607A (en) * 1999-08-31 2001-03-16 Hitachi Car Eng Co Ltd Cooling structure for electronic component
JP2003297990A (en) * 2002-04-04 2003-10-17 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device, fixing structure thereof, and method for fixing semiconductor device
JP2004165626A (en) * 2002-11-14 2004-06-10 Samsung Electronics Co Ltd Heat dissipation system of semiconductor device
JP2004221111A (en) * 2003-01-09 2004-08-05 Toyota Industries Corp Electronic apparatus
JP2006196576A (en) * 2005-01-12 2006-07-27 Toyota Motor Corp Power module mounting structure and power module
JP2011023459A (en) * 2009-07-14 2011-02-03 Denso Corp Electronic control unit

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03278596A (en) * 1990-03-28 1991-12-10 Mitsubishi Electric Corp Electric device and manufacture thereof
JPH05152473A (en) * 1991-11-29 1993-06-18 Nec Corp Mounting and cooling methods for intergrated circuit
JPH07161925A (en) * 1993-12-09 1995-06-23 Mitsubishi Electric Corp Power module
JP2001068607A (en) * 1999-08-31 2001-03-16 Hitachi Car Eng Co Ltd Cooling structure for electronic component
JP2003297990A (en) * 2002-04-04 2003-10-17 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device, fixing structure thereof, and method for fixing semiconductor device
JP2004165626A (en) * 2002-11-14 2004-06-10 Samsung Electronics Co Ltd Heat dissipation system of semiconductor device
JP2004221111A (en) * 2003-01-09 2004-08-05 Toyota Industries Corp Electronic apparatus
JP2006196576A (en) * 2005-01-12 2006-07-27 Toyota Motor Corp Power module mounting structure and power module
JP2011023459A (en) * 2009-07-14 2011-02-03 Denso Corp Electronic control unit

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7450387B2 (en) System for cooling electronic components
US20060221573A1 (en) Heat sink for multiple semiconductor modules
US7190581B1 (en) Low thermal resistance power module assembly
US7375963B2 (en) System and method for cooling a module
US6943293B1 (en) High power electronic package with enhanced cooling characteristics
US6570764B2 (en) Low thermal resistance interface for attachment of thermal materials to a processor die
JP2006294699A (en) Heat sink
US7474530B2 (en) High-load even pressure heatsink loading for low-profile blade computer applications
US20120085520A1 (en) Heat spreader with flexibly supported heat pipe
US8488325B1 (en) Memory module having thermal conduits
JP2004006791A (en) Electronic controller and its production method
US20090223647A1 (en) Modular heat sink assembly comprising a larger main heat sink member thermally connected to smaller additional floating heat sink members
JP2005183644A (en) Electric circuit module
JPH06318486A (en) Ic part mounting pin socket and collective socket
JP2009123812A (en) Electronic control device of heat radiating structure
US7436673B2 (en) Heat sink fixing assembly
US20030202306A1 (en) Heat sink for semiconductor die employing phase change cooling
US6014314A (en) Package structure of a multi-chip module
JP2005142323A (en) Semiconductor module
JP2004247684A (en) Heat sink and heat radiating device
US6756669B2 (en) Heat spreader with down set leg attachment feature
US7737550B2 (en) Optimization of electronic package geometry for thermal dissipation
JP2009059760A (en) Heat dissipation structure of electronic circuit board
CN101556941A (en) Heat radiation structure of surface mounting high-power element
CN1942088A (en) Heat sink assembly

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160315

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170127

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170207

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170403

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170905

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20180306