JP2015076484A - Electronic device and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To inhibit an electronic component from being exposed in the electronic device in which the electronic component is mounted on one surface and the other surface of a substrate and each electronic component is sealed by resin.SOLUTION: Electronic components 20, 30 mounted on the other surface 12 of a substrate 10 are sealed and a second resin 50 is formed whose portion on the side opposite to a substrate 10 side is flattened. Then, in a process for forming a first resin 40, after the substrate 10 is fixed and a resin material 40a constituting the first resin 40 is arranged in a space surrounded by a lower mold 120 and clamp dies 130 while abutting the flattened portion of the second resin 50 on one surface 110a of an upper mold 110, the lower mold 120 is moved toward the upper mold 110 and the first resin 40 is formed by curing the resin material 40a while applying molding pressure thereto.

Description

本発明は、基板の一面および当該一面と反対側の他面に電子部品が搭載され、各面に搭載された電子部品が樹脂で封止された電子装置およびその製造方法に関するものである。   The present invention relates to an electronic device in which an electronic component is mounted on one surface of a substrate and the other surface opposite to the one surface, and the electronic component mounted on each surface is sealed with a resin, and a manufacturing method thereof.

従来より、この種の電子装置として、例えば、特許文献１には、次のようなものが提案されている。   Conventionally, as this type of electronic device, for example, Patent Document 1 has proposed the following.

すなわち、この電子装置では、基板には、一面に電子部品としてのメモリ素子が搭載されていると共に、一面と反対側の他面に電子部品としてのＣＰＵ素子等が搭載されている。そして、メモリ素子は、モールド成形によって形成されたモールド樹脂によって封止されていると共に、ＣＰＵ素子はポッティングによって形成されたポッティング樹脂によって封止されている。   That is, in this electronic device, a memory element as an electronic component is mounted on one surface of the substrate, and a CPU element or the like as an electronic component is mounted on the other surface opposite to the one surface. The memory element is sealed with a mold resin formed by molding, and the CPU element is sealed with a potting resin formed by potting.

このような電子装置は、例えば、次のように製造される。すなわち、まず、基板の一面および他面に電子部品を搭載する。次に、基板の他面に搭載された電子部品が封止されるように、ポッティング樹脂を形成する。その後、基板の一面に搭載された電子部品が封止されるように、金型を用いてモールド樹脂を形成する。   Such an electronic device is manufactured as follows, for example. That is, first, electronic components are mounted on one surface and the other surface of the substrate. Next, a potting resin is formed so that the electronic components mounted on the other surface of the substrate are sealed. Thereafter, a mold resin is formed using a mold so that the electronic component mounted on one surface of the substrate is sealed.

特開平１１−７４４２１号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-74421

しかしながら、このような電子装置は、上型、下型、クランプ型を有する金型を用いて図８に示されるようにモールド樹脂を形成すると、ポッティング樹脂Ｊ４０が破壊されて電子部品Ｊ２０、３０が露出する可能性がある。   However, in such an electronic device, when a mold resin is formed as shown in FIG. 8 using a mold having an upper mold, a lower mold, and a clamp mold, the potting resin J40 is destroyed and the electronic components J20 and 30 are replaced. There is a possibility of exposure.

すなわち、図８（ａ）に示されるように、上型Ｊ１１０は平坦な一面Ｊ１１０ａを有していると共に、真空吸着用の孔Ｊ１１１が形成され、当該孔Ｊ１１１からの吸着力によって基板Ｊ１０（ポッティング樹脂Ｊ４０）を固定するようになっている。また、下型Ｊ１２０およびクランプ型Ｊ１３０は、上型Ｊ１１０に対して上下方向に可動可能とされている。   That is, as shown in FIG. 8A, the upper mold J110 has a flat surface J110a and a vacuum suction hole J111 is formed, and the substrate J10 (potting) is formed by the suction force from the hole J111. Resin J40) is fixed. Further, the lower mold J120 and the clamp mold J130 are movable in the vertical direction with respect to the upper mold J110.

そして、上型Ｊ１１０の一面Ｊ１１０ａに、ポッティング樹脂Ｊ４０のうち基板Ｊ１０側と反対側の部分を当接させつつ、基板Ｊ１０を固定する。また、基板Ｊ１０の一面Ｊ１１のうち電子部品Ｊ２０、Ｊ３０が搭載される領域よりも外縁部であって、ポッティング樹脂Ｊ４０と対向する部分よりも外縁部にクランプ型Ｊ１３０を当接する。そして、下型Ｊ１２０とクランプ型Ｊ１３０とで囲まれる空間に、モールド樹脂を構成する樹脂材料Ｊ５０ａを配置する。   Then, the substrate J10 is fixed while a portion of the potting resin J40 on the side opposite to the substrate J10 is brought into contact with one surface J110a of the upper mold J110. In addition, the clamp type J130 is brought into contact with the outer edge portion of the one surface J11 of the substrate J10 from the region where the electronic components J20 and J30 are mounted and from the portion facing the potting resin J40. Then, a resin material J50a constituting the mold resin is disposed in a space surrounded by the lower mold J120 and the clamp mold J130.

次に、図８（ｂ）に示されるように、下型Ｊ１２０を上型Ｊ１１０に向かって可動し、樹脂材料Ｊ５０ａに成形圧力を印加する。そして、樹脂材料Ｊ５０ａに成形圧力を印加したまま硬化することにより、モールド樹脂Ｊ５０を形成する。   Next, as shown in FIG. 8B, the lower mold J120 is moved toward the upper mold J110, and a molding pressure is applied to the resin material J50a. Then, the mold resin J50 is formed by curing the resin material J50a while applying the molding pressure.

この場合、通常、ポッティング樹脂Ｊ４０の表面は平坦とならずに凹凸が形成されている。このため、このようなポッティング樹脂Ｊ４０を上型Ｊ１１０の一面Ｊ１１０ａに当接させた状態でモールド成形を行うと、モールド成形時にポッティング樹脂Ｊ４０に印加される応力がばらつく。したがって、応力が集中する部分ではポッティング樹脂Ｊ４０が破壊され、電子部品Ｊ２０、Ｊ３０が露出してしまう可能性がある。   In this case, normally, the surface of the potting resin J40 is not flat but has irregularities. For this reason, when molding is performed in a state where such a potting resin J40 is in contact with one surface J110a of the upper mold J110, the stress applied to the potting resin J40 varies during molding. Accordingly, there is a possibility that the potting resin J40 is broken at the portion where the stress is concentrated, and the electronic components J20 and J30 are exposed.

本発明は上記点に鑑みて、基板の一面および他面に電子部品が搭載され、各電子部品が樹脂で封止された電子装置において、電子部品が露出することを抑制できる電子装置およびその製造方法を提供することを目的とする。   In view of the above points, the present invention provides an electronic device in which electronic components are mounted on one surface and the other surface of a substrate, and each electronic component is sealed with resin, and the electronic device can be prevented from being exposed, and its manufacture It aims to provide a method.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面（１１）および一面と反対側の他面（１２）を有する基板（１０）と、基板の一面に搭載された電子部品（２０、３０）と、基板の他面に搭載された電子部品（２０、３０）と、基板の一面に搭載された電子部品を封止し、モールド成形された樹脂（４０）と、基板の他面に搭載された電子部品を封止する樹脂（５０）と、を備え、以下の点を特徴としている。   To achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, there is provided a substrate (10) having one surface (11) and the other surface (12) opposite to the one surface, and an electronic component (20) mounted on one surface of the substrate. 30), an electronic component (20, 30) mounted on the other surface of the substrate, an electronic component mounted on one surface of the substrate, molded resin (40), and the other surface of the substrate And a resin (50) for sealing the electronic component mounted on the board, and is characterized by the following points.

すなわち、基板の他面に配置された樹脂は、基板と反対側の部分が平坦化されていることを特徴としている。   That is, the resin disposed on the other surface of the substrate is characterized in that the portion opposite to the substrate is flattened.

これによれば、基板の他面に配置された樹脂のうち基板と反対側の部分が平坦化されているため、当該部分を金型の壁面に当接させつつ固定することにより、モールド成形する際に当該樹脂に印加される応力がばらつくことを抑制できる。したがって、基板の他面に配置された樹脂が破壊されることを抑制でき、電子部品が露出することを抑制できる。   According to this, since the portion on the opposite side of the substrate of the resin disposed on the other surface of the substrate is flattened, it is molded by fixing the portion in contact with the wall surface of the mold. It is possible to prevent the stress applied to the resin from varying. Therefore, it can suppress that resin arrange | positioned at the other surface of a board | substrate is destroyed, and can suppress that an electronic component is exposed.

例えば、請求項２に記載の発明のように、基板の他面には、一面に配置された樹脂と対向する部分よりも外縁部に補強部材（５０、６０）が備えられているものとすることができる。   For example, as in the invention described in claim 2, the other surface of the substrate is provided with the reinforcing member (50, 60) at the outer edge portion rather than the portion facing the resin disposed on the one surface. be able to.

これによれば、基板の一面のうち補強部材と対向する部分にクランプ型を当接させて基板の一面側にモールド樹脂を形成することにより、クランプ型から基板に印加される押圧力によって基板が曲がることを抑制できる。   According to this, the clamping die is brought into contact with a portion of the one surface of the substrate facing the reinforcing member to form the mold resin on the one surface side of the substrate, so that the substrate is pressed by the pressing force applied to the substrate from the clamping die. It is possible to suppress bending.

また、請求項７に記載の発明では、基板を用意する工程と、基板の一面および他面に電子部品を搭載する工程と、基板の他面に搭載された電子部品を封止する第２樹脂を形成する工程と、第２樹脂を形成した後に基板の一面に搭載された電子部品を封止する第１樹脂を形成する工程と、を行い、以下の点を特徴としている。   According to the seventh aspect of the present invention, a step of preparing a substrate, a step of mounting electronic components on one and other surfaces of the substrate, and a second resin for sealing the electronic components mounted on the other surface of the substrate And a step of forming a first resin for sealing an electronic component mounted on one surface of the substrate after forming the second resin, and are characterized by the following points.

すなわち、第２樹脂を形成する工程では、基板側と反対側の部分が平坦化された第２樹脂を形成し、第１樹脂を形成する工程では、平坦な一面（１１０ａ）を有する上型（１１０）と、端部を有する筒状とされ、端部が基板に当接するクランプ型（１３０）と、クランプ型内に配置され、上型に対して上下方向に可動可能とされた下型（１２０）とを有する金型（１００）を用意する工程と、上型の一面に第２樹脂の平坦化された部分を当接させつつ基板を固定する工程と、基板の一面にクランプ型の端部を当接させる工程と、下型およびクランプ型で囲まれる空間に第１樹脂を構成する樹脂材料（４０ａ）を配置する工程と、下型を上型に向かって可動させ、樹脂材料に成形圧力を印加しつつ硬化することで第１樹脂を形成する工程と、を行うことを特徴としている。   That is, in the step of forming the second resin, a second resin having a flattened portion on the side opposite to the substrate side is formed, and in the step of forming the first resin, an upper mold having a flat surface (110a) ( 110), and a clamp mold (130) whose end is in contact with the substrate, and a lower mold (in the clamp mold, which is movable in the vertical direction with respect to the upper mold). 120), a step of fixing the substrate while bringing the flattened portion of the second resin into contact with one surface of the upper die, and an end of the clamp die on one surface of the substrate A step of contacting the portion, a step of placing the resin material (40a) constituting the first resin in a space surrounded by the lower die and the clamp die, and moving the lower die toward the upper die and molding the resin material Forming a first resin by curing while applying pressure; It is characterized in Ukoto.

これによれば、第２樹脂のうち基板側と反対側の部分を平坦化し、この部分を上型の一面に当接させて固定させている。このため、第１樹脂を形成する際、第２樹脂に印加される応力がばらつくことを抑制でき、第２樹脂が破壊されることを抑制できる。したがって、電子部品が露出することを抑制できる。   According to this, a portion of the second resin on the side opposite to the substrate side is flattened, and this portion is brought into contact with and fixed to one surface of the upper mold. For this reason, when forming 1st resin, it can suppress that the stress applied to 2nd resin varies, and it can control that 2nd resin is destroyed. Therefore, exposure of the electronic component can be suppressed.

この場合、請求項８に記載の発明のように、第１樹脂を形成する工程におけるクランプ型の端部を当接させる工程では、基板の一面のうち電子部品が搭載される領域よりも外縁部であって、第２樹脂と対向する部分にクランプ型の端部を当接させることができる。   In this case, as in the invention according to claim 8, in the step of contacting the end of the clamp mold in the step of forming the first resin, the outer edge portion of the one surface of the substrate is more than the region where the electronic component is mounted. Thus, the clamp-type end portion can be brought into contact with the portion facing the second resin.

これによれば、第１樹脂を形成する際、クランプ型から基板に印加される押圧力によって基板が曲がることを抑制できる。   According to this, when forming 1st resin, it can suppress that a board | substrate bends by the pressing force applied to a board | substrate from a clamp type | mold.

さらに、請求項９に記載の発明では、一面と他面との間を貫通する貫通孔（１３）が形成された基板を用意する工程と、基板の一面および他面に電子部品を搭載する工程と、基板の他面に、他面に搭載された電子部品を囲む枠部（６０）を形成する工程と、基板の一面および他面に搭載された電子部品を封止する樹脂を形成する工程と、を行い、以下の点を特徴としている。   Furthermore, in the invention described in claim 9, a step of preparing a substrate in which a through hole (13) penetrating between one surface and the other surface is prepared, and a step of mounting electronic components on one surface and the other surface of the substrate. And forming a frame portion (60) surrounding the electronic component mounted on the other surface on the other surface of the substrate, and forming a resin for sealing the electronic component mounted on one surface and the other surface of the substrate. And has the following features.

すなわち、樹脂を形成する工程では、平坦な一面（１１０ａ）を有する上型（１１０）と、端部を有する筒状とされ、端部が基板に当接するクランプ型（１３０）と、クランプ型内に配置され、上型に対して上下方向に可動可能とされた下型（１２０）とを有する金型（１００）を用意する工程と、上型の一面に枠部を当接させつつ基板を固定する工程と、基板の一面のうち電子部品が搭載される領域よりも外縁部であって、枠部と対向する部分にクランプ型の端部を当接させる工程と、下型およびクランプ型で囲まれる空間に樹脂を構成する樹脂材料（４０ａ）を配置する工程と、下型を上型に向かって可動させることにより、樹脂材料を上型の一面と基板との間の空間にも貫通孔を介して周り込ませる工程と、樹脂材料に成形圧力を印加しつつ硬化することで樹脂を形成する工程と、を行うことを特徴としている。   That is, in the step of forming the resin, the upper mold (110) having a flat surface (110a), the cylinder having an end, a clamp mold (130) in which the end abuts against the substrate, and the clamp mold And a step of preparing a mold (100) having a lower mold (120) movable in the vertical direction with respect to the upper mold, and a substrate while contacting a frame portion on one surface of the upper mold. A step of fixing, a step of bringing the end of the clamp mold into contact with a portion of the one surface of the substrate that is an outer edge portion of the area where the electronic component is mounted, and facing the frame portion; and a lower mold and a clamp mold The resin material (40a) constituting the resin is disposed in the enclosed space, and the lower mold is moved toward the upper mold so that the resin material can be inserted into the space between the one surface of the upper mold and the substrate. The process of enveloping through and applying molding pressure to the resin material It is characterized by performing the steps of forming a resin by curing while.

これによれば、基板の一面のうち、電子部品が搭載される領域よりも外縁部であって、枠部と対向する部分にクランプ型を当接させている。このため、樹脂を形成する際、クランプ型から基板に印加される押圧力によって基板が曲がることを抑制できる。   According to this, the clamp die is brought into contact with a portion of the one surface of the substrate that is at the outer edge portion than the region where the electronic component is mounted and is opposed to the frame portion. For this reason, when forming resin, it can suppress that a board | substrate bends by the pressing force applied to a board | substrate from a clamp type | mold.

また、基板の一面および他面に配置される樹脂を同時に形成することができるため、製造工程の簡略化を図ることもできる。そして、基板の一面および他面に配置される樹脂は同時に形成されるため、金型と接触する部分の一部に応力が集中することを抑制できる。したがって、電子部品が露出することを抑制できる。   In addition, since the resin disposed on one surface and the other surface of the substrate can be formed at the same time, the manufacturing process can be simplified. And since resin arrange | positioned at the one surface and other surface of a board | substrate is formed simultaneously, it can suppress that stress concentrates on a part of part which contacts a metal mold | die. Therefore, exposure of the electronic component can be suppressed.

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in this column and the claim shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第１実施形態における電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device in 1st Embodiment of this invention. 図１に示す電子装置の製造工程を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the electronic device shown in FIG. 1. 図２（ｃ）の工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process of FIG.2 (c). 本発明の第２実施形態における電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device in 2nd Embodiment of this invention. 図４に示す樹脂を形成する際の断面図である。It is sectional drawing at the time of forming resin shown in FIG. 本発明の第３実施形態における電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device in 3rd Embodiment of this invention. 図６に示す樹脂を形成する際の断面図である。It is sectional drawing at the time of forming resin shown in FIG. 樹脂を形成する際の課題を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the subject at the time of forming resin.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other will be described with the same reference numerals.

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、本実施形態の電子装置は、例えば、自動車等の車両に搭載され、車両用の各装置を駆動するための装置として適用されると好適である
図１に示されるように、電子装置は、基板１０、電子部品２０、３０、第１、第２樹脂４０、５０等を有する構成とされている。 (First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the electronic device according to the present embodiment is preferably mounted on a vehicle such as an automobile and applied as a device for driving each device for the vehicle, as shown in FIG. The substrate 10, the electronic components 20 and 30, the first and second resins 40 and 50, and the like.

基板１０は、エポキシモールド樹脂等のモールド樹脂をベースとした貫通基板やビルドアップ基板等の配線基板によって構成され、一面１１と、この一面１１の反対面となる他面１２とを有する板状部材とされている。本実施形態では平面形状が紙面左右方向に長手方向を有する矩形状とされている。   The substrate 10 is constituted by a wiring substrate such as a penetration substrate or a build-up substrate based on a mold resin such as an epoxy mold resin, and has a plate-like member having one surface 11 and another surface 12 opposite to the one surface 11. It is said that. In the present embodiment, the planar shape is a rectangular shape having a longitudinal direction in the left-right direction on the paper surface.

そして、基板１０には、内層配線もしくは表層配線等によって構成される図示しない配線パターンおよびランドが形成されている。なお、ランドは、配線パターンと接続されているか、もしくは配線パターンの一部によって構成されている。   The substrate 10 is formed with a wiring pattern and lands (not shown) constituted by inner layer wiring or surface layer wiring. The land is connected to the wiring pattern or constituted by a part of the wiring pattern.

また、基板１０のうちの長手方向（図１中左右方向）の両側には、配線パターンに繋がる金属メッキ等を有するスルーホール電極（図示せず）が形成されている。つまり、このスルーホール電極を介して、配線パターンと基板外部との電気的な接続が行えるようになっている。   Further, on both sides of the substrate 10 in the longitudinal direction (left and right direction in FIG. 1), through-hole electrodes (not shown) having metal plating or the like connected to the wiring pattern are formed. In other words, the wiring pattern can be electrically connected to the outside of the substrate through the through-hole electrode.

電子部品２０、３０は、基板１０に実装されることで配線パターンに電気的に接続されるものであり、表面実装部品やスルーホール実装部品等が用いられる。本実施形態では、電子部品２０、３０として、半導体素子２０および受動素子３０を例に挙げてある。   The electronic components 20 and 30 are electrically connected to the wiring pattern by being mounted on the substrate 10, and surface mounting components, through-hole mounting components, and the like are used. In the present embodiment, the semiconductor element 20 and the passive element 30 are exemplified as the electronic components 20 and 30.

半導体素子２０としては、マイコンや制御素子もしくはＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）やＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）等のパワー素子等が挙げられる。そして、この半導体素子２０は、はんだ等のダイボンド材２１や図示しないボンディングワイヤにより、基板１０の一面１１および他面１２に形成されたランドに接続されている。   Examples of the semiconductor element 20 include a microcomputer, a control element, or a power element such as an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) or a MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor). The semiconductor element 20 is connected to lands formed on the one surface 11 and the other surface 12 of the substrate 10 by a die bonding material 21 such as solder or a bonding wire (not shown).

また、受動素子３０としては、チップ抵抗、チップコンデンサ、水晶振動子等が挙げられる。そして、この受動素子３０は、はんだ等のダイボンド材３１により、基板１０の一面１１および他面１２に形成されたランドに接続されている。   Examples of the passive element 30 include a chip resistor, a chip capacitor, and a crystal resonator. The passive element 30 is connected to lands formed on the one surface 11 and the other surface 12 of the substrate 10 by a die bond material 31 such as solder.

このようにして、電子部品２０、３０は、それぞれランドを介して基板１０に形成された配線パターンに電気的に接続されている。なお、図１では、基板１０の一面１１および他面１２にそれぞれ電子部品２０、３０が搭載されているが、例えば、基板１０の一面１１に電子部品２０のみが搭載され、基板１０の他面１２に電子部品３０のみが搭載されていてもよい。   In this way, the electronic components 20 and 30 are electrically connected to the wiring patterns formed on the substrate 10 through the lands, respectively. In FIG. 1, the electronic components 20 and 30 are mounted on the one surface 11 and the other surface 12 of the substrate 10, respectively. However, for example, only the electronic component 20 is mounted on the one surface 11 of the substrate 10. 12, only the electronic component 30 may be mounted.

第１樹脂４０は、基板１０の一面１１および当該一面１１に搭載された電子部品２０、３０を封止するものである。このような第１樹脂４０は、金型を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法により形成され、エポキシ樹脂等の熱硬化性モールド樹脂等より構成されている。   The first resin 40 seals the one surface 11 of the substrate 10 and the electronic components 20 and 30 mounted on the one surface 11. The first resin 40 is formed by a transfer molding method using a mold or a compression molding method, and is composed of a thermosetting mold resin such as an epoxy resin.

第２樹脂５０は、基板１０の他面１２および当該他面１２に搭載された電子部品２０、３０を封止するものである。この第２樹脂５０は、例えば、エポキシ樹脂等をポッティングすることにより形成されるものであるが、基板１０側と反対側の部分が平坦化されている。   The second resin 50 seals the other surface 12 of the substrate 10 and the electronic components 20 and 30 mounted on the other surface 12. The second resin 50 is formed, for example, by potting an epoxy resin or the like, but a portion opposite to the substrate 10 side is flattened.

また、第１、第２樹脂４０、５０は、第１、第２樹脂４０、５０を基板１０の一面１１に投影したとき、第１樹脂４０の投影領域が第２樹脂５０の投影領域の内側に位置するように形成されている。言い換えると、第２樹脂５０は、基板１０の平面方向の大きさが第１樹脂４０より大きくされ、基板１０の一面１１に対する法線方向から基板１０を視たとき、外縁部が第１樹脂４０から突出するように形成されている。   Further, when the first and second resins 40 and 50 are projected onto the one surface 11 of the substrate 10, the projection area of the first resin 40 is inside the projection area of the second resin 50. It is formed so that it may be located in. In other words, the size of the second resin 50 in the planar direction of the substrate 10 is larger than that of the first resin 40, and when the substrate 10 is viewed from the normal direction to the one surface 11 of the substrate 10, the outer edge portion is the first resin 40. It is formed so as to protrude from.

なお、本実施形態では、第２樹脂５０のうち第１樹脂４０と対向する部分よりも外縁部に位置する部分が本発明の補強部材に相当する。また、第１、第２樹脂４０、５０は、基板１０に形成されたスルーホール電極がこれら第１、第２樹脂４０、５０から露出するように形成されている。   In the present embodiment, the portion of the second resin 50 that is located on the outer edge portion rather than the portion facing the first resin 40 corresponds to the reinforcing member of the present invention. The first and second resins 40 and 50 are formed so that the through-hole electrodes formed on the substrate 10 are exposed from the first and second resins 40 and 50.

以上が本実施形態における電子装置の構成である。次に、このような電子装置の製造方法について図２および図３を参照しつつ説明する。   The above is the configuration of the electronic device in this embodiment. Next, a method for manufacturing such an electronic device will be described with reference to FIGS.

まず、図２（ａ）に示されるように、基板１０の一面１１および他面１２にダイボンド材２１、３１やボンディングワイヤ等を介して電子部品２０、３０を搭載する。   First, as shown in FIG. 2A, the electronic components 20 and 30 are mounted on the one surface 11 and the other surface 12 of the substrate 10 via die bonding materials 21 and 31 and bonding wires.

次に、図２（ｂ）に示されるように、基板１０の他面１２に、当該他面１２に搭載された電子部品２０、３０が封止され、かつ基板１０側と反対側の部分が平坦となる第２樹脂５０を形成する。本実施形態では、まず、基板１０の他面１２に搭載された電子部品２０、３０が封止されるようにポッティングを行って第２樹脂５０を形成する。そして、第２樹脂５０のうち基板１０側と反対側の部分を研磨等して平坦化する。   Next, as shown in FIG. 2B, the electronic component 20, 30 mounted on the other surface 12 is sealed on the other surface 12 of the substrate 10, and the portion opposite to the substrate 10 side is A second resin 50 that is flat is formed. In the present embodiment, first, the second resin 50 is formed by potting so that the electronic components 20 and 30 mounted on the other surface 12 of the substrate 10 are sealed. Then, the portion of the second resin 50 opposite to the substrate 10 side is planarized by polishing or the like.

続いて、図２（ｃ）に示されるように、基板１０の一面１１に、当該一面１１に搭載された電子部品２０、３０が封止される第１樹脂４０を形成する。この工程について、図３を参照しつつ、具体的に説明する。   Subsequently, as illustrated in FIG. 2C, the first resin 40 that seals the electronic components 20 and 30 mounted on the one surface 11 is formed on the one surface 11 of the substrate 10. This process will be specifically described with reference to FIG.

まず、図３（ａ）に示されるように、第２樹脂５０が形成された基板１０を固定支持する上型１１０と、上型１１０に対して上下方向に可動可能とされた下型１２０およびクランプ型１３０とを備える金型１００を用意する。   First, as shown in FIG. 3A, an upper mold 110 that fixes and supports the substrate 10 on which the second resin 50 is formed, a lower mold 120 that is movable in the vertical direction with respect to the upper mold 110, and A mold 100 including a clamp mold 130 is prepared.

上型１１０は、平坦な一面１１０ａを有すると共に、真空吸着用の孔１１１が形成されている。そして、当該孔１１１からの吸着力によって一面１１０ａに基板１０（第２樹脂５０）を固定するようになっている。なお、基板１０（第２樹脂５０）の固定は、孔１１１の代わりに機械的な機構で行ってもよい。   The upper mold 110 has a flat surface 110a, and a vacuum suction hole 111 is formed. And the board | substrate 10 (2nd resin 50) is fixed to the one surface 110a by the adsorption | suction force from the said hole 111. FIG. The substrate 10 (second resin 50) may be fixed by a mechanical mechanism instead of the hole 111.

クランプ型１３０は、端部を有する筒状とされ、下型１２０は、クランプ型１３０内に配置されている、そして、下型１２０およびクランプ型１３０は、アクチュエータ等により駆動されることで上型１１０に対して上下方向に可動可能とされている。   The clamp mold 130 has a cylindrical shape having an end, the lower mold 120 is disposed in the clamp mold 130, and the lower mold 120 and the clamp mold 130 are driven by an actuator or the like to be an upper mold. 110 is movable up and down.

なお、ここでは、下型１２０とクランプ型１３０とが別体であるものを例示しているが、下型１２０とクランプ型１３０とは一体化され、上型１１０に対して上下方向に一体的に可動可能とされていてもよい。以上が本実施形態における金型１００の構成である。   Here, the lower mold 120 and the clamp mold 130 are illustrated as separate bodies, but the lower mold 120 and the clamp mold 130 are integrated and integrated with the upper mold 110 in the vertical direction. It may be movable. The above is the configuration of the mold 100 in the present embodiment.

そして、第２樹脂５０の平坦化された部分を上型１１０の一面１１０ａに当接させつつ、基板１０を固定する。また、基板１０の一面１１のうち、各電子部品２０、３０が搭載されている領域よりも外縁部であって、第２樹脂５０と対向する部分に、クランプ型１３０の端部を当接させる。このとき、第２樹脂５０は上型１１０の一面１１０ａと当接しているため、クランプ型１３０の押圧力によって基板１０が曲がることを抑制できる。そして、下型１２０とクランプ型１３０とで囲まれる空間に、第１樹脂４０を構成する樹脂材料４０ａを配置する。   Then, the substrate 10 is fixed while the flattened portion of the second resin 50 is brought into contact with the one surface 110a of the upper mold 110. Further, the end portion of the clamp mold 130 is brought into contact with a portion of the one surface 11 of the substrate 10 which is an outer edge portion of a region where the electronic components 20 and 30 are mounted and is opposed to the second resin 50. . At this time, since the second resin 50 is in contact with the one surface 110a of the upper mold 110, the substrate 10 can be prevented from being bent by the pressing force of the clamp mold 130. Then, the resin material 40 a constituting the first resin 40 is disposed in a space surrounded by the lower mold 120 and the clamp mold 130.

続いて、図３（ｂ）に示されるように、下型１２０を上型１１０に向かって可動し、樹脂材料４０ａに成形圧力を印加する。そして、樹脂材料４０ａに成形圧力を印加したまま硬化することにより、第１樹脂４０を形成する。以上のようにして、図１に示す電子装置が製造される。   Subsequently, as shown in FIG. 3B, the lower mold 120 is moved toward the upper mold 110, and a molding pressure is applied to the resin material 40a. Then, the first resin 40 is formed by curing while applying the molding pressure to the resin material 40a. The electronic device shown in FIG. 1 is manufactured as described above.

なお、ここでは、図３（ａ）の工程においてクランプ型１３０を基板１０に当接させる例について説明したが、図３（ｂ）の工程において、クランプ型１３０を下型１２０と同時に可動して基板１０に当接させるようにしてもよい。   Here, the example in which the clamp mold 130 is brought into contact with the substrate 10 in the process of FIG. 3A has been described. However, in the process of FIG. 3B, the clamp mold 130 can be moved simultaneously with the lower mold 120. You may make it contact | abut to the board | substrate 10. FIG.

以上説明したように、本実施形態では、第２樹脂５０のうち基板１０側と反対側の部分を平坦化し、この部分を上型１１０の一面１１０ａに当接させて固定させている。このため、第１樹脂４０を形成する際、第２樹脂５０に印加される応力がばらつくことを抑制でき、第２樹脂５０が破壊されることを抑制できる。したがって、基板１０の他面１２に搭載された電子部品２０、３０が露出することを抑制できる。   As described above, in the present embodiment, the portion of the second resin 50 on the side opposite to the substrate 10 is flattened, and this portion is brought into contact with and fixed to the one surface 110a of the upper mold 110. For this reason, when forming the 1st resin 40, it can control that the stress applied to the 2nd resin 50 varies, and it can control that the 2nd resin 50 is destroyed. Therefore, exposure of the electronic components 20 and 30 mounted on the other surface 12 of the substrate 10 can be suppressed.

さらに、本実施形態では、第１樹脂（モールド樹脂）４０を形成する際、基板が曲がることを抑制できる。すなわち、図８に示されるようにモールド樹脂Ｊ５０を形成する場合には、基板Ｊ１０の外縁部にクランプ型Ｊ１３０から押圧力が印加され、当該押圧力によって基板Ｊ１０が曲がり易い。これに対し、本実施形態では、基板１０の一面１１のうち、電子部品２０、３０が搭載される領域よりも外縁部であって、第２樹脂５０と対向する部分にクランプ型１３０を当接させている。また、第２樹脂５０は、上型１１０の一面１１０ａに当接している。このため、第１樹脂（モールド樹脂）４０を形成する際、クランプ型１３０から基板１０に印加される押圧力によって基板１０が曲がることを抑制できる。   Furthermore, in this embodiment, when forming the 1st resin (mold resin) 40, it can suppress that a board | substrate bends. That is, when the mold resin J50 is formed as shown in FIG. 8, a pressing force is applied from the clamp mold J130 to the outer edge portion of the substrate J10, and the substrate J10 is easily bent by the pressing force. On the other hand, in the present embodiment, the clamp die 130 is brought into contact with a portion of the one surface 11 of the substrate 10 which is an outer edge portion of the area on which the electronic components 20 and 30 are mounted and is opposed to the second resin 50. I am letting. Further, the second resin 50 is in contact with the one surface 110 a of the upper mold 110. For this reason, when forming the 1st resin (mold resin) 40, it can control that substrate 10 bends by the pressing force applied to substrate 10 from clamp type 130. FIG.

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して基板１０の他面１２に搭載された電子部品２０、３０も第１樹脂４０で封止したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Second Embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the electronic components 20 and 30 mounted on the other surface 12 of the substrate 10 are also sealed with the first resin 40 with respect to the first embodiment. Therefore, the description is omitted here.

図４に示されるように、本実施形態の電子装置は、基板１０には、基板１０の一面１１と他面１２との間の貫通する貫通孔１３が形成されている。そして、基板１０の一面１１および他面１２に搭載された各電子部品２０、３０は、それぞれ第１樹脂４０にて封止されている。なお、貫通孔１３にも第１樹脂４０が配置されている。   As shown in FIG. 4, in the electronic device of this embodiment, the substrate 10 is formed with a through hole 13 that penetrates between one surface 11 and the other surface 12 of the substrate 10. The electronic components 20 and 30 mounted on the one surface 11 and the other surface 12 of the substrate 10 are sealed with a first resin 40, respectively. The first resin 40 is also disposed in the through hole 13.

また、一面１１に配置された第１樹脂４０および他面１２に配置された第１樹脂４０は、基板１０の一面１１に投影したとき、他面１２に配置された第１樹脂４０の投影領域が一面１１に配置された第１樹脂４０の投影領域の内側に位置するように形成されている。   Further, when the first resin 40 disposed on the one surface 11 and the first resin 40 disposed on the other surface 12 are projected onto the one surface 11 of the substrate 10, the projection region of the first resin 40 disposed on the other surface 12. Is formed so as to be located inside the projection region of the first resin 40 disposed on the one surface 11.

そして、基板１０の他面１２には、基板１０の他面１２に配置された第１樹脂４０を囲む枠部６０が形成されている。具体的には、枠部６０は、基板１０の一面１１に配置された第１樹脂４０を基板１０の他面１２に投影したとき、この投影領域を囲むように形成されている。言い換えると、枠部６０は、枠部６０および基板１０の一面１１に配置された第１樹脂４０を基板１０の他面１２に投影したとき、一面１１に配置された第１樹脂４０の投影領域が枠部６０の投影領域の内側に位置するように形成されている。   A frame 60 surrounding the first resin 40 disposed on the other surface 12 of the substrate 10 is formed on the other surface 12 of the substrate 10. Specifically, the frame portion 60 is formed so as to surround the projection region when the first resin 40 disposed on the one surface 11 of the substrate 10 is projected onto the other surface 12 of the substrate 10. In other words, the frame portion 60 projects the first resin 40 disposed on the one surface 11 of the frame portion 60 and the substrate 10 onto the other surface 12 of the substrate 10, and the projected region of the first resin 40 disposed on the one surface 11. Is formed so as to be located inside the projection region of the frame 60.

なお、本実施形態では、枠部６０が本発明の補強部材に相当している。また、枠部６０は、銅等の金属で構成され、基板１０側と反対側の部分が平坦化されている。   In the present embodiment, the frame portion 60 corresponds to the reinforcing member of the present invention. Moreover, the frame part 60 is comprised with metals, such as copper, and the part on the opposite side to the board | substrate 10 side is planarized.

以上が本実施形態における電子装置の構成である。次に、このような電子装置の製造方法について説明する。   The above is the configuration of the electronic device in this embodiment. Next, a method for manufacturing such an electronic device will be described.

このような電子装置は、まず、貫通孔１３が形成された基板１０を用意する。そして、基板１０の一面１１および他面１２に電子部品２０、３０を搭載すると共に、基板１０の他面１２に枠部６０を形成する。   In such an electronic device, first, a substrate 10 having a through hole 13 is prepared. Then, the electronic components 20 and 30 are mounted on the one surface 11 and the other surface 12 of the substrate 10, and the frame portion 60 is formed on the other surface 12 of the substrate 10.

次に、上記金型１００を用いて第１樹脂４０を形成する。具体的には、図５（ａ）に示されるように、枠部６０を一面１１０ａに当接させつつ、上型１１０の一面１１０ａに基板１０を固定する。そして、基板１０の一面１１のうち、電子部品２０、３０が搭載されている部分よりも外縁部であって、枠部６０と対向する部分にクランプ型１３０を当接させる。また、下型１２０とクランプ型１３０とで囲まれる空間に、第１樹脂４０を構成する樹脂材料４０ａを配置する。   Next, the first resin 40 is formed using the mold 100. Specifically, as shown in FIG. 5A, the substrate 10 is fixed to the one surface 110a of the upper mold 110 while the frame portion 60 is in contact with the one surface 110a. Then, the clamp die 130 is brought into contact with a portion of the one surface 11 of the substrate 10 that is an outer edge portion of the surface 11 on which the electronic components 20 and 30 are mounted and that faces the frame portion 60. Further, a resin material 40 a constituting the first resin 40 is disposed in a space surrounded by the lower mold 120 and the clamp mold 130.

続いて、図５（ｂ）に示されるように、下型１２０を上型１１０に向かって可動する。このとき、樹脂材料４０ａは、貫通孔１３を介して上型１１０と基板１０との間の空間にも周り込む。そして、樹脂材料４０ａに成形圧力を印加したまま硬化することにより、第１樹脂４０を形成する。以上のようにして、図４に示す電子装置が製造される。   Subsequently, as shown in FIG. 5B, the lower mold 120 is moved toward the upper mold 110. At this time, the resin material 40 a also enters the space between the upper mold 110 and the substrate 10 through the through hole 13. Then, the first resin 40 is formed by curing while applying the molding pressure to the resin material 40a. As described above, the electronic device shown in FIG. 4 is manufactured.

このように、枠部６０を形成し、基板１０の一面１１のうち枠部６０と対向する部分にクランプ型１３０を当接させるようにしても、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。   As described above, even when the frame portion 60 is formed and the clamp mold 130 is brought into contact with the portion of the one surface 11 of the substrate 10 facing the frame portion 60, the same effect as in the first embodiment can be obtained. Can do.

また、本実施形態では、基板１０に貫通孔１３を形成し、基板１０の一面１１および他面１２に搭載された電子部品２０、３０を同時に封止している。このため、製造工程の簡略化を図ることもできる。   In the present embodiment, the through hole 13 is formed in the substrate 10, and the electronic components 20 and 30 mounted on the one surface 11 and the other surface 12 of the substrate 10 are simultaneously sealed. For this reason, the manufacturing process can be simplified.

さらに、枠部６０を金属で構成しているため、枠部６０をヒートシンクとして機能させることもできる。このため、電子部品２０として発熱素子を有する半導体素子を用いる場合には、枠部６０を介して電子部品２０で発生した熱を放出でき、当該熱によって電子部品２０が誤作動することを抑制できる。なお、このように枠部６０をヒートシンクして機能させる場合には、電子部品２０を枠部６０の近傍に配置することが好ましい。   Furthermore, since the frame part 60 is made of metal, the frame part 60 can also function as a heat sink. For this reason, when using the semiconductor element which has a heat generating element as the electronic component 20, the heat | fever generate | occur | produced in the electronic component 20 can be discharge | released via the frame part 60, and it can suppress that the electronic component 20 malfunctions with the said heat | fever. . In the case where the frame portion 60 functions as a heat sink in this manner, it is preferable that the electronic component 20 be disposed in the vicinity of the frame portion 60.

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態は、第２実施形態に対して枠部６０を備えないものであり、その他に関しては第２実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Third embodiment)
A third embodiment of the present invention will be described. The present embodiment does not include the frame portion 60 as compared to the second embodiment, and the other aspects are the same as those of the second embodiment, and thus the description thereof is omitted here.

図７に示されるように、本実施形態の電子装置では、基板１０の他面１２には、枠部６０が形成されていない。次に、このような電子装置の製造方法について説明する。   As shown in FIG. 7, in the electronic device of this embodiment, the frame part 60 is not formed on the other surface 12 of the substrate 10. Next, a method for manufacturing such an electronic device will be described.

このような電子装置は、上記第２実施形態と同様に、貫通孔１３が形成された基板１０を用意した後、基板１０の一面１１および他面１２に電子部品２０、３０を搭載する。   In such an electronic device, as in the second embodiment, after preparing the substrate 10 in which the through holes 13 are formed, the electronic components 20 and 30 are mounted on the one surface 11 and the other surface 12 of the substrate 10.

次に、金型１００を用いて第１樹脂４０を形成する。具体的には、図７（ａ）に示されるように、上型１１０には、基板１０の他面１２に搭載された電子部品２０、３０を収容する凹部１１０ｂが形成されている。そして、基板１０の他面１２に搭載された電子部品２０、３０が凹部１１０ｂに収容されるように、基板１０の他面１２のうち電子部品２０、３０が搭載される領域よりも外縁部を上型１１０の一面１１０ａに当接させつつ、基板１０を一面１１０ａに固定する。また、下型１２０とクランプ型１３０とで囲まれる空間に、第１樹脂４０を構成する樹脂材料４０ａを配置する。   Next, the first resin 40 is formed using the mold 100. Specifically, as shown in FIG. 7A, the upper mold 110 is formed with a recess 110 b that accommodates the electronic components 20 and 30 mounted on the other surface 12 of the substrate 10. Then, the outer edge portion of the other surface 12 of the substrate 10 than the region where the electronic components 20 and 30 are mounted is arranged so that the electronic components 20 and 30 mounted on the other surface 12 of the substrate 10 are accommodated in the recess 110b. The substrate 10 is fixed to the one surface 110a while being brought into contact with the one surface 110a of the upper mold 110. Further, a resin material 40 a constituting the first resin 40 is disposed in a space surrounded by the lower mold 120 and the clamp mold 130.

その後は、図７（ｂ）に示されるように、上記図５と同様に、下型１２０を上型１１０に向かって可動して第１樹脂４０を形成することにより、図６に示す電子装置が製造される。   Thereafter, as shown in FIG. 7B, the electronic device shown in FIG. 6 is formed by moving the lower mold 120 toward the upper mold 110 to form the first resin 40, as in FIG. Is manufactured.

このように、上型１１０に凹部１１０ｂを形成し、基板１０の一面１１のうち上型１１０の一面１１０ａと対向する部分にクランプ型１３０を当接させるようにしても、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。   As described above, the concave mold 110b is formed in the upper mold 110, and the clamp mold 130 is brought into contact with the portion of the one surface 11 of the substrate 10 facing the one surface 110a of the upper mold 110. Similar effects can be obtained.

（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。 (Other embodiments)
The present invention is not limited to the embodiment described above, and can be appropriately changed within the scope described in the claims.

例えば、上記第１実施形態において、第２樹脂５０を樹脂シートで構成してもよい。この場合は、平坦な一面を有する治具の当該一面上に樹脂シートを配置し、治具を適宜移動させて樹脂シートを基板１０の他面１２に圧着することにより、基板１０と反対側の部分が平坦化された第２樹脂５０を形成することができる。   For example, in the first embodiment, the second resin 50 may be formed of a resin sheet. In this case, a resin sheet is disposed on the one surface of the jig having a flat surface, and the jig is moved as appropriate so that the resin sheet is pressure-bonded to the other surface 12 of the substrate 10. The second resin 50 having a flattened portion can be formed.

また、上記第１実施形態において、第１、第２樹脂４０、５０は、第１、第２樹脂４０、５０を基板１０の一面１１に投影したとき、第２樹脂５０の投影領域が第１樹脂４０の投影領域の内側に位置するように形成されていてもよい。このような電子装置としても、第２樹脂５０のうち基板１０側と反対側の部分が平坦化されていることにより、第１樹脂（モールド樹脂）４０を形成する際に第２樹脂５０が破壊されることを抑制できる。   In the first embodiment, when the first and second resins 40 and 50 are projected onto the one surface 11 of the substrate 10, the projection area of the second resin 50 is the first. You may form so that it may be located inside the projection area | region of the resin 40. FIG. Even in such an electronic device, the second resin 50 is destroyed when the first resin (mold resin) 40 is formed because the portion of the second resin 50 opposite to the substrate 10 side is flattened. Can be suppressed.

さらに、上記各実施形態を組み合わせることもできる。例えば、上記第１、第２実施形態を組み合わせ、基板１０の他面１２に搭載された電子部品２０、３０が第２樹脂５０で封止され、基板１０に貫通孔１３が形成されていなくてもよい。このような構成としても、基板１０の一面１１のうち枠部６０と対向する部分にクランプ型１３０を当接させることにより、基板１０が曲がることを抑制できる。   Furthermore, the above embodiments can be combined. For example, the first and second embodiments are combined, the electronic components 20 and 30 mounted on the other surface 12 of the substrate 10 are sealed with the second resin 50, and the through hole 13 is not formed in the substrate 10. Also good. Even with such a configuration, the substrate 10 can be prevented from being bent by bringing the clamp mold 130 into contact with the portion of the one surface 11 of the substrate 10 facing the frame portion 60.

１０ 基板
１１ 一面
１２ 他面
２０、３０ 電子部品
４０、５０ 樹脂（第１、第２樹脂）
10 Substrate 11 One side 12 Other side 20, 30 Electronic component 40, 50 Resin (first and second resin)

Claims (9)

一面（１１）および前記一面と反対側の他面（１２）を有する基板（１０）と、
前記基板の一面に搭載された電子部品（２０、３０）と、
前記基板の他面に搭載された電子部品（２０、３０）と、
前記基板の一面に搭載された前記電子部品を封止し、モールド成形された樹脂（４０）と、
前記基板の他面に搭載された前記電子部品を封止する樹脂（５０）と、を備え、
前記基板の他面に配置された前記樹脂は、前記基板と反対側の部分が平坦化されていることを特徴とする電子装置。 A substrate (10) having one side (11) and the other side (12) opposite the one side;
Electronic components (20, 30) mounted on one surface of the substrate;
Electronic components (20, 30) mounted on the other surface of the substrate;
Sealing the electronic component mounted on one surface of the substrate, and molding resin (40);
A resin (50) for sealing the electronic component mounted on the other surface of the substrate,
The electronic device according to claim 1, wherein the resin disposed on the other surface of the substrate is flattened at a portion opposite to the substrate. 前記基板の他面には、前記一面に配置された前記樹脂と対向する部分よりも外縁部に補強部材（５０、６０）が備えられていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。   2. The electronic device according to claim 1, wherein a reinforcing member (50, 60) is provided on an outer edge portion of the other surface of the substrate, rather than a portion facing the resin disposed on the one surface. . 前記基板の一面および他面に配置された前記樹脂をそれぞれ前記基板の一面に投影したとき、前記基板の一面に配置された前記樹脂の投影領域が前記基板の他面に配置された前記樹脂の投影領域に囲まれており、
前記補強部材（５０）は、前記基板の他面に配置された前記樹脂のうち前記基板の一面に配置された前記樹脂と対向する部分よりも外縁部に位置する部分にて構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。 When the resin disposed on one surface and the other surface of the substrate is respectively projected onto one surface of the substrate, the projected region of the resin disposed on the one surface of the substrate is the surface of the resin disposed on the other surface of the substrate. Surrounded by a projection area,
The reinforcing member (50) is configured by a portion located on an outer edge portion of a portion of the resin disposed on the other surface of the substrate rather than a portion facing the resin disposed on one surface of the substrate. The electronic device according to claim 1, wherein: 前記基板の他面には、前記基板の一面に配置された前記樹脂を前記基板の他面に投影した投影領域を囲み、かつ、前記基板の他面に配置された前記樹脂を囲む前記補強部材（６０）としての枠部が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。   The reinforcing member that surrounds the projection area obtained by projecting the resin disposed on one surface of the substrate onto the other surface of the substrate and surrounds the resin disposed on the other surface of the substrate is disposed on the other surface of the substrate. The electronic device according to claim 1, wherein a frame portion as (60) is formed. 前記枠部は、金属で構成されていることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 4, wherein the frame portion is made of metal. 前記基板には、前記一面と前記他面との間を貫通する貫通孔（１３）が形成されており、
前記基板の一面および他面に配置された前記樹脂は、前記貫通孔を介して一体化されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の電子装置。 A through hole (13) penetrating between the one surface and the other surface is formed in the substrate,
The electronic device according to claim 1, wherein the resins disposed on one surface and the other surface of the substrate are integrated through the through hole. 一面（１１）および前記一面と反対側の他面（１２）を有する基板（１０）と、
前記基板の一面に搭載された電子部品（２０、３０）と、
前記基板の他面に搭載された電子部品（２０、３０）と、
前記基板の一面に搭載された前記電子部品を封止し、モールド成形された第１樹脂（４０）と、
前記基板の他面に搭載された前記電子部品を封止する第２樹脂（５０）と、を備える電子装置の製造方法において、
前記基板を用意する工程と、
前記基板の一面および他面に前記電子部品を搭載する工程と、
前記基板の他面に搭載された電子部品を封止する前記第２樹脂を形成する工程と、
前記第２樹脂を形成する工程の後、前記基板の一面に搭載された前記電子部品を封止する前記第１樹脂を形成する工程と、を行い、
前記第２樹脂を形成する工程では、前記基板側と反対側の部分が平坦化された前記第２樹脂を形成し、
前記第１樹脂を形成する工程では、平坦な一面（１１０ａ）を有する上型（１１０）と、端部を有する筒状とされ、前記端部が前記基板に当接するクランプ型（１３０）と、前記クランプ型内に配置され、前記上型に対して上下方向に可動可能とされた下型（１２０）とを有する金型（１００）を用意する工程と、前記上型の一面に前記第２樹脂の平坦化された部分を当接させつつ前記基板を固定する工程と、前記基板の一面に前記クランプ型の端部を当接させる工程と、前記下型および前記クランプ型で囲まれる空間に前記第１樹脂を構成する樹脂材料（４０ａ）を配置する工程と、前記下型を前記上型に向かって可動させ、前記樹脂材料に成形圧力を印加しつつ硬化することで前記第１樹脂を形成する工程と、を行うことを特徴とする電子装置の製造方法。 A substrate (10) having one side (11) and the other side (12) opposite the one side;
Electronic components (20, 30) mounted on one surface of the substrate;
Electronic components (20, 30) mounted on the other surface of the substrate;
Sealing the electronic component mounted on one surface of the substrate, and molding a first resin (40);
A second resin (50) for sealing the electronic component mounted on the other surface of the substrate;
Preparing the substrate;
Mounting the electronic component on one side and the other side of the substrate;
Forming the second resin for sealing an electronic component mounted on the other surface of the substrate;
After the step of forming the second resin, performing the step of forming the first resin for sealing the electronic component mounted on one surface of the substrate,
In the step of forming the second resin, the second resin having a flattened portion on the side opposite to the substrate side is formed,
In the step of forming the first resin, an upper mold (110) having a flat surface (110a), a cylindrical mold having an end, and a clamp mold (130) in which the end is in contact with the substrate; Providing a mold (100) having a lower mold (120) disposed in the clamp mold and movable in the vertical direction with respect to the upper mold; and the second mold on one surface of the upper mold. A step of fixing the substrate while abutting a flattened portion of the resin, a step of abutting an end portion of the clamp mold on one surface of the substrate, and a space surrounded by the lower mold and the clamp mold Disposing the resin material (40a) constituting the first resin, moving the lower mold toward the upper mold, and curing the first resin by applying a molding pressure to the resin material. And forming a battery. Manufacturing method of the device. 前記第１樹脂を形成する工程における前記クランプ型の端部を当接させる工程では、前記基板の一面のうち前記電子部品が搭載される領域よりも外縁部であって、前記第２樹脂と対向する部分に前記クランプ型の端部を当接させることを特徴とする請求項７に記載の電子装置の製造方法。   In the step of bringing the end of the clamp mold into contact with the step of forming the first resin, it is an outer edge portion of the one surface of the substrate than the region where the electronic component is mounted, and is opposed to the second resin. The method of manufacturing an electronic device according to claim 7, wherein an end portion of the clamp mold is brought into contact with a portion to be performed. 一面（１１）および前記一面と反対側の他面（１２）を有する基板（１０）と、
前記基板の一面に搭載された電子部品（２０、３０）と、
前記基板の他面に搭載された電子部品（２０、３０）と、
前記基板の一面に搭載された前記電子部品を封止する樹脂（４０）と、
前記基板の他面に搭載された前記電子部品を封止する樹脂（４０）と、を備える電子装置の製造方法において、
前記一面と前記他面との間を貫通する貫通孔（１３）が形成された前記基板を用意する工程と、
前記基板の一面および他面に前記電子部品を搭載する工程と、
前記基板の他面に、前記他面に搭載された電子部品を囲む枠部（６０）を形成する工程と、
前記基板の一面および他面に搭載された電子部品を封止する前記樹脂を形成する工程と、を行い、
前記樹脂を形成する工程では、平坦な一面（１１０ａ）を有する上型（１１０）と、端部を有する筒状とされ、前記端部が前記基板に当接するクランプ型（１３０）と、前記クランプ型内に配置され、前記上型に対して上下方向に可動可能とされた下型（１２０）とを有する金型（１００）を用意する工程と、前記上型の一面に前記枠部を当接させつつ前記基板を固定する工程と、前記基板の一面のうち前記電子部品が搭載される領域よりも外縁部であって、前記枠部と対向する部分に前記クランプ型の端部を当接させる工程と、前記下型および前記クランプ型で囲まれる空間に前記樹脂を構成する樹脂材料（４０ａ）を配置する工程と、前記下型を前記上型に向かって可動させることにより、前記樹脂材料を前記上型の一面と前記基板との間の空間にも前記貫通孔を介して周り込ませる工程と、前記樹脂材料に成形圧力を印加しつつ硬化することで前記樹脂を形成する工程と、を行うことを特徴とする電子装置の製造方法。



A substrate (10) having one side (11) and the other side (12) opposite the one side;
Electronic components (20, 30) mounted on one surface of the substrate;
Electronic components (20, 30) mounted on the other surface of the substrate;
A resin (40) for sealing the electronic component mounted on one surface of the substrate;
In a method for manufacturing an electronic device comprising: a resin (40) for sealing the electronic component mounted on the other surface of the substrate;
Preparing the substrate on which a through hole (13) penetrating between the one surface and the other surface is formed;
Mounting the electronic component on one side and the other side of the substrate;
Forming a frame portion (60) surrounding an electronic component mounted on the other surface on the other surface of the substrate;
Forming the resin for sealing electronic components mounted on one surface and the other surface of the substrate, and
In the step of forming the resin, an upper mold (110) having a flat surface (110a), a cylinder having an end, a clamp mold (130) in which the end abuts against the substrate, and the clamp Preparing a mold (100) having a lower mold (120) disposed in a mold and movable in the vertical direction with respect to the upper mold; and applying the frame portion to one surface of the upper mold A step of fixing the substrate while being in contact, and an outer edge portion of the one surface of the substrate on which the electronic component is mounted, and the end portion of the clamp mold is in contact with a portion facing the frame portion A step of disposing a resin material (40a) constituting the resin in a space surrounded by the lower mold and the clamp mold, and moving the lower mold toward the upper mold, Between one surface of the upper mold and the substrate And a step of forming the resin by curing the resin material while applying a molding pressure to the resin material. .



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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018018890A (en) * 2016-07-26 2018-02-01 株式会社デンソー Electronic device and method of manufacturing electronic device
CN107958877A (en) * 2016-10-18 2018-04-24 日月光半导体制造股份有限公司 Substrat structure, method for packing and semiconductor package
CN110268518A (en) * 2017-02-10 2019-09-20 三菱电机株式会社 Semiconductor device and power inverter

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07183318A (en) * 1993-12-22 1995-07-21 Toyota Motor Corp Electronic circuit device and manufacture thereof
JP2005150670A (en) * 2003-03-12 2005-06-09 Samsung Electronics Co Ltd Method of manufacturing semiconductor module, and printed circuit board used for the same
JP2010232209A (en) * 2009-03-25 2010-10-14 Denso Corp Method of manufacturing electronic device
JP2012019098A (en) * 2010-07-08 2012-01-26 Fuji Electric Co Ltd Method of manufacturing semiconductor device
JP2012028487A (en) * 2010-07-22 2012-02-09 Panasonic Corp Resin-sealed substrate device and method of manufacturing the same
US20130102113A1 (en) * 2011-06-22 2013-04-25 Huawei Device Co., Ltd. Method for encapsulating semiconductor and structure thereof
JP2013152971A (en) * 2012-01-24 2013-08-08 Denso Corp Mold package and manufacturing method of the same
JP2013179246A (en) * 2012-02-08 2013-09-09 Mitsumi Electric Co Ltd Electronic component module and manufacturing method of the same
JP2013197573A (en) * 2012-03-23 2013-09-30 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07183318A (en) * 1993-12-22 1995-07-21 Toyota Motor Corp Electronic circuit device and manufacture thereof
JP2005150670A (en) * 2003-03-12 2005-06-09 Samsung Electronics Co Ltd Method of manufacturing semiconductor module, and printed circuit board used for the same
JP2010232209A (en) * 2009-03-25 2010-10-14 Denso Corp Method of manufacturing electronic device
JP2012019098A (en) * 2010-07-08 2012-01-26 Fuji Electric Co Ltd Method of manufacturing semiconductor device
JP2012028487A (en) * 2010-07-22 2012-02-09 Panasonic Corp Resin-sealed substrate device and method of manufacturing the same
US20130102113A1 (en) * 2011-06-22 2013-04-25 Huawei Device Co., Ltd. Method for encapsulating semiconductor and structure thereof
JP2013152971A (en) * 2012-01-24 2013-08-08 Denso Corp Mold package and manufacturing method of the same
JP2013179246A (en) * 2012-02-08 2013-09-09 Mitsumi Electric Co Ltd Electronic component module and manufacturing method of the same
JP2013197573A (en) * 2012-03-23 2013-09-30 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018018890A (en) * 2016-07-26 2018-02-01 株式会社デンソー Electronic device and method of manufacturing electronic device
CN107958877A (en) * 2016-10-18 2018-04-24 日月光半导体制造股份有限公司 Substrat structure, method for packing and semiconductor package
US10833024B2 (en) 2016-10-18 2020-11-10 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Substrate structure, packaging method and semiconductor package structure
CN110268518A (en) * 2017-02-10 2019-09-20 三菱电机株式会社 Semiconductor device and power inverter
CN110268518B (en) * 2017-02-10 2023-01-06 三菱电机株式会社 Semiconductor device and power conversion device

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